JP2008147207A - 薄膜トランジスタ基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラスチック基材10と、プラスチック基材10上に形成された無機材料からなる圧縮応力膜12と、圧縮応力膜12上に形成された金属電極膜15又は半導体薄膜13とを少なくとも有するようにして、上記課題を解決した。このとき、圧縮応力膜12の応力値が0.05GPa以上、1.0GPa以下の絶対値を有することが好ましく、圧縮応力膜12が酸化ケイ素膜、窒化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜、酸窒化アルミニウム膜及び酸窒化ケイ素の群から選択されるいずれかであることが好ましい。
【選択図】図5
Description
プラスチック基材10として厚さ0.2mmで100mm×100mmのポリエーテルサルホン(PES)を用い、そのプラスチック基材上に、無機密着膜11としてのアルミニウム膜をDCスパッタリング法(成膜圧力0.2Pa(アルゴン)、投入電力1kW、成膜時間10秒)により厚さ5nm形成した後、さらに圧縮応力膜12としての酸化ケイ素膜をRFマグネトロンスパッタリング法(成膜圧力0.3Pa(アルゴン:酸素=3:1)、投入電力2kW、成膜時間(1.5時間)により厚さ500nm形成した。さらに、アモルファスシリコン膜21aをRFマグネトロンスパッタリング法(成膜温度:室温、成膜圧力:1.0Pa(アルゴン))により厚さ50nm形成した。その後、上述した図3(D)〜図4(M)の工程の説明欄で例示した具体的条件に基づいてn型トランジスタ基板を作製した。
実施例1において、圧縮応力膜12としての酸化ケイ素膜の代わりに窒化アルミニウム膜をRFスパッタリング法(成膜圧力0.5Pa(アルゴン:窒素=1:1)、投入電力2kW、成膜時間10分)により厚さ300nm形成した他は、実施例1と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
プラスチック基材として厚さ0.2mm×縦100mm×横100mmのポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)を用いた他は、実施例1と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
プラスチック基材として厚さ0.2mm×縦100mm×横100mmのポリエチレンナフタレートフィルム(PEN)を用いた他は、実施例2と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
実施例1において、圧縮応力膜12としての酸化ケイ素膜をRFスパッタリング法(成膜圧力0.3Pa(アルゴン:酸素=3:1)、投入電力2kW、成膜時間20分)により厚さ100nm形成した他は、実施例1と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
実施例1において、圧縮応力膜12としての酸化ケイ素膜をRFスパッタリング法(成膜圧力0.3Pa(アルゴン:酸素=3:1)、投入電力4kW、成膜時間2時間)により厚さ1000nm形成した他は、実施例1と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
実施例1において、圧縮応力膜12としての酸化アルミニウム膜をRFスパッタリング法(成膜圧力0.3Pa(アルゴン:酸素=3:1)、投入電力2kW、成膜時間1時間)により厚さ500nm形成した他は、実施例1と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
実施例1において、圧縮応力膜12としての酸化ケイ素膜の代わりに窒化ケイ素膜をRFスパッタリング法(成膜圧力0.5Pa(アルゴン:窒素=1:1)、投入電力2kW、成膜時間25分)により厚さ300nm形成した他は、実施例1と同様にして、n型トランジスタ基板を製造した。
圧縮応力膜12を形成せず、その他の構成については実施例1と同様にして、薄膜トランジスタ基板を製造した。
圧縮応力膜12を形成せず、その他の構成については実施例3と同様にして、薄膜トランジスタ基板を製造した。
実施例1において、圧縮応力膜12として形成した酸化ケイ素膜の成膜条件を変更して0.05GPa以上の圧縮応力が発生しないようにした他は、実施例1と同様にして、薄膜トランジスタ基板を製造した。なお、圧縮応力を生じない酸化ケイ素膜は、RFマグネトロンスパッタリング法(成膜圧力2.0Pa(アルゴン:酸素=1:1)、投入電力0.5kW、成膜時間1.5時間)により厚さ300nm形成する条件で成膜した。
実施例2において、圧縮応力膜12として形成した窒化アルミニウム膜の成膜条件を変更して0.05GPa以上の圧縮応力が発生しないようにした他は、実施例2と同様にして、薄膜トランジスタ基板を製造した。なお、圧縮応力を生じない窒化アルミニウム膜は、RFマグネトロンスパッタリング法(成膜圧力0.5Pa(アルゴン:窒素=1:1)、投入電力1kW、成膜時間100秒)により厚さ80nm形成する条件で成膜した。
圧縮応力膜の応力の評価は、厚さ0.525mmで6inchΦのシリコン基板上に上記の実施例1〜8及び比較例3,4で用いた圧縮応力膜のみを形成したとき、前記シリコン基板の曲率半径をニュートンリング法を用いた測定器により求め、求まった曲率半径と膜応力との関係式[Stoneyの式:σ=E×D2/{(1−ν)×6×d×r}、E:シリコン基板のヤング率、D:シリコン基板の厚さ、d:圧縮応力膜の膜厚、ν:ポアソン比、r:曲率半径]により膜応力を算出する膜応力測定システム(測定機名:FT−900、株式会社ニデック(NIDEK))を用いて膜応力σを算出した。なお、シリコン基板のヤング率Eは、168.9GPaとして計算した。また、ポアソン比νは、0.064として計算した。得られた応力はいずれも圧縮応力を示し、その値を表1に示した。
併せてクラックの発生の有無と密着性を評価した。クラックの発生の有無は、実施例1〜8及び比較例1〜4で得られた各薄膜トランジスタ基板を目視により評価し、クラックが発生していないものを「◎」とし、発生しているものを「×」とし、結果を表1に示した。一方、密着性(耐剥離性)は、スコッチメンディングテープ(住友スリーエム製、長さ30m×幅12mm)を用い、そのテープの一部(長さ30mm)を実施例1〜8及び比較例1〜4で得られた各薄膜トランジスタ基板上に貼り付けた後に一気に引き剥がして剥離の有無を評価するテープ剥離試験法で評価した。密着性の評価は、剥離も亀裂も全く生じていなかったものを「◎」とし、エッジ部分などに変色が僅かに生じていたが実用上全く問題がないものを「○」とし、数回の剥離テストを繰り返すことで剥離が生じていたが実用上使用可能なものを「△」とし、素子部分に剥離が生じていて使用が難しいものを「×」とした。
10 プラスチック基材
11 無機密着膜
12 圧縮応力膜
13 ポリシリコン膜(半導体薄膜)
13s ソース側拡散膜
13c チャネル膜
13d ドレイン側拡散膜
14 ゲート絶縁膜
15 金属電極膜
15s ソース電極
15g ゲート電極
15d ドレイン電極
18 保護膜
19 絶縁膜
21a アモルファスシリコン膜
21p ポリシリコン膜
22 レーザーアニール
23 レジスト膜
24 イオン注入
25 エネルギービーム
26 コンタクトホール
28 高圧水蒸気
50 引張応力膜(金属電極膜又は半導体薄膜)
51 積層膜
Claims (5)
- プラスチック基材と、該プラスチック基材上に形成された無機材料からなる圧縮応力膜と、該圧縮応力膜上に形成された金属電極膜又は半導体薄膜とを少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタ基板。
- 前記圧縮応力膜の応力値が0.05GPa以上、1.0GPa以下の絶対値を有する、請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記圧縮応力膜が、酸化ケイ素膜、窒化ケイ素膜、酸化アルミニウム膜、窒化アルミニウム膜、酸窒化アルミニウム膜及び酸窒化ケイ素膜の群から選択されるいずれかである、請求項1又は2に記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記金属電極膜が銅膜、アルミニウム膜、モリブデン膜又はクロム膜である、請求項1から3のいずれかに記載の薄膜トランジスタ基板。
- 前記半導体薄膜が多結晶シリコン又は非晶質シリコンである、請求項1から4のいずれかに記載の薄膜トランジスタ基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006328906A JP2008147207A (ja) | 2006-12-06 | 2006-12-06 | 薄膜トランジスタ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006328906A JP2008147207A (ja) | 2006-12-06 | 2006-12-06 | 薄膜トランジスタ基板 |
Publications (1)
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JP2008147207A true JP2008147207A (ja) | 2008-06-26 |
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ID=39607090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006328906A Pending JP2008147207A (ja) | 2006-12-06 | 2006-12-06 | 薄膜トランジスタ基板 |
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