JP2008235432A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、基板10上に設けられた素子12と、基板10上に設けられ、素子12と電気的に接続する電極14と、基板10上に設けられ、素子12の機能部分上に第2空洞部22を有する樹脂16と、電極14上に設けられ、樹脂16を貫通する貫通電極18と、を具備し、樹脂16は貫通電極18の側面から2以上の方向に延びるように設けられた第1空洞部34を有する電子部品およびその製造方法である。
【選択図】図7
Description
12 素子
14 電極
16 樹脂
18 貫通電極
20 ハンダボール
22 第2空洞部
24 孔部
25 弾性表面波デバイス
26 貫通孔
28 ボイド
32 配線
34 第1空洞部
36 第1樹脂膜
38 第1開口部
39 第2開口部
40 保護フィルム
41 第3開口部
42 第2樹脂膜
43 第4開口部
44 押し付けロール
45 第5開口部
46 第3樹脂膜
47 第6開口部
48 スキージ
50 ダイシング領域
Claims (12)
- 基板上に設けられた素子と、
前記基板上に設けられ、前記素子と電気的に接続する電極と、
前記素子を覆うように前記基板上に設けられた樹脂と、
前記電極上に設けられ、前記樹脂を貫通する貫通電極と、を具備し、
前記樹脂は前記貫通電極の側面から2以上の方向に延びるように設けられた第1空洞部を有することを特徴とする電子部品。 - 前記第1空洞部は前記樹脂で覆われていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記第1空洞部のうち少なくとも2つの前記第1空洞部は前記貫通電極に対して対称となるように設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 前記第1空洞部は前記貫通電極の側面を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記第1空洞部は前記貫通電極の側面から前記樹脂の端面にかけて貫通していることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記第1空洞部の上方に設けられた前記樹脂の端面は、前記第1空洞部の下方に設けられた前記樹脂の端面より、前記基板の周辺側に設けられていることを特徴とする請求項5項記載の電子部品。
- 前記貫通電極はCu、SnおよびPbのいずれかを主成分とする導電性材料からなることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項記載の電子部品。
- 前記基板は圧電基板であり、前記素子は弾性波素子であり、前記樹脂は前記弾性波素子の機能部分上に第2空洞部を有することを特徴とする請求項1から7のいずれか一項記載の電子部品。
- 基板上に素子および前記素子に電気的に接続する電極を形成する工程と、
前記基板上に、前記素子を覆い、前記電極上に第1開口部を有する第1樹脂膜を形成する工程と、
前記第1樹脂膜上に、前記第1開口部上に第2開口部を有し、前記第2開口部の側面から2以上の方向に延びる第4開口部を有する第2樹脂膜を形成する工程と、
前記第1開口部、前記第2開口部および第3開口部からなり、前記第1樹脂膜、前記第2樹脂膜および第3樹脂膜を貫通する貫通孔が形成されるように、且つ前記第4開口部が第1空洞部となるように、前記第2樹脂膜上に、前記第2開口部上に前記第3開口部を有する前記第3樹脂膜を形成する工程と、
前記貫通孔に導電性材料を充填することで、前記電極上に貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記第1樹脂膜を形成する工程は、前記素子の機能部分上に第5開口部を有する前記第1樹脂膜を形成する工程を含み、
前記第2樹脂膜を形成する工程は、前記第5開口部上に第6開口部を有する前記第2樹脂膜を形成する工程を含み、
前記第3樹脂膜を形成する工程は、前記第5開口部および前記第6開口部が第2空洞部となるように前記第3樹脂膜を形成する工程を含むことを特徴とする請求項9記載の電子部品の製造方法。 - 前記貫通電極を形成する工程は、スキージ印刷により前記貫通孔に導電性材料を充填することで、前記貫通電極を形成する工程であることを特徴とする請求項9または10記載の電子部品の製造方法。
- 基板上に素子および前記素子に電気的に接続する電極を有し、前記素子を覆うように前記基板上に樹脂を形成する工程と、
前記電極上の前記樹脂を貫通する貫通孔および前記貫通孔の側面から2以上の方向に延びる第1空洞部を形成する工程と、
前記貫通孔にスキージ印刷により導電性材料を充填することで、前記電極上に貫通電極を形成する工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
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