JP2009033613A - 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上部に凹部6と、前記凹部6を包囲し、上面に第1の封止材S11が形成された環状の堤部7とを具備するベースがマトリクス状に複数かつ一体形成されたベース集合体1を、一括気密封止する、複数の蓋体がマトリクス状に一体形成された蓋体集合体2であって、前記蓋体集合体2の前記ベース集合体1との接合面側には、複数の前記ベースの堤部上面と一対一で対応する位置に、周状の第2の封止材S21が複数形成されている。そして、前記第2の封止材S21の内周縁が、前記堤部7の内壁面と略同一平面上の位置に形成、あるいは前記堤部7の内壁面よりも内側の位置まで張り出して形成されている。
【選択図】 図1
Description
−第1の実施形態−
本発明の第1の実施形態を図1乃至図2を用いて説明する。図1は本発明の第1の実施形態を示すベース集合体と蓋体集合体の斜視図であり、図2は本発明の第1の実施形態を示すベース集合体と蓋体集合体の断面図である。なお、図1乃至図2においてベース集合体の内部に形成された配線導体の記載は省略している。
本発明の第2の実施形態を図3乃至図4を用いて説明する。図3は本発明の第2の実施形態を示すベース集合体と蓋体集合体の斜視図であり、図4は本発明の第2の実施形態を示すベース集合体と蓋体集合体の断面図である。なお、図3乃至図4においてベース内部に形成された配線導体の記載は省略している。なお、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
本発明の第3の実施形態を図5および図6を用いて説明する。図5は本発明の第3の実施形態を示すベース集合体と蓋体集合体の断面図である。図6は図5のA部拡大図である。なお、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
本発明の第4の実施形態を図7を用いて説明する。図7は本発明の第4の実施形態を示すベース集合体と蓋体集合体の断面図の一部である。なお、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
2 蓋体集合体
3 水晶振動素子
4 搭載パッド
5 導電性接合材
6 凹部
7 堤部
8 外部接続端子
S11、S12 第1の封止材
S21、S22、S23、S24 第2の封止材
D ダイシング予定ライン
Claims (3)
- 上部に凹部と、前記凹部を包囲する環状の堤部とを具備するベースがマトリクス状に複数かつ一体形成されたベース集合体を一括気密封止する、複数の蓋体がマトリクス状に一体形成された蓋体集合体であって、
少なくとも前記蓋体集合体の前記ベース集合体との接合面側には、複数の前記ベースの堤部上面と一対一で対応する位置に周状の封止材が複数形成されているとともに、前記封止材の内周縁が、前記堤部の内壁面と略同一平面上の位置に形成、あるいは前記堤部の内壁面よりも内側の位置まで張り出して形成されていることを特徴とする蓋体集合体。 - 上部に凹部と、前記凹部を包囲する環状の堤部とを具備するベースがマトリクス状に複数かつ一体形成されたベース集合体と、前記凹部に搭載される圧電振動素子と、前記ベースの堤部上面と一対一で対応する位置に周状の封止材が複数形成された請求項1に記載の蓋体集合体とから得られる圧電振動デバイスであって、
前記封止材は金属、あるいは低融点ガラスからなり、前記凹部に一対一で前記圧電振動素子を搭載した後、前記凹部を前記蓋体集合体を用いて、前記封止材の加熱溶融によって一括気密封止した後、分割切断することによって得られることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 上部に凹部と、前記凹部を包囲する環状の堤部とを具備するベースが、マトリクス状に複数かつ一体形成されたベース集合体の各凹部に、少なくとも圧電振動素子を搭載する搭載工程と、
前記凹部を気密封止する蓋体がマトリクス状に一体形成された蓋体集合体であって、少なくとも前記蓋体集合体の前記ベース集合体との接合面側には、複数の前記ベースの堤部上面と一対一で対応する位置に周状の封止材が複数形成されているとともに、前記封止材の内周縁が、前記堤部の内壁面と略同一平面上の位置に形成、あるいは前記堤部の内壁面よりも内側の位置まで張り出して形成されている蓋体集合体を用いて、前記凹部を加熱雰囲気中にて一括気密封止する封止工程と、
一括気密封止された前記蓋体集合体と前記ベース集合体とを分割切断して、複数の圧電振動デバイスを得る切断工程とを、有する圧電振動デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2009033613A true JP2009033613A (ja) | 2009-02-12 |
JP5070973B2 JP5070973B2 (ja) | 2012-11-14 |
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JP2007197303A Active JP5070973B2 (ja) | 2007-07-30 | 2007-07-30 | 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5070973B2 (ja) |
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