JP2001127009A - Method for dicing object to be cut - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックスウエ
ハーやシリコンウエハーなどの被切削物を多数のチップ
に切断するダイシング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing method for cutting a workpiece such as a ceramic wafer or a silicon wafer into a large number of chips.
【０００２】[0002]
【従来の技術】セラミックスウエハーやシリコンウエハ
ーを多数のチップに分割するには、一般に、ウエハーを
シリコンゴムシートやＰＥＴフィルムシートからなるダ
イシングシート上に粘着層によって貼りつけたものをダ
イサ上に位置合わせして固定した後、回転しているダイ
シングブレードウエハーに押し当てながらダイサに対し
相対的に移動させる。ダイシングブレードの１往復動作
によって一列がカットされ、カット方向と垂直な方向に
チップ厚み分だけブレードを相対移動させながら上記動
作を繰り返すことによって多数のチップを得る。図６
は、このような方法によって被切削物（以下ワークとい
う）を切削（以下、カットという）するダイシング装置
の概略の構成図を示している。2. Description of the Related Art In order to divide a ceramic wafer or a silicon wafer into a number of chips, generally, a wafer obtained by attaching a wafer to a dicing sheet made of a silicon rubber sheet or a PET film sheet with an adhesive layer is positioned on a dicer. Then, the wafer is moved relatively to the dicer while being pressed against the rotating dicing blade wafer. One row is cut by one reciprocating operation of the dicing blade, and a large number of chips are obtained by repeating the above operation while relatively moving the blade by the chip thickness in a direction perpendicular to the cutting direction. FIG.
FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a dicing apparatus that cuts (hereinafter, referred to as “cut”) a workpiece (hereinafter, referred to as “work”) by such a method.
【０００３】ダイサ１は、図外の駆動装置によって同図
の横方向（Ｘ軸の左方向）に速度ｖで移動制御され、こ
のダイサ１上にチャックテーブル２が取り付けられてい
る。ワーク３は、ダイシングシート４上に粘着層によっ
て接着され、このダイシングシート４がチャックテーブ
ル２上に図外のセット用治具によってセットされる。こ
のようにしてセットされたワーク３に対し、高速回転さ
せたダイシングブレード（以下ブレードという）５が上
方から下降し、所定位置で停止後、ダイサ１が図の矢印
方向（Ｘ軸の左方向）に移動することによってワーク３
がカットされる。ブレード５は水平方向に移動出来ない
ように固定されており、ダイサ１が図の矢印方向（Ｘ軸
の左方向）に移動することによって、ワーク３のカット
方向はダイサ１の移動方向と反対となる。一列のカット
を終えると、ブレード５が上昇し、紙面に垂直な方向に
チップ幅分だけブレード５またはダイサ１が移動し、再
びブレード５が下降して上記のカット工程を繰り返す。
以上の工程において、ブレード５の回転速度およびダイ
サ１の移動速度は同一に制御されている。The dicer 1 is controlled to move at a speed v in the lateral direction (left direction of the X-axis) in FIG. 1 by a driving device (not shown), and a chuck table 2 is mounted on the dicer 1. The work 3 is bonded on a dicing sheet 4 by an adhesive layer, and the dicing sheet 4 is set on the chuck table 2 by a setting jig (not shown). The dicing blade (hereinafter referred to as a blade) 5 rotated at a high speed with respect to the workpiece 3 set in this manner descends from above and stops at a predetermined position, and then the dicer 1 is moved in the direction of the arrow in the figure (to the left of the X axis). Work 3 by moving to
Is cut. The blade 5 is fixed so as not to move in the horizontal direction, and the cutting direction of the work 3 is opposite to the moving direction of the dicer 1 when the dicer 1 moves in the direction of the arrow in the figure (left direction of the X axis). Become. When the cutting in one row is completed, the blade 5 rises, the blade 5 or the dicer 1 moves by the chip width in the direction perpendicular to the paper surface, and the blade 5 descends again to repeat the above-described cutting process.
In the above steps, the rotation speed of the blade 5 and the moving speed of the dicer 1 are controlled to be the same.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のダイシング方法
では、ワーク厚みが１ｍｍ程度以下の薄物のワークであ
る場合にはほとんどトラブルを起こすことなく正常にカ
ットを行うことができるが、それ以上、特に３ｍｍ以上
の厚物のワークをカットする場合には、ブレードの刃先
がワークのカット終端位置に達してワークを切り終えて
から、ブレードがワーク自身を擦りながら待避していく
ことになるために、ブレードの出口付近のワークの厚み
が薄くなってしまう不都合があった。この現象が生じる
理由は、ワークのカット中においてはブレードの左右の
ワーク部に未カット部が残っているためにブレードが強
固に保持され、その結果ブレードの左右の振動ブレが抑
制されているが、ブレード刃先がワークのカット終端位
置に達してワークを切り終えたときに、ワークが切り離
されてしまっているために、ブレードの振動を十分に抑
制できなくなるからである。特に、切削屑の除去や過熱
防止のためにブレードの左右に配置しているシャワー水
がこの問題を深刻にしている。すなわち、ブレードの刃
先がワークのカット終端位置に達してワークが切り離さ
れた瞬間、この水によってブレードの振動が大きくな
り、その部分での過度のワークカットを行ってしまう。
このように、比較的厚物のウエハをカットする場合、後
述する図３（Ｂ）に示すとおり、ワーク３のハッチング
で示す領域Ｐにおいてワークの厚みが薄くなる傾向にあ
る。According to the above dicing method, when the work is a thin work having a work thickness of about 1 mm or less, it can be cut normally without causing any trouble. When cutting a work with a thickness of 3 mm or more, after the blade tip of the blade reaches the cut end position of the work and finishes cutting the work, the blade will evacuate while rubbing the work itself. There has been an inconvenience that the thickness of the work near the outlet of the blade is reduced. The reason that this phenomenon occurs is that while the workpiece is being cut, uncut portions remain on the left and right work parts of the blade, so that the blade is firmly held, and as a result, vibration vibration of the left and right blades is suppressed. This is because when the blade edge reaches the cut end position of the work and finishes cutting the work, the work has been cut off, so that vibration of the blade cannot be sufficiently suppressed. In particular, shower water disposed on the left and right sides of the blade for removing cutting chips and preventing overheating exacerbates this problem. That is, at the moment when the blade edge of the blade reaches the cut end position of the work and the work is cut off, the water increases the vibration of the blade, and excessive work cutting is performed at that portion.
As described above, when a relatively thick wafer is cut, the thickness of the work tends to be reduced in a hatched region P of the work 3 as shown in FIG.
【０００５】そこで、本発明の目的は、ワークのカット
終端位置に達したときブレードを速やかに待避させるこ
とによってワークが薄くなるを防止するダイシング法を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a dicing method for preventing a work from becoming thinner by immediately retracting a blade when the work reaches a cut end position.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため以下の構成を備えている。The present invention has the following arrangement to solve the above-mentioned problems.
【０００７】（１） ワークをダイサ上に位置合わせ固
定した後、ダイシングブレードを回転させて該ワークに
押し当てながらダイサに対し相対的に移動させ、ダイシ
ングブレードの刃先がワークのカット終端位置に達して
該ワークを切り終えたときに、該ダイシングブレードの
ダイサに対する相対移動速度を速めて該ワークから速や
かに待避させる。(1) After aligning and fixing the work on the dicer, the dicing blade is rotated and moved relatively to the dicer while pressing against the work, so that the edge of the dicing blade reaches the cut end position of the work. When the work is completed, the relative moving speed of the dicing blade with respect to the dicer is increased, and the work is immediately evacuated from the work.
【０００８】ダイシングブレードの刃先がワークのカッ
ト終端位置に達すると、ワークは一応切り終えたことに
なる。したがって、ダイシングブレードはこれ以上ワー
クに当たる必要がない。そこで、ワークを切り終えた瞬
間、すなわちダイシングブレードの刃先がワークのカッ
ト終端位置に達したときに、このブレードのダイサに対
する相対移動速度を速めてワークから速やかに待避させ
る。この場合、ダイサを移動させることによってカット
している場合には、ダイサの移動速度をそれまでの速度
よりも速くし、ダイシングブレードを移動させることに
よってカットしている場合にはダイシングブレードの移
動速度をそれまでの速度よりも速くする。このようにす
ると、カットを終えたときからダイシングブレードがワ
ークから速やかに待避するため、該ブレードの出口付近
でワークの厚みが薄くなってしまうのを防ぐことが出来
る。When the cutting edge of the dicing blade reaches the cut end position of the work, the work has been cut. Therefore, the dicing blade does not need to hit the workpiece any more. Therefore, at the moment when the work has been cut, that is, when the cutting edge of the dicing blade reaches the cut end position of the work, the relative movement speed of the blade with respect to the dicer is increased so as to be evacuated from the work immediately. In this case, if the cutting is performed by moving the dicer, the moving speed of the dicer is made faster than the previous speed, and if the cutting is performed by moving the dicing blade, the moving speed of the dicing blade is changed. Speed faster than before. By doing so, the dicing blade is immediately retracted from the work after the cutting is completed, so that the work thickness can be prevented from being reduced near the exit of the blade.
【０００９】（２） 前記速めた相対移動速度は、速め
る前の速度よりも略４倍以上である。実験によれば、ダ
イサに対するダイシングブレードの相対移動速度をワー
クを切り終えた時から略４倍以上にすることによって、
好ましい結果を得ることが出来た。(2) The increased relative movement speed is approximately four times or more than the speed before the increase. According to the experiment, by making the relative moving speed of the dicing blade to the dicer approximately four times or more from the time when the work is finished,
Good results were obtained.
【００１０】（３） ワークをダイサ上に位置合わせ固
定した後、ダイシングブレードを回転させて該ワークに
押し当てながらダイサに対し相対的に移動させ、ダイシ
ングブレードの刃先がワークのカット終端位置に達して
該ワークを切り終えたときに、該ダイシングブレードを
前記ダイサに対して相対的に上昇させて該ワークから速
やかに待避させる。(3) After positioning and fixing the work on the dicer, the dicing blade is rotated and moved relatively to the dicer while pressing against the work, so that the edge of the dicing blade reaches the cut end position of the work. When the work has been cut, the dicing blade is raised relatively to the dicer and quickly evacuated from the work.
【００１１】本発明では、ワークを切り終えた時から、
ダイシングブレードをダイサに対して相対的に上昇移動
させてワークから速やかに待避させる。ダイシングブレ
ードをダイサに対して相対的に上昇させるには、ダイサ
を固定し、ダイシングブレードを上昇させるか、ダイシ
ングブレードを固定し、ダイサを下降させる。通常、ウ
エハーなどのワークの高さはカット長さに比べてかなり
短いために、このようにダイシングブレードを相対上昇
させることによって、ワークから速やかに待避させるこ
とができる。この場合、ダイシングブレードの相対上昇
とダイシングブレードのダイサに対する水平方向の相対
移動を同時に行うようにしても構わない。また、上記相
対上昇の方向は鉛直方向ではなく斜め方向であっても良
い。[0011] In the present invention, from the end of cutting the work,
The dicing blade is moved upward with respect to the dicer so as to be quickly retracted from the work. To raise the dicing blade relative to the dicer, either fix the dicer and raise the dicing blade, or fix the dicing blade and lower the dicer. Normally, the height of a work such as a wafer is considerably shorter than the cut length, and thus the dicing blade can be evacuated from the work quickly by raising the dicing blade relatively. In this case, the relative rise of the dicing blade and the relative movement of the dicing blade in the horizontal direction with respect to the dicer may be performed simultaneously. Further, the direction of the relative rise may be an oblique direction instead of the vertical direction.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るダイシング
方法が実施されるダイシング装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a dicing apparatus in which a dicing method according to the present invention is performed.
【００１３】ダイシング装置における、ダイサ１、チャ
ックテーブル２、ワーク３、ダイシングシート４、ダイ
シングブレード（以下、単にブレードという）５の位置
関係は図６に示す従来の装置と同様である。すなわち、
シリコンゴムシートやＰＥＴシートなどのダイシングシ
ート４上にワーク３を粘着層によって接着し、これをチ
ャックテーブル２上に位置合わせして固定し、ブレード
５を時計方向に回転させ、これを下降させる。この状態
でダイサ１をＸ軸の左方向に移動させる。これにより、
ブレード５はワーク３に押し当てながら右方向にカット
していくことになる。The positional relationship among the dicer 1, the chuck table 2, the work 3, the dicing sheet 4, and the dicing blade (hereinafter simply referred to as a blade) 5 in the dicing apparatus is the same as that of the conventional apparatus shown in FIG. That is,
The work 3 is adhered to a dicing sheet 4 such as a silicon rubber sheet or a PET sheet by an adhesive layer, and is positioned and fixed on the chuck table 2. The blade 5 is rotated clockwise and lowered. In this state, the dicer 1 is moved to the left on the X axis. This allows
The blade 5 cuts rightward while pressing against the work 3.
【００１４】上記ダイサ１は送りモータ１０によってＸ
軸の左右方向に送られ、その送り量は制御部１１に入力
される。これにより、制御部１１は、ワーク３とブレー
ド５の相対位置関係を正確に知ることが出来るから、ダ
イサ１の送り量も正確にコントロールされる。ブレード
５は回転モータ１４によって回転駆動され、またブレー
ド５の上下方向（Ｚ軸方向）の駆動はＺ軸駆動用モータ
１２によって行われる。モータ駆動部１３は、上記送り
モータ１０、回転モータ１４、Ｚ軸駆動用モータ１２を
それぞれ個別に駆動するものであって、制御部１１によ
って制御される。なお、図示はしていないが、ダイサ１
は、Ｙ軸用の送りモータによって紙面に垂直な方向（Ｙ
軸方向）に移動することができ、ブレード５によってワ
ーク３の一列のカットを終了すると、別の列のカットが
できるようにダイサ１をＹ軸方向に移動できるようにな
っている。The dicer 1 is driven by a feed motor 10
The feed is sent in the left-right direction of the shaft, and the feed amount is input to the control unit 11. Thus, the control unit 11 can accurately know the relative positional relationship between the work 3 and the blade 5, so that the feed amount of the dicer 1 is also accurately controlled. The blade 5 is driven to rotate by a rotary motor 14, and the blade 5 is driven in the vertical direction (Z-axis direction) by a Z-axis drive motor 12. The motor drive unit 13 individually drives the feed motor 10, the rotation motor 14, and the Z-axis drive motor 12, and is controlled by the control unit 11. Although not shown, the dicer 1
In the direction perpendicular to the plane of the drawing by the feed motor for the Y axis (Y
(In the axial direction), and when the cutting of one row of the work 3 is completed by the blade 5, the dicer 1 can be moved in the Y-axis direction so that another row can be cut.
【００１５】上記の構成において、制御部１１は、ワー
ク３のカットを行う時に、最初に、速度ｖでダイサ１を
左方向に移動してカットを行い、ブレード５の刃先がワ
ーク３のカット終端位置に達してワークを切り終えた時
に、ダイサ１の速度を４ｖに上げて（速めて）ワーク３
から速やかにブレード５を待避させる。この動作をカッ
トする列毎に行う。In the above configuration, when cutting the work 3, the control unit 11 first moves the dicer 1 to the left at a speed v to perform the cut, and the cutting edge of the blade 5 is set at the end of the cut of the work 3. When reaching the position and finishing cutting the work, the speed of the dicer 1 is increased to 4v (increased) and the work 3
Immediately retracts the blade 5. This operation is performed for each row to be cut.
【００１６】図２（Ａ）は、ダイサ１を速度ｖで移動さ
せてワーク３をカットしている時の状態を示す。なお、
図示はしていないが、この時、ブレード５の面の両側か
ら、切削屑の除去と切削部の過熱防止のためのシャワー
水が当てられている。図２（Ｂ）はワーク３を切り終え
て、ブレード５の刃先がワーク３のカット終端位置に達
した時を示す。この時から、ダイサ１の移動速度は４Ｖ
に制御される。FIG. 2A shows a state where the work 3 is being cut by moving the dicer 1 at the speed v. In addition,
Although not shown, at this time, shower water is applied from both sides of the surface of the blade 5 to remove cutting chips and prevent overheating of the cutting portion. FIG. 2B shows a state where the cutting edge of the blade 5 reaches the cutting end position of the work 3 after the cutting of the work 3 is completed. From this time, the moving speed of the dicer 1 is 4V
Is controlled.
【００１７】図３（Ａ）は図２（Ａ）の一部拡大図を示
し、図３（Ｂ）は図２（Ｂ）の一部拡大図である。図３
では、ワーク３のハッチングで示す領域がカットされて
いる部分を示している。図３（Ｂ）に示すように、ブレ
ード５の刃先がワーク３のカット終端位置ＣＥに達した
時に、ワーク３のハッチングで示す領域がカットされて
いることなり、この段階でワーク３を切り終えている。
カット終端位置ＣＥとは、ブレード５によってワーク３
のカットが終了した時のブレード５の刃先が当たるワー
ク３の位置を意味し、図ではワーク３の右下の隅の位置
である。ブレード５の刃先がこのカット終端位置ＣＥに
達した状態では、図３（Ｂ）のハッチング領域Ｐで示す
領域においてブレード５の刃の部分がワーク３に当たっ
ているから、この部分をワーク３から速やかに待避する
べく、ダイサ１の移動速度を４Ｖに制御する。FIG. 3A is a partially enlarged view of FIG. 2A, and FIG. 3B is a partially enlarged view of FIG. 2B. FIG.
In FIG. 5, a portion of the work 3 indicated by hatching is cut. As shown in FIG. 3B, when the cutting edge of the blade 5 reaches the cut end position CE of the work 3, the hatched area of the work 3 has been cut, and the work 3 has been cut at this stage. ing.
The cutting end position CE refers to the position of the workpiece 3 by the blade 5.
Means the position of the work 3 to which the cutting edge of the blade 5 contacts when the cutting is completed. In the figure, it is the position of the lower right corner of the work 3. When the cutting edge of the blade 5 reaches the cut end position CE, the blade portion of the blade 5 contacts the work 3 in a region indicated by hatching region P in FIG. The moving speed of the dicer 1 is controlled to 4 V to evacuate.
【００１８】以上の操作によって、ブレード５の出口付
近でワーク３の厚みが薄くなってしまうのを防止でき
る。By the above operation, it is possible to prevent the thickness of the work 3 from becoming thin near the outlet of the blade 5.
【００１９】（実施例）ワーク３として、図４に示す寸
法形状のものを使用し、ブレード５の刃先がカット終端
位置ＣＥに達するまでのダイサ移動速度を５ｍｍ／ｓと
し、それ以後の同速度を２０ｍｍ／ｓとした。これによ
り、ダイサ出口付近でワークの厚みが薄くなってしまう
現象をほぼ完全に防止することができた。(Embodiment) A work 3 having the dimensions and shape shown in FIG. 4 is used, the dicer moving speed until the cutting edge of the blade 5 reaches the cutting end position CE is 5 mm / s, and the same speed thereafter. Was set to 20 mm / s. As a result, the phenomenon that the thickness of the work becomes thin near the exit of the dicer could be almost completely prevented.
【００２０】なお、上記速度２０ｍｍ／ｓをこれ以上の
速度にしても同じ結果を得た。ワーク３の長さが３０ｍ
ｍ以上の場合には、待避速度を上記２０ｍｍ／ｓ以上に
するのがより好ましいと思われる。It should be noted that the same result was obtained even when the above-mentioned speed of 20 mm / s was set to a higher speed. Work 3 length is 30m
In the case of m or more, it seems more preferable to set the retreat speed to 20 mm / s or more.
【００２１】図５は本発明の他の実施形態を示してい
る。全体の構成は、図１に示す構成と同じであり、相違
点は、ブレード５によってワーク３のカットを終了した
時に、ダイサ１の移動速度を速くすることに代えて、ブ
レード５を上昇させるようにしてワーク３から速やかに
待避させるようした点である。ワーク３の高さは、通
常、その長さに比べて数分の１であるために、ブレード
５の上昇速度はダイサ１の移動速度と同じかそれ以下で
あっても、ワーク３からブレード５を速やかに待避させ
ることかできる。ブレード５を上昇待避させている時に
ダイサ１をＸ軸の左方向に移動させていてもよい。ま
た、もちろん、ブレード５の上昇速度をダイサ１のカッ
ト時の移動速度ｖよりも速くしてもよい。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention. The overall configuration is the same as the configuration shown in FIG. 1. The difference is that when the cutting of the work 3 is completed by the blade 5, the blade 5 is raised instead of increasing the moving speed of the dicer 1. This is to make it evacuate from the work 3 promptly. Since the height of the work 3 is usually several times smaller than its length, even if the rising speed of the blade 5 is equal to or less than the moving speed of the dicer 1, the height of the work 3 can be reduced. Can be immediately evacuated. The dicer 1 may be moved to the left of the X axis while the blade 5 is being lifted and retracted. Further, needless to say, the rising speed of the blade 5 may be higher than the moving speed v of the dicer 1 at the time of cutting.
【００２２】ダイサ１をＸ軸の左方向に移動させながら
ブレード５を上昇待避させると、ブレード５の待避がよ
り早まることになって好ましいといえる。It is preferable that the blade 5 be lifted and retracted while the dicer 1 is moved to the left on the X axis, because the blade 5 can be retracted more quickly.
【００２３】なお、以上の実施形態では、ブレード５に
対してダイサ１をＸ軸の左方向に移動させることでワー
ク３のカットを行うようにしているが、ダイサ１を固定
してブレード５をＸ軸の右方向に移動させることによっ
てワーク３のカットを行っても良く、この場合は、ブレ
ード５のＸ軸方向の速度を制御すればよい。また、図５
に示す実施形態では、ブレード５をダイサ１に対して上
昇させたが、ブレード５を固定してダイサ１を下降する
ように制御してもよい。In the above embodiment, the work 3 is cut by moving the dicer 1 to the left on the X-axis with respect to the blade 5, but the dicer 1 is fixed and the blade 5 is fixed. The workpiece 3 may be cut by moving the workpiece 3 to the right of the X axis. In this case, the speed of the blade 5 in the X axis direction may be controlled. FIG.
In the embodiment shown in (1), the blade 5 is raised with respect to the dicer 1, but it may be controlled so that the blade 5 is fixed and the dicer 1 is lowered.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明によれば、ダイシングブレードに
よってワークを切り終えた時に、その直後よりダイシン
グブレードがワークから速やかに待避するために、ブレ
ード出口付近においてワークの厚みが薄くなってしまう
のを防止することができる。また、工程時間も短くでき
る利点がある。According to the present invention, when the dicing blade finishes cutting the work, the dicing blade immediately retreats from the work immediately thereafter, so that the thickness of the work becomes thin near the blade outlet. Can be prevented. Further, there is an advantage that the process time can be shortened.
【図１】本発明に係るダイシング方法を実施するダイシ
ング装置の概略構成図FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a dicing apparatus that performs a dicing method according to the present invention.
【図２】ダイシング方法について説明するための図FIG. 2 is a diagram illustrating a dicing method.
【図３】図２の一部拡大図FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2;
【図４】カット前後のワークの外観図FIG. 4 is an external view of a work before and after cutting.
【図５】本発明の他の実施形態の概略構成図FIG. 5 is a schematic configuration diagram of another embodiment of the present invention.
【図６】従来のダンシング装置の概略構成図FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional dancing device.
１−ダイサ ２−チャックテーブル ３−ワーク ４−ダンシングシート ５−ダンシングブレード 1-Dicer 2-Chuck table 3-Work 4-Dancing sheet 5-Dancing blade
Claims (3)
た後、ダイシングブレードを回転させて該被切削物に押
し当てながらダイサに対し相対的に移動させ、ダイシン
グブレードの刃先が被切削物のカット終端位置に達して
該被切削物を切り終えたときに、該ダイシングブレード
のダイサに対する相対移動速度を速めて該切削物から速
やかに待避させることを特徴とする、被切削物のダイシ
ング方法。After a workpiece is positioned and fixed on a dicer, the dicing blade is rotated and moved relatively to the dicer while pressing against the workpiece. A method of dicing a workpiece, wherein when the workpiece has been cut after reaching a cut end position, the relative movement speed of the dicing blade with respect to a dicer is increased so that the workpiece is quickly retracted from the workpiece.
速度よりも略４倍以上である、請求項１記載の被切削物
のダイシング方法。2. The method for dicing a workpiece according to claim 1, wherein the increased relative movement speed is approximately four times or more as high as the speed before the increase.
た後、ダイシングブレードを回転させて該被切削物に押
し当てながらダイサに対し相対的に移動させ、ダイシン
グブレードの刃先が被切削物のカット終端位置に達して
該被切削物を切り終えたときに、該ダイシングブレード
を前記ダイサに対して相対的に上昇させて該被切削物か
ら速やかに待避させることを特徴とする、被切削物のダ
イシング方法。3. After the object to be cut is positioned and fixed on the dicer, the dicing blade is rotated and moved relatively to the dicer while pressing against the object to be cut. When the cutting end position is reached and the cutting operation is completed, the dicing blade is raised relatively to the dicer and quickly evacuated from the cutting object. Dicing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30157999A JP2001127009A (en) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | Method for dicing object to be cut |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30157999A JP2001127009A (en) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | Method for dicing object to be cut |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127009A true JP2001127009A (en) | 2001-05-11 |
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|---|---|---|---|
| JP30157999A Pending JP2001127009A (en) | 1999-10-22 | 1999-10-22 | Method for dicing object to be cut |
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| JP (1) | JP2001127009A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054904A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method and cutting device |
| JP2020185644A (en) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | Cutting method and cutting device |
-
1999
- 1999-10-22 JP JP30157999A patent/JP2001127009A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009054904A (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting method and cutting device |
| JP2020185644A (en) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | Cutting method and cutting device |
| JP7229094B2 (en) | 2019-05-14 | 2023-02-27 | 株式会社ディスコ | Cutting method and cutting device |
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