JP2009043357A - 半導体記憶装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ビット線の初期充電時に過大な初期電流が流れるのを防止するこてができる電流検知型のセンスアンプを備えた半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ビット線につながる複数のメモリセルと、ビット線を初期充電する初期充電回路を含み、ビット線に流れる電流値を検出して各メモリセルからの読み出しデータを判定するセンスアンプとを備える。センスアンプは、初期充電期間の最初の所定期間だけ電流値を抑制してビット線を初期充電し、初期充電の後半では制限されない通常の電流で初期充電が続行される。
【選択図】図1

Description

本発明は、NANDセル、NORセル、DINOR(Divided bit line NOR)セル及びANDセル型EEPROM等の半導体記憶装置に関し、特に改良された電流検知型のセンスアンプを有する半導体記憶装置に関する。
フラッシュメモリ等の半導体記憶装置のセンスアンプは、基本的にメモリセルのデータに応じて流れるセル電流の有無又は大小を検知することにより、データの値を判定する。センスアンプは、通常、多数のメモリセルが接続されたビット線(データ線)に接続されるが、そのセンス方式には、大きく分けて電圧検知型と電流検知型とがある。
電圧検知型センスアンプは、例えばメモリセルから切り離された状態のビット線を所定電圧にプリチャージした後、選択メモリセルによってビット線を放電させ、そのビット線の放電状態をビット線につながるセンスノードで検出する。データセンス時、ビット線は電流源負荷から切り離され、セルデータにより決まるビット線電圧を検出する。
一方、電流検知型センスアンプは、ビット線を介してメモリセルに読み出し電流を流してデータセンスを行う。但し、この場合もセルデータによってビット線電圧が決まり、最終的にビット線につながるセンスノードでのデータ判定は、セル電流の相違に基づくセンスノードの電圧の相違を検出することになる。
電圧検知型センスアンプと電流検知型センスアンプは、一般に、次のような利害得失がある。電圧検知型は、ビット線の電荷充放電を利用するため、消費電力が少なくて済むが、ビット線容量が大きい大容量メモリでは、その充放電に時間がかかるため、高速センスが難しくなる。またセルデータに応じてビット線電圧を比較的大きく振幅させるため、隣接ビット線間のノイズが問題になる。
これに対して電流検知型センスアンプは、ビット線を介してメモリセルに読み出し電流を流しながらデータセンスすることで、高速センスが可能である。また、ビット線とセンスノードの間に配置するクランプ用トランジスタ(プリセンスアンプ)により、セルデータに応じたビット線電圧の振幅は小さく抑えることができ、ビット線間ノイズが問題となり難い。しかし、この場合でもビット線の読み出しは1つおきであり、データを読み出していないビット線を接地してシールドとして用いることにより、読み出し中のビット線の相互間の影響を排除するようにしている。
これに対し、センス動作の間中、ビット線電位を常に一定の電圧に固定する制御を行うことにより、隣接ビット線間への影響を排除して、全ビットラインを並列検知可能にしたABL(All Bit Line)型のセンスアンプも提案されている(特許文献1)。
しかし、このような電流検知型センスアンプでは、電流を流しながらセンスする分、電圧検知型センスアンプに比べて消費電力が大きくなる。近年、素子の微細化が進むにつれ、ビット線の容量が大きくなり、ビット線を充電する時に電流を多く消費してしまうという問題がある。電圧検知型では、ビット線の充電時に電流制御回路で電流を制限することが可能であるが、電流検知型では、電流制御回路で制限された電源を使用すると、全てのビット線で電流を流す状態のとき、ビット線の電流が、セルトランジスタのしきい値で決まらずに、電流制御回路の負荷で決まってしまい、誤検知を起こしてしまう。そのため、電流検知型のセンスアンプでは、電源を、電流制御回路を介さずに直接接続しなくてはならず、ビット線の充電時に多くの電流を流してしまうという問題がある。特に、センスアンプの初期充電回路とビット線とが接続された直後の初期充電開始時には、過大な初期電流が流れてしまう。
特表2006−500729号公報、段落0076〜0079、図13
本発明は、ビット線の初期充電時に過大な初期電流が流れるのを防止することができる電流検知型センスアンプを備えた半導体記憶装置を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係る半導体記憶装置は、ビット線につながる複数のメモリセルと、初期充電期間の最初の所定期間だけ電流値を抑制して前記ビット線を初期充電する初期充電回路を含み前記ビット線に流れる電流値を検出して前記各メモリセルからの読み出しデータを判定する電流検知型のセンスアンプとを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、ビット線の初期充電時に過大な初期電流が流れるのを防止することが可能な電流検知型センスアンプを備えた半導体装置を提供することができる。
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るセンスアンプ100の要部を示す回路図である。このセンスアンプ100は、例えばNAND型フラッシュメモリの読み出し回路として使用されるABL型のセンスアンプである。
ビット線BLには、複数のNANDセルユニット200が接続されている。NANDセルユニット200は、複数のメモリセルM1〜Mnを、隣接するもの同士でソース、ドレイン拡散層を共有する形で直列接続してなるメモリセル列と、このメモリセル列の一端とビット線BLとの間に接続された選択ゲートトランジスタS1と、メモリセル列の他端とソース線CELSRCとの間に接続された選択ゲートトランジスタS2とを備えて構成されている。
センスアンプ100は、主としてビット線BL及びセンスノードSENを初期充電する初期充電回路1と、センスノードSENに接続されたセンス用キャパシタ2と、センスノードSENの電位からビット線BLに流れる電流値を検出する電流弁別回路3と、この電流弁別回路3の出力を読み出しデータとして保持するラッチ4と、ビット線BL及びセンスノードSENの電荷を放電させる放電回路5と、このセンスアンプ100とビット線BLとを接続するビット線選択トランジスタ6とを備えて構成されている。
初期充電回路1には、電源VDDに接続されて充電電流をオンオフする充電スイッチトランジスタとして、2つのPMOSトランジスタ11,12が並列に設けられ、PMOSトランジスタ12のソースは電源VDDに直接接続されるが、PMOSトランジスタ11のソースと電源VDDの間には、出力電流を制限する電流制御回路13が介挿されている。
電流制御回路13は、出力電流を制限するもので、例えば図2に示すように、PMOSトランジスタ132及び抵抗133の直列回路の抵抗133による電圧降下分と基準電圧VREFとを演算増幅器131に入力し、両入力電圧が等しくなるような定電流をPMOSトランジスタ134に流すカレントミラー回路により構成することができる。
トランジスタ11,12のドレイン側は共通接続され、この共通接続端と、センスノードSENとの間には、PMOSトランジスタ14と、NMOSトランジスタ15とが直列に接続されている。また、センスノードSENとビット線選択トランジスタ5との間には、NMOSトランジスタ16と電圧クランプ用のNMOSトランジスタ17の直列回路が挿入されている。更に、NMOSトランジスタ15,16の直列回路と並列にNMOSトランジスタ18が接続されている。これらNMOSトランジスタ15,16,18は、ビット線BL及びセンスノードSENの充放電経路を切り換える。
電流弁別回路3は、センスノードSENを検出するPMOSトランジスタ31と、このトランジスタ31のソース−電源VDD間に接続されたラッチタイミングで動作するPMOSトランジスタ32とを備えて構成されている。PMOSトランジスタ31のドレイン側に、CMOSインバータ41,42を逆並列接続してなるラッチ4が接続されている。このラッチ4の出力は、図示しない読み出しバスに繋がっている。また、放電回路5は、NMOSトランジスタ51,52の直列回路からなる。
次に、このように構成された本実施形態に係るセンスアンプの動作を説明する。図3は、このセンスアンプのプリチャージ期間のタイミングチャートである。
プリチャージを開始するためには、まず、PMOSトランジスタ14のゲートに供給される制御信号INVがローレベル、NMOSトランジスタ15,16のゲートに供給される制御信号H00、XX0がハイレベル(図示せず)の状況で、NMOSトランジスタ17,18のゲートに供給される制御信号BLC,BLXが、ビット線BLに電源VDDを通すことができる所定の電圧まで立ち上がる。続いて、ビット線選択トランジスタ6のゲートに供給される制御信号BLSが立ち上がると共に、PMOSトランジスタ11のゲートに入力される制御信号BLPが所定期間だけ立ち下がる。これにより、トランジスタ11,14,15〜18及び6がオン状態になるので、トランジスタ15,16及びトランジスタ18の2つの経路を経由してビット線BL及びセンスノードSENに充電電流が流れる。しかし、充電経路には電流制御回路13が介挿されているので、充電初期の瞬間的に流れる大電流を抑制することができる。初期電流が流れたら、制御信号BLPが立ち上がり、代わりに制御信号FLPが立ち下がるので、今度は、充電経路が電流制御回路13を介さずに、電源VDDに直接接続されることになる。これにより、ビット線BLに流れる電流は選択セルトランジスタのしきい値によって決まることになるので、誤検出されることは無い。
この実施形態によれば、ビット線の充電開始時の最も電流が高くなる期間に過大な初期電流が流れるのを防止することができる。
なお、プリチャージ期間が終了したら、以後の動作は従来と同様である。すなわち、トランジスタ15がオフ状態とされ、選択セルがデータ“1”の場合、センスノードSENに充電された電荷がビット線BL及び選択セルを介して放電され、続いてトランジスタ18経由でビット線BLに流れる電流値を制御する。これにより、ビット線BLが常に一定の電位に保たれて、隣接ビット線への影響を排除する。その後、センスノードSENの電位を検知することで、選択セルの記憶されているデータを判別する。判別されたデータはラッチ4でラッチされ、データ線を介して外部に出力される。続いてビット線BL及びセンスノードSENの電荷を放電回路5を介して放電する。
[第2の実施形態]
図4は、本発明の第2の実施の形態に係るセンスアンプの要部を示す回路図である。このセンスアンプが、先の実施形態と異なる点は、初期充電回路1′の構成である。この実施形態では、電流制御回路13及びPMOSトランジスタ11は設けられていない。その代わりに、初期充電回路1′は、充電スイッチ用のPMOSトランジスタ12が電源VDDに直接接続されるのではなく、電源回路19を介して電源VDDに接続される。
電源回路19は、プリチャージ期間の最初の所定期間だけ通常の電源電圧VDDよりも若干低い電源電圧VDDLを出力電圧Vpとして出力する。この電源回路19は、例えば図5に示すように構成することができる。すなわち、PMOSトランジスタ192と抵抗193の直列回路には、抵抗194と抵抗195の並列回路が直列に接続されている。抵抗194,195は、それらの抵抗値RHP、RNMが、RHP<RNMとなるように設定されている。抵抗194,195にはそれぞれ直列にNMOSトランジスタ196,197が接続され、これらトランジスタ196,197がそれぞれ制御信号HP,NMによって択一的にオンする。演算増幅器191は、抵抗194,195のいずれかによる電圧降下分が、基準電圧VREFと等しくなるようにトランジスタ192に流す電流を制御するので、トランジスタ197がオンのとき(抵抗195に電流が流れたとき)の方が、トランジスタ196がオンのとき(抵抗194に電流が流れたとき)よりも低い出力電圧VPを得ることができる。
また、この実施形態では、PMOSトランジスタ12のゲートに供給される制御信号FLTを制御するFLTドライバ20が設けられている。このFLTドライバ20は、プリチャージ期間の最初の所定期間だけハイレベルとローレベルの中間電位を供給する。図6に、このFLTドライバ20の構成例を示す。PMOSトランジスタ202,203、NMOSトランジスタ205及び抵抗206が直列に接続され、トランジスタ203,205の接続点が演算増幅器201の一方の入力としてフィードバックされている。演算増幅器201の他方の入力には基準電圧VREFが与えられている。演算増幅器201の出力は、PMOSトランジスタ203のゲートを制御すると共に制御信号FLTとして出力されている。また、この出力端子には、プルアップ用のPMOSトランジスタ204が接続されている。
このように構成されたFLTドライバ20において、制御信号ENBがローレベルのときには、PMOSトランジスタ204がオン、NMOSトランジスタ205がオフになって制御信号FLTはハイレベルとなる。一方、制御信号ENBがハイレベルになると、PMOSトランジスタ204はオフ、NMOSトランジスタ205はオンになるので、制御信号FLTのレベルはローレベルとなるが、制御信号HPがローレベルのときには、PMOSトランジスタ202もオンになるので、PMOSトランジスタ202,203、NMOSトランジスタ205及び抵抗206の直列回路には電流が流れ、その電流値は、演算増幅器201によってトランジスタ203をコントロールすることにより一定値に制御される。このときの演算増幅器201の出力は、各トランジスタ202,203,205及び抵抗206の抵抗値で決まるハイレベルとローレベルの中間電圧であり、この電圧が制御信号FLTとして出力される
次に、このように構成された本実施形態に係るセンスアンプの動作を説明する。図7は、このセンスアンプのプリチャージ期間のタイミングチャートである。
プリチャージを開始するためには、まず、PMOSトランジスタ14のゲートに供給される制御信号INVがローレベル、NMOSトランジスタ15,16のゲートに供給される制御信号H00、XX0がハイレベル(図示せず)の状況で、NMOSトランジスタ17,18のゲートに供給される制御信号BLC,BLXが、ビット線BLに電源VDDを通すことができる所定の電圧まで立ち上がる。同時に、制御信号HP,NMがそれぞれローベル及びハイレベルとなり、初期充電回路1′には、低めの電源電圧VDDLが供給されると共に、PMOSトランジスタ12のゲートに制御信号FLTとして中間電圧が供給される。
続いて、ビット線選択トランジスタ6のゲートに供給される制御信号BLSが立ち上がる。これにより、トランジスタ12,14,15〜18及び6がオン状態になるので、トランジスタ15,16及びトランジスタ18の2つの経路を経由してビット線BL及びセンスノードSENに充電電流が流れる。しかし、電源電圧VPは、低めの電圧VDDLに抑えられ、且つトランジスタ12の制御電圧FLTが中間電圧であるため、充電初期の瞬間的に流れる大電流を抑制することができる。初期電流が流れたら、制御信号HP,NMがそれぞれハイレベル及びローレベルに変化するので、電源電圧VPが通常の電源電圧VDDに復帰し、トランジスタ12の制御電圧FLTもローレベルに立ち下がる。これにより、ビット線BLに流れる電流は選択セルトランジスタのしきい値によって決まることになるので、誤検出されることは無い。
この実施形態においても、ビット線の充電開始時の最も電流が高くなる期間に過大な初期電流が流れるのを防止することができる。
なお、以上の実施形態では、NAND型フラッシュメモリのセンスアンプを例に取って説明したが、本発明は、NAND型フラッシュメモリに限定されるものではなく、NOR型、DINOR(Divided bit line NOR)型及びAND型EEPROM等の半導体記憶装置にも適用可能である。
本発明の第1の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリのセンスアンプの要部の回路図である。 同センスアンプにおける電流制御回路の具体例を示す回路図である。 同センスアンプのプリチャージ時の動作を説明するためのタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリのセンスアンプの要部の回路図である。 同センスアンプにおける電源回路の具体例を示す回路図である。 同センスアンプにおけるFLTドライバの個ヴイ具体例を示す回路図である。 同センスアンプのプリチャージ時の動作を説明するためのタイミングチャートである。
符号の説明
1,1′…初期充電回路、2…センス用キャパシタ、3…電流弁別回路、4…ラッチ、5…放電回路、6…ビット線選択トランジスタ、13…電流制御回路、19…電源回路、20…FLTドライバ、100,101…センスアンプ、200…NANDセルユニット。

Claims (5)

  1. ビット線につながる複数のメモリセルと、
    初期充電期間の最初の所定期間だけ電流値を抑制して前記ビット線を初期充電する初期充電回路を含み前記ビット線に流れる電流値を検出して前記各メモリセルからの読み出しデータを判定する電流検知型のセンスアンプと
    を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 前記初期充電回路は、
    電源に接続されて制限された電流を出力する電流制御回路と、
    この電流制御回路の出力端に接続されて前記ビット線の初期充電期間の最初の所定期間だけ前記ビット線に前記電流制御回路から出力される電流を供給する第1のトランジスタと、
    前記電源に接続されて前記ビット線の初期充電期間の最初の所定期間に続く期間に前記ビット線に電流を供給する第2のトランジスタと
    を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 前記初期充電回路は、
    電源に接続されて前記ビット線の初期充電期間の最初の所定期間だけ電源電圧よりも低い低電源電圧を出力し、前記ビット線の初期充電期間の最初の所定期間に続く期間に前記電源電圧を出力する電源回路を備えたものであることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 前記初期充電回路は、
    前記ビット線の初期充電経路と電源との間に接続された充電電流をオンオフする充電スイッチトランジスタと、
    この充電スイッチトランジスタのゲートに、前記ビット線の初期充電期間の最初の所定期間だけ通常の第1の制御電圧よりも前記充電スイッチトランジスタのオン抵抗が高くなる第2の制御信号を供給し、前記ビット線の初期充電期間の最初の所定期間に続く期間に前記第1の制御信号を供給する制御信号駆動回路と
    を備えたことを特徴とする請求項1又は3記載の半導体記憶装置。
  5. 前記センスアンプは、
    前記ビット線及びセンスノードに電源から初期充電電流を供給する初期充電回路と、
    前記センスノードに接続されたセンス用キャパシタと、
    前記センスノードの電位から前記ビット線を流れる電流値を検出する電流弁別回路と、
    この電流弁別回路の出力を読み出しデータとして保持するラッチと、
    前記初期充電回路に接続されて前記ビット線及びセンスノードに蓄積された電荷を放電する放電回路と、
    前記初期充電回路と前記放電回路の接続点と前記ビット線とを選択的に接続するビット線選択トランジスタと
    を備えたことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項記載の半導体記憶装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011138569A (ja) * 2009-12-25 2011-07-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8203888B2 (en) 2009-09-25 2012-06-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor storage device
US8406057B2 (en) 2010-04-09 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor storage device
US8902664B2 (en) 2012-05-22 2014-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US9281071B2 (en) 2012-07-02 2016-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US9666295B2 (en) 2013-07-08 2017-05-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device, and method for reading stored data

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8693272B2 (en) * 2011-06-30 2014-04-08 Qualcomm Incorporated Sensing circuit
TWI490879B (zh) * 2011-12-14 2015-07-01 Macronix Int Co Ltd 電流感測型感測放大器及其方法
US9147480B2 (en) * 2011-12-16 2015-09-29 Macronix International Co., Ltd. Current sensing type sense amplifier and method thereof
US9171631B2 (en) 2012-04-23 2015-10-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device and method for controlling the same
KR20140018517A (ko) * 2012-08-02 2014-02-13 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
US8811084B2 (en) 2012-08-30 2014-08-19 Micron Technology, Inc. Memory array with power-efficient read architecture
US9208895B1 (en) 2014-08-14 2015-12-08 Sandisk Technologies Inc. Cell current control through power supply
US9349468B2 (en) * 2014-08-25 2016-05-24 SanDisk Technologies, Inc. Operational amplifier methods for charging of sense amplifier internal nodes
EP3107102A1 (en) * 2015-06-18 2016-12-21 EM Microelectronic-Marin SA Memory circuit
KR20200136750A (ko) 2019-05-28 2020-12-08 삼성전자주식회사 페이지 버퍼 및 이를 포함하는 메모리 장치
US11049572B1 (en) * 2020-03-06 2021-06-29 Macronix International Co., Ltd. Memory device, source line voltage adjuster and source line voltage adjusting method thereof
US11527283B2 (en) 2021-01-15 2022-12-13 International Business Machines Corporation Single ended bitline current sense amplifiers
US20230402111A1 (en) * 2022-06-10 2023-12-14 Sandisk Technologies Llc Sense amplifier architecture providing reduced program verification time

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6452282A (en) * 1987-06-27 1989-02-28 Samsung Semiconductor Tele Precharging circuit of semiconductor memory device
JPH04132086A (ja) * 1990-09-20 1992-05-06 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2006079803A (ja) * 2004-08-13 2006-03-23 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2006085839A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置およびその制御方法
JP2007157317A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Samsung Electronics Co Ltd 相変化メモリ装置及びそれの読み出し方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2991546B2 (ja) * 1991-10-07 1999-12-20 株式会社東芝 半導体集積回路
DE69521977T2 (de) * 1994-12-13 2002-04-04 International Business Machines Corp., Armonk Verfahren und System zur gesicherten Programmenverteilung
JP2002237193A (ja) * 2001-02-13 2002-08-23 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6480419B2 (en) * 2001-02-22 2002-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Bit line setup and discharge circuit for programming non-volatile memory
US7193898B2 (en) * 2005-06-20 2007-03-20 Sandisk Corporation Compensation currents in non-volatile memory read operations
JP4928830B2 (ja) * 2006-05-18 2012-05-09 株式会社東芝 Nand型フラッシュメモリ装置及びメモリデバイス
JP4960078B2 (ja) * 2006-12-22 2012-06-27 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6452282A (en) * 1987-06-27 1989-02-28 Samsung Semiconductor Tele Precharging circuit of semiconductor memory device
JPH04132086A (ja) * 1990-09-20 1992-05-06 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2006079803A (ja) * 2004-08-13 2006-03-23 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2006085839A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置およびその制御方法
JP2007157317A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Samsung Electronics Co Ltd 相変化メモリ装置及びそれの読み出し方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8203888B2 (en) 2009-09-25 2012-06-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor storage device
JP2011138569A (ja) * 2009-12-25 2011-07-14 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8406057B2 (en) 2010-04-09 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor storage device
US8902664B2 (en) 2012-05-22 2014-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US9281071B2 (en) 2012-07-02 2016-03-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US9666295B2 (en) 2013-07-08 2017-05-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device, and method for reading stored data

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