JP2008187144A - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】混成集積回路装置10は、平坦に形成された周縁部12と厚み方向に窪む凹部36とを有する回路基板11と、凹部36の底部14に設けられた絶縁層20と、絶縁層20の表面に形成された導電パターン22および回路素子24から成る混成集積回路と、導電パターン22から成るパッド26に接合されて回路基板11の凹部36から外部に導出されるリード28とを概略的に具備する。
【選択図】図1
Description
11 回路基板
12 周縁部
14 底部
16 側面部
18 ビス
20 絶縁層
22 導電パターン
24 回路素子
26 パッド
28 リード
30 封止樹脂
32 実装基板
34 導電路
36 凹部
50 金属基板
52 ユニット
54 境界線
56 除去領域
58 金型
60 金型
62 凸部
64 凹部
66 分離線
68 実装基板
70 金属コア
72 絶縁性樹脂
74 孔部
76 充填樹脂
78 導電路
Claims (12)
- 平坦に形成された周縁部と、前記周縁部に囲まれて厚み方向に窪む凹部とを有する回路基板と、
前記凹部の底部に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の表面に形成された導電パターンおよび回路素子から成る混成集積回路と、
前記導電パターンから成るパッドに接合されて前記回路基板の凹部から外部に導出されるリードと、を具備することを特徴とする回路装置。 - 前記混成集積回路を封止するように前記回路基板の前記凹部に充填された封止樹脂を具備することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 前記回路装置を実装基板に実装するときは、
前記周縁部を前記実装基板の主面に当接させることを特徴とする請求項1記載の回路装置。 - 前記周縁部の上面は、前記絶縁層により被覆されずに前記回路基板が露出することを特徴とする請求項1記載の回路装置。
- 金属から成る回路基板の一主面に所定形状の導電パターンを形成する第1工程と、
前記導電パターンが形成された一主面側から前記回路基板に対してプレス加工を行い、前記導電パターンが形成された領域が底部に位置するように凹部を設ける第2工程と、
前記導電パターンに回路素子を電気的に接続して混成集積回路を前記底部に構成する第3工程と、を具備することを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記混成集積回路が封止されるように前記凹部に封止樹脂を充填する工程を有することを特徴とする請求項5記載の回路装置の製造方法。
- 前記第1工程では、前記混成集積回路が形成される予定の領域に対応する前記回路基板の前記一主面が絶縁層により被覆され、
前記第2工程では、前記絶縁層が設けられていない領域の前記回路基板を前記プレス加工により変形させて前記凹部を形成することを特徴とする請求項5記載の回路装置の製造方法。 - 前記第1工程では、1つの回路装置を構成する前記導電パターンから成るユニットが、1枚の金属基板に複数個形成され、
前記第3工程が終了した後に、個々の前記ユニットが個別に分離されることを特徴とする請求項5記載の回路装置の製造方法。 - 金属から成る金属基板の一主面を絶縁層により被覆し、1つの回路装置を構成する所定形状の導電パターンから成るユニットを前記絶縁層の上面に複数個形成する第1工程と、
前記金属基板の前記導電パターンが形成されていない領域を被覆する前記絶縁層を除去する第2工程と、
前記導電パターンが形成された一主面側から前記金属基板に対してプレス加工を行い、個々の前記ユニットに於いて、前記導電パターンが形成された領域が底部に位置するように凹部を設ける第3工程と、
個々の前記ユニットに於いて、前記導電パターンに回路素子を電気的に接続して混成集積回路を構成する第4工程と、
前記金属基板を分離して個々の前記ユニットを分離する第5工程と、を具備することを特徴とする回路装置の製造方法。 - 前記第3工程では、前記絶縁層が除去された領域の前記金属基板を、プレス加工により変形させて前記凹部を形成することを特徴とする請求項9記載の回路装置の製造方法。
- 前記第1工程では、前記絶縁層はBステージの状態で形成され、
前記第2工程では、前記導電パターンが設けられた領域を囲むように前記絶縁層に溝状の除去領域を設けた後に、残余の部分の前記絶縁層を一括して前記回路基板から剥離させることを特徴とする請求項9記載の回路装置の製造方法。 - 前記絶縁層を剥離して除去した後に、残存した前記絶縁層を加熱硬化させることを特徴とする請求項11記載の回路装置の製造方法。
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