JP2008235441A - コンデンサを備えた電気ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】PCU500は、アルミ製のケース510および底板520によって内部が密閉される。PCU500の内部の空間には、IPM530と、制御基板540と、コンデンサ200とが収容される。IPM530は、底板520の上面に当接するように設けられる。制御基板540は、ゲートドライバやトランス等の電子部品を備えた制御回路を実装する長方形状の板であり、IPM530の上方に設けられる。コンデンサ200は、略直方体のハウジング210に収容される。コンデンサ200の下面全体に、熱反射率が高く、かつ熱伝導率が高いアルミニウムを素材とする反射板220が設けられる。
【選択図】図4
Description
本実施の形態においては、ポッテイング材230に埋め込まれた反射板220について説明した。これに対し、本実施の形態に係る第1の変形例として、図6に示すように、ポッテイング材230に埋め込まれずにコンデンサ200の下面全体を覆う反射板1220を設けるようにしてもよい。このようにすると、反射板1220より下方にポッテイング材230が存在しなくなるので、反射板220に比べて、熱線がコンデンサ素子本体に直接吸収されることをより抑制することができる。さらに、反射板1220をポッテイング材230に埋め込む必要がないので、反射板1220を容易にコンデンサ200の下面に設けることがきる。
本実施の形態においては、固定ボルト214を経由してケース510に接続される端部222を備えた反射板220について説明した。これに対し、本実施の形態に係る第2の変形例として、図7に示すように、固定ボルト214を経由してケース510に接続されるとともに、ケース510の側面の内側に当接するように伸ばされた端部2222を備えた反射板2220を設けるようにしてもよい。このようにすると、ケース510の上面に設けられた突出部512より底板520(冷却液通路522)に近いケース510の側面に反射板2220が当接されるので、コンデンサ200の熱をより積極的にケース510に伝達することができる。これにより、コンデンサ200の温度上昇をより抑制することができる。
本実施の形態においては、ハウジング210の上面の外側がケース510の上面の内側に当接していないコンデンサ200について説明した。これに対し、本実施の形態に係る第3の変形例として、図8に示すように、ハウジング210とケース510の上面との間に、空気より熱伝導率が高い樹脂製のポッテイング材240を充填してもよい。このようにすると、ハウジング210とケース510の上面とが空気である場合に比べて、ハウジング210からケース510に伝達される熱量が多くなる。そのため、コンデンサ200の温度上昇をより抑制することができる。
Claims (8)
- コンデンサと、
前記コンデンサを収容する筐体と、
前記筐体に収容され、通電することにより機能を発現して発熱する電子部品と、
前記電子部品と前記コンデンサとの間に設けられ、前記電子部品から放射される熱を反射する反射板とを含む、電気ユニット。 - 前記反射板の素材には、熱反射率が高く、かつ熱伝導率が高い材料が用いられ、
前記反射板は、前記コンデンサに当接した状態で前記筐体に接続される、請求項1に記載の電気ユニット。 - 前記反射板は、熱伝導率が高い締結部材により前記筐体に接続される、請求項2に記載の電気ユニット。
- 前記反射板の素材は、アルミニウムである、請求項1〜3のいずれかに記載の電気ユニット。
- 前記コンデンサは、前記筐体に当接する、請求項1〜4のいずれかに記載の電気ユニット。
- 前記筐体は、外側に冷媒流路が設けられた壁面を備える、請求項1〜5のいずれかに記載の電気ユニット。
- 前記電子部品は、前記壁面の内側に当接する半導体素子である、請求項6に記載の電気ユニット。
- 前記電気ユニットには、前記壁面の内側に当接する半導体素子が備えられ、
前記電子部品は、前記半導体素子より前記筐体の内側に設けられた基板に実装され、前記半導体素子を制御する電子部品である、請求項6に記載の電気ユニット。
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