JP2008270417A - 半導体装置の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マウンタ1は、ウェハ支持面1a内に、水平移動可能なスライダ2を備える。スライダ2の両側縁2b,2b及び端縁2cを、その直近内側の部分よりも高く形成する。スライダ2のチップ支持面2a上にピックアップ対象の半導体チップ6を配置した後、スライダ2の両側縁2b,2bに沿ってウェハ支持面1aに形成された吸引溝11と、スライダ2のガイド面13に形成された吸引孔14とに負圧を生成する。半導体チップ6のチップ支持面2a上の部分と、半導体チップ6のスライダ2の側縁2b及び端縁2cよりも外側の部分との間に形成される屈曲部6aの曲率が増大し、半導体チップ6の復元力Fが増大して、半導体チップ6の縁部がダイシングシート8から効果的に剥離する。
【選択図】図1
Description
まず、マウンタ1のウェハ支持面1a上にウェハ5を配置する。このウェハ5は、多層化に対応する半導体チップとするために、裏面研削によって厚みが100μ以下に形成されている。回路パターンが形成された表面に、裏面研削時に形成された回路保護用コーティングが残存している。また、ダイシング工程で貼付されたダイシングシート8が裏面を覆っている。ダイシング工程では、レーザ又はダイシングソーによってコーティング7とウェハ5が切断され、複数の半導体チップ6がダイシングシート8上に貼り付けられた状態になっている。15は、ダイシング工程で形成されたダイシング溝である。このダイシングシート8上からピックアップすべき半導体チップ6が、図2(b)の破線位置となるように、マウンタ1の支持面1a上におけるウェハ5の位置が調整される。
1a ウェハ支持面
2 スライダ
2a チップ支持面
2b 側縁
2c 端縁
5 ウェハ
6 半導体チップ
6a 半導体チップの屈曲部
7 回路保護用コーティング
8 ダイシングシート
Claims (9)
- 可撓性を有するシートに貼り付けられてダイシングされたウェハから半導体チップをピックアップする半導体装置の製造装置において、
上記ウェハを支持するウェハ支持面を有するウェハ台と、
上記ウェハ台に設けられ、上記半導体チップのシート側を支持するチップ支持面を有するチップ台と、
上記チップ台のチップ支持面の周縁外側に負圧を生成する負圧生成部とを備え、
上記チップ台のチップ支持面は、周縁の少なくとも一部が上記半導体チップの周縁よりも内側に位置しており、かつ、周縁部の少なくとも一部が、その直近内側の部分よりも高く形成されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、
上記チップ台のチップ支持面は、上記周縁部の少なくとも一部に隣接する溝を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造装置において、
上記チップ台のチップ支持面は、上記周縁部よりも内側が低い擂鉢状に形成されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至3のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記チップ台のチップ支持面は、上記周縁部の少なくとも一部が、上記ウェハ台のウェハ支持面の上記チップ台の隣接部よりも高く形成されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至4のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記チップ台は、上記チップ支持面の周縁部が上記半導体チップの被支持面に沿ってスライド駆動されるように形成されていることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至4のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記チップ台に、上記チップ支持面から先端が突出して半導体チップを突き上げる突き上げ部材を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至6のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記チップ台のチップ支持面に負圧を生成する支持面負圧生成部を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 請求項1乃至7のうちのいずれか1つに記載の半導体装置の製造装置において、
上記半導体チップの厚みが100μ以下であることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 可撓性を有するシートに貼り付けられてダイシングされたウェハを準備する工程と、
周縁部の少なくとも一部が、その直近内側の部分よりも高く形成されたチップ支持面を有するウェハ支持面上に、上記ウェハを載置する工程と、
上記チップ支持面の周縁の少なくとも一部が、ピックアップすべき半導体チップの周縁よりも内側に位置するように位置合わせを行う工程と、
上記チップ支持面の周縁外側に負圧を与えることにより、上記シートを半導体チップの周縁部から剥がす工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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