JP2008228038A - Semiconductor integrated circuit and test method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体集積回路およびそのテスト方法に係り、特に半導体集積回路に内蔵された送受信の通信機能のテストを容易とするのに有益な技術に関する。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit and a test method thereof, and more particularly to a technique useful for facilitating a test of a transmission / reception communication function built in a semiconductor integrated circuit.
携帯電話端末等の通信端末機器による無線通信のモバイル機能を有する種々の通信用半導体集積回路が進められている。これらのモバイルシステムは、ＧＳＭ、ＧＰＲＳ、ＥＤＧＥ、ＷＣＤＭＡ、ＤＣＳ、ＰＣＳのセルラーを含んでいる。これらのシステムの特性は、一定包落線と包落線変化との信号、時分割とコード分割とのマルチプレックスの広範囲な組み合わせのマルチバンド、マルチモードへの要望が、大きくなっている。尚、ＧＳＭはGlobal System for Mobile Communicationの略であり、ＧＰＲＳはGeneral Packet Radio Serviceの略である。ＥＤＧＥは、Enhanced Data for GSM Evolution; Enhanced Data for GPRSの略である。ＷＣＤＭＡは、Wideband Code Division Multiple Accessの略である。ＤＣＳは、Digital Cellular Systemの略である。ＰＣＳは、Personal Communication Systemの略である。 Various semiconductor integrated circuits for communication having a mobile function of wireless communication by a communication terminal device such as a mobile phone terminal have been developed. These mobile systems include GSM, GPRS, EDGE, WCDMA, DCS, PCS cellular. As for the characteristics of these systems, there is a growing demand for multiband and multimode of a wide range of combinations of signals of constant envelope and envelope change, a multiplex of time division and code division. GSM is an abbreviation for Global System for Mobile Communication, and GPRS is an abbreviation for General Packet Radio Service. EDGE is an abbreviation for Enhanced Data for GSM Evolution; Enhanced Data for GPRS. WCDMA is an abbreviation for Wideband Code Division Multiple Access. DCS is an abbreviation for Digital Cellular System. PCS is an abbreviation for Personal Communication System.
下記特許文献１には、自己テスト機能を組み込んだ無線周波数トランシーバが記載されている。このトランシーバは８２４〜８４９ＭＨｚの低ＲＦ周波数帯域と８６９〜８９４ＭＨｚの高ＲＦ周波数帯域のいずれかで受信する一方、８６９〜８９４ＭＨｚの高ＲＦ周波数帯域で送信する。トランシーバの送信機は、低ＲＦ周波数帯域の８２４〜８４９ＭＨｚの特別に符号化されたテスト信号をトランシーバの受信機に供給する。受信機でテスト信号が正常に受信されると、トランシーバの送信および受信の経路が正常に動作していることが判別されることができる。
下記特許文献２には、ＲＦ受信信号を低ＩＦ（低い中間周波数）の信号に変換する低ＩＦ受信機において直交復調されたＩ信号とＱ信号の位相および振幅の調整を行い不要なイメージを除去する技術が記載されている。校正モードにおいて、送信用電圧制御発振器の出力信号が直交ミキサに供給されて、位相および振幅の調整が行われる。
また、下記非特許文献１には、装置の数の急激な増大により周波数帯域が過密となり、技術の進歩により低コスト高集積トランシーバが安価で大量に生産できるようになったので、ＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚから２．４ＧＨｚへの移行が促進されたことが記載されている。また、今日、コードレス電話、ブルートースデバイス、８０２．１１ｂ／ｇネットワーク、マイクロウェーブにより、２．４ＧＨｚのＩＳＭ周波数帯域も過密となっている。それにより、通信機器製造者による５．８ＧＨｚのＩＳＭ周波数帯域を使用した機器の開発も活性化されることも、下記非特許文献１に記載されている。
Further, in
また、ＩＳＭ周波数帯域は、当初は産業、科学および医学を目的としたＲＦ電磁界の非営利的使用のために国際的に予約されたものである。最近、ＩＳＭ周波数帯域は、９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚの４つの周波数帯域で、無線ＬＡＮ、ブルートース等においてライセンスフリーでエラー耐性のある通信で共有されている。 Also, the ISM frequency band was initially internationally reserved for non-commercial use of RF fields for industrial, scientific and medical purposes. Recently, ISM frequency bands are four frequency bands of 900 MHz, 1.8 GHz, 2.4 GHz, and 5.8 GHz, and are shared by license-free and error-resistant communication in wireless LAN, Bluetooth, and the like.
無線通信端末装置の受信機でＩ相信号とＱ相信号の振幅及び位相成分のミスマッチ等の受信信号の誤差を短時間に高精度で校正を行うためには、受信帯域内の周波数を有するテスト信号が必要となる。前記特許文献２では、Ｉ相信号とＱ相信号の振幅及び位相のミスマッチ等の受信信号の誤差を校正する際に、ＲＦ受信帯域のテスト信号を送信用電圧制御発振器（Ｔｘ−ＶＣＯ）から生成して受信機の直交ミキサー回路に入力している。
In order to calibrate the received signal error such as mismatch of amplitude and phase component of I-phase signal and Q-phase signal with high accuracy in a short time at the receiver of the wireless communication terminal device, a test having a frequency within the reception band A signal is required. In
本発明者は本発明に先立って、ＩＳＭ周波数帯域の複数の周波数帯域（９００ＭＨｚ、５．８ＧＨｚ）を使用するアナログコードレス電話に搭載される通信用半導体集積回路の開発に従事した。このアナログコードレス電話では、子機は親機から９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を受信する一方、親機に５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を送信する。また、固定電話回線に接続される親機は５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を受信する一方、子機に９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を送信する。子機用と親機用の通信用半導体集積回路は、別仕様のチップで構成することも可能であるが、子機と親機とに共通に使用可能な通信用半導体集積回路では電源投入時等の動作モード設定により、子機用と親機用とに設定されることができる。子機用通信用半導体集積回路は９００ＭＨｚのＲＦ信号受信と５．８ＧＨｚのＲＦ信号送信とを行い、親機用通信用半導体集積回路は５．８ＧＨｚのＲＦ信号受信と９００ＭＨｚのＲＦ信号送信とを行う。 Prior to the present invention, the inventor engaged in the development of a semiconductor integrated circuit for communication mounted on an analog cordless telephone using a plurality of frequency bands (900 MHz, 5.8 GHz) of the ISM frequency band. In this analog cordless telephone, the slave unit receives an RF signal in a frequency band of 900 MHz from the master unit, and transmits an RF signal in a frequency band of 5.8 GHz to the master unit. The master unit connected to the fixed telephone line receives the RF signal in the frequency band of 5.8 GHz, and transmits the RF signal in the frequency band of 900 MHz to the slave unit. The communication semiconductor integrated circuit for the slave unit and the master unit can be configured with chips of different specifications, but the communication semiconductor integrated circuit that can be used in common for the slave unit and the master unit is turned on. By setting the operation mode such as, it can be set for the slave unit and the master unit. The slave unit communication semiconductor integrated circuit performs 900 MHz RF signal reception and 5.8 GHz RF signal transmission, and the base unit communication semiconductor integrated circuit performs 5.8 GHz RF signal reception and 900 MHz RF signal transmission. Do.
この子機とこの親機とに共通使用可能な通信用半導体集積回路の生産では、次のようなテストが必要となった。図１６は、本発明に先立って本発明者等により検討されたアナログコードレス電話に搭載される通信用半導体集積回路の子機としての送受信の通信機能のテストを説明する図である。 In the production of a communication semiconductor integrated circuit that can be used in common with this slave unit and this master unit, the following tests were required. FIG. 16 is a diagram for explaining a test of a transmission / reception communication function as a slave unit of a semiconductor integrated circuit for communication mounted on an analog cordless telephone studied by the present inventors prior to the present invention.
同図において、アナログコードレス電話に搭載される通信用半導体集積回路１００は、受信システムと送信システムとを含む。受信システムは、ローノイズアンプ４、バンドパスフィルタ５、８、１１、受信ミキサ６、受信用電圧制御発振器７、中間周波増幅器９、ＦＭ復調器１０、出力増幅器１２を含む。送信システムは、入力増幅器１３、ＦＭ変調器１４、ドライバ１５、ＲＦパワー増幅器１６を含み、ＦＭ変調器１４は送信用電圧制御発振器１４ａと変調制御部１４ｂとを含んでいる。
In the figure, a communication semiconductor integrated
通信用半導体集積回路１００には、ベースバンド信号外部テスト装置２００とＲＦ信号外部テスト装置３００とが接続される。ベースバンド信号外部テスト装置２００はベースバンド受信信号アナライザ２００Ａとベースバンド送信信号発生器２００Ｂとを含み、ＲＦ信号外部テスト装置３００はＲＦ受信信号発生器３００ＡとＲＦ受信信号アナライザ３００Ｂとを含んでいる。
A baseband signal
通信用半導体集積回路１００の子機としての送受信の通信機能のテストするために、ベースバンド信号外部テスト装置２００からコマンドＣＭＤが信用半導体集積回路１００のコマンド入力部１９に供給される。このコマンドＣＭＤは電源投入時等の初期化動作での複数の動作モード設定命令のひとつであり、通信用半導体集積回路１００をアナログコードレス電話の子機として動作させるものである。
A command CMD is supplied from the baseband signal
ＲＦ信号外部テスト装置３００のＲＦ受信信号発生器３００Ａから生成された９００ＭＨｚのＲＦテスト信号が、バンドパスフィルタ３を介して通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。ローノイズアンプ４の９００ＭＨｚのＲＦ増幅信号は、バンドパスフィルタ５を介して受信ミキサ６の一方の入力端子に供給される。受信用電圧制御発振器７から生成された所定の周波数を持つ受信キャリア信号が受信ミキサ６の他方の入力端子に供給され、受信ミキサ６の出力から中間周波信号が生成される。この中間周波信号はバンドパスフィルタ８を介して中間周波増幅器９によって増幅された後、ＦＭ復調器１０の入力に供給される。ＦＭ復調器１０から生成されたＦＭ復調出力信号は出力増幅器１２によって増幅された後、ベースバンド信号外部テスト装置２００のベースバンド受信信号アナライザ２００Ａの入力に供給される。ベースバンド受信信号アナライザ２００Ａは、通信用半導体集積回路１００の出力増幅器１２からのベースバンド受信信号を解析することにより、通信用半導体集積回路１００の子機としての受信機能が正常か否かをテストするものである。
The 900 MHz RF test signal generated from the RF
ベースバンド信号外部テスト装置２００のベースバンド送信信号発生器２００Ｂから生成されたベースバンド送信テスト信号は、通信用半導体集積回路１００の入力増幅器１３の入力に供給される。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｂに供給されることにより、変調制御部１４ｂの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ａの出力周波数が変調される。ＦＭ変調器１４の略５．８ＧＨｚの周波数のＦＭ変調ＲＦ信号はドライバ１５によって増幅された後、ＲＦパワー増幅器１６の入力に供給される。ＲＦパワー増幅器１６の略５．８ＧＨｚのＲＦ送信信号は、バンドパスフィルタ１７を介してＲＦ信号外部テスト装置３００のＲＦ受信信号アナライザ３００Ｂの入力に供給される。ＲＦ受信信号アナライザ３００Ｂは、通信用半導体集積回路１００のＲＦパワー増幅器１６からのＲＦ送信信号を解析することにより、通信用半導体集積回路１００の子機としての送信機能が正常か否かをテストするものである。
The baseband transmission test signal generated from the baseband
図１７は、本発明に先立って本発明者等により検討されたアナログコードレス電話に搭載される通信用半導体集積回路の親機としての送受信の通信機能のテストを説明する図である。 FIG. 17 is a diagram for explaining a test of a transmission / reception communication function as a master unit of a communication semiconductor integrated circuit mounted on an analog cordless telephone studied by the present inventors prior to the present invention.
通信用半導体集積回路１００の親機としての送受信の通信機能のテストするために、ベースバンド信号外部テスト装置２００からコマンドＣＭＤが信用半導体集積回路１００のコマンド入力部１９に供給される。このコマンドＣＭＤは電源投入時等の初期化動作での複数の動作モード設定命令のひとつであり、通信用半導体集積回路１００をアナログコードレス電話の親機として動作させるものである。
A command CMD is supplied from the baseband signal
ＲＦ信号外部テスト装置３００のＲＦ受信信号発生器３００Ａから生成された５．８ＧＨｚのＲＦテスト信号が、バンドパスフィルタ３を介して通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。ローノイズアンプ４の５．８ＧＨｚのＲＦ増幅信号は、バンドパスフィルタ５を介して受信ミキサ６の一方の入力端子に供給される。受信用電圧制御発振器７から生成された所定の周波数を持つ受信キャリア信号が受信ミキサ６の他方の入力端子に供給され、受信ミキサ６の出力から中間周波信号が生成される。この中間周波信号はバンドパスフィルタ８を介して中間周波増幅器９によって増幅された後、ＦＭ復調器１０の入力に供給される。ＦＭ復調器１０から生成されたＦＭ復調出力信号は出力増幅器１２によって増幅された後、ベースバンド信号外部テスト装置２００のベースバンド受信信号アナライザ２００Ａの入力に供給される。ベースバンド受信信号アナライザ２００Ａは、通信用半導体集積回路１００の出力増幅器１２からのベースバンド受信信号を解析することにより、通信用半導体集積回路１００の親機としての受信機能が正常か否かをテストするものである。
The RF test signal of 5.8 GHz generated from the RF
ベースバンド信号外部テスト装置２００のベースバンド送信信号発生器２００Ｂから生成されたベースバンド送信テスト信号は、通信用半導体集積回路１００の入力増幅器１３の入力に供給される。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｂに供給されることにより、変調制御部１４ｂの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ａの出力周波数が変調される。ＦＭ変調器１４の略９００ＭＨｚの周波数のＦＭ変調ＲＦ信号はドライバ１５によって増幅された後、ＲＦパワー増幅器１６の入力に供給される。ＲＦパワー増幅器１６の略９００ＭＨｚのＲＦ送信信号は、バンドパスフィルタ１７を介してＲＦ信号外部テスト装置３００のＲＦ受信信号アナライザ３００Ｂの入力に供給される。ＲＦ受信信号アナライザ３００Ｂは、通信用半導体集積回路１００のＲＦパワー増幅器１６からのＲＦ送信信号を解析することにより、通信用半導体集積回路１００の親機としての送信機能が正常か否かをテストするものである。
The baseband transmission test signal generated from the baseband
しかしながら、本発明者等の検討によれば、上記のテストには高価格のＲＦ信号外部テスト装置３００が必要であると言う問題が明らかとされた。また、上記のテストでは、バンドパスフィルタ３、１７とＲＦ信号外部テスト装置３００のＲＦ受信信号発生器３００Ａ、ＲＦ受信信号アナライザ３００Ｂとを略９００ＭＨｚの周波数と略５．８ＧＨｚの周波数とに切り換える必要がある。この切り換えには時間が必要であり、上記のテストはテスト時間が長くなり、テストコストが大きいと言う問題も明らかとされた。
However, according to the study by the present inventors, it has been clarified that the above test requires an expensive RF signal
従って、このように本発明は、本発明者等によって本発明に先立ってなされた検討を基にしてなされたものである。また、本発明の目的は、半導体集積回路に内蔵された送受信の通信機能のテストコストの低減を可能とすることにある。 Therefore, the present invention has been made on the basis of studies made prior to the present invention by the present inventors. It is another object of the present invention to reduce the test cost of a transmission / reception communication function built in a semiconductor integrated circuit.
本願において開示される発明のうち代表的なものについて簡単に説明すれば下記のとおりである。 A representative one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
すなわち、本発明の代表的な半導体集積回路は、ＲＦ受信入力信号を処理する受信システムと、ＲＦ送信出力信号を生成する送信システムとを含む。前記半導体集積回路は、前記送信システムにより送信周波数帯域に生成された前記ＲＦ送信出力信号を前記受信システムにより処理可能な周波数帯域を持つＲＦテスト信号に変換して該ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するＲＦテスト信号供給回路（１８）を更に含む。 That is, a typical semiconductor integrated circuit of the present invention includes a reception system that processes an RF reception input signal and a transmission system that generates an RF transmission output signal. The semiconductor integrated circuit converts the RF transmission output signal generated in the transmission frequency band by the transmission system into an RF test signal having a frequency band that can be processed by the reception system, and converts the RF test signal to the reception system. An RF test signal supply circuit (18) for supplying is further included.
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。 The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
すなわち、本発明によれば、半導体集積回路に内蔵された送受信の通信機能のテストコストの低減を可能とすることができる。 That is, according to the present invention, it is possible to reduce the test cost of the transmission / reception communication function built in the semiconductor integrated circuit.
《代表的な実施の形態》
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
<Typical embodiment>
First, an outline of a typical embodiment of the invention disclosed in the present application will be described. The reference numerals in the drawings referred to with parentheses in the outline description of the representative embodiments merely exemplify what are included in the concept of the components to which the reference numerals are attached.
〔１〕本発明の代表的な実施の形態に係る半導体集積回路（１００）は、ＲＦ受信入力信号を処理する受信システム（４、５…１２）と、ＲＦ送信出力信号を生成する送信システム（１３…１６）とを含む。前記ＲＦ受信入力信号は所定の受信周波数帯域に設定可能とされ、前記ＲＦ送信出力信号は前記受信周波数帯域の周波数と異なる所定の送信周波数帯域に設定可能とされている。 [1] A semiconductor integrated circuit (100) according to a typical embodiment of the present invention includes a reception system (4, 5... 12) for processing an RF reception input signal, and a transmission system for generating an RF transmission output signal ( 13 ... 16). The RF reception input signal can be set to a predetermined reception frequency band, and the RF transmission output signal can be set to a predetermined transmission frequency band different from the frequency of the reception frequency band.
前記半導体集積回路は、前記送信システムにより前記送信周波数帯域に生成された前記ＲＦ送信出力信号を前記受信システムにより処理可能な周波数帯域を持つＲＦテスト信号に変換して該ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するＲＦテスト信号供給回路（１８）を更に含む。 The semiconductor integrated circuit converts the RF transmission output signal generated in the transmission frequency band by the transmission system into an RF test signal having a frequency band that can be processed by the reception system, and converts the RF test signal into the reception system. The circuit further includes an RF test signal supply circuit (18) for supplying to the circuit.
前記半導体集積回路は通常動作モードに設定されることにより、前記受信システムは前記受信周波数帯域に設定された前記ＲＦ受信入力信号を処理する一方、前記送信システムは前記送信周波数帯域に設定された前記ＲＦ送信出力信号を生成するものである。 The semiconductor integrated circuit is set in a normal operation mode, so that the reception system processes the RF reception input signal set in the reception frequency band, while the transmission system is set in the transmission frequency band. An RF transmission output signal is generated.
前記半導体集積回路は前記通常動作モードと異なる他の動作モードに設定されることにより、前記ＲＦテスト信号供給回路は前記ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するものである（図１参照）。 When the semiconductor integrated circuit is set to another operation mode different from the normal operation mode, the RF test signal supply circuit supplies the RF test signal to the reception system (see FIG. 1).
好適な実施の形態として、前記他の動作モードは前記半導体集積回路のテストモードである。前記テストモードとしての前記他の動作モードで前記ＲＦテスト信号供給回路を使用することにより、前記半導体集積回路の前記送信システムと前記受信システムとが正常か否かのテストを可能とするものである。 As a preferred embodiment, the other operation mode is a test mode of the semiconductor integrated circuit. By using the RF test signal supply circuit in the other operation mode as the test mode, it is possible to test whether the transmission system and the reception system of the semiconductor integrated circuit are normal. .
従って、前記好適な実施の形態によれば、前記他の動作モードにおいて、低価格の汎用外部テスト装置から送信テスト信号を前記半導体集積回路の前記受信システムに供給することにより、前記送信システムは前記送信周波数帯域に設定された前記ＲＦ送信出力信号を生成するものである。前記ＲＦテスト信号供給回路が前記送信システムからの前記ＲＦ送信出力信号を変換した前記ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するものである。前記ＲＦテスト信号の周波数は、前記受信システムにより処理可能となっている。前記受信システムから生成される復調出力信号を低価格の汎用外部テスト装置によって解析することにより、前記半導体集積回路の前記送信システムと前記受信システムとが正常か否かをテストすることができる（図１４、図１５参照）。従って、半導体集積回路に内蔵された送受信の通信機能のテストコストの低減を可能とすることができる。 Therefore, according to the preferred embodiment, in the other operation mode, by supplying a transmission test signal from a low-cost general-purpose external test device to the reception system of the semiconductor integrated circuit, the transmission system is The RF transmission output signal set in the transmission frequency band is generated. The RF test signal supply circuit supplies the RF test signal obtained by converting the RF transmission output signal from the transmission system to the reception system. The frequency of the RF test signal can be processed by the receiving system. By analyzing the demodulated output signal generated from the reception system by a low-cost general-purpose external test device, it is possible to test whether the transmission system and the reception system of the semiconductor integrated circuit are normal (see FIG. 14, see FIG. Therefore, it is possible to reduce the test cost of the transmission / reception communication function built in the semiconductor integrated circuit.
他の好適な実施の形態として、前記他の動作モードは前記半導体集積回路の校正モードである。前記校正モードとしての前記他の動作モードで前記ＲＦテスト信号供給回路を使用することにより、前記通常動作モードに先立って前記半導体集積回路の前記受信システムの受信誤差を低減する校正動作を可能とするものである。 As another preferred embodiment, the other operation mode is a calibration mode of the semiconductor integrated circuit. By using the RF test signal supply circuit in the other operation mode as the calibration mode, it is possible to perform a calibration operation that reduces the reception error of the reception system of the semiconductor integrated circuit prior to the normal operation mode. Is.
従って、前記好適な実施の形態によれば、前記通常動作モードに先立った前記半導体集積回路の前記受信システムの受信誤差を低減する校正動作を可能とすることができる。 Therefore, according to the preferred embodiment, it is possible to perform a calibration operation for reducing the reception error of the reception system of the semiconductor integrated circuit prior to the normal operation mode.
好適な形態として、前記ＲＦ送信出力信号の前記送信周波数帯域の周波数が前記ＲＦ受信入力信号の前記受信周波数帯域の周波数よりも高く設定された場合に、前記ＲＦテスト信号供給回路は周波数ダウンコンバージョンのモードに設定される。前記ＲＦテスト信号供給回路の前記周波数ダウンコンバージョンの機能により、前記ＲＦ送信出力信号が低い周波数に変換されることにより前記ＲＦテスト信号が前記ＲＦテスト信号供給回路により生成される（図１４参照）。前記ＲＦ送信出力信号の前記送信周波数帯域の周波数が前記ＲＦ受信入力信号の前記受信周波数帯域の周波数よりも低く設定された場合に、前記ＲＦテスト信号供給回路は周波数アップコンバージョンのモードに設定される。前記ＲＦテスト信号供給回路の前記周波数アップコンバージョンの機能により、前記ＲＦ送信出力信号が高い周波数に変換されることにより前記ＲＦテスト信号が前記ＲＦテスト信号供給回路により生成される（図１５参照）。 As a preferred mode, when the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set higher than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal, the RF test signal supply circuit performs frequency down-conversion. Set to mode. The RF test signal is generated by the RF test signal supply circuit by converting the RF transmission output signal to a low frequency by the frequency down-conversion function of the RF test signal supply circuit (see FIG. 14). When the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set lower than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal, the RF test signal supply circuit is set to a frequency up-conversion mode. . The RF test signal is generated by the RF test signal supply circuit by converting the RF transmission output signal to a high frequency by the function of the frequency up-conversion of the RF test signal supply circuit (see FIG. 15).
より好適な形態として、前記ＲＦテスト信号供給回路は、フェーズロックドループ回路を含んでいる。 As a more preferred form, the RF test signal supply circuit includes a phase-locked loop circuit.
更に好適な形態として、前記ＲＦテスト信号供給回路は、分周器の分周数が分数を含むことが可能なフラクショナルフェーズロックドループ回路を含んでいる（図４参照）。 Further preferably, the RF test signal supply circuit includes a fractional phase locked loop circuit in which the frequency division number of the frequency divider can include a fraction (see FIG. 4).
前記更に好適な形態によれば、前記ＲＦテスト信号供給回路の周波数変換の自由度を向上することが可能となる。 According to the further preferred embodiment, it is possible to improve the degree of freedom of frequency conversion of the RF test signal supply circuit.
より好適な形態として、前記ＲＦ受信入力信号の前記受信周波数帯域と前記ＲＦ送信出力信号の前記送信周波数帯域とはＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚの４つの周波数帯域のいずれか２つの周波数帯域に設定可能である。 More preferably, the reception frequency band of the RF reception input signal and the transmission frequency band of the RF transmission output signal are four frequencies of 900 MHz, 1.8 GHz, 2.4 GHz, and 5.8 GHz of the ISM frequency band. Any two frequency bands can be set.
〔２〕本発明の他の実施の形態に係る半導体集積回路のテスト方法は、前記〔１〕に記載の半導体集積回路（１００）を準備するステップを含む。 [2] A method of testing a semiconductor integrated circuit according to another embodiment of the present invention includes a step of preparing the semiconductor integrated circuit (100) according to [1].
前記テスト方法は、ＲＦ送信出力信号の送信周波数帯域の周波数がＲＦ受信入力信号の受信周波数帯域の周波数よりも高く設定される場合の動作モードのテストのために、ＲＦテスト信号供給回路は周波数ダウンコンバージョンのモードに設定するステップを含む。 In the test method, the RF test signal supply circuit reduces the frequency in order to test the operation mode when the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set higher than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal. Including the step of setting the mode of conversion.
前記テスト方法は、外部テスト装置から送信テスト信号を送信システムに供給して、ＲＦテスト信号供給回路の周波数ダウンコンバージョンの機能により生成された低い周波数のＲＦテスト信号に応答する受信システムから生成される受信出力信号を外部テスト装置により解析するステップを含む（図１２参照）。 The test method is generated from a receiving system that supplies a transmission test signal from an external test apparatus to the transmission system and responds to a low frequency RF test signal generated by the frequency down conversion function of the RF test signal supply circuit. The step of analyzing the received output signal by an external test device is included (see FIG. 12).
前記テスト方法は、ＲＦ送信出力信号の送信周波数帯域の周波数がＲＦ受信入力信号の受信周波数帯域の周波数よりも低く設定される場合の動作モードのテストのために、ＲＦテスト信号供給回路は周波数アップコンバージョンのモードに設定するステップを含む。 In the test method, the RF test signal supply circuit increases the frequency to test the operation mode when the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set lower than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal. Including the step of setting the mode of conversion.
前記テスト方法は、外部テスト装置から送信テスト信号を送信システムに供給して、ＲＦテスト信号供給回路の周波数アップコンバージョンの機能により生成された高い周波数のＲＦテスト信号に応答する受信システムから生成される受信出力信号を外部テスト装置により解析するステップを含む（図１３参照）。 The test method is generated from a receiving system that supplies a transmission test signal from an external test device to a transmission system and responds to a high frequency RF test signal generated by the frequency up-conversion function of the RF test signal supply circuit. The step of analyzing the received output signal by an external test device is included (see FIG. 13).
《実施の形態の説明》
次に、実施の形態について更に詳述する。
<< Description of Embodiment >>
Next, the embodiment will be described in more detail.
《アナログコードレス電話に使用可能な通信用半導体集積回路の構成》
図１は、本発明の１つの実施の形態による通信用半導体集積回路１００を示す図である。この通信用半導体集積回路１００は、アナログコードレス電話の子機と親機とに共通に使用可能である。アナログコードレス電話では、子機は親機から９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を受信する一方、親機に５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を送信する。また、固定電話回線に接続される親機は５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を受信する一方、子機に９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を送信する。この子機とこの親機とに共通に使用可能な通信用半導体集積回路は電源投入時等の動作モード設定により、子機用と親機用とに設定されることができる。子機用通信用半導体集積回路は９００ＭＨｚのＲＦ信号受信と５．８ＧＨｚのＲＦ信号送信とを行い、親機用通信用半導体集積回路は５．８ＧＨｚのＲＦ信号受信と９００ＭＨｚのＲＦ信号送信とを行う。
<< Configuration of communication semiconductor integrated circuit usable for analog cordless telephone >>
FIG. 1 is a diagram showing a semiconductor integrated circuit for
図１に示した通信用半導体集積回路１００は、図１６と同様に受信システムと送信システムとを含む。受信システムは、ローノイズアンプ４、バンドパスフィルタ５、８、１１、受信ミキサ６、受信用電圧制御発振器７、中間周波増幅器９、ＦＭ復調器１０、出力増幅器１２を含む。送信システムは、入力増幅器１３、ＦＭ変調器１４、ドライバ１５、ＲＦパワー増幅器１６を含み、ＦＭ変調器１４は送信用電圧制御発振器１４ａと変調制御部１４ｂとを含んでいる。図１６と比較すると、図１に示した通信用半導体集積回路１００は、ＲＦテスト信号供給回路１８を更に含む。ＲＦテスト信号供給回路１８は、送信システム（１３…１６）により送信周波数帯域に生成されたＲＦ送信出力信号を受信システム（４…１２）により処理可能な周波数帯域を持つＲＦテスト信号に変換してＲＦテスト信号を受信システム（４…１２）に供給する。
The communication semiconductor integrated
通信用半導体集積回路１００は通常動作モードに設定されることにより、受信システム（４…１２）は受信周波数帯域に設定されたＲＦ受信入力信号を処理する一方、送信システム（１３…１６）は送信周波数帯域に設定されたＲＦ送信出力信号を生成するものである。
When the communication semiconductor integrated
通信用半導体集積回路１００は前記通常動作モードと異なる他の動作モードに設定されることにより、前記ＲＦテスト信号供給回路は前記ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するものである。
When the communication semiconductor integrated
ＲＦパワー増幅器１６からのＲＦ送信出力信号の送信周波数帯域の周波数がローノイズアンプ４へのＲＦ受信入力信号の受信周波数帯域の周波数よりも高く設定された場合に、ＲＦテスト信号供給回路１８は周波数ダウンコンバージョンのモードに設定される。ＲＦテスト信号供給回路１８の周波数ダウンコンバージョンの機能により、ＲＦ送信出力信号が低い周波数に変換されることによりＲＦテスト信号がＲＦテスト信号供給回路１８により生成され、受信システムのローノイズアンプ４へ供給される。
When the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal from the
ＲＦパワー増幅器１６からのＲＦ送信出力信号の送信周波数帯域の周波数がローノイズアンプ４へのＲＦ受信入力信号の受信周波数帯域の周波数よりも低く設定された場合に、ＲＦテスト信号供給回路１８は周波数アップコンバージョンのモードに設定される。ＲＦテスト信号供給回路１８の周波数アップコンバージョンの機能により、ＲＦ送信出力信号が高い周波数に変換されることによりＲＦテスト信号がＲＦテスト信号供給回路１８により生成され、受信システムのローノイズアンプ４へ供給される。
When the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal from the
ＲＦパワー増幅器１６からのＲＦ送信出力信号の送信周波数帯域の周波数がローノイズアンプ４へのＲＦ受信入力信号の受信周波数帯域の周波数よりも高く設定された場合に、ＲＦテスト信号供給回路１８は周波数ダウンコンバージョンのモードに設定される。ＲＦテスト信号供給回路１８の周波数アップコンバージョンの機能により、ＲＦ送信出力信号が低い周波数に変換されることによりＲＦテスト信号がＲＦテスト信号供給回路１８により生成され、受信システムのローノイズアンプ４へ供給される。
When the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal from the
《ＲＦテスト信号供給回路の構成》
ＲＦテスト信号供給回路１８は、周波数ダウンコンバージョンの機能と周波数アップコンバージョンの機能との両方の機能を持つことが可能とされている。図１の下に示すように、ＲＦテスト信号供給回路１８はフェーズロックドループ（ＰＬＬ）回路により構成されている。ＰＬＬ回路はＲＦパワー増幅器１６からのＲＦ送信出力信号が入力に供給される第１分周器１８ａを含み、第１分周器１８ａの出力信号は位相比較器１８ｂの一方の入力端子に供給され、位相比較器１８ｂの他方の入力端子には第２分周器１８ｆの出力信号が供給される。位相比較器１８ｂの出力信号はチャージポンプ１８ｃとループフィルタ１８ｄとを介して電圧制御発振器１８ｄの入力に供給され、電圧制御発振器１８ｅの出力信号は第２分周器１８ｆの入力に供給される。
<< Configuration of RF test signal supply circuit >>
The RF test
また、テストモードにおいて、電圧制御発振器１８ｅの出力信号は、ＲＦテスト信号供給回路１８からのＲＦテスト信号として受信システムのローノイズアンプ４の入力に供給される。それにより、受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とのテストのコストの低減を可能とするものである。
In the test mode, the output signal of the voltage controlled
《子機としての通信用半導体集積回路の動作》
通信用半導体集積回路１００がアナログコードレス電話の子機と親機とのいずれかに使用される場合には、アンテナ１にデュプレクサ２が接続される。デュプレクサ２は、アンテナ１から受信システムのローノイズアンプ４へのＲＦ受信入力信号の供給と、送信システムのＲＦパワー増幅器１６からアンテナ１へのＲＦ送信出力信号の供給とを行う。また、デュプレクサ２は、周波数分割多重アクセス（ＦＤＭＡ; frequency-division multiple access）方式でＲＦ受信入力信号の供給とＲＦ送信出力信号の供給とを行う。
<Operation of communication semiconductor integrated circuit as slave unit>
When the communication semiconductor integrated
通信用半導体集積回路１００がアナログコードレス電話の子機に使用される場合には、電源投入時等の初期化動作で子機から通信用半導体集積回路１００のコマンド入力部１９へコマンドＣＭＤが供給される。このコマンドＣＭＤは、通信用半導体集積回路１００をアナログコードレス電話の子機として動作させる動作モード設定コマンドである。その場合には、親機から送信されアンテナ１で受信されたＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦ受信信号が、バンドパスフィルタ３を介して通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。ローノイズアンプ４の９００ＭＨｚのＲＦ増幅信号は、バンドパスフィルタ５を介して受信ミキサ６の一方の入力端子に供給される。受信用電圧制御発振器７から生成された所定の周波数を持つ受信キャリア信号が受信ミキサ６の他方の入力端子に供給され、受信ミキサ６の出力から中間周波信号が生成される。この中間周波信号はバンドパスフィルタ８を介して中間周波増幅器９によって増幅された後、ＦＭ復調器１０の入力に供給される。ＦＭ復調器１０から生成されたＦＭ復調出力信号は出力増幅器１２によって増幅された後、子機のスピーカへ供給される。
When the communication semiconductor integrated
子機のマイクからの音声信号は、通信用半導体集積回路１００の入力増幅器１３の入力に供給される。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｂに供給されることにより、変調制御部１４ｂの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ａの出力周波数が変調される。ＦＭ変調器１４の略５．８ＧＨｚの周波数のＦＭ変調ＲＦ信号はドライバ１５によって増幅された後、ＲＦパワー増幅器１６の入力に供給される。ＲＦパワー増幅器１６の略５．８ＧＨｚのＲＦ送信信号は、バンドパスフィルタ１７と子機のアンテナ１とを介して親機に転送される。
The audio signal from the microphone of the slave unit is supplied to the input of the
《子機としての通信用半導体集積回路の動作テスト》
通信用半導体集積回路１００がアナログコードレス電話の子機に使用される場合に、通信用半導体集積回路１００の受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とが正常に動作するか否かのテストを実施する必要がある。
《Operation test of communication semiconductor integrated circuit as slave unit》
Whether or not the reception system (4... 12) and the transmission system (13... 16) of the communication semiconductor integrated
この時に、電源投入時等の初期化動作で外部テスト装置から通信用半導体集積回路１００のコマンド入力部１９へコマンドＣＭＤが供給される。このコマンドＣＭＤは、子機に使用される通信用半導体集積回路１００の受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とが正常に動作するか否かのテストを実施する子機テスト動作モードへの設定コマンドである。
At this time, the command CMD is supplied from the external test apparatus to the
図２は、子機テスト動作モードへの設定コマンドに応答した図１の通信用半導体集積回路１００のＲＦテスト信号供給回路１８の動作を説明する図である。この場合には、ＲＦテスト信号供給回路１８では、第１分周器１８ａの第１分周数Ｎは“６”に設定され、第２分周器１８ｆの第２分周数Ｍは“１”に設定される。従って、ＲＦテスト信号供給回路１８は、分周数“６”の周波数分周器として動作する。
FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the RF test
また、この場合には、通信用半導体集積回路１００のＲＦパワー増幅器１６からはＩＳＭ周波数帯域の５．８ＧＨｚの周波数帯域内の５８０２ＭＨｚのＲＦ送信信号が生成され、ＲＦテスト信号供給回路１８の入力に供給される。従って、ＲＦテスト信号供給回路１８の出力からＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域に近い９６７ＭＨｚのＲＦテスト信号が生成され、通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。
In this case, the
図１４は、子機テスト動作モードへの設定コマンドを使用した図１の通信用半導体集積回路１００のテスト動作を説明する図である。
FIG. 14 is a diagram for explaining the test operation of the communication semiconductor integrated
子機テスト動作モードへの設定コマンドに応答してＲＦパワー増幅器１６から５８０２ＭＨｚのＲＦ送信信号が生成され、ＲＦテスト信号供給回路１８の動作モードは分周数“６”の周波数分周器の動作に設定される。従って、ＲＦテスト信号供給回路１８により５８０２ＭＨｚの周波数から９６７ＭＨｚの周波数のＲＦテスト信号への周波数ダウンコンバージョンが行われ、ＲＦテスト信号供給回路１８よりの９６７ＭＨｚの周波数のＲＦテスト信号はローノイズアンプ４の入力に供給される。
An RF transmission signal of 5802 MHz is generated from the
この場合には、外部テスト装置２００のテスト信号発生器２００Ｂからの送信テスト信号は、通信用半導体集積回路１００の入力増幅器１３の入力に供給される。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｂに供給されることにより、変調制御部１４ｂの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ａの出力周波数が変調される。ＦＭ変調器１４の５８０２ＭＨｚの周波数のＲＦ送信テスト信号はドライバ１５によって増幅された後、ＲＦパワー増幅器１６の入力に供給される。ＲＦパワー増幅器１６の５８０２ＭＨｚの周波数のＲＦ送信テスト信号がＲＦテスト信号供給回路１８の入力に供給されることにより、ＲＦテスト信号供給回路１８では分周数“６”の周波数ダウンコンバージョンが行われる。
In this case, the transmission test signal from the
この周波数ダウンコンバージョンによってＲＦテスト信号供給回路１８の出力からＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域に近い９６７ＭＨｚのＲＦテスト信号が生成され、通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。ローノイズアンプ４の９６７ＭＨｚのＲＦ増幅信号は、バンドパスフィルタ５を介して受信ミキサ６の一方の入力端子に供給される。受信用電圧制御発振器７から生成された所定の周波数を持つ受信キャリア信号が受信ミキサ６の他方の入力端子に供給され、受信ミキサ６の出力から中間周波信号が生成される。この中間周波信号はバンドパスフィルタ８を介して中間周波増幅器９によって増幅された後、ＦＭ復調器１０の入力に供給される。ＦＭ復調器１０から生成されたＦＭ復調出力信号は出力増幅器１２によって増幅された後、外部テスト装置２００の信号アナライザ２００Ａに供給される。外部テスト装置２００の信号アナライザ２００Ａは通信用半導体集積回路１００の出力増幅器１２からの復調出力信号を解析することにより、通信用半導体集積回路１００の受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とが正常に動作するか否かのテストを行うものである。
By this frequency down-conversion, a 967 MHz RF test signal close to the 900 MHz frequency band of the ISM frequency band is generated from the output of the RF test
《親機としての通信用半導体集積回路の動作》
図１の通信用半導体集積回路１００がアナログコードレス電話の親機に使用される場合には、電源投入時等の初期化動作で親機から通信用半導体集積回路１００のコマンド入力部１９へコマンドＣＭＤが供給される。このコマンドＣＭＤは、通信用半導体集積回路１００をアナログコードレス電話の親機として動作させる動作モード設定コマンドである。その場合には、子機から送信されアンテナ１で受信されたＩＳＭ周波数帯域の５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ受信信号が、バンドパスフィルタ３を介して通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。ローノイズアンプ４の５．８ＧＨｚのＲＦ増幅信号は、バンドパスフィルタ５を介して受信ミキサ６の一方の入力端子に供給される。受信用電圧制御発振器７から生成された所定の周波数を持つ受信キャリア信号が受信ミキサ６の他方の入力端子に供給され、受信ミキサ６の出力から中間周波信号が生成される。この中間周波信号はバンドパスフィルタ８を介して中間周波増幅器９によって増幅された後、ＦＭ復調器１０の入力に供給される。ＦＭ復調器１０から生成されたＦＭ復調出力信号は出力増幅器１２によって増幅された後、固定電話回線への送信信号として固定電話回線へ供給される。
<< Operation of Communication Semiconductor Integrated Circuit as Master Unit >>
When the communication semiconductor integrated
固定電話回線からの受信信号は、固定電話回線から通信用半導体集積回路１００の入力増幅器１３の入力に供給される。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｂに供給されることにより、変調制御部１４ｂの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ａの出力周波数が変調される。ＦＭ変調器１４のＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域のＦＭ変調ＲＦ信号はドライバ１５によって増幅された後、ＲＦパワー増幅器１６の入力に供給される。ＲＦパワー増幅器１６の略９００ＭＨｚのＲＦ送信信号は、バンドパスフィルタ１７と親機のアンテナ１とを介して子機に転送される。
A received signal from the fixed telephone line is supplied from the fixed telephone line to the input of the
《親機としての通信用半導体集積回路の動作テスト》
通信用半導体集積回路１００がアナログコードレス電話の親機に使用される場合に、通信用半導体集積回路１００の受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とが正常に動作するか否かのテストを実施する必要がある。
<Operational test of semiconductor integrated circuit for communication as parent device>
Whether or not the reception system (4... 12) and the transmission system (13... 16) of the communication semiconductor integrated
この時に、電源投入時等の初期化動作で外部テスト装置から通信用半導体集積回路１００のコマンド入力部１９へコマンドＣＭＤが供給される。このコマンドＣＭＤは、親機に使用される通信用半導体集積回路１００の受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とが正常に動作するか否かのテストを実施する親機テスト動作モードへの設定コマンドである。
At this time, the command CMD is supplied from the external test apparatus to the
図３は、親機テスト動作モードへの設定コマンドに応答した図１の通信用半導体集積回路１００のＲＦテスト信号供給回路１８の動作を説明する図である。この場合には、ＲＦテスト信号供給回路１８では、第１分周器１８ａの第１分周数Ｎは“１”に設定され、第２分周器１８ｆの第２分周数Ｍは“６”に設定される。従って、ＲＦテスト信号供給回路１８は、逓倍数“６”の周波数逓倍器として動作する。
FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the RF test
また、この場合には、通信用半導体集積回路１００のＲＦパワー増幅器１６からはＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域に近い９６７ＭＨｚのＲＦテスト信号が生成され、ＲＦテスト信号供給回路１８の入力に供給される。従って、ＲＦテスト信号供給回路１８の出力からＩＳＭ周波数帯域の５．８ＧＨｚの周波数帯域内の５８０２ＭＨｚのＲＦテスト信号が生成され、通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。
In this case, a 967 MHz RF test signal close to the 900 MHz frequency band of the ISM frequency band is generated from the
図１５は、親機テスト動作モードへの設定コマンドを使用した図１の通信用半導体集積回路１００のテスト動作を説明する図である。
FIG. 15 is a diagram for explaining the test operation of communication semiconductor integrated
親機テスト動作モードへの設定コマンドに応答してＲＦパワー増幅器１６から９６７ＭＨｚのＲＦ送信信号が生成され、ＲＦテスト信号供給回路１８の動作モードは逓倍数“６”の周波数逓倍器の動作に設定される。従って、ＲＦテスト信号供給回路１８により９６７ＭＨｚの周波数から５８０２ＭＨｚの周波数のＲＦテスト信号への周波数アップコンバージョンが行われ、ＲＦテスト信号供給回路１８よりの５８０２ＭＨｚの周波数のＲＦテスト信号はローノイズアンプ４の入力に供給される。
A 967 MHz RF transmission signal is generated from the
この場合には、外部テスト装置２００のテスト信号発生器２００Ｂからの送信テスト信号は、通信用半導体集積回路１００の入力増幅器１３の入力に供給される。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｂに供給されることにより、変調制御部１４ｂの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ａの出力周波数が変調される。ＦＭ変調器１４の９６７ＭＨｚの周波数のＲＦ送信テスト信号はドライバ１５によって増幅された後、ＲＦパワー増幅器１６の入力に供給される。ＲＦパワー増幅器１６の９６７ＭＨｚ周波数のＲＦ送信テスト信号がＲＦテスト信号供給回路１８の入力に供給されることにより、ＲＦテスト信号供給回路１８では逓倍数“６”の周波数アップコンバージョンが行われる。
In this case, the transmission test signal from the
この周波数アップコンバージョンによってＲＦテスト信号供給回路１８の出力からＩＳＭ周波数帯域の５．８ＧＨｚの周波数帯域内の５８０２ＭＨｚのＲＦテスト信号が生成され、通信用半導体集積回路１００のローノイズアンプ４の入力に供給される。ローノイズアンプ４の５８０２ＭＨｚのＲＦ増幅信号は、バンドパスフィルタ５を介して受信ミキサ６の一方の入力端子に供給される。受信用電圧制御発振器７から生成された所定の周波数を持つ受信キャリア信号が受信ミキサ６の他方の入力端子に供給され、受信ミキサ６の出力から中間周波信号が生成される。この中間周波信号はバンドパスフィルタ８を介して中間周波増幅器９によって増幅された後、ＦＭ復調器１０の入力に供給される。ＦＭ復調器１０から生成されたＦＭ復調出力信号は出力増幅器１２によって増幅された後、外部テスト装置２００の信号アナライザ２００Ａに供給される。外部テスト装置２００の信号アナライザ２００Ａは通信用半導体集積回路１００の出力増幅器１２からの復調出力信号を解析することにより、通信用半導体集積回路１００の受信システム（４…１２）と送信システム（１３…１６）とが正常に動作するか否かのテストを行うものである。
By this frequency up-conversion, an RF test signal of 5802 MHz within the frequency band of 5.8 GHz of the ISM frequency band is generated from the output of the RF test
《ディジタルコードレス電話に使用可能な通信用半導体集積回路の構成》
図４は、本発明の他の１つの実施の形態による通信用半導体集積回路２００を示す図である。この通信用半導体集積回路２００は、ディジタルコードレス電話の子機と親機とに共通に使用可能である。
<Configuration of communication semiconductor integrated circuit usable for digital cordless telephone>
FIG. 4 is a diagram showing a communication semiconductor integrated
図４に示した通信用半導体集積回路２００は、ＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚの４つの周波数帯域のいずれか１つの周波数帯域のＲＦ信号を受信する。また、通信用半導体集積回路２００は、ＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚの４つの周波数帯域のいずれか１つの周波数帯域のＲＦ信号を送信することができる。
The communication semiconductor integrated
通信用半導体集積回路２００を使用したディジタルコードレス電話では、子機は固定電話回線に接続される親機からＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚの４つの周波数帯域のいずれか１つの周波数帯域のＲＦ信号を受信する。また、子機は、親機に４つの周波数帯域のいずれか１つの周波数帯域のＲＦ信号を送信する。また、親機は５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を受信する一方、子機に９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦ信号を送信する。この子機とこの親機とに共通に使用可能な通信用半導体集積回路は電源投入時等の動作モード設定により、子機用と親機用とに設定されることができる。子機用通信用半導体集積回路は例えば９００ＭＨｚのＲＦ信号受信と５．８ＧＨｚのＲＦ信号送信とを行い、親機用通信用半導体集積回路は例えば５．８ＧＨｚのＲＦ信号受信と９００ＭＨｚのＲＦ信号送信とを行う。
In the digital cordless telephone using the semiconductor integrated
図４の通信用半導体集積回路２００がディジタルコードレス電話の子機と親機とのいずれかに使用される場合には、アンテナ１にアンテナスイッチ２が接続される。アンテナスイッチ２は、アンテナ１から受信システムのローノイズアンプ４へのＲＦ受信入力信号の供給と、送信システムのＲＦパワー増幅器１６からアンテナ１へのＲＦ送信出力信号の供給とを行う。また、アンテナスイッチ２は、時分割多重アクセス（ＴＤＭＡ; time-division multiple access）方式でＲＦ受信入力信号の供給とＲＦ送信出力信号の供給とを行う。
When the communication semiconductor integrated
図１に示したアナログコードレス電話に使用される通信用半導体集積回路１００と比較すると、図４の通信用半導体集積回路２００の構成はＦＭ変調器１４の部分とＲＦテスト信号供給回路１８の部分とが異なっている。
Compared with the communication semiconductor integrated
まず、図４の通信用半導体集積回路２００のＦＭ変調器１４は、ミキサ１４ｃ、ローパスフィルタ１４ｄ、１４ｊ、変調制御部１４ｅ、基準分周器１４ｆ、位相比較器１４ｇ、ＰＬＬ分周器１４ｈ、送信用電圧制御発振器１４ｉにより構成されている。基準分周器１４ｆには基準周波数信号Ｆｒｅｆが供給され、ＰＬＬの位相比較器１４ｇはＰＬＬ分周器１４ｈの分周出力の周波数が基準分周器１４ｆの出力の周波数と一致するように信用電圧制御発振器１４ｉを制御している。入力増幅器１３の出力信号はＦＭ変調器１４の変調制御部１４ｅに供給されることにより、変調制御部１４ｅの出力信号によって送信用電圧制御発振器１４ｉの出力周波数が変調される。
First, the
更に、図４の通信用半導体集積回路２００のＲＦテスト信号供給回路１８は、第１分周器１８ａの第１分周数Ｎと第２分周器１８ｆの第２分周数Ｍとが整数だけではなく分数（少数）を含むことが可能なフラクショナルフェーズロックドループ回路によって構成されている。
Further, in the RF test
図５は図４の通信用半導体集積回路２００のフラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路１８により４つの周波数帯域のテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎから４つの周波数帯域のテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔを生成するための第１分周数Ｎと第２分周数Ｍとを示す図である。フラクショナルＰＬＬ回路の分周数が分数を含むことにより、４つの周波数帯域のテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎを４つの周波数帯域のテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔへ周波数変換する際の自由度を向上することが可能となる。尚、４つの周波数帯域は、ＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚの周波数帯域である。
FIG. 5 is a diagram for generating test output signals Test_Sig_Out in four frequency bands from test input signals Test_Sig_in in four frequency bands by the RF test
また、図４の通信用半導体集積回路２００のコマンド入力部１９へ電源投入時等の初期化動作でコマンドＣＭＤが供給される。このコマンドＣＭＤは、図４の通信用半導体集積回路２００がディジタルコードレス電話の子機と親機とのいずれかで動作するかの動作モード設定コマンドとなっている。またコマンドＣＭＤには、通信用半導体集積回路２００の受信システムと送信システムとがＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚのいずれの周波数帯域をそれぞれ使用するかのモード情報が含まれている。
Also, the command CMD is supplied to the
《フラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路》
図９は、図４の通信用半導体集積回路２００内部のフラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路１８を示すブロック図である。
<< RF test signal supply circuit composed of fractional PLL circuit >>
FIG. 9 is a block diagram showing an RF test
同図に示すように、ＲＦテスト信号供給回路１８の第１分周器１８ａの入力には、ＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎが供給される。第１分周器１８ａの出力信号は、位相比較器１８ｂの一方の入力端子に供給されている。位相比較器１８ｂの出力は、チャージポンプ回路１８ｃとローパスフィルター１８ｄとを介して電圧制御発振器１８ｅに供給される。この電圧制御発振器１８ｅの出力は第２分周器１８ｆの入力に供給され、第２分周器１８ｆの分周出力信号は位相比較器１８ｂの他方の入力端子に供給される。第２分周器１８ｆの第２分周数Ｍを制御する制御入力端子には、分周比設定ロジックＤＲＳＬに接続される。
As shown in the figure, an RF test input signal Test_Sig_in in the 900 MHz frequency band of the ISM frequency band is supplied to the input of the
第２分周器１８ｆはカウンタで構成され、例えば電圧制御発振器１８ｅの出力のローレベルからハイレベルへの変化をゼロからカウントアップする。第２分周数Ｍを制御する制御入力端子に設定された値から１を引いた値の頻度で、第２分周器１８ｆの分周出力信号をローレベルからハイレベルに変化させる。第２分周器１８ｆの分周出力信号がハイレベルとなったら、次の電圧制御発振器１８ｅの出力のローレベルからハイレベルへの変化により、カウンタのカウント値をゼロとする。また、第２分周器１８ｆの分周出力信号をローレベルに戻して、次の分周動作を実行する。
The
分周比設定ロジックＤＲＳＬは、分周比演算器ＤＲＡＬＵとΣΔ変調器ΣΔＭｏｄと加算器ＡＤＤとから構成されている。まず、分周比演算器ＤＲＡＬＵの整数ユニットＩｎｔと分数ユニットＦｒａとは、入力情報に基づいて整数値情報Ｉと分数値情報Ｆとを計算する。分周比演算器ＤＲＡＬＵの整数ユニットＩｎｔからの整数値情報Ｉは加算器ＡＤＤの一方の入力端子に供給され、分周比演算器ＤＲＡＬＵの分数ユニットＦｒａからの分数値情報ＦはΣΔ変調器ΣΔＭｏｄに供給される。また、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄには基準周波数信号ｆＲＥＦが動作クロック信号として更に供給される。一方、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄは内部情報として分周比を設定する分母情報Ｇを保持している。一例として、分母情報Ｇは、１６２５に設定されている。ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄは、分数値情報Ｆと分母情報Ｇとから、分数値情報Ｆ÷分母情報Ｇ、一例として７１５／１６２５の分数（フラクション）の情報を持つ出力信号Ｆ／Ｇを生成して、加算器ＡＤＤの他方の入力端子に供給する。加算器ＡＤＤは整数値情報Ｉ（一例として、Ｉ＝６）と出力信号Ｆ／ＧとからＩ＋Ｆ／Ｇ、一例として６＋（７１５／１６２５）＝６．４４の出力情報を平均分周数Ｍとして第２分周器１８ｆに供給する。その結果、第２分周器１８ｆの平均分周数Ｍが６．４４と整数と分数（小数）とを含む値に設定される。
The frequency division ratio setting logic DRSL includes a frequency division ratio calculator DRALU, a ΣΔ modulator ΣΔMod, and an adder ADD. First, the integer unit Int and the fractional unit Fra of the frequency division ratio calculator DRALU calculate integer value information I and fractional value information F based on the input information. The integer value information I from the integer unit Int of the division ratio calculator DRALU is supplied to one input terminal of the adder ADD, and the fractional value information F from the fraction unit Fra of the division ratio calculator DRALU is supplied to the ΣΔ modulator ΣΔMod. To be supplied. Further, the reference frequency signal fREF is further supplied as an operation clock signal to the ΣΔ modulator ΣΔMod. On the other hand, the ΣΔ modulator ΣΔMod holds denominator information G for setting a frequency division ratio as internal information. As an example, the denominator information G is set to 1625. The ΣΔ modulator ΣΔMod generates, from the fractional value information F and the denominator information G, an output signal F / G having fractional value information F ÷ denominator information G, for example, 715/1625 fraction information. This is supplied to the other input terminal of the adder ADD. The adder ADD sets the output information of the integer value information I (for example, I = 6) and the output signal F / G to I + F / G, for example, 6+ (715/1625) = 6.44 as the average frequency division number M. This is supplied to the
従って、フラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路１８は、ＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚの周波数帯域のＲＦテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎと平均分周数Ｍ（６．４４）とを乗算した５８００ＭＨｚの発振周波数のＲＦテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔを生成する。
Accordingly, the RF test
また、平均分周数Ｍについて詳しく述べると、分周比演算器ＤＲＡＬＵの整数ユニットＩｎｔからの整数値情報Ｉ（Ｉ＝６）と、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄからの出力信号Ｆ／Ｇに応じた頻度（７１５／１６２５）で発生するオーバーフロー・１ビット出力とに応答して、第２分周器１８ｆの分周数ＭはＩ（＝６）からＩ＋１（７）に変更される。従って、第２分周器１８ｆの分周数ＭがＩ（＝６）となる頻度は９１０／１６２５＝５６％で、第２分周器１８ｆの分周比がＩ＋１（７）となる頻度は７１５／１６２５＝４４％である。従って、平均分周比Ｎは、６×０．５６＋７×０．４４＝６．４４となる。
Further, the average frequency division number M will be described in detail. The frequency according to the integer value information I (I = 6) from the integer unit Int of the frequency division ratio calculator DRALU and the output signal F / G from the ΣΔ modulator ΣΔMod. In response to the overflow and 1-bit output generated at (715/1625), the frequency division number M of the
図１０は、図９に示したフラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路１８内部のΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの構成を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of the ΣΔ modulator ΣΔMod in the RF test
同図に示すように、分周比演算器ＤＲＡＬＵの分数ユニットＦｒａからの分数値情報Ｆは第１加算器Ｓｕｍ１の一方の入力端子に入力信号（Ａ）として供給される一方、第１加算器Ｓｕｍ１の他方の入力端子には後に説明する第２加算器Ｓｕｍ２の出力信号（Ｃ）が供給される。第１加算器Ｓｕｍ１の出力信号は積分器Ｉｎｔｇｒｔｒとしての遅延回路に供給され、積分器Ｉｎｔｇｒｔｒの出力信号（Ｂ）は１ビット出力の量子化器ｑｎｔｚｒの入力に供給される。量子化器ｑｎｔｚｒの出力信号（Ｄ）は、所定のゲイン１／Ｇを持つ帰還回路ｆｂｃの入力に供給される。このゲイン１／Ｇの逆数Ｇは、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄは内部情報として分周比を設定する分母情報Ｇ（一例として、Ｇ＝１６２５）に対応する。従って、量子化器ｑｎｔｚｒの１ビット出力信号（Ｄ）が“０”の非オーバーフロー状態では帰還回路ｆｂｃの出力はゼロとなり、量子化器ｑｎｔｚｒの１ビット出力信号（Ｄ）が“１”のオーバーフロー状態では帰還回路ｆｂｃの出力は１６２５となる。従って、帰還回路ｆｂｃは、１ビットのＤ／Ａ変換器として動作する。従って、量子化器ｑｎｔｚｒの１ビット出力信号（Ｄ）が“１”のオーバーフロー状態が生じると、第２加算器Ｓｕｍ２では積分器Ｉｎｔｇｒｔｒの出力信号（Ｂ）の累積加算から帰還回路ｆｂｃの出力１６２５の減算が実行される。さらに、第２加算器Ｓｕｍ２の出力信号（Ｃ）は、第１加算器Ｓｕｍ１の他方の入力端子に供給される。また、非オーバーフロー状態・オーバーフロー状態を示す量子化器ｑｎｔｚｒの１ビット出力信号（Ｄ）は、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの出力信号Ｆ／Ｇとして加算器ＡＤＤに供給される。
As shown in the figure, the fractional value information F from the fractional unit Fra of the frequency division ratio calculator DRALU is supplied as an input signal (A) to one input terminal of the first adder Sum1, while the first adder An output signal (C) of a second adder Sum2 described later is supplied to the other input terminal of Sum1. The output signal of the first adder Sum1 is supplied to a delay circuit as an integrator Ingtgrtr, and the output signal (B) of the integrator Ingtgrtr is supplied to the input of a quantizer qntzr having a 1-bit output. The output signal (D) of the quantizer qnttzr is supplied to the input of a feedback circuit fbc having a
図１１は、図１０に示したＲＦテスト信号供給回路１８内部のΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの動作を示す図である。尚、図１１のラベル（Ａ）から（Ｄ）は、図１０の信号（Ａ）から（Ｄ）に対応している。
FIG. 11 is a diagram showing the operation of the ΣΔ modulator ΣΔMod in the RF test
図９に示したようにΣΔ変調器ΣΔＭｏｄには、基準周波数ｆＲＥＦを持つ基準周波数信号が動作クロック信号として供給される。また、図１１の（Ａ）に示すように、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの第１加算器Ｓｕｍ１の一方の入力端子には、入力信号（Ａ）として分数値情報Ｆが定常的に供給されている。従って、動作クロック信号の１サイクルで、積分器Ｉｎｔｇｒｔｒの出力から１回の累積加算結果が得られる。図１１の（Ｂ）に示すように、動作クロック信号の３サイクル目で、積分器Ｉｎｔｇｒｔｒの出力信号（Ｂ）から３回目の累積加算結果が得られる。また、図３の（Ｄ）に示すように、動作クロック信号の３サイクル目では、量子化器ｑｎｔｚｒの１ビット出力信号（Ｄ）に“１”のオーバーフロー状態が現れる。すると、図３の（Ｃ）に示すように、第２加算器Ｓｕｍ２では積分器Ｉｎｔｇｒｔｒの出力の累積加算から帰還回路ｆｂｃの出力１６２５の減算が実行されて、出力信号（Ｃ）が生成される。尚、量子化器ｑｎｔｚｒは、入力信号が０〜１６２４の場合には”０”の非オーバーフロー状態の１ビット出力信号を出力する一方、入力信号が１６２５もしくはそれよりも大きな値の場合には“１”のオーバーフロー状態の１ビット出力信号を出力する。以上のような動作が動作クロック信号ｆＲＥＦに応答して繰り返され、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄからの分数情報Ｆ／Ｇ（７１５／１６２５）の頻度で“１”のオーバーフロー状態の１ビット出力信号が量子化器ｑｎｔｚｒから生成される。
As shown in FIG. 9, a reference frequency signal having a reference frequency fREF is supplied to the ΣΔ modulator ΣΔMod as an operation clock signal. Further, as shown in FIG. 11A, fractional value information F is steadily supplied as an input signal (A) to one input terminal of the first adder Sum1 of the ΣΔ modulator ΣΔMod. Therefore, one cumulative addition result can be obtained from the output of the integrator Intgrtr in one cycle of the operation clock signal. As shown in FIG. 11B, the third cumulative addition result is obtained from the output signal (B) of the integrator Intgrtr in the third cycle of the operation clock signal. Further, as shown in FIG. 3D, an overflow state of “1” appears in the 1-bit output signal (D) of the quantizer qntzr in the third cycle of the operation clock signal. Then, as shown in FIG. 3C, the second adder Sum2 subtracts the
図１０に示した量子化器ｑｎｔｚｒの出力信号（Ｄ）、すなわちΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの１ビット出力信号Ｆ／Ｇは、図９の分周比設定ロジックＤＲＳＬの加算器ＡＤＤに供給され、この加算器ＡＤＤで分周比演算器ＤＲＡＬＵの整数ユニットＩｎｔより供給される整数値情報Ｉと加算される。ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの１ビット出力信号が“０”の非オーバーフロー状態では第２分周器１８ｆの分周数ＭがＩ（＝６）に設定され、ΣΔ変調器ΣΔＭｏｄの１ビット出力信号が“１”のオーバーフロー状態では第２分周器１８ｆの分周数ＭがＩ＋１（＝７）に設定されて、その結果、平均分周数Ｍは６．４４となる。
The output signal (D) of the quantizer qntzr shown in FIG. 10, that is, the 1-bit output signal F / G of the ΣΔ modulator ΣΔMod is supplied to the adder ADD of the frequency division ratio setting logic DRSL of FIG. Is added to the integer value information I supplied from the integer unit Int of the division ratio calculator DRALU. In the non-overflow state where the 1-bit output signal of the ΣΔ modulator ΣΔMod is “0”, the frequency division number M of the
《ディジタルコードレス電話に使用可能な他の通信用半導体集積回路の構成》
図６は、本発明のさらに他の１つの実施の形態による通信用半導体集積回路２００を示す図である。図６の通信用半導体集積回路２００も、ディジタルコードレス電話の子機と親機とに共通に使用可能である。
<< Configuration of Other Communication Semiconductor Integrated Circuits Usable for Digital Cordless Telephone >>
FIG. 6 is a diagram showing a semiconductor integrated circuit for
図４に示した通信用半導体集積回路２００と比較すると、図６の通信用半導体集積回路２００の構成はＲＦテスト信号供給回路１８の部分が異なっている。
Compared with the communication semiconductor integrated
図６の通信用半導体集積回路２００のＲＦテスト信号供給回路１８では、ミキサ１８ｇの一方の入力端子にはＩＳＭ周波数帯域の９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ、２．４ＧＨｚ、５．８ＧＨｚのいずれかの周波数帯域のＲＦテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎが供給される。また、ミキサ１８ｇの他方の入力端子には、第１分周器１８ａ、位相比較器１８ｂ、チャージポンプ回路１８ｃ、ローパスフィルター１８ｄ、電圧制御発振器１８ｅ、電圧制御発振器１８ｅで構成されたフラクショナルＰＬＬ回路からのオフセット周波数出力が供給される。尚、フラクショナルＰＬＬ回路の第１分周器１８ａの入力端子には、ＦＭ変調器１４の基準分周器１４ｆの入力に印加される基準周波数信号Ｆｒｅｆが供給される。
In the RF test
図７は図６の通信用半導体集積回路２００のフラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路１８により４つの周波数帯域のテスト入力信号から４つの周波数帯域のテスト出力信号を生成するためのフラクショナルＰＬＬ回路のオフセット周波数を示す図である。
FIG. 7 is a fractional diagram for generating test output signals of four frequency bands from test input signals of four frequency bands by the RF test
尚、図７中でマイナス記号は負の周波数を示すのではなく、テスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎの周波数から減算することでテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔの周波数を生成することを示している。例えば、５．８ＧＨｚの周波数のテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎと４．９ＧＨｚのフラクショナルＰＬＬ回路のオフセット周波数信号とをミキサ１８ｇに供給すると、ミキサ１８ｇから差成分の９００ＭＨｚのテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔが生成される。また、９００ＭＨｚの周波数のテスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎと４．９ＧＨｚのフラクショナルＰＬＬ回路のオフセット周波数信号とをミキサ１８ｇに供給すると、ミキサ１８ｇから和成分の５．８ＧＨｚのテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔが生成される。
In FIG. 7, the minus sign does not indicate a negative frequency but indicates that the frequency of the test output signal Test_Sig_Out is generated by subtracting from the frequency of the test input signal Test_Sig_in. For example, when a test input signal Test_Sig_in having a frequency of 5.8 GHz and an offset frequency signal of a fractional PLL circuit having a frequency of 4.9 GHz are supplied to the
《ワイヤレスＬＡＮに使用可能な通信用半導体集積回路の構成》
図８は、本発明のさらに他の１つの実施の形態による通信用半導体集積回路４００を示す図である。図８の通信用半導体集積回路４００も、ワイヤレスＬＡＮの子機（ＬＡＮ端末）と親機（アクセスポイントハブ）とに共通に使用可能である。アンテナスイッチ２がアンテナ１に接続され、アンテナ１から受信システムへのＲＦ受信入力信号の供給と送信システムからアンテナ１へのＲＦ送信出力信号の供給とを時分割多重アクセス方式で行う。
<< Configuration of communication semiconductor integrated circuit usable for wireless LAN >>
FIG. 8 is a diagram showing a semiconductor integrated
図８の通信用半導体集積回路４００の受信システムは、ローノイズアンプ２４、受信ミキサ２５、プログラマブルゲインアンプ２６、２８、ローパスフィルタ２７、Ａ／Ｄ変換器２９で構成されている。この受信システムは、ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ規格の２．４ＧＨｚの周波数帯域とＩＥＥＥ８０２．１１ａ規格の５ＧＨｚおよび５．８ＧＨｚの周波数帯域とに対応する。
8 includes a
通信用半導体集積回路４００の送信システムは、Ｄ／Ａ変換器３１、ローパスフィルタ３２、送信ミキサ３３、３４、ドライバアンプ３５、３６で構成されている。尚、ドライバアンプ３５、３６の出力には、通信用半導体集積回路４００の外部のＲＦパワー増幅器３７、３８とバンドパスフィルタＢＰＦ４、ＢＰＦ５とが接続されている。
The transmission system of the communication semiconductor integrated
通信用半導体集積回路４００の受信システムの受信ミキサ２５に供給される受信用ローカル信号と送信システムの送信ミキサ３３、３４に供給される送信用ローカル信号とは、ΣΔフラクショナルＰＬＬ周波数シンセサイザ３０から生成される。ΣΔフラクショナルＰＬＬ周波数シンセサイザ３０には、通信用半導体集積回路４００の外部でループフィルタ３９と水晶振動子４０とが接続される。
The reception local signal supplied to the reception mixer 25 of the reception system of the communication semiconductor integrated
ドライバアンプ３５の出力から２．４ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ送信信号が形成され、ドライバアンプ３６の出力から５ＧＨｚの周波数帯域および５．８ＧＨｚの周波数帯域のＲＦ送信信号が形成される。ドライバアンプ３５の出力とドライバアンプ３６の出力には、ＲＦテスト信号供給回路１８の第１テスト入力端子Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎ１と第２テスト入力端子Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎ２とが接続される。ＲＦテスト信号供給回路１８のテスト出力端子Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔは、受信システムのローノイズアンプ２４の入力に接続される。
An RF transmission signal in the frequency band of 2.4 GHz is formed from the output of the
また、図８の通信用半導体集積回路４００のコマンド入力部１９へ電源投入時等の初期化動作でコマンドＣＭＤが供給される。このコマンドＣＭＤは、図８の通信用半導体集積回路２００がワイヤレスＬＡＮの子機と親機とのいずれかで動作するかの動作モード設定コマンドとなっている。またコマンドＣＭＤには、通信用半導体集積回路２００の受信システムと送信システムとが２．４ＧＨｚ、５ＧＨｚ、５．８ＧＨｚのいずれの周波数帯域をそれぞれ使用するかのモード情報が含まれている。
Also, the command CMD is supplied to the
図８の通信用半導体集積回路４００のフラクショナルＰＬＬ回路で構成されたＲＦテスト信号供給回路１８のセレクタ１８ｈは、ドライバアンプ３５の出力の第１テスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎ１とドライバアンプ３６の出力の第２テスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎ２とのいずれか一方を選択して、ミキサ１８ｇに供給する。ミキサ１８ｇでは、選択されたテスト入力信号とフラクショナルＰＬＬ回路のオフセット周波数信号とのミキシングが行われ、ミキサ１８ｇから和成分または差成分のテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔが生成される。
The
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。 Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited thereto and can be variously modified without departing from the gist thereof.
例えば、本発明の半導体集積回路のＲＦテスト信号供給回路１８は、半導体集積回路の製造段階の出荷前の良不良判定テストに使用するだけに限定されるものではない。例えば、ＲＦテスト信号供給回路１８は、半導体集積回路の通常動作モードでの受信動作の前に半導体集積回路の受信システムでの受信誤差を校正するために使用することができる。例えば、図８の通信用半導体集積回路の受信システムのローノイズアンプ２４、受信ミキサ２５、プログラマブルゲインアンプ２６、２８、ローパスフィルタ２８の種々の信号処理特性の誤差を所望範囲内に校正するために、ＲＦテスト信号供給回路１８を使用することができる。すなわち、テスト入力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿ｉｎ１、２からＲＦテスト信号供給回路１８により周波数変換されたＲＦテスト出力信号Ｔｅｓｔ＿Ｓｉｇ＿Ｏｕｔに対する図８の通信用半導体集積回路の受信システムの種々の回路の応答特性から、種々の回路の特性の校正が可能となる。
For example, the RF test
また、低価格の汎用外部テスト装置から、図１の通信用半導体集積回路１００のＲＦパワー増幅器１６のＩＣ出力端子に低周波テスト信号を印加することもできる。この低周波テスト信号は、ＲＦテスト信号供給回路１８を介して、ローノイズアンプ４のＩＣ入力端子に伝達される。低価格の汎用外部テスト装置の信号アナライザ２００が、ローノイズアンプ４のＩＣ入力端子に伝達されたＲＦテスト信号供給回路１８の出力信号を解析する。それにより、通信用半導体集積回路１００のＲＦパワー増幅器１６のＩＣ出力端子とローノイズアンプ４のＩＣ入力端子との電気的導通のテストを行うことができる。尚、この場合には、ＲＦテスト信号供給回路１８の第１分周器１８ａの第１分周数Ｎと第２分周器１８ｆの第２分周数Ｍとは伴に“１”に設定される。
Further, a low-frequency test signal can be applied to the IC output terminal of the
《携帯電話に使用可能な他の通信用半導体集積回路の構成》
図１２は、本発明のさらに他の１つの実施の形態による携帯電話に使用可能なＲＦ通信用半導体集積回路（ＲＦ ＩＣ）５００を示すブロック図である。このＲＦ ＩＣ（５００）は、携帯電話のＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００の方式の送受信を行うことが可能である。
<< Configuration of Other Communication Semiconductor Integrated Circuits Usable for Mobile Phones >>
FIG. 12 is a block diagram showing an RF communication semiconductor integrated circuit (RF IC) 500 that can be used in a mobile phone according to still another embodiment of the present invention. This RF IC (500) can perform transmission / reception in the GSM850, GSM900, DCS1800, and PCS1900 systems of mobile phones.
図１３は、携帯電話の各種の通信方式の送受信帯域を示す図である。図１０の上部には、ＷＣＤＭＡ方式の送受信帯域を示している。ＧＳＭ８５０の場合、無線通信端末のＲＦ送信信号ＴＸの周波数帯域が８２４〜８４９ＭＨｚであるのに対して、無線通信端末のＲＦ受信信号ＲＸの周波数帯域は８６９〜８９４ＭＨｚとなっている。ＧＳＭ９００の場合、無線通信端末のＲＦ送信信号ＴＸの周波数帯域が８８０〜９１５ＭＨｚであるのに対して、無線通信端末のＲＦ受信信号ＲＸの周波数帯域は９２５〜９６０ＭＨｚとなっている。ＤＣＳ１８００の場合、無線通信端末のＲＦ送信信号ＴＸの周波数帯域が１７１０〜１７８５ＭＨｚであるのに対して、無線通信端末のＲＦ受信信号ＲＸの周波数帯域は１８０５〜１８８０ＭＨｚとなっている。ＰＣＳ１９００の場合、無線通信端末のＲＦ送信信号ＴＸの周波数帯域が１８５０〜１９１０ＭＨｚであるのに対して、無線通信端末のＲＦ受信信号ＲＸの周波数帯域は１９３０〜１９９０ＭＨｚとなっている。このように、いずれの周波数帯域（バンド）においても、受信帯域周波数ＲＸが送信帯域周波数ＴＸよりも高いＦＤＤ方式が採用されている。 FIG. 13 is a diagram showing transmission / reception bands of various communication methods of the mobile phone. The upper part of FIG. 10 shows the transmission / reception band of the WCDMA system. In the case of GSM850, the frequency band of the RF transmission signal TX of the wireless communication terminal is 824 to 849 MHz, whereas the frequency band of the RF reception signal RX of the wireless communication terminal is 869 to 894 MHz. In the case of GSM900, the frequency band of the RF transmission signal TX of the wireless communication terminal is 880 to 915 MHz, whereas the frequency band of the RF reception signal RX of the wireless communication terminal is 925 to 960 MHz. In the case of DCS1800, the frequency band of the RF transmission signal TX of the wireless communication terminal is 1710 to 1785 MHz, whereas the frequency band of the RF reception signal RX of the wireless communication terminal is 1805 to 1880 MHz. In the case of PCS1900, the frequency band of the RF transmission signal TX of the wireless communication terminal is 1850 to 1910 MHz, whereas the frequency band of the RF reception signal RX of the wireless communication terminal is 1930 to 1990 MHz. Thus, in any frequency band (band), the FDD scheme in which the reception band frequency RX is higher than the transmission band frequency TX is adopted.
図１２に示したＲＦ ＩＣのＲＦテスト信号供給回路１８はテストモードにおいて、送信回路ＴＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭからのＲＦ送信信号を周波数逓倍することで生成したＲＦテスト信号を受信回路ＲＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭに供給する。すなわち、携帯電話のＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００のいずれの場合のテストモードにおいても、フラクショナルＰＬＬで構成されたＲＦテスト信号供給回路１８は、周波数逓倍数が整数と伴に分数を含むことが可能となっている。その結果、ＲＦテスト信号供給回路１８の周波数変換の自由度が向上され、携帯電話のＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００の良好なテストが可能となる。
In the test mode, the RF test
すなわち、図１２に示したＲＦ ＩＣの中央の回路ＲＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭは、ＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００の受信のための回路である。図１２に示したＲＦ ＩＣの下部の回路ＴＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭは、ＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００の送信のための回路である。 That is, the circuit RX_SPU_GSM at the center of the RF IC shown in FIG. 12 is a circuit for receiving GSM850, GSM900, DCS1800, and PCS1900. A circuit TX_SPU_GSM below the RF IC shown in FIG. 12 is a circuit for transmission of GSM850, GSM900, DCS1800, and PCS1900.
図１２に示したＲＦ ＩＣの中央の回路Ｆｒｃｔ＿Ｓｙｎｔｈは、ＲＦ ＩＣの送受信ローカル信号を形成するフラクショナルシンセサイザである。このフラクショナルシンセサイザＦｒｃｔ＿Ｓｙｎｔｈは、システム基準電圧制御発振器（ＤＣＸ−ＣＶＯ）４０と受信用電圧制御発振器（Ｒｘ−ＶＣＯ）１９とを含んでいる。 The circuit Frct_Synth at the center of the RF IC shown in FIG. 12 is a fractional synthesizer that forms a transmission / reception local signal of the RF IC. The fractional synthesizer Frct_Synth includes a system reference voltage controlled oscillator (DCX-CVO) 40 and a reception voltage controlled oscillator (Rx-VCO) 19.
ＧＳＭ８５０、ＧＳＭ９００、ＤＣＳ１８００、ＰＣＳ１９００のいずれの通信方式の「受信モード」においても、ＲＦ ＩＣの中央のフラクショナルシンセサイザＦｒｃｔ＿Ｓｙｎｔｈはそれぞれに適切な受信ローカル信号を形成する。適切な受信ローカル信号は受信回路ＲＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭの受信ミキサＲＸ−ＭＩＸ＿Ｉ、ＲＸ−ＭＩＸ−Ｑに供給されることにより、受信回路ＲＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭの出力にＩ、Ｑアナログベースバンド受信信号ＲｘＡＢＩ、ＲｘＡＢＱが形成される。このベースバンド信号は、ベースバンド信号処理ＬＳＩに供給される。 In any “reception mode” of any communication system of GSM850, GSM900, DCS1800, and PCS1900, the fractional synthesizer Frct_Synth at the center of the RF IC forms an appropriate reception local signal. Appropriate reception local signals are supplied to the reception mixers RX-MIX_I and RX-MIX-Q of the reception circuit RX_SPU_GSM, so that I and Q analog baseband reception signals RxABI and RxABQ are formed at the output of the reception circuit RX_SPU_GSM. This baseband signal is supplied to the baseband signal processing LSI.
逆にベースバンド信号処理ＬＳＩからのＩ、Ｑアナログベースバンド送信信号ＴｘＡＢＩ、ＴｘＡＢＱは、送信回路ＴＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭによってＲＦ送信信号に変換される。この送信回路ＴＸ＿ＳＰＵ＿ＧＳＭは、送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬにより構成されている。 Conversely, the I and Q analog baseband transmission signals TxABI and TxABQ from the baseband signal processing LSI are converted into RF transmission signals by the transmission circuit TX_SPU_GSM. The transmission circuit TX_SPU_GSM is configured by a transmission system offset PLL circuit TX_Offset_PLL.
送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬは、ＧＳＭ８５０のＲＦ送信信号Ｔｘ_ＧＳＭ８５０とＧＳＭ９００のＲＦ送信信号Ｔｘ_ＧＳＭ９００との送信動作に対応する必要が有る。そのため、受信用Ｒｘ−ＶＣＯ１９の発振周波数は分周比２に設定された２個の分周器ＤＩＶ１（１／２）、ＤＩＶ４（１／２）を介して位相制御帰還用周波数ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭの一方の入力端子に供給される。また、送信ミキサＴＸ−ＭＩＸ＿Ｉ、ＴＸ−ＭＩＸ＿Ｑに接続された中間周波数分周器ＤＩＶ２（１／ＮＩＦ）の分周比ＮＩＦは、２６に設定されている。一方、送信用Ｔｘ−ＶＣＯ２の発振出力信号が、分周数２に設定された２個の分周器ＤＩＶ５、分周器ＤＩＶ３を介して、位相制御帰還用周波数ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭの他方の入力端子に供給されている。ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭでは一方の入力信号と他方の入力信号とのミキシングが行われる。従って、ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭの出力から、２つの入力信号の差の周波数の帰還信号が形成されて、送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬの位相比較器ＰＣの他方の入力端子に供給される。また、位相比較器ＰＣの一方の入力端子には、送信ミキサＴＸ−ＭＩＸ＿Ｉ、Ｑの出力に接続された加算器の出力のベクトル合成された中間周波送信信号ｆＩＦが基準信号として供給されている。中間周波数分周器ＤＩＶ２（１／ＮＩＦ）の分周数ＮＩＦである２６と９０度位相シフタでの分周数２とで、合計分周数は５２となっている。従って、中間周波送信信号ｆＩＦの周波数は、受信用Ｒｘ−ＶＣＯ１９の周波数の１／５２となる。また、送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬの負帰還制御によって、位相比較器ＰＣの一方の入力端子の基準信号と他方の入力端子のダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭから帰還信号とは一致するようになる。結果としては、０．８ＧＨｚのＲＦ送信信号のＧＳＭ８５０と０．９ＧＨｚのＲＦ送信信号のＧＳＭ９００との送信動作に、受信用Ｒｘ−ＶＣＯ１９と送信用Ｔｘ−ＶＣＯ２とは送信周波数の略４倍の略３．６ＧＨｚから略３．９ＧＨｚで発振する。
The transmission system offset PLL circuit TX_Offset_PLL needs to correspond to the transmission operation of the GSM850 RF transmission signal Tx_GSM850 and the GSM900 RF transmission signal Tx_GSM900. Therefore, the oscillation frequency of the receiving Rx-
また送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬは、ＤＣＳ１８００のＲＦ送信信号Ｔｘ_ＤＣＳ１８００とＰＳＣ１９００のＲＦ送信信号Ｔｘ_ＰＳＣ１９００との送信動作に対応する必要が有る。そのため、受信用Ｒｘ−ＶＣＯ１９の発振周波数は分周比２に設定された２個の分周器ＤＩＶ１（１／２）、を介して位相制御帰還用周波数ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭの一方の入力端子に供給される。また、送信ミキサＴＸ−ＭＩＸ＿Ｉ、ＴＸ−ＭＩＸ＿Ｑに接続された中間周波数分周器ＤＩＶ２（１／ＮＩＦ）の分周比ＮＩＦは、２６に設定されている。一方、送信用Ｔｘ−ＶＣＯ２の発振出力信号が、分周数２に設定された１個の分周器ＤＩＶ５を介して、位相制御帰還用周波数ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭの他方の入力端子に供給されている。ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭでは一方の入力信号と他方の入力信号とのミキシングが行われる。従って、ダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭの出力から、２つの入力信号の差の周波数の帰還信号が形成されて、送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬの位相比較器ＰＣの他方の入力端子に供給される。また、位相比較器ＰＣの一方の入力端子には、送信ミキサＴＸ−ＭＩＸ＿Ｉ、Ｑの出力に接続された加算器の出力のベクトル合成された中間周波送信信号ｆＩＦが基準信号として供給されている。中間周波数分周器ＤＩＶ２（１／ＮＩＦ）の分周数ＮＩＦである２６と９０度位相シフタでの分周数２とで、合計分周数は５２となっている。従って、中間周波送信信号ｆＩＦの周波数は、受信用Ｒｘ−ＶＣＯ１９の周波数の１／５２となる。また、送信系オフセットＰＬＬ回路ＴＸ＿Ｏｆｆｓｅｔ＿ＰＬＬの負帰還制御によって、位相比較器ＰＣの一方の入力端子の基準信号と他方の入力端子のダウンミキサーＤＷＮ＿ＭＩＸ＿ＰＭから帰還信号とは一致するようになる。結果としては、１．７ＧＨｚのＲＦ送信信号のＤＣＳ１８００と１．９ＧＨｚのＲＦ送信信号のＰＣＳ１９００との送信動作に、受信用Ｒｘ−ＶＣＯ１９と送信用Ｔｘ−ＶＣＯ２とは送信周波数の略２倍の略３．６ＧＨｚから略３．９ＧＨｚで発振する。
The transmission system offset PLL circuit TX_Offset_PLL needs to correspond to the transmission operation of the RF transmission signal Tx_DCS1800 of DCS1800 and the RF transmission signal Tx_PSC1900 of PSC1900. Therefore, the oscillation frequency of the receiving Rx-
１００ 通信用半導体集積回路
１ アンテナ
２ デュプレクサ、アンテナスイッチ
３ バンドパスフィルタ
４ ローノイズアンプ
５ バンドパスフィルタ
６ 受信ミキサ
７ 受信用電圧制御発振器
８ バンドパスフィルタ
９ 中間周波増幅器
１０ ＦＭ復調器
１１ バンドパスフィルタ
１２ 出力増幅器
１３ 入力増幅器
１４ ＦＭ変調器
１５ ドライバ
１６ ＲＦパワー増幅器
１７ バンドパスフィルタ
１８ ＲＦテスト信号供給回路
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記ＲＦ受信入力信号は所定の受信周波数帯域に設定可能とされ、前記ＲＦ送信出力信号は前記受信周波数帯域の周波数と異なる所定の送信周波数帯域に設定可能とされ、
前記送信システムにより前記送信周波数帯域に生成された前記ＲＦ送信出力信号を前記受信システムにより処理可能な周波数帯域を持つＲＦテスト信号に変換して該ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するＲＦテスト信号供給回路を更に含み、
通常動作モードに設定されることにより、前記受信システムは前記受信周波数帯域に設定された前記ＲＦ受信入力信号を処理する一方、前記送信システムは前記送信周波数帯域に設定された前記ＲＦ送信出力信号を生成するものであり、
前記通常動作モードと異なる他の動作モードに設定されることにより、前記ＲＦテスト信号供給回路は前記ＲＦテスト信号を前記受信システムに供給するものである半導体集積回路。 A receiving system for processing an RF received input signal; and a transmitting system for generating an RF transmitted output signal;
The RF reception input signal can be set to a predetermined reception frequency band, and the RF transmission output signal can be set to a predetermined transmission frequency band different from the frequency of the reception frequency band,
An RF test signal for converting the RF transmission output signal generated in the transmission frequency band by the transmission system into an RF test signal having a frequency band that can be processed by the reception system and supplying the RF test signal to the reception system Further comprising a supply circuit;
By setting the normal operation mode, the reception system processes the RF reception input signal set in the reception frequency band, while the transmission system processes the RF transmission output signal set in the transmission frequency band. Is to generate
A semiconductor integrated circuit in which the RF test signal supply circuit supplies the RF test signal to the reception system when set in another operation mode different from the normal operation mode.
前記テストモードとしての前記他の動作モードで前記ＲＦテスト信号供給回路を使用することにより、前記半導体集積回路の前記送信システムと前記受信システムとが正常か否かのテストを可能とするものである請求項１に記載の半導体集積回路。 The other operation mode is a test mode of the semiconductor integrated circuit,
By using the RF test signal supply circuit in the other operation mode as the test mode, it is possible to test whether the transmission system and the reception system of the semiconductor integrated circuit are normal. The semiconductor integrated circuit according to claim 1.
前記校正モードとしての前記他の動作モードで前記ＲＦテスト信号供給回路を使用することにより、前記通常動作モードに先立って前記半導体集積回路の前記受信システムの受信誤差を低減する校正動作を可能とするものである請求項１に記載の半導体集積回路。 The other operation mode is a calibration mode of the semiconductor integrated circuit,
By using the RF test signal supply circuit in the other operation mode as the calibration mode, it is possible to perform a calibration operation that reduces the reception error of the reception system of the semiconductor integrated circuit prior to the normal operation mode. The semiconductor integrated circuit according to claim 1, wherein
前記ＲＦ送信出力信号の前記送信周波数帯域の周波数が前記ＲＦ受信入力信号の前記受信周波数帯域の周波数よりも低く設定された場合に、前記ＲＦテスト信号供給回路は周波数アップコンバージョンのモードに設定され、前記ＲＦテスト信号供給回路の前記周波数アップコンバージョンの機能により、前記ＲＦ送信出力信号が高い周波数に変換されることにより前記ＲＦテスト信号が前記ＲＦテスト信号供給回路により生成される請求項２に記載の半導体集積回路。 When the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set higher than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal, the RF test signal supply circuit is set to a frequency down-conversion mode, The RF test signal is generated by the RF test signal supply circuit by converting the RF transmission output signal to a low frequency by the function of the frequency down-conversion of the RF test signal supply circuit,
When the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set lower than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal, the RF test signal supply circuit is set to a frequency up-conversion mode, The RF test signal is generated by the RF test signal supply circuit by converting the RF transmission output signal to a high frequency by the frequency up-conversion function of the RF test signal supply circuit. Semiconductor integrated circuit.
前記ＲＦ送信出力信号の前記送信周波数帯域の周波数が前記ＲＦ受信入力信号の前記受信周波数帯域の周波数よりも高く設定される場合の動作モードのテストのために、前記ＲＦテスト信号供給回路は周波数ダウンコンバージョンのモードに設定するステップと、
外部テスト装置から送信テスト信号を前記送信システムに供給して、前記ＲＦテスト信号供給回路の前記周波数ダウンコンバージョンの機能により生成された低い周波数のＲＦテスト信号に応答する前記受信システムから生成される受信出力信号を前記外部テスト装置により解析するステップと、
前記ＲＦ送信出力信号の前記送信周波数帯域の周波数が前記ＲＦ受信入力信号の前記受信周波数帯域の周波数よりも低く設定される場合の動作モードのテストのために、前記ＲＦテスト信号供給回路は周波数アップコンバージョンのモードに設定するステップと、
前記外部テスト装置から前記送信テスト信号を前記送信システムに供給して、前記ＲＦテスト信号供給回路の前記周波数アップコンバージョンの機能により生成された高い周波数のＲＦテスト信号に応答する前記受信システムから生成される受信出力信号を前記外部テスト装置により解析するステップとを含む半導体集積回路のテスト方法。 Preparing the semiconductor integrated circuit according to claim 1;
In order to test an operation mode when the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set to be higher than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal, the RF test signal supply circuit reduces the frequency. Set the conversion mode,
A reception test signal is generated from the reception system in response to a low frequency RF test signal generated by the frequency down conversion function of the RF test signal supply circuit by supplying a transmission test signal from an external test device to the transmission system. Analyzing the output signal by the external test device;
In order to test the operation mode when the frequency of the transmission frequency band of the RF transmission output signal is set lower than the frequency of the reception frequency band of the RF reception input signal, the RF test signal supply circuit increases the frequency. Set the conversion mode,
The transmission test signal from the external test device is supplied to the transmission system and generated from the reception system in response to a high frequency RF test signal generated by the frequency up-conversion function of the RF test signal supply circuit. Analyzing the received output signal by the external test device.
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- 2007-03-14 JP JP2007065005A patent/JP2008228038A/en not_active Withdrawn
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