JP2014220319A - 実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MOSFET4と基板2との間に弾性部材6を配置することにより、MOSFET4をヒートシンク3に対して弾性部材6により直上から押圧することができるので、基板2とヒートシンク3との間に弾性部材6の弾性力によりMOSFET4を安定して固定配置することができると共に、実装構造のコンパクト化を図ることができる。したがって、その間隔が固定部材5により固定された基板2とヒートシンク3との間にMOSFET4を安定して固定配置することができ、コンパクトな構成の実装構造を提供することができる。
【選択図】図1
Description
本発明の一実施形態について図1を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態にかかる実装構造を備える電源モジュールを示す図である。
本発明の他の実施形態について図2を参照して説明する。図2は本発明の他の実施形態にかかる実装構造を備える電源モジュールを示す図である。この実施形態が上記した実施形態と異なる点は、基板2が、ヒートシンク3との対向面に実装された中継基板10を備える点である。基板2にはコネクタ9が設けられており、中継基板10は、コネクタ9に嵌挿されることにより基板2のヒートシンク3との対向面に立設して実装される。
3 ヒートシンク
4 MOSFET(半導体装置)
4a リード端子
5 固定部
6 弾性部材
7 放熱シート
8,11 スルーホール
10 中継基板
H はんだ
Claims (8)
- ヒートシンクに伝熱可能に配置された半導体装置を基板と前記ヒートシンクとの間に固定配置して前記基板に実装する実装構造において、
前記半導体装置が配置された面が前記基板に対向配置された前記ヒートシンクと前記基板とを所定間隔をあけて固定する固定部と、
前記基板と前記半導体装置との間に圧縮された状態で配置され、前記半導体装置をその弾性力により前記ヒートシンク側に押圧して固定する弾性部材と
を備えることを特徴とする実装構造。 - 前記半導体装置の前記基板との対向面の全面に渡って前記弾性部材が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の実装構造。
- 前記半導体装置と前記ヒートシンクとの間に弾性を有する放熱シートが配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の実装構造。
- 前記弾性部材は放熱材料により形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の実装構造。
- 前記弾性部材は断熱材料により形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の実装構造。
- 前記弾性部材が粘着性を有していることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の実装構造。
- 前記半導体装置の側面から導出され前記基板に向かう方向に屈曲するリード端子が前記基板のスルーホールに挿通されてはんだにより接続されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の実装構造。
- 前記基板は、前記ヒートシンクとの対向面に立設して実装された中継基板を備え、
前記半導体装置の側面から導出されたリード端子が前記中継基板のスルーホールに挿通されてはんだにより接続されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の実装構造。
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- 2013-05-07 JP JP2013097376A patent/JP2014220319A/ja active Pending
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