JP2008294102A - 配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

【課題】作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】金属板２と、金属板２を支持する支持体４とを、接着性を有する接着層２を介して固定する固定工程と、金属板２の一部をエッチングによって除去して金属板２がつながらない凹部を形成し、金属板２の残部を凸部５とする凸部形成工程と、凹部の全部または一部を絶縁物としてのプリプレグ７で充填して、凸部５とプリプレグ７とを加熱を伴うプレスによって固着させた固着物９を形成する充填工程と、固着物９に配線層１１を形成する配線層形成工程と、接着層３および支持体４を固着物９から取り除く剥離工程と、を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線板の製造法に関する。

発光ダイオード等の高発熱部品の高密度実装のためには、部品が実装される配線板に高い放熱性が要求されている。そのため、放熱性の良好な配線板を得る一手段として、２層以上に積層された金属のクラッド材を用い、表面の金属板をエッチング技術によって凸部となる柱状部を形成し、その柱状部の周囲に絶縁層を形成する配線板の製造技術が提案されている（特許文献１参照）。この製造技術によって得られる配線板は、柱状部をヒートシンクとして利用できることから、放熱性が良好である。

国際公開第２００７／０３７０７５号パンフレット

しかし金属のクラッド材は、真空中での処理によって製造できるものであるが、その作業は煩雑である。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明に係る配線板の製造法は、金属板と、金属板を支持する支持体とを、接着性を有する接着層を介して固定する固定工程と、金属板の一部を除去して金属板がつながらない凹部を形成し、金属板の残部を凸部とする凸部形成工程と、凹部の全部または一部を絶縁物で充填して、凸部と絶縁物とを固着させた固着物を形成する充填工程と、固着物面に配線層を形成する配線層形成工程と、接着層および支持体を固着物から取り除く剥離工程と、を有する。

本発明に係る配線板の製造法によれば、凸部として残った金属板がヒートシンクとしての役割を果たすことから、放熱性の良好な配線板を提供することができる。また、この配線板の製造の作業では、支持体と接着層によって金属板が固定された状態で金属板を凸部へと加工し、絶縁物を充填して絶縁物と凸部とを固着した固着物を形成した後に、接着層および支持体を固着物から取り除く剥離工程を行うものである。このように接着層を介して金属板と支持体の固定、剥離を行う作業は大気中でもできるため、作業性が良好となる。

他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、配線層形成工程は、固着物の、接着層と対向する面とは逆側の面に表側配線層を形成する表側配線層形成工程を有する。この方法を採用することによって、金属板の一部を除去するのにエッチング法を採用し、かつ接着層と対向する面とは逆側の面に凸部が露出する場合には、その凸部の露出面積が接着層と対向する面の凸部の露出面積よりも小さくなる。そのため凸部の小さい露出面では、その露出面を避けた配線層のパターニングをしやすくなる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、配線層形成工程では、銅箔を絶縁物または固着物に載置し、プレスにて凸部および固着物に銅箔を固定する工程を有する。この方法を採用することによって、絶縁物上への配線層と固着物との密着強度を高くできる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、配線層形成工程は、凸部形成工程の後かつ充填工程前に、露出する接着層に粉末を被着させる粉末被着工程と、剥離工程の後に、粉末を除去して固着物の表面を粗面化する粗面化工程と、粗面化した絶縁物の表面に無電解めっき層を形成するめっき工程と、無電解めっき層の一部を除去し、残った無電解めっき層を用いて固着物の接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程と、を有する。この方法を採用することによって、固着物の、接着層と対向する面に裏側配線層を形成できる。そのため、表側配線層をも有する場合は、固着物の両面に配線層を形成することができる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、配線層形成工程は、凸部形成工程の後かつ充填工程前に、露出する接着層に導電層を形成する導電層形成工程と、剥離工程の後に、露出する導電層の一部を除去し、残った導電層を用いて固着物の接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程と、を有する。この方法を採用することによって、固着物の、接着層と対向する面に裏側配線層を形成できる。そのため、表側配線層をも有する場合は、固着物の両面に配線層を形成することができる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、導電層形成工程は、導電性粉末を接着層に被着させる工程を有している。この方法を採用することによって、導電性粉末を散布する等、容易な方法で導電層形成工程を行うことができる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、金属板の接着層と対向する面側に、金属板の一部を除去する際に除去されない導電性のレジスト層を設け、凸部形成工程の後かつ充填工程前に、露出するレジスト層に導電層を電解めっき法によって形成する導電層形成工程と、剥離工程の後に、露出するレジスト層を除去し、さらに導電層の一部を除去し、残った導電層を用いて固着物の接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程と、を有する。この方法を採用することによって、固着物の、接着層と対向する面に裏側配線層を形成できる。そのため、表側配線層をも有する場合は、固着物の両面に配線層を形成することができる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、配線層と凸部とが接触している。この方法を採用することによって、配線板に蓄積される熱が、配線層を介してヒートシンクの役割を果たす凸部に効率良く伝達される。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、配線層を複数形成し、複数の配線層が、凸部によって接続されている。この方法を採用することによって、複数の配線層の配線を接続する役割をも凸部が果たすことができる。特に、固着物の両面に配線層が形成されている場合には、凸部によって固着物の両面に渡って配線層を電気接続させることができる。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、接着層は、基材と、その基材の両面に形成された粘着性を有するシート状の第１と第２の粘着層を備え、支持体と対向する第２の粘着層の粘着力が、基材を挟んで逆側の第１の粘着層の粘着力よりも強いものとしている。この方法を採用することによって、剥離工程で、固着物と支持体とを剥がすように応力を付与した場合、接着層が支持体の方に接着した状態で剥がれる。そのため、固着物側に接着層が接着することなく、固着物から接着層のみを剥がす作業を要しない。

また、他の本発明に係る配線板の製造法は、上述の発明に加え、接着層および支持体は、繰り返し使用されるものであることとしている。この方法を採用することによって、配線板の製造コストを低減できる。

本発明によって、作業を煩雑にすることなく、放熱性の良好な配線板を提供することができる。

（第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係る配線板１の製造法について、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、配線板１の製造の各過程を配線板１の仕掛品および配線板１の縦断面図として示す図である。図１の（Ａ）から（Ｈ）に進むに従い、そしてその後図２の（Ａ）から（Ｃ）に進むに従い、配線板１の製造が進行する。

第１の実施の形態の配線板１の製造法は、図１（Ａ）に示すように、まず金属板２と、接着層３と、金属板２を支持する支持体４を用意する。ここで、金属板２は銅板である。

また接着層３には、ＴＡＣＯＮＩＣ社製の製品名「ＴＡＣＳＩＬ Ｆ２０」を使用する。この接着層３は、基材としてポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）にガラスクロスを混入したシートを用いている。そして、その基材の一方の面に形成された接着性を有するシート状の第１の粘着層（図示省略）は、シリコン化合物からなる。そして、その基材の他方の面に形成された接着性を有するシート状の第２の粘着層（図示省略）は、高耐熱性シリコン粘着剤である。第２の粘着層は、第１の粘着層の５倍以上の粘着力を有している。第１および第２の粘着層ならびに基材は、耐熱性、耐酸性かつ耐アルカリ性を有する。そして、支持体４の繰り返しの使用によって第１の粘着層の粘着力が低下しても、エチルアルコールまたはイソプロピルアルコール等のアルコール系の有機溶剤で洗浄することで、粘着力が復活し、繰り返し使用できる。

また支持体４には、ステンレスの板を使用する。そして、図１（Ｂ）に示すように、金属板２と支持体４とを接着層３を介して固定する。このとき、接着層３の第１の粘着層は金属板２に、接着層３の第２の粘着層は支持体４に、それぞれ固着するようにする。これで固定工程が終了する。

次に図１（Ｃ）に示すように、金属板２の露出面のうち、ヒートシンクの役割を果たす凸部５を形成したい場所に、ニッケルからなるレジスト６を配置する。そしてアンモニアアルカリエッチングを行うと、図１（Ｄ）に示すように、金属板２のうちレジスト６が配置された部分以外が溶解し、金属板２の一部が除去されて金属板がつながらない凹部が形成され、かつ残った凸部５が形成される。これで凸部形成工程が終了する。なお、接着層３は、耐アルカリ性の第１の粘着層を有しているため、アンモニアアルカリエッチングによっても溶解せず、第１の粘着層の粘着力もほとんど低下せずに露出した状態となる。そしてニッケル剥離剤を用いてレジスト６を除去すると、図１（Ｅ）に示すように凸部５のみが接着層３および支持体４に固定された状態となる。

次に、図１（Ｆ）に示すように、ガラス繊維シートにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ７を３枚重ね合わせて接着層３の上に載置する。そのためには、凸部５の位置に相当するプリプレグ７の部分に穴を開け、その穴に凸部５を通す。そして、凸部５の頂上部分を形成するためにエッチングによって除去された金属板２に相当する部分にはプリプレグ７を配置しない。このプリプレグ７が絶縁物に相当する。すなわち凹部の一部が絶縁物によって充填されている。そして、銅箔８を凸部５およびプリプレグ７の上面全体に渡って配置する。

そして銅箔８と凸部５とプリプレグ７とを加熱しながら上方からプレスする。すると、図１（Ｇ）に示すように、３枚のプリプレグ７が溶けて固まり、凸部５および銅箔８が一体となって固着して固着物９が形成される。また、凸部５および固着物９には銅箔８が強固に固定される。これで充填工程が終了する。なお、図１（Ｇ）では、プリプレグ７が加熱を伴うプレスによって一体化した部分のみに固着物９の「９」の符号を付しているが、固着物９は、プリプレグ７が加熱を伴うプレスによって一体化した部分および凸部５の両者を一体とした部材である。

次に、銅箔８の表面を研磨する。この研磨は、図１（Ｈ）に示すように、凸部５の上面が露出するまで行う。この研磨の結果、銅箔８および凸部５の上面が粗面化される。その粗面化した面に、図２（Ａ）に示すように銅めっきを施し、銅めっき層１０を形成する。ここで実行するめっき法は、電解めっき法である。

次に銅めっき層１０の上面に配線パターンに対応する形状のレジストを配置し、アルカリエッチングを行う。そして、その後そのレジストを除去して、残った銅箔８および銅めっき層１０が配線パターン形状として残り、図２（Ｂ）に示すように配線層１１が形成される。これで配線層形成工程（表側配線層形成工程）が終了する。この配線層１１は、表側配線層となる。ここで、表側とは、固着物９の接着層３と対向する面とは逆の面のことを言い、裏側とは、固着物９の接着層３と対向する面側のことを言い、表、裏は仮の名称である。また、配線層１１と凸部５とが接触している。

次に、支持体４と固着物９とを剥がす方向に、両者に対して応力を付与する。すると、図２（Ｃ）に示すように固着物９と接着層３の第１の粘着層との界面が剥がれる。しかし、支持体４と接着層３との界面、すなわち支持体４と第２の粘着層との接着は維持されている。これで剥離工程および第１の実施の形態に係る配線板１の製造が終了する。この結果、本実施の形態に係る配線板１を得ることができる。また、支持体４と接着層３は、両者が接着した状態で、次の配線板１の製造に繰り返し使用することができる。

（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係る配線板１Ａの製造法について、図面を参照しながら説明する。図３および図４は、第２の実施の形態に係る配線板１Ａの製造の各過程を配線板１Ａの仕掛品および配線板１Ａの縦断面図として示す図である。図３の（Ａ）から（Ｈ）に進むに従い、そしてその後、図４の（Ａ）から（Ｅ）に進むに従い、配線板１Ａの製造が進行する。なお、第１の実施の形態に係る配線板１と同一の部材、同一の機能を有する部材には、図１および図２の中の符号と同一の符号を付して説明する。

第２の実施の形態の配線板１Ａの製造法における、図３（Ａ）〜（Ｅ）に示す凸部５を形成するまでの方法および用いる部材は、第１の実施の形態の配線板１の製造法における図１（Ａ）〜（Ｅ）に示すものと同一であるため、説明を省略する。

図３（Ｆ）は、露出した接着層３の第１の粘着層の上に導電層の一部を形成した状態を示している。この導電層の一部は、導電性粉末となる銅粉からなる銅粉層１２で形成される層である。この銅粉層１２は、粉末散布法（ふりかけ法）によって第１の粘着層の上に過剰量被着させ、第１の粘着層に被着しない分は回収して形成する。よって、この銅粉層１２の厚みは第１の粘着層の上で略均一になっている。これで導電層形成工程の一部が終了する。

次に、図３（Ｇ）に示すように銅粉層１２の上に電解めっき法によって電解銅めっき層１３を形成する。この電解銅めっき層１３が導電層の一部となる。そして、銅粉層１２および電解銅めっき層１３が導電層を構成する。これで導電層形成工程の全部が終了する。

図３（Ｈ）、図４（Ａ）および図４（Ｂ）についての説明は、それぞれ図１（Ｆ）、図１（Ｇ）および図２（Ｃ）についてした説明と略同一であるので、省略する。ここで、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示す固着物９Ａは、図１（Ｇ）、図１（Ｈ）および図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す固着物９に銅粉層１２および電解銅めっき層１３が付加されているため、固着物９と区別するため、「固着物９Ａ」としている。また、この第２の実施の形態では、配線層１１を形成する前に、支持体４を固着物９Ａから剥がしている。

図４（Ｃ）には、剥離工程を終了した固着物９Ａの銅箔８の表面を研磨した状態を示している。この研磨は、凸部５の上面が露出するまで行う。また、銅粉層１２に対しても研磨を行う。この研磨の結果、銅箔８および凸部５の上面が粗面化される。また、銅粉層１２の一部または全部が除去され、電解銅めっき層１３が露出し、電解銅めっき層１３の表面も粗面化される。固着物９Ａの状態から、この銅粉層１２の一部または全部を無くした固着物を以下、固着物９Ｂと記す。

それらの粗面化した面に、図４（Ｄ）に示すように銅めっきを行い、銅箔８および凸部５の上面には銅めっき層１０を形成し、電解銅めっき層１３の表面にも銅めっき層１０Ａを形成する。ここで実行するめっき法は、導電層の一部である電解銅めっき層１３を用いて行う電解めっき法である。

次に、銅めっき層１０および銅めっき層１０Ａの上面に配線パターンに対応する形状のレジストを配置し、アルカリエッチングを行い、その後そのレジストを除去して、残った銅箔８、凸部５、電解銅めっき層１３および銅めっき層１０Ａが配線パターン形状として残り、図４（Ｅ）に示すように、固着物９Ｂの両面に配線層１１，１１Ａが形成される。これで配線層形成工程（表側配線層形成工程、裏側配線層形成工程）および第２の実施の形態に係る配線板１Ａの製造が終了する。この結果、本実施の形態に係る配線板１Ａを得ることができる。

配線層１１は、図２（Ｃ）に示す配線層１１と同様に、接着層２と対向していた固着物９Ｂ面とは逆側の面に形成された配線層である。配線層１１Ａは、接着層２と対向していた固着物９Ｂ面に形成された配線層である。配線層１１Ａは、電解銅めっき層１３と銅めっき層１０Ａとから構成されている。ここで配線層１１は、表側配線層となり、配線層１１Ａは、裏側配線層となる。また、配線層１１，１１Ａの一部または全部と凸部５とが接触している。また、複数の配線層１１，１１Ａが固着物９Ｂの両面に形成され、その複数の配線層１１，１１Ａが、凸部５によって接続されている。

（第１および第２の実施の形態の主な効果）
以上説明したように、第１および第２の実施の形態に係る配線板１，１Ａの製造法は、金属板２と支持体４とを接着層３を介して固定する固定工程を有する。そして、金属板２の一部をエッチングによって除去して凹部を形成し、金属板２の残部を凸部５とする凸部形成工程を有する。そして、凹部の一部を絶縁物としてのプリプレグ７で充填して、凸部５とプリプレグ７とを加熱を伴うプレスによって固着させた固着物９を形成する充填工程を有する。そして、固着物９の面に配線層１１を形成する配線層形成工程を有する。そして、接着層３および支持体４を固着物９から取り除く剥離工程を有する。このことによって、製造された配線板１，１Ａにはヒートシンクの役割を果たす凸部５が形成されることとなり、放熱性の良好な配線板１，１Ａを提供することができる。また、接着層３を介して金属板２と支持体４の固定、剥離を行う作業は大気中でもできるため、作業性が良好となる。

また、第１および第２の実施の形態に係る配線層形成工程では、固着物９の、接着層３と対向する面とは逆側の面に表側配線層１１を形成する表側配線層形成工程を行っている。そして本形態では、金属板２の一部を除去するのにエッチング法を採用し、かつ接着層３と対向する面とは逆側の面に凸部５を露出させている。すると、接着層３と対向する面とは逆側の面の凸部５の露出面積が接着層と対向する面の凸部５の露出面積よりも小さくなる。そのため、凸部５の小さい露出面では凸部５の露出面を避けた、表側配線層１１のパターニングがしやすくなる。また、第１の実施の形態に係る配線層形成工程では、固着物９を支持体４に固定したまま表側配線層１１を形成することができ、固着物９の取り扱い性が良好な状態で作業をすることができる。

また、第１および第２の実施の形態に係る表側配線層形成工程では、銅箔８をプリプレグ７および凸部５の上に載置し、それらの上からの加熱を伴うプレスにて凸部５および固着物９，９Ａに銅箔８を固定している。このことによって、表側配線層１１と固着物９，９Ａとの密着強度を高くできる。特に、プレスが加熱を伴うことにより一旦エポキシ樹脂部分が溶融する。その状態の溶融物は接着剤の役割を果たすことから、それが固化した後は、より表側配線層１１と固着物９，９Ａとの密着強度を高くできる。

また、第２の実施の形態に係る裏側配線層形成工程では、露出する接着層３に銅粉層１２および電解銅めっき層１３をこの順に形成して導電層を形成し、剥離工程の後に裏側配線層１１Ａを形成している。このことによって、固着物９Ａの、接着層３と対向する面に裏側配線層１１Ａを形成できる。そのため、表側配線層１１をも有する場合は、固着物９Ａの両面に配線層１１，１１Ａを形成することができる。なお、電解銅めっき層１３は、緻密なパターニングをし易い利点がある。

また、第２の実施の形態に係る導電層形成工程は、銅粉を接着層３に被着させる工程を有している。このことによって、粉末散布法等、容易な方法で導電層形成工程を行うことができる。

また、第１および第２の実施の形態に係る配線板１，１Ａは、各配線層１１，１１Ａの一部または全部と凸部５とが接触している。このことによって、配線板１，１Ａに蓄積される熱を配線層１１，１１Ａを介してヒートシンクの役割を果たす凸部５に効率良く伝達できる。

また、第２の実施の形態に係る配線板１Ａは、配線層１１，１１Ａを複数有し、複数の配線層１１，１１Ａが、凸部５によって接続されている。このことによって、固着物９Ｂの両面に形成されている表側配線層１１と配線層１１Ａとを、凸部５によって電気接続させることができる。

また、第１および第２の実施の形態に係る接着層３は、基材と、その基材の両面に形成された粘着性を有するシート状の第１と第２の粘着層を備えている。そして、支持体４と対向する第１の粘着層の粘着力を、基材を挟んで逆側の第２の粘着層の粘着力よりも強いものとしている。このことによって、剥離工程で、固着物９，９Ａと支持体４とを剥がす方向に応力を付与すると、接着層３が支持体の方に接着した状態で剥がすことができる。そのことから、固着物９，９Ａ側に接着層３が接着することなく、固着物９，９Ａから接着層３のみを剥がす作業を要しない。

また、第１および第２の実施の形態に係る接着層３および支持体４は、繰り返し使用されるものである。また、使用によって第１の粘着層の粘着力が低下しても、アルコール系の有機溶剤を用いて洗浄することで、粘着力が復活する。このことによって、配線板１，１Ａの製造コストを低減できる。

（他の形態）
上述した第１および第２の実施の形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。

上述した第１および第２の実施の形態では、固着物９，９Ａの、接着層３と対向する面とは逆側の面に表側配線層１１を形成している。しかし、固着物９，９Ａの、接着層３と対向する面にのみ裏側配線層１１Ａ等の配線層を形成しても良い。また配線層は、配線板の内層にも形成でき、４層板、８層板等の多層配線板とすることができる。

また、上述した第２の実施の形態では、固着物９Ａの、接着層３と対向する面に裏側配線層１１Ａを形成している。しかし固着物９，９Ａの、接着層３と対向する面に配線層を形成する方法は、第２の実施の形態における方法に限らない。

たとえば他の配線板の製造法としては、上述の固定工程と、凸部形成工程と、充填工程と、配線層形成工程と、剥離工程とを有するようにする。そして、配線層形成工程では、凸部形成工程の後かつ充填工程前に、露出する接着層３に粉末を被着させる粉末被着工程を有するようにする。そして、剥離工程の後に、粉末を除去して固着物の表面を粗面化する粗面化工程を有するようにする。そして、粗面化した固着物の表面に無電解めっき層を形成するめっき工程を有するようにする。そして、無電解めっき層の一部を除去し、残った無電解めっき層を用いて裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程を有するようにする。このような工程を経ることで、固着物の、接着層３と対向する面に裏側配線層を形成することができる。

ここで、上述の粉末被着工程に用いる粉末は、酸処理等によって除去できるものが好ましい。たとえば、炭酸カルシウム粉末等が好適である。このような粉末を用いて粗面化工程を行うことで、めっき工程で形成する無電解めっき層と固着物との密着性が良好となる。

また、たとえば他の配線板の製造法としては、上述の固定工程と、凸部形成工程と、充填工程と、配線層形成工程と、剥離工程とを有するようにする。そして、金属板の接着層と対向する面側に、金属板の一部を除去する際に除去されない導電性のレジスト層を設けるようにする。そして、凸部形成工程の後かつ充填工程前に、露出するレジスト層に電解めっき法によって導電層を形成する導電層形成工程を有するようにする。そして、剥離工程の後に、露出するレジスト層を除去し、さらに導電層の一部を除去し、残った導電層を用いて固着物の接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程を有するようにする。このような工程を経ることで、固着物の、接着層３と対向する面に裏側配線層を形成することができる。

ここで、レジスト層には、たとえばニッケル箔等、凸部形成工程において、凸部５を形成するためのアンモニアアルカリエッチングによって除去されないものを用いる。そしてレジスト層の導電性を利用して、レジスト層の表面に電解めっき法によって銅等のめっき層（導電層）を形成する。その後、レジスト層を剥離剤で除去する。そしてその導電層をエッチング等の方法で裏側配線層とする。この銅等のめっき層は、緻密なパターニングをし易い利点がある。なお、レジスト層とは反対側の金属板２の面には、レジスト６を予め金属板２の表面に配置しておくこととしても良い。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、接着層３として、ＴＡＣＯＮＩＣ社製の製品名「ＴＡＣＳＩＬ Ｆ２０」を使用している。しかし、この材料以外のもので接着層３を構成することができる。たとえばＴＡＣＯＮＩＣ社製の製品名「ＴＡＣＳＩＬ Ｆ２０−Ｌ」等を使用しても良い。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、接着層３として、基材と、その基材の両面に形成された第１と第２の粘着層を有するシート状のものとし、支持体４と対向する第２の粘着層の粘着力が、基材を挟んで逆側の第１の粘着層の粘着力よりも５倍以上強いものを用いている。しかし基材は接着層３の必須の構成部材ではない。また接着層３が基材を有し、その基材の両面に同一かつ同一の粘着層を設けるようにしても良い。また、基材の両面に別の材料からなる粘着層を配し、その粘着力を異ならせても良い。さらには、それらの粘着層の粘着力を異ならせず、同一としても良い。また接着層３の基材の両面に配置する別の粘着層の粘着力を異ならせる場合、支持体４と対向する粘着層の粘着力を、基材を挟んで逆側の粘着層の粘着力よりも弱くしても良い。さらに、支持体４と対向する第２の粘着層の粘着力を基材を挟んで逆側の第１の粘着層の粘着力よりも強いものを用いるにしても、第２の粘着層の粘着力が第１の粘着層の粘着力より５倍強いものでなく、１．５倍、２倍、３倍、４倍、６倍、１０倍等の強さを持つものを用いても良い。さらに第２の粘着層の粘着力が第１の粘着層の粘着力よりも１０倍以上強いものを用いることとしても良い。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、接着層３および支持体４は、繰り返し使用されるものとしている。しかし、使用可能回数が１回限りの接着層３または支持体４を用いることとしても良い。

また、上述した第１および第２の実施の形態の製造過程では、接着層３と対向しない側の凸部５は露出している。また、凹部の一部が絶縁物によって充填されている。しかし、凹部の全部を絶縁物によって充填することができる。さらに、凹部と凹部以外の領域を絶縁物によって充填することで、プリプレグ７等の絶縁物で接着層３と対向しない側の凸部５を覆い、露出させないようにしても良い。このように接着層３と対向しない側の凸部５を露出させなくても、凸部５はヒートシンクとしての役割を果たすことができる。また接着層３と対向しない側の凸部５を露出させずに絶縁することによって、接着層３と対向しない側の固着物９，９Ｂ面の絶縁物の面積が増えて、表側配線層１１のパターニングの自由度を増すことができる。

また、上述した第２の実施の形態では、配線板１Ａは、表側配線層１１と裏側配線層１１Ａを有し、それらの配線層１１，１１Ａが、凸部５によって接続されている。しかし、配線層１１，１１Ａは、凸部５によって接続されなくても良い。また、複数の配線層を、凸部５によって接続する場合であっても、固着物９Ｂの片面でそのような構成を実現しても良い。たとえば、複数の表側配線層１１を同一の凸部５に接触させることができる。複数の表側配線層１１を同一の凸部５に接触させる構成は、上述した第１の実施の形態の固着物９の表側配線層１１の形成面においても実現できる。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、金属板２には銅板を用い、支持体４にはステンレス板を用いている。しかし、金属板２および支持体４の材質は、これらに限定されず、適宜他の材質の金属板２および支持体４を使用することができる。たとえば金属板２には、エッチング可能なステンレス、アルミニウム、クロム、金、鉄等を用いることができる。ただし、銅は安価で熱伝導性に優れることから金属板２（凸部５）の材質として好ましい。また、支持体４には、アルミニウム等の金属の他、樹脂またはガラス繊維が混入された樹脂等を用いることができる。

また、上述した第２の実施の形態では、導電層形成工程では、銅粉を接着層３に被着させている。しかし、銅粉等の金属粉に代えて銅箔などの金属箔を接着層３に被着させることとしても良い。金属箔を用いる場合には、厚みが十分に厚い金属箔を用いれば、その後の電解銅めっき層１３を形成する工程を省略できる可能性がある。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、表側配線層形成工程において、銅箔８をプリプレグ７の上に載置し、加熱を伴うプレスにて凸部５および固着物９，９Ａに銅箔８を固定している。しかし、絶縁物として常温で硬化する接着剤等を用いる場合には、加熱は必要ではない。また、絶縁物として常温で硬化する接着剤等を用い、その後、凸部５および固着物の表面に無電解めっきを施す等すれば、銅箔８およびプレスは必要ではない。また、第２の実施の形態において、剥離工程後、電解銅めっき層１３と固着物９Ｂとを密着させるプレスを行うこととしても良い。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、銅めっき層１０、電解銅めっき層１３の形成に電解めっき法を採用している。しかし電解めっき法に代えて無電解めっき法を採用しても良い。また、電解めっき法によらず、銅箔等の金属箔を貼付する等の方法を採用しても良い。

また、上述した第１および第２の実施の形態では、表側配線層１１を形成する際に、金属板２の露出面のうち、凸部５を形成したい場所に、ニッケルからなるレジスト６を、固定工程の後に配置している。しかし、レジスト６は、予め金属板２の表面に配置しておくこととしても良い。また、レジスト６には、ニッケルに代えて銅、錫、はんだ等からなるもの、または樹脂からなるドライフィルム等を用いることができる。

本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造法を示す図で、各工程を配線板の仕掛品および配線板の縦断面図として示す図で、（Ａ）から（Ｈ）に進むに従って、配線板の製造が進行する状況を示す図である。 本発明の第１の実施の形態に係る配線板の製造法を示す図で、図１の（Ｈ）の工程の後の配線板の製造の各工程を配線板の仕掛品および配線板の縦断面図として示す図で、（Ａ）から（Ｃ）に進むに従って、配線板の製造が進行する状況を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造法を示す図で、各工程を配線板の仕掛品および配線板の縦断面図として示す図で、（Ａ）から（Ｈ）に進むに従って、配線板の製造が進行する状況を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る配線板の製造法を示す図で、図３の（Ｈ）の工程の後の配線板の製造の各工程を配線板の仕掛品および配線板の縦断面図として示す図で、（Ａ）から（Ｅ）に進むに従って、配線板の製造が進行する状況を示す図である。

符号の説明

１，１Ａ 配線板
２ 金属板
３ 接着層
４ 支持体
５ 凸部
７ プリプレグ（絶縁物）
８ 銅箔
９，９Ａ，９Ｂ 固着物
１１ 配線層（表側配線層）
１１Ａ 配線層（裏側配線層）
１２ 銅粉層（導電層の一部、導電性粉末）
１３ 電解銅めっき層（導電層の一部）

Claims (11)

1. 金属板と、上記金属板を支持する支持体とを、接着性を有する接着層を介して固定する固定工程と、
   上記金属板の一部を除去して上記金属板がつながらない凹部を形成し、上記金属板の残部を凸部とする凸部形成工程と、
   上記凹部の全部または一部を絶縁物で充填して、上記凸部と上記絶縁物とを固着させた固着物を形成する充填工程と、
   上記固着物に配線層を形成する配線層形成工程と、
   上記接着層および上記支持体を上記固着物から取り除く剥離工程と、
   を有することを特徴とする配線板の製造法。
2. 前記配線層形成工程は、
   前記固着物の、前記接着層と対向する面とは逆側の面に表側配線層を形成する表側配線層形成工程を有することを特徴とする請求項１記載の配線板の製造法。
3. 前記配線層形成工程では、銅箔を前記絶縁物または前記固着物に載置し、プレスにて前記凸部および前記固着物に上記銅箔を固定する工程を有することを特徴とする請求項１または２記載の配線板の製造法。
4. 前記配線層形成工程は、
   前記凸部形成工程の後かつ前記充填工程前に、露出する前記接着層に粉末を被着させる粉末被着工程と、
   前記剥離工程の後に、上記粉末を除去して前記固着物の表面を粗面化する粗面化工程と、
   上記粗面化した前記絶縁物の表面に無電解めっき層を形成するめっき工程と、
   上記無電解めっき層の一部を除去し、残った上記無電解めっき層を用いて前記固着物の前記接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程と、
   を有することを特徴とする請求項１または２記載の配線板の製造法。
5. 前記配線層形成工程は、
   前記凸部形成工程の後かつ前記充填工程前に、露出する前記接着層に導電層を形成する導電層形成工程と、
   前記剥離工程の後に、露出する上記導電層の一部を除去し、残った上記導電層を用いて前記固着物の前記接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程と、
   を有することを特徴とする請求項１または２記載の配線板の製造法。
6. 前記導電層形成工程は、導電性粉末を前記接着層に被着させる工程を有することを特徴とする請求項５記載の配線板の製造法。
7. 前記金属板の前記接着層と対向する面側に、前記金属板の一部を除去する際に除去されない導電性のレジスト層を設け、
   前記凸部形成工程の後かつ前記充填工程前に、露出する上記レジスト層に電解めっき法によって導電層を形成する導電層形成工程と、
   前記剥離工程の後に、露出する上記レジスト層を除去し、さらに上記導電層の一部を除去し、残った上記導電層を用いて前記固着物の前記接着層と対向する面側に裏側配線層を形成する裏側配線層形成工程と、
   を有することを特徴とする請求項１または２記載の配線板の製造法。
8. 前記配線層と前記凸部とが接触していることを特徴とする請求項１記載の配線板の製造法。
9. 前記配線層を複数形成し、複数の前記配線層が、前記凸部によって接続されていることを特徴とする請求項１記載の配線板の製造法。
10. 前記接着層は、基材と、その基材の両面に形成された粘着性を有するシート状の第１と第２の粘着層を備え、
    前記支持体と対向する上記第２の粘着層の粘着力が、上記基材を挟んで逆側の前記第１の粘着層の粘着力よりも強いことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の配線板の製造法。
11. 前記接着層および前記支持体は、繰り返し使用されるものであることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の配線板の製造法。

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