JP2008132616A - Method and apparatus for cutting brittle material - Google Patents

Method and apparatus for cutting brittle material Download PDF

Info

Publication number
JP2008132616A
JP2008132616A JP2006318564A JP2006318564A JP2008132616A JP 2008132616 A JP2008132616 A JP 2008132616A JP 2006318564 A JP2006318564 A JP 2006318564A JP 2006318564 A JP2006318564 A JP 2006318564A JP 2008132616 A JP2008132616 A JP 2008132616A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
machining head
brittle material
cleaving
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006318564A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryoji Koseki
良治 小関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibuya Corp
Original Assignee
Shibuya Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibuya Kogyo Co Ltd filed Critical Shibuya Kogyo Co Ltd
Priority to JP2006318564A priority Critical patent/JP2008132616A/en
Publication of JP2008132616A publication Critical patent/JP2008132616A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce processing time required in a cutting process. <P>SOLUTION: A first processing head 7A is moved along a first cutting line 101 to cut off a first side 201 of material glass 2, and a second processing head 7B is moved along a second cutting line 102 so as to be slightly delayed from the movement of the first processing head 7A to cut off a second side 202. That is, the adjacent sides 201 and 202 of the material glass 2 are cut off by the first and second processing heads 7A and 7B so as to slightly shift timing. In the same way, the third side 203 of the material glass 2 is cut off by the first processing head 7A, and a fourth side 204 is cut off by the second processing head 7B. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は脆性材料の割断方法とその装置に関し、より詳しくは、例えばガラス板の４辺を切り離す場合に好適な脆性材料の割断方法とその装置に関する。   The present invention relates to a brittle material cleaving method and apparatus, and more particularly to a brittle material cleaving method and apparatus suitable for cutting, for example, four sides of a glass plate.

従来、板状の被加工物を加工するレーザ加工装置は周知であり、さらに複数の加工ヘッドを備えたレーザ加工装置も知られている（例えば特許文献１）。
特許文献１の装置の各加工ヘッドは、脆性材料の割断予定線（スクライブライン）の始端部に切れ目を形成する機構と、その切れ目から垂直方向のクラックを連続して形成するためのレーザ照射手段とを備えている。
そして、特許文献１の装置においては、上記複数の加工ヘッドを同一方向に平行移動させることにより、脆性材料に対してスクライブラインに沿って連続するクラックを形成するようにしている。
特開２００４−４２４２３号公報 Conventionally, a laser processing apparatus that processes a plate-shaped workpiece is well known, and a laser processing apparatus including a plurality of processing heads is also known (for example, Patent Document 1).
Each processing head of the apparatus of Patent Document 1 includes a mechanism for forming a cut at the start end of a fracture line (scribe line) of a brittle material, and a laser irradiation means for continuously forming a vertical crack from the cut. And.
And in the apparatus of patent document 1, the crack which continues along a scribe line with respect to a brittle material is formed by translating said several process head to the same direction.
JP 2004-42423 A

ところで、上記特許文献１の装置においては、板状の被加工物の４辺を切断加工する場合においては、先ず平行する２辺を割断したのちに、先に割断した２辺と直交する方向の２辺を割断することになる。そのため、最初の平行する２辺を割断してから次の直交方向の２辺を割断するために２台の加工ヘッドを所要位置まで移動させる必要があり、その移動時間の分だけ加工時間が長くなるという欠点があった。   By the way, in the apparatus of the said patent document 1, when cutting four sides of a plate-shaped workpiece, after cutting two parallel sides first, in the direction orthogonal to the two sides cut first. Two sides will be cleaved. Therefore, it is necessary to move the two machining heads to a required position in order to cleave the two parallel sides after the first two parallel sides, and the machining time is longer by the movement time. There was a drawback of becoming.

上述した事情に鑑み、請求項１に記載した本発明は、脆性材料を支持する加工テーブルと、該加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第１可動部材と、上記加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第２可動部材と、上記第１可動部材に上記Ｘ方向と直交するＹ方向に進退動自在に設けられた第１加工ヘッドと、上記第２可動部材に上記Ｘ方向と直交するＹ方向に進退動自在に設けられた第２加工ヘッドとを備え、上記加工テーブル上の脆性材料に対して各加工ヘッドをＸ―Ｙ方向に移動させて脆性材料の４辺を切り離す脆性材料の割断方法であって、
上記第１加工ヘッドにより脆性材料の第１の辺をＸ方向に割断し、該第１加工ヘッドにより脆性材料の第１の辺を割断している最中に、上記第２加工ヘッドにより、第１加工ヘッドによる割断始端部と隣接する第２の辺をＹ方向に割断するようにしたものである。
また、請求項２に記載した発明は、上記請求項１の発明を前提として、上記第１加工ヘッドによる第１の辺の割断が終了したら、該第１加工ヘッドは、該第１加工ヘッドによる割断終端部と隣接する第３の辺をＹ方向に割断し、また上記第２加工ヘッドによる第２の辺の割断が終了したら、該第２加工ヘッドは、上記第１加工ヘッドによる第３の辺を割断している最中に、該第２加工ヘッドによる割断終端部と隣接する第４の辺をＸ方向に割断し、かつ該第２加工ヘッドは、上記第１加工ヘッドによる第３の辺の割断が終了してから、第４の辺の割断を終了するようにしたものである。
また、請求項３に記載した発明は、上記請求項１又は請求項２の発明を前提として、上記各加工ヘッドは、脆性材料の割断予定線に沿って微少な溝を形成する溝形成機構と、該溝形成機構によって形成された溝から亀裂を伸展させて該溝を割断させる亀裂伸展機構とを備えており、各加工ヘッドにより脆性材料を割断する際には、上記溝形成機構により割断予定線に沿って微少な溝を形成するとともに、その溝形成に追従して上記亀裂伸展機構により溝から亀裂を伸展させて割断させるものである。
さらに、請求項４に記載した発明は、脆性材料を支持する加工テーブルと、該加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第１可動部材と、上記加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第２可動部材と、上記第１可動部材に上記Ｘ方向と直交Ｙ方向に進退動自在に設けられた第１加工ヘッドと、上記第２可動部材に上記Ｙ方向に進退動自在に設けられた第２加工ヘッドとを備え、上記各加工ヘッドを脆性材料に対してＸ−Ｙ方向に相対移動させながら脆性材料を割断するようにした脆性材料の割断装置であって、
上記各加工ヘッドを支持する支持部材に、該加工ヘッドを回転させる回転手段を設けるとともに、該加工ヘッドに、脆性材料の割断予定線に沿って微少な溝を形成する溝形成機構と、該溝形成機構によって形成された溝から亀裂を伸展させて割断させる亀裂伸展機構とを設け、上記各加工ヘッドにより脆性材料を割断する際には、上記回転手段により上記各加工ヘッドを、進行方向に向けて上記溝形成機構が上記亀裂伸展機構に先行するように回転させるようにしたものである。 In view of the circumstances described above, the present invention described in claim 1 includes a processing table that supports a brittle material, a first movable member that is movable in the X direction with respect to the processing table, and the processing table. A second movable member provided to be movable back and forth in the X direction, a first processing head provided to the first movable member to be movable back and forth in the Y direction orthogonal to the X direction, and the second The movable member is provided with a second machining head provided so as to be movable back and forth in the Y direction orthogonal to the X direction, and the brittle material on the machining table is moved in the XY direction to move each machining head to brittleness. A brittle material cleaving method that cuts four sides of a material,
While the first side of the brittle material is cleaved in the X direction by the first machining head, and the first side of the brittle material is cleaved by the first machining head, The second side adjacent to the cleaving start end portion by one machining head is cleaved in the Y direction.
In the invention described in claim 2, on the premise of the invention of claim 1, when the first side is cleaved by the first machining head, the first machining head is produced by the first machining head. When the third side adjacent to the cleaving end portion is cleaved in the Y direction and the cleaving of the second side by the second machining head is finished, the second machining head is moved to the third side by the first machining head. While the side is being cleaved, the fourth side adjacent to the cleaving end portion by the second machining head is cleaved in the X direction, and the second machining head is a third side by the first machining head. The cutting of the fourth side is ended after the cutting of the side is completed.
Further, the invention described in claim 3 is based on the invention of claim 1 or claim 2, and each of the machining heads has a groove forming mechanism for forming a minute groove along a planned cutting line of the brittle material. A crack extension mechanism that splits the groove by extending a crack from the groove formed by the groove forming mechanism, and when the brittle material is cleaved by each processing head, it is planned to be cleaved by the groove forming mechanism. A minute groove is formed along the line, and a crack is extended from the groove by the crack extension mechanism following the formation of the groove to be cleaved.
Furthermore, the invention described in claim 4 is a processing table for supporting a brittle material, a first movable member provided to be movable back and forth in the X direction with respect to the processing table, and the X direction with respect to the processing table. A second movable member provided to be movable forward and backward, a first processing head provided to the first movable member to be movable forward and backward in the Y direction orthogonal to the X direction, and the Y direction to the second movable member. A brittle material cleaving apparatus that cleaves the brittle material while moving each of the machining heads relative to the brittle material in the XY direction. And
The supporting member for supporting each processing head is provided with a rotating means for rotating the processing head, and a groove forming mechanism for forming a minute groove along the planned cutting line of the brittle material on the processing head, and the groove A crack extension mechanism that extends and splits the cracks from the grooves formed by the forming mechanism, and when the brittle material is cleaved by the processing heads, the rotating means is used to direct the processing heads in the traveling direction. The groove forming mechanism is rotated so as to precede the crack extension mechanism.

上記請求項１、請求項２及び請求項４に記載した構成によれば、従来と比較して脆性材料を加工するための加工時間を短縮することができる。
また、上記請求項３に記載した構成によれば、脆性材料の割断予定線に沿って溝を形成してから割断しているので、確実に脆性材料を割断することができる。 According to the structure described in the said Claim 1, Claim 2, and Claim 4, the processing time for processing a brittle material can be shortened compared with the past.
Moreover, according to the structure described in the said Claim 3, since it cuts after forming a groove | channel along the planned cutting line of a brittle material, a brittle material can be cut reliably.

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、図１において１はレーザ割断装置である。後に詳述するが、このレーザ割断装置１は、連続する微小な溝を形成する溝形成機構と、溝に沿ってレーザ光を照射して溝から亀裂を伸展させる亀裂伸展機構を備えており、これらの機構によって板状の素材ガラス２の４辺を割断して切り離すことで所定寸法の方形のガラス基板２’を製作するようになっている。
レーザ割断装置１は、水平で平坦な載置面３Ａを有し、予め方形に形成された素材ガラス２を上記載置面３Ａ上に支持する加工テーブル３と、この加工テーブル３の一側の隣接位置に配置されて素材ガラス２を支持する素材テーブル４と、上記加工テーブル３の他側の隣接位置に配置されて加工テーブル３から搬出される製品としてのガラス基板２’を支持する製品テーブル５とを備えている。 In the following, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, 1 is a laser cleaving apparatus. As will be described in detail later, this laser cleaving apparatus 1 includes a groove forming mechanism that forms continuous minute grooves, and a crack extension mechanism that extends a crack from the grooves by irradiating laser light along the grooves, By these mechanisms, a rectangular glass substrate 2 ′ having a predetermined size is manufactured by cutting and cutting four sides of the plate-like material glass 2.
The laser cleaving apparatus 1 has a horizontal and flat mounting surface 3A, a processing table 3 that supports a raw material glass 2 formed in advance in a square shape on the mounting surface 3A, and one side of the processing table 3. A material table 4 disposed at an adjacent position and supporting the material glass 2, and a product table supporting a glass substrate 2 'as a product disposed at an adjacent position on the other side of the processing table 3 and carried out of the processing table 3. And 5.

上記加工テーブル３の載置面３Ａには図示しない多数の孔を形成してあり、所要時にこれら多数の孔からエアを噴出することで、載置面３Ａ上に素材ガラス２を浮上させることができる。他方、載置面３Ａに素材ガラス２が載置されてから上記多数の孔に負圧を作用させることで、載置面３Ａに素材ガラス２を吸着保持できるようになっている。上記素材テーブル４および製品テーブル５の載置面にも上記加工テーブル３と同様に多数のエアを給排する孔を設けてあり、所要時に素材ガラス２あるいはガラス基板２’を載置面に吸着し、或いは載置面上に浮上させるようにしている。なお、素材ガラス２や製品ガラス２’の搬送面となる各テーブル間にも所要時にエアを噴出する孔が設けられている。   A large number of holes (not shown) are formed in the mounting surface 3A of the processing table 3, and the material glass 2 can be floated on the mounting surface 3A by ejecting air from the large number of holes when necessary. it can. On the other hand, the material glass 2 can be adsorbed and held on the mounting surface 3A by applying negative pressure to the numerous holes after the material glass 2 is mounted on the mounting surface 3A. Similar to the processing table 3, the mounting surfaces of the material table 4 and the product table 5 are provided with holes for supplying and discharging a large amount of air. When necessary, the material glass 2 or the glass substrate 2 'is adsorbed to the mounting surface. Alternatively, it is made to float on the mounting surface. In addition, a hole for ejecting air when necessary is provided between the tables serving as the conveying surfaces of the material glass 2 and the product glass 2 '.

また、レーザ割断装置１は、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器６と、後述する移動機構によって水平面の直交するＸＹ方向にそれぞれ独立して移動されてレーザ光Ｌを加工テーブル３上の素材ガラス２に向けて照射する第１加工ヘッド７Ａおよび第２加工ヘッド７Ｂと、レーザ発振器６から発振されたレーザ光Ｌを両加工ヘッド７Ａ、７Ｂへ分割して案内する導光手段１１とを備えており、これらが亀裂伸展機構を構成している。
導光手段１１は、レーザ発振器６の近傍に設置され、レーザ発振器６からのレーザ光Ｌを出力が１／２になった２本のレーザ光に分割するビームスプリッタ１１Ｓと、ビームスプリッタ１１Ｓにより分割された各レーザ光の光路上に設置され、レーザ光の通過をＯＮ／ＯＦＦするビームシャッタ１１Ａ、１１Ｂと、各レーザ光を各加工ヘッド７Ａ、７Ｂまで案内する複数の反射ミラーとを備えており、ビームシャッタ１１Ａ、１１Ｂは後述する制御装置１３によって作動を制御されるようになっている。
また、レーザ割断装置１は、素材ガラス２や割断後のガラス基板２’を吸着保持可能な複数の吸着パッド１２Ａ、１２Ｂを有して上記素材テーブル４と加工テーブル３と製品テーブル５とにわたってＸ方向に移動される枠状の搬送手段１２と、上記搬送手段１２、レーザ発振器６および両加工ヘッド７Ａ、７Ｂの作動を制御する制御装置１３とを備えている。そして、レーザ割断装置１の第１加工ヘッド７Ａの図１における下方への移動端、図１における右方への移動端、加工テーブル３の載置面３Ａを基準としたＸＹＺ座標系が設定され、制御装置１３に登録された加工プログラムに従って各部を制御するようになっている。 Further, the laser cleaving apparatus 1 is independently moved in the XY directions perpendicular to the horizontal plane by a laser oscillator 6 that oscillates the laser light L and a moving mechanism that will be described later. The first processing head 7A and the second processing head 7B that irradiate the laser beam and the light guide means 11 that divides and guides the laser light L oscillated from the laser oscillator 6 to both the processing heads 7A and 7B. These constitute the crack extension mechanism.
The light guide unit 11 is installed in the vicinity of the laser oscillator 6 and splits the laser beam L from the laser oscillator 6 into two laser beams whose outputs are halved and the beam splitter 11S. Are provided on the optical path of each laser beam, and are provided with beam shutters 11A, 11B for turning on / off the passage of the laser beam, and a plurality of reflecting mirrors for guiding each laser beam to each processing head 7A, 7B. The operation of the beam shutters 11A and 11B is controlled by a control device 13 to be described later.
The laser cleaving apparatus 1 has a plurality of suction pads 12A and 12B capable of sucking and holding the material glass 2 and the cleaved glass substrate 2 ′, and extends over the material table 4, the processing table 3 and the product table X. A frame-shaped conveying means 12 that is moved in the direction and a control device 13 that controls the operations of the conveying means 12, the laser oscillator 6, and the two processing heads 7A and 7B are provided. Then, an XYZ coordinate system is set with reference to the lower moving end in FIG. 1 of the first processing head 7A of the laser cleaving apparatus 1, the right moving end in FIG. 1, and the mounting surface 3A of the processing table 3. Each unit is controlled in accordance with a machining program registered in the control device 13.

レーザ割断装置１は、図３および図４に示すように、上記第１加工ヘッド７Ａおよび第２加工ヘッド７Ｂを回転可能に構成しており、これら各加工ヘッド７Ａ、７Ｂにそれぞれメカニカルカッタ１４Ａを有する溝形成機構１４およびシリンドリカルレンズ２４を設けている。
図１ないし図２に示すように、加工テーブル３上にはＹ方向と平行な一対の可動ガイドレール１６、１６’を設けてあり、それら各可動ガイドレール１６、１６’に上記各加工ヘッド７Ａ、７ＢをＹ方向に移動可能に取り付けている。各加工ヘッド７Ａ、７Ｂは第１移動機構１７、１７によって可動ガイドレール１６、１６’に沿ってＹ方向に移動されるようになっている。
また、各可動ガイドレール１６、１６’の両端部は、加工テーブル３を挟んで配置された一対のＸ方向ガイドレール１８、１８’に係合されており、上記両加工ヘッド７Ａ、７Ｂを取り付けた各可動ガイドレール１６、１６’は図示しない第２移動機構によってＸ方向ガイドレール１８、１８’に沿ってＸ方向に移動されるようになっている。上記第１移動機構１７および上記第２移動機構の作動は制御装置１３によって作動されるようになっている。制御装置１３は、第１移動機構１７および第２移動機構の作動を制御して、各加工ヘッド７Ａ、７Ｂを水平面においてＸＹ方向に移動させることができるようになっている。
後に詳述するが、各加工ヘッド７Ａ、７Ｂを独立して少しタイミングをずらしてから同時に作動させることにより、素材ガラス２の４辺２０１〜２０４を割断予定線１０１〜１０４に沿って切り離してガラス基板２’を製作するようにしている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the laser cleaving apparatus 1 is configured to rotate the first machining head 7A and the second machining head 7B, and each of the machining heads 7A and 7B has a mechanical cutter 14A. A groove forming mechanism 14 and a cylindrical lens 24 are provided.
As shown in FIGS. 1 and 2, a pair of movable guide rails 16 and 16 'parallel to the Y direction are provided on the processing table 3, and each of the processing heads 7A is provided on each of the movable guide rails 16 and 16'. 7B are attached so as to be movable in the Y direction. The machining heads 7A and 7B are moved in the Y direction along the movable guide rails 16 and 16 ′ by the first moving mechanisms 17 and 17, respectively.
Further, both end portions of the movable guide rails 16 and 16 ′ are engaged with a pair of X-direction guide rails 18 and 18 ′ arranged with the processing table 3 interposed therebetween, and both the processing heads 7A and 7B are attached. The movable guide rails 16 and 16 ′ are moved in the X direction along the X direction guide rails 18 and 18 ′ by a second moving mechanism (not shown). The first moving mechanism 17 and the second moving mechanism are operated by the control device 13. The control device 13 can control the operations of the first moving mechanism 17 and the second moving mechanism to move the processing heads 7A and 7B in the XY directions on the horizontal plane.
As will be described in detail later, the processing heads 7A and 7B are independently operated with a slight shift in timing, and then simultaneously actuated to separate the four sides 201 to 204 of the material glass 2 along the planned cutting lines 101 to 104. The substrate 2 ′ is manufactured.

図３および図４に示すように、第１加工ヘッド７Ａは、可動ガイドレール１６にＹ方向に移動可能に係合されたブラケット２１と、このブラケット２１に回転自在に支持された環状部材２２と、この環状部材２２に上端部を連結されて、かつ軸心が鉛直方向に維持された角筒部材２３と、この角筒部材２３の内部の下方に取り付けられたシリンドリカルレンズ２４と、環状部材２２の上方に傾斜させた状態でブラケット２１に連結された反射鏡２５を備えている。
また、第１加工ヘッド７Ａのブラケット２１には上記反射鏡２５の手前となるレーザ光Ｌの光路上にビームホモジナイザ２６を固定して設けている。レーザ発振器６から発振されたレーザ光Ｌが上記導光手段１１を経てビームホモジナイザ２６を透過することで、該レーザ光Ｌの強度分布がトップハット状に形成され、かつレーザ光Ｌに約５度の拡がり角度が付与されるようになっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the first machining head 7A includes a bracket 21 that is movably engaged with the movable guide rail 16 in the Y direction, and an annular member 22 that is rotatably supported by the bracket 21. A rectangular tube member 23 whose upper end is connected to the annular member 22 and whose axial center is maintained in the vertical direction, a cylindrical lens 24 attached to the lower part inside the rectangular tube member 23, and the annular member 22 And a reflecting mirror 25 connected to the bracket 21 in a state of being inclined upward.
A beam homogenizer 26 is fixedly provided on the bracket 21 of the first machining head 7A on the optical path of the laser light L in front of the reflecting mirror 25. When the laser light L oscillated from the laser oscillator 6 passes through the beam homogenizer 26 through the light guide means 11, the intensity distribution of the laser light L is formed in a top hat shape, and about 5 degrees with respect to the laser light L. The spread angle is given.

そして、ビームホモジナイザ２６を透過したレーザ光Ｌは反射鏡２５によって鉛直下方に向けて反射されてからシリンドリカルレンズ２４を通過した後に、素材ガラス２に照射されるようになっている。図５に示すように、レーザ光Ｌはシリンドリカルレンズ２４を透過することで、進行方向（加工方向）において細長い木の葉状の断面形状に形成されるようになっている。レーザ光Ｌをこのような断面形状にして素材ガラス２に照射することで、断面が円形のレーザ光Ｌを素材ガラス２に照射して加工する場合に比較して、加工速度を速くすることができるようになっている。
上記環状部材２２はブラケット２１の上部に設けられたアクチュエータ２７により上記環状部材２２の中心軸を回転中心として回転するようになっており、このアクチュエータ２７は上記制御装置１３によって作動を制御されるようになっている。なお、反射鏡２５により鉛直方向に反射されたレーザ光Ｌの光軸は上記環状部材２２の回転中心に一致しており、制御装置１３によって所要時にアクチュエータ２７が作動されると、レーザ光Ｌの光軸は移動することなく上記環状部材２２と角筒部材２３が所要角度回転されるようになっている。 The laser light L that has passed through the beam homogenizer 26 is reflected vertically downward by the reflecting mirror 25 and then passes through the cylindrical lens 24 before being irradiated onto the material glass 2. As shown in FIG. 5, the laser light L is transmitted through the cylindrical lens 24 to be formed into a leaf-like cross-sectional shape of a tree in the traveling direction (processing direction). By irradiating the material glass 2 with the laser light L having such a cross-sectional shape, the processing speed can be increased as compared with the case of processing the material glass 2 with the laser light L having a circular cross section. It can be done.
The annular member 22 is rotated about the central axis of the annular member 22 by an actuator 27 provided on the upper portion of the bracket 21, and the operation of the actuator 27 is controlled by the control device 13. It has become. Note that the optical axis of the laser beam L reflected in the vertical direction by the reflecting mirror 25 coincides with the rotation center of the annular member 22, and when the actuator 27 is actuated when necessary by the control device 13, the laser beam L The annular member 22 and the rectangular tube member 23 are rotated by a required angle without moving the optical axis.

上記角筒部材２３の外側面には鉛直方向のブラケット２８を介して上記溝形成機構１４を昇降可能に取り付けるとともに、この角筒部材２３の側面にクリーニング手段３１を取り付けている。クリーニング手段３１は、レーザ光Ｌに向けてエアを水平方向に噴出させるブローノズル３２と、大気を吸引することでカレット（加工屑）を吸引して回収する吸引機構３３とを備えており、それらはレーザ光Ｌの光路を挟んで対向位置に配置されている。素材ガラス２に対して各加工ヘッド７Ａにより割断加工を施す際には、制御装置１３によってクリーニング手段３１が作動されるようになっており、このクリーニング手段３１によって割断加工に伴って生じるカレットを吸引して回収するようになっている。
このように、角筒部材２３の外側面の３面に上記ブローノズル３２、メカニカルカッタ１４Ａおよび吸引機構３３を順次隣り合わせて配置している。
上記アクチュエータ２７により第１加工ヘッド７Ａの角筒部材２３を所要角度だけ回転させることで、メカニカルカッタ１４Ａとブローノズル３２および吸引機構３３を水平面において回転させることができる。 The groove forming mechanism 14 is attached to the outer surface of the rectangular tube member 23 through a vertical bracket 28 so as to be movable up and down, and a cleaning means 31 is attached to a side surface of the rectangular tube member 23. The cleaning unit 31 includes a blow nozzle 32 that blows air in the horizontal direction toward the laser beam L, and a suction mechanism 33 that sucks and collects cullet (processing waste) by sucking air. Are arranged at opposite positions across the optical path of the laser beam L. When the cutting processing is performed on the material glass 2 by each processing head 7A, the cleaning device 31 is operated by the control device 13, and the cleaning device 31 sucks the cullet generated by the cutting processing. And come to collect.
In this manner, the blow nozzle 32, the mechanical cutter 14A, and the suction mechanism 33 are sequentially arranged adjacent to each other on the three outer surfaces of the rectangular tube member 23.
By rotating the square tube member 23 of the first machining head 7A by a required angle by the actuator 27, the mechanical cutter 14A, the blow nozzle 32, and the suction mechanism 33 can be rotated in a horizontal plane.

上記ブラケット２８を介して昇降機構３４を角筒部材２３に連結してあり、この昇降機構３４によって上記溝形成機構１４のメカニカルカッタ１４Ａを昇降させるようになっている。上記昇降機構３４は、上記制御装置１３によって作動を制御されるようになっている。
制御装置１３からの指令によって昇降機構３４がメカニカルカッタ１４Ａを下降端まで移動させると、メカニカルカッタ１４Ａの下端が加工テーブル３上の素材ガラス２の表面２Ａに当接する高さに位置されるようになっている。この状態において第１加工ヘッド７Ａが上記第１移動機構１７あるいは第２移動機構によって移動されると、メカニカルカッタ１４Ａが転動することで素材ガラス２の表面２Ａに連続する微小な溝Ｍ１が形成されるようになっている（図５参照）。
また、制御装置１３からの指令によって昇降機構３４がメカニカルカッタ１４Ａを上昇端まで移動させると、メカニカルカッタ１４Ａの下端は素材ガラス２から離隔するようになっている。この状態では、メカニカルカッタ１４Ａによって素材ガラス２に溝を形成できないようになっている。 An elevating mechanism 34 is connected to the square tube member 23 via the bracket 28, and the elevating mechanism 34 elevates and lowers the mechanical cutter 14 </ b> A of the groove forming mechanism 14. The operation of the lifting mechanism 34 is controlled by the control device 13.
When the lifting mechanism 34 moves the mechanical cutter 14 </ b> A to the descending end in response to a command from the control device 13, the lower end of the mechanical cutter 14 </ b> A is positioned at a height that makes contact with the surface 2 </ b> A of the material glass 2 on the processing table 3. It has become. In this state, when the first processing head 7A is moved by the first moving mechanism 17 or the second moving mechanism, the mechanical cutter 14A rolls to form a minute groove M1 continuous with the surface 2A of the material glass 2. (See FIG. 5).
Further, when the lifting mechanism 34 moves the mechanical cutter 14 </ b> A to the rising end according to a command from the control device 13, the lower end of the mechanical cutter 14 </ b> A is separated from the material glass 2. In this state, the groove cannot be formed in the material glass 2 by the mechanical cutter 14A.

図５に略図で示すように、第１加工ヘッド７Ａを素材ガラス２の割断予定線１０１に沿って移動させることにより、先行するメカニカルカッタ１４Ａによって素材ガラス２の表面２Ａの割断予定線１０１上に微小な連続する溝Ｍ１を形成し、メカニカルカッタ１４Ａに追従してレーザ光Ｌを溝Ｍ１の箇所に照射するようにしている。これにより、表面２Ａの溝Ｍ１から裏面２Ｂまで亀裂が到達することで、割断予定線１０１のとおりに直線状に素材ガラス２を割断するようになっている。
上記メカニカルカッタ１４Ａによって素材ガラス２の表面に溝Ｍ１を形成し、かつ溝Ｍ１にレーザ光Ｌを照射することに伴って、溝Ｍ１を形成して割断した割断加工部分から糸状のカレット（加工屑）が生じる。このように割断加工に伴って発生するカレットは、上記クリーニング手段３１によって吸引回収されるようになっている。 As schematically shown in FIG. 5, the first machining head 7A is moved along the planned cutting line 101 of the material glass 2 so that the preceding mechanical cutter 14A causes the first cutting head 7A onto the planned cutting line 101 of the surface 2A of the material glass 2. A minute continuous groove M1 is formed, and the laser light L is irradiated to the position of the groove M1 following the mechanical cutter 14A. Thereby, when the crack reaches | attains from the groove | channel M1 of the surface 2A to the back surface 2B, the raw material glass 2 is cut | disconnected linearly like the cutting planned line 101. FIG.
By forming the groove M1 on the surface of the material glass 2 by the mechanical cutter 14A and irradiating the laser beam L to the groove M1, a thread-like cullet (work scrap) is formed from the cleaved portion formed by cleaving the groove M1. ) Occurs. Thus, the cullet generated by the cleaving process is sucked and collected by the cleaning means 31.

以上のように構成したレーザ割断装置１によって加工テーブル３上の素材ガラス２の４辺２０１〜２０４を切り離すわけであるが、後に詳述するように、第１加工ヘッド７Ａによって素材ガラス２の隣り合う直交方向の第１の辺２０１と第３の辺２０３とを順次切り離すとともに、第２加工ヘッド７Ｂによって素材ガラス２における隣り合う直交方向の第２の辺２０２と第４の辺２０４を順次切り離すようにしている（図１、図２参照）。
すなわち、上記レーザ割断装置１による素材ガラス２の割断加工工程の詳細は次のとおりである。
先ず、図１において、素材テーブル４上に長方形をした１枚の素材ガラス２が所定位置に供給されると、素材テーブル４上まで搬送手段１２が移動されて、該搬送手段１２におけるＸ方向の一端側の吸着パッド１２Ａによって素材ガラス２の表面における加工テーブル３側の部分が吸着保持される。
この後、素材テーブル４、加工テーブル３の載置面３Ａ及び両テーブル間に上述した複数の孔からエアが噴出され、素材テーブル４上の素材ガラス２がエアによって浮上される。その状態において、該素材ガラス２を保持した状態の搬送手段１２がＸ方向に移動されることで、搬送手段１２に保持された素材ガラス２が加工テーブル３上の所定位置に搬送される。このあと、素材テーブル４と加工テーブル３の載置面３Ａおよび両テーブル間のエア噴出が停止されて搬送手段１２による素材ガラス２の保持状態は解放されるとともに、加工テーブル３の載置面３Ａの孔に負圧が導入されるので、その負圧によって載置面３Ａに素材ガラス２が吸着保持される。 The four sides 201 to 204 of the material glass 2 on the processing table 3 are separated by the laser cleaving device 1 configured as described above. As will be described in detail later, the first processing head 7A adjoins the material glass 2. The first side 201 and the third side 203 in the orthogonal direction are sequentially separated, and the second side 202 and the fourth side 204 in the orthogonal direction adjacent to each other in the material glass 2 are sequentially separated by the second processing head 7B. (See FIGS. 1 and 2).
That is, the details of the cleaving process of the material glass 2 by the laser cleaving apparatus 1 are as follows.
First, in FIG. 1, when one rectangular material glass 2 is supplied to a predetermined position on the material table 4, the conveying means 12 is moved up to the material table 4, and the X direction in the conveying means 12 is moved. The portion on the processing table 3 side on the surface of the material glass 2 is sucked and held by the suction pad 12A on one end side.
Thereafter, air is ejected from the plurality of holes described above between the material table 4, the mounting surface 3A of the processing table 3, and the two tables, and the material glass 2 on the material table 4 is floated by the air. In this state, the conveying means 12 holding the material glass 2 is moved in the X direction, whereby the material glass 2 held by the conveying means 12 is conveyed to a predetermined position on the processing table 3. Thereafter, the placement surface 3A of the material table 4 and the processing table 3 and the air ejection between the both tables are stopped, the holding state of the material glass 2 by the conveying means 12 is released, and the placement surface 3A of the processing table 3 is released. Since the negative pressure is introduced into the holes, the material glass 2 is adsorbed and held on the mounting surface 3A by the negative pressure.

制御装置１３は、上記第１移動機構１７と第２移動機構を作動させて第１加工ヘッド７Ａとそのメカニカルカッタ１４Ａを、素材ガラス２の第１の辺２０１と平行な第１割断予定線１０１の始端部１０１ａの延長線上に位置させるとともに、昇降機構３４によりメカニカルカッタ１４Ａを下降端まで下降させる（図２）。
この状態では、第１加工ヘッド７Ａのメカニカルカッタ１４Ａは、該第１加工ヘッド７Ａが進行方向に移動される際における、進行方向の先行位置に位置している。つまり、第１加工ヘッド７Ａが移動されると、メカニカルカッタ１４Ａが先行して、それにレーザ光Ｌが追従するようになっている。 The control device 13 operates the first moving mechanism 17 and the second moving mechanism to cause the first machining head 7A and its mechanical cutter 14A to be parallel to the first side 201 of the material glass 2 and to be cut first. The mechanical cutter 14A is moved down to the lower end by the elevating mechanism 34 (FIG. 2).
In this state, the mechanical cutter 14A of the first processing head 7A is located at a preceding position in the traveling direction when the first processing head 7A is moved in the traveling direction. That is, when the first processing head 7A is moved, the mechanical cutter 14A is preceded and the laser light L follows it.

この状態において制御装置１３は、ビームスプリッタ１１Ａ、１１ＢをＯＦＦにした状態でレーザ発振器６を作動させてレーザ光Ｌを発振させておくとともに、上記クリーニング手段３１を作動させる。そして、制御装置１３は、先ず第２移動機構を介して第１加工ヘッド７Ａを割断予定線１０１に向けて移動させてから、その割断予定線１０１に沿って所定速度で移動させる。
第１加工ヘッド７Ａが移動されることに伴って、第１加工ヘッド７Ａのメカニカルカッタ１４ＡがＸ方向の割断予定線１０１の始端部１０１ａに当接し、そこから割断予定線１０１上を終端部１０１ｂに向けて転動する。これに伴い、素材ガラス２の表面の割断予定線１０１に始端部１０１ａから徐々に微小な溝Ｍ１が形成され始める。制御装置１３はレーザ光Ｌの照射位置が素材ガラス２に差し掛かった時点でビームシャッタ１１ＡをＯＮさせることによりレーザ光Ｌが上記溝Ｍ１に対して照射される。
これにより、割断予定線１０１の溝Ｍ１の始端部１０１ａから亀裂が伸展して、第１加工ヘッド７Ａの移動に伴って始端部１０１ａの箇所から終端部１０１ｂに向けて徐々に素材ガラス２が割断予定線１０１のとおりに割断されていく。 In this state, the control device 13 operates the laser oscillator 6 with the beam splitters 11 </ b> A and 11 </ b> B turned OFF to oscillate the laser light L, and operates the cleaning unit 31. Then, the control device 13 first moves the first machining head 7A toward the planned cutting line 101 via the second moving mechanism, and then moves it along the planned cutting line 101 at a predetermined speed.
As the first machining head 7A is moved, the mechanical cutter 14A of the first machining head 7A comes into contact with the start end portion 101a of the planned cutting line 101 in the X direction, and from there on the planned cutting line 101, the end portion 101b. Roll towards Along with this, a minute groove M1 starts to be gradually formed from the start end 101a in the planned cutting line 101 on the surface of the material glass 2. The control device 13 irradiates the groove M1 with the laser light L by turning on the beam shutter 11A when the irradiation position of the laser light L reaches the material glass 2.
Thereby, a crack extends from the start end portion 101a of the groove M1 of the planned cutting line 101, and the material glass 2 is gradually cut from the position of the start end portion 101a toward the end portion 101b as the first processing head 7A moves. It will be divided according to the planned line 101.

上記第１加工ヘッド７Ａによる割断予定線１０１の割断が開始されてから少し遅れて、つまり、第１加工ヘッド７Ａによる割断加工の最中に、制御装置１３は第２加工ヘッド７Ｂとそのメカニカルカッタ１４Ａを、素材ガラス２における第２の辺２０２と平行な第２割断予定線１０２の始端部１０２ａの延長線上に位置させるとともに、昇降機構３４により第２加工ヘッド７Ｂのメカニカルカッタ１４Ａを下降端まで下降させる（図６（ａ）参照）。
このように、第１加工ヘッド７ＡがＸ方向に移動してから少し時間をずらして第２加工ヘッド７Ｂが上述した位置に移動されるので、両加工ヘッド７Ａ、７Ｂとそれらを設けた両可動ガイドレール１６、１６’が当接しないようになっている。
この状態では、第２加工ヘッド７Ｂのメカニカルカッタ１４Ａは、進行方向における先行位置に位置している。つまり、第２加工ヘッド７ＢがＹ方向に移動されると、メカニカルカッタ１４Ａが先行して、それにレーザ光Ｌが追従するようになっている。 The control device 13 causes the second machining head 7B and its mechanical cutter to be slightly delayed after the cleaving of the cleaving line 101 by the first machining head 7A is started, that is, during the cleaving by the first machining head 7A. 14A is positioned on the extension line of the start end portion 102a of the second cutting planned line 102 parallel to the second side 202 in the material glass 2, and the mechanical cutter 14A of the second processing head 7B is moved to the lower end by the elevating mechanism 34. Lower (see FIG. 6A).
Thus, since the second machining head 7B is moved to the above-mentioned position with a slight shift in time after the first machining head 7A moves in the X direction, both the machining heads 7A and 7B and both movable heads provided with them are provided. The guide rails 16 and 16 ′ are not in contact with each other.
In this state, the mechanical cutter 14A of the second machining head 7B is located at a preceding position in the traveling direction. That is, when the second machining head 7B is moved in the Y direction, the mechanical cutter 14A is preceded and the laser light L follows it.

このように、上記第１加工ヘッド７Ａによる素材ガラス２の割断加工の最中に、制御装置１３は第２加工ヘッド７Ｂを第１移動機構１７を介してＹ方向の割断予定線１０２に沿って所定速度で移動させるとともに、上記クリーニング手段３１を作動させる（図６（ａ））。
第２加工ヘッド７Ｂが移動されると、そのメカニカルカッタ１４Ａが割断予定線１０２の始端部１０２ａに当接した後、そこから割断予定線１０２上を転動することで、徐々に始端部１０２から微小な溝Ｍ１が形成される。また、
制御装置１３は第２加工ヘッド７Ｂのレーザ光Ｌの照射位置が素材ガラス２に差し掛かると、ビームシャッター１１ＢをＯＮさせてレーザ光Ｌを通過させる。これにより導光手段１１を介して第２加工ヘッド７Ｂにもレーザ光Ｌが導かれるので、割断予定線１０２の溝Ｍ１が形成された箇所にレーザ光Ｌが照射される。
これにより、割断予定線１０２の始端部１０２ａの溝Ｍ１から亀裂が伸展して、第２加工ヘッド７ＢのＹ方向の移動に伴って始端部１０２ａの箇所から終端部１０２ｂに向けて素材ガラス２が割断予定線１０２のとおりに徐々に割断されていく（図６（ｂ））。
一方、第２加工ヘッド７Ｂよりも先に割断加工を行っている第１加工ヘッド７Ａが割断予定線１０１の終端部１０１ｂを過ぎる位置まで移動されると、制御装置１３によって第２移動機構による第１加工ヘッド７ＡのＸ方向の移動が停止されるとともに、ビームシャッタ１１ＡがＯＦＦされて第１加工ヘッド７Ａへのレーザ光Ｌの導光が阻止される。この時点において、第１の辺２０１と平行なＸ方向の割断予定線１０１のとおりに素材ガラス２が割断され、それによって素材ガラス２の第１の辺２０１が切り離される（図６（ｂ））。 Thus, during the cleaving of the material glass 2 by the first processing head 7A, the control device 13 moves the second processing head 7B along the planned cutting line 102 in the Y direction via the first moving mechanism 17. While moving at a predetermined speed, the cleaning means 31 is operated (FIG. 6A).
When the second machining head 7B is moved, the mechanical cutter 14A abuts on the start end portion 102a of the planned cutting line 102, and then rolls on the planned cutting line 102 from the start end portion 102 to gradually move from the start end portion 102. A minute groove M1 is formed. Also,
When the irradiation position of the laser beam L of the second processing head 7B reaches the material glass 2, the control device 13 turns on the beam shutter 11B to pass the laser beam L. As a result, the laser light L is also guided to the second processing head 7B via the light guide means 11, and the laser light L is irradiated to the portion where the groove M1 of the planned cutting line 102 is formed.
Thereby, a crack extends from the groove M1 of the start end portion 102a of the planned cutting line 102, and the material glass 2 is moved from the position of the start end portion 102a toward the end portion 102b as the second processing head 7B moves in the Y direction. The cutting is gradually performed according to the planned cutting line 102 (FIG. 6B).
On the other hand, when the first machining head 7A performing the cleaving process prior to the second machining head 7B is moved to a position past the end portion 101b of the cleaving planned line 101, the control device 13 causes the second movement mechanism to The movement of the one processing head 7A in the X direction is stopped, and the beam shutter 11A is turned off to prevent the laser light L from being guided to the first processing head 7A. At this time, the material glass 2 is cleaved according to the planned cutting line 101 in the X direction parallel to the first side 201, thereby cutting the first side 201 of the material glass 2 (FIG. 6B). .

他方、この時点では、上記第１加工ヘッド７Ａの移動よりも少し遅れて移動している第２加工ヘッド７Ａは、割断予定線１０２に沿ってその中央部付近を移動している。つまり、第２加工ヘッド７Ｂによって割断予定線１０２の中央部付近まで素材ガラス２が割断されている状態である。
次に、制御装置１３は、第１加工ヘッド７Ａの昇降機構３４によりメカニカルカッタ１４Ａを上昇させてからアクチュエータ２７を介して第１加工ヘッド７Ａを時計方向に９０度回転させるとともに、制御装置１３は、第１移動機構１７と第２移動機構とによって第１加工ヘッド７Ａを所要量だけＸＹ方向に移動させる。その後、制御装置１３は、昇降機構３４によりメカニカルカッタ１４Ａを下降端に位置させる。これにより、第３の辺２０３に沿ったＹ方向の第３の割断予定線１０３の始端部１０３の延長線上にメカニカルカッタ１４Ａが位置する（図６（ｃ））。
この状態では、第１加工ヘッド７Ａのメカニカルカッタ１４Ａがレーザ光Ｌの照射位置よりも進行方向の先行位置に位置した状態となっている。そして、この後に制御装置１３は、第１移動機構１７を介して第１加工ヘッド７Ａを第３の割断予定線１０３に向けて移動させるとともに、ビームシャッタ１１ＡをＯＮさせてレーザ光Ｌを通過させる（図６（ｃ））。 On the other hand, at this time, the second machining head 7A, which is moving with a slight delay from the movement of the first machining head 7A, is moving in the vicinity of the center along the planned cutting line 102. That is, the material glass 2 is cleaved to the vicinity of the center of the planned cutting line 102 by the second processing head 7B.
Next, the control device 13 raises the mechanical cutter 14A by the lifting mechanism 34 of the first processing head 7A and then rotates the first processing head 7A by 90 degrees clockwise via the actuator 27. The first working head 7A is moved in the XY directions by a required amount by the first moving mechanism 17 and the second moving mechanism. Thereafter, the control device 13 positions the mechanical cutter 14 </ b> A at the lowering end by the lifting mechanism 34. As a result, the mechanical cutter 14A is positioned on the extension line of the starting end portion 103 of the third planned cutting line 103 in the Y direction along the third side 203 (FIG. 6C).
In this state, the mechanical cutter 14A of the first processing head 7A is located at a preceding position in the traveling direction from the irradiation position of the laser light L. After that, the control device 13 moves the first processing head 7A toward the third scheduled cutting line 103 via the first moving mechanism 17, and turns on the beam shutter 11A to pass the laser light L. (FIG. 6C).

他方、この時点では、第２加工ヘッド７Ｂは割断予定線１０２の終端部１０２ｂを通過した位置まで移動しており、この時点で制御装置１３は第２加工ヘッド７Ｂの移動を停止させるとともに、ビームシャッタ１１ＢをＯＦＦさせてレーザ光Ｌの通過を阻止する（図６（ｃ））。その後、制御装置１３は、昇降機構３４によりメカニカルカッタ１４Ａを上昇させてからアクチュエータ２７を介して第２加工ヘッド７Ｂを反時計方向に９０度回転させるとともに、第１移動機構１７と第２移動機構を介して第２加工ヘッド７Ｂを所要量だけ移動させ、その後、昇降機構３４によりメカニカルカッタ１４Ａを下降端に位置させる。これにより、第２加工ヘッド７Ｂのメカニカルカッタ１４Ａを、素材ガラス２の第４の辺２０４と平行な第４割断予定線１０４の始端部１０４ａの延長線上に位置させる（図６（ｄ））。
この状態では、第２加工ヘッド７Ｂのメカニカルカッタ１４Ａは、進行方向の先行位置に位置している。この後、制御装置１３は、第２加工ヘッド７Ａを第２移動機構を介して割断予定線１０４に向けて移動させてからその割断予定線１０４に沿って所定速度で移動させるとともに、ビームシャッタ１１ＢをＯＮさせてレーザ光Ｌを照射させる。 On the other hand, at this point, the second machining head 7B has moved to a position that has passed through the end portion 102b of the cleaving line 102, and at this point, the control device 13 stops the movement of the second machining head 7B and The shutter 11B is turned off to block the passage of the laser light L (FIG. 6C). Thereafter, the control device 13 raises the mechanical cutter 14A by the elevating mechanism 34 and then rotates the second machining head 7B by 90 degrees counterclockwise via the actuator 27, and the first moving mechanism 17 and the second moving mechanism. Then, the second machining head 7B is moved by a required amount, and then the mechanical cutter 14A is positioned at the lower end by the lifting mechanism 34. Thereby, the mechanical cutter 14A of the second processing head 7B is positioned on the extended line of the start end portion 104a of the fourth cutting planned line 104 parallel to the fourth side 204 of the material glass 2 (FIG. 6D).
In this state, the mechanical cutter 14A of the second machining head 7B is located at the preceding position in the traveling direction. Thereafter, the control device 13 moves the second processing head 7A toward the planned cutting line 104 via the second moving mechanism, and then moves the second machining head 7A along the planned cutting line 104 at a predetermined speed, and the beam shutter 11B. Is turned on and the laser beam L is irradiated.

他方、この時点においては、第１加工ヘッド７Ａは第３割断予定線１０３の中央部付近まで移動されている。つまり、第３割断予定線１０３は、始端部１０３ａから中央部の位置まで割断が進行している。
この第１加工ヘッド７Ａによる第３割断予定線１０３の割断加工の最中に、第２加工ヘッド７Ｂは上述したように移動されているので、第２加工ヘッド７Ｂのメカニカルカッタ１４ＡがＸ方向の割断予定線１０４の始端部１０４ａに当接してから割断予定線１０４上を終端部１０４ｂに向けて転動する。
これに伴い、素材ガラス２の表面の割断予定線１０４に始端部１０４ａから徐々に微小な溝Ｍ１が形成されるとともに、メカニカルカッタ１４Ａに追従するレーザ光Ｌが上記溝Ｍ１に対して照射される。 On the other hand, at this time, the first machining head 7A has been moved to the vicinity of the central portion of the third cutting planned line 103. In other words, the cleaving of the third planned cutting line 103 progresses from the starting end portion 103a to the center position.
Since the second machining head 7B is moved as described above during the cleaving of the third cleaving line 103 by the first machining head 7A, the mechanical cutter 14A of the second machining head 7B is moved in the X direction. After coming into contact with the start end portion 104a of the planned cutting line 104, the rolling is performed on the planned cutting line 104 toward the end portion 104b.
Along with this, a minute groove M1 is gradually formed from the start end 104a in the planned cutting line 104 on the surface of the material glass 2, and the laser beam L following the mechanical cutter 14A is irradiated to the groove M1. .

これにより、割断予定線１０４の溝Ｍ１の始端部１０４ａから徐々に亀裂が伸展して、この第２加工ヘッド７Ｂが第４割断予定線１０４の中央部を経過した位置まで移動した時点において、他方の第１加工ヘッド７Ａは、第３割断予定線１０３の終端部１０３ｂを過ぎた位置まで移動している（図６（ｅ））。
このように第１加工ヘッド７Ａが割断予定線１０３の全域を移動したことに伴って、割断予定線１０３に溝Ｍ１が形成されてからその溝Ｍ１にレーザ光Ｌが照射されて、割断予定線１０３のとおりに素材ガラス２が割断されて、第３の辺２０３が切り離される（図６（ｅ））。
この後、制御装置１３は、ビームシャッタ１１ＡをＯＦＦさせてレーザ光Ｌの通過を阻止するとともに、第１移動機構１７による第１加工ヘッド７Ａの移動を停止させてから第１移動機構１７と第２移動機構とを介して第１加工ヘッド７Ａを加工テーブル３上から少し離隔した位置に停止させる（図６（ｅ）、図６（ｆ））。
これにより、可動ガイドレール１６とそれに設けた第１加工ヘッド７Ａが加工テーブル３から外れた位置に停止したことになる。また、制御装置１３はこの直後に第１加工ヘッド７Ａのクリーニング手段３１の作動も停止させる。 As a result, when the crack gradually extends from the starting end portion 104a of the groove M1 of the planned cutting line 104 and the second processing head 7B moves to the position where the central portion of the fourth planned cutting line 104 has passed, The first machining head 7A has moved to a position past the end portion 103b of the third splitting planned line 103 (FIG. 6E).
As the first machining head 7A moves in the entire area of the cutting line 103, the groove M1 is formed in the cutting line 103, and then the laser beam L is irradiated to the groove M1. The material glass 2 is cleaved as indicated by 103, and the third side 203 is cut off (FIG. 6E).
Thereafter, the control device 13 turns off the beam shutter 11A to prevent the passage of the laser light L and stops the movement of the first processing head 7A by the first movement mechanism 17 and then the first movement mechanism 17 and the first movement mechanism 17. The first machining head 7A is stopped at a position slightly separated from the machining table 3 via the two moving mechanism (FIGS. 6E and 6F).
As a result, the movable guide rail 16 and the first machining head 7 </ b> A provided on the movable guide rail 16 are stopped at a position away from the machining table 3. Further, immediately after this, the control device 13 stops the operation of the cleaning means 31 of the first machining head 7A.

他方、上記第１加工ヘッド７Ａが割断予定線１０３の終端部１０３ｂを過ぎた時点では、第２加工ヘッド７Ａは、第４割断予定線１０４の中央部を過ぎた位置を移動しており、その後、第２加工ヘッド７Ｂが第４割断予定線１０４の終端部１０４ｂを過ぎると、制御装置１３は第２加工ヘッド７Ｂの移動を停止させる（図６（ｆ））。また、制御装置１３は、レーザ発振器６の作動を停止させる。この時点では、既に第１加工ヘッド７Ａとそれを設けた可動ガイドレール１６は、加工テーブル３から離隔した外方位置に停止しているので、第２加工ヘッド７Ｂが第１加工ヘッド７Ａに当接することはない。また、この後、制御装置１３は第２加工ヘッド７Ｂに設けたクリーニング手段３１の作動も停止させる。
このように第２加工ヘッド７Ｂが割断予定線１０４の全域を移動したことに伴って、割断予定線１０４のとおりに素材ガラス２が割断されて、第４の辺２０４が切り離される。つまり、これによって、素材ガラス２の４つの辺２０１〜２０４が全て切り離されて製品としてのガラス基板２’が製作されたことになる。
なお、上述した両加工ヘッド７Ａ、７Ｂによる素材ガラス２の割断加工にともなって素材ガラス２の加工部分にカレット（加工屑）が発生するが、このカレットは、各加工ヘッド７Ａ、７Ｂのクリーニング手段３１によって回収される。 On the other hand, when the first machining head 7A has passed the end portion 103b of the planned cutting line 103, the second processing head 7A has moved past the center of the fourth planned cutting line 104, and thereafter When the second machining head 7B passes the terminal portion 104b of the fourth cutting planned line 104, the control device 13 stops the movement of the second machining head 7B (FIG. 6 (f)). In addition, the control device 13 stops the operation of the laser oscillator 6. At this time, the first machining head 7A and the movable guide rail 16 provided with the first machining head 7 have already stopped at the outer position separated from the machining table 3, so that the second machining head 7B contacts the first machining head 7A. There is no contact. Thereafter, the control device 13 also stops the operation of the cleaning means 31 provided in the second processing head 7B.
As the second processing head 7B moves in the entire area of the planned cutting line 104 in this way, the material glass 2 is cut as indicated by the planned cutting line 104, and the fourth side 204 is cut off. That is, as a result, the four sides 201 to 204 of the material glass 2 are all separated, and the glass substrate 2 ′ as a product is manufactured.
Note that cullet (processing waste) is generated in the processed portion of the material glass 2 along with the cleaving processing of the material glass 2 by both the processing heads 7A and 7B described above. This cullet is a cleaning means for the processing heads 7A and 7B. 31 is collected.

上述したようにして、両加工ヘッド７Ａ、７Ｂによる素材ガラス２の割断加工が終了して、製品としてのガラス基板２’が切り出されたら、この後、加工テーブル３の載置面３Ａの孔への負圧の導入を停止して、素材ガラス２から切り離した残材を図示しない除去装置によって加工テーブル３上から除去する。
この後、すべてのテーブル及び各テーブル間に上述した多数の孔からエアが噴出され、製品としてのガラス基板２’が加工テーブル３の載置面３Ａ上に浮上される。
また、これと同時に既に素材テーブル４に供給されている素材ガラス２も素材テーブル４の載置面に供給されたエアによって浮上されている。そして、搬送手段１２におけるＸ方向の一端側の吸着パッド１２Ａによって素材ガラス２が吸着保持されると同時に、搬送手段１２におけるＸ方向の他端側の吸着パッド１２Ｂによって加工テーブル３上のガラス基板２’が吸着保持される。
この後、搬送手段１２は製品テーブル５に向けてＸ方向に平行移動されるので、新たな素材ガラス２が加工テーブル３上に供給されるとともに、製品としてのガラス基板２’が製品テーブル５上に搬出される（図１参照）。
この後、各部のエア噴出が停止され搬送手段１２による吸着パッド１２Ａ、１２Ｂによる素材ガラス２とガラス基板２’の保持状態が解除されるとともに、加工テーブル３及び製品テーブル５の各載置面の孔に負圧が導入されて、素材ガラス２及びガラス基板２’が各テーブルに吸着支持されるようになっている。
この後、素材ガラス２に対して上述した加工工程と同様にして両加工ヘッド７Ａ、７Ｂによる割断加工処理が行われる。 As described above, when the cleaving processing of the material glass 2 by both the processing heads 7A and 7B is completed and the glass substrate 2 ′ as a product is cut out, thereafter, to the hole of the mounting surface 3A of the processing table 3. Then, the introduction of the negative pressure is stopped, and the remaining material separated from the material glass 2 is removed from the processing table 3 by a removal device (not shown).
Thereafter, air is ejected from all the tables and a large number of holes described above between the tables, and the glass substrate 2 ′ as a product is floated on the mounting surface 3 </ b> A of the processing table 3.
At the same time, the material glass 2 already supplied to the material table 4 is also levitated by the air supplied to the placing surface of the material table 4. The material glass 2 is sucked and held by the suction pad 12A on the one end side in the X direction in the transport means 12, and at the same time, the glass substrate 2 on the processing table 3 by the suction pad 12B on the other end side in the X direction in the transport means 12. 'Is adsorbed and retained.
Thereafter, since the conveying means 12 is translated in the X direction toward the product table 5, a new material glass 2 is supplied onto the processing table 3 and a glass substrate 2 ′ as a product is placed on the product table 5. (See FIG. 1).
Thereafter, the air jetting of each part is stopped, the holding state of the material glass 2 and the glass substrate 2 ′ by the suction pads 12A and 12B by the conveying means 12 is released, and each mounting surface of the processing table 3 and the product table 5 is A negative pressure is introduced into the holes so that the material glass 2 and the glass substrate 2 ′ are sucked and supported by each table.
Thereafter, the cleaving processing by the processing heads 7A and 7B is performed on the material glass 2 in the same manner as the processing steps described above.

以上のように、本実施例によれば、素材ガラス２の４辺２０１〜２０４を切り離して製品としてのガラス基板２’を製作するにあたって、第１加工ヘッド７Ａによる第１の辺２０１の切り離しの最中に、第２加工ヘッド７Ｂによって第２の辺２０２の切り離しを行うことができる。また、第１加工ヘッド７Ａによる第３の辺２０３の切り離しの最中に、第２加工ヘッド２０２によって第４の辺２０４の切り離しを行うことができる。つまり、両加工ヘッド７Ａ、７Ｂを同時に作動させて素材ガラス２の異なる２辺を切り離すようにしているので、素材ガラス２の４辺を割断して切り離すための加工時間を大幅に短縮することができる。
また、各加工ヘッド７Ａ、７Ｂは、回転機構としてのアクチュエータ２７により回転することができるので、たとえば第１加工ヘッド７Ａによって第１の辺２０１を切り離してからその隣接位置の第３の辺２０３を切り離すために第１加工ヘッド７Ａの向きを迅速に変更することができる。これは、第２加工ヘッド７Ｂについても同様である。
このように本実施例の両加工ヘッド７Ａ、７Ｂは、回転機構としてのアクチュエータ２７によって回転されて、そのメカニカルカッタ１４Ａとレーザ光Ｌの照射位置との関係を、メカニカルカッタ１４Ａが先行し、かつ進行方向においてそれらが一直線上となるように迅速に位置を変更することができる。
この点においても、従来と比較して素材ガラス２の割断加工に要する作業時間を短縮することができる。
なお、上記実施例においては、溝形成機構１４としてメカニカルカッタ１４Ａを備えたものを採用していたが、溝形成機構としてレーザ光を照射することで素材ガラスの各割断予定線に沿って微小な溝Ｍ１を形成するようにしても良い。 As described above, according to the present embodiment, when the four sides 201 to 204 of the material glass 2 are separated to produce the glass substrate 2 ′ as a product, the first side 201 is separated by the first processing head 7A. In the middle, the second side 202 can be separated by the second machining head 7B. Further, during the separation of the third side 203 by the first machining head 7A, the fourth side 204 can be separated by the second machining head 202. In other words, since both processing heads 7A and 7B are operated simultaneously to separate two different sides of the material glass 2, the processing time for cleaving and separating the four sides of the material glass 2 can be greatly reduced. it can.
Further, since each processing head 7A, 7B can be rotated by an actuator 27 as a rotation mechanism, for example, after the first side 201 is cut off by the first processing head 7A, the third side 203 at the adjacent position is separated. The direction of the first processing head 7A can be quickly changed in order to separate it. The same applies to the second machining head 7B.
As described above, both the processing heads 7A and 7B of the present embodiment are rotated by the actuator 27 as the rotation mechanism, and the mechanical cutter 14A precedes the relationship between the mechanical cutter 14A and the irradiation position of the laser beam L, and The positions can be quickly changed so that they are in a straight line in the direction of travel.
Also in this respect, the work time required for the cleaving of the material glass 2 can be shortened as compared with the conventional case.
In the above-described embodiment, the groove forming mechanism 14 having the mechanical cutter 14A is used. However, as the groove forming mechanism, laser light is irradiated so that the groove forming mechanism 14 is minute along each planned cutting line of the material glass. The groove M1 may be formed.

本発明の一実施例を示す平面図。The top view which shows one Example of this invention. 図１に示したレーザ割断装置１の要部を示す平面図。The top view which shows the principal part of the laser cleaving apparatus 1 shown in FIG. 図１に示した第１加工ヘッド７Ａの正面図。The front view of 7 A of 1st process heads shown in FIG. 図３のＩＶ―ＩＶ線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 図３に示した第１加工ヘッド７Ａによる素材ガラス２の加工状態を示す概略の斜視図。The schematic perspective view which shows the processing state of the raw material glass 2 by the 1st processing head 7A shown in FIG. 図１に示した両加工ヘッド７Ａ、７Ｂによる素材ガラス２の加工工程を示す概略の平面図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a processing step of the material glass 2 by both processing heads 7A and 7B shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１…レーザ割断装置 ２…素材ガラス（脆性材料）
３…加工テーブル ３Ａ…載置面
７Ａ…第１加工ヘッド ７Ｂ…第２加工ヘッド
１４…溝形成機構 １４Ａ…メカニカルカッタ
１６…可動ガイドレール（第１可動部材）
１６’…可動ガイドレール（第２可動部材）
２７…アクチュエータ（回転機構） Ｌ…レーザ光 1 ... Laser cutting device 2 ... Material glass (brittle material)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Processing table 3A ... Mounting surface 7A ... 1st processing head 7B ... 2nd processing head 14 ... Groove formation mechanism 14A ... Mechanical cutter 16 ... Movable guide rail (1st movable member)
16 '... movable guide rail (second movable member)
27 ... Actuator (rotating mechanism) L ... Laser light

Claims (4)

脆性材料を支持する加工テーブルと、該加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第１可動部材と、上記加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第２可動部材と、上記第１可動部材に上記Ｘ方向と直交するＹ方向に進退動自在に設けられた第１加工ヘッドと、上記第２可動部材に上記Ｘ方向と直交するＹ方向に進退動自在に設けられた第２加工ヘッドとを備え、上記加工テーブル上の脆性材料に対して各加工ヘッドをＸ―Ｙ方向に移動させて脆性材料の４辺を切り離す脆性材料の割断方法であって、
上記第１加工ヘッドにより脆性材料の第１の辺をＸ方向に割断し、該第１加工ヘッドにより脆性材料の第１の辺を割断している最中に、上記第２加工ヘッドにより、第１加工ヘッドによる割断始端部と隣接する第２の辺をＹ方向に割断するようにしたことを特徴とする脆性材料の割断方法。 A processing table that supports a brittle material, a first movable member that is movable in the X direction relative to the processing table, and a second movable member that is movable in the X direction relative to the processing table. A member, a first machining head provided on the first movable member so as to be movable back and forth in the Y direction perpendicular to the X direction, and a second movable member movable forward and backward in the Y direction perpendicular to the X direction. A brittle material cleaving method comprising: a second machining head provided; and moving each machining head in an XY direction with respect to the brittle material on the machining table to separate four sides of the brittle material;
While the first side of the brittle material is cleaved in the X direction by the first machining head, and the first side of the brittle material is cleaved by the first machining head, A cleaving method for a brittle material, characterized in that a second side adjacent to a cleaving start end portion by one machining head is cleaved in the Y direction. 上記第１加工ヘッドによる第１の辺の割断が終了したら、該第１加工ヘッドは、該第１加工ヘッドによる割断終端部と隣接する第３の辺をＹ方向に割断し、また上記第２加工ヘッドによる第２の辺の割断が終了したら、該第２加工ヘッドは、上記第１加工ヘッドによる第３の辺を割断している最中に、該第２加工ヘッドによる割断終端部と隣接する第４の辺をＸ方向に割断し、かつ該第２加工ヘッドは、上記第１加工ヘッドによる第３の辺の割断が終了してから、第４の辺の割断を終了することを特徴とする請求項１に記載の脆性材料の割断方法。   When the first side is cleaved by the first machining head, the first machining head cleaves the third side adjacent to the cleaving termination portion by the first machining head in the Y direction, and the second side. When cleaving of the second side by the machining head is completed, the second machining head is adjacent to the cleaving termination portion by the second machining head while cleaving the third side by the first machining head. The fourth side is cleaved in the X direction, and the second machining head ends the cleaving of the fourth side after the cleaving of the third side by the first machining head is completed. The cleaving method for a brittle material according to claim 1. 上記各加工ヘッドは、脆性材料の割断予定線に沿って微少な溝を形成する溝形成機構と、該溝形成機構によって形成された溝から亀裂を伸展させて該溝を割断させる亀裂伸展機構とを備えており、各加工ヘッドにより脆性材料を割断する際には、上記溝形成機構により割断予定線に沿って微少な溝を形成するとともに、その溝形成に追従して上記亀裂伸展機構により溝から亀裂を伸展させて割断させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の脆性材料の割断方法。   Each of the above processing heads includes a groove forming mechanism that forms a minute groove along a planned cutting line of a brittle material, and a crack extension mechanism that extends a crack from the groove formed by the groove forming mechanism and cleaves the groove. When the brittle material is cleaved by each processing head, a minute groove is formed along the planned cutting line by the groove forming mechanism, and the groove is formed by the crack extension mechanism following the groove formation. The method of cleaving a brittle material according to claim 1, wherein the crack is extended and cleaved. 脆性材料を支持する加工テーブルと、該加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第１可動部材と、上記加工テーブルに対してＸ方向に進退動自在に設けられた第２可動部材と、上記第１可動部材に上記Ｘ方向と直交Ｙ方向に進退動自在に設けられた第１加工ヘッドと、上記第２可動部材に上記Ｙ方向に進退動自在に設けられた第２加工ヘッドとを備え、上記各加工ヘッドを脆性材料に対してＸ−Ｙ方向に相対移動させながら脆性材料を割断するようにした脆性材料の割断装置であって、
上記各加工ヘッドを支持する支持部材に、該加工ヘッドを回転させる回転手段を設けるとともに、該加工ヘッドに、脆性材料の割断予定線に沿って微少な溝を形成する溝形成機構と、該溝形成機構によって形成された溝から亀裂を伸展させて割断させる亀裂伸展機構とを設け、上記各加工ヘッドにより脆性材料を割断する際には、上記回転手段により上記各加工ヘッドを、進行方向に向けて上記溝形成機構が上記亀裂伸展機構に先行するように回転させることを特徴とする脆性材料の割断装置。 A processing table that supports a brittle material, a first movable member that is movable in the X direction relative to the processing table, and a second movable member that is movable in the X direction relative to the processing table. A first machining head provided on the first movable member so as to be movable back and forth in the Y direction perpendicular to the X direction; and a second machining provided on the second movable member so as to be movable forward and backward in the Y direction. A brittle material cleaving device that cleaves the brittle material while moving each of the processing heads relative to the brittle material in the XY direction,
The supporting member for supporting each processing head is provided with a rotating means for rotating the processing head, and a groove forming mechanism for forming a minute groove along the planned cutting line of the brittle material on the processing head, and the groove A crack extension mechanism that extends and splits the cracks from the grooves formed by the forming mechanism, and when the brittle material is cleaved by the processing heads, the rotating means is used to direct the processing heads in the traveling direction. A brittle material cleaving apparatus, wherein the groove forming mechanism is rotated so as to precede the crack extension mechanism.
JP2006318564A 2006-11-27 2006-11-27 Method and apparatus for cutting brittle material Pending JP2008132616A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006318564A JP2008132616A (en) 2006-11-27 2006-11-27 Method and apparatus for cutting brittle material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006318564A JP2008132616A (en) 2006-11-27 2006-11-27 Method and apparatus for cutting brittle material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008132616A true JP2008132616A (en) 2008-06-12

Family

ID=39557813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006318564A Pending JP2008132616A (en) 2006-11-27 2006-11-27 Method and apparatus for cutting brittle material

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008132616A (en)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010228005A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Samsung Mobile Display Co Ltd Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
JP2011051014A (en) * 2009-09-02 2011-03-17 Samsung Mobile Display Co Ltd Substrate cutting apparatus and method for cutting substrate
KR101211939B1 (en) 2010-07-30 2012-12-13 유병소 Cutting Apparatus
US8383983B2 (en) 2009-03-25 2013-02-26 Samsung Display Co., Ltd. Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
JP2014018962A (en) * 2012-07-12 2014-02-03 Ihi Corp Substrate breaking splitting device and substrate breaking and splitting method
CN109365466A (en) * 2018-09-12 2019-02-22 东旭科技集团有限公司 Dust exhaust apparatus and breaking off glass machine for breaking off glass machine
JP2019533631A (en) * 2016-10-24 2019-11-21 コーニング インコーポレイテッド Substrate processing station for laser-based processing of sheet glass substrates
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
WO2024075357A1 (en) * 2022-10-06 2024-04-11 三菱重工業株式会社 Laser processing device and laser processing method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60121089A (en) * 1983-12-02 1985-06-28 Mitsubishi Electric Corp Butt joining method of steel plates by laser beam
JPH09239578A (en) * 1996-03-01 1997-09-16 Fanuc Ltd Laser beam machine
JPH10314972A (en) * 1997-05-20 1998-12-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser beam machine
JPH11347861A (en) * 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd Compound machining method and system in laser beam machine
JP2005212364A (en) * 2004-01-30 2005-08-11 Shibaura Mechatronics Corp Fracturing system of brittle material and method thereof
WO2005113212A1 (en) * 2004-05-20 2005-12-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Motherboard cutting method, motherboard scribing apparatus, program and recording medium
WO2006075749A1 (en) * 2005-01-17 2006-07-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel cutting method, plasma display panel recycling method and plasma display panel cutting apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60121089A (en) * 1983-12-02 1985-06-28 Mitsubishi Electric Corp Butt joining method of steel plates by laser beam
JPH09239578A (en) * 1996-03-01 1997-09-16 Fanuc Ltd Laser beam machine
JPH10314972A (en) * 1997-05-20 1998-12-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd Laser beam machine
JPH11347861A (en) * 1998-06-03 1999-12-21 Amada Co Ltd Compound machining method and system in laser beam machine
JP2005212364A (en) * 2004-01-30 2005-08-11 Shibaura Mechatronics Corp Fracturing system of brittle material and method thereof
WO2005113212A1 (en) * 2004-05-20 2005-12-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Motherboard cutting method, motherboard scribing apparatus, program and recording medium
WO2006075749A1 (en) * 2005-01-17 2006-07-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Plasma display panel cutting method, plasma display panel recycling method and plasma display panel cutting apparatus

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010228005A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Samsung Mobile Display Co Ltd Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
US8383983B2 (en) 2009-03-25 2013-02-26 Samsung Display Co., Ltd. Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
US8445814B2 (en) 2009-03-25 2013-05-21 Samsung Display Co., Ltd. Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
TWI413564B (en) * 2009-03-25 2013-11-01 Samsung Display Co Ltd Substrate cutting apparatus and method of cutting substrate using the same
JP2011051014A (en) * 2009-09-02 2011-03-17 Samsung Mobile Display Co Ltd Substrate cutting apparatus and method for cutting substrate
US9174307B2 (en) 2009-09-02 2015-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Substrate cutting apparatus and method for cutting substrate using the same
KR101211939B1 (en) 2010-07-30 2012-12-13 유병소 Cutting Apparatus
JP2014018962A (en) * 2012-07-12 2014-02-03 Ihi Corp Substrate breaking splitting device and substrate breaking and splitting method
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
JP7066701B2 (en) 2016-10-24 2022-05-13 コーニング インコーポレイテッド Substrate processing station for laser-based processing of sheet glass substrates
JP2019533631A (en) * 2016-10-24 2019-11-21 コーニング インコーポレイテッド Substrate processing station for laser-based processing of sheet glass substrates
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
CN109365466A (en) * 2018-09-12 2019-02-22 东旭科技集团有限公司 Dust exhaust apparatus and breaking off glass machine for breaking off glass machine
WO2024075357A1 (en) * 2022-10-06 2024-04-11 三菱重工業株式会社 Laser processing device and laser processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008132616A (en) Method and apparatus for cutting brittle material
JP5029804B2 (en) Cleaving method for brittle materials
JP5162163B2 (en) Wafer laser processing method
TWI380963B (en) Method for processing brittle material substrates
WO2006070825A1 (en) Method for cutting brittle material substrate and substrate cutting system
JP2012528772A (en) Method and apparatus for producing an elastically deformable glass plate
KR101666093B1 (en) Cutting device
WO2004096721A1 (en) Brittle board dividing system and brittle board dividing method
TWI392550B (en) Method for processing brittle material substrates
JP5090897B2 (en) Wafer dividing method
CN104576530A (en) Wafer processing method
KR102267989B1 (en) Processing method of package substrate
JP5076662B2 (en) Method and apparatus for cleaving brittle materials
JP2010212478A (en) Laser processing method, and laser processing device
JP2008127228A (en) Plate processing apparatus
JP2003292332A (en) Scribing method and scribing device
JP2007246298A (en) Method and apparatus for cutting brittle material
JP2004042423A (en) Scribing apparatus
KR101442067B1 (en) Method for dividing brittle material substrate
TWI418434B (en) Laser cutting device
TWI475710B (en) Device for the production of thin layer solar cell module
JP2010184457A (en) Method for dividing brittle material substrate
JP6430759B2 (en) Laser processing equipment
JP6269830B2 (en) Brittle material substrate cleaving method and brittle material substrate cleaving apparatus
JP2008307562A (en) Fracture apparatus of brittle material

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091030

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120427

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120821