JP2008311400A - 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装用装置に設けられ固定クランプ部材21と可動クランプ部材22との間に基板を挟み込み、下受けピン30によって基板4の下面を支持する基板下受部において、可動クランプ部材22の昇降部材24に対する相対上下位置が予め設定されたオフセット位置になったことをフォトセンサ29が検出した時点における可動クランプ部材22の上面と下受ピン30の上面との高さ差ΔHを当該装置固有の下受け高さオフセットとして記憶させておき、基板下受動作においては、フォトセンサ29の検出タイミングからΔHだけ昇降部材24を上昇させて、下受けピン30を基板4の下面に当接させる。
【選択図】図3
Description
部を挟み込む1対の可動クランプ部材と、前記昇降部材に設けられて一体に昇降し、上昇した状態において前記基板の下面に当接してこの基板を下受けする下受当接部材と、前記可動クランプ部材と前記固定クランプ部材との間に前記基板が挟み込まれさらに前記可動クランプ部材の前記昇降部材に対する相対上下位置が予め設定されたオフセット位置になったことを検出して検出信号を出力するクランプ検出手段とを有し、前記クランプ検出手段が前記検出信号を出力した検出タイミングにおける前記可動クランプ部材の上面と前記下受当接部材の上面との高さ差を、当該装置固有の下受け高さオフセットとして記憶する記憶部と、前記基板下受部によって前記基板を下受けして支持するために前記昇降部材を上昇させる基板下受動作において、前記昇降駆動手段を制御して前記オフセット位置になったことが検出されるまで前記昇降部材を上昇させ、次いで前記下受け高さオフセット分だけ前記昇降部材を上昇させることにより、前記下受当接部材の上面が前記基板の下面に当接する下受け高さ位置に到達させる昇降制御手段とを備えた。
下受部の断面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板下受部の部分断面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板厚み異常検出の説明図、図5,図6,図7,図8は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置における基板下受け方法の動作説明図である。
部品Pを基板4の実装面に搭載する部品搭載作業における作業高さ位置に下面の高さ位置を合わせて配設されている。すなわちここでは、実装対象の基板4を上下から挟み込んでクランプする構成において、基板の上面に位置する側のクランプ部材を固定とし、この固定クランプ部材21の下面に基板4を押し付けることにより、基板4の上面が所定の作業高さ位置に保持されるようになっている。
降部材24を上昇させる基板下受け動作においては、フォトセンサ29の検出タイミングと下受け高さオフセットとを組み合わせて昇降部材24の昇降動作制御を行うようにしている。
動クランプ部材22と固定クランプ部材21との間に基板4が挟み込まれさらに可動クランプ部材22の昇降部材24に対する相対上下位置が予め設定されたオフセット位置になったことを検出して検出信号を出力するクランプ検出手段として機能している。
ーチングを再度実行して更新するとともに、図3(c)に示す下受け高さ位置H1を示す高さ制御パラメータを更新するようにしている。すなわちこの場合には、制御部34は下受け高さオフセットを更新するオフセット更新手段として機能する。
に限定されるものではない。例えばスクリーン印刷装置や検査装置など、電子部品実装ラインにおいて使用される装置であって、基板を下面側から下受けして支持する形態の基板下受部を備えたものであれば、本発明の適用対象となる。
3 基板下受部
4,4A.4B 基板
5 部品供給部
13 搭載ヘッド
21 固定クランプ部材
22 可動クランプ部材
23 弾性支持部
27 圧縮バネ
28 遮光ドグ
29 フォトセンサ
30 下受けピン
31 回転駆動機構
32 送りねじ
40 ダミー基板
Claims (4)
- 電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置であって、
前記電子部品実装用装置において当該装置の作業動作の対象となる基板を下面側から下受けして支持する基板下受部は、
前記基板の両側縁部が下方から当接する平面位置に、下面の高さ位置を前記作業動作における作業高さ位置に合わせて配設された1対の固定クランプ部材と、
前記固定クランプ部材の下方に昇降自在に配設された昇降部材と、前記昇降部材を高さ制御パラメータにしたがって昇降させる昇降駆動手段と、
前記昇降部材に対して相対上下動が可能に且つ付勢手段によって上方に付勢された状態で保持され、前記昇降部材と一体に上昇した状態において前記基板の両側縁部の下面に当接して前記固定クランプ部材との間に前記基板の両側縁部を挟み込む1対の可動クランプ部材と、
前記昇降部材に設けられて一体に昇降し、上昇した状態において前記基板の下面に当接してこの基板を下受けする下受当接部材と、
前記可動クランプ部材と前記固定クランプ部材との間に前記基板が挟み込まれさらに前記可動クランプ部材の前記昇降部材に対する相対上下位置が予め設定されたオフセット位置になったことを検出して検出信号を出力するクランプ検出手段とを有し、
前記クランプ検出手段が前記検出信号を出力した検出タイミングにおける前記可動クランプ部材の上面と前記下受当接部材の上面との高さ差を、当該装置固有の下受け高さオフセットとして記憶する記憶部と、
前記基板下受部によって前記基板を下受けして支持するために前記昇降部材を上昇させる基板下受動作において、前記昇降駆動手段を制御して前記オフセット位置になったことが検出されるまで前記昇降部材を上昇させ、次いで前記下受け高さオフセット分だけ前記昇降部材を上昇させることにより、前記下受当接部材の上面が前記基板の下面に当接する下受け高さ位置に到達させる昇降制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装用装置。 - 前記記憶部は、前記作業動作の最初の基板を対象とした前記基板下受動作における前記下受け高さ位置を記憶し、
前記昇降制御手段は、前記最初の基板と同種類の基板を対象とする後続の基板下受動作において、前記記憶された下受け高さ位置を目標位置として前記昇降駆動手段を制御することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置。 - 電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに使用される電子部品実装用装置において、当該装置の作業動作の対象となる基板を基板下受部によって下面側から下受けして支持する電子部品実装用装置における基板下受方法であって、
前記基板下受部は、前記基板の両側縁部が下方から当接する平面位置に、下面の高さ位置を前記作業動作における作業高さ位置に合わせて配設された1対の固定クランプ部材と、前記固定クランプ部材の下方に昇降自在に配設された昇降部材と、前記昇降部材を高さ制御パラメータにしたがって昇降させる昇降駆動手段と、前記昇降部材に対して相対上下動が可能に且つ付勢手段によって上方に付勢された状態で保持され、前記昇降部材と一体に上昇した状態において前記基板の両側縁部の下面に当接して前記固定クランプ部材との間に前記基板の両側縁部を挟み込む1対の可動クランプ部材と、前記昇降部材に設けられて一体に昇降し、上昇した状態において前記基板の下面に当接してこの基板を下受けする下受当接部材と、前記可動クランプ部材と前記固定クランプ部材との間に前記基板が挟み込まれさらに前記可動クランプ部材の前記昇降部材に対する相対上下位置が予め設定されたオフセット位置になったことを検出して検出信号を出力するクランプ検出手段とを有し、
前記クランプ検出手段が前記検出信号を出力した検出タイミングにおける前記可動クランプ部材の上面と前記下受当接部材の上面との高さ差を、当該装置固有の下受け高さオフセットとして記憶させておき、
前記基板下受部によって前記基板を下受けして支持するために前記昇降部材を上昇させる基板下受動作において、前記昇降駆動手段を制御して前記オフセット位置になったことが検出されるまで前記昇降部材を上昇させ、次いで前記下受け高さオフセット分だけ前記昇降部材を上昇させることにより、前記下受当接部材の上面が前記基板の下面に当接する下受け高さ位置に到達させることを特徴とする電子部品実装用装置における基板下受け方法。 - 前記作業動作の最初の基板を対象とした前記基板下受動作における前記下受け高さ位置を記憶させておき、
前記最初の基板と同種類の基板を対象とする後続の基板下受動作において、前記記憶された下受け高さ位置を目標位置として前記昇降駆動手段を制御することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装用装置における基板下受け方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016086041A (ja) * | 2014-10-23 | 2016-05-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 検査装置、検査方法 |
WO2022130444A1 (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | 株式会社Fuji | 部品実装機およびクランプ制御方法 |
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