JP2008277328A - 回路装置の製造方法および回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路装置としてのコネクタ装置の製造方法は、回路が形成された回路面を有する回路基板が準備される基板準備工程と、回路基板に固定されるべき部品が準備される部品準備工程と、回路面に、はんだを挟んで部品が載置される部品載置工程と、はんだが加熱されることにより溶融するはんだ溶融工程と、はんだが冷却されることにより凝固し、回路基板に対して部品が固定されるはんだ凝固工程とを備えている。回路基板および部品の少なくともいずれか一方には、係合部が形成されており、はんだ溶融工程およびはんだ凝固工程は、回路面が水平面に対して傾いた状態で実施され、係合部において回路基板と部品とが係合可能であることにより、回路基板に対する部品の移動が制限される。
【選択図】図4
Description
以下、本発明の一実施の形態である実施の形態1における回路装置について説明する。図1は、実施の形態1における回路装置としてのコネクタ装置の構成を示す概略斜視図である。また、図2は、コネクタ装置を構成するコネクタと基板との組立状態を示す概略斜視図である。また、図3は、図1の線分III−IIIに沿う断面を示す概略断面図である。
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態2における回路装置としてのコネクタ装置の製造方法を説明する。図12および図13は、実施の形態2における部品載置工程を説明するための概略断面図である。また、図14は、実施の形態2におけるはんだ溶融工程およびはんだ凝固工程を説明するための概略断面図である。
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態3における回路装置としての外部端子装置およびその製造方法を説明する。図15は、実施の形態3における回路装置としての外部端子装置の構成を示す概略斜視図である。
Claims (6)
- 少なくとも一方の主面に回路が形成された回路面を有する回路基板が準備されるステップと、
前記回路基板に固定されるべき部品が準備されるステップと、
前記回路基板の前記回路面に、接合材を挟んで前記部品が載置されるステップと、
前記接合材が加熱されることにより溶融するステップと、
前記接合材が冷却されることにより凝固し、前記回路基板に対して前記部品が固定されるステップとを備え、
前記回路基板および前記部品の少なくともいずれか一方には、前記回路基板と前記部品とが係合可能な係合部が形成されており、
前記接合材が加熱されることにより溶融するステップおよび前記部品が固定されるステップは、前記回路基板の前記回路面が水平面に対して傾いた状態で実施され、前記係合部において前記回路基板と前記部品とが係合可能であることにより、前記回路基板に対する前記部品の移動が制限される、回路装置の製造方法。 - 前記部品には、前記係合部としての突起部が形成されており、
前記部品が載置されるステップにおいては、前記突起部が前記回路基板の側面に対向するように前記部品が載置され、
前記接合材が加熱されることにより溶融するステップおよび前記部品が固定されるステップにおいては、前記突起部が前記回路基板の前記側面に係合可能であることにより、前記回路基板に対する前記部品の移動が制限される、請求項1に記載の回路装置の製造方法。 - 前記部品には前記係合部としての突起部が形成されており、
前記回路基板には、前記突起部と係合可能な前記係合部としての貫通孔または有底孔が形成されており、
前記部品が載置されるステップにおいては、前記突起部が前記貫通孔または前記有底孔に挿入されるように前記部品が載置され、
前記接合材が加熱されることにより溶融するステップおよび前記部品が固定されるステップにおいては、前記突起部が前記貫通孔または前記有底孔に係合可能であることにより、前記回路基板に対する前記部品の移動が制限される、請求項1に記載の回路装置の製造方法。 - 前記回路基板が準備されるステップでは、前記回路基板は、複数個連結された状態で準備され、
前記部品が準備されるステップでは、前記部品は複数個準備され、
前記部品が載置されるステップでは、複数個の前記回路基板の各々に前記部品が載置される、請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路装置の製造方法。 - 少なくとも一方の主面に回路が形成された回路面を有する回路基板と、
前記回路面に固定された部品とを備え、
前記部品には突起部が形成されており、
前記突起部が前記回路基板の側面に対向するように、前記部品は配置されている、回路装置。 - 前記部品は、外部電極を含み、
前記回路基板の前記回路面には、接合用のランドが形成されており、
前記外部電極と前記ランドとが、接合材により接合されていることにより、前記部品と前記回路基板とは電気的に接続されている、請求項5に記載の回路装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008277328A true JP2008277328A (ja) | 2008-11-13 |
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Cited By (1)
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