JP7271181B2

JP7271181B2 - diagnostic method

Info

Publication number: JP7271181B2
Application number: JP2019000845A
Authority: JP
Inventors: 唯人長澤; 努須磨; 正博濱砂
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-01-07
Filing date: 2019-01-07
Publication date: 2023-05-11
Anticipated expiration: 2039-01-07
Also published as: JP2020109816A

Description

本発明は、切削装置の診断方法に関する。 The present invention relates to a diagnostic method for a cutting device.

加工装置である切削装置は、定期点検を受け、定期的にメンテナンスされている（例えば、特許文献１参照）。 A cutting device, which is a processing device, undergoes regular inspections and is regularly maintained (see, for example, Patent Literature 1).

特開２０１５－９７０４８号公報JP-A-2015-97048

切削装置は、定期点検で各軸の送り精度やチャックテーブルの上面精度等を測定して問題が見られなくても、実際に加工してみると被加工物にチッピング（欠け）が他の装置よりも大きく発生してしまうことがある。これは、切削水を切削ブレードに供給するノズルの僅かな曲がりや、スピンドルにブレードを取り付けた後の真円だしが不十分で僅かにブレードが偏心していること等、定期点検で見つけづらい異常が原因として挙げられる。 Even if no problems are found during regular inspections of the cutting equipment such as the feed accuracy of each axis and the top surface accuracy of the chuck table, chipping may occur on the workpiece during actual machining. can occur larger than There are some abnormalities that are difficult to find during regular inspections, such as a slight bend in the nozzle that supplies cutting water to the cutting blade, and a slight eccentricity in the blade due to insufficient roundness after the blade is attached to the spindle. It can be cited as a cause.

様々な測定器を用いて多くの項目を点検する定期点検が日々行うのは非常に手間がかかる。このために、切削装置において、より簡単に状態を確認できる診断方法が切望されている。 It takes a lot of time and effort to perform regular inspections on a daily basis to check many items using various measuring instruments. For this reason, there is a strong demand for a diagnostic method that can more easily check the state of cutting equipment.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、より簡単に切削装置の状態を確認できる診断方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a diagnostic method for easily confirming the state of a cutting device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の診断方法は、被加工物を保持する保持手段と該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが装着されるスピンドルと該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段とを備えた切削装置の診断方法であって、該保持手段で診断用被加工物を保持する保持ステップと、該切削水供給手段で該切削ブレードに切削水を供給しつつ該保持手段で保持された診断用被加工物の下面に至らない高さに該切削ブレードの刃先を位置付け切削して複数の切削溝を形成して該診断用被加工物に微細加工を施す診断用加工ステップと、該診断用被加工物に形成された互いに隣接した切削溝間の残存領域の倒れ具合に基づいて該切削装置を診断する診断ステップと、を備え、該微細加工とは、該残存領域と該切削溝の深さの比が1：８以上の加工であることを特徴とする。
本発明の診断方法は、被加工物を保持する保持手段と該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが装着されるスピンドルと該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段とを備えた切削装置の診断方法であって、該保持手段で診断用被加工物を保持する保持ステップと、該切削水供給手段で該切削ブレードに切削水を供給しつつ該保持手段で保持された診断用被加工物の下面に至らない高さに該切削ブレードの刃先を位置付け切削して複数の切削溝を形成して該診断用被加工物に微細加工を施す診断用加工ステップと、該診断用被加工物に形成された互いに隣接した切削溝間の残存領域の倒れ具合に基づいて該切削装置を診断する診断ステップと、を備え、該診断用加工ステップでは、該診断用被加工物の上面の全体に、該残存領域の幅おきに該切削溝を形成することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the diagnostic method of the present invention comprises holding means for holding a workpiece, a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and the cutting blade. A diagnostic method for a cutting apparatus comprising a spindle to be mounted and a cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade, comprising a holding step of holding a diagnostic workpiece with the holding means; and the cutting water. While supplying cutting water to the cutting blade by the supply means, the cutting edge of the cutting blade is positioned at a height not reaching the lower surface of the diagnostic workpiece held by the holding means and cut to form a plurality of cutting grooves. a diagnostic machining step of performing micromachining on the diagnostic workpiece, and a diagnosis of diagnosing the cutting device based on the degree of inclination of the remaining regions between adjacent cutting grooves formed in the diagnostic workpiece. and a step , wherein the fine processing is processing in which the ratio of the depth of the remaining area to the depth of the cutting groove is 1:8 or more .
The diagnostic method of the present invention comprises holding means for holding a workpiece, a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, a spindle on which the cutting blade is mounted, and cutting water supplied to the cutting blade. a cutting water supply means, comprising: a holding step of holding a diagnostic workpiece with the holding means; and supplying cutting water to the cutting blade with the cutting water supply means. For diagnostics, the cutting edge of the cutting blade is positioned at a height not reaching the lower surface of the diagnostic workpiece held by the holding means and cut to form a plurality of cutting grooves, and microfabrication is performed on the diagnostic workpiece. and a diagnostic step of diagnosing the cutting device based on the degree of inclination of the remaining regions between adjacent cutting grooves formed in the diagnostic workpiece, wherein the diagnostic machining step includes: It is characterized in that the cutting grooves are formed every width of the remaining area on the entire upper surface of the diagnostic workpiece.

前記診断方法において、該微細加工は、該切削ブレードで互いに同一方向に伸長した複数の切削溝と該切削溝に挟まれた該残存領域を形成しても良い。 In the diagnostic method, the fine processing may form a plurality of cutting grooves extending in the same direction with the cutting blade and the residual region sandwiched between the cutting grooves.

前記診断方法において、該微細加工は、該切削ブレードで交差する複数の切削溝と該切削溝で区画された複数の柱とを形成しても良い。 In the diagnostic method, the fine processing may form a plurality of cutting grooves intersecting with the cutting blade and a plurality of pillars partitioned by the cutting grooves.

本発明は、より簡単に切削装置の状態を確認できるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention is effective in being able to confirm the state of a cutting device more easily.

図１は、実施形態１に係る診断方法が実施される切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device in which a diagnostic method according to Embodiment 1 is implemented. 図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの要部の斜視図である。2 is a perspective view of a main part of a cutting unit of the cutting device shown in FIG. 1. FIG. 図３は、図２に示された切削ユニットの切削ブレードと切削水供給ノズルとの位置関係を示す正面図である。3 is a front view showing the positional relationship between the cutting blade and the cutting water supply nozzle of the cutting unit shown in FIG. 2. FIG. 図４は、図１に示された切削装置の制御ユニットが記憶した基準画像の一例を示す図である。4 is a diagram showing an example of a reference image stored by the control unit of the cutting apparatus shown in FIG. 1; FIG. 図５は、実施形態１に係る診断方法を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flow chart showing a diagnostic method according to the first embodiment. 図６は、図５に示された診断方法の保持ステップにおいて、診断用被加工物を環状フレームで支持した状態を示す斜視図である。6 is a perspective view showing a state in which the diagnostic workpiece is supported by the annular frame in the holding step of the diagnostic method shown in FIG. 5. FIG. 図７は、図５に示された診断方法の保持ステップにおいて、診断用被加工物をチャックテーブルで保持した状態を示す側断面図である。7 is a side cross-sectional view showing a state in which the diagnostic workpiece is held by the chuck table in the holding step of the diagnostic method shown in FIG. 5. FIG. 図８は、図５に示された診断方法の診断用加工ステップにおいて、診断用被加工物を切削ブレードで切削している状態を示す側断面図である。8 is a side cross-sectional view showing a state in which a diagnostic workpiece is being cut with a cutting blade in the diagnostic machining step of the diagnostic method shown in FIG. 5. FIG. 図９は、図５に示された診断方法の診断用加工ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing an example of a diagnostic workpiece on which cutting grooves are formed in the diagnostic machining step of the diagnostic method shown in FIG. 図１０は、図９中のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9. FIG. 図１１は、図５に示された診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic work piece in which the cutting groove is formed in the diagnostic step of the diagnostic method shown in FIG. 図１２は、図５に示された診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の他の例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing another example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic work piece on which the cutting groove is formed in the diagnostic step of the diagnostic method shown in FIG. 図１３は、図１２に示す画像が得られる際の切削ブレードと切削水供給ノズルとの位置関係の一例を示す正面図である。FIG. 13 is a front view showing an example of the positional relationship between the cutting blade and the cutting water supply nozzle when the image shown in FIG. 12 is obtained. 図１４は、実施形態２に係る診断方法を実施する切削装置の制御ユニットが記憶した基準画像の一例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing an example of a reference image stored by the control unit of the cutting device that implements the diagnostic method according to the second embodiment. 図１５は、実施形態２に係る診断方法の診断用加工ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一例を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing an example of a diagnostic workpiece on which cutting grooves are formed in the diagnostic machining step of the diagnostic method according to the second embodiment. 図１６は、図１５中のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。16 is a cross-sectional view taken along line XVI--XVI in FIG. 15. FIG. 図１７は、実施形態２に係る診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の一例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing an example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic work piece in which the cutting groove is formed in the diagnostic step of the diagnostic method according to the second embodiment. 図１８は、実施形態２に係る診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の他の例を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing another example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic workpiece having the cut groove formed in the diagnostic step of the diagnostic method according to the second embodiment.

本発明を実施するための形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Modes for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
実施形態１に係る診断方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る診断方法が実施される切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの要部の斜視図である。図３は、図２に示された切削ユニットの切削ブレードと切削水ノズルとの位置関係を示す正面図である。図４は、図１に示された切削装置の制御ユニットが記憶した基準画像の一例を示す図である。図５は、実施形態１に係る診断方法を示すフローチャートである。 [Embodiment 1]
A diagnostic method according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device in which a diagnostic method according to Embodiment 1 is implemented. 2 is a perspective view of a main part of a cutting unit of the cutting device shown in FIG. 1. FIG. 3 is a front view showing the positional relationship between the cutting blade and the cutting water nozzle of the cutting unit shown in FIG. 2. FIG. FIG. 4 is a diagram showing an example of a reference image stored by the control unit of the cutting apparatus shown in FIG. 1; FIG. 5 is a flow chart showing a diagnostic method according to the first embodiment.

実施形態１に係る診断方法は、図１に示す切削装置１により実施される。切削装置１は、被加工物２００を切削する装置である。実施形態１において、切削装置１が切削する被加工物２００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物２００は、平坦な表面２０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。被加工物２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４に粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外縁部に環状フレーム２１１が装着されて、環状フレーム２１１の開口２１２内に支持されている。また、本発明では、被加工物２００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。 A diagnostic method according to Embodiment 1 is carried out by a cutting apparatus 1 shown in FIG. The cutting device 1 is a device that cuts a workpiece 200 . In Embodiment 1, the workpiece 200 to be cut by the cutting device 1 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer, the base material of which is silicon, sapphire, gallium, or the like. A workpiece 200 has devices 203 formed in regions partitioned by a plurality of planned division lines 202 formed in a grid pattern on a flat surface 201 . The workpiece 200 is supported in an opening 212 of the annular frame 211 by attaching an adhesive tape 210 to the back surface 204 on the back side of the front surface 201 and attaching an annular frame 211 to the outer edge of the adhesive tape 210 . In the present invention, the workpiece 200 may be a rectangular package substrate having a plurality of resin-sealed devices, a ceramic plate, a glass plate, or the like.

切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持手段であるチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０が保持する被加工物２００をスピンドル２３に装着した切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、各構成要素を制御する制御ユニット８０とを備える。 As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 includes a chuck table 10 which is a holding means for sucking and holding a workpiece 200 on a holding surface 11, and a cutting apparatus in which the workpiece 200 held by the chuck table 10 is mounted on a spindle 23. It includes a cutting unit 20 that cuts with a blade 21, an imaging unit 30 that captures an image of the workpiece 200 held on the chuck table 10, and a control unit 80 that controls each component.

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５０とを少なくとも備える。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 includes an X-axis movement unit (not shown) that feeds the chuck table 10 in the X-axis direction parallel to the horizontal direction, and a cutting unit 20 that moves in parallel with the horizontal direction and the X-axis. A Y-axis movement unit 40 for indexing and feeding in the Y-axis direction orthogonal to the direction, and a Z-axis movement for cutting and feeding the cutting unit 20 in the Z-axis direction parallel to the vertical direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction. at least a unit 50.

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２１１をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。 The chuck table 10 has a disk shape, and a holding surface 11 for holding the workpiece 200 is formed of porous ceramic or the like. In addition, the chuck table 10 is moved in the X-axis direction by the X-axis moving unit over a machining area below the cutting unit 20 and a loading/unloading area separated from the bottom of the cutting unit 20 and where the workpiece 200 is loaded/unloaded. It is provided movably and rotatably about an axis parallel to the Z-axis direction by a rotary drive source. The chuck table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown) and is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11 . A plurality of clamping portions 12 for clamping the annular frame 211 are provided around the chuck table 10, as shown in FIG.

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。 The cutting unit 20 is cutting means to which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held by the chuck table 10 is detachably mounted. The cutting unit 20 is provided to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis movement unit 40 with respect to the workpiece 200 held on the chuck table 10, and is also movable in the Z-axis direction by the Z-axis movement unit 50. is provided in As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 is provided on a support frame 3 erected from the apparatus main body 2 via a Y-axis movement unit 40, a Z-axis movement unit 50, and the like.

切削ユニット２０は、図２に示すように、スピンドルハウジング２２と、スピンドル２３と、切削ブレード２１と、ブレードカバー２４と、切削水供給手段である切削水供給ノズル２５とを備える。スピンドルハウジング２２は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられている。 As shown in FIG. 2, the cutting unit 20 includes a spindle housing 22, a spindle 23, a cutting blade 21, a blade cover 24, and a cutting water supply nozzle 25 as cutting water supply means. The spindle housing 22 is provided movably in the Y-axis direction and the Z-axis direction by a Y-axis moving unit 40 and a Z-axis moving unit 50 .

スピンドル２３は、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に収容されかつ図示しないモータにより回転される。スピンドル２３は、先端部に切削ブレード２１が装着される。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端部に装着されかつチャックテーブル１０で保持された被加工物２００を切削する。 The spindle 23 is housed in the spindle housing 22 so as to be rotatable about its axis and is rotated by a motor (not shown). The cutting blade 21 is attached to the tip of the spindle 23 . The cutting blade 21 is attached to the tip of the spindle 23 and cuts the workpiece 200 held by the chuck table 10 .

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、いわゆるワッシャブレードであり、被加工物２００を切削する円環状の切り刃２８を備える。切り刃２８は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、ハブ基台の外周に切り刃２８が形成されたハブブレードでもよい。 The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting whetstone having a substantially ring shape. In Embodiment 1, the cutting blade 21 is a so-called washer blade and has an annular cutting edge 28 for cutting the workpiece 200 . The cutting edge 28 is made of abrasive grains such as diamond or CBN (Cubic Boron Nitride) and a bonding material such as metal or resin and has a predetermined thickness. In the present invention, the cutting blade 21 may be a hub blade having a cutting edge 28 formed on the outer periphery of the hub base.

ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２２の先端部に固定され、切削ブレード２１の上方及びＸ軸方向の少なくとも一方側を覆っている。切削水供給ノズル２５は、切削加工中に切削ブレード２１の切り刃２８に図３に示す切削水２６を供給するものである。切削水供給ノズル２５は、切削ブレード２１の下端部に一対装着されている。切削水供給ノズル２５は、Ｘ軸方向に直線状に延びているとともに、互いに平行に配置されている。 The blade cover 24 is fixed to the tip of the spindle housing 22 and covers the upper side of the cutting blade 21 and at least one side in the X-axis direction. The cutting water supply nozzle 25 supplies cutting water 26 shown in FIG. 3 to the cutting edge 28 of the cutting blade 21 during cutting. A pair of cutting water supply nozzles 25 are attached to the lower end of the cutting blade 21 . The cutting water supply nozzles 25 extend linearly in the X-axis direction and are arranged parallel to each other.

一対の切削水供給ノズル２５は、図３に示すように、互いの間に切削ブレード２１の切り刃２８の下端部を位置付けており、切削加工中に切削ブレード２１の切り刃２８に向けて切削水２６を噴射する切削水供給孔２５１を複数設けている。なお、一対の切削水供給ノズル２５は、切削ブレード２１までの距離３００が互いに等しいことが好ましい。より好ましくは、切削ブレードからの距離に加えて、切削水供給孔２５１から噴射した切削水２６が切削ブレード２１に接触する範囲３０１が、互いに等しいことが望ましい。なお、切削水２６が切削ブレード２１に接触する範囲３０１とは、図３に示す例では、切り刃２８の切削水２６が接触する範囲３０１のＺ軸方向の長さである。また、実施形態１では、切削ブレード２１が所謂ワッシャブレードであり、切削水２６の切削ブレード２１への噴射状態が前後対称である例を示しているが、本発明では、切削ブレード２１が所謂ハブブレードでも良く、切削ブレード２１がハブブレードである場合には、切削水２６の切削ブレード２１への噴射状態が前後対称でなくても良い。なお、切削ブレード２１がハブブレードである場合においても、一対の切削水供給ノズル２５の切削ブレード２１までの距離３００が互いに等しいのが好ましい。 A pair of cutting water supply nozzles 25, as shown in FIG. 3, position the lower end of the cutting edge 28 of the cutting blade 21 between each other and direct cutting water toward the cutting edge 28 of the cutting blade 21 during cutting. A plurality of cutting water supply holes 251 for injecting water 26 are provided. It is preferable that the pair of cutting water supply nozzles 25 have the same distance 300 to the cutting blade 21 . More preferably, in addition to the distance from the cutting blade, the range 301 where the cutting water 26 sprayed from the cutting water supply hole 251 contacts the cutting blade 21 is preferably equal. In the example shown in FIG. 3, the range 301 where the cutting water 26 contacts the cutting blade 21 is the length in the Z-axis direction of the range 301 where the cutting water 26 contacts the cutting blade 28 . Further, in Embodiment 1, the cutting blade 21 is a so-called washer blade, and the injection state of the cutting water 26 to the cutting blade 21 is symmetrical, but in the present invention the cutting blade 21 is a so-called hub. A blade may be used, and when the cutting blade 21 is a hub blade, the injection state of the cutting water 26 to the cutting blade 21 may not be symmetrical. Even when the cutting blade 21 is a hub blade, it is preferable that the distances 300 between the pair of cutting water supply nozzles 25 and the cutting blade 21 are equal.

なお、切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。 The axial centers of the spindle 23 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 are set parallel to the Y-axis direction.

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット８０に出力する。 The imaging unit 30 is fixed to the cutting unit 20 so as to move together with the cutting unit 20 . The imaging unit 30 includes an imaging device that captures an area to be divided of the workpiece 200 before cutting held on the chuck table 10 . The imaging device is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) imaging device or a CMOS (Complementary MOS) imaging device. The imaging unit 30 captures an image of the workpiece 200 held on the chuck table 10 to obtain an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21, and the obtained image. Output to control unit 80 .

Ｘ軸移動ユニットは、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。 The X-axis movement unit relatively feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the X-axis direction by moving the chuck table 10 in the X-axis direction, which is the feed direction. The Y-axis moving unit 40 relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the Y-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing direction. The Z-axis moving unit 50 relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the Z-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the direction of cutting and feeding.

Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The X-axis movement unit, the Y-axis movement unit 40 and the Z-axis movement unit 50 are a well-known ball screw provided rotatably around the axis, a well-known pulse motor for rotating the ball screw around the axis, and the chuck table 10. Alternatively, a well-known guide rail that supports the cutting unit 20 so as to be movable in the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis direction is provided.

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット８０に出力する。 The cutting apparatus 1 also includes an X-axis position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, and a Y-axis position detection unit (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. A detection unit and a Z-axis direction position detection unit for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be composed of a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and a reading head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by pulses of the pulse motor. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit output the position of the chuck table 10 in the X-axis direction and the cutting unit 20 in the Y-axis direction or Z-axis direction to the control unit 80. .

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット７０と、カセット６１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットを備える。 The cutting apparatus 1 also includes a cassette elevator 60 on which a cassette 61 containing workpieces 200 before and after cutting is placed and which moves the cassette 61 in the Z-axis direction, and a cleaning unit for cleaning the workpiece 200 after cutting. 70 , and a transport unit (not shown) for loading and unloading the workpiece 200 into and from the cassette 61 and transporting the workpiece 200 .

カセット６１は、被加工物２００を収容するための箱状の収容器である。洗浄ユニット７０は、被加工物２００を吸引保持するとともに、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転するスピンナーテーブル７１と、スピンナーテーブル７１に吸引保持された被加工物２００に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル７２とを備える。 The cassette 61 is a box-shaped container for containing the workpiece 200 . The cleaning unit 70 includes a spinner table 71 that sucks and holds the workpiece 200 and rotates around an axis parallel to the Z-axis direction, and a cleaning liquid that supplies the cleaning liquid to the workpiece 200 sucked and held on the spinner table 71. and a supply nozzle 72 .

切削装置１は、搬送ユニットがカセット６１内から被加工物２００を１枚取り出してチャックテーブル１０の保持面１１に載置する。切削装置１は、チャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持して、切削ユニット２０が被加工物２００に切削水２６を供給しながら、Ｘ軸移動ユニット、回転駆動源、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０にチャックテーブル１０と切削ユニット２０とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させて、切削ユニット２０で被加工物２００の分割予定ライン２０２を切削する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、被加工物２００を洗浄ユニット７０で洗浄した後にカセット６１内に収容する。また、切削装置１は、図４に示す基準画像４００に一部が示された診断用被加工物１００を切削ブレード２１で切削し、診断用被加工物１００に互いに平行な複数の切削溝１０１を形成することで、実施形態１に係る診断方法により状態が診断される。 In the cutting apparatus 1 , the transfer unit takes out one workpiece 200 from the cassette 61 and places it on the holding surface 11 of the chuck table 10 . The cutting apparatus 1 suction-holds the workpiece 200 on the holding surface 11 of the chuck table 10, and while the cutting unit 20 supplies the cutting water 26 to the workpiece 200, the X-axis movement unit, the rotation drive source, the Y The axial movement unit 40 and the Z-axis movement unit 50 relatively move the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the dividing line 202, and the cutting unit 20 cuts the dividing line 202 of the workpiece 200. - 特許庁. After cutting all the dividing lines 202 of the workpiece 200 , the cutting apparatus 1 cleans the workpiece 200 with the cleaning unit 70 and then stores the workpiece 200 in the cassette 61 . The cutting device 1 cuts the diagnostic workpiece 100, a part of which is shown in the reference image 400 shown in FIG. is formed, the state is diagnosed by the diagnostic method according to the first embodiment.

制御ユニット８０は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット８０は、図１に示すように、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置８１と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置８２と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット８０の演算処理装置８１は、記憶装置８２に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。 The control unit 80 controls each component of the cutting device 1 described above to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200 . As shown in FIG. 1, the control unit 80 includes an arithmetic processing unit 81 having a microprocessor such as a CPU (central processing unit) and a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory). and an input/output interface device. The arithmetic processing device 81 of the control unit 80 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device 82, and outputs a control signal for controlling the cutting device 1 to the cutting device 1 via the input/output interface device. to the above-described components of .

制御ユニット８０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 80 is connected to a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device for displaying the state of machining operation, images, etc., and an input unit used by the operator to register machining content information. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

また、制御ユニット８０の記憶装置８２は、図４に示す基準画像４００を記憶している。基準画像４００は、切削装置１の各構成要素の寸法、組み付け精度に問題がなく、切削装置１の動的精度が微細加工を実施することができる精度である場合に、切削ブレード２１で互いに平行な切削溝１０１が形成された診断用被加工物１００の予め定められた所定箇所を撮像ユニット３０が撮像して得た画像を制御ユニット８０が所定の閾値で２値化処理して生成した画像である。なお、微細加工とは、例えば隣接する切削溝１０１間の残存領域、または切削溝１０１で区画された柱の幅と切削溝１０１の深さの比が1：８程度以上の加工である。基準画像４００は、切削装置１が、複数の切削溝１０１を診断用被加工物１００に形成して得られた画像である。なお、微細加工の加工例は、例えば、診断用被加工物１００がカーボン片である場合、切り刃２８の厚み２９が５０μｍの切削ブレード２１で５００μｍ切り込ませ、送り速度を１ｍｍ／ｓｅｃ、割り出し送りインデックスを１００μｍ（隣接する切削溝１０１間距離を５０μｍ）で第１方向、第２方向に切削して柱を形成する。 Also, the storage device 82 of the control unit 80 stores a reference image 400 shown in FIG. The reference image 400 is parallel to each other with the cutting blade 21 when there is no problem in the dimensions and assembly accuracy of each component of the cutting device 1 and the dynamic accuracy of the cutting device 1 is an accuracy that allows fine machining. An image generated by the control unit 80 binarizing an image obtained by imaging a predetermined portion of the diagnostic workpiece 100 having the cutting groove 101 formed thereon by the imaging unit 30 with a predetermined threshold value. is. Note that fine processing is, for example, processing in which the ratio of the width of the remaining area between the adjacent cutting grooves 101 or the width of the column partitioned by the cutting grooves 101 to the depth of the cutting grooves 101 is about 1:8 or more. The reference image 400 is an image obtained by forming a plurality of cutting grooves 101 on the diagnostic workpiece 100 by the cutting device 1 . As an example of microfabrication, for example, when the diagnosis workpiece 100 is a carbon piece, the cutting blade 21 having a thickness 29 of the cutting edge 28 of 50 μm cuts 500 μm, and the feed rate is 1 mm / sec. The pillars are formed by cutting in the first direction and the second direction at a feed index of 100 μm (the distance between adjacent cutting grooves 101 is 50 μm).

実施形態１では、基準画像４００は、図４に密な平行斜線で示す切削溝１０１が暗く（黒に）なり、図４に白地で示す残存領域でありかつ切削溝１０１間の未切削の部分１０２が明るく（白）になっている。また、基準画像４００を得る際に、診断用被加工物１００は、未切削の部分１０２の幅１０２－１が、切削溝１０１の幅１０１－２即ち切り刃２８の厚み２９よりも狭く形成されている。 In the first embodiment, the reference image 400 has darkened (blackened) cut grooves 101 indicated by dense parallel oblique lines in FIG. 102 is bright (white). Further, when obtaining the reference image 400, the diagnostic workpiece 100 is formed such that the width 102-1 of the uncut portion 102 is narrower than the width 101-2 of the cutting groove 101, that is, the thickness 29 of the cutting edge . ing.

実施形態１に係る診断方法は、定期点検で異常なしと判断された切削装置１が微細加工が可能である状態であるかを判定する診断方法である。実施形態１において、診断方法は、定期点検後に定期点検で異常なしと判断された切削装置１が、昼間に被加工物２００を加工し終わった後に、週又は月に１回、夜通し診断用被加工物１００を加工して実施するが、本発明は、切削装置１が診断方法を実施するタイミングがこれに限定されない。診断方法は、図５に示すように、保持ステップＳＴ１と、診断用加工ステップＳＴ２と、診断ステップＳＴ３とを備える。 The diagnostic method according to the first embodiment is a diagnostic method for determining whether or not the cutting apparatus 1, which has been determined to be normal in a regular inspection, is in a state in which fine processing is possible. In the first embodiment, the diagnosis method is such that after the cutting device 1, which has been determined to be normal in the periodic inspection, has finished machining the workpiece 200 during the daytime, it is inspected overnight for diagnosis once a week or a month. Although the workpiece 100 is processed and implemented, the present invention is not limited to the timing at which the cutting device 1 implements the diagnostic method. The diagnostic method, as shown in FIG. 5, comprises a holding step ST1, a diagnostic processing step ST2, and a diagnostic step ST3.

（保持ステップ）
図６は、図５に示された診断方法の保持ステップにおいて、診断用被加工物を環状フレームで支持した状態を示す斜視図である。図７は、図５に示された診断方法の保持ステップにおいて、診断用被加工物をチャックテーブルで保持した状態を示す側断面図である。 (holding step)
6 is a perspective view showing a state in which the diagnostic workpiece is supported by the annular frame in the holding step of the diagnostic method shown in FIG. 5. FIG. 7 is a side cross-sectional view showing a state in which the diagnostic workpiece is held by the chuck table in the holding step of the diagnostic method shown in FIG. 5. FIG.

保持ステップＳＴ１は、チャックテーブル１０で診断用被加工物１００を保持するステップである。保持ステップＳＴ１では、切削装置１のオペレータ等が周知のマウンタを用いて、診断用被加工物１００の下面１０３に粘着テープ２１０を貼着し、粘着テープ２１０の外縁部に環状フレーム２１１を装着して、図６に示すように、環状フレーム２１１の開口２１２内に診断用被加工物１００を支持する。なお、実施形態１において、診断用被加工物１００は、平面形状が矩形状の板であり、カーボン、ガラス、樹脂、セラミックス又はシリコンで構成されている。保持ステップＳＴ１では、切削装置１が、図７に示すように、チャックテーブル１０の保持面１１に粘着テープ２１０を介して診断用被加工物１００を吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２１１をクランプする。診断方法は、診断用被加工物１００をチャックテーブル１０に吸引保持すると、診断用加工ステップＳＴ２に進む。 The holding step ST1 is a step of holding the diagnosis workpiece 100 on the chuck table 10 . In the holding step ST1, the operator of the cutting device 1 or the like uses a well-known mounter to adhere the adhesive tape 210 to the lower surface 103 of the diagnostic workpiece 100, and attach the annular frame 211 to the outer edge of the adhesive tape 210. 6, supports the diagnostic workpiece 100 within the opening 212 of the annular frame 211. As shown in FIG. In Embodiment 1, the diagnosis workpiece 100 is a plate having a rectangular planar shape, and is made of carbon, glass, resin, ceramics, or silicon. In the holding step ST1, as shown in FIG. 7, the cutting device 1 sucks and holds the diagnosis workpiece 100 on the holding surface 11 of the chuck table 10 via the adhesive tape 210, and clamps the annular frame 211 with the clamp section 12. to clamp. In the diagnostic method, when the workpiece 100 for diagnosis is sucked and held on the chuck table 10, the process proceeds to the processing step ST2 for diagnosis.

（診断用加工ステップ）
図８は、図５に示された診断方法の診断用加工ステップにおいて、診断用被加工物を切削ブレードで切削している状態を示す側断面図である。図９は、図５に示された診断方法の診断用加工ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一例を示す平面図である。図１０は、図９中のＸ－Ｘ線に沿う断面図である。 (Processing step for diagnosis)
8 is a side cross-sectional view showing a state in which a diagnostic workpiece is being cut with a cutting blade in the diagnostic machining step of the diagnostic method shown in FIG. 5. FIG. FIG. 9 is a plan view showing an example of a diagnostic workpiece on which cutting grooves are formed in the diagnostic machining step of the diagnostic method shown in FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 9. FIG.

診断用加工ステップＳＴ２は、切削水供給ノズル２５で切削ブレード２１に切削水２６を供給しつつチャックテーブル１０で保持された診断用被加工物１００の下面１０３に至らない高さに切削ブレード２１の切り刃２８の刃先２８１の下端を位置付けて、切削ブレード２１で診断用被加工物１００を切削して、診断用被加工物１００に複数の切削溝１０１を形成して、診断用被加工物１００に微細加工を施すステップである。診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、チャックテーブル１０を撮像ユニット３０の下方に向けて移動して、撮像ユニット３０で診断用被加工物１００を撮像して、診断用被加工物１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。 In the diagnostic processing step ST2, cutting water 26 is supplied to the cutting blade 21 from the cutting water supply nozzle 25, and the cutting blade 21 is moved to a height not reaching the lower surface 103 of the diagnostic workpiece 100 held by the chuck table 10. Positioning the lower end of the cutting edge 281 of the cutting blade 28 , the cutting blade 21 cuts the diagnostic workpiece 100 to form a plurality of cutting grooves 101 in the diagnostic workpiece 100 , thereby cutting the diagnostic workpiece 100 . It is a step of microfabrication. In the diagnostic machining step ST2, the cutting device 1 moves the chuck table 10 downward of the imaging unit 30, images the diagnostic workpiece 100 with the imaging unit 30, and separates the diagnostic workpiece 100 from the diagnostic workpiece 100. Alignment is performed to align with the cutting blade 21 .

診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、スピンドル２３により回転される切削ブレード２１の切り刃２８の刃先２８１の下端のＺ軸方向の位置を、診断用被加工物１００の上面１０４と下面１０３との間にするとともに、診断用被加工物１００と切削ブレード２１とをＸ軸方向に並ぶ位置に位置付ける。診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、切削水供給ノズル２５から切削ブレード２１に切削水２６を供給しながらチャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りして、図８に示すように、切削ブレード２１を診断用被加工物１００に切り込ませて、診断用被加工物１００にＸ軸方向と平行な切削溝１０１を形成する。 In the diagnosis processing step ST2, the cutting device 1 moves the position of the lower end of the cutting edge 281 of the cutting edge 28 of the cutting blade 21 rotated by the spindle 23 in the Z-axis direction between the upper surface 104 and the lower surface 103 of the workpiece 100 for diagnosis. and the diagnosis workpiece 100 and the cutting blade 21 are positioned so as to be aligned in the X-axis direction. In the diagnostic processing step ST2, the cutting device 1 feeds the chuck table 10 in the X-axis direction while supplying cutting water 26 from the cutting water supply nozzle 25 to the cutting blade 21, and as shown in FIG. The blade 21 is caused to cut into the diagnostic workpiece 100 to form a cutting groove 101 in the diagnostic workpiece 100 parallel to the X-axis direction.

診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、診断用被加工物１００のＸ軸方向の全長に亘って切削溝１０１を形成した後、未切削の部分１０２の幅１０２－１と切削ブレード２１の切り刃２８の厚み２９との和と等しい所定距離、切削ユニット２０をＹ軸方向に割り出し送りした後、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りして、切削ブレード２１を診断用被加工物１００に切り込ませて、診断用被加工物１００にＸ軸方向と平行な切削溝１０１を形成する。 In the diagnostic machining step ST2, the cutting device 1 forms the cutting groove 101 over the entire length of the diagnostic workpiece 100 in the X-axis direction, and then the width 102-1 of the uncut portion 102 and the width of the cutting blade 21. After indexing and feeding the cutting unit 20 in the Y-axis direction by a predetermined distance equal to the sum of the thickness 29 of the cutting blade 28 and the chuck table 10, the chuck table 10 is processed and fed in the X-axis direction to move the cutting blade 21 to the diagnostic workpiece 100. to form a cutting groove 101 parallel to the X-axis direction in the workpiece 100 for diagnosis.

実施形態１において、診断用加工ステップＳＴ２は、切削装置１が、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りして診断用被加工物１００のＸ軸方向の全長に亘って切削溝１０１を形成する工程と、切削ユニット２０を前述した所定距離、Ｙ軸方向に割り出し送りする工程とを繰り返して、図９及び図１０に示すように、診断用被加工物１００の上面１０４の全体に、未切削の部分１０２の幅１０２－１おきに切削溝１０１を形成する。このように、実施形態１において、微細加工は、切削ブレード２１で互いに同一方向であるＸ軸方向に伸長した複数の切削溝１０１と隣接する切削溝１０１間に挟まれた未切削の部分１０２とを形成する加工である。診断用加工ステップＳＴ２で実施する微細加工は、切削装置１が微細加工が可能である状態では、切削溝１０１間の残存領域である未切削の部分１０２が切削溝１０１の底から立設した状態を維持する。診断用加工ステップＳＴ２で実施する微細加工は、切削装置１が微細加工が不可能である状態では、切削ブレード２１の偏心等を原因として、未切削の部分１０２が切削溝１０１の底に向かって倒れることがある。診断方法は、診断用被加工物１００の上面１０４全体に切削溝１０１を形成すると、診断ステップＳＴ３に進む。 In the first embodiment, in the diagnostic machining step ST2, the cutting apparatus 1 feeds the chuck table 10 in the X-axis direction to form the cutting groove 101 over the entire length of the diagnostic workpiece 100 in the X-axis direction. and the step of indexing and feeding the cutting unit 20 by the predetermined distance in the Y-axis direction, as shown in FIGS. The cutting grooves 101 are formed every width 102-1 of the portion 102 of . As described above, in the first embodiment, the fine machining is performed by the cutting blade 21 on the plurality of cutting grooves 101 extending in the X-axis direction, which is the same direction, and the uncut portion 102 sandwiched between the adjacent cutting grooves 101. It is a process to form The fine processing performed in the diagnostic processing step ST2 is a state in which the uncut portion 102, which is the remaining region between the cutting grooves 101, stands up from the bottom of the cutting grooves 101 when the cutting apparatus 1 is capable of fine processing. to maintain In the fine processing performed in the diagnostic processing step ST2, when the cutting device 1 cannot perform fine processing, the uncut portion 102 may move toward the bottom of the cutting groove 101 due to eccentricity of the cutting blade 21 or the like. You may fall. In the diagnostic method, when the cutting groove 101 is formed on the entire upper surface 104 of the workpiece 100 for diagnosis, the process proceeds to diagnostic step ST3.

（診断ステップ）
図１１は、図５に示された診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の一例を示す図である。図１２は、図５に示された診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の他の例を示す図である。図１３は、図１２に示す画像が得られる際の切削ブレードと切削水供給ノズルとの位置関係の一例を示す正面図である。 (diagnosis step)
FIG. 11 is a diagram showing an example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic work piece in which the cutting groove is formed in the diagnostic step of the diagnostic method shown in FIG. FIG. 12 is a diagram showing another example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic work piece on which the cutting groove is formed in the diagnostic step of the diagnostic method shown in FIG. FIG. 13 is a front view showing an example of the positional relationship between the cutting blade and the cutting water supply nozzle when the image shown in FIG. 12 is obtained.

診断ステップＳＴ３は、診断用被加工物１００に形成された互いに隣接した切削溝１０１間の未切削の部分１０２の倒れ具合に基づいて切削装置１が微細加工が可能である状態であるかを診断するステップである。診断ステップＳＴ３では、切削装置１が撮像ユニット３０で診断用被加工物１００の予め定められた所定箇所を撮像し、撮像して得た画像を所定の閾値で２値化処理して、例えば、図１１及び図１２に示す２値画像４０１，４０２を生成する。 A diagnosis step ST3 diagnoses whether or not the cutting apparatus 1 is in a state in which micromachining is possible based on the inclination of the uncut portion 102 between the adjacent cutting grooves 101 formed in the diagnosis workpiece 100. It is a step to In the diagnostic step ST3, the cutting device 1 captures an image of a predetermined portion of the diagnostic workpiece 100 with the imaging unit 30, and binarizes the captured image using a predetermined threshold value. Binary images 401 and 402 shown in FIGS. 11 and 12 are generated.

実施形態１において、診断ステップＳＴ３では、切削装置１が、診断用被加工物１００を撮像して得た２値画像４０１，４０２と、基準画像４００とをパターンマッチングにより照合し、即ち、正規化相関を行って相関値を算出する。診断ステップＳＴ３では、切削装置１が、相関値が予め定められた所定値以上であると、切削装置１が、微細加工が可能である状態であると診断し、相関値が所定値未満であると、切削装置１が、微細加工が不可能である状態であると診断して、診断方法を終了する。微細加工が不可能な状態であると診断された切削装置１は、再度、各構成要素が点検、修理等が施されるか、微細加工をおこなうことがない加工に用いられる。 In the first embodiment, in the diagnostic step ST3, the cutting device 1 compares the binary images 401 and 402 obtained by imaging the diagnostic workpiece 100 and the reference image 400 by pattern matching, that is, normalization. Correlation is performed to calculate a correlation value. In the diagnosis step ST3, when the correlation value is equal to or greater than a predetermined value, the cutting device 1 diagnoses that fine processing is possible, and when the correlation value is less than the predetermined value. Then, the cutting apparatus 1 diagnoses that it is in a state in which microfabrication is impossible, and the diagnosis method ends. If the cutting apparatus 1 is diagnosed as being in a state in which microfabrication is impossible, each component will be inspected and repaired again, or it will be used for processing without microfabrication.

なお、実施形態１において、図１１及び図１２に示す２値画像４０１，４０２は、基準画像４００と同様に、図１１及び図１２に密な平行斜線で示す切削溝１０１及び倒れた未切削の部分１０２（以下、符号１０２－３と記す）が暗く（黒に）なり、図１１及び図１２に白地で示す立設した状態を維持した未切削の部分１０２が明るく（白）になっている。図１１に示す２値画像４０１は、全ての未切削の部分１０２が立設した状態を維持しているために、基準画像４００との相関値が所定値以上で、切削装置１が微細加工が可能であることを示す画像である。 In Embodiment 1, the binary images 401 and 402 shown in FIGS. The portion 102 (hereinafter referred to as reference numeral 102-3) is dark (black), and the uncut portion 102 in the upright position shown in white in FIGS. 11 and 12 is bright (white). . In the binary image 401 shown in FIG. 11, since all the uncut portions 102 are maintained in an upright state, the correlation value with the reference image 400 is a predetermined value or more, and the cutting apparatus 1 is capable of fine processing. It is an image showing that it is possible.

また、図１２に示す２値画像４０２は、一部の未切削の部分１０２－３が倒れるなどして破損していることを示し、基準画像４００との相関値が所定値未満で、切削装置１が微細加工が不可能であることを示す画像である。微細加工の際に、一部の未切削の部分１０２－３が倒れるのは、図１３に示すように、一方の切削水供給ノズル２５が曲がるなどして図１３中の一点鎖線で示す正規の位置から位置ずれして、一対の切削水供給ノズル２５同士の切削ブレード２１までの距離３００の差が、所定の値よりも大きくなっていることが原因と考えられる。このように、診断ステップＳＴ３は、診断用加工ステップＳＴ２で形成された未切削の部分１０２の倒れ具合に基づいて切削装置１の状態を診断する。 A binary image 402 shown in FIG. 12 indicates that a part of the uncut portion 102-3 has fallen down and is damaged, and the correlation value with the reference image 400 is less than a predetermined value, and the cutting device 1 is an image showing that microfabrication is impossible. During microfabrication, part of the uncut portion 102-3 falls down, as shown in FIG. It is considered that the difference in the distance 300 between the pair of cutting water supply nozzles 25 and the cutting blade 21 is larger than a predetermined value due to the displacement from the position. In this manner, the diagnostic step ST3 diagnoses the state of the cutting device 1 based on the degree of inclination of the uncut portion 102 formed in the diagnostic processing step ST2.

前述した実施形態１に係る診断方法は、診断用被加工物１００を微細加工する診断用加工ステップＳＴ２と、診断用加工ステップＳＴ２で形成された未切削の部分１０２の倒れ具合に基づいて切削装置１の状態を診断する診断ステップＳＴ３と、を備える。このように、診断方法は、切削ブレード２１で診断用被加工物１００に微細加工を施して、２値画像４０１，４０２と基準画像４００とをパターンマッチングして、切削装置１の状態を診断できる。その結果、診断方法は、各種の測定器を使用して切削装置１の複数の項目を点検する必要がないため、工数が低減でき、より簡単に切削装置１が微細加工が可能である状態であるかを確認できるという効果を奏する。 The diagnostic method according to the first embodiment described above includes a diagnostic machining step ST2 for finely machining the diagnostic workpiece 100, and a cutting apparatus based on the degree of inclination of the uncut portion 102 formed in the diagnostic machining step ST2. and a diagnosis step ST3 for diagnosing the state of No. 1. In this manner, the diagnostic method can diagnose the state of the cutting device 1 by finely processing the diagnostic workpiece 100 with the cutting blade 21 and performing pattern matching between the binary images 401 and 402 and the reference image 400. . As a result, the diagnosis method does not require inspection of a plurality of items of the cutting device 1 using various measuring instruments, so that the number of man-hours can be reduced, and the cutting device 1 can be used for fine processing more easily. There is an effect that it is possible to confirm whether or not there is any.

〔実施形態２〕
実施形態２に係る診断方法を図面に基いて説明する。図１４は、実施形態２に係る診断方法を実施する切削装置の制御ユニットが記憶した基準画像の一例を示す図である。図１５は、実施形態２に係る診断方法の診断用加工ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一例を示す平面図である。図１６は、図１５中のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。図１７は、実施形態２に係る診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の一例を示す図である。図１８は、実施形態２に係る診断方法の診断ステップにおいて、切削溝が形成された診断用被加工物の一部を撮像して得た画像の他の例を示す図である。なお、図１４、図１５、図１６、図１７及び図１８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
A diagnostic method according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a diagram showing an example of a reference image stored by the control unit of the cutting device that implements the diagnostic method according to the second embodiment. FIG. 15 is a plan view showing an example of a diagnostic workpiece on which cutting grooves are formed in the diagnostic machining step of the diagnostic method according to the second embodiment. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI--XVI in FIG. 15. FIG. FIG. 17 is a diagram showing an example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic work piece in which the cutting groove is formed in the diagnostic step of the diagnostic method according to the second embodiment. FIG. 18 is a diagram showing another example of an image obtained by imaging a part of the diagnostic workpiece having the cut groove formed in the diagnostic step of the diagnostic method according to the second embodiment. 14, FIG. 15, FIG. 16, FIG. 17 and FIG. 18, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

実施形態２に係る診断方法は、実施形態１と同様に、保持ステップＳＴ１と、診断用加工ステップＳＴ２と、診断ステップＳＴ３とを備える。実施形態２に係る診断方法は、切削装置１の制御ユニット８０の記憶装置８２が記憶する図１４に示す基準画像４００－２と、診断用加工ステップＳＴ２で診断用被加工物１００に施す微細加工とが異なること以外、実施形態１と同じである。 The diagnostic method according to the second embodiment, like the first embodiment, includes a holding step ST1, a diagnostic processing step ST2, and a diagnostic step ST3. The diagnostic method according to the second embodiment includes a reference image 400-2 shown in FIG. It is the same as Embodiment 1 except that .

図１４に示す基準画像４００－２は、実施形態１と同様に、切削装置１の各構成要素の寸法、組み付け精度に問題がなく、切削装置１の動的精度が微細加工を実施することができる精度である場合に、切削ブレード２１で互いに交差（実施形態２では、直交）する複数の切削溝１０１が形成された診断用被加工物１００の予め定められた所定箇所を撮像ユニット３０が撮像して得た画像を制御ユニット８０が所定の閾値で２値化処理して生成した画像である。図１４に示す基準画像４００は、切削溝１０１として互いに平行でかつ等間隔に設けられた複数の第１切削溝１１０と、切削溝１０１として互いに平行でかつ等間隔に設けられているとともに第１切削溝１１０に交差（実施形態２では、直交）する複数の第２切削溝１２０とが形成された診断用被加工物１００の上面１０４の所定箇所が撮像して得られる。なお、実施形態２においても、実施形態１と同様に、基準画像４００－２は、隣接する切削溝１１０，１２０間の残存領域の距離と切削溝１１０，１２０の深さの比が例えば1：８程度以上となるようにＹ軸方向の割り出し送り間隔と切り込み深さを設定し、切削装置１が、切削ブレード２１で複数の切削溝１１０，１２０を診断用被加工物１００に形成して得られた画像である。 A reference image 400-2 shown in FIG. 14 has no problem in the dimensions and assembly accuracy of each component of the cutting device 1, and the dynamic accuracy of the cutting device 1 can perform micromachining as in the first embodiment. If the accuracy is high enough, the image pickup unit 30 picks up an image of a predetermined portion of the diagnosis workpiece 100 in which a plurality of cutting grooves 101 that intersect each other (perpendicularly in the second embodiment) are formed by the cutting blade 21. It is an image generated by the control unit 80 binarizing the obtained image with a predetermined threshold value. A reference image 400 shown in FIG. 14 includes a plurality of first cutting grooves 110 provided as the cutting grooves 101 in parallel and at equal intervals, and a plurality of first cutting grooves 110 provided as the cutting grooves 101 in parallel and at equal intervals. A predetermined portion of the upper surface 104 of the diagnosis workpiece 100 in which a plurality of second cutting grooves 120 that intersect (perpendicularly in the second embodiment) the cutting grooves 110 are formed is obtained by imaging. In the second embodiment, as in the first embodiment, the reference image 400-2 has a ratio of the distance of the remaining area between the adjacent cutting grooves 110, 120 to the depth of the cutting grooves 110, 120, for example, 1: The indexing feed interval in the Y-axis direction and the cutting depth are set to be about 8 or more, and the cutting device 1 forms a plurality of cutting grooves 110 and 120 in the diagnostic workpiece 100 with the cutting blade 21. This is an image that has been

実施形態２では、基準画像４００－２は、実施形態１と同様に、図１４に密な平行斜線で示す切削溝１０１が暗く（黒に）なり、図１４に白地で示す切削溝１０１で区画された未切削の部分１０２－２が明るく（白）になっている。なお、未切削の部分１０２－２は、切削溝１１０，１２０間の残存領域であるとともに、切削溝１１０，１２０で区画された柱である。また、基準画像４００－２を得る際に、診断用被加工物１００は、未切削の部分１０２－２の幅１０２－１が、切削溝１０１の幅１０１－１即ち切り刃２８の厚み２９よりも狭く形成されている。 In the second embodiment, in the reference image 400-2, as in the first embodiment, the cutting grooves 101 shown by dense parallel oblique lines in FIG. The uncut portion 102-2 that has been cut is bright (white). The uncut portion 102-2 is a remaining area between the cut grooves 110 and 120 and also a pillar partitioned by the cut grooves 110 and 120. FIG. Further, when obtaining the reference image 400-2, the width 102-1 of the uncut portion 102-2 of the diagnostic workpiece 100 is larger than the width 101-1 of the cutting groove 101, that is, the thickness 29 of the cutting edge 28. are also narrowly formed.

実施形態２に係る診断方法の診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、実施形態１と同様に、診断用被加工物１００の上面１０４に微細加工を施す。実施形態２に係る診断方法の診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、実施形態１において切削溝１０１を形成したのと同様に、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りして診断用被加工物１００のＸ軸方向の全長に亘って第１切削溝１１０を形成する工程と、切削ユニット２０を所定距離、Ｙ軸方向に割り出し送りする工程とを繰り返して、診断用被加工物１００の上面１０４の全体に未切削の部分１０２－２の幅１０２－１おきに第１切削溝１１０を形成する。 In the diagnostic processing step ST2 of the diagnostic method according to the second embodiment, the cutting apparatus 1 micro-processes the upper surface 104 of the diagnostic workpiece 100 in the same manner as in the first embodiment. In the diagnostic processing step ST2 of the diagnostic method according to the second embodiment, the cutting apparatus 1 processes and feeds the chuck table 10 in the X-axis direction to form the diagnostic target in the same manner as the cutting grooves 101 are formed in the first embodiment. The step of forming the first cutting groove 110 over the entire length of the workpiece 100 in the X-axis direction and the step of indexing and feeding the cutting unit 20 by a predetermined distance in the Y-axis direction are repeated to obtain the diagnosis workpiece 100. First cut grooves 110 are formed on the entire upper surface 104 at intervals of width 102-1 of the uncut portion 102-2.

その後、実施形態２に係る診断方法の診断用加工ステップＳＴ２では、切削装置１が、チャックテーブル１０を軸心回りに９０度回転させて、複数の第１切削溝１１０を形成したのと同様に、診断用被加工物１００の上面１０４の全体に未切削の部分１０２－２の幅１０２－１おきに第２切削溝１２０を形成する。このように、実施形態２において、微細加工は、図１５及び図１６に示すように、切削ブレード２１で互いに交差する複数の切削溝１０１と、複数の切削溝１０１で区画された複数の未切削の部分１０２－２とを形成する加工である。 Thereafter, in the diagnostic processing step ST2 of the diagnostic method according to the second embodiment, the cutting device 1 rotates the chuck table 10 about the axis by 90 degrees to form the plurality of first cutting grooves 110. , the second cutting grooves 120 are formed on the entire upper surface 104 of the diagnostic workpiece 100 at every width 102-1 of the uncut portion 102-2. Thus, in Embodiment 2, as shown in FIGS. 102-2.

実施形態２に係る診断方法の診断ステップＳＴ３では、実施形態１と同様に、切削装置１が撮像ユニット３０で診断用被加工物１００の予め定められた所定箇所を撮像し、撮像して得た画像を所定の閾値で２値化処理して、例えば、図１７及び図１８に示す２値画像４０１－２，４０２－２を生成する。実施形態１において、診断ステップＳＴ３では、切削装置１が、診断用被加工物１００を撮像した得た２値画像４０１－２，４０２－２と、基準画像４００－２とをパターンマッチングにより照合し、即ち、正規化相関を行って相関値を算出し、実施形態１と同様に、切削装置１が微細加工が可能である状態であるかを診断する。 In the diagnostic step ST3 of the diagnostic method according to the second embodiment, as in the first embodiment, the cutting apparatus 1 captures an image of a predetermined portion of the diagnostic workpiece 100 using the imaging unit 30, and obtains the image. The image is binarized with a predetermined threshold to generate binary images 401-2 and 402-2 shown in FIGS. 17 and 18, for example. In the first embodiment, in the diagnostic step ST3, the cutting device 1 compares the binary images 401-2 and 402-2 obtained by imaging the diagnostic workpiece 100 with the reference image 400-2 by pattern matching. That is, a normalized correlation is performed to calculate a correlation value, and as in the first embodiment, it is diagnosed whether the cutting apparatus 1 is in a state in which fine processing is possible.

なお、実施形態２において、図１７及び図１８に示す２値画像４０１－２，４０２－２は、基準画像４００－２と同様に、図１７及び図１８に密な平行斜線で示す切削溝１０１及び倒れた未切削の部分１０２－２（以下、符号１０２－３で記す）が暗く（黒に）なり、図１７及び図１８に白地で示す立設した状態を維持した未切削の部分１０２－２が明るく（白）になっている。図１７に示す２値画像４０１－２は、図１１に示す２値画像４０１と同様に、切削装置１が微細加工が可能である状態であることを示す画像である。また、図１８に示す２値画像４０２－２は、一部の未切削の部分１０２－３が倒れるなどして破損していることを示し、図１２に示す２値画像４０２と同様に、切削装置１が微細加工が不可能である状態であることを示す画像である。 17 and 18, the binary images 401-2 and 402-2 shown in FIGS. 17 and 18 are similar to the reference image 400-2. And the fallen uncut portion 102-2 (hereinafter referred to as reference numeral 102-3) becomes dark (black), and the uncut portion 102- that maintains the upright state shown in white in FIGS. 17 and 18 2 is bright (white). A binary image 401-2 shown in FIG. 17 is an image showing that the cutting apparatus 1 is in a state in which fine machining is possible, like the binary image 401 shown in FIG. A binary image 402-2 shown in FIG. 18 shows that a portion of the uncut portion 102-3 has fallen or is damaged, and similar to the binary image 402 shown in FIG. 4 is an image showing that the device 1 is in a state in which microfabrication is not possible;

前述した実施形態２に係る診断方法は、診断用被加工物１００を微細加工する診断用加工ステップＳＴ２と、診断用加工ステップＳＴ２で形成された未切削の部分１０２－２の倒れ具合に基づいて切削装置１の状態を診断する診断ステップＳＴ３と、を備える。このように、診断方法は、実施形態１と同様に、各種の測定器を使用して切削装置１の複数の項目を点検する必要がないため、工数が低減でき、より簡単に切削装置１が微細加工が可能である状態であるかを確認できるという効果を奏する。 The diagnostic method according to the second embodiment described above is based on the diagnostic machining step ST2 for finely machining the diagnostic workpiece 100 and the degree of inclination of the uncut portion 102-2 formed in the diagnostic machining step ST2. and a diagnosis step ST3 for diagnosing the state of the cutting device 1 . As described above, the diagnosis method does not require inspection of a plurality of items of the cutting device 1 using various measuring instruments, as in the first embodiment, so that the number of man-hours can be reduced, and the cutting device 1 can be more easily installed. This is advantageous in that it is possible to confirm whether or not the microfabrication is possible.

〔変形例〕
実施形態１及び実施形態２の変形例に係る診断方法を説明する。実施形態１及び実施形態２の変形例に係る診断方法は、実施形態１及び実施形態２と同様に、保持ステップＳＴ１と、診断用加工ステップＳＴ２と、診断ステップＳＴ３とを備える。変形例に係る診断方法は、診断ステップＳＴ３において切削装置１の微細加工が可能である状態であるかを診断する方法が、実施形態１及び実施形態２と異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。 [Modification]
A diagnostic method according to a modification of the first and second embodiments will be described. A diagnostic method according to a modification of the first and second embodiments includes a holding step ST1, a diagnostic processing step ST2, and a diagnostic step ST3, as in the first and second embodiments. The diagnosis method according to the modification is the same as in Embodiments 1 and 2, except that the method of diagnosing whether or not the cutting device 1 is in a state in which microfabrication is possible in diagnosis step ST3 is different from Embodiments 1 and 2. Same as 2.

変形例に係る診断方法は、診断ステップＳＴ３では、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の立設した状態を維持した未切削の部分１０２，１０２－２の面積を合計した面積を算出し、算出した面積が予め記憶された所定の面積以上である場合に、切削装置１が微細加工が可能である状態であると診断し、所定の面積未満である場合に、切削装置１が微細加工が不可能である状態であると診断する。なお、所定の面積は、予め記憶装置８２に記憶されているとともに、前述した基準画像４００，４００－２の未切削の部分１０２の面積に極力近いであるのが望ましい。 In the diagnostic method according to the modified example, in the diagnostic step ST3, the total area of the uncut portions 102 and 102-2 of the binary images 401, 402, 401-2 and 402-2 that are maintained in an upright state is calculated. is calculated, and if the calculated area is equal to or greater than a predetermined area stored in advance, it is diagnosed that the cutting apparatus 1 is in a state in which micromachining is possible, and if the calculated area is less than the predetermined area, the cutting apparatus 1 is diagnosed as being in a state where microfabrication is impossible. The predetermined area is stored in advance in the storage device 82, and is desirably as close as possible to the area of the uncut portion 102 of the reference images 400 and 400-2 described above.

なお、変形例に係る診断方法の診断ステップＳＴ３では、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の立設した状態を維持した未切削の部分１０２，１０２－２の面積に基づいて、切削装置１の状態を診断しているが、本発明は、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の切削溝１０１及び倒れた未切削の部分１０２－３の面積に基づいて、切削装置１の状態を診断しても良い。本発明は、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の切削溝１０１及び倒れた未切削の部分１０２－３の面積に基づいて、切削装置１の状態を診断する際には、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の切削溝１０１及び倒れた未切削の部分１０２－３の合計の面積を算出し、算出した面積が予め記憶された第２の所定の面積以下である場合に、切削装置１が微細加工が可能である状態であると診断し、第２の所定の面積を超える場合に、切削装置１が微細加工が不可能である状態であると診断する。なお、第２の所定の面積は、予め記憶装置８２に記憶されているとともに、前述した基準画像４００，４００－２の切削溝１０１の面積に極力近いであるのが望ましい。 In the diagnostic step ST3 of the diagnostic method according to the modified example, based on the areas of the uncut portions 102 and 102-2 of the binary images 401, 402, 401-2 and 402-2 which are maintained in an upright state, , the state of the cutting device 1 is diagnosed, and the present invention is based on the area of the cut groove 101 and the fallen uncut portion 102-3 of the binary images 401, 402, 401-2, 402-2. , the state of the cutting device 1 may be diagnosed. In the present invention, when diagnosing the state of the cutting device 1 based on the areas of the cut groove 101 and the fallen uncut portion 102-3 of the binary images 401, 402, 401-2, and 402-2, A second predetermined area in which the total area of the cut groove 101 and the fallen uncut portion 102-3 of the binary images 401, 402, 401-2, and 402-2 is calculated and the calculated area is stored in advance Diagnose that the cutting device 1 is in a state in which microfabrication is possible if the area is less than or equal to the above, and diagnose that the cutting device 1 is in a state in which microfabrication is impossible if the area exceeds the second predetermined area. do. The second predetermined area is stored in advance in the storage device 82, and is desirably as close as possible to the area of the cutting groove 101 of the reference images 400 and 400-2 described above.

変形例に係る診断方法は、診断用被加工物１００を微細加工する診断用加工ステップＳＴ２と、診断用加工ステップＳＴ２で形成された未切削の部分１０２，１０２－２の倒れ具合に基づいて切削装置１の状態を診断する診断ステップＳＴ３と、を備える。このように、診断方法は、実施形態１と同様に、各種の測定器を使用して切削装置１の複数の項目を点検する必要がないため、工数が低減でき、より簡単に切削装置１が微細加工が可能であるか否かの状態を確認できるという効果を奏する。 The diagnostic method according to the modification includes a diagnostic machining step ST2 for finely machining the diagnostic workpiece 100, and cutting based on the degree of inclination of the uncut portions 102 and 102-2 formed in the diagnostic machining step ST2. and a diagnosis step ST3 for diagnosing the state of the device 1 . As described above, the diagnosis method does not require inspection of a plurality of items of the cutting device 1 using various measuring instruments, as in the first embodiment, so that the number of man-hours can be reduced, and the cutting device 1 can be more easily installed. It is possible to confirm whether or not microfabrication is possible.

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した変形例では、診断方法は、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の立設した状態を維持した未切削の部分１０２，１０２－２の面積、又は、２値画像４０１，４０２，４０１－２，４０２－２の切削溝１０１及び倒れた未切削の部分１０２－３の面積に基づいて、切削装置１の状態を診断している。しかしながら、本発明では、診断方法は、特に実施形態２において、診断ステップＳＴ３において、倒れた未切削の部分１０２－２の数を数えて、数えた数が予め定められた所定数以上であると、微細加工が可能である状態であると診断し、所定数未満であると、微細加工が不可能なである状態であると診断しても良い。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments and modifications. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In the modified example described above, the diagnosis method is based on the area of the uncut portions 102, 102-2 of the binary images 401, 402, 401-2, 402-2 that are maintained in an upright state, or the area of the binary image 401 , 402, 401-2, 402-2 and the areas of the cut grooves 101 and the fallen uncut portions 102-3, the state of the cutting device 1 is diagnosed. However, in the present invention, the diagnostic method, particularly in the second embodiment, counts the number of fallen uncut portions 102-2 in the diagnostic step ST3, and determines that the counted number is equal to or greater than a predetermined number. , it may be diagnosed that the microfabrication is possible, and if the number is less than a predetermined number, it may be diagnosed that the microfabrication is impossible.

また、前述した実施形態等では、２値画像である基準画像４００，４００－２を記憶し、診断ステップＳＴ３において、診断用被加工物１００を撮像して得た画像を２値化処理したが、本発明は、基準画像４００，４００－２が２値画像でなくても良く、診断ステップＳＴ３において、診断用被加工物１００を撮像して得た画像を２値化処理しなくても良い。 In the above-described embodiment and the like, the reference images 400 and 400-2, which are binary images, are stored, and the image obtained by imaging the diagnostic workpiece 100 is binarized in the diagnostic step ST3. In the present invention, the reference images 400 and 400-2 may not be binary images, and the image obtained by imaging the diagnostic workpiece 100 in the diagnostic step ST3 may not be binarized. .

１切削装置
１０チャックテーブル（保持手段）
２１切削ブレード
２３スピンドル
２５切削水供給ノズル（切削水供給手段）
２６切削水
１００診断用被加工物
１０１切削溝
１０２未切削の部分（残存領域）
１０２－２未切削の部分（残存領域、柱）
１０３下面
２８１刃先
２００被加工物
ＳＴ１保持ステップ
ＳＴ２診断用加工ステップ
ＳＴ３診断ステップ 1 cutting device 10 chuck table (holding means)
21 cutting blade 23 spindle 25 cutting water supply nozzle (cutting water supply means)
26 cutting water 100 workpiece for diagnosis 101 cutting groove 102 uncut portion (remaining area)
102-2 Uncut portion (remaining area, pillar)
103 Lower surface 281 Cutting edge 200 Workpiece ST1 Holding step ST2 Diagnosis processing step ST3 Diagnosis step

Claims

被加工物を保持する保持手段と該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが装着されるスピンドルと該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段とを備えた切削装置の診断方法であって、
該保持手段で診断用被加工物を保持する保持ステップと、
該切削水供給手段で該切削ブレードに切削水を供給しつつ該保持手段で保持された診断用被加工物の下面に至らない高さに該切削ブレードの刃先を位置付け切削して複数の切削溝を形成して該診断用被加工物に微細加工を施す診断用加工ステップと、
該診断用被加工物に形成された互いに隣接した切削溝間の残存領域の倒れ具合に基づいて該切削装置を診断する診断ステップと、を備え、
該微細加工とは、該残存領域と該切削溝の深さの比が1：８以上の加工である診断方法。 It comprises holding means for holding a workpiece, a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, a spindle on which the cutting blade is mounted, and a cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade. A diagnostic method for a cutting device comprising:
a holding step of holding the diagnostic workpiece with the holding means;
While supplying cutting water to the cutting blade by the cutting water supply means, the cutting edge of the cutting blade is positioned at a height not reaching the lower surface of the diagnostic workpiece held by the holding means and cut to form a plurality of cutting grooves. and micromachining the diagnostic workpiece;
a diagnostic step of diagnosing the cutting device based on the degree of inclination of the remaining regions between adjacent cutting grooves formed in the diagnostic workpiece ;
A diagnostic method in which the fine processing is processing in which the ratio of the depth of the remaining area to the depth of the cutting groove is 1:8 or more .

被加工物を保持する保持手段と該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードが装着されるスピンドルと該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段とを備えた切削装置の診断方法であって、
該保持手段で診断用被加工物を保持する保持ステップと、
該切削水供給手段で該切削ブレードに切削水を供給しつつ該保持手段で保持された診断用被加工物の下面に至らない高さに該切削ブレードの刃先を位置付け切削して複数の切削溝を形成して該診断用被加工物に微細加工を施す診断用加工ステップと、
該診断用被加工物に形成された互いに隣接した切削溝間の残存領域の倒れ具合に基づいて該切削装置を診断する診断ステップと、を備え、
該診断用加工ステップでは、該診断用被加工物の上面の全体に、該残存領域の幅おきに該切削溝を形成する診断方法。 It comprises holding means for holding a workpiece, a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, a spindle on which the cutting blade is mounted, and a cutting water supply means for supplying cutting water to the cutting blade. A diagnostic method for a cutting device comprising:
a holding step of holding the diagnostic workpiece with the holding means;
While supplying cutting water to the cutting blade by the cutting water supply means, the cutting edge of the cutting blade is positioned at a height not reaching the lower surface of the diagnostic workpiece held by the holding means and cut to form a plurality of cutting grooves. and micromachining the diagnostic workpiece;
a diagnostic step of diagnosing the cutting device based on the degree of inclination of the remaining regions between adjacent cutting grooves formed in the diagnostic workpiece ;
In the diagnostic processing step, the diagnostic method of forming the cutting grooves every width of the remaining area on the entire upper surface of the diagnostic workpiece.

該微細加工は、該切削ブレードで互いに同一方向に伸長した複数の切削溝と該切削溝に挟まれた該残存領域を形成する、請求項１または請求項２に記載の診断方法。 3. The diagnostic method according to claim 1 or 2 , wherein the fine processing forms a plurality of cutting grooves extending in the same direction on the cutting blade and the remaining regions sandwiched between the cutting grooves.

該微細加工は、該切削ブレードで交差する複数の切削溝と該切削溝で区画された複数の柱とを形成する、請求項１または請求項２に記載の診断方法。 3. The diagnostic method according to claim 1 or 2 , wherein the fine machining forms a plurality of cutting grooves intersecting with the cutting blade and a plurality of pillars defined by the cutting grooves.