JP2008546005A - 製造を理解した設計および設計を理解した製造 - Google Patents

Abstract

本発明のいくつかの実施態様は、集積回路（「ＩＣ」）レイアウトを設計するための製造を理解したプロセスを提供する。このプロセスは、ＩＣレイアウトに基づいてＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を受ける。このプロセスは、この指定された製造構成に基づいて一組のデザインルールを規定する。このプロセスは、このＩＣレイアウトを設計するためにこの一組のデザインルールを使用する。本発明のいくつかの実施態様は、集積回路（「ＩＣ」）を製造するための設計を理解したプロセスを提供する。このプロセスは、関連した一組の設計プロパティを備えたＩＣ設計を受ける。このプロセスは、ＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を指定し、ここでこの指定された一組の製造設定は、この一組の設計プロパティに基づく。このプロセスは、製造設定に基づいてＩＣを製造するものである。
【選択図】図１２

Description

先願に対する利益の主張
本出願は、「集積回路製造の歩留りを向上するための方法およびシステム」という名称の、２００５年５月２０日出願の米国特許仮出願第６０／６８３，４４０号に対する利益を主張する。本出願は、また、「製造を理解した設計および設計を理解した製造」という名称の、２００５年８月２８日出願の米国特許出願第１１／２１４，４７２号に対する利益をも主張する。両方の出願が、参照によってここに組み込まれる。

本発明の技術分野
本発明は、製造を理解した設計および設計を理解した製造に関する。

集積回路（「ＩＣ」）は、多数の電子構成要素、例えばトランジスタ、抵抗、ダイオード、などを含むデバイス（例えば半導体デバイス）である。これらの構成要素は、複数の回路構成要素、例えばゲート、セル、メモリユニット、演算ユニット、コントローラ、デコーダ、などを形成するためにしばしば相互接続される。ＩＣは、その電子および回路構成要素を相互接続する複数レイヤの配線を含む。

設計技師はＩＣ構成要素の論理あるいは回路記述を、レイアウトと呼ばれる幾何的記述に変換することによってＩＣを設計する。ＩＣレイアウトは、一般的に（１）ピンを備えた回路モジュール（すなわち電子あるいは回路ＩＣ構成要素の幾何的表現）および（２）回路モジュールのピンを接続する接続線（すなわち配線の幾何的表現）を含む。ネットが、接続される必要がある一まとまりのピンとして、一般的に規定される。レイアウトを作成するために、設計技師は一般的に電子自動設計（「ＥＤＡ」）アプリケーションを使用する。これらのアプリケーションは、ＩＣ設計レイアウトを作成し、編集し、分析するためのコンピュータによって動作するツールの組を提供する。

製造工場（「工場」）が、これらのＩＣ設計レイアウトに基づいてＩＣを製造する。ＩＣレイアウトの設計が完成されたあと、ＩＣを製造するために、フォトマスクがＩＣレイアウトのさまざまな幾何学形状を含むように、リソグラフィプレート（フォトマスク）がＩＣレイアウトに基づいて作成される。フォトマスク上に含まれるさまざまな幾何学形状は、特定の回路パターンでウェーハ上に作成されるＩＣ要素（例えばＩＣ構成要素、接続線、ビアパッド、など）を表し、このウェーハは集積回路の基板を形成する。

一部の状況において、いくつかの工場は、他の所では通用するＩＣ設計レイアウトに基づいてＩＣを製造することが可能でない。これは、このＩＣ設計レイアウトが、工場が有していない特定の製造能力／設定を必要とすることに起因している。このように、これらのＩＣ設計レイアウトは製造制約条件を考慮に入れていない。したがって、これらの製造制約条件のために、このＩＣ設計レイアウトは、これらの製造制約条件を考慮するように修正される必要がある。しかし、この種の修正は、ＩＣ設計レイアウトが設計されて、工場に送られた後でなされる。

したがって、製造プロセスの制約条件（例えばリソグラフィプロセス）を考慮に入れることが可能な一組のコンピュータによって動作するツール用の技術のニーズがある。同様に、ＩＣを設計するために使用される制約条件を理解する一組の製造プロセス用の技術のニーズがある。

本発明のいくつかの実施態様が、集積回路（「ＩＣ」）レイアウトを設計するための製造を理解したプロセスを提供する。このプロセスは、ＩＣレイアウトに基づいてＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を受ける。このプロセスは、この指定された製造構成に基づいて一組のデザインルールを規定する。このプロセスは、このＩＣレイアウトを設計するためにこの一組のデザインルールを使用する。

本発明のいくつかの実施態様は、集積回路（「ＩＣ」）を製造するための設計を理解したプロセスを提供する。このプロセスは、関連した一組の設計プロパティを備えたＩＣ設計を受ける。このプロセスは、ＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を指定し、ここでこの指定された一組の製造設定は、この一組の設計プロパティに基づく。このプロセスは、製造設定に基づいてＩＣを製造する。

いくつかの実施態様において、この一組の設計プロパティはこの設計の一組の特性を含む。いくつかの実施態様において、この一組の設計特性は（１）ＩＣレイアウトの特定のレイヤの一組の要素に対する特定の寸法属性および／または（２）特定のレイヤ上における特定の方向の、特定の量の配線などを含む。

いくつかの実施態様において、この一組の設計プロパティは一組のデザインルールを含む。本発明のいくつかの実施態様において、この一組のデザインルールは、ＩＣレイアウトの幾何的要素の一組の寸法属性を指定する。いくつかの実施態様において、これらの幾何的要素はモジュール、ルート、ビア、コンタクト、などを含むことができる。幾何的要素のこの一組の寸法属性は、いくつかの実施態様において寸法、幅、形状、回転、方位、間隔、密度、距離および／またはピッチを含むことができる。

いくつかの実施態様において、製造設定の組は、ＩＣの各々のレイヤに対する、ステッパレンズ構成および種類、アパーチャ設定、露光設定および／または光波長設定を含む。

（図面の簡単な説明）
本発明の新規な特徴が、添付の特許請求の範囲に記載される。しかし、説明の目的のために、本発明のいくつかの実施態様が以下の図に示される。

図１は、設計プロセスを含む流れ図を示すものである。

図２は、いくつかの実施態様がＩＣを作成するために使用する設計を理解した製造プロセスを示すものである。

図３は、上に記述される製造プロセス中に照明作業を実行するために使用される照明構成の実施例を示すものである。

図４は、上に記述される製造プロセス中に照明作業を実行するために使用されるアパーチャマスクを伴う照明構成の実施例を示すものである。

図５は、ＩＣの構成要素がアパーチャ設定の下でどのように製造されることができるかについて示すものである。

図６は、ＩＣの構成要素が別のアパーチャ設定の下でどのように製造されることができるかについて示すものである。

図７は、より短い波長がどのようにより長い波長よりＩＣ構成要素を確実に製造するかについて示すものである。

図８は、より長い波長がどのようにより短い波長よりＩＣ構成要素を製造するかについて示すものである。

図９は、ステッパレンズがどのようにＩＣを製造することができるかについて示すものである。

図１０は、別のステッパレンズがどのようにＩＣを製造することができるかについて示すものである。

図１１は、ステッパレンズを含まない構成の実施例を示すものである。

図１２は、製造を理解した設計プロセスを含むＩＣを設計して、製造するためのプロセスを示すものである。

図１３は、ＩＣを設計するためのプロセス１３００を示すものである。

図１４は、本発明のいくつかの実施態様が実装されるコンピュータシステムを概念的に示すものである。

以下の記述において、数多くの詳細が説明の目的のために記載される。しかし、当業者は、本発明がこれらの具体的な詳細を使用することなく実施されることができることを理解するであろう。他の場合において、周知の構造体およびデバイスが不必要な詳細によって本発明の記述を不明瞭にしないためにブロック図形式で示される。

本発明のいくつかの実施態様が、集積回路（「ＩＣ」）レイアウトを設計するための、製造を理解したプロセスを提供する。このプロセスは、このＩＣレイアウトに基づいてＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を受ける。このプロセスは、指定された製造構成に基づいて一組のデザインルールを規定する。このプロセスは、このＩＣレイアウトを設計するためにこの一組のデザインルールを使用する。

本発明のいくつかの実施態様は、集積回路（「ＩＣ」）を製造するための設計を理解したプロセスを提供する。このプロセスは、関連した一組の設計プロパティを備えたＩＣ設計を受ける。このプロセスは、ＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を指定し、ここでこの指定された一組の製造設定は、この一組の設計プロパティに基づく。このプロセスは、製造設定に基づいてＩＣを製造する。

いくつかの実施態様において、この一組の設計プロパティはこの設計の一組の特性を含む。いくつかの実施態様において、この一組の設計特性は（１）ＩＣレイアウトの特定のレイヤの一組の要素に対する特定の寸法属性および／または（２）特定のレイヤ上における特定の方向の、特定の量の配線などを含む。

いくつかの実施態様において、この一組の設計プロパティは一組のデザインルールを含む。本発明のいくつかの実施態様において、この一組のデザインルールは、ＩＣレイアウトの幾何的要素の一組の寸法属性を指定する。いくつかの実施態様において、これらの幾何的要素はモジュール、ルート、ビア、コンタクト、などを含むことができる。幾何的要素のこの一組の寸法属性は、いくつかの実施態様において寸法、幅、形状、回転、方位、間隔、密度、距離および／またはピッチを含むことができる。

いくつかの実施態様において、製造設定の組は、ＩＣの各々のレイヤに対する、ステッパレンズ構成および種類、アパーチャ設定、露光設定および／または光波長設定を含む。

本発明のいくつかの実施態様を更に詳細に記述する前に、製造を理解した設計プロセスの概要が、最初に節Ｉに記載される。本出願に使用される用語に対するさまざまな定義が、節ＩＩで以下に記載される。次に、設計を理解した製造（「ＤＡＭ」）プロセスが節ＩＩＩに記載される。節ＩＶが、次いで製造を理解した設計（「ＭＡＤ」）プロセスを記載する。最後に、本発明のいくつかの実施態様を実装することが可能なコンピュータシステムが、節Ｖに記載される。

Ｉ．概要

図１は、設計プロセスを含む流れ図１００を示す。この図に示すように、レイヤタイプが（１０２で）識別されることができる。識別されたレイヤタイプは、一般に回路の特定のレイヤ上に存在し、および／または欠如する、任意の個々のおよび／または群の特性に基づいて識別されることができる。レイヤタイプの実施例は、次の通りである：

・高密度の水平相互接続線、

・高密度の斜め相互接続線、

・高密度の垂直相互接続線、

・高密度のビア、

・高密度の水平および垂直相互接続線、しかし、ほんのわずかの斜め相互接続線、

・ビアの欠乏、

・水平接続線の欠乏、

・特定の幾何学形状を備えた構成要素の欠乏。

いくつかの実施態様において、この識別されたレイヤは物理的な構成要素の幾何的および／または電気特性の任意の組合せあるいは物理的な構成要素の任意の単一の幾何的および／または電気特性に基づくことができる。

１０４において、製造機器上の特定の構成および／または設定の能力および制約に関連した機械仕様が決定される。能力の決定は、（１）実験的な結果、（２）理論的な能力および／または制約、（３）機械供給元／メーカ仕様および／または（４）その他の周知のおよび／または都合のいい方法に基づくことができる。

１０６において、１０４で決定される機械仕様が、ルールの組１０６に変換される。ルールの各々の組は、特定の構成および／または設定を与えられた製造機器の決定された能力および／または制約に基づくことができる。１０２からの各々の識別されたレイヤは、次いでレイヤの識別された特長および製造機械の設定の決定された特性に基づいて、１０６で生成されるルールと、突き合わせられることができる。例えば、第１のレイヤが高密度の垂直相互接続線を有するとして識別され、および、製造機械の特定の設定／構成によって垂直線がより密な間隔でよりさらに正確に印刷されることができる場合、識別されたレイヤは、この種の設定／構成に伴うルールおよび機械設定／構成と突き合わせられるだろう。いくつかの実施態様において、特定のルールを識別されたレイヤと突き合わせるプロセスは、任意の周知のおよび／または都合のいいシステムおよび／または方法を使用してなされることができる。いくつかの実施態様において、識別されたレイヤの数は予め定められた量に限定されることができるか、あるいは無制限とすることができ、および／または機械設定の数が予め定められた量に限定することができる、無制限とすることができる。

１０８において、回路の設計および抽出は識別されたルールおよびレイヤタイプを使用して実行されることができる。１０８における設計および抽出プロセスの間、システムは特定の機械設定／構成および識別されたレイヤタイプに伴うルールに基づいてレイヤを最適化することができる。この設計および抽出は、任意の周知のおよび／または都合のいいシステムおよび／または方法を使用して実行されることができる。

次に、１１０において、設計および抽出は、１０４で決定される機械仕様に基づく、回路の各々のレイヤに伴う製造機械の提案された設定／構成とともに受け取られることができる。

１１２において、設計および抽出は、提案された設計および抽出が両方とも要求されるように機能するかどうか、および／または製造工場の能力の範囲内にあるかどうか、を判定するために検証されることができる。提供された設計が検証される場合、それは製造へ進むことができ、あるいは、設計が検証されない場合、それは設計プロセスに戻されることができる。設計プロセスに戻される場合、回路の内部の特定の領域が問題を含むとして識別されることができ、特定のデザインルールが問題を含むとして識別されることができ、および／または、特定の機械設定／構成が問題を含むとして識別されることができる。回路は、次いでアップデートされた情報に基づいて再設計され／抽出される。

実施態様を実践するのに必要な命令のシーケンスの実行は、図１４に示すようにコンピュータシステム１４００によって実行されることができる。いくつかの実施態様において、命令のシーケンスの実行は単一のコンピュータシステム１４００によって実行される。他の実施態様によれば、２台以上のコンピュータシステム１４００がお互いに協同して命令のシーケンスを実行することができる。コンピュータシステム１４００の記述は、下記の節Ｖで提供される。しかし、任意の数のコンピュータシステム１４００が実施態様を実践するために使用されることができることは、理解されるべきである。
一実施態様において、集積回路の設計は製造機器に対する特定の機械設定および構成を活用するように最適化されることができる。したがって、特定の種類の製造機器が前もって公知の場合、その機器に対する使用可能設定が認識されることができ、そして、ＩＣチップの設計が、それらの使用可能設定のために利用するように構成されることができる。

ＩＩ．定義

集積回路（「ＩＣ」）レイアウトは、さまざまな幾何学的要素（また、幾何学的特長と呼ばれる）を含む。これらの要素は、ＩＣの構成要素の幾何学的表現である。ＩＣレイアウトの幾何学的要素は、ルート、コンタクト、モジュール、ビア、などであることができる。したがって、これらの幾何学的要素はＩＣの配線（すなわち相互接続）、コンタクトおよび／またはブロックを示すことができる。異なる幾何学的要素は、異なる属性を有することができる。いくつかの実施態様において、これらの属性は、ＩＣレイアウトの一つ以上の要素の、寸法、幅、形状、回転、方位、間隔、密度、距離および／またはピッチ、を規定する寸法属性である。いくつかの実施態様において、この属性はＩＣレイアウトの２つ以上の要素の間の関係、例えば異なるレイヤ上の要素（例えばビア、コンタクト）がお互いに重なり合う量、を規定することができる。

ＩＩＩ．設計を理解した製造プロセス

図２は、ＩＣを製造するための設計を理解したプロセス２００を示す。マスク作成作業２０５が、製造プロセス２００の初期の作業である。このマスク作成作業２０５は、ＩＣの設計されたレイアウトの各々のレイヤに対する一つ以上のフォトリソグラフィマスクを作成する。このマスクは、ＩＣのレイヤの特定の構成要素あるいは相互接続を規定する。このように、各々の特定のレイヤに対して、一つ以上のマスクがその特定のレイヤ上の構成要素あるいは相互接続を規定するために使用される。さらに、各々の特定のマスクは設計作業のＩＣレイアウトのレイヤに基づく。

図２において更に示すように、リソグラフィプロセス２０７が設計を理解した製造プロセス２００のマスク作成作業２０５に続き、それは、更に以下に記載される。

Ａ．リソグラフィプロセス

図２に示すように、選択作業２１０がリソグラフィプロセス２０７の第１の作業である。選択作業２１０は、ＩＣレイアウトの配線レイヤを選択する。リソグラフィプロセス２０７の選択作業２１０に続く作業は、設計を理解した照明作業２１５である。この図に示すように、この作業は潜在的に設計を理解した作業である（例えば、照明構成／設定はＩＣレイアウトの受け取られたデザインルールおよび／または要素の寸法属性および／またはレイヤの特性に基づく）。設計を理解した照明作業は、節ＩＩＩＢで更に記載される。照明作業２１５はマスクを照明することを伴い、それはウェーハ上へ光のパターンを露光する。照明されたマスクは、選択されたレイヤの上にＩＣの特定の構成要素あるいは相互接続を画成する。

リソグラフィプロセス２００の照明作業２１５の後、後露光作業２２０が実行される。異なる実施態様は異なる後露光作業を実行する。いくつかの実施態様において、後露光作業２２０は洗浄およびエッチング作業を含む。洗浄作業は、光のパターンに露光されたウェーハのフォトレジストレイヤの任意の領域を洗い流すことを伴う。この洗浄作業は、ウェーハのフォトレジストレイヤ上にマスクの刷り込まれたパターンを残す。一旦フォトレジストレイヤの露光領域が洗い流されると、エッチング作業がウェーハ上に実行される。エッチング作業の間、フォトレジストレイヤによって保護されていないウェーハの領域は、ガスにさらされる。ガスはウェーハの露光領域を除去し、それによって、所望の回路パターンのＩＣ構成要素を形成する。

後露光作業２２０に続く作業は、露光判定作業２２５である。この図に示すように、露光判定作業２２５は潜在的に設計を理解した作業とすることができる。露光判定作業２２５は、追加露光が選択されたレイヤについて必要とされるかどうかについて判定することを伴う。追加露光が必要とされる場合、次の作業は照明作業２１５であり、そこで別のマスクが次の露光に対する選択された照明構成に基づいて照明される。例えば、二重ダイポール照明が選択される場合、追加露光が必要とされる。何の追加露光も必要とされない場合、その時設計を理解したリソグラフィプロセス２０７の次の作業はレイヤ判定作業２３０である。いくつかの実施態様において、設計を理解したリソグラフィプロセス２０７は露光判定作業２２５を含まず、したがって、後露光作業２２０の後の次の作業はレイヤ判定作業２３０である。

レイヤ判定作業２３０は、製造される必要がある追加レイヤがあるかどうかについて判定することを伴う。何の追加レイヤもない場合、設計を理解したリソグラフィプロセス２０７は終わる。しかし、追加レイヤがある場合、次の作業はレイヤ選択作業２３５である。この作業は、次の配線レイヤを選択することを伴う。照明作業２１５が、レイヤ選択作業２３５に続く。上記の通りに、この照明作業２１５は次の配線レイヤに対する照明構成を選択することを伴う。いくつかの実施態様において、設計を理解したリソグラフィプロセス２０７はレイヤ判定作業２３０を含まない。

いくつかの実施態様において、設計を理解したリソグラフィプロセス２０７は、全てのＩＣの各々のレイヤを作成するために使用される生産ライン製造プロセスの複数の機械を用いて実行される。このプロセスにおいて、生産ラインの各々の機械は特定の照明構成（例えば特定のステッパレンズ）を有する。この生産ライン製造プロセスは、この生産ラインを用いて製造される全てのＩＣの１つのレイヤだけを製造することに費やされる。いくつかの実施態様は、製造プロセス中に（例えば、個々のステッパレンズを変更することによって）変更される一台以上の機械を含む生産ライン製造プロセスを用いてリソグラフィプロセス２００を実行する。

Ｂ．照明機械構成／設定

照明機械構成は、照明作業を実行することができる照明構成要素の配置である。これらの照明構成要素は、製造設定を含むことができる。リソグラフィプロセス中に、これらの製造設定が指定されることができる。異なる実施態様は、異なる製造設定を指定することができる。前述のように、設計を理解した製造プロセスの間、製造設定がＩＣレイアウトの、デザインルールの組および／または要素の寸法属性および／または設計特性に基づいて指定されることができる。

ｉ．照明構成

図３は、上に記載されたリソグラフィプロセス２０７中に、照明作業２１５を実行するために使用される照明構成の実施例を示す。この照明構成は、光源３０５、ステッパレンズ３０８、集光レンズ３１０、マスク３１５、投影レンズ３２０およびウェーハ３２５を含む。

光源３０５は、図３に例示される照明構成の照明器の一部である。この光源は、マスク３１５上に照射する光を与える。この照明器は、さまざまな設定で構成されることができる。いくつかの実施態様において、これらの設定は光がマスク３１５上にどのように照射されるかについて指定する。光源３０５は、光が貫通するレンズの部分を指定する、アパーチャ設定を有することができる。

図４に示すように、アパーチャマスク４０５はいくつかの実施態様において光を照射するために使用されるレンズの部分を指定するために使用されることができる。図４に示すように、アパーチャマスク４０５は光が貫通する穴部を含む。いくつかの実施態様はステッパレンズ３０８の前にアパーチャマスク４０５を配置し、他の実施態様は異なる位置にアパーチャマスク４０５を配置し、一方、他の実施態様がアパーチャマスクを利用せず、その代わりとして、所望の光学的効果を達成するためにステッパレンズの光学的性質を単純に使用するかもしれない。アパーチャマスク４０５およびステッパレンズ３０８は照明構成の２つの別々の構成要素として記載されるが、実施態様によっては、アパーチャマスク４０５およびステッパレンズ３０８は照明構成の１つの構成要素とすることができる。また、光源、アパーチャマスクおよびステッパレンズはいくつかの実施態様の照明器を形成する。他の実施態様は、照明プロセス中にアパーチャを制御するために他の周知の技術を使用することができる。

図３に示すように、光源３０５は垂直の入射から離れて位置を変えられている。光源３０５がこのような方法で位置を変えられる場合、光源３０５から来る光は垂直の入射から離れたある角度でレンズを照らす（すなわち、レンズを垂直な角度から離れて照らす）。この構成において、特定のレンズは、ステッパレンズ３０８である。この構成のステッパレンズ３０８の機能は、マスク３１５を照らす光のパターンを形づくることである。加えて、ステッパレンズ３０８はレンズ収差、例えば画像配置誤差に対する光のパターン感度を減少させる。

一旦光がステッパレンズ３０８を通過すると、それは集光レンズ３１０を通過する。集光レンズ３１０は、マスク３１５を通して光を焦点に結ばせる。マスク３１５を通過する光は、光のパターンを生成する。光のパターンは、次いで投影レンズ３２０を通過する。この通過は、光を焦点に集めて、係数（例えば４）だけ光を縮小する。焦点に集められて縮小された光のパターンは、次いでウェーハ３２５上へ投影する。

図３に例示される構成は、軸外照明構成と称する。用語「軸外」は、光源３０５が垂直の入射から離れて位置を変えられている場合を指す。しかし、当業者は、異なる実施態様が異なる構成要素を備えた異なる照明構成を使用することができることを理解するであろう。また、異なる実施態様は照明構成の構成要素に対する異なる設定を使用することができる。

ｉｉ．照明設定

上記したように、リソグラフィ機械に対する１つの可能な設定は光源のアパーチャであり、それはアパーチャマスクを用いて指定されることができる。いくつかの実施態様において、アパーチャマスクの穴部の寸法がより大きいほど、より多くの光が与えられた期間の間にレンズを通過し、そして、逆もまた同じである。換言すれば、光源のアパーチャを指定することは、どれくらいの光がマスク３１５を照明するかについて指定する。いくつかの実施態様において、大きいアパーチャは光が小さな穴部を通過することを意味し、一方小さなアパーチャは光が大きな穴部を通過することを意味する。一般的に、大きいアパーチャ（小さな穴部）はより小さいアパーチャ（より大きな穴部）より大きい焦点深度を与える。いくつかの実施態様において、より大きい焦点深度を備えた照明設定は、より小さい焦点深度を備えた照明設定と比べて、より低い精度を有する構成要素を作り出す。

図５−６は、ＩＣの構成要素が異なるアパーチャ設定の下でどのように作り出されることができるかについて示す。図５に示すように、大きいアパーチャはより高い精度を有するＩＣの構成要素（例えばコンタクト）（すなわち意図された設計からのより小さい変動）を作成する。したがって、小さい寸法属性（例えば幅、間隔、ピッチ、密度）がＩＣレイアウトのレイヤの要素に対して指定される場合、設計を理解した製造プロセスは、リソグラフィ機械に対する可能な製造設定として大きいアパーチャを指定することができる。

逆に、図６に示すように、小さなアパーチャはより低い精度を有する構成要素を作成する（すなわち、作成された構成要素は、意図された設計からより大きい変動を有する）。したがって、小さなアパーチャはいくつかの実施態様において相対的に大きい寸法属性を備えた構成要素を作り出すためにだけ使用されるべきである。したがって、大きい寸法属性がＩＣレイアウトのレイヤの要素に対して指定される場合、より大きい寸法のＩＣの構成要素が設計のより大きい変動を許容することができるので、設計を理解した製造プロセスはリソグラフィ機械に対する可能な製造設定として小さなアパーチャを指定することができる。

光源３０５に対する別の可能な設定は、光源３０５がマスクを照明する時間の長さである。いくつかの実施態様において、この時間の長さは公称露光と称する。一般的に、マスク３１５上に照射される光がより多いほど、より少ない時間が、マスク３１５を光源３０５が照明するために必要とされる。特定の照明構成および／または設定に対して、ＩＣの作成された構成要素の変動を最小限に抑える最適公称露光がある。いくつかの実施態様において、最適公称露光からより遠く離れて指定された公称露光は、最適公称露光により近い公称露光より低い精度を備えたＩＣの小さい構成要素を作り出す。

いくつかの実施態様において、公称露光とアパーチャとの間の関係は反比例する。すなわち、アパーチャがより大きいほど、公称露光がより短く、そして、逆もまた同じである。

アパーチャおよび公称露光の異なる組合せを使用することに加えて、いくつかの実施態様はマスク３１５を異なる波長を有する光で照明することを指定することができる。図７−８に示すように、より短い波長はより長い波長より高い精度を有するより小さいＩＣ構成要素を作り出す。したがって、小さい寸法属性がＩＣレイアウトのレイヤの要素に対して指定される場合、設計を理解した製造プロセスは潜在的製造設定としてより短い光波長を指定することができる。大きい寸法属性がＩＣレイアウトのレイヤの要素に対して指定される場合、設計を理解した製造は潜在的製造設定としてより長い光波長を指定することができる。

光源に対する露光および波長設定を指定することに加えて、ステッパレンズの設定（例えば種類、寸法）もまた、指定されることができる。いくつかの実施態様において、ステッパレンズの設定を指定することによって、製造プロセスがより高い精度を備えたＩＣの特定の方向に沿ってＩＣ構成要素を作り出すためにステッパレンズの能力を活用することができる。

図９Ａおよび９Ｂは、異なるステッパレンズがどのように異なってＩＣを作り出すことができるかについて示す。両方の図に示すように、垂直に位置合わせされたステッパレンズは、水平方向に沿ってより高い精度でＩＣ構成要素を作り出し、一方、水平に位置合わせされたステッパレンズは、垂直方向に沿ってより高い精度でＩＣ構成要素を作り出す。いくつかの実施態様において、４５度に位置合わせされたステッパレンズは、１３５度方向に沿ってより高い精度でＩＣ構成要素を作り出し、一方、１３５度に位置合わせされたステッパレンズが、４５度方向に沿ってより高い精度でＩＣの構成要素を作り出す。

図１０は、別のステッパレンズの使用法を示す。具体的には、この図は、変更された環状レンズの使用法を示す。いくつかの実施態様において、変更された環状レンズは水平に位置合わせされたダイポールレンズに近い。しかし、変更された環状レンズは水平に位置合わせされたダイポールレンズほど効果的ではない。したがって、変更された環状レンズは水平に位置合わせされたダイポールレンズより垂直方向に沿ってより低い精度で小さい寸法属性を作り出す。「製造を理解した設計および設計を理解した製造」という名称の、２００５年８月２８日出願の米国特許出願第１１／２１４，４７２号は、更に、他のステッパレンズ（例えば四極子ステッパレンズ）の使用を記載する。本出願は、参照によって以下に組み込まれる。

ＩＣ設計がレイヤの垂直方向に沿って小さい寸法属性を指定する場合、いくつかの実施態様は機械の水平に位置合わせされたステッパレンズの使用を指定する。加えて、ＩＣ設計がＩＣレイアウトのレイヤの水平方向に沿って小さい寸法属性を指定する場合、いくつかの実施態様は機械の垂直に位置合わせされたステッパレンズの使用を指定する。

ステッパレンズのダイポール、環状、および他の特性（例えば四極子）は、これらのレンズに組み込まれることができるか、あるいは、上記の通りに、ステッパレンズの隣にダイポール、環状、および他のアパーチャ（例えば四極子）配置を備えたアパーチャマスクを配置することによって達成されることができる。代替法として、いくつかの実施態様は所望の光学的効果を達成するためにアパーチャマスクおよびステッパレンズ両方のポール配置を使用することができる。

照明構成および前述した作業のいくつかは、さまざまなステッパレンズを利用する。しかし、他の実施態様はリソグラフィプロセス２０７の間、照明作業２１５を実行する照明構成でステッパレンズを使用しない。

図１１は、ステッパレンズを含まないこの種の構成の実施例を示す。この照明構成において、光源３０５は垂直の入射から離れて位置を変えられてはいない。このように、光源３０５光から来る光は、ほとんど垂直の入射で照射する。照明器から来る光がほとんど垂直の入射で照射する場合、光は垂直な角度でレンズの表面を照らす。この場合、レンズは集光レンズ３１０である。光がほとんど垂直の入射で照射し、かつ何のステッパレンズもこの照明構成に含まれない場合、照明作業２１５は一般的に軸上照明と称する。

上述の照明構成／設定は、各々の特定のレイヤに対して手動で設定されることができる。たとえば、特定のレイヤに対してマスクを照明する場合、技師は特定のレイヤに対する適切なステッパレンズを他の点では固定された照明構成内に挿入することができる。代替法として、照明構成は各々の特定のレイヤに対して自動的に設定されることができる。例えば、マスクを特定のレイヤに対して照明する場合、自動化された機械が、適切なステッパレンズを特定のレイヤに対して挿入することができる。ステッパレンズを構成することに加えて、あるいはその代わりに、いくつかの実施態様は、また、リソグラフィプロセスの他の製造設定、例えばアパーチャ、公称露光、波長、などを指定することができる。

いくつかの実施態様において、製造プロセス２００はマスクを必要としない（すなわちマスクなし製造プロセス）。したがって、マスクが必要とされない場合、いくつかの実施態様において、製造プロセス２００はマスク作成作業２１５を実行しない。遠紫外線リソグラフィ（「ＤＵＶＬ」）プロセスおよび極紫外線リソグラフィ（「ＥＵＶＬ」）プロセスは、マスクを必要としないであろう製造プロセスの実施例である。ウェーハを照明する光の波長が一般的に、ＩＣ構成要素の寸法より小さいので、これらの製造プロセスはマスクを必要としないであろう。

上記の記述において、製造設定は、ＩＣレイアウトを規定するのに用いられるデザインルールの組に基づくように記載されている。しかし、実施態様によっては、デザインルールの同一の組が、ＩＣレイアウトの異なるレイヤに対する設計特性を規定することができる（例えば、１つのレイヤが９５％水平線であり、そして、別のレイヤが９５％垂直線である）。この種の場合において、製造設定はいくつかの実施態様においてＩＣレイアウトの設計特性の組に基づく。換言すれば、製造設定はいくつかの実施態様において機械に使用されるべき設定を決定するためにＩＣ設計の最終結果に注目する。

さらに、各々が特定の機能を実行するさまざまな構成要素を参照することで、上述の照明構成は記載される。当業者は、いくつかの実施態様において、これらの構成要素のいくつかが交換されることができ、および／または、いくつかの機能が統合されることができる、ことを理解するであろう。例えば、ステッパレンズおよびアパーチャマスクによって提供される機能は、ステッパレンズおよびアパーチャマスクと同じ光学的効果を生じる回折格付け光デバイスによって、置換されることができる。加えて、これらのレンズのいくつかはミラーによって置換されることができ、あるいは、レンズおよびミラーの組合せが用いられることができる。

さらに、これらの構成要素の一部あるいは全て、およびそれらの機能は、１つの光デバイスとして実施されることができる。さらに、これらの構成要素は、機械の異なる順序で構成されることができる。

ＩＶ．製造を理解した設計

Ａ．概要

いくつかの実施態様は、ＩＣを設計して、製造するためのプロセスを提供する。いくつかの実施態様において、この設計プロセスは、製造を理解した設計プロセスである。図１２は、製造を理解した設計プロセスを含むプロセス１２００の実施例を概念的に示す。この図に示すように、ＩＣレイアウトのレイヤはプロセス１２００の間に（１２０５において）識別される。次に、一組の製造設定が（１２１０において）取り出される。いくつかの実施態様において、これらの設定は、データベースから取り出される。この製造設定は、ＩＣがどのように製造されることができるかについて指定する。いくつかの実施態様において、この製造設定は製造技術、使用する光波長の種類、ステッパレンズの種類および／または寸法、照明器のアパーチャ、公称露光、などであることができる。いくつかの実施態様において、取り出された製造設定は設計されようとしているＩＣレイアウトに基づいてＩＣを製造するのに用いられようとしている設定である。この製造設定／構成は、いくつかの実施態様において、（１）実験的な結果、（２）理論的な能力および／または制約、（３）機械供給元／メーカ仕様および／または（４）その他の周知の方法に基づくことができる。

これらの取り出された製造設定に基づいて、一組のデザインルールが識別されたレイヤに対して（１２１５において）指定される。いくつかの実施態様において、この一組のデザインルールは、ＩＣレイアウトの要素（例えばモジュール、ビア、コンタクト、ルート）がどのように特定のレイヤに対して設計されるかについて規定する。

いくつかの実施態様において、この一組のデザインルールを指定することは、ＩＣレイアウトの少なくとも一つの特定のレイヤ上の異なる方向に沿ったルートに対する最小幅および／または最小間隔を規定することを含む。いくつかの実施態様において、この一組のルールを指定することは、ＩＣレイアウトのモジュール、ビアおよび／またはコンタクトの最小寸法を指定することを含む。さらに、実施態様によっては、この仕様はＩＣレイアウトの各々の特定のレイヤ上の異なる方向に沿ってルートの最小幅および／または最小間隔を選択することを伴う。いくつかの実施態様において、この一組のデザインルールを指定することは、ＩＣレイアウトの一つ以上のレイヤ上の要素の密度を指定することを含む。

例えば、図５に示すように、製造設定が大きいアパーチャを指定する場合、この一組のデザインルールは要素に対する小さい寸法属性の使用を指定することができる。対照的に、製造設定が小さなアパーチャを指定する場合、図６に示すように、この一組のデザインルールは要素に対するより大きい寸法属性の使用を指定することができる。

加えて、図７および８に示すように、異なる光波長の使用はＩＣレイアウトの要素に対する異なる寸法属性を指定することができる。具体的には、短波長が指定される場合、いくつかの実施態様は小さい寸法属性を指定することができ、一方、長波長が指定される場合、より大きい寸法属性を指定することができる。

同様に、水平に位置合わせされたステッパレンズが指定される場合、要素の小さい寸法属性がこの一組のデザインルールによって垂直方向に沿って指定されることができ、一方図９に示すように、より大きい寸法属性が水平方向に沿って指定されることができる。加えて、垂直に位置合わせされたステッパレンズが指定される場合、要素の小さい寸法属性がこの一組のデザインルールによって水平方向に沿って指定されることができ、一方、より大きい寸法属性が垂直方向に沿って指定されることができる。

いくつかの実施態様において、これらの組のデザインルールは一つ以上のデータ構造あるいはデータ記憶装置（例えばデザインファイル）内に保存される。この種の記憶装置の１つの例は、ＥＤＡツール、例えばプレイサおよびルーター用にルートの寸法属性（例えば幅、間隔）を記憶するライブラリ交換フォーマット／設計交換フォーマット（「ＬＥＦ／ＤＥＦ」）デザインファイルである。別の例は、デザインルール検査ツール（「ＤＲＣ」）によってデザインルールチェック作業を実行するのに用いられることができるルールデックファイルである。記憶装置の別の例は、抽出作業中に用いられることができる、ルールデックファイル（例えば、回路図面対レイアウト（「ＬＶＳ」）ファイル、寄生抽出（「ＲＣＸ」）ファイル）である。この種のデザインファイルの使用は、図１３を参照することで更に以下に記載される。

プロセス１２００の次の作業は、識別する追加レイヤがあるかどうか、（１２２０において）判定することである。もしそうであれば、プロセス１２００は別のレイヤを識別するために１２０５へ戻る。いくつかの実施態様がＩＣレイアウトの各々のレイヤに対して異なる組のルールを指定する一方、他の実施態様は、ＩＣレイアウトの一部あるいは全てのレイヤに対して一組のルールを指定することができる。

一旦何の追加レイヤもないことが（１２２０において）判定されたならば、プロセス１２００の次の作業は設計作業１２２５である。設計作業１２２５は、１２１５において指定されたルールの組（例えばルートの最小幅および／または最小間隔）に基づいてＩＣのレイアウトを設計することを伴う。上記したように、いくつかの実施態様は、ＩＣレイアウトの少なくとも一つのレイヤに対してルートの指定された最小幅および／または最小間隔および／またはモジュールの寸法を指示する寸法属性を含む、少なくとも一つの設計ファイル（例えばＬＥＦ／ＤＥＦファイル、ルールデックファイル）に基づいて設計作業１２２５を実行するだろう。この設計作業１２２５は、図１３を参照することで更に以下に記載される。

いくつかの実施態様において、検証作業１２２７が設計作業１２２５に続く。この作業の間、プロセス１２００は設計ＩＣが（工場による）製造プロセスの能力の範囲内で製造されることができるかどうか判定する。そうでない場合には、プロセスは１２０５へ進む。しかし、いくつかの実施態様において、プロセス１２００はＩＣレイアウトを再設計するために１２２５へ進むことができる。この再設計は、ＩＣレイアウト全体、あるいはＩＣレイアウトの一部（例えば１つのレイヤ）だけ、を再設計することを含むことができる。設計されたＩＣが製造プロセスの能力の範囲内として検証された場合、プロセス１２００が製造作業１２３０へ進んで、そして、終了する。

いくつかの実施態様において、製造作業１２３０は設計作業１２２５中に設計されたＩＣレイアウトに基づいてＩＣを製造することを伴う。製造作業１２３０は、ＩＣを製造するために１２１０において受け取られた製造設定を使用する。いくつかの実施態様において、この製造作業は設計を理解した製造作業２００である。

上記の設計および製造プロセス１２００において、この設計プロセスは、この設計プロセスが製造設定／能力を考慮に入れるので、製造を理解した設計（「ＭＡＤ」）プロセスと称される。

上記の設計および製造プロセスは、指定された製造設定を使用して記述する。しかし、ＩＣを製造するために機械（例えばリソグラフィ機械）によって実際に使用される製造設定は、いくつかの実施態様において指定されるものとは異なることができる。

Ｂ．集積回路設計

図１３は、ＩＣを設計するためのプロセス１３００を示す。この図に示すように、プロセス１３００の初期の作業は合成作業１３０５である。この作業は、ＩＣの論理表現に基づいてＩＣの回路表現を作成する。論理表現は、ＩＣの動作記述（すなわちＩＣの機能（複数の機能）の記述）を提供し、一方回路表現はＩＣの回路記述を提供する。回路記述は、一般的に回路要素、例えばセル、マクロ、ゲート、トランジスタおよびこれらの要素間の相互接続、に関して提供される。

図１３において、更に示すように、プロセス１３００の合成作業の後の作業は配置作業１３１０である。この配置作業は、ＩＣの回路表現を幾何学的表現に変換する。この幾何学的表現は、レイアウトと呼ばれている。レイアウトは、合成作業の間、指定される回路要素を幾何学形状に変換することによって作成される。プレイサが、配置作業を実行する。具体的には、プレイサはレイアウト上の幾何学形状の位置（例えば回路モジュール幾何学形状）を識別する。いくつかの実施態様において、プレイサの目的は、特定の目的関数あるいは、例えば最小領域を占めるなどの、設計基準を考慮してレイアウト上の幾何学形状を配置することである。いくつかの実施態様において、プレイサは、ＩＣの物理的設計に関する情報を含む、設計ファイル（例えばＬＥＦ／ＤＥＦファイル）に含まれる情報に基づいてこの作業を実行する。

図１３において、更に示すように、プロセス１３００における配置作業１３１０の後の作業は、全体的なルーティング作業１３１５である。プレイサがレイアウト上の幾何学形状を配置したあと、全体的なルーティング作業１３１５が実行される。ルーターが、全体的なルーティング作業１３１５を実行する。全体的なルーティング作業１３１５の間、ルーターはそこを通して配線が割り振られるべきルーティング間隔の異なる領域を指定する。いくつかの実施態様において、各々の配線あるいはピンの正確な幾何学的詳細を無視する一方、ルーターは回路のブロック間の接続を完了する。

図１３に示すように、詳細なルーティング作業１３２０が全体的なルーティング作業１３１５に続く。ルーターは、また詳細なルーティング作業１３２０も実行する。いくつかの実施態様において、ルーターはレイアウト内のネットのルーティング可能な要素（例えばピン）を接続するルートを規定する。ルーターは、特定の目的関数あるいは設計基準、例えば最小化配線長、最小化輻輳、などを考慮してこの種のルートを規定する。前述のように、実施態様によっては、ルーターは設計ファイル（例えばＬＥＦ／ＤＥＦファイル）に含まれる情報に基づいてこの詳細なルーティング作業１３２０を実行する。

同じレイヤ上の異なる方向の異なる幅を備えたルートの生成を容易にするために、いくつかの実施態様は、特定のレイヤ上で利用可能なルーティング方向に基づいて特定のレイヤ上の相互接続線端部の形状（すなわちルートセグメント端部の形状）を最適に規定する。これらの形状をこうして規定することによって、これらの実施態様は、異なる幅を有するルートセグメントの位置合せを改善する。換言すれば、ルートがそれに沿って１つの幅からもう一方まで遷移する湾曲部において、相互接続線端部を動的に規定することが、ルートの形状を改善する。

また、特定のレイヤ上の異なる方向の異なる幅および／または間隔を備えたルートの生成を容易にするために、特定のレイヤ上の各々の利用可能なルーティング方向に対して、いくつかの実施態様は、特定のレイヤ上の前もって規定された幾何学形状（例えば前もって規定された障害、配線あるいはビアパッド）について、「ルーティング不可能な」膨張した領域を規定する。特定のルーティング方向に対するある項目の膨張した領域は、特定のルーティング方向に沿ってルートセグメントに利用可能でない特定のレイヤの部分を指定する。特定の方向に対するこの項目の膨張した領域は、特定のネットに対して特定の方向の項目と任意のルートセグメントとの間に必要とされる最小間隔に基づいて導き出される。

これらの実施態様は、次いでレイアウトのどの部分がルーティングに利用可能でないかを見つけ出すために膨張した領域を使用する。たとえばいくつかの実施態様は、ネットに対するルートを識別するために一つ以上の経路探索を実行する。これらの実施態様において、経路探索は経路拡張を反復して識別することによってグリッド点の源組からグリッド点の目標組までの経路を識別し、ここで、各々の拡張は、出発グリッド点から行き先グリッド点までである。特定の方向に沿って特定の開始点から特定の行き先点まで進む各々の経路拡張に対して、これらの実施態様は行き先点が特定の方向の膨張した領域に位置するかどうか判定する。もしそうであれば、行き先点は有効な行き先点でなく、および経路拡張は有効な拡張でない。

これおよび他のルーティング作業は、２００２年８月２６日出願の名称「同じレイヤ上の異なる方向に異なる幅を備えたルートを有するレイアウトおよびこの種のレイアウトを生成するための方法と装置」の米国特許出願第１０／２２９，２０２号、および、２００４年１月２日出願の名称「ルーティングのための方法と装置」の米国特許出願第１０／７５１，３３２号、に詳細に記載されている。これらの特許出願は、ここにて参照により組み込まれる。

図１３に示すように、デザインルールチェックおよび抽出−検証作業１３２５がプロセス１３００の詳細なルーティング作業１３２０に続く。いくつかの実施態様において、デザインルールチェック作業がデザインルール検査ツール（「ＤＲＣ」）によって実行される。ＤＲＣは、レイアウト上の全ての幾何学形状が特定のデザインルール（例えばルートの寸法属性）を満たすことを検証する。たとえば、ＤＲＣは、配線間の離隔距離が指定された設計と整合していることを検査することができる。ＤＲＣはまた、ルートの幅および／または間隔がデザインルールを満たすことを検査することができる。いくつかの実施態様において、これらのデザインルールは設計ファイル（例えばルールデックファイル）内に位置する。いくつかの実施態様において、これらのデザインルールはプロセス１２００の（１２１０における）選択中に規定される。一度ＤＲＣが、全てのデザインルールが満たされることを検証したならば、いくつかの実施態様は、抵抗および容量情報をレイアウトから抽出し、そしてＩＣの設計が特定の動作上の要件を満たすことを検証するために抽出された情報を使用する。抽出された情報は、それらを設計ファイル（例えばＬＶＳファイル、ＲＣＸファイル）と比較することによって検証されることができる。いくつかの実施態様において、これらの要件は、性能目標および物理的な制約条件を含む。例えば、抽出される情報はレイアウトの機能を検証する（すなわち回路が設計されたように性能を発揮することを検証する）ために使用される。

いくつかの実施態様は、ＩＣを設計するために、合成、配置、全体的なルーティング、詳細なルーティング、ＤＲＣおよび抽出−検証作業の何度かの反復を実行するだろう。これらの反復は、各々の作業の範囲内で、および／または異なる作業の間で実行されるであろう。これらの反復の間、さまざまな構成および設計が、最適ＩＣ設計を達成するために、合成、配置、全体的なルーティング、詳細なルーティング、ＤＲＣおよび抽出検証作業によって指定される。

Ｖ．コンピュータシステム

図１４は、本発明のいくつかの実施態様が導入されるコンピュータシステムを概念的に示す。コンピュータシステム１４００は、バス１４０５、プロセッサ１４１０、システムメモリ１４１５、読取り専用メモリ１４２０、パーマネントストレージデバイス１４２５、入力装置１４３０および出力装置１４３５を含む。

バス１４０５は、コンピュータシステム１４００の内部デバイスの間の通信をサポートする全てのシステム、周辺装置、およびチップセットバスを集合的に示す。たとえば、バス１４０５はプロセッサ１４１０と読取り専用メモリ１４２０、システムメモリ１４１５およびパーマネントストレージデバイス１４２５とを通信で接続する。

これらのさまざまなメモリユニットから、プロセッサ１４１０は本発明のプロセスを実行するために、実行する命令および処理するデータを取り出す。読出し専用メモリ（「ＲＯＭ」）１４２０は、コンピュータシステムのプロセッサ１４１０および他のモジュールによって必要とされる静的データおよび命令を記憶する。一方、パーマネントストレージデバイス１４２５は、読み書きメモリ装置である。このデバイスは、コンピュータシステム１４００が切れている場合さえ、命令およびデータを記憶する不揮発性メモリ装置である。本発明のいくつかの実施態様は、パーマネントストレージデバイス１４２５として大容量記憶装置（例えば磁気あるいは光学ディスクおよびその対応するディスクドライブ）を使用する。他の実施態様は、パーマネントストレージデバイスとして着脱可能な記憶装置（例えばフロッピーディスクまたはｚｉｐ（登録商標）ディスクおよびその対応するディスクドライブ）を使用する。

パーマネントストレージデバイス１４２５の様に、システムメモリ１４１５は読み書きメモリ装置である。しかし、記憶装置１４２５とは異なり、システムメモリは揮発性の読み書きメモリ、例えばランダムアクセスメモリである。システムメモリは、プロセッサが実行時に必要とするいくつかの命令およびデータを記憶する。いくつかの実施態様において、本発明のプロセスは、システムメモリ１４１５、パーマネントストレージデバイス１４２５および／または読取り専用メモリ１４２０内に記憶される。

バス１４０５は、入出力装置１４３０および１４３５にもまた接続する。入力装置は、ユーザーが情報を伝達して、コンピュータシステムに対するコマンドを選択することを可能にする。入力装置１４３０は、英数字キーボードおよびカーソルコントローラを含む。出力装置１４３５は、コンピュータシステムによって生成される画像を表示する。出力装置は、プリンタおよびディスプレイ装置、例えば陰極線管（「ＣＲＴ」）あるいは液晶ディスプレイ（「ＬＣＤ」）を含む。

最後に、図１４に示すように、バス１４０５はまた、ネットワークアダプタ（図示せず）を介してコンピュータ１４００をネットワーク１４６５に連結する。このように、このコンピュータはコンピュータのネットワークの一部（例えばローカルエリアネットワーク（「ＬＡＮ」）、広域ネットワーク（「ＷＡＮ」）あるいはイントラネット）またはネットワークのネットワーク（例えばインターネット）とすることができる。コンピュータシステム１４００の構成要素のいずれかあるいは全てが、本発明と連動して使用されることができる。しかし、当業者は、その他のシステム構成もまた、本発明と連動して使用されることができることを理解するであろう。

本発明が数多くの具体的な詳細に関して記載されたが、当業者は、本発明が、本発明の趣旨から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施されることができることを認識するであろう。例えば、実施態様によっては、製造設定に基づくルールの組は、作成されたマスクを修正するためにのみ用いられ、およびＩＣ設計レイアウトそれ自体を修正するためには用いられない。換言すれば、ＩＣレイアウトの設計は、この種の場合の製造設定を考慮に入れない。その代わりに、マスクがＩＣレイアウトに基づいて作成される場合にのみ、製造設定が考慮に入れられる。この種の場合において、マスクおよびＩＣレイアウトは、異なる属性によって規定される。さまざまな製造設定が記載されているが、当業者は、他の可能な設定が指定されることができることを理解するであろう。したがって、他の組のデザインルールが、ＩＣレイアウトを設計するために使用されることができる。さらに、実施態様によっては、プロセスはＭＡＤおよびＤＡＭプロセスの双方を含むことができる。したがって、当業者は、本発明が上記の例証となる詳細によって限定されるべきではなく、しかし、むしろ添付の特許請求の範囲によって規定されるべきであることを理解するであろう。

設計プロセスを含む流れ図を示すものである。 いくつかの実施態様がＩＣを作成するために使用する設計を理解した製造プロセスを示すものである。 上に記述される製造プロセス中に照明作業を実行するために使用される照明構成の実施例を示すものである。 上に記述される製造プロセス中に照明作業を実行するために使用されるアパーチャマスクを伴う照明構成の実施例を示すものである。 ＩＣの構成要素がアパーチャ設定の下でどのように製造されることができるかについて示す。 ＩＣの構成要素が別のアパーチャ設定の下でどのように製造されることができるかについて示すものである。 より短い波長がどのようにより長い波長よりＩＣ構成要素を確実に製造するかについて示すものである。 より長い波長がどのようにより短い波長よりＩＣ構成要素を製造するかについて示すものである。 ステッパレンズがどのようにＩＣを製造することができるかについて示すものである。 別のステッパレンズがどのようにＩＣを製造することができるかについて示すものである。 ステッパレンズを含まない構成の実施例を示すものである。 製造を理解した設計プロセスを含むＩＣを設計して、製造するためのプロセスを示すものである。 ＩＣを設計するためのプロセス１３００を示すものである。 本発明のいくつかの実施態様が実装されるコンピュータシステムを概念的に示すものである。

符号の説明

１００ 設計プロセスを含む流れ図 ２００ 設計を理解したプロセス
３０５ 光源 ３１５ マスク ３２５ ウェーハ
４０５ アパーチャマスク １２００ 製造を理解した設計プロセスを含むプロセス
１３００ ＩＣを設計するためのプロセス １４００ コンピュータシステム
１４０５ バス

Claims (23)

1. 集積回路（「ＩＣ」）レイアウトを設計するための製造を理解したプロセスであって、前記プロセスが、
   ａ．前記ＩＣレイアウトに基づいてＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を受けるステップと、
   ｂ．前記指定された製造構成に基づいて一組のデザインルールを規定するステップと、
   ｃ．前記一組のデザインルールを使用して前記ＩＣレイアウトを設計するステップと、を含むプロセス。
2. 前記一組の製造設定が、前記ＩＣレイアウトの第１レイヤに対する指定されたダイポールレンズを備えることを特徴とする請求項１記載のプロセス。
3. 前記一組のデザインルールを規定するステップが、前記第１レイヤの第１の方向に狭いルートおよび前記第１レイヤの第２の方向に広いルートを規定するステップを含むことを特徴とする請求項２記載のプロセス。
4. 前記ダイポールレンズが、垂直に位置合わせされる２つのポールを備え、前記第１の方向が、水平方向であることを特徴とする請求項３記載のプロセス。
5. 前記ダイポールレンズが、水平に位置合わせされる２つのポールを備え、前記第１の方向が、垂直方向であることを特徴とする請求項３記載のプロセス。
6. 前記ダイポールレンズが、４５°斜めに位置合わせされる２つのポールを備え、前記第１の方向が、１３５°斜めの方向であることを特徴とする請求項３記載のプロセス。
7. 前記一組の製造設定が、前記ＩＣレイアウトの第１のレイヤに対して指定された第１のダイポールレンズおよび第２のダイポールレンズを備えることを特徴とする請求項１記載のプロセス。
8. 前記一組の製造設定が、照明器に対するアパーチャ設定を備えることを特徴とする請求項１記載のプロセス。
9. 製造設定の組が、指定された公称露光を備えることを特徴とする請求項１記載のプロセス。
10. 前記一組の製造設定が、照明器に対する指定された光波長を備えることを特徴とする請求項１記載のプロセス。
11. 指定されたより短い光波長に基づく前記一組のデザインルールが、指定されたより長い光波長に基づく前記一組のデザインルールより、前記ＩＣレイアウトの要素に対して、より小さい寸法属性を指定することを特徴とする請求項１０記載のプロセス。
12. 前記要素が、コンタクトであることを特徴とする請求項１１記載のプロセス。
13. 前記要素が、ルートであることを特徴とする請求項１１記載のプロセス。
14. 前記要素が、モジュールであることを特徴とする請求項１１記載のプロセス。
15. 指定されたより短い光波長に基づく前記一組のデザインルールが、指定されたより長い光波長に基づく前記一組のデザインルールより、より密度の高いＩＣレイアウトを指定することを特徴とする請求項１０記載のプロセス。
16. 集積回路（「ＩＣ」）を製造するための、設計を理解したプロセスであって、前記プロセスが、
    ａ．関連した一組の設計プロパティを備えたＩＣ設計を受けるステップと、
    ｂ．前記ＩＣを製造するために使用される一組の機械に対して一組の製造設定を指定する製造構成を指定するステップであって、前記指定された一組の製造設定が、前記一組の設計プロパティに基づく、ステップと、
    ｃ．前記製造設定に基づいて前記ＩＣを製造するステップと、を含むプロセス。
17. 前記一組の設計プロパティが、前記ＩＣレイアウトの特定のレイヤの一組の要素に対する特定の寸法属性を指定するための一組のデザインルールを含むことを特徴とする請求項１６記載のプロセス。
18. 前記一組の製造設定が、特定のアパーチャを指定することを特徴とする請求項１７記載のプロセス。
19. 前記一組の製造設定が、公称露光を指定することを特徴とする請求項１８記載のプロセス。
20. 前記一組の製造設定が、特定のステッパレンズを指定することを特徴とする請求項１８記載のプロセス。
21. 前記一組の設計プロパティが、前記設計の一組の特性を含むことを特徴とする請求項１７記載のプロセス。
22. 前記一組の設計特性が、前記ＩＣレイアウトの特定のレイヤの一組の要素に対する特定の寸法属性を含むことを特徴とする請求項２１記載のプロセス。
23. 前記一組の設計特性が、特定のレイヤ上の特定の方向の特定の量の配線を含むことを特徴とする請求項２１記載のプロセス。

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