JP2008241444A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像するための光学系と撮像素子を備えた撮像手段と、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、チャックテーブルを該撮像手段の撮像領域を含む加工送り方向に移動せしめる移動手段と、撮像手段と該加工手段および該移動手段を制御する制御手段とを具備する加工装置であって、撮像素子に電力を供給する電源回路に開閉スイッチが配設されており、制御手段は撮像手段による撮像工程を実施する際に開閉スイッチを閉路し、撮像手段による撮像工程が終了したら開閉スイッチを開路する。
【選択図】図2
Description
このような問題は切削装置に限らず、加工領域を撮像するための光学系と撮像素子(CCD)とからなる撮像手段を備えたレーザー加工装置等の他の加工装置においても発生する。
該撮像素子に電力を供給する電源回路に開閉スイッチが配設されており、
該制御手段は、該撮像手段による撮像工程を実施する際に該開閉スイッチを閉路し、該撮像手段による撮像工程が終了したら該開閉スイッチを開路する、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
該撮像素子に電力を供給する電源回路に配設され該遮蔽手段の作動と連動して開閉する開閉スイッチが配設されており、
該開閉スイッチは、該遮蔽手段の該遮蔽板が該遮蔽位置に位置付けられると開路し、該遮蔽板が該開放位置に位置付けられると閉路せしめられるように構成されている、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
また、本発明によれば、撮像手段を構成する撮像素子に電力を供給する電源回路に撮像手段の光学系の下方を遮蔽する遮蔽手段の作動と連動して開閉する開閉スイッチを配設し、遮蔽手段が遮蔽位置に位置付けられると開閉スイッチを開路し、遮蔽手段が開放位置に位置付けられると開閉スイッチを閉路せしめるように構成したので、遮蔽手段を開放位置に位置付けて撮像手段による撮像を可能にする撮像工程以外は撮像素子に電力が供給されない。従って、撮像素子に熱が蓄積されることがないため、撮像素子を保持しているケースが熱膨張することによる画像のズレの発生を防止することができる。
制御手段8は、切削作業開始スイッチ(図示せず)が投入され、切削作業開始信号が入力されると、ステップS1においてウエーハ搬出工程を実行する。即ち、制御手段8は、カセット載置テーブル11の図示しない昇降手段を作動し、カセット載置テーブル11上に載置されたカセット12の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態)を搬出位置に位置付ける。次に、搬出手段14を進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。
即ち、制御手段8は図示しない切り込み送り手段を作動して、切削ブレード43を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード43の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動する。この切削工程においては、切削ブレード43および切削部に切削水が供給される。この結果、チャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハ10は切削ブレード43により所定のストリートに沿って切断される。このようにして、半導体ウエーハ10を所定のストリートに沿って切断したら、制御手段8は図示しない割り出し送り手段を作動して、チャックテーブル3を矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ10の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、制御手段8は図示しない回転機構を作動してチャックテーブル3を90度回転させて、半導体ウエーハ10の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ10に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
図4および図5に示す実施形態は、撮像手段5を構成する光学系52の下方を遮蔽する遮蔽手段20を備えるとともに、この遮蔽手段20の作動に連動して上記電源回路7に配設された開閉スイッチ71を開閉するように構成したものである。図示の実施形態における遮蔽手段20は、撮像素子(CCD)53の光学系52が配設されたハウジング51の下端に光学系52の光軸に対して直角に装着されたガイド部材21と、該ガイド部材21の下側に移動可能に配設された遮蔽部材22と、該遮蔽部材22をガイド部材21の下面に沿って移動する作動手段23とを具備している。
3:チャックテーブル
31:チャックテーブル支持台
32:吸着チャック
33:クランプ
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43:切削ブレード
5:撮像手段
51:ハウジング
52:光学系
53:撮像素子
54:ケース
6:表示手段
7:電源回路
70:電源
71:開閉スイッチ
711:スイッチ作動片
8:制御手段
9:スイッチ作動手段(Act)
10:半導体ウエーハ
11:カセット載置テーブル
12:カセット
13:仮置きテーブル
14:搬出手段
15:第1の搬送手段
16:洗浄手段
17:第2の搬送手段
20:遮蔽手段
21:ガイド部材
22:遮蔽部材
23:作動部材
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像するための光学系と撮像素子を備えた撮像手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該チャックテーブルを該撮像手段の撮像領域を含む加工送り方向に移動せしめる移動手段と、該撮像手段と該加工手段および該移動手段を制御する制御手段と、を具備する加工装置において、
該撮像素子に電力を供給する電源回路に開閉スイッチが配設されており、
該制御手段は、該撮像手段による撮像工程を実施する際に該開閉スイッチを閉路し、該撮像手段による撮像工程が終了したら該開閉スイッチを開路する、
ことを特徴とする加工装置。 - 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像するための光学系と撮像素子を備えた撮像手段と、該撮像手段の該光学系の下方を遮蔽する遮蔽位置と該光学系の下方を開放する開放位置に作動する遮蔽部材を備えた遮蔽手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、を具備する加工装置において、
該撮像素子に電力を供給する電源回路に配設され該遮蔽手段の作動と連動して開閉する開閉スイッチが配設されており、
該開閉スイッチは、該遮蔽手段の該遮蔽板が該遮蔽位置に位置付けられると開路し、該遮蔽板が該開放位置に位置付けられると閉路せしめられるように構成されている、
ことを特徴とする加工装置。
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2007
- 2007-03-27 JP JP2007081966A patent/JP2008241444A/ja active Pending
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