JP5416825B2

JP5416825B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法

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Publication number: JP5416825B2
Application number: JP2012271933A
Authority: JP
Inventors: 治雄森; 圭剛広瀬; 和仁池田; 光弘岡澤
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2012-12-13
Filing date: 2012-12-13
Publication date: 2014-02-12
Anticipated expiration: 2027-06-26
Also published as: JP2013118387A

Description

この発明は基板としての液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（ＴＡＢ部品）を実装装置によって実装するということが行われる。上記ＴＣＰを液晶表示パネルに実装する場合、キヤリアテープから金型装置によって上記ＴＣＰを打ち抜いて受け体で受け、その受け体によって所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。

インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルが間欠的に回転駆動されることで、上記ＴＣＰの端子部分のクリーニング及び保持ヘッドによる保持位置の位置決めが行われて実装位置に位置決めされる。

実装位置に搬送位置決めされたＴＣＰは、撮像カメラによって上記表示パネルの側辺部とともに撮像されてＸ、Ｙ座標が算出され、その算出に基づいて上記ＴＣＰは上記表示パネルの実装位置に位置決めされる。

ついで、上記保持ヘッドが下降方向に駆動されて、この保持ヘッドに保持されたＴＣＰが上記基板の側辺部に実装される。このようにして、上記基板の側辺部には複数のＴＣＰが所定間隔で順次実装されることになる。

このような先行技術は特許文献１に示されている。この特許文献１では、インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰに異方性導電部材からなる粘着テープを貼着してから、そのＴＣＰを基板に実装することが開示されている。

特開２００３−６６４７９号公報

ところで、上述したように液晶表示パネルにＴＣＰを実装する場合、上記金型装置によって上記キヤリアテープからＴＣＰを打ち抜き、そのＴＣＰを受け渡し手段の受け体によってインデックステーブルの保持ヘッドに受け渡してから実装位置に搬送して位置決めするまでに要する作業時間と、実装位置に搬送されたＴＣＰと液晶表示パネルの側辺部とを同時に撮像し、その撮像信号に基づいてＴＣＰと液晶表示パネルを相対的に位置決めし、そのＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に実装するまでに要する作業時間を比較すると、前者の作業時間の方が後者の作業時間に比べて約２倍程度に長くなる。

すなわち、前者の作業は、キヤリアテープからＴＣＰを打ち抜いたり、打ち抜いたＴＣＰを搬送してインデックステーブルの保持ヘッドに受け渡したり、さらにインデックステーブルを間欠的に回転駆動させながらＴＣＰのクリーニングや保持ヘッドに対する位置決め、さらには粘着テープの貼着などを行わなければならない。

これに対して後者の作業は、保持ヘッドに保持されたＴＣＰと液晶表示パネルを撮像し、その撮像に基づいてＴＣＰと液晶表示パネルを相対的に位置決めした後、上記ＴＣＰを液晶表示パネルに実装するだけであるから、前者の方が後者に比べて作業数が多く、しかも作業時間が長くかかる機械的な作業が多いから、後者に比べて作業時間が長くなる。

その結果、上述した一連の作業を連続して行うようにすると、粘着テープが貼着されたＴＣＰを液晶表示パネルに実装する実装作業に間に合うようインデックステーブルに粘着テープが貼着されたＴＣＰを供給することができないから、ＴＣＰの実装作業に待ち時間が発生し、生産性の低下を招くということがあった。

この発明は、待ち時間の発生を招くことなく、基板に対して電子部品を実装することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
実装位置に基板を搬入搬出する実装テーブルと、
上記電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段と、
上記電子部品を上記基板に実装する間に上記テープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品を貯留する部品貯留手段と、
上記実装テーブルが、電子部品が実装された基板を搬出し電子部品が実装されていない新たな基板を搬入する間に、上記部品貯留手段に貯留された複数の電子部品の全てを順次受けてこれら電子部品を一括して保持して上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めする部品受け渡し手段と、
を具備することを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記部品貯留手段と上記部品受け渡し手段は、それぞれ回転駆動されるインデックステーブルを有し、
上記部品貯留手段のインデックステーブルに電子部品を貯留するときの回転速度は、上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに保持された電子部品を上記基板に実装するときの回転速度よりも遅く設定されていて、上記部品貯留手段のインデックステーブルに貯留された電子部品を上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに受け渡すときのこれら両者のインデックステーブルの回転速度は同じに設定されることが好ましい。

この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
電子部品を供給する工程と、
この供給された電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
粘着テープが貼着された複数の電子部品を貯留する工程と、
この貯留された複数の電子部品を全て受けて一括して保持する工程と、
保持したこれら電子部品を上記基板の側辺部に対して順次位置決めする工程と、
上記基板の側辺部に対して位置決めされた電子部品を上記粘着テープを介して上記基板に順次実装する工程とを有し、
上記貯留された複数の電子部品を全て受けて保持する工程が、上記基板に上記電子部品を実装し終わって新たな基板に交換する間に行われ、
上記基板に上記電子部品を実装する間には上記貯留が行われることを特徴とする電子部品の実装方法にある。

この発明によれば、部品供給部から供給されて粘着テープが貼着された電子部品を実装位置に位置決めして実装するための部品受け渡し手段に供給する前に、部品貯留手段によって貯えておくことができるようにした。

そのため、部品貯留手段に貯えられた複数の電子部品を部品受け渡し手段が一括して受け、それらの電子部品を基板に順次実装することができるから、基板に対する電子部品の実装を、待ち時間の発生を招くことなく行うことが可能となる。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。テープ貼着手段の概略的構成を示す側面図。コンベアベルトと離型紙を同時に搬送するための送り機構の斜視図。送り機構によってコンベアベルトと離型紙を搬送するときの説明図。部品供給部から供給されたＴＡＢを第１のインデックステーブルから第２のインデックステーブルに受け渡すときの説明図。第２のインデックステーブルに供給されたＴＡＢを粘着テープの上方に位置決めした状態を示す説明図。粘着テープの上方に位置決めされたＴＡＢを下降方向に駆動し、粘着テープを貼着するときの説明図。粘着テープが貼着されたＴＡＢをコンベアから取り出して第３のインデックステーブルに受け渡すときの説明図。第３のインデックステーブルに受け渡されたＴＡＢを第４のインデックステーブルに受け渡すときの説明図。第４のインデックステーブルに受け渡されたＴＡＢを基板に実装するときの説明図。第４のインデックステーブルに設けられた保持部の正面図。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１はこの発明の実装装置の概略的構成を示しており、この実装装置は装置本体１を有する。この装置本体１の一側部、この実施の形態では上側部には電子部品としてのＴＡＢ部品２（以下、ＴＡＢ２とする。）を供給するための部品供給部３が設けられている。

上記部品供給部３は、詳細は図示しないが、キヤリアテープから上記ＴＡＢ２を打ち抜く金型装置及びこの金型装置によって打ち抜かれたＴＡＢ２を上記部品供給部３から搬出する搬出手段を有する。

上記搬出手段によって上記部品供給部３から搬出されたＴＡＢ２は第１のインデックステーブル５に受け渡される。この第１のインデックステーブル５の下面には、図1と図５に示すように上記ＴＡＢ２の一端部を吸着保持する４つの保持部６が周方向に９０度間隔で設けられている。この第１のインデックステーブル５は、図示しない駆動源によって図１に矢印Ｒで示す反時計方向に９０度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。

上記ＴＡＢ２は図１のａで示すポジションで上記第１のインデックステーブル５に受け渡され、９０度回転駆動されたｂのポジションで上記ＴＡＢ２に設けられた端子の部分がブラッシングされてその部分に付着していて塵埃が洗浄除去される。ついで、９０度回転されたｃのポジションでブラッシングによって保持部６に対して生じたＴＡＢ２の位置ずれが図示しないゲージで押圧されて補正され、ついでｄの受け渡しのポジションに位置決めされる。

ＴＡＢ２がｄのポジションに位置決めされると、図５に示すようにその下方に第１の受け渡しヘッド７が位置決めされてから上昇し、上記第１のインデックステーブル５の保持部６に上面が吸着保持されたＴＡＢ２の一端部の下面を吸着する。それと同時に、上記保持部６による吸着状態が解除され、ついで上記ＴＡＢ２を吸着保持した第１の受け渡しヘッド７が下降する。

下降した第１の受け渡しヘッド７は図５に矢印Ｘで示す方向に水平に駆動され、第１の撮像カメラ８の下方を通ってエッジ部が撮像された後、テープ貼着手段１１を構成する第２のインデックステーブル１２の保持部13の下方に搬送される。

上記第１の撮像カメラ８の撮像信号は図示しない制御装置に設けられた画像処理部に出力され、この画像処理部でデジタル信号に変換されて上記ＴＡＢ２のエッジ部のＸ、Ｙ座標が算出される。

上記第２のインデックステーブル１２は、図５に示すように周方向に１８０度間隔で上述した２つの保持部１３が設けられている、この保持部１３は上記第２のインデックステーブル１２の上面に立設されたガイド１４に上下方向（Ｚ方向）に沿って移動可能に支持されていて、図示しないばねにより所定の位置で弾性的に保持されている。

上記第２のインデックステーブル１２が回転駆動されて保持部１３が上記第１の受け渡しヘッド７の上方に位置すると、上記第１の受け渡しヘッド７が図５に矢印で示すＺ方向上方に駆動される。それによって、第１の受け渡しヘッド７に吸着保持されたＴＡＢ２が上記第２のインデックステーブル１２の保持部１３に吸着保持される。つまり、第１の受け渡しヘッド７は第１の撮像カメラ８の撮像に基く算出結果によって位置が補正された後、第２のインデックステーブル１２の保持部１３にＴＡＢ２を受け渡す。

ＴＡＢ２が上記保持部１３に受け渡されてから、第２のインデックステーブル１２が１８０度回転駆動されると、上記ＴＡＢ２は上記テープ貼着手段１１のコンベア１５のコンベアベルト１６の上方に対向位置する。

図２に示すように、上記コンベアベルト１６は一対のローラ１７間に無端状に張設されていて、図６に示すように厚さ方向に貫通した複数の第１の吸引孔１８が全長にわたって所定間隔で穿設されている。無端状に張設された上記コンベアベルト１６の間には支持体１９が設けられている。

上記支持体１９は中空状であって、その空間部１９ａには吸引ポンプ２１が連通している。上記支持体１９の上部壁の上面には上記第１の吸引孔１８に連通する凹部２２が形成され、この凹部２２は第２の吸引孔２３を介して上記空間部１９ａに連通している。それによって、上記吸引ポンプ２１が作動すれば、その吸引力が上記凹部２２及び上記第１の吸引孔１８を介して上記コンベアベルト１６の上面に作用するようになっている。

上記コンベア１５の側方には、図２や図６に示すように一側面に離型紙２６が貼着された異方性導電部材からなる粘着テープ２７が供給リール２５から離型紙２６を下に向けて繰り出され、上記コンベア１５と後述するように平行に水平走行させられるようになっている。

上記供給リール２５から繰り出され離型紙２６付きの粘着テープ２７は、この粘着テープ２７に張力を与えるダンサローラ２４ａ及び走行方向を水平方向に変換するガイドローラ２４ｂを介して水平走行させられる。

上記供給リール２５から繰り出された粘着テープ２７はカッタ２８によって一対の切断線２９が所定間隔で切り込まれる。ついで、一対の切断線２９の間の部分が除去ヘッド３１によって除去される。それによって、粘着テープ２７は所定の長さ、つまりＴＡＢ２の幅寸法と同じ長さの切断片２７ａに分離される。

粘着テープ２７は切断片２７ａに分離された後、第２の撮像カメラ３２によって分離された部分のエッジ部分が撮像され、その撮像信号が制御装置の画像処理部に出力される。画像処理部は上記切断片２７ａのエッジ部のＸ座標を算出する。なお、第２の撮像カメラ３２は上記切断片２７ａのエッジ部を上方よりも側方から撮像する方が好ましい。

上記第２の撮像カメラ３２によって撮像された切断片２７ａはヒータ３０によって予備加熱される。それによって、切断片２７ａはＴＡＢ２に貼着され易い状態となる。

水平に搬送される上記粘着テープ２７は、図６に示すように上記第２のインデックステーブル１２の保持部１３の下方に対向する箇所でバックアップ体３３の上面によって下面、つまり離型紙２６側が支持される。

図２にＢで示す位置で、上記粘着テープ２７の切断片２７ａが上記バックアップ体３３の上面に支持されると、図７に示すように上記第２のインデックステーブル１２の保持部１３が加圧シリンダ３４に設けられた加圧体３４ａが図６に示す上昇位置から、矢印Ｚで示す下降方向に駆動される。それによって、上記保持部１３が下降するから、この保持部１３に吸着保持されたＴＡＢ２の一側部の下面に上記粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着される。

上記保持部１３が下降すると、この保持部１３によるＴＡＢ２の吸着状態が解除される。それによって、ＴＡＢ２は粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着された一端部を除く部分が上記コンベアベルト１６の上面に発生した吸引力によって吸着保持され、上記離型紙２６及びこの離型紙２６に貼着された上記切断片２７ａとともに後述するように間欠的に搬送される。

切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２は図２にＣで示す受け渡し位置で取り出されて後述する部品貯留手段としての第３のインデックステーブル５３に受け渡される。Ｃで示す受け渡し位置の１つ手前のポジションで、上記切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２はその一端と他端とのエッジ部が搬送方向に同図に実線と鎖線とで示す位置の間で駆動される第３の撮像カメラ４０によって撮像される。そして、この第３の撮像カメラ４０の撮像に基づいて、上記ＴＡＢ２に切断片２７ａが位置ずれなく貼着されているか否かが判定され、位置ずれが生じている場合には不良品として廃棄されることになる。

上記ＴＡＢ２が上記受け渡し位置Ｃに搬送される前、この実施の形態ではＣの受け渡し位置よりも２ポジション前の位置で、上記切断片２７ａに貼着された離型紙２６がナイフエッジ３５によってＴＡＢ２の搬送方向と逆方向に方向変換される。

上記離型紙２６の上記ナイフエッジ３５によって方向変換させられた部分と、無端状に走行する上記コンベアベルト１６の下側の部分は図３に示す送り機構３６によって一体的に所定ピッチずつ同期して間欠的に送られるようになっている。

なお、ナイフエッジ３５によって離型紙２６から切断片２７ａを剥離するとき、この離型紙２６とともにＴＡＢ２が下側に巻き込まれる虞がある。そのため、ＴＡＢ２の巻き込みを防止するために、ナイフエッジ３５の上方には離型紙２６が剥離されるＴＡＢ２を吸着保持する支持体３５ａが図示しない駆動機構によって上下方向及びＴＡＢ２の搬送方向にＴＡＢ２と同期して駆動されるように設けられている。

上記送り機構３６は、上記コンベアベルト１６の側方に、このコンベアベルト１６の走行方向に沿って配置された細長い箱型状の基体３７を有する。この基体３７の上面の一端側には矩形板状の可動体３８が上記基体３７の長手方向に沿って移動可能に設けられている。上記基体３７の長手方向の一端面にはサーボモータ３９が設けられている。このサーボモータ３９が作動すると、上記基体３７の内部に設けられた図示しないねじ軸が回転駆動され、このねじ軸によって上記可動体３８が上記基体３７の上面を往復駆動されるようになっている。

上記基体３７の上面には、第１の可動支持体４１と第２の可動支持体４２が設けられている。第１の可動支持体４１の一側面には開閉駆動される一対の第１の搬送爪４３が設けられ、第２の可動支持体４２の一側面には同じく開閉駆動される一対の第２の搬送爪４４が設けられている。第２の搬送爪４４は第１の搬送爪４３よりも長く設定されている。

それによって、図4に示すように、第１の搬送爪４３が閉じる方向に駆動されると、この搬送爪４３によって無端走行するコンベアベルト１６の下側の部分が挟持され、第２の搬送爪４４が閉じる方向に駆動されると、この搬送爪４４によって上記コンベアベルト１６と平行に走行する上記離型紙２６の上記ナイフエッジ３５によって方向変換された部分が挟持される。

第１の搬送爪４３がコンベアベルト１６を挟持し、第２の搬送爪４４が離型紙２６を挟持した状態で、上記可動体３８が上記サーボモータ３９によって図４に矢印で示す方向に駆動されて第１、第２の搬送爪４３，４４が同図に鎖線で示す位置まで移動すると、その移動量に応じて上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６が送られることになる。第１、第２の搬送爪４３，４４が図４に鎖線で示す位置まで駆動されると、これら搬送爪４３，４４が開方向に駆動されてから、実線で示す元の位置まで戻る。

第１、第２の搬送爪４３，４４の駆動距離を図４に示すＰとすると、上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６は第１、第２の搬送爪４３，４４の駆動距離Ｐに応じてピッチ送りされることになる。つまり、ピッチＰで間欠的に搬送される。

上記送り機構３６の基体３７の長手方向他端部の上面には第１の固定支持体４６と第２の固定支持体４７が設けられている。第１の固定支持体４６には開閉駆動される一対の第１の保持爪４８が設けられ、第２の固定支持体４７には開閉駆動される一対の第２の保持爪４９が設けられている。

上記第１、第２の搬送爪４３，４４が上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６を挟持して搬送するとき、上記第１、第２の保持爪４８，４９は開放しており、上記第１、第２の搬送爪４３，４４が開いて元の位置に戻るときには上記第１、第２の保持爪４８，４９は閉じて上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６を挟持している。それによって、第１、第２の搬送爪４３，４４が戻るときに、所定の位置までピッチ送りされた上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６とに、テンションなどによって位置ずれが発生するのが防止される。

上記サーボモータ３９による上記コンベアベルト１６と上記離型紙２６の送り量（第１、第２の搬送爪４３，４４の駆動距離Ｐ）は、上記第１の撮像カメラ８によって検出されたＴＡＢ２のエッジの座標と、上記第２の撮像カメラ３２によって撮像された上記粘着テープ２７の切断片２７ａのエッジの座標とが図２に示すポジションＢで一致するよう設定される。それによって、ＴＡＢ２に上記切断片２７ａを貼着するとき、ＴＡＢ２の幅方向に対して切断片２７ａが位置ずれすることなく貼着される。

なお、上記送り機構３６の第１、第２の搬送爪４３，４４は基体３７の長手方向に沿って駆動されるときに、コンベア１５のコンベアベルト１６を支持した支持体１９と干渉しないようになっている。たとえば、上記支持体１９の下面に上記第１、第２の搬送爪４３，４４の入り込む凹部を、これら搬送爪４３，４４の移動範囲全長にわたって形成する。それによって、上記第１、第２の搬送爪４３，４４は上記支持体１９と干渉することなく往復動させることができるようになっている。

上記粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着され、コンベア１５のコンベアベルト１６に吸着保持されて上記受け渡し位置Ｃまで搬送されたＴＡＢ２は、図８に示す第２の受け渡しヘッド５１によって切断片２７ａが貼着された一端部の上面、つまりコンベアベルト１６の側方に突出した部分の上面が吸着保持される。このとき、上記第２の受け渡しヘッド５１は上記第３の撮像カメラ４０の撮像信号に基づいて位置決めされる。

ＴＡＢ２の上面を吸着保持した第２の受け渡しヘッド５１は同図に矢印Ｚで示す上昇方向に駆動されてから、Ｘで示す水平方向に移動し、図１に示す上述した部品貯留手段としての第３のインデックステーブル５３の上方に位置決めされる。

ついで、第２の受け渡しヘッド５１はＺ方向下方に駆動されて上記第３のインデックステーブル５３に設けられた保持部５４にＴＡＢ２を受け渡す。この保持部５４は上記ＴＡＢ２の下面の切断片２７ａが貼着された部分の近くを吸着保持する。つまり、ＴＡＢ２は切断片２７ａが設けられた面を下に向けて搬送される。

図1に示すように、上記第３のインデックステーブル５３の上面には複数、この実施の形態では８つの上記保持部５４が周方向に等間隔で設けられている。そして、この第３のインデックステーブル５３は保持部５４が設けられた間隔と同じ４５度の角度で、周方向に間欠的に回転駆動されるようになっている。

上記第３のインデックステーブル５３の８つの保持部５４に供給保持されたＴＡＢ２は、部品受け渡し手段としての第４のインデックステーブル５６に受け渡される。この第４のインデックステーブル５６は図示しない駆動手段によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっていて、その下面の周辺部には図１と図９に示すように周方向に４５度の間隔で８つの保持部５７が設けられている。

上記第４のインデックステーブル５６は図１にＳ１で示す受け渡し位置と、Ｓ２で示す実装開始位置と、Ｓ３で示す実装終了位置とに順次位置決めされて駆動されるようになっている。

受け渡し位置Ｓ１では、図９に示すように第４のインデックステーブル５６は第３のインデックステーブル５３の上方に位置し、これらのインデックステーブル５３，５６が同期して間欠駆動されることで、ＴＡＢ２を吸着保持した第３のインデックステーブル５３の８つの保持部５４の上方に第４のインデックステーブル５６の８つの保持部５７が順次対向する。

各保持部５４，５７が対向したときに、上記第４のインデックステーブル５６が矢印で示すＺ方向下方に駆動される。それによって、上記ＴＡＢ２が第３のインデックステーブル５３の保持部５４から第４のインデックステーブル５６の保持部５７に受け渡される。つまり、第３のインデックステーブル５３に保持された８つのＴＡＢ２の全てが第４のインデックステーブル５６に順次受け渡されて一括して保持される。

上記第４のインデックステーブル５６の保持部５７は図１１に示すようにその垂直部５７ａにガイド溝５８が上下方向に貫通して形成されていて、このガイド溝５８には図示しないヒータを内蔵した可動部材５９が後述するように移動可能に入り込むようになっている。

受け渡し位置Ｓ１で８つのＴＡＢ２が受け渡された第４のインデックステーブル５６は実装開始位置Ｓ２に移動する。実装開始位置Ｓ２には、実装テーブル６１の上面に保持された液晶表示パネルからなる基板ＷがＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に対して位置決めされている。つまり、基板ＷはＴＡＢ２が実装される一側部を上記実装テーブル６１から突出させて保持されていて、第４のインデックステーブル５６が実装開始位置Ｓ２に位置決めされると、８つの保持部５７のうちの１つが図１に示すように基板Ｗの一側部のＴＡＢ２が実装される８つの実装位置ｎのうちの、最も端に位置する実装位置ｎの上方に位置決めされる。

図１０に示すように、位置決めされた保持部５７の上方には加圧シリンダ６２が位置決めされる。この加圧シリンダ６２はアーム６３の先端に設けられている。このアーム６３は第４のインデックステーブル５６と一体的に設けられ、しかも第４のインデックステーブル５６と一緒に回転しないようになっている。

上記加圧シリンダ６２のロッド６２ａの先端は連結部材６２ｂを介して上記可動部材５９の上端に連結されている。そして、第４のインデックステーブル５６が４５度ずつ回転駆動されると、保持部５７に形成されたガイド溝５８に対して上記加圧シリンダ６２のロッド６２ａに連結された可動部材５９が順次対向位置するようになっている。そのときに、上記加圧シリンダ６２のロッド６２ａが駆動されれば、上記可動部材５９が保持部５７に設けられたガイド溝５８に入り込み、このガイド溝５８に沿って下方へ移動する。

上記実装テーブル６１から突出した基板Ｗの上記ＴＡＢ２が実装される一側部の下面は図１０に示すバックアップツール６５によって支持される。このバックアップツール６５はベース盤６６に設けられたガイド６７に沿って駆動されるようになっている。このガイド６７は上記実装テーブル６１の一側の長手方向に沿って設けられている。なお、この実施の形態では上記実装テーブル６１は上記ベース盤６６に固定されているが、ベース盤６６に対してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるように設けてもよい。

上記バックアップツール６５の幅寸法は上記ＴＡＢ２の幅寸法と同じ或いはわずかに大きく設定されている。それによって、上記基板Ｗの上記ＴＡＢ２が実装される部分の下面を支持するようになっている。

上記バックアップツール６５の幅方向両側にはそれぞれ第４の撮像カメラ６８（一方のみ図示）が設けられている。基板ＷにＴＡＢ２を実装する前に、一対の第４の撮像カメラ６８によって上記基板ＷとＴＡＢ２とが撮像される。その撮像信号によってＴＡＢ２と基板ＷのＴＡＢ２が実装される位置とのＸ、Ｙ座標が算出されるから、その算出に基いて上記基板ＷとＴＡＢ２とが位置合わせされる。

基板ＷとＴＡＢ２とが位置合わせされて第４のインデックステーブル５６がＺ方向下方に駆動されて保持部５７が基板Ｗの一側部の上面に接近すると、上記加圧シリンダ６２が作動して可動部材５９が下降して保持部５７に形成されたガイド溝５８に沿って下方へ移動する。それによって、上記保持部５７の下端面に吸着保持されたＴＡＢ２が上記可動部材５９によって押圧され、基板Ｗの一側部の実装位置ｎに実装される。

基板Ｗに１つのＴＡＢ２が実装されると、上記第４のインデックステーブル５６が回転中心軸線を基板Ｗに対して図１に矢印Ｘで示すように平行に移動させながら４５度回転駆動される。それによって、つぎのＴＡＢ２が保持された保持部５７が基板Ｗの一側部の２番目の実装位置ｎの上方に位置決めされる。

それと同時に、バックアップツール６５がベース盤６６をＸ方向に移動し、つぎにＴＡＢ２が実装される実装位置ｎの下面を支持する。その状態で、基板ＷとＴＡＢ２とが第４の撮像カメラ６８の撮像に基いて位置決めされた後、そのＴＡＢ２を基板Ｗに実装するということが繰り返される。
そして、基板Ｗの一側部に８つのＴＡＢ２を実装し終えた時点では、第４のインデックステーブル５６は図１にＳ３で示す実装終了位置まで移動する。

基板Ｗの一側部に所定の数のＴＡＢ２を実装したならば、実装テーブル６１から基板Ｗが搬出され、新たな基板Ｗが上記実装テーブル６１に供給される。実装テーブル６１に対して基板Ｗの搬出と供給を行なう間に、第４のインデックステーブル５６は実装終了位置Ｓ３から受け渡し位置Ｓ１に移動する。

一方、第４のインデックステーブル５６の保持部５７に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装している間に、第３のインデックステーブル５３の保持部５４にはテープ貼着手段１１によって粘着テープ２７が所定の長さに切断された切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２が供給保持されている。

つまり、上記構成の実装装置によれば、８つの保持部５７にＴＡＢ２を受けた第４のインデックステーブル５６が受け渡し位置Ｓ１から実装開始位置Ｓ２に移動し、この実装開始位置Ｓ２から実装終了位置Ｓ３に移動しながらＴＡＢ２を基板Ｗに実装している間に、第３のインデックステーブル５３の保持部５４には、テープ貼着手段１１によって粘着テープ２７（切断片２７ａ）が貼着されたＴＡＢ２が供給される。

そして、実装テーブル６１からＴＡＢ２が貼着された基板Ｗを搬出し、その実装テーブル６１に新たな基板Ｗを供給する間に、上記第４のインデックステーブル５６の保持部５７は、第３のインデックステーブル５３の保持部５４に保持されたＴＡＢ２を受けることができる。そのため、実装テーブル６１に新たな基板Ｗが供給されたならば、この基板Ｗに対してＴＡＢ２の実装を直ちに開始することが可能となる。

つまり、キヤリアテープからＴＡＢ２を打ち抜き、このＴＡＢ２を種々の工程を経て粘着テープ２７が貼着された状態で供給できるようにするまでの時間が、粘着テープ２７が貼着されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する時間よりも長く掛かる。しかしながら、第４のインデックステーブル５６の保持部５７に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装している間に、上記第３のインデックステーブル５３にはテープ貼着手段１１によって粘着テープ２７が貼着されたＴＡＢ２を貯えておくことができる。

そのため、実装テーブル６１からＴＡＢ２が実装された基板Ｗを搬出し、新たな基板Ｗを供給している間に、上記第４のインデックステーブル５６は第３のインデックステーブル５３から粘着テープ２７が貼着されたＴＡＢ２を受けて実装位置に戻ることができるため、待ち時間の発生がほとんどなくなるから、基板Ｗに対するＴＡＢ２の実装速度を向上させることができる。

また、ＴＡＢ２を部品供給部３から供給して第３のインデックステーブル５３に貯留するまでの工程と、第４のインデックステーブル５６に保持されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程とを分離した。

そのため、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程が、ＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３に貯留するまでの工程に影響されることがないから、第４のインデックステーブル５６による実装速度でＴＡＢ２を基板Ｗに実装することができる。

第４のインデックステーブル５６によってＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程は、ＴＡＢ２を部品供給部３から供給して第３のインデックステーブル５３に貯留するまでの工程よりも速い速度で行なうことができる。

しかしながら、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する工程では、第４のインデックステーブル５６に対して基板Ｗを搬入及び搬出することが必要となるから、そのことを考慮すると、第３のインデックステーブル５３にＴＡＢ２を貯留する工程と、第４のインデックステーブル５６のＴＡＢ２を基板に実装する工程とではほぼ同じ作業時間となるから、全体として待ち時間が生じることなくＴＡＢ２を基板Ｗに実装することができる。
なお、上記第３のインデックステーブル５３にＴＡＢ２を貯留するときのこの第３のインデックステーブル５３の回転速度は、上記第４のインデックステーブル５６に受け渡されたＴＡＢ２を上記基板Ｗに実装するときの上記第４のインデックステーブル５６の回転速度よりも遅く設定されている。また、上記第３のインデックステーブル５３に貯留されたＴＡＢ２を上記第４のインデックステーブル５６に受け渡すときにはこれら両者のインデックステーブル５３，５６は同じ速度で回転駆動される。

つまり、ＴＡＢ２に切断片２７ａを貼着して第３のインデックステーブル５３に貯留する時間は、第４のインデックステーブル５６に受け渡されたＴＡＢ２を基板Ｗに実装する時間よりも長く掛かる。そのため、各インデックステーブル５３，５６は異なる回転速度で制御されるが、第３のインデックステーブル５３に貯留されたＴＡＢ２を上記第４のインデックステーブル５６に受け渡すときにこれらの回転速度を同じにすることで、ＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３から第４のインデックステーブル５６に確実に受け渡すことができる。

上記第３のインデックステーブル５３に貯留されたＴＡＢ２を第４のインデックステーブル５６に受け渡す速度は、ＴＡＢ２に粘着テープ２７を貼着したり、ＴＡＢ２を基板Ｗに実装する速度に影響されることがない。

すなわち、第３のインデックステーブル５３と第４のインデックステーブル５６を備えたことで、ＴＡＢ２に対する粘着テープ２７の貼着と、ＴＡＢ２の基板Ｗへの実装との作業を分離して行なうことができる。そのため、ＴＡＢ２を第３のインデックステーブル５３から第４のインデックステーブル５６に受け渡す受け渡し速度を自由に設定することができるから、その受け渡し速度を基板ＷにＴＡＢ２を実装する実装速度よりも速くすれば、生産性をさらに向上させることが可能となる。

テープ貼着手段１１によって粘着テープ２７の切断片２７ａが貼着されたＴＡＢ２は、切断片２７ａが貼着された面を下に向けて第３のインデックステーブル５３から第４のインデックステーブル５６に受け渡されて基板Ｗに実装される。つまり、ＴＡＢ２は切断片２７ａが貼着されてから基板Ｗに実装されるまで、切断片２７ａが貼着された面を下に向けて搬送される。

そのため、ＴＡＢ２の切断片２７ａには塵埃が付着し難いから、基板Ｗの端子と、この基板Ｗに切断片２７ａを介して実装されたＴＡＢ２の端子との間に塵埃が介在してＴＡＢ２の接続不良を招くのを防止することができる。

３…部品供給部、５…第１のインデックステーブル、７…第１の受け渡しヘッド、１１…テープ貼着手段、１２…第２のインデックステーブル（テープ貼着手段）、１５…コンベア、２６…離型紙、２７…粘着テープ、２７ａ…切断片、５３…第３のインデックステーブル（部品貯留手段）、５６…第４のインデックステーブル（部品受け渡し手段）、６１…実装テーブル、６２…加圧シリンダ（実装手段）６５…バックアップステージ。

Claims

基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品に粘着テープを貼着するテープ貼着手段と、
実装位置に基板を搬入搬出する実装テーブルと、
上記電子部品を上記基板に上記粘着テープを介して実装する実装手段と、
上記電子部品を上記基板に実装する間に上記テープ貼着手段によって粘着テープが貼着された電子部品を貯留する部品貯留手段と、
上記実装テーブルが、電子部品が実装された基板を搬出し電子部品が実装されていない新たな基板を搬入する間に、上記部品貯留手段に貯留された複数の電子部品の全てを順次受けてこれら電子部品を一括して保持して上記基板の側辺部の実装位置に順次位置決めする部品受け渡し手段と、
を具備することを特徴とする電子部品の実装装置。
上記部品貯留手段および上記部品受け渡し手段はそれぞれ回転駆動されるインデックステーブルを有し、
上記部品貯留手段のインデックステーブルに電子部品を貯留するときの回転速度は、上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに保持された電子部品を上記基板に実装するときの回転速度よりも遅く設定されていて、上記部品貯留手段のインデックステーブルに貯留された電子部品を上記部品受け渡し手段のインデックステーブルに受け渡すときのこれら両者のインデックステーブルの回転速度は同じに設定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
電子部品を供給する工程と、
この供給された電子部品に粘着テープを貼着する工程と、
粘着テープが貼着された電子部品を貯留する工程と、
この貯留された複数の電子部品の全てを順次受けて一括して保持する工程と、
保持したこれら電子部品を上記基板の側辺部に対して順次位置決めする工程と、
上記基板の側辺部に対して位置決めされた電子部品を上記粘着テープを介して上記基板に順次実装する工程とを有し、
上記貯留された複数の電子部品の全てを順次受けて一括して保持する工程が、上記基板に上記電子部品を実装し終わって新たな基板に交換する間に行われ、
上記基板に上記電子部品を実装する間には上記貯留する工程が行われることを特徴とする電子部品の実装方法。