JP2008182127A - 重ね合わせユニット及び貼り合わせ装置 - Google Patents
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 34
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 246
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
【解決手段】ウエハ(W)又はサポートプレート(S)を支持する支持手段と、ウエハ又はサポートプレートを搬送する搬送手段と、を備えるウエハ(W)とサポートプレート(S)との重ね合わせユニット(1)であって、前記支持手段は、前記ウエハ(W)またはサポートプレート(S)の端部を支持する第1支持部と、ウエハ(W)又はサポートプレート(S)の端部を前記第1支持部に導く第1位置合わせ部と、を有する3本以上の柱状部材(10)を備える。
【選択図】 図1
Description
本発明の重ね合わせユニットの態様の一つは、ウエハ又はサポートプレートを支持する支持手段と、ウエハ又はサポートプレートを搬送する搬送手段と、を備えるウエハとサポートプレートとの重ね合わせユニットであって、前記支持手段は、前記ウエハまたはサポートプレートの端部を支持する第1支持部と、ウエハ又はサポートプレートの端部を前記第1支持部に導く第1位置合わせ部と、を有する3本以上の柱状部材を備える、ように構成される。
上記の各態様において、前記搬送手段は、ウエハ又はサポートプレートを下方から支持するとともに搬送する一対の互いに対向するブレードを備え、一方のブレードをウエハまたはサポートプレートの下方から退避させたのち、もう一方のブレードをウエハまたはサポートプレートの下方から退避させることにより、ウエハまたはサポートプレートを所定の位置に配置する、ように構成されることが好ましい。
(第一の実施の形態)
図1は、第一の実施の形態における本発明の重ね合わせユニットの構成例を示す説明図である。同図(a)は、上記重ね合わせユニットの斜視図、同図(b)は平面図である。なお、各図においては重ね合わせユニットの特徴的な部分のみを示している。また、ウエハ及びサポートプレートを配置したときの双方の状態を、ウエハは実線により、サポートプレートは一点鎖線の透過図により示している。
(第二の実施の形態)
第二の実施の形態においては、ウエハとサポートプレートとの径が異なる場合において好適な重ね合わせユニットについて説明する。
昇降台120は、図示しないモータの制御により、同図(a)に示す退避状態から同図(b)に示す状態に移行する。即ち、昇降手段12は、ウエハW及びサポートプレートSが各支持部100A、100Bに載せられるまでは同図(a)のように昇降台120を退避させており、ウエハW及びサポートプレートSが各支持部100A、100Bに載せられた後に、昇降台120を水平に保ちながらゆっくりと上昇させてウエハWを下方から支持させるようにし、次いで、更に上昇させてサポートプレートSとウエハWとを同図(b)のように重ね合わせる。
(第三の実施の形態)
第三の実施の形態においては、ブレード装置を備えた重ね合わせユニットについて説明する。
同図(a)、(b)に示す重ね合わせユニット4は、水平台11´の上に、柱状部材を取り付けた昇降装置12´及び一対のブレード装置13を併設して構成したものである。ここでは、一対のブレード装置13は互いに向き合うように配置されており、昇降装置12´は上記一対のブレード装置13の間に配置されている。
各図において、左側に重ね合わせユニット4の正面状態を示し、右側にそれを斜め上方から見たときの状態を示している。
次に、多間接ロボットの支持部130EでサポートプレートSを下から支持しながら4つの柱状部材10Cの内側に下降させる(ステップS4)。この動作では、最初にサポートプレートSは多間接ロボットの支持部130Eに下から支持されながら下降し、多間接ロボットの支持部130Eが横から突き出された小径用のブレード130Cの位置を上から下に通り過ぎる際に、サポートプレートSの周端部がその小径用のブレード130Cの支持プレートで受け止められて、サポートプレートSが停止する。ここで、多間接ロボットの支持部130Eは、ウエハWと接触しない位置において水平に退避する。
(第四の実施の形態)
第一から第三の実施の形態においては、水平台又は昇降台に対して柱状部材が固定された固定式の重ね合わせユニットについての説明をした。
図10は、可動式の押し当て部材を備えた重ね合わせユニットの構成例である。同図(a)は、上記可動式の押し当て部材を進退させたときの状態を示す重ね合わせユニットを上から見たときの図である。
各柱状部材10E、10Fとして、ここでは、図6(a)に示した柱状部材と同様の構造を有するものを採用し、ウエハ用の各支持部とサポートプレート用の各支持部とがそれぞれ同じ高さに設けられている。
この押し当て部材14Aの進退は、例えば位置合わせユニット14に設けられたモータの制御によって同図(a)の左右方向に進退移動できるように構成することができる。その場合、押し当て部材14Aが同図(a)に示されるように図の左側方向に移動し、ウエハWが左側2つの柱状部材10Eに押し当てられて所定の位置に位置決めされる。その後押し当て部材14Aを後退させる。また、上記押し当て部材14Aに圧力センサを設けることが好ましい。この圧力センサは、ウエハまたはサポートプレートの周端部に押し当て部材14Aを移動させ、左側の柱状部材10Eに接触したことを圧力センサで検知することができる。そして、その圧力センサからの信号を基に、力を検出してモータを制御する等して、押し当て部材14Aからウエハまたはサポートプレートにかかる力を調節することができ、ウエハまたはサポートプレートに力がかかりすぎて破損することを防止できる。 また、簡略な機構で破損防止を行う為には、押し当て部材14Aと駆動部の間をばね等により外力に対して伸縮自在とすることも出来る。押し当ての強さはこのばね等の反発力を変化させることにより調整できる。
同図(a)の押し当て部材14Aの退避状態においては、ウエハWの周端部と柱状部材10E、10Fの各側面との間及びサポートプレートSの周端部と柱状部材10E、10Fの各側面との間に共にいくらかのあそびがある。従って、この状態においては、ウエハWとサポートプレートSの配置が一意に決定されずに、上記あそびの範囲内で様々な配置をとる。この状態でも、ウエハWとサポートプレートSとをある程度は位置ずれすることなく重ね合わせることができる。
(第五の実施の形態)
第五の実施の形態においては、第一から第四の実施の形態に示した重ね合わせユニットを備えたウエハ及びサポートプレートの貼り合わせ装置について説明する。
同図の貼り合わせ装置6は、多間接ロボットからなる搬送手段50、ウエハストッカ(ウエハカセットステーションとも呼ばれる)51、サポートプレートストッカ52、アライメント調整ユニット53、ウエハに接着層を塗布する塗布ユニット54、ウエハに設けた接着層を硬化させるベークユニット55、ウエハ又はサポートプレートを冷却するクールユニット56、第一から第四の実施の形態に示した何れか一つの重ね合わせユニット57、及び貼り合わせユニット58から構成されている。
以上のように、第五の実施の形態においては、貼り合わせ装置に重ね合わせユニットを設けた。そのため、本貼り合わせ装置では、上記重ね合わせユニットにおいて、ウエハとサポートプレートとを、サポートプレートからウエハがはみ出さない配置で、ウエハがサポートプレートよりも小径である場合においてはサポートプレートの中心とウエハの中心が略一致する配置で重ね合わせることができる。そして、そのように重ねあわされたウエハ及びサポートプレートを、貼り合わせユニットにおいて、特に水平方向即ちウエハ及びサポートプレートが横ずれする方向へ力が加えられることなく、ウエハとサポートプレートとの間の接着剤を熱により軟化して、ウエハ及びサポートプレートを互いに押し合わされて貼りあわせることができる。よって、本貼り合わせ装置で貼りあわされたウエハ及びサポートプレートは、サポートプレートからウエハがはみ出さない配置で、ウエハがサポートプレートよりも小径である場合においてはサポートプレートの中心とウエハの中心が略一致する配置で貼りあわされたものとなる。
10 柱状部材
11 水平台
S サポートプレート
W ウエハ
Claims (7)
- ウエハ又はサポートプレートを支持する支持手段と、
前記ウエハ又はサポートプレートを搬送する搬送手段と、を備えるウエハとサポートプレートとの重ね合わせユニットであって、
前記支持手段は、前記ウエハまたはサポートプレートの端部を支持する第1支持部と、前記ウエハ又はサポートプレートの端部を前記第1支持部に導く第1位置合わせ部と、を有する3本以上の柱状部材を備える、
ことを特徴とする重ね合わせユニット。 - ウエハを支持する第1支持手段と、
前記第1支持手段に支持された前記ウエハの上方にてサポートプレートを支持する第2支持手段と、
前記ウエハおよび/又はサポートプレートを搬送する搬送手段と、
前記第1支持手段に支持されている前記ウエハを上昇させるとともに、前記第2支持手段に支持されているサポートプレートと重ね合わせる上昇手段と、を備えるウエハと該ウエハよりも大径のサポートプレートとの重ね合わせユニットであって、
前記第1支持手段は、前記ウエハの端部を支持する第1支持部と、前記ウエハの端部を前記第1支持部に導く第1位置合わせ部と、を有する3本以上の第1柱状部材を備え、
前記第2支持手段は、前記サポートプレートの端部を支持する第2支持部と、前記サポートプレートの端部を前記各支持部に導く第2位置合わせ部と、を有する3本以上の第2柱状部材を備える、
ことを特徴とする重ね合わせユニット。 - 前記第1の位置合わせ部材は、前記第2の柱状部材を兼ねていることを特徴とする請求項2に記載の重ね合わせユニット。
- 前記搬送手段は、ウエハ又はサポートプレートを下方から支持するとともに搬送する一対の互いに対向するブレードを備え、
一方のブレードを前記ウエハまたはサポートプレートの下方から退避させたのち、もう一方のブレードを前記ウエハまたはサポートプレートの下方から退避させることにより、前記ウエハまたはサポートプレートを所定の位置に配置することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の重ね合わせユニット。 - ウエハおよびサポートプレートの周端部に押し当て部材を押し当て、前記押し当て部材を水平方向に進退させて、ウエハとサポートプレートとをアライメントするアライメント部を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の重ね合わせユニット。
- 前記第1支持部に支持されたウエハを保持する吸着手段を備える、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の重ね合わせユニット。
- 請求項1〜6に記載の重ね合わせユニットと、
前記重ね合わせユニットにおいて重ね合わせられたウエハとサポートプレートとを熱圧着する貼り合わせユニットと、を備えることを特徴とする貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007015590A JP4750724B2 (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | 重ね合わせユニット及び貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007015590A JP4750724B2 (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | 重ね合わせユニット及び貼り合わせ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008182127A true JP2008182127A (ja) | 2008-08-07 |
JP4750724B2 JP4750724B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=39725776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007015590A Active JP4750724B2 (ja) | 2007-01-25 | 2007-01-25 | 重ね合わせユニット及び貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4750724B2 (ja) |
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JP2022071851A (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-16 | セメス カンパニー,リミテッド | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US11626309B2 (en) | 2020-10-28 | 2023-04-11 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus and substrate treating method |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4750724B2 (ja) | 2011-08-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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