JP4893602B2 - 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの気密封止方法 - Google Patents
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Description
以下、圧電基板として水晶基板を用いた水晶振動子を例に挙げて、本発明による第1の実施形態について図1に基づいて説明する。図1は本発明の第1の実施形態を示す水晶振動子の長辺方向の断面図である。なお、図1において、水晶振動子の底面(裏面)に形成される外部接続端子と、当該外部接続端子と水晶基板の表裏面に形成された電極とを電気的に接続する配線導体の記載は省略している。
本実施形態における第2の実施形態を、圧電基板として水晶基板を用いた水晶振動子を例に挙げて、図2乃至図3を用いて説明する。図2は本発明の第2の実施形態を示す水晶振動子の長辺方向の断面図である。図3は第2の実施形態を示す水晶振動子の平面図であり、第1の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
本実施形態における第2の実施形態を、圧電薄膜共振子(FBAR:Film Bulk Acoustic Resonator)を例に挙げて、図4を用いて説明する。図4は第2の実施形態を示す水晶振動子の長辺方向の断面図であり、前述の実施形態と同様の構成については、同番号を付して説明の一部を割愛するとともに、前述の実施形態と同様の効果を有する。
2 第1のパッケージ基材
201 第1の金属膜
3 水晶振動片
31 凹陥部
32 厚肉部
33 励振電極
34 圧電薄膜
35 上部電極
36 下部電極
37 キャビティ
301 第2の金属膜
302 第3の金属膜
4 第2のパッケージ基材
401 第4の金属膜
5 水晶基板
Claims (3)
- 圧電基板と、当該圧電基板の表裏面の各々に金属膜を介して接合される、透光性材料からなる第1と第2のパッケージ基材とで構成される圧電振動デバイスであって、
前記第1と第2のパッケージ基材と、前記圧電基板との接合領域は平面視で重なっていないことを特徴とする圧電振動デバイス。 - 前記第1のパッケージ基材は、前記第2のパッケージ基材よりも小さな外形寸法で形成され、第1のパッケージ基材は平面視で第2のパッケージ基材に内包された状態であることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動デバイス。
- 透光性の圧電基板と、当該圧電基板の表裏面の各々に金属膜を介して接合される透光性材料からなる第1と第2のパッケージ基材とで、構成される圧電振動デバイスの気密封止方法であって、
前記第1のパッケージ基材は前記第2のパッケージ基材よりも小さな外形寸法で形成されているとともに、
第1のパッケージ基材が平面視で第2のパッケージ基材に内包されるように、前記圧電基板の表裏面の各々に第1と第2のパッケージ基材を、前記金属膜を介して仮止め接合を行う工程と、
前記仮止め接合された部分に対し、一方向からレーザービームあるいは電子ビームを照射することによって、前記第1と第2のパッケージ基材と圧電基板との本接合を行う工程と、
からなる圧電振動デバイスの気密封止方法。
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