JP5078442B2 - 光伝送基板およびその製造方法、並びに光電子混載基板および光モジュール - Google Patents
光伝送基板およびその製造方法、並びに光電子混載基板および光モジュール Download PDFInfo
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をさらに含むことが好ましい。
前記貫通孔の内部に設けられ、前記基板の一方の主面側の第一端面と前記基板の他方の主面側の第二端面とを具え、前記貫通孔の径方向において屈折率が周囲部よりも高くなったコア部を具え、前記第一端面から前記第二端面に向かって直径が単調減少している光伝搬体と、を具備することにより、前記周囲部が前記第二端面において大きく絞り込まれるため、コア部よりも屈折率の低い周囲部(クラッド部)に伝搬してノイズとして出射される信号光を減少させることができる。
本発明の第一の態様における光伝送基板について、図1をもとにして以下に説明する。なお、図1は本発明の第一の態様における光伝送基板の実施形態の一例に過ぎず、図1のみに限定されるものではない。
本発明の第二の態様における光伝送基板について、図7をもとにして以下に説明する。なお、図7は本発明の第二の態様における光伝送基板の実施形態の一例に過ぎず、図7のみに限定されるものではない。
第一の態様および第二の態様における光伝送基板はそれぞれ複数積層され、隣接する2層の前記光伝送基板の各々の光伝搬体の端面同士が互いに対向し、さらに光学的に結合されていることで、多層間においても信号光の伝搬損失を低くすることが可能となる。
第一の態様および第二の態様における光伝送基板はそれぞれ、光導波路を付加することにより3次元的に光を伝送させることが可能となる。
本発明の第一の態様における光伝送基板の製造方法について、図2をもとにして以下に説明する。なお、図2は本発明の第一の態様における光伝送基板の製造方法の実施形態の一例に過ぎず、図2のみに限定されるものではない。
な部分があってもよいことをいう。
本発明の第二の態様における光伝送基板の製造方法について、図8をもとにして以下に説明する。なお、図8は本発明の第一の態様における光伝送基板の製造方法の実施形態の一例に過ぎず、図8のみに限定されるものではない。
本発明の光電子混載基板は、光伝送基板と導体パターンとを具備するものである。また、本発明の光モジュールは、前記光電子混載基板と、光半導体素子と、を具備するものである。
図19または図20に示す本発明の光モジュールの実施の形態の一例によれば、コア部よりも屈折率の低い周囲部を伝搬しノイズとして出射される信号光を減少させるものであるから、受信側の受信レベルが向上し、それにより光半導体素子間で高速かつ誤り率の小さい良好な情報アクセスをすることができる。
2 基板
2A 基板の一方の主面
2B 基板の他方の主面
3 光伝搬体
3A 第一端面
3B 第二端面
4 第一領域
5 第二領域
5A 図11における光伝送基板1の第二領域
6 境界部
6A 円柱状の境界部
7 貫通孔
8 第一の透明樹脂
9 第二の透明樹脂
10A 2Aに形成された光導波路
10A1 光導波路10A中における上部クラッド部
10A2 光導波路10A中におけるコア部
10A3 光導波路10A中における下部クラッド部
10B 2Bに形成された光導波路
10B1 光導波路10B中における下部クラッド部
10B2 光導波路10B中におけるコア部
10B3 光導波路10B中における上部クラッド部
10C 光モジュール20中における光導波路
11A1 2Aに形成された透光性部材から構成される基体
11A2 基体11A1に形成された反射面
11B1 2Bに形成された透光性部材から構成される基体
11B2 基体11B1に形成された反射面
11C2 光路変換面
12A 第一領域4におけるコア部
12B 第二領域におけるコア部
13A 第一領域におけるクラッド部
13B 第二領域におけるクラッド部
14 光反射膜
15 透光性部材
16 空隙部
17 導体パターン
18 光半導体素子
19 貫通孔の中心軸
20 光モジュール
22 第2の基板
22A 第2の基板において光伝送基板1に対向する面
23 光伝搬体
30 フォトマスク
32 コア部
33 クラッド部
34 凹部
40 面22A上に形成された光導波路
40A 光導波路40における上部クラッド部
40B 光導波路40におけるコア部
40C 光導波路40における下部クラッド部
41 光路変換体
41A 光路変換体41における反射面
Claims (17)
- 両主面間を貫通し、中心軸が前記両主面の少なくとも一方の主面に対して垂直であり、一方の主面から他方の主面側に単調減少する第一領域と、該第一領域以外の第二領域とが境界部で接続された貫通孔を具える基板と、
前記第一領域の前記貫通孔の内部に設けられた、クラッド部、および前記一方の主面側に第一端面を有するとともに前記クラッド部よりも屈折率が高くなったコア部を有する光伝搬体と、を具備し、
前記コア部が前記境界部の内周と接している光伝送基板。
- 前記第二領域において、前記貫通孔の径方向において屈折率が周囲部よりも高くなったコア部を有している請求項1に記載の光伝送基板。
- 前記貫通孔の前記第二領域には、前記コア部と同じ材料が充填されている請求項1に記載の光伝送基板。
- 両主面間を貫通し、中心軸が前記両主面の少なくとも一方の主面に対して垂直な貫通孔を具える基板と、
前記貫通孔の内部に設けられ、クラッド部、および前記基板の一方の主面側の第一端面と前記基板の他方の主面側の第二端面とを具え、前記クラッド部よりも屈折率が高くなったコア部を具え、前記貫通孔は、前記第一端面から前記第二端面に向かって直径が単調減少しているとともに、前記第2端面の内周が前記コア部と接している光伝送基板。 - 前記貫通孔は、表面に、金属膜、または前記光伝搬体よりも低屈折率の膜をさらに具備する請求項1乃至4のいずれかに記載の光伝送基板。
- 前記光伝搬体の端部において、前記貫通孔の開口周縁から前記貫通孔内に陥没する凹部をさらに具え、
前記凹部内に設けられ、屈折率がコア部の屈折率以上の透光性部材をさらに具備する請求項1乃至5のいずれかに記載の光伝送基板。 - 前記基板の少なくとも一方の主面上に形成され、前記光伝搬体と光学的に結合された光導波路をさらに具備する請求項1乃至6のいずれかに記載の光伝送基板。
- 基板の両主面からそれぞれ基板の内側に向けて直径が単調減少するように穿孔して、前
記両主面の少なくとも一方の主面に対して中心軸が垂直な一つの貫通孔を形成する工程Aと、
前記貫通孔のうち、直径が最小となる最小直径部から一方の主面までの孔部内に、光硬化性を有する第一の透明樹脂を充填する工程Bと、
他方の主面側から前記第一の透明樹脂を露光して硬化させることにより、前記貫通孔のうち前記最小直径部から一方の主面側まで、前記第一の透明樹脂から構成されるコア部を形成する工程Cと、
前記貫通孔内において、前記コア部の周囲に、前記コア部よりも低い屈折率を有する周囲部を形成する工程Dと、
を含む光伝送基板の製造方法。 - 前記工程Bよりも後に、前記貫通孔に設けられた前記第一の透明樹脂の前記一方の主面側の端部に凹部を設ける工程Eと、
前記工程Cおよび前記工程Eよりも後に、前記凹部内に、屈折率が前記コア部の屈折率以上の透光性部材を充填する工程Fと、
をさらに含む請求項8記載の光伝送基板の製造方法。 - 基板の両主面のうち、一方の主面から他方の主面に向けて直径が単調減少するように穿孔して、前記両主面の少なくとも一方の主面に対して中心軸が垂直な一つの貫通孔を形成する工程A’と、
前記貫通孔内に、光硬化性を有する第一の透明樹脂を充填する工程B’と、
前記他方の主面側から前記第一の透明樹脂を露光して硬化させることにより、前記一方の主面側から他方の主面側まで、前記第一の透明樹脂から構成されるコア部を形成する工程C’と、
前記貫通孔内において、前記コア部の周囲に、前記コア部よりも低い屈折率を有する周囲部を形成する工程D’と、
を含む光伝送基板の製造方法。 - 前記工程B’よりも後に、前記貫通孔に設けられた前記第一の透明樹脂の少なくとも一つの主面側の端部に凹部を設ける工程E’と、
前記工程C’および前記工程E’よりも後に、前記凹部内に、屈折率が前記コア部の屈折率以上の透光性部材を充填する工程F’と、
をさらに含む請求項10記載の光伝送基板の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の光伝送基板が複数積層され、隣接する2層の前記光伝送基板の各々における前記光伝搬体の端面同士が互いに対向し、かつ光学的に結合されている多層光伝送基板。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の光伝送基板と、
前記光伝送基板の一方の面上に形成された導体パターンと、
を具備する光電子混載基板。 - 請求項13記載の光電子混載基板と、
前記光電子混載基板の一方の面上にて前記導体パターンに電気的に接続される光半導体素子と、
を具備する光モジュール。 - 請求項12に記載の多層光伝送基板と、
前記多層光伝送基板の一方の露出面上に形成された導体パターンと、
を具備する光電子混載基板。 - 請求項15記載の多層光電子混載基板と、
前記光電子混載基板の一方の露出面上にて前記導体パターンに電気的に接続される光半導体素子と、
を具備する光モジュール。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の光伝送基板と、前記光伝送基板と平行に配置された第2の基板と、前記第2の基板における前記光伝送基板に対向する面上に形成された光導波路とを有し、
前記光伝送基板における前記光伝搬体のコア部が前記光導波路に光学的に結合される複合光伝送基板。
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