JP2008235432A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができ、製造効率良く貫通電極を形成することが可能な電子部品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、基板１０上に設けられた素子１２と、基板１０上に設けられ、素子１２と電気的に接続する電極１４と、基板１０上に設けられ、素子１２の機能部分上に第２空洞部２２を有する樹脂１６と、電極１４上に設けられ、樹脂１６を貫通する貫通電極１８と、を具備し、樹脂１６は貫通電極１８の側面から２以上の方向に延びるように設けられた第１空洞部３４を有する電子部品およびその製造方法である。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品およびその製造方法に関し、より詳細には、ウエハレベルパッケージの構造をした電子部品およびその製造方法に関する。

近年、電子部品の小型化の要求に対応して、基板上に設けられた素子を覆うように、基板上に樹脂を設けることで素子を保護し、樹脂をパッケージの代わりとして利用するウエハレベルパッケージ（以下、ＷＬＰ）の構造が開発されている。図１に代表的なＷＬＰ構造をした電子部品（従来例１）の断面図を示す。図１を参照に、基板１０に素子１２が設けられている。基板１０上に素子１２に電気的に接続する電極１４が設けられている。基板１０上に素子１２を覆うように樹脂１６が設けられている。電極１４上に樹脂１６を貫通する貫通電極１８が設けられている。貫通電極１８上にはハンダボール２０が設けられている。これにより、素子１２とハンダボール２０とは貫通電極１８および電極１４を介して電気的に接続しており、電子部品をフリップチップ実装する際、貫通電極１８およびハンダボール２０は電子部品を外部に電気的に接続する端子部として機能する。

また、弾性波を利用した弾性波デバイスの１つとして、圧電基板の表面に形成したＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）からなる櫛型電極を備え、この櫛型電極に電力を印加することで励振した弾性波を用いる弾性表面波デバイスは良く知られている。さらに、最近では圧電薄膜の表裏に一対の電極を形成しその厚み振動を利用する圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ：Ｆｉｌｍ Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を用いた弾性波デバイスも開発されている。これら弾性波デバイスは、弾性波素子の特性を維持するため、弾性波素子の機能部分（弾性表面波素子：ＩＤＴの電極指、圧電薄膜共振器素子：圧電薄膜を挟みこむ上下電極の重なる領域）上に空洞を設ける必要がある。図２にＷＬＰ構造をした弾性表面波デバイス（従来例２）の断面図を示す。図２を参照に、基板１０上に櫛型電極および反射器等からなる弾性表面波素子である素子１２が設けられている。素子１２の機能部分上に第２空洞部２２を有する樹脂１６が設けられている。その他の構成については、従来例１と同じであり、図１に示しているので説明を省略する。

貫通電極１８の形成方法の１つとして、電極１４上に形成した、樹脂１６を貫通する貫通孔にスキージ印刷を用いてハンダペースト等を充填する方法がある。従来例１および従来例２は、貫通孔が深さ方向で閉じた空間の構造をしている。このため、スキージ印刷により貫通孔にハンダペースト等の充填を行なうと、貫通孔内の空気は抜け道がないため貫通孔に閉じ込められ、貫通孔にボイドが発生する。

特許文献１にこの課題の解決を図る技術が開示されている。図３に特許文献１に係る弾性表面波デバイス（従来例３）の断面図を示す。図３を参照に、貫通電極１８の側面から樹脂１６の表面に貫通する孔部２４が１方向に設けられている。その他の構成については、従来例２と同じであり、図２に示しているので説明を省略する。従来例３によれば、貫通電極１８の側面から樹脂１６の表面に貫通する孔部２４が設けられているため、スキージ印刷により貫通孔にハンダペースト等の充填を行なうと、孔部２４が空気の抜け道として機能し、貫通孔にボイドが発生することを抑制することができる。
特開平１０−４８２４４

まず、図４に、従来例２に係る弾性表面波デバイスにおいて、スキージ印刷により貫通孔２６にハンダペーストの充填を行なう場合の課題を説明するための断面図を示す。なお、図４において、従来例２に係る弾性表面波デバイスを個別にダイシングする前の断面図を図示（図５、図１３および図１５においても同様にダイシングする前の断面図を図示）している。図４を参照に、貫通孔２６は深さ方向で閉じた空間の構造をしているため、スキージ４８を用いたスキージ印刷により貫通孔２６にハンダペーストの充填を行なうと、貫通孔２６内の空気は抜け道がなく閉じ込められ、貫通孔２６にボイド２８が発生する。ボイド２８はスキージ印刷の進行方向と貫通孔２６の形状とに関連した特定の方向に発生しやすい。ボイド２８の発生を抑えるには、真空中でスキージ印刷を行なえばよいが、基板１０を真空に引くため製造効率が低下し、また、高価な装置が必要となる。

次に、図５に、従来例３に係る弾性表面波デバイスにおいて、スキージ印刷により貫通孔２６にハンダペーストの充填を行なう場合の課題を説明するための断面図を示す。図５を参照に、スキージ４８を用いたスキージ印刷により貫通孔２６にハンダペーストの充填を行なう際、貫通孔２６より先に孔部２４にハンダペーストが充填されてしまうと、貫通孔２６内の空気の抜け道は塞がってしまう。このため、貫通孔２６内の空気は閉じ込められ、貫通孔２６にボイド２８が発生する。

通常、弾性表面波デバイス２５は図６に示すようなウエハ状態の基板１０上で一括して形成され、ダイシング領域で分離することにより、ウエハ上に形成された複数の弾性表面波デバイス２５がそれぞれ１つに分離される。つまり、スキージ印刷により貫通孔２６にハンダペーストを充填させる工程もウエハ状態の基板１０上で一括して行われる。また、一般的に、製造効率およびハンダペーストの充填性を良くするためスキージ印刷は往復して行われる。従来例３のように孔部２４が１方向にしか設けられていないと、貫通孔２６より先に孔部２４にハンダペーストが充填される箇所が生じる。したがって、従来例３では孔部２４にハンダペーストが充填されないために、１方向にしかスキージ印刷を行なわないか、もしくは、スキージ印刷を往復して行なうにはマスク等を用いて孔部２４を覆わなければならない。このため、従来例３では貫通電極１８を製造効率良く形成することが困難である。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができ、製造効率良く貫通電極を形成することが可能な電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、基板上に設けられた素子と、前記基板上に設けられ、前記素子と電気的に接続する電極と、前記素子を覆うように前記基板上に設けられた樹脂と、前記電極上に設けられ、前記樹脂を貫通する貫通電極と、を具備し、前記樹脂は前記貫通電極の側面から２以上の方向に延びるように設けられた第１空洞部を有することを特徴とする電子部品である。本発明によれば、第１空洞部が空気の抜け穴として機能するため、貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができる。また、第１空洞部が設けられている２以上の方向からスキージ印刷を行なっても、貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができるため、製造効率良く貫通電極を形成することができる。

上記構成において、前記第１空洞部は前記樹脂で覆われている構成とすることができる。この構成によれば、樹脂上でスキージ印刷を行なっても第１空洞部が塞がることはないため、スキージ印刷の際にマスク等を用いなくてもよい。このため、製造効率良く貫通電極を形成することができる。

上記構成において、前記第１空洞部のうち少なくとも２つの前記第１空洞部は前記貫通電極に対して対称となるように設けられている構成とすることができる。この構成によれば、スキージ印刷を往復して行なうことができるため、製造効率良く貫通電極を形成することができる。

上記構成において、前記第１空洞部は前記貫通電極の側面を取り囲むように設けられている構成とすることができる。この構成によれば、３６０°どの方向からスキージ印刷を行なっても、貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができる。

上記構成において、前記第１空洞部は前記貫通電極の側面から前記樹脂の端面にかけて貫通している構成とすることができる。この構成によれば、第１空洞部の空気の抜け穴としての効果がより大きくなるため、貫通孔に発生するボイドの発生量をより抑制することができる。

上記構成において、前記第１空洞部の上方に設けられた前記樹脂の端面は、前記第１空洞部の下方に設けられた前記樹脂の端面より、前記基板の周辺側に設けられている構成とすることができる。この構成によれば、第１空洞部の空気の抜け穴としての効果がさらに大きくなる。このため、貫通孔に発生するボイドの発生量をさらに抑制することができる。

上記構成において、前記貫通電極はＣｕ、ＳｎおよびＰｂいずれかを主成分とする導電性材料からなる構成とすることができる。また、上記構成において、前記基板は圧電基板であり、前記素子は弾性波素子であり、前記樹脂は前記弾性波素子の機能部分上に第２空洞部を有する構成とすることができる。

本発明は、基板上に素子および前記素子に電気的に接続する電極を形成する工程と、前記基板上に、前記素子を覆い、前記電極上に第１開口部を有する第１樹脂膜を形成する工程と、前記第１樹脂膜上に、前記第１開口部上に第２開口部を有し、前記第２開口部の側面から２以上の方向に延びる第４開口部を有する第２樹脂膜を形成する工程と、前記第１開口部、前記第２開口部および第３開口部からなり、前記第１樹脂膜、前記第２樹脂膜および第３樹脂膜を貫通する貫通孔が形成されるように、且つ前記第４開口部が第１空洞部となるように、前記第２樹脂膜上に、前記第２開口部上に前記第３開口部を有する前記第３樹脂膜を形成する工程と、前記貫通孔に導電性材料を充填することで、前記電極上に貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法である。本発明によれば、貫通孔および第１空洞部を容易に形成することができる。

上記構成において、前記第１樹脂膜を形成する工程は、前記素子の機能部分上に第５開口部を有する前記第１樹脂膜を形成する工程を含み、前記第２樹脂膜を形成する工程は、前記第５開口部上に第６開口部を有する前記第２樹脂膜を形成する工程を含み、前記第３樹脂膜を形成する工程は、前記第５開口部および前記第６開口部が第２空洞部となるように前記第３樹脂膜を形成する工程を含む構成とすることができる。この構成によれば、第２空洞部を容易に形成することができる。

上記構成において、前記貫通電極を形成する工程は、スキージ印刷により前記貫通孔に導電性材料を充填することで、前記貫通電極を形成する工程である構成とすることができる。

本発明によれば、基板上に素子および前記素子に電気的に接続する電極を有し、前記素子を覆うように前記基板上に樹脂を形成する工程と、前記電極上に前記樹脂を貫通する貫通孔および前記貫通孔の側面から２以上の方向に延びる第１空洞部を形成する工程と、前記貫通孔にスキージ印刷により導電性材料を充填することで、前記電極上に貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法である。本発明によれば、スキージ印刷により貫通孔に貫通電極を形成する際に、貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができる。

本発明によれば、第１空洞部は貫通孔内の空気の抜け穴として機能し、第１空洞部が設けられている２以上の方向からスキージ印刷を行ない貫通電極を形成しても、貫通孔に発生するボイドの発生量を抑制することができる。このため、製造効率良く貫通電極を形成することができる。

以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。

図７（ａ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。なお、図７（ａ）において、樹脂１６を透視して基板１０、素子１２、配線３２、第１空洞部３４および第２空洞部２２を図示しており、ハンダボール２０は図示を省略（以下、実施例２から実施例４において同じ）している。

図７（ａ）および図７（ｂ）を参照に、例えばＬｉＮｂＯ_３（ニオブ酸リチウム）あるいはＬｉＴａＯ_３（タンタル酸リチウム）等からなる圧電基板である基板１０表面に、例えばＡｌ（アルミニウム）あるいはＣｕ（銅）等からなる金属膜で形成されたＩＤＴおよび反射器等からなる弾性表面波素子である素子１２、および配線３２が設けられている。また、基板１０上に例えばＮｉ（ニッケル）等からなる電極１４が設けられている。素子１２と電極１４とは配線３２を介し電気的に接続している。基板１０上に素子１２の機能部分上に高さ約３０μｍの第２空洞部２２を有し、素子１２および配線３２を覆うように高さ約５０μｍのエポキシ樹脂である樹脂１６が設けられている。電極１４上に樹脂１６を貫通する直径約１００μｍの貫通電極１８が設けられている。貫通電極１８は例えばハンダペーストで形成される。貫通電極１８の側面に樹脂１６で覆われた、高さ２０μｍ、幅５０〜１００μｍの第１空洞部３４が貫通電極１８に対して対称となるような２方向に延びて設けられている。また、第１空洞部３４は貫通電極１８の底面付近に設けられている。貫通電極１８上にはハンダボール２０が設けられている。これにより、素子１２とハンダボール２０は配線３２、電極１４および貫通電極１８を介して電気的に接続しており、貫通電極１８およびハンダボール２０は、弾性表面波デバイスをフリップチップ実装する際、素子１２を外部に電気的に接続する端子部として機能する。

図８（ａ）から図１０（ｄ）を用い、実施例１に係る弾性表面波デバイスの製造方法について説明する。図８（ａ）から図１０（ｄ）は、図７（ｂ）に相当する箇所の断面図である。なお、図８（ａ）から図１０（ｄ）は、ウエハ状態の基板１０を用いて行われる製造工程であり、複数の弾性表面波デバイスとなるべき領域がウエハ上に存在するが、複数の弾性表面波デバイスのうち１つの弾性表面波デバイスとなるべき領域を図示して説明する。そして、図１０（ｄ）において、基板１０周辺のダイシング領域で分離することにより、ウエハ上に形成された複数の弾性表面波デバイスがそれぞれ１つに分離される。

図８（ａ）を参照に、例えばＬｉＮｂＯ_３あるいはＬｉＴａＯ_３等からなる圧電基板である基板１０表面に、例えばＡｌあるいはＣｕ等からなる金属膜を形成し弾性表面波素子である素子１２および配線３２（図示せず）を形成する。また、基板１０上に、例えばＮｉ等からなり、配線３２（図示せず）を介して素子１２に電気的に接続する電極１４を形成する。図８（ｂ）を参照に、基板１０上に、例えばネガ型感光性エポキシ樹脂からなる第１樹脂膜３６をスピンコート法により厚さ１０μｍ塗布しベークする。図８（ｃ）を参照に、マスクを用い紫外線（ＵＶ光）を素子１２の機能部分上の第２空洞部２２を形成すべき領域および電極１４上の貫通孔２６を形成すべき領域以外の領域の第１樹脂膜３６に照射する。図８（ｄ）を参照に、第１樹脂膜３６を現像することで紫外線（ＵＶ光）を照射していない領域の第１樹脂膜３６を除去する。これにより、素子１２の機能部分上の第２空洞部２２となるべき領域に第５開口部４５が形成され、また、電極１４上の貫通孔２６となるべき領域に第１開口部３８が形成される。窒素雰囲気中の２００℃で１時間熱処理することで第１樹脂膜３６を硬化させる。

図９（ａ）を参照に、第１開口部３８および第５開口部４５を保持するように、保護フィルム４０に塗られたフィルム状の例えばネガ型感光性エポキシ樹脂からなる第２樹脂膜４２を厚さ２０μｍになるようラミネータ等の押し付けロール４４を用いて押し付け貼り付ける。図９（ｂ）を参照に、マスクを用い紫外線（ＵＶ光）を素子１２の機能部分上の第２空洞部２２を形成すべき領域、電極１４上の貫通孔２６を形成すべき領域および第１空洞部３４を形成すべき領域以外の領域の第２樹脂膜４２に照射する。図９（ｃ）を参照に、保護フィルム４０を剥がし、現像することにより紫外線（ＵＶ光）を照射していない領域の第２樹脂膜４２を除去する。これにより、素子１２の機能部分上の第５開口部４５上に第６開口部４７が形成され、電極１４上の第１開口部３８上に第２開口部３９が形成され、第２開口部３９の側面に２方向に延びる第４開口部４３が形成される。窒素雰囲気中の２００℃で１時間熱処理することで第２樹脂膜４２を硬化させる。図９（ｄ）を参照に、第１開口部３８、第２開口部３９、第４開口部４３、第５開口部４５および第６開口部４７を保持するように、保護フィルム４０に塗られたフィルム状の例えばネガ型感光性エポキシ樹脂からなる第３樹脂膜４６を厚さ約２０μｍになるようラミネータ等の押し付けロール４４を用いて押し付け貼り付ける。これにより、第４開口部４３は第１空洞部３４になり、第５開口部４５および第６開口部４７は第２空洞部２２になる。

図１０（ａ）を参照に、マスクを用い紫外線（ＵＶ光）を電極１４上の貫通孔２６を形成すべき領域以外の領域の第３樹脂膜４６に照射する。図１０（ｂ）を参照に、保護フィルム４０を剥がし、現像することにより紫外線（ＵＶ光）を照射していない領域の第３樹脂膜４６を除去する。これにより、電極１４上の第２開口部３９上に第３開口部４１が形成される。よって、電極１４上に第１開口部３８、第２開口部３９および第３開口部４１からなり、第１樹脂膜３６、第２樹脂膜４２および第３樹脂膜４６からなる樹脂１６を貫通する貫通孔２６が形成される。窒素雰囲気中で２００℃で１時間熱処理することで第３樹脂膜４６を硬化させる。図１０（ｃ）を参照に、樹脂１６上でスキージ４８を用いたスキージ印刷を行なうことにより、例えばハンダペーストを貫通孔２６に充填し、貫通電極１８を形成する。図１０（ｄ）を参照に、貫通電極１８上に例えばＳｎＡｇハンダボールの搭載あるいはＳｎＡｇハンダペーストをマスク印刷、リフローすることによりハンダボール２０を形成する。その後、ダイシング領域でウエハ状態の基板１０をダイシングにより切断して個別化する。以上により、実施例１に係る弾性表面波デバイスが完成する。

実施例１によれば、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、貫通電極１８の側面から２方向に延びる第１空洞部３４が設けられている。このため、図１０（ｃ）に示すように、スキージ印刷により貫通孔２６にハンダペーストを充填させて貫通電極１８を形成しても、第１空洞部３４が貫通孔２６内の空気の抜け穴として機能するため、貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量を抑制することができる。したがって、図４に示す従来例２においては、真空中でスキージ印刷を行なわなければ、ボイド２８の発生量を抑制することができなかったが、実施例１では真空中でスキージ印刷を行なわずとも、ボイド２８の発生量を抑制することができる。このため、実施例１は、基板１０を真空に引く工程が不要となり、製造効率良く貫通電極１８を形成することができる。

また、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、第１空洞部３４は貫通電極１８に対して対称となるような２方向に延びて設けられている。第１空洞部３４が設けられている２方向からスキージ印刷を行ない貫通孔２６にハンダペーストを充填させる場合は、貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量を抑制することができる。つまり、実施例１は貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量を抑制させつつ、スキージ印刷を往復して行なうことができる。したがって、図５に示す従来例３のように、貫通電極１８の側面に孔部２４が１方向にしか設けられていない場合に比べ、実施例１は製造効率良く貫通電極１８を形成することができ、また、貫通孔２６に充填させるハンダペーストの充填性も向上させることができる。

さらに、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、第１空洞部３４は樹脂１６で覆われている。このため、図１０（ｃ）に示すように、樹脂１６上でスキージ印刷を行っても、第１空洞部３４にハンダペーストが充填されることはない。つまり、第１空洞部３４が有する貫通孔２６内の空気の抜け穴という機能を維持し続けることができる。したがって、図５に示す従来例３のように、孔部２４が樹脂１６の表面に貫通している場合は、孔部２４にハンダペーストが充填されないようマスク等を用いてスキージ印刷をする必要があったが、実施例１はマスク等を用いなくてもよいため、製造効率良く貫通電極１８を形成することができる。また、樹脂１６はハンダペーストの濡れ性が悪いため、貫通孔２６にハンダペーストを充填しても、貫通孔２６のハンダペーストが第１空洞部３４に漏れ出すことはない。

実施例１に係る弾性表面波デバイスの製造方法において、図８（ｄ）に示すように、電極１４上に第１開口部３８を有し、素子１２の機能部分上に第５開口部４５を有する第１樹脂膜３６を基板１０上に形成する。図９（ｃ）に示すように、電極１４上の第１開口部３８上に第２開口部３９を有し、第２開口部３９の側面から２方向に延びる第４開口部４３を有し、素子１２の機能部分上の第５開口部４５上に第６開口部４７を有する第２樹脂膜４２を第１樹脂膜３６上に形成する。図１０（ｂ）に示すように、電極１４上に第１開口部３８、第２開口部３９および第３開口部４１からなり、第１樹脂膜３６、第２樹脂膜４２および第３樹脂膜４６を貫通する貫通孔２６が形成され、第４開口部４３に蓋がされ第１空洞部３４となり、素子１２の機能部分上の第５開口部４５および第６開口部４７に蓋がされ第２空洞部２２となるよう、第２開口部３９上に第３開口部４１を有する第３樹脂膜４６を第２樹脂膜４２上に形成する。このように、第１開口部３８および第５開口部４５を有する第１樹脂膜３６、第２開口部３９、第４開口部４３および第６開口部４７を有する第２樹脂膜４２並びに第３開口部４１を有する第３樹脂膜４６の３層からなる樹脂１６を形成することにより、貫通孔２６、第１空洞部３４および第２空洞部２２を容易に形成することができる。

実施例１において、図７（ｂ）に示すように、第１空洞部３４は貫通電極１８の底面付近に設けられている場合を示したがこれに限られない。しかしながら、貫通電極１８は樹脂１６上でスキージ印刷を行ない貫通孔２６にハンダペーストを充填することで形成されるため、ボイド２８は貫通孔２６の底面に発生しやすい。このため、貫通電極１８の底面付近に第１空洞部３４が設けられている場合は、ボイド２８の発生量を抑制するという効果がより大きくなる。つまり、第１空洞部３４の底面は貫通電極１８の底面との段差が小さくなるように設けられていることが好ましい。

また、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面から２方向に延びるように設けられている場合を示したがこれに限られない。第１空洞部３４が貫通電極１８の側面から２以上の方向に延びるように設けられていれば、貫通孔２６にボイド２８を発生させずにスキージ印刷できる方向が増え、スキージ印刷の自由度を増すことができる。特に、スキージ印刷を往復して行なうことが可能となり、貫通電極１８の製造効率および貫通孔２６へのハンダペーストの充填性が向上するため、少なくとも２つの第１空洞部３４は貫通電極１８に対して対称となるように設けられている場合が好ましい。

さらに、第１空洞部３４を覆っている樹脂１６は感光性エポキシ樹脂である場合を示したがこれに限られない。ハンダペーストとの濡れ性が悪く、貫通孔２６にハンダペーストを充填させた際に、第１空洞部３４に漏れ出さない材料であることが好ましい。

さらに、貫通電極１８はハンダペーストである場合を示したがこれに限らず、Ｃｕ、ＳｎおよびＰｂのいずれかを主成分とする導電性材料である場合でもよい。特に、製造コストを抑える点から、Ｓｎを主成分とする導電性材料である場合が好ましい。

さらに、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、貫通電極１８は基板１０上に設けられた電極１４上に形成されている場合を示したがこれに限らず、貫通電極１８が配線３２上に設けられている場合でもよい。この場合でも、貫通電極１８は配線３２を介して素子１２に電気的に接続し、弾性表面波デバイスをフリップチップで実装する際、素子１２を外部に電気的に接続する端子部として機能する。

図１１（ａ）は実施例２に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）を参照に、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面を円状に取り囲むように設けられている。つまり、貫通電極１８の側面の全ての方向に第１空洞部３４は設けられている。その他の構成については、実施例１と同じであり、図７（ａ）および図７（ｂ）に示しているので、説明を省略する。

実施例２に係る弾性表面波デバイスの製造方法は、図９（ｂ）において用いるマスクを変更する点以外は、実施例１と同じであり、図８（ａ）から図１０（ｄ）に示しているので、説明を省略する。

実施例２によれば、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面を円状に取り囲むように設けられている。このため、図１０（ｃ）に示すハンダペーストのスキージ印刷において、３６０°どの方向からスキージ印刷を行ない、貫通孔２６にハンダペーストを充填させても、貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量を抑制することができる。したがって、実施例１よりもスキージ印刷の自由度が増し、より製造効率良く貫通電極１８を形成することができる。

また、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面を円状に取り囲むように設けられているため、実施例１に比べて、第１空洞部３４の体積を大きくすることができる。このため、スキージ印刷による貫通孔２６へのハンダペーストの充填において、貫通孔２６内の空気は第１空洞部３４により抜けやすくなる。したがって、実施例１に比べて、貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量をより抑制することができる。

実施例２において、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面を円状に取り囲んで設けられている場合を示したがこれに限られない。例えば、方形や楕円等の形状でも、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面を取り囲むように設けられていれば、円状の場合と同様の効果を得ることができる。

図１２（ａ）は実施例３に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１２（ａ）および図１２（ｂ）を参照に、ダイシング領域５０に樹脂１６が設けられておらず、貫通電極１８を形成するためのスキージ印刷により、ダイシング領域５０の基板１０上にハンダペーストが設けられている。第１空洞部３４は貫通電極１８の側面から樹脂１６の端面に貫通し、これにより、第１空洞部３４はダイシング領域５０に接続している。その他の構成については、実施例２と同じであり、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示しているので、説明を省略する。

実施例３に係る弾性表面波デバイスの製造方法は、図８（ｃ）、図９（ｂ）および図１０（ａ）において用いるマスクを変更し、基板１０周辺のダイシング領域５０の第１樹脂膜３６、第２樹脂膜４２および第３樹脂膜４６にも紫外線（ＵＶ光）が照射されないようにする。その他については、実施例１と同じであり、図８（ａ）から図１０（ｄ）に示しているので、説明を省略する。

実施例３によれば、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面から樹脂１６の端面にかけて貫通している。このため、図１３に示すように、スキージ印刷による貫通孔２６へのハンダペーストの充填において、貫通孔２６内の空気は第１空洞部３４を介してダイシング領域５０に抜けることができる。よって、実施例２に比べて、貫通孔２６内の空気はより抜けやすくなり、貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量をより抑制することができる。このように、第１空洞部３４とダイシング領域５０とを接続させ、ダイシング領域５０を利用して貫通孔２６内の空気を抜く場合は、ダイシング領域５０を利用せず、ダイシング領域５０に相当する領域を別個設けて貫通孔２６内の空気を抜く場合に比べ、弾性表面波デバイスの小型化を図ることができる。また、第１空洞部３４は貫通電極１８の側面から樹脂１６の端面に貫通しているため、樹脂１６上でスキージ印刷を行っても、第１空洞部３４にハンダペーストが充填されることはない。

実施例３において、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、ダイシング領域５０の基板１０上にハンダペーストが設けられている場合を例に示したがこれに限られない。貫通電極１８を形成する際、貫通孔２６にのみハンダペーストが充填され、ダイシング領域５０の基板１０上にはハンダペーストが充填されないようにスキージ印刷を行ない、ダイシング領域５０の基板１０上にはハンダペーストが設けられていない場合でもよい。

図１４（ａ）は実施例４に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１４（ａ）および図１４（ｂ）を参照に、第１空洞部３４の上方に設けられた樹脂１６の端面は、第１空洞部３４の下方に設けられた樹脂１６の端面より、基板１０の周辺側に設けられている。その他の構成については、実施例３と同じであり、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示しているので、説明を省略する。

実施例４に係る弾性表面波デバイスの製造方法は、図８（ｃ）および図９（ｂ）において用いるマスクを変更し、ダイシング領域５０の第１樹脂膜３６および第２樹脂膜４２にも紫外線（ＵＶ光）が照射されないようにする。その他については、実施例１と同じであり、図８（ａ）から図１０（ｄ）に示しているので、説明を省略する。

実施例４によれば、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、第１空洞部３４の上方に設けられた樹脂１６の端面は、第１空洞部３４の下方に設けられた樹脂１６の端面より、基板１０の周辺側に設けられている。つまり、ダイシング領域５０は、第１空洞部３４の上方に設けられた樹脂１６が庇となった状態になっている。このため、図１５に示すように、樹脂１６上でスキージ印刷を行なっても、ダイシング領域５０にハンダペーストが充填されることはない。実施例３のように、ダイシング領域５０にハンダペーストが充填される場合は、貫通孔２６にハンダペーストが充填される前に、ダイシング領域５０にハンダペーストが充填される場合が生じる。この場合は、貫通孔２６内の空気を第１空洞部３４を介してダイシング領域５０に抜くことができなくなる。しかし、実施例４はダイシング領域５０にハンダペーストが充填されないため、貫通孔２６内の空気を常に第１空洞部３４を介してダイシング領域５０に抜くことができる。したがって、実施例３に比べて、貫通孔２６に発生するボイド２８の発生量をより抑制することができる。

実施例１から４において、ＷＬＰ構造をした弾性表面波デバイスの場合を示したがこれに限られるわけではない。ＷＬＰ構造をした他の電子部品についても、本発明を用いることにより、実施例１から４に示した弾性表面波デバイスの場合と同様の効果を得ることができる。特に、圧電基板上に設けられた弾性波素子の機能部分上に第２空洞部２２を設けることが必要な弾性表面波デバイスや圧電薄膜共振器等の弾性波デバイスは、弾性波素子の機能部分上に第２空洞部２２を有する樹脂１６の強度を保つために樹脂１６の厚さを十分に厚くしなければならない。つまり、貫通孔２６の深さは深くなる。このため、スキージ印刷によりハンダペーストを貫通孔２６に充填させることがより困難となり、ボイド２８が発生しやすくなるため、本発明の効果がより大きくなる。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

図１は従来例１に係る電子部品の断面図である。 図２は従来例２に係る弾性表面波デバイスの断面図である。 図３は従来例３に係る弾性表面波デバイスの断面図である。 図４は従来例２に係る弾性表面波デバイスの課題を説明するための断面図である。 図５は従来例３に係る弾性表面波デバイスの課題を説明するための断面図である。 図６は弾性表面波デバイスの製造方法を説明するためのウエハの上視図である。 図７（ａ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図８（ａ）から図８（ｄ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの製造方法を示す断面図（その１）である。 図９（ａ）から図９（ｄ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの製造方法を示す断面図（その２）である。 図１０（ａ）から図１０（ｄ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの製造方法を示す断面図（その３）である。 図１１（ａ）は実施例２に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図１２（ａ）は実施例３に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図１３は実施例３に係る弾性表面波デバイスの効果を説明するための断面図である。 図１４（ａ）は実施例４に係る弾性表面波デバイスの上視図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。 図１５は実施例４に係る弾性表面波デバイスの効果を説明するための断面図である。

符号の説明

１０ 基板
１２ 素子
１４ 電極
１６ 樹脂
１８ 貫通電極
２０ ハンダボール
２２ 第２空洞部
２４ 孔部
２５ 弾性表面波デバイス
２６ 貫通孔
２８ ボイド
３２ 配線
３４ 第１空洞部
３６ 第１樹脂膜
３８ 第１開口部
３９ 第２開口部
４０ 保護フィルム
４１ 第３開口部
４２ 第２樹脂膜
４３ 第４開口部
４４ 押し付けロール
４５ 第５開口部
４６ 第３樹脂膜
４７ 第６開口部
４８ スキージ
５０ ダイシング領域

Claims (12)

1. 基板上に設けられた素子と、
   前記基板上に設けられ、前記素子と電気的に接続する電極と、
   前記素子を覆うように前記基板上に設けられた樹脂と、
   前記電極上に設けられ、前記樹脂を貫通する貫通電極と、を具備し、
   前記樹脂は前記貫通電極の側面から２以上の方向に延びるように設けられた第１空洞部を有することを特徴とする電子部品。
2. 前記第１空洞部は前記樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 前記第１空洞部のうち少なくとも２つの前記第１空洞部は前記貫通電極に対して対称となるように設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
4. 前記第１空洞部は前記貫通電極の側面を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載の電子部品。
5. 前記第１空洞部は前記貫通電極の側面から前記樹脂の端面にかけて貫通していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の電子部品。
6. 前記第１空洞部の上方に設けられた前記樹脂の端面は、前記第１空洞部の下方に設けられた前記樹脂の端面より、前記基板の周辺側に設けられていることを特徴とする請求項５項記載の電子部品。
7. 前記貫通電極はＣｕ、ＳｎおよびＰｂのいずれかを主成分とする導電性材料からなることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の電子部品。
8. 前記基板は圧電基板であり、前記素子は弾性波素子であり、前記樹脂は前記弾性波素子の機能部分上に第２空洞部を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項記載の電子部品。
9. 基板上に素子および前記素子に電気的に接続する電極を形成する工程と、
   前記基板上に、前記素子を覆い、前記電極上に第１開口部を有する第１樹脂膜を形成する工程と、
   前記第１樹脂膜上に、前記第１開口部上に第２開口部を有し、前記第２開口部の側面から２以上の方向に延びる第４開口部を有する第２樹脂膜を形成する工程と、
   前記第１開口部、前記第２開口部および第３開口部からなり、前記第１樹脂膜、前記第２樹脂膜および第３樹脂膜を貫通する貫通孔が形成されるように、且つ前記第４開口部が第１空洞部となるように、前記第２樹脂膜上に、前記第２開口部上に前記第３開口部を有する前記第３樹脂膜を形成する工程と、
   前記貫通孔に導電性材料を充填することで、前記電極上に貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
10. 前記第１樹脂膜を形成する工程は、前記素子の機能部分上に第５開口部を有する前記第１樹脂膜を形成する工程を含み、
    前記第２樹脂膜を形成する工程は、前記第５開口部上に第６開口部を有する前記第２樹脂膜を形成する工程を含み、
    前記第３樹脂膜を形成する工程は、前記第５開口部および前記第６開口部が第２空洞部となるように前記第３樹脂膜を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の電子部品の製造方法。
11. 前記貫通電極を形成する工程は、スキージ印刷により前記貫通孔に導電性材料を充填することで、前記貫通電極を形成する工程であることを特徴とする請求項９または１０記載の電子部品の製造方法。
12. 基板上に素子および前記素子に電気的に接続する電極を有し、前記素子を覆うように前記基板上に樹脂を形成する工程と、
    前記電極上の前記樹脂を貫通する貫通孔および前記貫通孔の側面から２以上の方向に延びる第１空洞部を形成する工程と、
    前記貫通孔にスキージ印刷により導電性材料を充填することで、前記電極上に貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

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