JP2008177478A - センサic装置 - Google Patents
センサic装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008177478A JP2008177478A JP2007011415A JP2007011415A JP2008177478A JP 2008177478 A JP2008177478 A JP 2008177478A JP 2007011415 A JP2007011415 A JP 2007011415A JP 2007011415 A JP2007011415 A JP 2007011415A JP 2008177478 A JP2008177478 A JP 2008177478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- sensor
- substrate
- gap
- adhesive reservoir
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】基板1と、この基板上に互いに隙間gを介して直線状に配置され、接着剤3によって上記基板に固定された複数のセンサIC2A、2B、2Cと、上記基板の上記隙間に対応する個所に形成された第1の接着剤溜まり部4と、上記第1の接着剤溜まり部の上記センサICの配置方向の両側に位置し、上記第1の接着剤溜まり部との間に所定間隔10A、10Bを介して形成された第2の接着剤溜まり部5A、5Bとを備えた構成とする。
【選択図】図1
Description
以下、この発明の実施の形態1を図にもとづいて説明する。図1は、実施の形態1の構成を示す密着イメージセンサの概略図で、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は正面図の○で囲んだ部分を正面図の下方から見た構成で、接着剤を除去した状態を示す拡大図、図2は、第1及び第2の接着剤溜まり部の大きさを実寸で例示する図で、(a)は平面図、(b)は側面図である。
次に、この発明の実施の形態2を図にもとづいて説明する。図4は、実施の形態2の構成を示す平面図である。この図において、図1、図2と同一または相当部分には同一符号を付している。図1、図2と異なる点は、第2の接着剤溜まり部5A、5Bをリング状に形成し、それぞれの中心部にも土手となる部分11A、11Bを形成した点である。
次に、この発明の実施の形態3を図にもとづいて説明する。図5は、実施の形態3の構成を示す平面図である。この図において、図1、図2と同一または相当部分には同一符号を付している。図1、図2と異なる点は、第2の接着剤溜まり部5A、5Bをワイヤーパッド6を避ける形でほぼL字形に形成した点である。
4 第1の接着剤溜まり部、 5A、5B 第2の接着剤溜まり部、 6
ワイヤーパッド、 7 配線パターン、 8 金ワイヤー、 10A、10B、11A、11B 土手、 12A、12B ワイヤーパッド付近の基板。
Claims (3)
- 基板と、この基板上に互いに隙間を介して直線状に配置され、接着剤によって上記基板に固定された複数のセンサICと、上記基板の上記隙間に対応する個所に形成された第1の接着剤溜まり部と、上記第1の接着剤溜まり部の上記センサICの配置方向の両側に位置し、上記第1の接着剤溜まり部との間に所定間隔を介して形成された第2の接着剤溜まり部とを備えたことを特徴とするセンサIC装置。
- 上記第2の接着剤溜まり部はリング状に形成されたことを特徴とする請求項1記載のセンサIC装置。
- 上記センサIC上に形成され、上記センサICと上記基板上の配線パターンとの電気的接続を行なうワイヤーパッドを備えると共に、上記第2の接着剤溜まり部は上記ワイヤーパッドを避けるようにほぼL字形に形成されたことを特徴とする請求項1記載のセンサIC装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007011415A JP4851351B2 (ja) | 2007-01-22 | 2007-01-22 | センサic装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007011415A JP4851351B2 (ja) | 2007-01-22 | 2007-01-22 | センサic装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008177478A true JP2008177478A (ja) | 2008-07-31 |
JP4851351B2 JP4851351B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=39704262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007011415A Expired - Fee Related JP4851351B2 (ja) | 2007-01-22 | 2007-01-22 | センサic装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4851351B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4436895B1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-03-24 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、及び、それを用いた画像読み取り装置 |
WO2010084596A1 (ja) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | 光電変換装置及び画像読み取り装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4952067A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-21 | ||
JPH06104415A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デバイス |
JPH11340413A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高密度実装基板およびその製造方法 |
-
2007
- 2007-01-22 JP JP2007011415A patent/JP4851351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4952067A (ja) * | 1972-09-22 | 1974-05-21 | ||
JPH06104415A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光デバイス |
JPH11340413A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高密度実装基板およびその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010084596A1 (ja) * | 2009-01-23 | 2010-07-29 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | 光電変換装置及び画像読み取り装置 |
JP5006453B2 (ja) * | 2009-01-23 | 2012-08-22 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | 光電変換装置及び画像読み取り装置 |
JP4436895B1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-03-24 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、及び、それを用いた画像読み取り装置 |
WO2010106656A1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-23 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、及び、それを用いた画像読み取り装置 |
CN102017596A (zh) * | 2009-03-18 | 2011-04-13 | 佳能组件股份有限公司 | 图像传感器单元、以及使用该图像传感器单元的图像读取装置 |
US8049937B2 (en) | 2009-03-18 | 2011-11-01 | Canon Components, Inc. | Image sensor unit and image reading apparatus using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4851351B2 (ja) | 2012-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100699308B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
US20060139410A1 (en) | Liquid discharge recording head and ink jet recording apparatus | |
JP5293147B2 (ja) | 電子部品 | |
JP3940423B1 (ja) | 機能素子実装モジュール及びその製造方法 | |
JP5001731B2 (ja) | 配線回路基板と電子部品との接続構造 | |
JP5212133B2 (ja) | 流量式センサ | |
US9331010B2 (en) | System support for electronic components and method for production thereof | |
KR19980086512A (ko) | 캡슐화 물질을 가지는 전자부품 조립체 및 그의 형성 방법 | |
JP5458517B2 (ja) | 電子部品 | |
JP4366666B1 (ja) | 半導体装置 | |
JP5269741B2 (ja) | 電子部品用パッケージ及び検出装置 | |
JP4851351B2 (ja) | センサic装置 | |
JP2010040894A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
KR100764668B1 (ko) | 플립칩 접속용 기판 및 그 제조방법 | |
JP2005286284A (ja) | 機能素子実装モジュール並びに光機能素子実装モジュール及びその製造方法 | |
JP4475825B2 (ja) | 電子部品実装モジュール及び電子部品実装モジュールの基板補強方法 | |
JP2011003818A (ja) | モールドパッケージ | |
JP2008041857A (ja) | 配線基板、デバイス装置及びその製造方法 | |
JPH04273464A (ja) | 半導体チップのマウント方法 | |
JP3120345U (ja) | プリント配線板 | |
JP6044302B2 (ja) | 力学量センサおよびその製造方法 | |
JP2013125768A (ja) | はんだ接合デバイス及び受信モジュール | |
JP5804762B2 (ja) | 圧電デバイス | |
WO2020170855A1 (ja) | 半導体デバイスおよび半導体装置 | |
JP6020100B2 (ja) | 物理量センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110728 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111011 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111020 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |