JP2008147141A - 表示パネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】引出電極108Aを露出させた状態で隔壁形成用材料層110Aを背面基板103に形成し、液状の引出電極保護用DFRを背面基板103の引出電極108Aの上に吐出して引出電極保護層11を形成し、この引出電極保護層11を露光現像した後、隔壁形成用材料層110Aをサンドブラスト法によって研削して隔壁110を形成し、背面基板103上に設けられた引出電極保護層11を剥離する。引出電極108Aを保護するために設けた引出電極保護層11が液状の引出電極保護用DFRから構成されており、この引出電極保護層11で引出電極108Aが確実に密閉されているので、サンドブラスト法で研削材を隔壁形成用材料層110Aに噴射させた際に、研削材が引出電極保護層11に当たっても研磨材の入り込みがない。
【選択図】図3
Description
このプラズマディスプレイパネルは、所要の電極が配置された二枚の基板が密閉空間を介して互いに対向され、この電極の駆動により、赤,緑,青の三原色に色分けされた蛍光体が選択的に発光されることによって画像を形成するものである。
このサンドブラスト法は、例えば、基板の一方を構成する背面ガラス基板の上にアドレス電極保護層を形成してアドレス電極を被覆し、アドレス電極保護層上に隔壁形成材料ペーストを塗布して隔壁形成用材料層を形成し、さらに、この隔壁形成用材料層上に隔壁形成用DFR(ドライ・フィルム・レジスト)を貼り付け、隔壁形成用DFR上に露光用マスクを対向配置した状態で研磨材によりブラストして背面基板上に所要の形状の隔壁を形成するものである。
特許文献2で示される従来例では、基板上の電極露出部の形成部分に貼り付けられるレジストフィルムとアドレス電極保護層との間に生じる段差に泡を巻き込むように研磨材が入り込み、電極保護を十分に行えないという課題が一例として挙げられる。
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネルの背面基板に複数のアドレス電極パターンを形成する構成を例示して説明するが、これに限らず、例えばFED、LEDディスプレイパネル、有機EL、液晶ディスプレイなど、基板に電極パターンを形成する構成であればいずれの構成でも適用できる。
図1は、本実施の形態で製造されるPDP(プラズマディスプレイパネル)を示した分解斜視図である。
図1において、100はPDPであり、このPDP100は、放電空間101を介して互いに対向配置された前面基板102と背面基板103とを備えている。前面基板102の内面側には、互いに平行に配設された複数の透明電極104と、この透明電極104に沿って設けられた図示しないバス電極と、吸光性材料からなる複数のブラックストライプ105と、誘電体層106と、保護層107と、などがそれぞれ設けられている。背面基板103の内面側には、互いに平行に配設された複数のアドレス電極108と、アドレス電極保護層109と、井桁形状の隔壁110と、などがそれぞれ設けられている。そして、隔壁110により形成された複数の放電セル111の内部にはそれぞれ赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体層(112R、112G、112B)が順に形成されている。放電空間101の内部、すなわちそれぞれの放電セル111の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
(1−1 背面基板の製造)
次に、本実施の形態にかかる表示パネルの製造方法について図2から図4に基づいて説明する。図2(A)〜(D)および図3(E)〜(G)は、それぞれ表示パネルの製造手順を示す概略構成図である。図4は本実施の形態の一工程を施した表示パネルの平面図であり、図5は図4の一部を拡大した平面図である。
(準備工程)
まず、平面矩形状に形成された背面基板103の表面を予め超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
そして、図2(A)に示すように、背面基板103の内面側の全面に、アドレス電極108および引出電極108Aを形成する。
そのため、例えば、背面基板103の内面側の全面に、スパッタリング法などにより、アドレス電極108および引出電極108Aの材料となるAl電極材料層を形成する。
この後、アドレス電極108および引出電極108Aによる電極パターンはフォトリソグラフィ法により形成する。具体的には、背面基板103の電極材料層の全表面上に、感光性材料のレジスト層をフィルムラミネートなどにより一様に形成する。そして、アドレス電極108および引出電極108Aの各電極パターンに対応した図示しない電極パターンマスクを用い、背面基板103の内面上に形成されたレジスト層に電極パターンマスク越しにUV光を照射・露光する。レジスト層に対して露光処理を実施した後、レジスト層のうち感光しなかった未硬化の部分を現像液で除去することにより、レジスト層のうち感光して硬化した部分のみが背面基板103上に残り、所望の電極パターンと対応したレジストパターンが形成される。
そして、レジストパターンをマスクとして、Al電極材料層のうちレジストパターンで覆われていない部位をAl用エッチング処理液により除去し、複数のアドレス電極108および引出電極108Aを形成する。エッチング処理後、レジストパターンをレジスト剥離液により除去することにより、背面基板103の内面上にはアドレス電極108および引出電極108Aが残る。なお、アドレス電極108と引出電極108Aとは継目無く一体的に形成される。
なお、引出電極108AはPDPの駆動回路と接続するために設けられるものであり、所要の本数ずつグループ化されて背面基板103の非表示領域部分に配置されている。
アドレス電極108の上に、ガラス・ペースト等の誘電材料ペーストをスクリーン印刷法、フォトリソグラフィ法、その他の手段によって塗布し、乾燥させる。これによってアドレス電極保護層109が形成され、アドレス電極108が被覆される。
その後、アドレス電極保護層109上に、ガラス・ペースト等の隔壁形成材料ペーストを塗布して乾燥させ平面矩形状の隔壁形成用材料層110Aを形成する。この隔壁形成用材料層110Aはアドレス電極保護層109に比べて短く形成されている。この隔壁形成用材料層110Aの両端からアドレス電極保護層109の両端部および引出電極108Aが露出している。
さらに、図2(B)に示すように、隔壁形成用材料層110Aの上に、感光性材料によって形成された隔壁形成用DFR(ドライ・フィルム・レジスト)10を貼り付ける。
この隔壁形成用DFR10は、感光性材料でありかつAlを主成分とする金属材料に対して密着性に優れた感光性材料からなり、従来と同様の方法で隔壁形成用材料層110Aの上に形成する。
隔壁形成用DFR10は平面矩形状で所定厚さのフィルム状に形成されており、隔壁形成用材料層110Aの平面形状よりやや小さな面積を有する。
その後、図2(C)に示すように、隔壁形成用材料層110Aの端部から露出したアドレス電極保護層109の端部および引出電極108Aに引出電極保護用DFRを塗布して引出電極保護層11を形成する。引出電極保護用DFRを塗布した後は適宜乾燥させる。
この引出電極保護層11はノズル12から液状の引出電極保護用DFRをアドレス電極保護層109の端部および引出電極108Aに吐出することで行われる。
ノズル12は、隔壁形成用材料層110Aのうちアドレス電極保護層109の両端部および引出電極108Aが露出している端縁に沿って直線上(図2中紙面貫通方向)に移動するものであり、ノズル12が移動しながら引出電極保護層11を吐出することで、図4および図5に示すように、アドレス電極保護層109の端部および引出電極108Aを覆うように引出電極保護層11が所定の幅で形成される。なお、本実施の形態では、液状の引出電極保護層11をアドレス電極保護層109などに塗布する方法はノズル12を用いるものに限定されるものではなく、例えば、液状の引出電極保護層11を塗布したローラを用いるもの、刷毛を用いるもの、その他の手段を採用するものでもよい。
引出電極保護層11を形成するために用いられる引出電極保護用DFRは液状化されているという点を除いて隔壁形成用DFR10と同じ構成(例えば、材料)である。引出電極保護用DFRは液状化されていることが不可欠であるが、その具体的な程度(粘性)はノズル12から流出する程度であれば十分である。但し、引出電極保護用DFRの粘性が小さすぎるとノズル12から吐出した後、所定の形状を保つことができないので、所定の粘性は必要である。
そして、図2(D)に示すように、隔壁形成用DFR10上に隔壁パターン形成のための露光用マスク13を対向する。この露光用マスク13は電極保護層11の上を十分に覆うことができる程度の大きさを有するものであり、透過性材料によって所定厚さのシート状に形成されている。
次に、露光ランプ14からのUV照射により、形成する隔壁の形状に対応したパターンを有するマスクを介して隔壁形成用DFR10に対する露光工程が実施され、隔壁形成用DFR10に、隔壁の形成パターンに対応した露光部と未露光部が形成される。
次に、図3(E)に示すように、隔壁形成用DFR10の現像工程を実行し、隔壁形成用DFR10の光硬化していない未露光部分を除去する。この現像工程で使用される現像液は従来使用されているものと同じである。
(サンドブラスト工程)
その後、図3(F)に示すように、隔壁形成用DFR10の現像によって形成されたサンドブラスト・マスク10Aを介してサンドブラスト工程を実施する。
サンドブラスト工程は、サンドブラスト装置を用いて実施される。このサンドブラスト装置は加工室の内部に配置され背面基板103を搬送する搬送ローラと、背面基板103のサンドブラスト・マスク10A側に研削材を噴射するブラストガン15とを備えた構成である。ブラストガン15は、切削材16をドライエアと共に背面基板103に対して噴射するもので、背面基板103の移動方向に対して略直交する方向に往復移動する。
本実施の形態では、引出電極保護層11で覆われている部分のサンドブラストによるダメージを回避するために、保護板17を使用して、背面基板103の非表示領域部分をカバーする。この保護板17はサンドブラスト装置の加工室に取り付けられている。
図3(G)に示すように、隔壁上のサンドブラスト・マスク10Aの剥離をし、これと同時に、引出電極保護層11を剥離する。
これらの剥離工程においては、従来のサンドブラスト・マスク10Aの剥離手段が採用される。
(蛍光体層形成工程)
隔壁110により形成された放電セル111のそれぞれの内部に、スクリーン印刷などにより赤(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体ペーストを塗布し、これら蛍光体ペーストを焼成することにより蛍光体層が形成される。そして、放電空間形成領域101の外周端部にガラス・ペーストからなる図示しない封着部を形成し、これにより背面基板103が完成する。
次に、前面基板102の製造方法について説明する。予め前面基板102の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。そして、前面基板102の内面側の全面に、スパッタリング法などにより、複数の透明電極104の材料となる図示しない透明電極材料層を形成する。この後、複数の透明電極104による電極パターンはフォトリソグラフィ法により形成する。
そして、背面基板103および前面基板102が完成した後、背面基板103における放電空間形成領域101の外周端部に形成された封着部と、前面基板102内面上の放電空間形成領域101と、を互いに対向する状態に位置を合わせる。そして、封着部を加熱処理(例えば、約450℃)することにより、封着部を溶解させ、次に封着部を冷却することにより封着部を凝固させて背面基板103および前面基板102を封着する。
(1)本実施の形態は、引出電極108Aを露出させた状態で隔壁形成用材料層110Aを背面基板103に形成し、液状の引出電極保護用DFRを背面基板103の引出電極108Aの上に吐出して引出電極保護層11を形成し、この引出電極保護層11を露光現像した後、隔壁形成用材料層110Aをサンドブラスト法によって研削して隔壁110を形成し、その後、背面基板103上に設けられた引出電極保護層11を剥離させる構成とした。そのため、引出電極108Aを保護するために設けた引出電極保護層11が液状の引出電極保護用DFRから構成されており、この引出電極保護層11で引出電極108Aが確実に密閉されているので、サンドブラスト法で研削材を隔壁形成用材料層110Aに噴射させた際に、研削材が引出電極保護層11に当たっても、泡の巻き込み、つまり、研磨材の入り込みがないので、引出電極108Aが損傷することがない。そして、サンドブラスト法による研削作業が終了したら引出電極保護層11を剥離させるので、PDP100として使用する際に、引出電極保護層11が邪魔になることがない。
(4)引出電極108Aは背面基板103の上に形成されたアドレス電極108の露出部分に相当するため、引出電極108Aの損傷が防止されることに伴ってアドレス電極108への通電が確実に行われ、PDP100の画像の不良を防止することができる。
(6)引出電極保護層11を、背面基板103の引出電極108Aの上だけでなくアドレス電極保護層109の端部をも覆う構成とした。そのため、アドレス電極保護層109の端部と引出電極108Aとの間に段差があっても、この段差を所定範囲に渡って引出電極保護層11で覆っているので、研削材が引出電極保護層11に当たっても、引出電極108Aへの損傷をより効果的に防止することができる。
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
すなわち、上述したように、本実施の形態では、表示パネルとしてのプラズマディスプレイパネルの背面基板103に複数のアドレス電極108を形成する構成を例示したが、これに限らず、例えばFED、LEDディスプレイパネル、有機EL、液晶ディスプレイなど、基板に電極パターンを形成する構成であればいずれの構成でも適用できる。また、プラズマディスプレイパネルの前面基板におけるバス電極を形成する構成に適用してもよい。
また、本発明は、前面基板に隔壁を形成する場合についても適用することができる。つまり、前面基板の上に形成された電極の露出部分以外の部分を被覆する誘電体層を前面基板の上に形成し、この誘電体層上に隔壁形成用材料層を形成し、この隔壁形成用材料層に前記実施の形態と同様の手順で隔壁を形成する。この発明によれば、前述と同様の効果を奏することができる。
また、背面基板103は井桁状の隔壁110を備える構成としたが、これに限らず、ストライプ状の隔壁を備える構成としてもよい。この場合、背面基板103がストライプ状の隔壁を備えたことに伴って前面基板102も隔壁の形状に対応する構成とする必要がある。
また、本発明では保護板17を必ずしも設けることを要しない。仮に、保護板17を設ける場合にあっても、その設置場所は前述の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、背面基板103自体に設けるものであってもよい。
上述したように、上記実施の形態にかかる表示パネルの製造方法は、表面にアドレス電極108が形成された背面基板103の上に、このアドレス電極108の一部を露出させて引出電極108Aとした状態で所要の構造物である隔壁110を形成するための隔壁形成用材料層110Aを形成し、この隔壁形成用材料層110Aをサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の隔壁110を形成する表示パネルの製造方法において、隔壁形成用材料層110Aをサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による液状の引出電極保護層11を背面基板103の上の引出電極108Aに形成する工程と、隔壁形成用材料層110Aをサンドブラスト法によって研削する工程の後に、背面基板103の上に設けられた保護層11を剥離させる剥離工程と、を含んでいることを特徴とする。
そのため、液状の引出電極保護用DFRから構成された引出電極保護層11で引出電極108Aが確実に密閉されているので、サンドブラスト法で研削材を隔壁形成用材料層110Aに噴射させた際に、研削材が引出電極保護層11に当たっても、泡の巻き込み、つまり、研磨材の入り込みがないので、引出電極108Aが損傷することがない。
10A サンドブラスト・マスク
11 引出電極保護層
12 ノズル
13 露光用マスク
14 露光ランプ
15 ブラストガン
16 研削材
17 保護板
100 PDP(プラズマディスプレイパネル)
102 前面基板
103 背面基板
108 アドレス電極
108A 引出電極
109 アドレス電極保護層
110 隔壁(構造物)
110A 隔壁形成用材料層
Claims (7)
- 表面に電極が形成された基板上に、この電極の一部を露出させた状態で所要の構造物を形成するための材料層を形成し、この材料層をサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の構造物を形成する表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による液状の保護層を前記基板上の電極が露出されている部分上に形成する工程と、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の後に、前記基板上に設けられた前記保護層を剥離させる剥離工程と、
を含んでいることを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 請求項1に記載された表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、前記材料層の上にサンドブラスト処理のためのドライ・フィルム・レジストが貼り付けられ、このドライ・フィルム・レジストと前記保護層とが同一材料で形成されていることを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載された表示パネルの製造方法において、
前記表示パネルがプラズマディスプレイパネルであり、前記材料層が、互いに対向される二枚の前記基板の間に形成される放電空間を単位発光領域ごとに区画する隔壁形成用材料層であることを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 請求項3に記載された表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された電極の露出部分以外の部分を被覆する誘電体層を前記基板上に形成し、この誘電体層上に前記隔壁形成用の材料層を形成することを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 請求項3に記載された表示パネルの製造方法において、
前記基板上に形成された電極の露出部分が電極を外部に接続するための引出電極部であることを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 請求項3から請求項5のいずれかに記載された表示パネルの製造方法において、
前記基板がプラズマディスプレイパネルの背面基板であり、前記電極がプラズマディスプレイパネルの列方向に延び行方向に並設されたアドレス電極であることを特徴とする表示パネルの製造方法。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載された表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程が行われるときに、前記基板の保護層が形成されている部分の上方を保護板によってカバーすることを特徴とする表示パネルの製造方法。
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