JP2008140130A - 入力装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 透明な基材1の両面に透明な導電膜2A,2Bを積層した後、レーザを用いて区画溝3を形成することにより、導電膜2A,2Bに複数の電極部4,4を同時に形成する。導電膜2A側には絶縁層6、配線パターン7、さらには保護層9を形成し、導電膜2B側には導通パターン8を形成することにより個々の電極部4を接続してグランドとし、さらに感度調整層10を所定の膜厚で形成することによりタッチセンサTSの製造が完成する。従来のように2枚の導電膜を有する基材どうしを貼り合わせる必要がないため、製造コストを安価にできる。導電膜2Aの電極部4と導電膜2Bの電極部4とを同一形状及び配列にできるため、安定して動作するタッチセンサTSとすることができる。
【選択図】図2
Description
基材の表裏両面に導電膜が夫々設けられ、
前記基材の表面には、前記導電膜が区画溝によって所定形状に分離されることにより前記センサ部を構成する複数の電極部が配列されており、
前記基板の裏面には、前記表面に形成された前記複数の電極部を重ねたときに、同一の形状及び配列で重なり合う複数の電極部が設けられるとともに、前記裏面に設けられた個々の電極部どうしが導通接続されていることを特徴とするものである。
(a) 基材の両面に導電膜を形成する工程、
(b) レーザ光を前記導電膜に向けて照射して区画溝を形成し、複数の所定形状の区画からなる前記センサ部を構成する電極部と配線導電膜を、少なくとも一方の導電膜に形成する工程、
(c) 前記一方の導電膜に形成された一部の前記配線導電膜上に絶縁層を形成する工程、
(d) 絶縁層上に、前記個々の電極部の夫々に対して電気的に接続される配線パターンを形成する工程、
(e) 他方の導電膜に、前記区画溝により分離された個々の電極部間を導通接続する導通パターンを形成する工程、
を有することを特徴とするものである。
(f) 前記(e)工程の後に、前記一方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
(g) 前記他方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
を有するものものが好ましい。
前記(c)の工程の後に前記(e)の工程が行われ、その後に前記(d)の工程が行われるものとすることができる。
図3Aないし図3Gは本発明の実施の形態としての第1の製造方法を工程別に示すタッチセンサの部分断面図である。
2A,2B 導電膜
3 区画溝3
4,4a〜4o 電極部
5 配線導電膜
6 絶縁層
7 配線パターン
8 導通パターン
9 保護層
10 感度調整層
12 フレキシブルケーブル
20 液晶表示装置
TS タッチセンサ(入力装置)
Claims (5)
- 操作体との間での静電容量変化を検出するセンサ部を有する入力装置において、
基材の表裏両面に導電膜が夫々設けられ、
前記基材の表面には、前記導電膜が区画溝によって所定形状に分離されることにより前記センサ部を構成する複数の電極部が配列されており、
前記基板の裏面には、前記表面に形成された前記複数の電極部を重ねたときに、同一の形状及び配列で重なり合う複数の電極部が設けられるとともに、前記裏面に設けられた個々の電極部どうしが導通接続されていることを特徴とする入力装置。 - 操作体との間での静電容量変化を検出するセンサ部を有する入力装置の製造方法において、
(a) 基材の両面に導電膜を形成する工程、
(b) レーザ光を前記導電膜に向けて照射して区画溝を形成し、複数の所定形状の区画からなる前記センサ部を構成する電極部と配線導電膜を、少なくとも一方の導電膜に形成する工程、
(c) 前記一方の導電膜に形成された一部の前記配線導電膜上に絶縁層を形成する工程、
(d) 絶縁層上に、前記個々の電極部の夫々に対して電気的に接続される配線パターンを形成する工程、
(e) 他方の導電膜に、前記区画溝により分離された個々の電極部間を導通接続する導通パターンを形成する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。 - (f) 前記(e)工程の後に、前記一方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
(g) 前記他方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
を有する請求項2記載の入力装置の製造方法。 - 前記(c)の工程の後に前記(e)の工程が行われ、その後に前記(d)の工程が行われる請求項2または3記載の入力装置の製造方法。
- 前記(b)の工程の後に前記(e)の工程が行われ、その後に前記(c)の工程、前記(d)の工程が行われる請求項2または3記載の入力装置の製造方法。
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