KR20120084441A - 알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판 - Google Patents

알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 알루미늄 재질의 캐리어층과, 상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 무전해 동박층, 및 프리프레그와 접합될 수 있도록 상기 무전해 동박층의 외면에 도금 형성되며 요철을 이루는 형태를 갖는 구리 재질의 요철 도금층을 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비한 동박 적층판에 관한 것으로서, 본 발명에 따르면 캐리어층의 제거시 잔유물 발생이 일어나지 않으며 제조비용의 절감이 가능한 이점이 있다.

Description

알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판{COPPER CLAD FILM FOR CCL AND CCL HAVING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조에 사용되는 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판에 관한 것이다.
인쇄회로기판의 제조를 위하여 일반적으로 동박 적층판(CCL,Copper Clad Laminate)이 널리 사용되고 있다. 이러한 동박 적층판은 절연 물질의 프리 프레그에 동박이 적층된 구조를 갖는다.
인쇄회로기판의 박형화 및 회로패턴의 파인 피치화의 요구에 따라 캐리어층이 구비된 동박 필름을 사용하여 동박 적층판을 제조하고 있다. 도 1은 이러한 동박 적층판 제조용 동박 필름의 일반적인 구조를 나타내고 있다.
도 1을 참조하면, 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)은 캐리어층(11), 접합층(12), 및 동박층(13)을 포함하는 구조를 갖는다. 캐리어층(11)은 구리 필름의 형태를 이루며, 접합층(12)은 접착성 물질로 형성된다. 동박층(13)은 접착층(12) 상에 전해 도금에 의해 수 내지 수십 마이크로 미터의 두께로 형성된다.
이와 같은 동박 적층판 제조용 필름(10)과 프리프레그(20)는 열압착에 의해 접합되며, 그 후 프리프레그(20)를 경화시켜 동박 적층판을 형성하게 된다.
회로패턴을 형성하기 위해서 캐리어층(11)을 벗겨내어 제거한다. 접합층(12)은 캐리어층(11)을 분리할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 캐리어층(11)의 분리시 접합층(12)도 함께 제거된다. 그리고, 동박층(13)을 에칭하여 회로 패턴을 형성하게 된다.
이와 같은 구조의 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)은 박막의 동박을 형성하는 것이 가능하며, 열압착시 캐리어층(11)이 동박층(12)에 손상이 가거나 오염이 일어나는 것을 막아주는 효과가 있다.
다만, 상기과 같은 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)에 따르면, 캐리어층(11)을 벗겨낼 때 접합층(12)이 동박층(13)으로부터 완전히 분리되지 않고 일부가 잔유물로서 남게 되는 문제가 있다. 아울러, 원활한 전해 도금을 위하여 캐리어층(11)으로서 구리 재질을 사용하나, 이는 동박 필름(10)의 제조 단가를 현저히 상승시키는 주요인이 되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 캐리어층의 제거시 잔유물 발생이 일어나지 않게 하고 제조비용의 절감이 가능한 동박 필름을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 동박층과 프리프레그와의 박리 강도를 강화시킬 수 있는 구조의 동박 필름을 제공하기 위한 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 알루미늄 재질의 캐리어층과, 상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 무전해 동박층, 및 프리프레그와 접합될 수 있도록 상기 무전해 동박층의 외면에 도금 형성되며 요철을 이루는 형태를 갖는 구리 재질의 요철 도금층을 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비한 동박 적층판을 개시한다.
한편, 본 발명은 알루미늄 재질의 캐리어층과, 상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 무전해 동박층, 및 상기 무전해 동박층의 외면에 적층되며, 프리프레그와의 접합을 위한 접착성 수지 재질의 접착제층을 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비한 동박 적층판을 개시한다.
상기 캐리어층은 알루미늄 필름으로 이루어질 수 있으며, 상기 무전해 동박층은 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께를 가질 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 캐리어층의 재질로서 알루미늄을 사용함으로써 구리 사용시 대비 제조 비용을 현저히 절감할 수 있으며, 접합층이 필요 없으므로 캐리어층 박리시 잔유물이 남지 않는 효과가 있다.
또한, 무전해 도금법을 통해 캐리어층과 도금층을 접합시키기 때문에, 동박층을 보다 박막화시킬 수 있으며, 회로패턴 형성시 에칭 효율(etching rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 요철 도금부 및 접착제층 구조를 통해 동박 필름과 프리프레그 사이의 박리 강도(peel strength)를 강화시킬 수 있다.
또한, 캐리어층이 엔트리 보드로서의 기능을 하므로, 드릴 가공시 별도의 엔트리 보드를 사용할 필요가 없는 이점이 있다.
도 1은 일반적인 구조의 동박 적층판 제조용 동박 필름의 개략도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도.
도 4 내지 7은 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면들.
이하, 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도이다.
본 실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름은 캐리어층(110), 무전해 동박층(120), 및 요철 도금층(131)을 포함한다.
캐리어층(110)은 일반적인 구조의 동박 필름과 달리 알루미늄 재질로 형성된다. 캐리어층(110)으로서 박판 형태의 알루미늄 필름을 사용할 수 있다.
무전해 동박층(120)은 캐리어층(110) 상에 무전해 도금에 의해 형성된다. 무전해 도금은 전해 도금과 달리 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법을 말한다.
전해도금법에 사용해서는 구리 재질의 동박층(120)을 알루미늄 재질의 캐리어층(110)에 도금하기 힘들다. 본 발명에서는 무전해 도금법을 사용하여 알루미늄 재질의 캐리어층(110)에 동박의 형성이 가능케 하였으며, 이에 따르면 접합층(12, 도 1 참조)을 사용하지 않고도 추후 캐리어층(110)의 박리가 가능해진다.
요철 도금층(131)은 프리프레그(200, 도 4 참조)와의 접합이 가능하도록 무전해 동박층(120)의 외면에 형성되며, 요철을 이루는 형태를 갖는다. 요철 도금층(131)은 동박층(120)과 마찬가지로 구리 재질로 형성되며, 무전해 또는 전해 도금법에 의해 형성 가능하다. 요철 도금층(131)은 요철 형태를 통해 프리프레그(200)와의 접합면적을 증가시킴으로써, 동박 필름과 프리프레그(200) 사이의 밀착력, 즉 박리 강도(peel strength)를 강화시킬 수 있다.
상기와 같은 구조에 따르면, 캐리어층(110)의 재질로서 알루미늄을 사용함으로써 구리 사용시 대비 제조 비용을 현저히 절감할 수 있다. 아울러, 무전해 도금법을 통해 캐리어층(110)과 동박층(120)을 접합시키기 때문에, 동박층(120)을 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께로서 보다 박막화시킬 수 있으며, 회로패턴 형성시 에칭 효율(etching rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도이다.
본 실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름은 캐리어층(110), 무전해 동박층(120), 및 접착제층(132)을 포함한다.
캐리어층(110)과 무전해 동박층(120)은 앞선 실시예의 경우와 동일한 형태를 가지며, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.
접착제층(132)은 무전해 동박층(120)의 외면에 적층되며, 프리프레그(200)와 접합될 수 있도록 접착성 수지 재질로 형성된다. 접착제층(132)은 무전해 동박층(120)의 외면에 액상의 접착성 수지를 도포하거나 접착성 필름을 부착함으로써 형성 가능하다. 접착제층(132)은 동박 필름과 프리프레그(200) 사이의 박리 강도(peel strength)를 강화시키는 기능을 한다. 아울러, 앞선 실시예와 달리 동박층(120)에 요철 구조가 형성되지 않기 때문에, 회로패턴 형성시 패턴의 선폭 및 상호 거리의 파인(fine)화가 가능하며, 신호의 손실 또한 저감시킬 수 있다.
도 4 내지 7은 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다.
도 4 내지 7에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 필름을 사용하여 인쇄회로기판을 제조하는 것을 예시하고 있으나, 제1실시예에 따른 동박 필름을 사용하는 경우도 이와 동일하다.
도 4를 참조하면, 도 4는 프리프레그(200)에 동박 필름이 적층된 구조의 동박 적층판을 도시하고 있다. 동박 필름은 프리프레그(200)와 열압착에 의해 부착된다. 반경화 상태의 접착제층(132)과 프리프레그(200)를 압착시킨 후 경화시켜 이들이 부착되도록 한다.
본 실시예에 따른 동박 적층판은 프리프레그(200)의 양면에 동박 필름이 부착된 구조를 가지나, 동박 필름이 프리프레그(200)의 한 쪽면에만 부착된 구조도 가능하다.
도 5와 같이, 필요한 경우 동박 적층판에 홀 가공을 하는 것도 가능하다. 홀 가공은 기판 양면의 회로를 도통시키기 위해 수행되는 것으로서 드릴 가공을 통해 수행될 수 있다. 드릴 가공시 동박 적층판은 백업 보드(300)에 놓여져 가공되며, 백업 보드(300)는 드릴 가공시 드릴링 머신의 다이에 홀이 뚫리는 것을 방지하는 기능을 한다.
동박 적층판 상면의 캐리어층(110)은 드릴 가공시 홀의 위치 정밀도를 증가시킴과 아울러 발생하는 열을 방출시키는 엔트리 보드(entry board)로서의 기능을 한다. 캐리어층(110)은 동박층(120)에 비해 무른 알루미늄 재질을 가지므로, 드릴 비트(400)가 캐리어층(110)을 쉽게 관통할 수 있으며, 드릴 비트(400)가 캐리어층(110)에 의해 제 위치에서 안정적으로 회전되는바, 홀의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 아울러, 알루미늄의 높은 열전도도에 의해 외부로 열이 방출되게 할 뿐만 아니라, 버(burr, 찌꺼기)의 발생을 억제하여 드릴 비트(400)의 수명을 증대시킨다.
본 발명에 따르면 캐리어층(110)이 엔트리 보드로서의 기능을 하므로, 드릴 가공시 별도의 엔트리 보드를 사용할 필요가 없는 이점이 있다.
도 6은 드릴 가공 후(참고로, 드릴 가공은 생략될 수도 있다.), 캐리어층(110)을 박리시키는 과정을 도시하고 있다.
본 발명에 따르면, 접합층(12)을 사용하지 않을 뿐 아니라 캐리어층(110)과 동박층(120)이 이종 재질이기 때문에 캐리어층(110)의 박리가 쉽게 이루어진다. 접합층(12)을 사용하지 않기 때문에 캐리어층(110)의 분리시 무전해 동박층(120)에 잔유물이 남지 않는 이점이 있다.
도 7은 캐리어층(110)의 박리 후 기판 양면의 회로 도통 및 회로 패턴(122) 형성 과정을 나타내고 있다. 회로 패턴(122)은 무전해 동박층(120)의 에칭에 의해 형성되며, 회로 도통은 홀 내벽에 도금층(125)을 형성하여 기판 양면의 회로가 연결되도록 한다.
이상에서는 본 발명에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (5)

  1. 알루미늄 재질의 캐리어층;
    상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 무전해 동박층; 및
    프리프레그와 접합될 수 있도록 상기 무전해 동박층의 외면에 도금 형성되며, 요철을 이루는 형태를 갖는 구리 재질의 요철 도금층을 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  2. 알루미늄 재질의 캐리어층;
    상기 캐리어층 상에 무전해 도금에 의해 형성되는 무전해 동박층; 및
    상기 무전해 동박층의 외면에 적층되며, 프리프레그와의 접합을 위한 접착성 수지 재질의 접착제층을 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 캐리어층은 알루미늄 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 무전해 동박층은 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름.
  5. 프리프레그; 및
    상기 프리프레그와 열압착에 의해 접합되는 제1항 또는 제2항을 따르는 동박 필름을 포함하는 동박 적층판.
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