JP2009054904A - Cutting method and cutting device - Google Patents

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Kazuma Sekiya
一馬 関家
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Disco Corp
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting method and a cutting device that can make the cutting stroke as short as possible. <P>SOLUTION: The cutting method for cutting a workpiece along a cutting line formed on the workpiece, by relatively moving a chuck table and a cutting blade in a processing feed direction (X-axial direction), while holding the workpiece stuck on a surface of a dicing tape mounted on an annular frame on the chuck table includes a processing for feeding the start position setting stage of setting the lowest point of the cutting point to a position of predetermined cutting depth (h) at a processing feed start position a predetermined distance (S), before a processing start point of the cutting line in the X-axial direction, a cutting stage of feeding the chuck table and cutting blade in the X-axial direction, until a processing end point of the cutting line reaches the center of rotation of the cutting blade, and a cutting blade retraction stage for stopping the processing feeding and retracting the cutting blade, when the processing end point reaches the center of rotation of the cutting blade. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切断予定ラインに沿って切削する切削方法および切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting method and a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer along a planned cutting line.

例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された切断予定ラインによって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を切断予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスを製造している。   For example, in a semiconductor device manufacturing process, devices such as ICs and LSIs are formed in a number of regions partitioned by scheduled cutting lines formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape. Individual devices are manufactured by cutting each formed region along a planned cutting line.

また、近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、より薄い半導体チップが要求されている。より薄く半導体チップを分割する技術として所謂先ダイシング法と称する分割技術が実用化されている。この先ダイシング法は、半導体ウエーハの表面から切断予定ラインに沿って所定の深さ（デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ）の分割溝を形成し、その後、表面に分割溝が形成された半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に分割溝を表出させ個々の半導体チップに分離する技術であり、半導体チップの厚さを５０μｍ以下に加工することが可能である。   In recent years, electric devices such as mobile phones and personal computers are required to be lighter and smaller, and a thinner semiconductor chip is required. As a technique for dividing the semiconductor chip thinner, a so-called dicing method called a dicing method has been put into practical use. This tip dicing method is a semiconductor in which a division groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finished thickness of the device) is formed along the line to be cut from the surface of the semiconductor wafer, and then the division groove is formed on the surface. This is a technique for grinding the back surface of a wafer to expose a dividing groove on the back surface and separating it into individual semiconductor chips. The thickness of the semiconductor chip can be reduced to 50 μm or less.

このように半導体ウエーハを切断予定ラインに沿って切削する切削装置は、被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持され被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段とチャックテーブルを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、切削手段とチャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、切削手段とチャックテーブルを被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向に相対的に切り込み送りする切り込み送り手段を具備している。   Thus, a cutting apparatus for cutting a semiconductor wafer along a planned cutting line includes a chuck table having a workpiece holding surface for holding the workpiece, and a cutting blade for holding the workpiece and cutting the workpiece. A cutting means comprising: a machining feed means for machining and feeding the cutting means and the chuck table relatively in the machining feed direction; and a relative index feed in the index feed direction orthogonal to the machining feed direction for the cutting means and the chuck table. Indexing feeding means, and cutting feed means for cutting and feeding the cutting means and the chuck table relative to each other in a cutting feed direction perpendicular to the workpiece holding surface.

上述した切削装置を用いて半導体ウエーハを切断予定ラインに沿って切削するためには、半導体ウエーハは環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着された状態でチャックテーブルに保持されるが、半導体ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着する際に、半導体ウエーハを環状のフレームの中心に位置付けることは困難であるため許容の誤差範囲で貼着される。従って、半導体ウエーハの全範囲を切削ブレードによって確実に切断するためには、切断予定ラインの切削開始点から上記誤差を見込んだ離れた位置から切削送りを開始し、切断予定ラインの切削終了点から上記誤差を見込んだ離れた位置まで切削送りする。（例えば下記特許文献１参照）
特許第２６８０４５３号公報 In order to cut the semiconductor wafer along the planned cutting line using the cutting apparatus described above, the semiconductor wafer is held on the chuck table in a state of being attached to the surface of the dicing tape attached to the annular frame. When the semiconductor wafer is attached to the surface of the dicing tape attached to the annular frame, it is difficult to position the semiconductor wafer at the center of the annular frame, so that the semiconductor wafer is attached within an allowable error range. Therefore, in order to reliably cut the entire range of the semiconductor wafer with the cutting blade, the cutting feed is started from the position where the above error is expected from the cutting start point of the planned cutting line, and from the cutting end point of the planned cutting line. Cutting is fed to a position where the above error is expected. (For example, see Patent Document 1 below)
Japanese Patent No. 2680453

上述したように、従来の切削装置は半導体ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着する際の誤差を見込んで切削ブレードの切削送り開始位置と切削送り終了位置を設定しているので、切削ストロークが必要以上に長くなり、生産性が悪いという問題がある。   As described above, the conventional cutting apparatus sets the cutting feed start position and the cutting feed end position of the cutting blade in anticipation of an error when adhering the semiconductor wafer to the surface of the dicing tape attached to the annular frame. Therefore, there is a problem that the cutting stroke becomes longer than necessary and the productivity is poor.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ストロークを可及的に短くすることができる切削方法および切削装置を提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the cutting method and cutting device which can shorten a cutting stroke as much as possible.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されている被加工物をチャックテーブルの被加工物保持面に保持した状態で該チャックテーブルと切削ブレードとを加工送り方向(X軸方向)に相対移動することにより被加工物に形成された切断予定ラインに沿って切削加工を施す切削方法であって、
該切断予定ラインの加工開始点よりX軸方向における所定距離(S)手前側の加工送り開始位置で該切削ブレードの最下点を所定の切り込み深さ(h)の位置に位置付ける加工送り開始位置位置付け工程と、
該加工送り開始位置位置付け工程を実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードとをX軸方向に該切断予定ラインの加工終了点が該切削ブレードの回転中心に達するまで加工送りする切削工程と、
該切断予定ラインの加工終了点が該切削ブレードの回転中心に達したならば、該加工送りを停止するとともに該切削ブレードを該チャックテーブルの該被加工物保持面と垂直な方向に退避せしめる切削ブレード退避工程と、を含む、
ことを特徴とする切削方法が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, the workpiece attached to the surface of the dicing tape attached to the annular frame is held on the workpiece holding surface of the chuck table. A cutting method in which cutting is performed along a planned cutting line formed on a workpiece by moving the chuck table and a cutting blade relative to each other in the processing feed direction (X-axis direction),
A machining feed start position that positions the lowest point of the cutting blade at a predetermined cutting depth (h) at a machining feed start position on the near side (S) in the X-axis direction from the machining start point of the scheduled cutting line Positioning process;
A cutting step in which, after performing the processing feed start position positioning step, the chuck table and the cutting blade are processed and fed in the X-axis direction until the processing end point of the scheduled cutting line reaches the rotation center of the cutting blade;
When the processing end point of the scheduled cutting line reaches the rotation center of the cutting blade, the cutting is stopped and the cutting blade is retracted in a direction perpendicular to the workpiece holding surface of the chuck table. Including a blade retracting process,
A cutting method is provided.

また、本発明によれば、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されている被加工物に形成された切断予定ラインに沿って切削加工を施す切削装置であって、
被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに該ダイシングテープを介して保持され被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段とチャックテーブルを相対的に加工送り方向(X軸方向)に加工送りする加工送り手段と、切削手段とチャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、切削手段をチャックテーブルを被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に切り込み送りする切り込み送り手段と、該チャックテーブルのX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルのY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段と、該切削ブレードのZ軸方向位置を検出するためのZ軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された切断予定ラインを検出する加工領域検出手段と、該加工領域検出手段と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて切断予定ラインの加工開始点座標値と加工終了点座標値を求めるとともに該切削手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段および該切り込み送り手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該加工開始点座標値と該加工終了点座標値および該切削ブレードの半径(R)と被加工物に対する切り込み深さ(h)を記憶する記憶手段を備え、該切り込み送り手段を作動して該切断予定ラインの該加工開始点座標値よりX軸方向における所定距離(S)手前側の加工送り開始位置で該切削ブレードの最下点を該切り込み深さ(h)の位置に位置付け、該加工送り手段を作動して該切断予定ラインの該加工終了点座標値が該切削ブレードの回転中心に達したならば該加工送り手段の作動を停止するとともに該切り込み送り手段を作動して退避位置に位置付けるように制御する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。 Moreover, according to the present invention, there is provided a cutting apparatus for performing a cutting process along a scheduled cutting line formed on a workpiece adhered to the surface of a dicing tape mounted on an annular frame,
A chuck table having a workpiece holding surface for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade held on the chuck table via the dicing tape and cutting the workpiece, the cutting means and the chuck Processing feed means that feeds the table relatively in the machining feed direction (X-axis direction), and indexing that feeds the cutting means and chuck table relative to each other in the indexing feed direction (Y-axis direction) perpendicular to the machining feed direction Feed means, cutting means for cutting and feeding the chuck table in a cutting feed direction (Z-axis direction) perpendicular to the workpiece holding surface, and detecting the position of the chuck table in the X-axis direction X-axis direction position detection means, Y-axis direction position detection means for detecting the Y-axis direction position of the chuck table, and Z-axis direction position of the cutting blade Z-axis direction position detecting means, a processing area detecting means for detecting a scheduled cutting line formed on the workpiece held on the chuck table, the processing area detecting means, the X-axis direction position detecting means, Based on the detection signal from the Y-axis direction position detecting means, the machining start point coordinate value and the machining end point coordinate value of the scheduled cutting line are obtained, and the cutting means, the machining feed means, the index feed means, and the cut feed means. Control means for controlling
The control means comprises storage means for storing the machining start point coordinate value, the machining end point coordinate value, the radius (R) of the cutting blade, and the cutting depth (h) for the workpiece, and the cutting feeding means Is the position of the cutting depth (h) at the lowest point of the cutting blade at the processing feed start position on the near side (S) in the X-axis direction from the coordinate value of the processing start point of the scheduled cutting line. When the coordinate value of the machining end point of the scheduled cutting line reaches the center of rotation of the cutting blade, the machining feed means is stopped and the cutting feed means is activated. Control to position it in the retracted position,
A cutting device is provided.

上記所定距離(S)は、S＝√(2hR−h2)に設定されている。 The predetermined distance (S) is set to S = √ (2hR-h 2 ).

本発明による切削方法および切削装置においては、被加工物に形成された切断予定ラインの加工開始点より加工送り方向（X軸方向）の所定距離(S)手前側の位置（加工送り開始位置）を切削ブレードの回転中心と一致する位置に位置付けて加工送りを開始し、加工終了点が切削ブレードの回転中心と一致する位置に達したならば、加工送りを停止するので、加工ストロークが可及的に短くなり、生産性を向上することができる。   In the cutting method and cutting apparatus according to the present invention, a position (work feed start position) that is a predetermined distance (S) in the work feed direction (X-axis direction) from the work start point of the scheduled cutting line formed on the workpiece. Is positioned at a position that coincides with the rotation center of the cutting blade and machining feed is started.When the machining end point reaches a position that coincides with the rotation center of the cutting blade, the machining feed is stopped, so the machining stroke is possible. Productivity and productivity can be improved.

以下、本発明によるウエーハの切削方法および切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a wafer cutting method and a cutting apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１を具備している。この装置ハウジング１内には、図２に示す静止基台２と、該静止基台２に加工送り方向(X軸方向)である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に加工送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４に後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット５が配設されている。 FIG. 1 shows a perspective view of a cutting device constructed in accordance with the present invention.
The cutting device shown in FIG. 1 includes a device housing 1 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 1, a stationary base 2 shown in FIG. 2 and a workpiece to be moved are arranged on the stationary base 2 so as to be movable in a direction indicated by an arrow X which is a machining feed direction (X-axis direction). A chuck table mechanism 3 to be held, and a spindle support mechanism disposed on the stationary base 2 so as to be movable in a direction indicated by an arrow Y which is an index feed direction (Y-axis direction) perpendicular to the machining feed direction (X-axis direction). 4 and a spindle unit 5 disposed on the spindle support mechanism 4 so as to be movable in a direction indicated by an arrow Z which is a cutting feed direction (Z-axis direction) perpendicular to a workpiece holding surface of a chuck table which will be described later. Is arranged.

上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設されたパルスモータ３４０(M1)によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。   The chuck table mechanism 3 includes a pair of guide rails 31, 31 arranged on the stationary base 2 in parallel along the machining feed direction (X-axis direction) indicated by an arrow X, and the guide rails 31, 31. The first sliding block 32 arranged to be movable in the machining feed direction (X-axis direction) indicated by an arrow X, and the index feed direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y on the first sliding block 32 A second sliding block 33 movably disposed on the second sliding block 33, a cover table 35 supported on the second sliding block 33 by a cylindrical member 34, and a chuck table 36 as a workpiece holding means. ing. The chuck table 36 includes a suction chuck 361 formed of a porous material, and holds, for example, a disk-shaped semiconductor wafer, which is a workpiece, on the suction chuck 361 by suction means (not shown). . The chuck table 36 configured as described above is rotated by a pulse motor 340 (M1) disposed in the cylindrical member 34. The chuck table 36 is provided with a clamp 362 for fixing an annular frame described later.

上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２(M2)等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２(M2)の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２(M2)によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動せしめられる。   The first sliding block 32 has a pair of guided grooves 321 and 321 fitted to the pair of guide rails 31 and 31 on its lower surface, and an index feed direction indicated by an arrow Y on its upper surface ( A pair of guide rails 322 and 322 formed in parallel along the (Y-axis direction) are provided. The first sliding block 32 configured in this way is processed by the arrow X along the pair of guide rails 31, 31 when the guided grooves 321, 321 are fitted into the pair of guide rails 31, 31. It is configured to be movable in the feed direction (X-axis direction). The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes a machining feed means 37 for moving the first sliding block 32 in the machining feed direction (X-axis direction) indicated by the arrow X along the pair of guide rails 31, 31. It has. The processing feed means 37 includes a male screw rod 371 disposed in parallel between the pair of guide rails 31 and 31, and a drive source such as a pulse motor 372 (M2) for rotationally driving the male screw rod 371. It is out. One end of the male screw rod 371 is rotatably supported by a bearing block 373 fixed to the stationary base 2, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 372 (M2). The male screw rod 371 is screwed into a penetrating female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the first sliding block 32. Accordingly, by driving the male screw rod 371 forward and backward by the pulse motor 372 (M2), the first sliding block 32 moves along the guide rails 31 and 31 in the machining feed direction (X-axis direction) indicated by the arrow X. It can be moved.

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３６のX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段３７４を具備している。X軸方向位置検出手段３７４は、上記案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４b(LS1)とからなっている。このX軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４b(LS1)は、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。   The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes X-axis direction position detecting means 374 for detecting the position of the chuck table 36 in the X-axis direction. The X-axis direction position detecting means 374 moves along the linear scale 374a together with the linear scale 374a disposed along the guide rail 31 and the first sliding block 32 along the linear scale 374a. It consists of a read head 374b (LS1). In the illustrated embodiment, the reading head 374b (LS1) of the X-axis direction position detecting means 374 sends a pulse signal of 1 pulse every 1 μm to the control means described later.

上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３8１と、該雄ネジロッド３8１を回転駆動するためのパルスモータ３8２(M3)等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３8１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３8２(M3)の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３8１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３8２(M3)によって雄ネジロッド３8１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。   The second sliding block 33 is provided with a pair of guided grooves 331 and 331 which are fitted to a pair of guide rails 322 and 322 provided on the upper surface of the first sliding block 32 on the lower surface thereof. By fitting the guided grooves 331 and 331 to the pair of guide rails 322 and 322, the guided grooves 331 and 331 are configured to be movable in the indexing feed direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes an index feed direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y along the pair of guide rails 322 and 322 provided on the first slide block 32. The first index feeding means 38 for moving to the first position is provided. The first index feed means 38 is driven by a male screw rod 381 disposed in parallel between the pair of guide rails 322 and 322, and a pulse motor 382 (M3) for rotationally driving the male screw rod 381. Contains sources. One end of the male screw rod 381 is rotatably supported by a bearing block 383 fixed to the upper surface of the first sliding block 32, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 382 (M3). ing. The male screw rod 381 is screwed into a through female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the center portion of the second sliding block 33. Accordingly, by driving the male screw rod 381 forward and backward by the pulse motor 382 (M3), the second sliding block 33 is moved along the guide rails 322 and 322 in the index feed direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y. It can be moved.

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、上記第２の滑動ブロック３３(チャックテーブル３６)のY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段３８４を備えている。Y軸方向位置検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４b(LS2)とからなっている。このY軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４b(LS2)は、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。   The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes Y-axis direction position detecting means 384 for detecting the Y-axis direction position of the second sliding block 33 (chuck table 36). The Y-axis direction position detecting means 384 is a linear scale 384a disposed along the guide rail 322, and a reading which is disposed along the linear scale 384a together with the second sliding block 33 disposed along the second sliding block 33. It consists of a head 384b (LS2). In the illustrated embodiment, the reading head 384b (LS2) of the Y-axis direction position detecting means 384 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to the control means described later.

上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示すチャックテーブル３６の被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２(M4)等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２(M4)の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２(M4)によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。   The spindle support mechanism 4 includes a pair of guide rails 41 and 41 disposed in parallel along the indexing feed direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y on the stationary base 2, and the guide rails 41 and 41 above. The movable support base 42 is provided so as to be movable in the direction indicated by the arrow Y. The movable support base 42 includes a movement support portion 421 that is movably disposed on the guide rails 41, 41, and a mounting portion 422 that is attached to the movement support portion 421. The mounting portion 422 is provided with a pair of guide rails 423 and 423 extending in the cutting feed direction (Z-axis direction) perpendicular to the workpiece holding surface of the chuck table 36 indicated by an arrow Z on one side surface. . The laser beam irradiation unit support mechanism 4 in the illustrated embodiment has a second index for moving the movable support base 42 along the pair of guide rails 41 and 41 in the index feed direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y. A feeding means 43 is provided. The second index feed means 43 is driven by a male screw rod 431 disposed in parallel between the pair of guide rails 41, 41, and a pulse motor 432 (M4) or the like for rotationally driving the male screw rod 431. Contains sources. One end of the male screw rod 431 is rotatably supported by a bearing block (not shown) fixed to the stationary base 2, and the other end is connected to the output shaft of the pulse motor 432 (M4). The male screw rod 431 is screwed into a female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided on the lower surface of the central portion of the moving support portion 421 constituting the movable support base 42. For this reason, by driving the male screw rod 431 forward and backward by the pulse motor 432 (M4), the movable support base 42 moves along the guide rails 41 and 41 in the index feed direction (Y-axis direction) indicated by the arrow Y. It can be moved.

図示の実施形態のおけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示すチャックテーブル３６の被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード６が装着されている。なお、切削ブレード６を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５４（Ｍ４）等の駆動源によって回転駆動せしめられる。上記スピンドルハウジング５２の前端部には、加工領域検出手段７（ＳＤ）が配設されている。この加工領域検出手段７（ＳＤ）は、複数個の画素からなる撮像素子（ＣＣＤ）および顕微鏡等の光学系等を備えており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。このように構成された加工領域検出手段７（ＳＤ）は、上記切削ブレード６とＸ軸方向の同一線上に配設されている。   The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes a unit holder 51, a spindle housing 52 attached to the unit holder 51, and a rotating spindle 53 that is rotatably supported by the spindle housing 52. The unit holder 51 is provided with a pair of guided grooves 511 and 511 that are slidably fitted to a pair of guide rails 423 and 423 provided in the mounting portion 422. By being fitted to the guide rails 423 and 423, the guide rails 423 and 423 are supported so as to be movable in a cutting feed direction (Z-axis direction) perpendicular to the workpiece holding surface of the chuck table 36 indicated by an arrow Z. The rotary spindle 53 is disposed so as to protrude from the tip of the spindle housing 52, and the cutting blade 6 is attached to the tip of the rotary spindle 53. Note that the rotary spindle 53 on which the cutting blade 6 is mounted is driven to rotate by a drive source such as a servo motor 54 (M4). At the front end of the spindle housing 52, a processing area detecting means 7 (SD) is disposed. The processing area detection means 7 (SD) includes an imaging device (CCD) composed of a plurality of pixels, an optical system such as a microscope, and the like, and sends a captured image signal to a control means described later. The machining area detecting means 7 (SD) configured in this way is arranged on the same line as the cutting blade 6 in the X-axis direction.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ホルダ５１を２本の案内レール４２３、４２３に沿って切り込む送り方向（Z軸方向）に移動させるための切り込み送り手段５５を具備している。切り込み送り手段５５は、上記切削送り手段３７や第１の割り出し送り手段４４および第２の割り出し送り手段と同様に案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５５２（Ｍ６）等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５５２（Ｍ６）によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１とスピンドルハウジング５２および回転スピンドル５３を案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向に移動せしめる。   The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes a cutting feed means 55 for moving the holder 51 in a feeding direction (Z-axis direction) for cutting along the two guide rails 423 and 423. The cutting feed means 55 includes a male screw rod (not shown) disposed between the guide rails 423 and 423 in the same manner as the cutting feed means 37, the first index feed means 44, and the second index feed means. A drive source such as a pulse motor 552 (M6) for rotationally driving the male screw rod is included. By driving the male screw rod (not shown) in the forward and reverse directions by the pulse motor 552 (M6), the unit holder 51 and the spindle are driven. The housing 52 and the rotary spindle 53 are moved along the guide rails 423 and 423 in the Z-axis direction.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、切削ブレード６のZ軸方向位置（切り込み送り位置）を検出するためのZ軸方向位置検出手段５６を具備している。Z軸方向位置検出手段５６は、上記案内レール４２３、４２３と平行に配設されたリニアスケール５６aと、上記ユニットホルダ５１に取り付けられユニットホルダ５１とともにリニアスケール５６aに沿って移動する読み取りヘッド５６b（ＬＳ３）とからなっている。このZ軸方向位置検出手段５６の読み取りヘッド５６b（ＬＳ３）は、図示に実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。   The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes Z-axis direction position detecting means 56 for detecting the Z-axis direction position (cutting feed position) of the cutting blade 6. The Z-axis direction position detecting means 56 includes a linear scale 56a disposed in parallel with the guide rails 423 and 423, and a read head 56b (attached to the unit holder 51 and moving along with the unit holder 51 along the linear scale 56a ( LS3). The reading head 56b (LS3) of the Z-axis direction position detecting means 56 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to the control means described later in the illustrated embodiment.

図１に戻って説明すると、図示の切削装置は、被加工物である半導体ウエーハ１０をストックするカセット１２を具備している。なお、半導体ウエーハ１０については後で詳細に説明する。カセット１２は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１２１上に載置される。また、図示の切削装置は、カセット１２に収納された半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３に搬出するとともに切削加工終了後の半導体ウエーハ１０をカセット１２に搬入する被加工物搬出・搬入手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３３上に搬送する第１の被加工物搬送手段１５と、チャックテーブル３３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６に搬送する第２の被加工物搬送手段１７を具備している。更に、図示の切削装置は、上記加工領域検出手段７（ＳＤ）によって撮像された画像等を表示する表示手段１８（ＤＰ）を具備している。   Returning to FIG. 1, the illustrated cutting apparatus includes a cassette 12 for stocking a semiconductor wafer 10 as a workpiece. The semiconductor wafer 10 will be described in detail later. The cassette 12 is placed on a cassette table 121 disposed so as to be movable up and down by a lifting means (not shown). In addition, the illustrated cutting apparatus carries the semiconductor wafer 10 accommodated in the cassette 12 to the temporary placement table 13 and also carries a workpiece carry-out / carry-in means 14 for carrying the semiconductor wafer 10 after the cutting process into the cassette 12; A first workpiece transfer means 15 for transferring the semiconductor wafer 10 carried to the temporary table 13 onto the chuck table 33; a cleaning means 16 for cleaning the semiconductor wafer 10 cut on the chuck table 33; The second workpiece transfer means 17 for transferring the semiconductor wafer 10 cut on the chuck table 33 to the cleaning means 16 is provided. Furthermore, the illustrated cutting apparatus includes a display unit 18 (DP) that displays an image or the like captured by the processing region detection unit 7 (SD).

図示の実施形態における切削装置は、図３に示すように制御手段２０を具備している。制御手段２０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、入力インターフェース２０４および出力インターフェース２０５とを備えている。このように構成された制御手段２０の入力インターフェース２０４には、図２に示すX軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４b(LS1)、Y軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４b(LS2)、Z軸方向位置検出手段５６の読み取りヘッド５６b(LS3)、加工領域検出手段７（ＳＤ）等からの検出信号が入力されるとともに、入力手段１９(IM)（図１参照）から上記切削ブレード６の半径(R)、被加工物である半導体ウエーハの厚み(t1)、切り込み深さ(h)、後述するダイシングテープの厚み(t2)等が入力される。また、出力インターフェース２０５からは上記パルスモータ３４０（Ｍ１）、パルスモータ３７２（Ｍ２）、パルスモータ３８２（Ｍ３）、パルスモータ４４２（Ｍ４）、パルスモータ５５２（Ｍ６）、サーボモータ５４（Ｍ５）に制御信号を出力するとともに、上記表示手段１８（ＤＰ）および被加工物搬出・搬入機構１３、被加工物搬送機構１４、洗浄手段１５、洗浄搬送機構１６等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３は、入力手段１９(IM)から切削ブレード６の半径(R)、被加工物である半導体ウエーハの厚み(t1)、切り込み深さ(h)、後述するダイシングテープの厚み(t2)を格納する領域や加工領域検出手段７（ＳＤ）によって検出された半導体ウエーハ１０の後述する切断予定ラインの加工開始点座標値と加工終了点座標値等を格納する領域を備えている。   The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes a control means 20 as shown in FIG. The control means 20 is configured by a computer, and a central processing unit (CPU) 201 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 202 that stores control programs and the like, and a read / write that stores arithmetic results and the like. A random access memory (RAM) 203, an input interface 204, and an output interface 205 are provided. The input interface 204 of the control unit 20 configured as described above includes a read head 374b (LS1) of the X-axis direction position detection unit 374 and a read head 384b (LS2) of the Y-axis direction position detection unit 384 shown in FIG. Detection signals from the read head 56b (LS3) of the Z-axis direction position detection means 56, the machining area detection means 7 (SD), and the like are input, and the cutting blade 6 is input from the input means 19 (IM) (see FIG. 1). The radius (R) of the semiconductor wafer, the thickness (t1) of the semiconductor wafer as the workpiece, the cutting depth (h), the thickness (t2) of the dicing tape described later, and the like are input. From the output interface 205, the pulse motor 340 (M1), the pulse motor 372 (M2), the pulse motor 382 (M3), the pulse motor 442 (M4), the pulse motor 552 (M6), and the servo motor 54 (M5) are connected. While outputting a control signal, a control signal is output to the said display means 18 (DP), the workpiece carrying-in / out mechanism 13, the workpiece conveyance mechanism 14, the washing | cleaning means 15, the washing | cleaning conveyance mechanism 16, etc. FIG. In the random access memory (RAM) 203, the radius (R) of the cutting blade 6 from the input means 19 (IM), the thickness (t1) of the semiconductor wafer as the workpiece, the cutting depth (h), which will be described later. A region for storing the thickness (t2) of the dicing tape, a region for storing the processing start point coordinate value and the processing end point coordinate value of the planned cutting line (to be described later) of the semiconductor wafer 10 detected by the processing region detection means 7 (SD). It has.

ここで、被加工物としての半導体ウエーハ１０について、図４を参照して説明する。
図４に示す半導体ウエーハ１０は、シリコンウエーハからなり表面１０ａに格子状に配列された複数の切断予定ライン１０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。 Here, a semiconductor wafer 10 as a workpiece will be described with reference to FIG.
A semiconductor wafer 10 shown in FIG. 4 is made up of a silicon wafer, and a plurality of regions are defined by a plurality of scheduled cutting lines 101 arranged in a lattice pattern on a surface 10a, and devices 102 such as ICs, LSIs, and the like are formed in the partitioned regions. Is formed.

上記のように構成された半導体ウエーハ１０は、図５に示すように環状のフレームFに装着された塩化ビニール等の合成樹脂シートからなり厚み(t2)を有するダイシングテープTの表面に裏面側が貼着される。従って、半導体ウエーハ１０は、複数の切断予定ライン１０１およびデバイス１０２が形成された表面１０aが上側となる。このように環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持された半導体ウエーハ１０は、上述した図１に示すカセット１２に収容される。そして、半導体ウエーハ１０を収容したカセット１２は、カセット載置テーブル１２１上に載置される。   As shown in FIG. 5, the semiconductor wafer 10 configured as described above is made of a synthetic resin sheet such as vinyl chloride mounted on an annular frame F, and the back side is attached to the surface of a dicing tape T having a thickness (t2). Worn. Therefore, in the semiconductor wafer 10, the surface 10a on which the plurality of cutting lines 101 and the devices 102 are formed is on the upper side. Thus, the semiconductor wafer 10 supported by the annular frame F via the dicing tape T is accommodated in the cassette 12 shown in FIG. Then, the cassette 12 containing the semiconductor wafer 10 is placed on the cassette placing table 121.

カセット載置テーブル１２１上に載置されたカセット１２の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１２１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、制御手段２０は被加工物搬出・搬入手段１４を進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３に搬出したならば、制御手段２０は第１の被加工物搬送手段１５を作動して仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３６上に搬送する。チャックテーブル３６上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、制御手段２０は図示しない吸引手段を作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３６上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記４個のクランプ３６２によって固定される。このようにしてチャックテーブル３６上に半導体ウエーハ１０を吸引保持したならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を加工領域検出手段７（ＳＤ）の直下に位置付ける。   The semiconductor wafer 10 (supported by the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in a predetermined position of the cassette 12 placed on the cassette placement table 121 is moved by the lifting means (not shown). The mounting table 121 is positioned at the carry-out position by moving up and down. Next, the control means 20 moves the workpiece unloading / loading means 14 forward and backward to unload the semiconductor wafer 10 positioned at the unloading position onto the temporary table 13. When the semiconductor wafer 10 is carried out to the temporary placement table 13, the control means 20 operates the first workpiece carrying means 15 to carry the semiconductor wafer 10 carried out to the temporary placement table 13 onto the chuck table 36. To do. When the semiconductor wafer 10 is placed on the chuck table 36, the control means 20 operates a suction means (not shown) to suck and hold the semiconductor wafer 10 on the chuck table 36. The annular frame F that supports the semiconductor wafer 10 via the dicing tape T is fixed by the four clamps 362. When the semiconductor wafer 10 is sucked and held on the chuck table 36 in this way, the control means 20 operates the machining feed means 37 to position the chuck table 36 directly below the machining area detection means 7 (SD).

チャックテーブル３６が加工領域検出手段７（ＳＤ）の直下に位置付けられると、加工領域検出手段７および制御手段２０によって半導体ウエーハ１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、加工領域検出手段７および制御手段２０は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されている切断予定ライン１０１と切削ブレード６との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工位置のアライメントを遂行する。   When the chuck table 36 is positioned immediately below the machining area detection means 7 (SD), the machining area detection means 7 and the control means 20 execute an alignment operation for detecting the machining area to be cut of the semiconductor wafer 10. That is, the processing region detection unit 7 and the control unit 20 execute image processing such as pattern matching for aligning the cutting line 101 formed in a predetermined direction of the semiconductor wafer 10 and the cutting blade 6, Performs the alignment of the cutting position.

上述したようにアライメントが行われると、チャックテーブル３６上の半導体ウエーハ１０は、図６の（ａ）に示す座標位置に位置付けられた状態となる。なお、図６の（ｂ）はチャックテーブル３６即ち半導体ウエーハ１０を図６の（ａ）に示す状態から９０度回転した状態を示している。   When alignment is performed as described above, the semiconductor wafer 10 on the chuck table 36 is positioned at the coordinate position shown in FIG. FIG. 6B shows a state in which the chuck table 36, that is, the semiconductor wafer 10, is rotated 90 degrees from the state shown in FIG.

上述したようにチャックテーブル３６上に保持されている半導体ウエーハ１０に形成された切断予定ライン１０１を検出し、切削加工位置のアライメントが行われたならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を移動し、所定方向（図６の（ａ）において左右方向）に延びる図６の（ａ）において最上位の切断予定ライン１０１を加工領域検出手段７の直下に位置付ける。そして、更に図７の（ａ）で示すように上記切断予定ライン１０１の一端（図において左端）を加工領域検出手段７の直下に位置付ける。この状態で加工領域検出手段７が切断予定ライン１０１の一端（図７の（ａ）において左端）を検出したならばX軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４b(LS1)およびY軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４b(LS2)からの検出信号に基いてその座標値（図６の（ａ）においてＡ１）を加工開始点座標値として制御手段２０に送る。次に、制御手段２０は加工送り手段３４を作動してチャックテーブル３６を図７の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に移動し、図７の（ｂ）で示すように切断予定ライン１０１の他端（図７において右端）まで移動する。そして、切断予定ライン１０１の他端を検出したならばX軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４b(LS1)およびY軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４b(LS2)からの検出信号に基いてその座標値（図６の（ａ）においてＢ１）を加工終了点座標値として制御手段２０に送る。制御手段２０は、入力した切断予定ライン１０１の加工開始点座標値（Ａ１）と加工終了点座標値（Ｂ１）をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に一時格納する（切断予定ライン検出工程）。従って、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３は切断予定ラインの加工開始点の座標値と加工終了点の座標値を記憶する記憶手段として機能する。   As described above, if the scheduled cutting line 101 formed on the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is detected and the cutting position is aligned, the control means 20 activates the machining feed means 37. Then, the chuck table 36 is moved, and the uppermost cutting scheduled line 101 in FIG. 6A extending in a predetermined direction (left-right direction in FIG. 6A) is positioned directly below the processing area detecting means 7. Further, as shown in FIG. 7A, one end (the left end in the figure) of the scheduled cutting line 101 is positioned directly below the machining area detecting means 7. In this state, if the processing area detection means 7 detects one end of the planned cutting line 101 (the left end in FIG. 7A), the reading head 374b (LS1) of the X-axis direction position detection means 374 and the Y-axis direction position detection are detected. Based on the detection signal from the reading head 384b (LS2) of the means 384, the coordinate value (A1 in FIG. 6A) is sent to the control means 20 as the machining start point coordinate value. Next, the control means 20 operates the processing feed means 34 to move the chuck table 36 in the direction indicated by the arrow X1 in FIG. 7A, and the cutting line 101 of the scheduled cutting line 101 as shown in FIG. 7B. Move to the other end (right end in FIG. 7). If the other end of the planned cutting line 101 is detected, based on detection signals from the reading head 374b (LS1) of the X-axis direction position detecting means 374 and the reading head 384b (LS2) of the Y-axis direction position detecting means 384. The coordinate value (B1 in FIG. 6A) is sent to the control means 20 as the processing end point coordinate value. The control means 20 temporarily stores the machining start point coordinate value (A1) and machining end point coordinate value (B1) of the inputted scheduled cutting line 101 in the random access memory (RAM) 203 (scheduled cutting line detection step). Accordingly, the random access memory (RAM) 203 functions as a storage unit that stores the coordinate value of the machining start point and the coordinate value of the machining end point of the planned cutting line.

このようにして図６の（ａ）において最上位の切断予定ライン１０１の加工開始点座標値と加工終了点座標値を検出したならば、制御手段２０は第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６をY軸方向に切断予定ライン１０１の間隔だけ割り出し送りし、図６の（ａ）において最上位から２番目の切断予定ライン１０１を加工領域検出手段７の直下に位置付ける。そして、この最上位から２番目の切断予定ライン１０１に対して上述した切断予定ライン検出工程を実施して、最上位から２番目の切断予定ライン１０１の加工開始点座標値（Ａ２）と加工終了点座標値（Ｂ２）を検出し、これをランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に一時格納する。以後、制御手段２０は上述した割り出し送りと切断予定ライン検出工程を図６の（ａ）において最下位の切断予定ライン１０１まで繰り返し実行し、切断予定ライン１０１の加工開始点座標値（Ａ３〜Ａｎ）と加工終了点座標値（Ｂ３〜Ｂｎ）を検出して、これをランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に一時格納する。   In this way, when the machining start point coordinate value and the machining end point coordinate value of the uppermost scheduled cutting line 101 are detected in FIG. 6A, the control means 20 operates the first index feed means 38. Then, the chuck table 36 is indexed and fed in the Y-axis direction by the interval of the scheduled cutting lines 101, and the second scheduled cutting line 101 from the uppermost position is positioned directly below the machining area detecting means 7 in FIG. Then, the above-mentioned scheduled cutting line detection step is performed on the second scheduled cutting line 101 from the top, and the processing start point coordinate value (A2) of the second scheduled cutting line 101 from the top and the processing end A point coordinate value (B 2) is detected and temporarily stored in a random access memory (RAM) 203. Thereafter, the control unit 20 repeatedly executes the above-described indexing and cutting scheduled line detection process up to the lowest cutting scheduled line 101 in FIG. 6A, and the processing start point coordinate values (A3 to An) of the cutting scheduled line 101 are determined. ) And processing end point coordinate values (B3 to Bn) are detected and temporarily stored in a random access memory (RAM) 203.

以上のようにして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延びる切断予定ライン１０１に対して加工開始点座標値（Ａ１〜Ａｎ）と加工終了点座標値（Ｂ１〜Ｂｎ）を検出する切断予定ライン検出工程を実施したならば、制御手段２０は上記パルスモータ３４０（Ｍ１）を作動してチャックテーブル３６を９０度回動して、図６の（ｂ）に示す状態に位置付ける。次に、上述した所定方向に延びる切断予定ライン１０１と直角な方向（図６の（ｂ）において左右方向）に延びる切断予定ライン１０１に対して上述した切断予定ライン検出工程を実施し、各切断予定ライン１０１の加工開始点座標値（Ｃ１〜Ｃｎ）と加工終了点座標値（Ｄ１〜Ｄｎ）を検出して、これをランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に一時格納する。   As described above, the planned cutting line detection step of detecting the processing start point coordinate values (A1 to An) and the processing end point coordinate values (B1 to Bn) for the planned cutting line 101 extending in a predetermined direction of the semiconductor wafer 10. Then, the control means 20 operates the pulse motor 340 (M1) to rotate the chuck table 36 by 90 degrees to position it in the state shown in FIG. 6B. Next, the planned cutting line detection process described above is performed on the planned cutting line 101 extending in the direction perpendicular to the planned cutting line 101 extending in the predetermined direction (the left-right direction in FIG. 6B), and each cutting is performed. The processing start point coordinate values (C1 to Cn) and the processing end point coordinate values (D1 to Dn) of the planned line 101 are detected and temporarily stored in a random access memory (RAM) 203.

以上のようにして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延びる切断予定ライン１０１に対して加工開始点座標値（Ａ１〜Ａｎ）と加工終了点座標値（Ｂ１〜Ｂｎ）および所定方向に延びる切断予定ライン１０１と直角な方向に延びる切断予定ライン１０１に対して加工開始点座標値（Ｃ１〜Ｃｎ）と加工終了点座標値（Ｄ１〜Ｄｎ）を検出する切断予定ライン検出工程を実施したならば、半導体ウエーハ１０を切断予定ライン１０１に沿って切削する切削作業を実施する。先ず、半導体ウエーハ１０を切断予定ライン１０１に沿って切断する切削作業について、図８を参照して説明する。   As described above, the processing start point coordinate values (A1 to An), the processing end point coordinate values (B1 to Bn), and the planned cutting line extending in the predetermined direction with respect to the planned cutting line 101 extending in the predetermined direction of the semiconductor wafer 10. If the scheduled cutting line detection step of detecting the processing start point coordinate values (C1 to Cn) and the processing end point coordinate values (D1 to Dn) is performed on the planned cutting line 101 extending in a direction perpendicular to the 101, the semiconductor A cutting operation for cutting the wafer 10 along the planned cutting line 101 is performed. First, a cutting operation for cutting the semiconductor wafer 10 along the planned cutting line 101 will be described with reference to FIG.

制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６をX軸方向に移動し、図８の(a)に示すように半導体ウエーハ１０の加工開始点座標値（Ａ１）より加工送り方向（X軸方向）における所定距離(S)手前側の位置（加工送り開始位置）を切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に位置付ける。なお、上記所定距離(S)は、切削ブレード６の半径を(R)、切り込み深さ(h)とした場合、S＝√(2hR−h2)に設定されている。なお、切り込み深さ(h)は、半導体ウエーハ１０の表面１０aからの深さであり、半導体ウエーハ１０を切断する場合は半導体ウエーハ１０の厚みを(t1)となる。ここで、半導体ウエーハ１０の表面１０aの位置を検出する従来実施されている方法について説明する。切削加工を実施する前に、チャックテーブル３６の上方から切削ブレード６を下降させ、切削ブレード６の下端がチャックテーブル３６の上面に接触した時点における切削ブレード６の高さ位置を検出し、この高さ位置を切削ブレード６の原点位置として制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に一時格納する。このようにして切削ブレード６の原点位置を求めたならは、この原点位置にダイシングテープTの厚み(t2)と半導体ウエーハの厚み(t1)を加算することにより、半導体ウエーハ１０の表面１０aの位置を求めることができる。この半導体ウエーハ１０の表面１０aの位置を制御手段２０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３に一時格納する。そして、半導体ウエーハ１０の表面１０aの位置を基準として切り込み深さ(h)が設定される。 The control means 20 actuates the machining feed means 37 to move the chuck table 36 in the X-axis direction, and the machining feed direction (from the machining start point coordinate value (A1) of the semiconductor wafer 10 as shown in FIG. The position (work feed start position) on the front side of the predetermined distance (S) in the (X-axis direction) is positioned at a position that coincides with the rotation center P of the cutting blade 6. The predetermined distance (S) is set to S = √ (2hR−h 2 ) when the radius of the cutting blade 6 is (R) and the cutting depth (h) is used. The cut depth (h) is the depth from the surface 10a of the semiconductor wafer 10, and when the semiconductor wafer 10 is cut, the thickness of the semiconductor wafer 10 is (t1). Here, a conventional method for detecting the position of the surface 10a of the semiconductor wafer 10 will be described. Before carrying out the cutting process, the cutting blade 6 is lowered from above the chuck table 36, and the height position of the cutting blade 6 when the lower end of the cutting blade 6 contacts the upper surface of the chuck table 36 is detected. The position is temporarily stored in the random access memory (RAM) 203 of the control means 20 as the origin position of the cutting blade 6. When the origin position of the cutting blade 6 is thus obtained, the position of the surface 10a of the semiconductor wafer 10 is obtained by adding the thickness (t2) of the dicing tape T and the thickness (t1) of the semiconductor wafer to the origin position. Can be requested. The position of the surface 10 a of the semiconductor wafer 10 is temporarily stored in a random access memory (RAM) 203 of the control means 20. Then, the cutting depth (h) is set based on the position of the surface 10a of the semiconductor wafer 10.

上述したようにしてチャックテーブル３６を加工送り開始位置に位置付けたならば、制御手段２０は図８の(a)で示すように切削ブレード６を矢印６aで示す方向に回転するとともに、切り込み送り手段５５を作動して切削ブレード６を２点鎖線で示す退避位置から下降せしめる。そして、切削ブレード６を実線で示すようにその最下点を切り込み深さ(h)の位置に位置付ける（加工送り開始位置位置付け工程）。図８に示す実施形態においては、半導体ウエーハ１０を切断予定ライン１０１に沿って切断するので切り込み深さ(h)は半導体ウエーハ１０の厚みを(t1)となるため、切削ブレード６の最下点は図８の(a)で示すようにダイシングテープTに達する。このようにして、切削ブレード６を切込み深さ(h)の位置に位置付けると、半導体ウエーハ１０の加工開始点座標値（Ａ１）の上端に切削ブレード６の外周が接触する。   When the chuck table 36 is positioned at the processing feed start position as described above, the control means 20 rotates the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow 6a as shown in FIG. 55 is operated to lower the cutting blade 6 from the retracted position indicated by the two-dot chain line. Then, the lowermost point of the cutting blade 6 is positioned at the position of the cutting depth (h) as indicated by the solid line (process feed start position positioning step). In the embodiment shown in FIG. 8, since the semiconductor wafer 10 is cut along the planned cutting line 101, the cutting depth (h) is the thickness of the semiconductor wafer 10 (t1). Reaches the dicing tape T as shown in FIG. In this way, when the cutting blade 6 is positioned at the cutting depth (h), the outer periphery of the cutting blade 6 contacts the upper end of the processing start point coordinate value (A1) of the semiconductor wafer 10.

上述した加工送り開始位置位置付け工程を実施したならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を、図８の(a)において矢印X1で示す加工送り方向に所定の加工送り速度で移動せしめる（切削工程）。この結果、半導体ウエーハ１０は切断予定ライン１０１に沿って切断される。そして、図８の(b)に示すように切断予定ライン１０１の加工終了点座標値（Ｂ１）が切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に達したならば、制御手段２０は加工送り手段３４の作動を停止するとともに、切り込み送り手段５５を作動して切削ブレード６を上昇させ２点鎖線で示す退避位置に位置付ける（切削ブレード退避工程）。   If the above-described machining feed start position positioning step is performed, the control means 20 operates the machining feed means 37 to move the chuck table 36 to a predetermined machining feed direction indicated by an arrow X1 in FIG. Move at a speed (cutting process). As a result, the semiconductor wafer 10 is cut along the planned cutting line 101. If the processing end point coordinate value (B1) of the scheduled cutting line 101 reaches the position coincident with the rotation center P of the cutting blade 6 as shown in FIG. 34 is stopped, and the cutting feed means 55 is operated to raise the cutting blade 6 to be positioned at the retracted position indicated by the two-dot chain line (cutting blade retracting step).

上述したように図示の実施形態における切削装置においては、半導体ウエーハ１０に形成された切断予定ライン１０１の加工開始点座標値（Ａ１）と加工終了点座標値（Ｂ１）を検出して記憶し、加工開始点座標値（Ａ１）より加工送り方向の所定距離(S)手前側の位置（加工送り開始位置）を切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に位置付けて加工送りを開始し、加工終了点座標値（Ｂ１）が切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に達したならば、加工送りを停止するので、加工ストロークが可及的に短くなり、生産性を向上することができる。なお、加工送り開始位置を加工開始点座標値（Ａ１）と一致させることにより更に加工ストロークを短くすることができるが、このようにすると切り込み送りする際に切削ブレード６が加工開始点座標値（Ａ１）付近の上方から切り込むことになるので、欠け（チッピング）が発生する。しかるに、図示の実施形態においては加工送り開始位置を半導体ウエーハ１０の加工開始点座標値（Ａ１）の上端に切削ブレード６の外周を接触する位置に設定したので、欠け（チッピング）が発生することはない。   As described above, in the cutting apparatus in the illustrated embodiment, the processing start point coordinate value (A1) and the processing end point coordinate value (B1) of the scheduled cutting line 101 formed on the semiconductor wafer 10 are detected and stored, Position the position in front of a predetermined distance (S) in the machining feed direction (S1) from the machining start point coordinate value (A1) (machining feed start position) at a position coinciding with the rotation center P of the cutting blade 6 and start machining feed. When the end point coordinate value (B1) reaches a position that coincides with the rotation center P of the cutting blade 6, the machining feed is stopped, so that the machining stroke becomes as short as possible and the productivity can be improved. . Note that the machining stroke can be further shortened by making the machining feed start position coincide with the machining start point coordinate value (A1). However, in this way, the cutting blade 6 causes the machining start point coordinate value ( A1) Since cutting is performed from above the vicinity, chipping (chipping) occurs. However, in the illustrated embodiment, the processing feed start position is set to a position where the outer periphery of the cutting blade 6 contacts the upper end of the processing start point coordinate value (A1) of the semiconductor wafer 10, so that chipping occurs. There is no.

上述したように図６の（ａ）において最上位の切断予定ライン１０１に対して加工送り開始位置位置付け工程、切削工程および切削ブレード退避工程を実施したならば、制御手段２０は第１の割り出し送り手段３８を作動してチャックテーブル３６をY軸方向に切断予定ライン１０１の間隔だけ割り出し送りし（割り出し工程）、最上位から２番目の切断予定ライン１０１に対して上記加工送り開始位置位置付け工程、切削工程および切削ブレード退避工程を実施する。以後、図６の（ａ）において最下位の切断予定ライン１０１まで上述した割り出し工程、加工送り開始位置位置付け工程、切削工程および切削ブレード退避工程を実施する。この結果、半導体ウエーハ１０は所定方向に延びる全ての切断予定ライン１０１に沿って切断される。このようにして、半導体ウエーハ１０を所定方向に延びる切断予定ライン１０１に沿って切断したならば、制御手段２０は上記パルスモータ３４０（Ｍ１）を作動してチャックテーブル３６を９０度回動して、図６の（ｂ）に示す状態に位置付ける。そして、図６の（ｂ）に示すように位置付けられた半導体ウエーハ１０の各切断予定ライン１０１に対して上記加工送り開始位置位置付け工程、切削工程および切削ブレード退避工程を実施する。この結果、半導体ウエーハ１０は全ての切断予定ライン１０１に沿って切断され個々のデバイス１０２に分割される。このようにして分割されたデバイス１０２は、ダイシングテープＴの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。   As described above, when the processing feed start position positioning step, the cutting step, and the cutting blade retracting step are performed on the uppermost cutting scheduled line 101 in FIG. 6A, the control means 20 performs the first index feed. The means 38 is operated to index and feed the chuck table 36 in the Y-axis direction by the interval of the scheduled cutting line 101 (indexing process), and the above-mentioned machining feed start position positioning process with respect to the second scheduled cutting line 101 from the top. A cutting process and a cutting blade retracting process are performed. Thereafter, the indexing process, the process feed start position positioning process, the cutting process, and the cutting blade retracting process described above are performed up to the lowest cutting scheduled line 101 in FIG. As a result, the semiconductor wafer 10 is cut along all the planned cutting lines 101 extending in a predetermined direction. When the semiconductor wafer 10 is cut along the planned cutting line 101 extending in a predetermined direction in this way, the control means 20 operates the pulse motor 340 (M1) to rotate the chuck table 36 by 90 degrees. , Positioned in the state shown in FIG. Then, the machining feed start position positioning process, the cutting process, and the cutting blade retracting process are performed on each scheduled cutting line 101 of the semiconductor wafer 10 positioned as shown in FIG. 6B. As a result, the semiconductor wafer 10 is cut along all the planned cutting lines 101 and divided into individual devices 102. The devices 102 thus divided do not fall apart due to the action of the dicing tape T, and the state of the wafer supported by the annular frame F is maintained.

次に、半導体ウエーハ１０の表面１０aから切断予定ライン１０１に沿って所定の深さ（デバイス１０２の仕上がり厚さに相当する深さ）の分割溝を形成する切削作業について、図９を参照して説明する。
この切削作業においても、制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６をX軸方向に移動し、図９の(a)に示すように半導体ウエーハ１０の加工開始点座標値（Ａ１）より加工送り方向（X軸方向）における所定距離(S)手前側の位置（加工送り開始位置）を切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に位置付ける。 Next, with reference to FIG. 9, a cutting operation for forming a dividing groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finished thickness of the device 102) from the surface 10a of the semiconductor wafer 10 along the planned cutting line 101 will be described. explain.
Also in this cutting operation, the control means 20 operates the machining feed means 37 to move the chuck table 36 in the X-axis direction, and the machining start point coordinate value (A1) of the semiconductor wafer 10 as shown in FIG. ) Is positioned at a position that coincides with the rotation center P of the cutting blade 6 at a position on the near side (S) in the machining feed direction (X-axis direction).

上述したようにしてチャックテーブル３６を加工送り開始位置に位置付けたならば、制御手段２０は図９の(a)で示すように切削ブレード６を矢印６aで示す方向に回転するとともに、切り込み送り手段５５を作動して切削ブレード６を２点鎖線で示す退避位置から下降せしめる。そして、切削ブレード６を実線で示すようにその最下点を切り込み深さ(h)位置に位置付ける（加工送り開始位置位置付け工程）。但し、図９に示す実施形態においては半導体ウエーハ１０の表面１０aから切断予定ライン１０１に沿って所定の深さ（デバイス１０２の仕上がり厚さに相当する深さ）の分割溝を形成するので、切り込み深さ(h)位置は半導体ウエーハ１０の表面１０aからデバイス１０２の仕上がり厚さに相当する深さ位置となる。このようにして、切削ブレード６を切込み深さ(h)位置に位置付けると、半導体ウエーハ１０の加工開始点座標値（Ａ１）の上端に切削ブレード６の外周が接触する。   When the chuck table 36 is positioned at the processing feed start position as described above, the control means 20 rotates the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow 6a as shown in FIG. 55 is operated to lower the cutting blade 6 from the retracted position indicated by the two-dot chain line. Then, the lowermost point of the cutting blade 6 is positioned at the cutting depth (h) position as shown by the solid line (process feed start position positioning step). However, in the embodiment shown in FIG. 9, the dividing groove having a predetermined depth (a depth corresponding to the finished thickness of the device 102) is formed from the surface 10a of the semiconductor wafer 10 along the planned cutting line 101. The depth (h) position is a depth position corresponding to the finished thickness of the device 102 from the surface 10 a of the semiconductor wafer 10. Thus, when the cutting blade 6 is positioned at the cutting depth (h) position, the outer periphery of the cutting blade 6 contacts the upper end of the processing start point coordinate value (A1) of the semiconductor wafer 10.

上述した加工送り開始位置位置付け工程を実施したならば、制御手段２０は加工送り手段３７を作動してチャックテーブル３６を、図９の(a)において矢印X1で示す加工送り方向に所定の加工送り速度で移動せしめる（切削工程）。この結果、半導体ウエーハ１０には切断予定ライン１０１に沿って分割溝１１０が形成される。そして、図９の(b)に示すように切断予定ライン１０１の加工終了点座標値（Ｂ１）が切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に達したならば、制御手段２０は加工送り手段３４の作動を停止するとともに、切り込み送り手段５５を作動して切削ブレード６を上昇させ２点鎖線で示す退避位置に位置付ける（切削ブレード退避工程）。   When the above-described machining feed start position positioning step is performed, the control means 20 operates the machining feed means 37 to move the chuck table 36 to a predetermined machining feed direction indicated by an arrow X1 in FIG. Move at a speed (cutting process). As a result, the dividing groove 110 is formed along the scheduled cutting line 101 in the semiconductor wafer 10. If the processing end point coordinate value (B1) of the scheduled cutting line 101 reaches a position that coincides with the rotation center P of the cutting blade 6 as shown in FIG. 34 is stopped, and the cutting feed means 55 is operated to raise the cutting blade 6 to be positioned at the retracted position indicated by the two-dot chain line (cutting blade retracting step).

このようにして、半導体ウエーハ１０に形成された全ての切断予定ライン１０１に沿って分割溝１１０を形成する。図９に示す実施形態においても、半導体ウエーハ１０に形成された切断予定ライン１０１の加工開始点座標値（Ａ１）と加工終了点座標値（Ｂ１）を検出して記憶し、加工開始点座標値（Ａ１）より加工送り方向の所定距離(S)手前側の位置（加工送り開始位置）を切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に位置付けて加工送りを開始し、加工終了点座標値（Ｂ１）が切削ブレード６の回転中心Pと一致する位置に達したならば、加工送りを停止するので、加工ストロークが可及的に短くなり、生産性を向上することができる。また、図示の実施形態においては加工送り開始位置を半導体ウエーハ１０の加工開始点座標値（Ａ１）の上端に切削ブレード６の外周を接触する位置に設定したので、欠け（チッピング）が発生することはない。   In this way, the dividing grooves 110 are formed along all the planned cutting lines 101 formed in the semiconductor wafer 10. Also in the embodiment shown in FIG. 9, the processing start point coordinate value (A1) and the processing end point coordinate value (B1) of the scheduled cutting line 101 formed on the semiconductor wafer 10 are detected and stored, and the processing start point coordinate value is detected. From (A1), a position in front of a predetermined distance (S) in the machining feed direction (S) is positioned at a position coinciding with the rotation center P of the cutting blade 6 to start machining feed, and a machining end point coordinate value ( When B1) reaches a position that coincides with the rotation center P of the cutting blade 6, the machining feed is stopped, so that the machining stroke becomes as short as possible and the productivity can be improved. Further, in the illustrated embodiment, the processing feed start position is set to a position where the outer periphery of the cutting blade 6 contacts the upper end of the processing start point coordinate value (A1) of the semiconductor wafer 10, so that chipping occurs. There is no.

上述したように半導体ウエーハ１０を全ての切断予定ライン１０１に沿って切削したならば、制御手段２０は加工送り手段３４を作動してチャックテーブル３３を最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した被加工物受け入れ位置に戻す。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、制御手段２０は第２の被加工物搬送手段１７を作動して、チャックテーブル３６上の半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６に搬送する。洗浄手段１６に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして半導体ウエーハ１０が洗浄および乾燥されたならば、制御手段２０は第１の搬送手段１５を作動して半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６から仮置きテーブル１３に搬出する。そして、制御手段２０は、被加工物搬出・搬入手段１４を作動して、仮置きテーブル１３上の半導体ウエーハ１０をカセット８の所定位置に収納する。   As described above, when the semiconductor wafer 10 is cut along all the scheduled cutting lines 101, the control means 20 operates the work feeding means 34 and the work piece that first holds the semiconductor wafer 10 by suction by holding the chuck table 33. Return to the receiving position. Then, the suction holding of the semiconductor wafer 10 is released. Next, the control means 20 operates the second workpiece conveying means 17 to convey the semiconductor wafer 10 on the chuck table 36 to the cleaning means 16. The semiconductor wafer 10 conveyed to the cleaning means 16 is cleaned and dried here. When the semiconductor wafer 10 is cleaned and dried in this way, the control means 20 operates the first transport means 15 to carry the semiconductor wafer 10 from the cleaning means 16 to the temporary placement table 13. Then, the control unit 20 operates the workpiece unloading / loading unit 14 to store the semiconductor wafer 10 on the temporary placement table 13 in a predetermined position of the cassette 8.

本発明に従って構成された切削装置の斜視図。The perspective view of the cutting device comprised according to this invention. 図１に示す切削装置の要部斜視図。The principal part perspective view of the cutting device shown in FIG. 図１に示す切削装置に装備される制御手段のブロック構成図。The block block diagram of the control means with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 被加工物としての半導体ウエーハの斜視図。The perspective view of the semiconductor wafer as a to-be-processed object. 図４に示す半導体ウエーハを環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which affixed the semiconductor wafer shown in FIG. 4 on the dicing tape with which the cyclic | annular flame | frame was mounted | worn. 図４に示す半導体ウエーハが図１に示すレーザー加工装置のチャックテーブルの所定位置に保持された状態における座標との関係を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a relationship with coordinates in a state where the semiconductor wafer shown in FIG. 4 is held at a predetermined position of the chuck table of the laser processing apparatus shown in FIG. 図１に示すレーザー加工装置によって実施する切断予定ライン検出工程の説明図。Explanatory drawing of the cutting scheduled line detection process implemented with the laser processing apparatus shown in FIG. 図１に示すレーザー加工装置によって実施する加工送り開始位置位置付け工程、切削工程、切削ブレード退避工程の第１に実施形態を示す説明図。Explanatory drawing which shows embodiment 1st of the process feed start position positioning process implemented by the laser processing apparatus shown in FIG. 1, a cutting process, and a cutting blade evacuation process. 図１に示すレーザー加工装置によって実施する加工送り開始位置位置付け工程、切削工程、切削ブレード退避工程の第２に実施形態を示す説明図。Explanatory drawing which shows 2nd embodiment of the process feed start position positioning process implemented by the laser processing apparatus shown in FIG. 1, a cutting process, and a cutting blade evacuation process.

符号の説明Explanation of symbols

１：切削装置の装置ハウジング
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３２：第一の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３７４：X軸方向位置検出手段
３８：第１の割り出し送り手段
３８３：Y軸方向位置検出手段３８４
４：スピンドル支持機構
４３：第２の割り出し送り手段
５：スピンドルユニット
５１：ユニットホルダ
５２：スピンドルハウジング
５３：回転スピンドル
５５：切り込み送り手段
５６：Z軸方向位置検出手段
６：切削ブレード
７：加工領域検出手段（ＳＤ）
１０：半導体ウエーハ
１２：カセット
１３：仮置きテーブル
１４：被加工物搬出・搬入手段
１５：第１の被加工物搬送手段
１６：洗浄手段
１７：第２の被加工物搬送手段
１８：表示手段（ＤＰ）
２０：制御手段
F：環状のフレーム
T：ダイシングテープ 1: Device housing of cutting device 2: Static base 3: Chuck table mechanism 32: First sliding block 33: Second sliding block 36: Chuck table 37: Work feed means 374: X-axis direction position detecting means 38: First index feed means 383: Y-axis direction position detection means 384
4: Spindle support mechanism 43: Second index feeding means 5: Spindle unit 51: Unit holder 52: Spindle housing 53: Rotating spindle 55: Cutting feed means 56: Z-axis direction position detecting means 6: Cutting blade 7: Processing region Detection means (SD)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Semiconductor wafer 12: Cassette 13: Temporary table 14: Workpiece carrying-out / carry-in means 15: 1st workpiece conveyance means 16: Cleaning means 17: 2nd workpiece conveyance means 18: Display means ( DP)
20: Control means
F: Ring frame
T: Dicing tape

Claims (4)

環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されている被加工物をチャックテーブルの被加工物保持面に保持した状態で該チャックテーブルと切削ブレードとを加工送り方向(X軸方向)に相対移動することにより被加工物に形成された切断予定ラインに沿って切削加工を施す切削方法であって、
該切断予定ラインの加工開始点よりX軸方向における所定距離(S)手前側の加工送り開始位置で該切削ブレードの最下点を所定の切り込み深さ(h)の位置に位置付ける加工送り開始位置位置付け工程と、
該加工送り開始位置位置付け工程を実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードとをX軸方向に該切断予定ラインの加工終了点が該切削ブレードの回転中心に達するまで加工送りする切削工程と、
該切断予定ラインの加工終了点が該切削ブレードの回転中心に達したならば、該加工送りを停止するとともに該切削ブレードを該チャックテーブルの該被加工物保持面と垂直な方向に退避せしめる切削ブレード退避工程と、を含む、
ことを特徴とする切削方法。 With the workpiece pasted on the surface of the dicing tape mounted on the annular frame held on the workpiece holding surface of the chuck table, the chuck table and the cutting blade are moved in the machining feed direction (X-axis direction). A cutting method for performing cutting along a planned cutting line formed on the workpiece by relative movement to the workpiece,
A machining feed start position that positions the lowest point of the cutting blade at a predetermined cutting depth (h) at a machining feed start position on the near side (S) in the X-axis direction from the machining start point of the scheduled cutting line Positioning process;
A cutting step in which, after performing the processing feed start position positioning step, the chuck table and the cutting blade are processed and fed in the X-axis direction until the processing end point of the scheduled cutting line reaches the rotation center of the cutting blade;
When the processing end point of the scheduled cutting line reaches the rotation center of the cutting blade, the cutting is stopped and the cutting blade is retracted in a direction perpendicular to the workpiece holding surface of the chuck table. Including a blade retracting process,
The cutting method characterized by the above-mentioned. 該所定距離(S)は、切削ブレード半経を(R)とした場合、S＝√(2hR−h2)に設定されている、請求項１記載の切削方法。 2. The cutting method according to claim 1, wherein the predetermined distance (S) is set to S = √ (2hR−h 2 ), where (R) is a cutting blade half length. 環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されている被加工物に形成された切断予定ラインに沿って切削加工を施す切削装置であって、
被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに該ダイシングテープを介して保持され被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段とチャックテーブルを相対的に加工送り方向(X軸方向)に加工送りする加工送り手段と、切削手段とチャックテーブルを加工送り方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、切削手段をチャックテーブルを被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)に切り込み送りする切り込み送り手段と、該チャックテーブルのX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルのY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段と、該切削ブレードのZ軸方向位置を検出するためのZ軸方向位置検出手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された切断予定ラインを検出する加工領域検出手段と、該加工領域検出手段と該X軸方向位置検出手段および該Y軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて切断予定ラインの加工開始点座標値と加工終了点座標値を求めるとともに該切削手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段および該切り込み送り手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該加工開始点座標値と該加工終了点座標値および該切削ブレードの半径(R)と被加工物に対する切り込み深さ(h)を記憶する記憶手段を備え、該切り込み送り手段を作動して該切断予定ラインの該加工開始点座標値よりX軸方向における所定距離(S)手前側の加工送り開始位置で該切削ブレードの最下点を該切り込み深さ(h)の位置に位置付け、該加工送り手段を作動して該切断予定ラインの該加工終了点座標値が該切削ブレードの回転中心に達したならば該加工送り手段の作動を停止するとともに該切り込み送り手段を作動して退避位置に位置付けるように制御する、
ことを特徴とする切削装置。 A cutting device that performs a cutting process along a planned cutting line formed on a workpiece attached to the surface of a dicing tape mounted on an annular frame,
A chuck table having a workpiece holding surface for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade held on the chuck table via the dicing tape and cutting the workpiece, the cutting means and the chuck Processing feed means that feeds the table relatively in the machining feed direction (X-axis direction), and indexing that feeds the cutting means and chuck table relative to each other in the indexing feed direction (Y-axis direction) perpendicular to the machining feed direction Feed means, cutting means for cutting and feeding the chuck table in a cutting feed direction (Z-axis direction) perpendicular to the workpiece holding surface, and detecting the position of the chuck table in the X-axis direction X-axis direction position detection means, Y-axis direction position detection means for detecting the Y-axis direction position of the chuck table, and Z-axis direction position of the cutting blade Z-axis direction position detecting means, a processing area detecting means for detecting a scheduled cutting line formed on the workpiece held on the chuck table, the processing area detecting means, the X-axis direction position detecting means, Based on the detection signal from the Y-axis direction position detecting means, the machining start point coordinate value and the machining end point coordinate value of the scheduled cutting line are obtained, and the cutting means, the machining feed means, the index feed means, and the cut feed means. Control means for controlling
The control means comprises storage means for storing the machining start point coordinate value, the machining end point coordinate value, the radius (R) of the cutting blade, and the cutting depth (h) for the workpiece, and the cutting feeding means Is the position of the cutting depth (h) at the lowest point of the cutting blade at the processing feed start position on the near side (S) in the X-axis direction from the coordinate value of the processing start point of the scheduled cutting line. When the coordinate value of the machining end point of the scheduled cutting line reaches the center of rotation of the cutting blade, the machining feed means is stopped and the cutting feed means is activated. Control to position it in the retracted position,
The cutting device characterized by the above. 該所定距離(S)は、S＝√(2hR−h2)に設定されている、請求項３記載の切削装置。 4. The cutting apparatus according to claim 3, wherein the predetermined distance (S) is set to S = √ (2hR−h 2 ).
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