JP5076662B2 - Method and apparatus for cleaving brittle materials - Google Patents

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本発明は脆性材料の割断方法およびその装置に関し、具体的には脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝から亀裂を伸展させて割断線を形成し脆性材料を分離する脆性材料の割断方法およびその装置に関する。 The present invention relates to a brittle material cleaving method and apparatus , and more specifically, a brittle material that forms a scribe groove on the surface of a brittle material and extends a crack from the scribe groove to form a cleave line to separate the brittle material. The present invention relates to a cleaving method and an apparatus therefor .

従来、半導体ウエハやガラス板等の脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝に沿ってレーザ光を照射することで、スクライブ溝から亀裂を伸展させ、脆性材料を所要形状の半導体チップや液晶ディスプレイ用パネル等の基板に割断する方法が知られている（特許文献１、２）。
特開昭５４−１０６５２４号公報 特開２００２−３１６８２９号公報 Conventionally, a scribe groove is formed on the surface of a brittle material such as a semiconductor wafer or a glass plate, and a laser beam is irradiated along the scribe groove to extend a crack from the scribe groove, so that the brittle material is formed into a semiconductor chip having a required shape. And a method of cleaving a substrate such as a liquid crystal display panel (Patent Documents 1 and 2).
JP-A-54-106524 JP 2002-316829 A

ここで、例えば矩形の液晶ディスプレイ用パネルを製造する場合、脆性材料としてのガラス板の４辺を割断する必要があり、特許文献２の場合、最初にＸ方向に脆性材料を割断して短冊状の脆性材料を得たら、続いて該短冊状の脆性材料のそれぞれＹ方向に割断するようになっている。
この場合、短冊状の脆性材料をそれぞれ離隔させてからＹ方向の割断を行わなければならず、工程が煩雑になるという問題があった。
これに対し、脆性材料をＸ方向に割断した後、そのままＹ方向に割断しようとすると、Ｘ方向に形成された割断線を交差するようにＹ方向に向けてスクライブ溝を形成しなければならない。
この際、メカニカルカッタが上記割断線の位置で脆性材料に衝突し、その衝撃によって脆性材料が破損するおそれがあった。
このような問題に鑑み、本発明は割断線を交差するようにスクライブ溝を形成する場合であっても、脆性材料の破損を防止することの可能な脆性材料の割断方法を提供するものである。 Here, for example, when manufacturing a rectangular liquid crystal display panel, it is necessary to cleave four sides of a glass plate as a brittle material. In the case of Patent Document 2, a brittle material is first cleaved in the X direction to form a strip. Then, the strip-like brittle material is cleaved in the Y direction.
In this case, the strip-shaped brittle materials must be separated from each other before cleaving in the Y direction, resulting in a problem that the process becomes complicated.
On the other hand, if the brittle material is cleaved in the X direction and then cleaved in the Y direction as it is, a scribe groove must be formed in the Y direction so as to cross the cleaved line formed in the X direction.
At this time, the mechanical cutter collided with the brittle material at the position of the breaking line, and the brittle material might be damaged by the impact.
In view of such a problem, the present invention provides a brittle material cleaving method capable of preventing breakage of a brittle material even when a scribe groove is formed so as to intersect the cleaving line. .

すなわち、請求項１における脆性材料の割断方法は、脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝から亀裂を伸展させて割断線を形成し脆性材料を分離する脆性材料の割断方法において、
上記スクライブ溝は、メカニカルカッタを脆性材料の表面に所要の基準押圧力で押圧しながら移動させて形成する基準押圧力部分と、上記基準押圧力よりも小さな押圧力で押圧しながら移動させて形成する小押圧力部分と、上記基準押圧力よりも大きな押圧力で押圧しながら移動させて形成する大押圧力部分とを有し、
上記小押圧力部分を、既に形成された上記割断線と交差する部位に形成するとともに、上記小押圧力部分の下流側に大押圧力部分を形成し、上記交差する部位における小押圧力部分から該大押圧力部分にかけて押圧力を徐々に変化させることを特徴としている。
また請求項２における脆性材料の割断装置は、メカニカルカッタを有する加工ヘッドと、脆性材料を保持する加工テーブルと、上記加工ヘッドと上記加工テーブルとを相対移動させる移動手段と、上記メカニカルカッタを所要の押圧力で上記脆性材料の表面に押圧する押圧手段と、上記移動手段を制御するとともに、上記押圧手段の押圧力を変化させる制御手段とを備え、
上記押圧手段によって上記メカニカルカッタを上記脆性材料の表面に押圧しながら上記移動手段が加工ヘッドを移動させて、当該脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝から亀裂を伸展させて割断線を形成し脆性材料を分離する脆性材料の割断装置において、
上記制御手段は上記移動手段および押圧手段を制御して、上記スクライブ溝に、メカニカルカッタを脆性材料の表面に所要の基準押圧力で押圧しながら移動させて形成する基準押圧力部分と、上記基準押圧力よりも小さな押圧力で押圧しながら移動させて形成する小押圧力部分と、上記基準押圧力よりも大きな押圧力で押圧しながら移動させて形成する大押圧力部分とを形成し、
さらに、上記小押圧力部分を既に形成された上記割断線と交差する部位に形成するとともに、上記小押圧力部分の下流側に大押圧力部分を形成し、上記交差する部位における小押圧力部分から該大押圧力部分にかけて押圧力を徐々に変化させることを特徴としている。 That is, the method for cleaving the brittle material according to claim 1 is a method for cleaving the brittle material in which a scribe groove is formed on the surface of the brittle material, a crack is extended from the scribe groove to form a break line, and the brittle material is separated.
The scribe groove is formed by moving a mechanical cutter on the surface of a brittle material while pressing it with a required reference pressing force, and moving it while pressing with a pressing force smaller than the reference pressing force. A small pressing force portion, and a large pressing force portion formed by moving while pressing with a pressing force larger than the reference pressing force,
The small pressing force portion is formed in a portion intersecting the already formed breaking line, and a large pressing force portion is formed on the downstream side of the small pressing force portion, and from the small pressing force portion in the intersecting portion. The pressing force is gradually changed over the large pressing force portion .
Further, the brittle material cleaving apparatus according to claim 2 requires a machining head having a mechanical cutter, a machining table holding the brittle material, a moving means for relatively moving the machining head and the machining table, and the mechanical cutter. A pressing unit that presses against the surface of the brittle material with a pressing force, and a control unit that controls the moving unit and changes the pressing force of the pressing unit,
While the mechanical cutter is pressed against the surface of the brittle material by the pressing means, the moving means moves the machining head to form a scribe groove on the surface of the brittle material, and the crack is extended from the scribe groove to cleave. In a brittle material cleaving device that forms a wire and separates the brittle material,
The control means controls the moving means and the pressing means to move the mechanical cutter into the scribe groove while pressing the mechanical cutter against the surface of the brittle material with a required reference pressing force, and the reference pressing portion. Forming a small pressing force portion formed by moving while pressing with a pressing force smaller than the pressing force, and a large pressing force portion formed by moving while pressing with a pressing force larger than the reference pressing force,
Further, the small pressing force portion is formed at a portion intersecting with the already formed breaking line, and a large pressing force portion is formed on the downstream side of the small pressing force portion, and the small pressing force portion at the intersecting portion is formed. The pressing force is gradually changed from the large pressing force portion to the large pressing force portion.

上記発明によれば、既に形成された割断線と交差する部位に小押圧力部分を形成するため、上記メカニカルカッタが割断線と交差する際に脆性材料に衝突する衝撃を抑えることができ、脆性材料の破損を防止することができる。   According to the invention, since a small pressing force portion is formed at a portion that intersects the already formed breaking line, the impact that collides with the brittle material when the mechanical cutter intersects the breaking line can be suppressed. Material breakage can be prevented.

以下、図示実施例について説明すると、図１は割断装置１を示し、ガラス板などの脆性材料２を割断することで液晶ディスプレイ用パネルなどの基板を製造する装置となっている。
この割断装置１は、上記脆性材料２を保持する加工テーブル３と、脆性材料２を割断する第１、第２加工ヘッド４，５と、これら第１、第２加工ヘッド４，５を上記加工テーブル３に対して相対移動させる移動手段６とを備え、これらは図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
以下の説明では、図１の図示上下方向をＸ方向とし、これに直交する図示左右方向をＹ方向として説明する。
上記脆性材料２は略長方形となっており、その長辺がＸ方向を、短辺がＹ方向を向いた状態で上記加工テーブル３に載置され、Ｘ方向に設定されたＸ方向割断予定線ＢｘおよびＹ方向に設定されたＹ方向割断予定線Ｂｙに沿って脆性材料２を割断することで、長方形の基板２ａと該基板２ａの外周に位置する不要部分２ｂとに分離するようになっている。
上記加工テーブル３の表面には図示しない多数の孔が穿設されており、各孔には図示しないエア給排手段が接続されている。そして該エア給排手段によってこれらの孔からエアを吸引することで、脆性材料２を加工テーブル３の表面に吸着保持するようになっている。 Hereinafter, the illustrated embodiment will be described. FIG. 1 shows a cleaving apparatus 1, which is an apparatus for manufacturing a substrate such as a liquid crystal display panel by cleaving a brittle material 2 such as a glass plate.
The cleaving apparatus 1 includes a machining table 3 for holding the brittle material 2, first and second machining heads 4 and 5 for cleaving the brittle material 2, and the first and second machining heads 4 and 5. Moving means 6 for moving relative to the table 3 is provided, and these are controlled by control means (not shown).
In the following description, the illustrated vertical direction in FIG. 1 is defined as the X direction, and the illustrated horizontal direction perpendicular thereto is defined as the Y direction.
The brittle material 2 has a substantially rectangular shape, and is placed on the processing table 3 with the long side facing the X direction and the short side facing the Y direction. By splitting the brittle material 2 along the Y-direction cutting planned line By set in the Bx and Y directions, the rectangular substrate 2a and the unnecessary portion 2b located on the outer periphery of the substrate 2a are separated. Yes.
A large number of holes (not shown) are formed in the surface of the processing table 3, and air supply / discharge means (not shown) are connected to the holes. The brittle material 2 is sucked and held on the surface of the processing table 3 by sucking air from these holes by the air supply / discharge means.

上記第１加工ヘッド４は上記移動手段６によって移動することで上記Ｘ方向割断予定線Ｂｘに沿って脆性材料２を割断し、第２加工ヘッド５は移動手段６によって移動することで上記Ｙ方向割断予定線Ｂｙに沿って脆性材料２を割断するようになっている。
上記移動手段６は上記加工テーブル３を挟んで設けられた２つのレール部材６ａ，６ａと、該レール部材６ａ，６ａに沿ってＸ方向に移動する２つの可動レール６ｂ、６ｂとを備え、上記第１、第２加工ヘッド４，５はそれぞれ上記可動レール６ｂ、６ｂに沿ってＹ方向に移動可能に設けられている。
これにより、上記第１、第２加工ヘッド４，５は上記脆性材料２に対してＸ方向およびＹ方向に相対移動することが可能となっている。 The first machining head 4 is moved by the moving means 6 to cleave the brittle material 2 along the planned cutting line Bx in the X direction, and the second machining head 5 is moved by the moving means 6 to move in the Y direction. The brittle material 2 is cleaved along the planned cutting line By.
The moving means 6 includes two rail members 6a and 6a provided across the processing table 3, and two movable rails 6b and 6b that move in the X direction along the rail members 6a and 6a. The first and second machining heads 4 and 5 are provided to be movable in the Y direction along the movable rails 6b and 6b, respectively.
Thereby, the first and second processing heads 4 and 5 can move relative to the brittle material 2 in the X direction and the Y direction.

図２は上記第１加工ヘッド４を示し、上記第２加工ヘッド５は第１加工ヘッド４と略同一の構成を有するため、詳細な説明は省略する。
第１加工ヘッド４は脆性材料２の表面にスクライブ溝Ｓを形成するメカニカルカッタ１１と、脆性材料２の表面にレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射手段１２と、上記メカニカルカッタ１１を脆性材料２に押圧する押圧手段１３とを備えている。
上記メカニカルカッタ１１は図３に示すように外周部分の断面が略Ｖ字型となった略円盤形状の部材であり、該略Ｖ字型の外周部分を脆性材料２の表面に押圧しながらＸ方向に移動させると、メカニカルカッタ１１が回転して脆性材料２の表面にＸ方向に向けて微小なスクライブ溝Ｓが形成されるようになっている。 FIG. 2 shows the first machining head 4, and the second machining head 5 has substantially the same configuration as the first machining head 4, and thus detailed description thereof is omitted.
The first processing head 4 includes a mechanical cutter 11 that forms a scribe groove S on the surface of the brittle material 2, laser light irradiation means 12 that irradiates the surface of the brittle material 2 with laser light L, and the mechanical cutter 11 that is made of the brittle material 2. And pressing means 13 for pressing at a distance.
As shown in FIG. 3, the mechanical cutter 11 is a substantially disk-shaped member having a substantially V-shaped outer periphery, and presses the substantially V-shaped outer periphery against the surface of the brittle material 2. When moved in the direction, the mechanical cutter 11 rotates to form minute scribe grooves S on the surface of the brittle material 2 in the X direction.

上記押圧手段１３は、上記メカニカルカッタ１１を昇降させるエアシリンダ１３ａと、当該エアシリンダ１３ａへの加圧エアの供給を行うエア供給手段１３ｂと、これらエアシリンダ１３ａとエア供給手段１３ｂとの間に設けられたレギュレータ１３ｃとから構成されている。
上記エアシリンダ１３ａはメカニカルカッタ１１を上下方向に移動可能に保持するようになっており、また上記レギュレータ１３ｃを介して供給されるエア圧により、メカニカルカッタ１１を所要の押圧力で脆性材料２の表面に押圧するようになっている。
上記レギュレータ１３ｃは制御手段によって制御され、エアシリンダ１３ａに供給するエア圧を制御することで、エアシリンダ１３ａがメカニカルカッタ１１を介して脆性材料２を押圧する押圧力を変化させ、これによりスクライブ溝Ｓの深さを変更するようになっている。
つまり、エアシリンダ１３ａの押圧力を小さくするとメカニカルカッタ１１は脆性材料２からの抗力によって浅いスクライブ溝Ｓを形成し、エアシリンダ１３ａの押圧力を大きくすると深いスクライブ溝Ｓを形成することができる。
なお、支持テーブル３の載置面に微小な凹凸がある場合、エアシリンダ１３ａの押圧力を一定に保つと、該凹凸形状に応じてメカニカルカッタ１１から脆性材料２に作用する押圧力が変動し、スクライブ溝Ｓの深さを一定に保つことができない。
そこで、予め制御手段に上記支持テーブル３の表面の凹凸形状を計測しておき、当該凹凸形状に応じて上記エアシリンダ１３ａの押圧力を変化させて、メカニカルカッタ１１から脆性材料２に作用する押圧力が一定となるように制御し、スクライブ溝Ｓの深さを一定に保つことができるようになっている。 The pressing means 13 includes an air cylinder 13a that raises and lowers the mechanical cutter 11, an air supply means 13b that supplies pressurized air to the air cylinder 13a, and a space between the air cylinder 13a and the air supply means 13b. And a regulator 13c provided.
The air cylinder 13a holds the mechanical cutter 11 so as to be movable in the vertical direction, and the air pressure supplied via the regulator 13c causes the mechanical cutter 11 to move the brittle material 2 with a required pressing force. It presses against the surface.
The regulator 13c is controlled by the control means, and controls the air pressure supplied to the air cylinder 13a, thereby changing the pressing force with which the air cylinder 13a presses the brittle material 2 via the mechanical cutter 11, and thereby the scribe groove. The depth of S is changed.
That is, when the pressing force of the air cylinder 13a is reduced, the mechanical cutter 11 can form a shallow scribe groove S by the drag from the brittle material 2, and when the pressing force of the air cylinder 13a is increased, a deep scribe groove S can be formed.
In addition, when the mounting surface of the support table 3 has minute unevenness, if the pressing force of the air cylinder 13a is kept constant, the pressing force acting on the brittle material 2 from the mechanical cutter 11 varies according to the uneven shape. The depth of the scribe groove S cannot be kept constant.
Therefore, the unevenness of the surface of the support table 3 is measured in advance by the control means, and the pressing force of the air cylinder 13a is changed according to the unevenness, so that the pressing force acting on the brittle material 2 from the mechanical cutter 11 is changed. The pressure is controlled to be constant, and the depth of the scribe groove S can be kept constant.

上記レーザ光照射手段１２は上記メカニカルカッタ１１のＸ方向に隣接した位置に設けられ、第１加工ヘッド４が移動手段６によってＸ方向に移動する際、レーザ光照射手段１２によるレーザ光Ｌの照射スポットは上記メカニカルカッタ１１の後方を追従して移動するようになっている。
レーザ光照射手段１２にはＣＯ２レーザを使用することができ、発振器１２ａより発振されたレーザ光Ｌは反射レンズや図示しない集光レンズ等を介して、上記メカニカルカッタ１１が形成したスクライブ溝Ｓに沿って細長い形状で照射されるようになっている。
このようにレーザ光Ｌをスクライブ溝Ｓ上に照射すると、脆性材料２の内部でスクライブ溝Ｓを挟んで対称な位置に熱応力が発生し、これにより脆性材料２が熱膨張してスクライブ溝Ｓの略Ｖ字型の底部より亀裂が発生し、この亀裂が脆性材料２の下端まで伸展することで脆性材料２が割断されることとなる。
なお、このような微小なスクライブ溝Ｓを形成した後、該スクライブ溝Ｓにレーザ光Ｌを照射して脆性材料２を割断すること自体は従来公知であり、また上記レーザ光照射手段１２に代えて、赤外線ランプ等を使用することも可能である。 The laser light irradiation means 12 is provided at a position adjacent to the mechanical cutter 11 in the X direction. When the first processing head 4 is moved in the X direction by the moving means 6, the laser light irradiation means 12 emits the laser light L. The spot moves following the back of the mechanical cutter 11.
A CO 2 laser can be used for the laser light irradiation means 12, and the laser light L oscillated from the oscillator 12 a is scribed in the scribe groove S formed by the mechanical cutter 11 via a reflection lens, a condenser lens (not shown), or the like. Is irradiated in a long and narrow shape.
When the laser beam L is irradiated onto the scribe groove S in this manner, a thermal stress is generated in a symmetrical position with the scribe groove S sandwiched inside the brittle material 2, whereby the brittle material 2 is thermally expanded and scribe groove S is formed. A crack is generated from the bottom of the substantially V-shape, and the brittle material 2 is cleaved by extending the crack to the lower end of the brittle material 2.
In addition, after forming such a small scribe groove | channel S, it is well-known conventionally to irradiate this scribe groove | channel S with the laser beam L, and to cleave the brittle material 2, and it replaces with the said laser beam irradiation means 12. An infrared lamp or the like can also be used.

以下、上記構成を有する割断装置１による脆性材料２の割断方法について説明する。
最初に、割断装置１は上記第１加工ヘッド４により割断線Ｂと交差しないＸ方向割断予定線Ｂｘに従って脆性材料２を割断する。
図３は、このときの上記押圧手段１３による押圧力（ａ）と、このとき形成されるスクライブ溝Ｓの深さ（ｂ）と、上記移動手段６による第１加工ヘッド４の移動速度（ｃ）とについて示している。
まず、図３（ｂ）に示すようにメカニカルカッタ１１は脆性材料２に対してＸ方向割断予定線Ｂｘの延長線上でＸ方向に離れた位置で停止しており、このときメカニカルカッタ１１の下端部は脆性材料２の表面よりも下方に位置している。
その後、第１加工ヘッド４をＸ方向に移動させ、所定速度に達する前の低速の状態でメカニカルカッタ１１を脆性材料２に接触させる。メカニカルカッタ１１が脆性材料２に接触すると、該メカニカルカッタ１１によって脆性材料２の表面にスクライブ溝Ｓが形成され、またこのとき脆性材料２からの反作用によってメカニカルカッタ１１は上昇するようになっている。
続いて、図３（ｃ）に示すように移動手段６は第１加工ヘッド４を所定の加速度でＸ方向に加速させ、その後所定速度に達したら当該速度を保ったままＸ方向割断予定線Ｂｘの終端部付近まで一定の速度で移動させる。
そして、第１加工ヘッド４は、図示しないがＸ方向割断予定線Ｂｘの終端部付近で減速し、メカニカルカッタ１１が脆性材料２から外れた後、停止するようになっている。 Hereinafter, the cleaving method of the brittle material 2 by the cleaving apparatus 1 having the above configuration will be described.
First, the cleaving apparatus 1 cleaves the brittle material 2 by the first processing head 4 according to the X-direction cleaving line Bx that does not intersect the cleaving line B.
FIG. 3 shows the pressing force (a) by the pressing means 13 at this time, the depth (b) of the scribe groove S formed at this time, and the moving speed (c) of the first machining head 4 by the moving means 6. ).
First, as shown in FIG. 3B, the mechanical cutter 11 is stopped at a position away from the brittle material 2 in the X direction on the extension line of the X-direction cutting planned line Bx. The part is located below the surface of the brittle material 2.
Thereafter, the first machining head 4 is moved in the X direction, and the mechanical cutter 11 is brought into contact with the brittle material 2 at a low speed before reaching a predetermined speed. When the mechanical cutter 11 comes into contact with the brittle material 2, a scribe groove S is formed on the surface of the brittle material 2 by the mechanical cutter 11, and at this time, the mechanical cutter 11 rises due to a reaction from the brittle material 2. .
Subsequently, as shown in FIG. 3C, the moving means 6 accelerates the first machining head 4 in the X direction with a predetermined acceleration, and then reaches the predetermined speed and keeps the speed while maintaining the speed. It moves at a constant speed to the vicinity of the end of.
The first machining head 4 is decelerated in the vicinity of the terminal portion of the X-direction cutting planned line Bx (not shown), and stops after the mechanical cutter 11 is detached from the brittle material 2.

一方図３（ａ）に示すように、上記押圧手段１３はメカニカルカッタ１１がＸ方向に移動している間、その押圧力を変更して脆性材料２に形成されるスクライブ溝Ｓの深さを所要の場所に応じて変化させるようになっている。
図３（ｂ）に示すように、スクライブ溝Ｓはその深さに応じて脆性材料２の中央部分等に形成される基準押圧力部分Ｓａ、この基準押圧力部分Ｓａよりも深く形成される大押圧力部分Ｓｂ、基準押圧力部分Ｓａよりも浅く形成される小押圧力部分Ｓｃから構成されている。
上記基準押圧力部分Ｓａは押圧手段１３が所要の基準押圧力でメカニカルカッタ１１を押圧することで形成され、大押圧力部分Ｓｂは基準押圧力よりも高い押圧力で押圧することにより形成され、小押圧力部分Ｓｃは基準押圧力よりも低い押圧力で押圧することにより形成されるようになっている。
ここで上記基準押圧力とは、脆性材料２を破損させずにスクライブ溝Ｓを形成し、かつ形成したスクライブ溝Ｓにレーザ光Ｌを照射したときに、適正に脆性材料２が割断できる押圧力のことをいう。
例えばこの基準押圧力よりも大きな押圧力でスクライブ溝Ｓを形成すると、形成したスクライブ溝Ｓから水平クラックが発生して脆性材料が破損してしまう恐れがあり、また基準押圧力より小さいと、形成したスクライブ溝Ｓにレーザ光Ｌを照射しても完全に割断できない場合がある。
そして上記基準押圧力部分Ｓａとは、上記基準押圧力によってスクライブ溝Ｓが形成される部分のことであって、当該基準押圧力部分Ｓａの深さのスクライブ溝Ｓにレーザ光Ｌを照射すれば、適切に脆性材料２を割断することができる。
また基準押圧力部分Ｓａが形成される位置に、支持テーブル３の載置面に微小な凹凸がある場合、上記押圧手段１３はその凹凸に応じて押圧力を変化させて脆性材料２に作用する押圧力を一定に保持し、基準押圧力部分Ｓａでのスクライブ溝Ｓの深さが一定となるように制御する。
そして、Ｘ方向割断予定線Ｂｘに沿ってスクライブ溝Ｓを形成する場合、Ｘ方向割断予定線の始端部に上記小押圧力部分Ｓｃを形成し、該小押圧力部分Ｓｃに隣接した下流側に大押圧力部分Ｓｂを形成し、さらにこの大押圧力部分Ｓｂの隣接した下流側に基準押圧力部分Ｓａが形成されるようになっている。
そして小押圧力部分Ｓｃから大押圧力部分Ｓｂにかけては押圧手段１３による押圧力を徐々に上昇させ、小押圧力部分Ｓｃから大押圧力部分Ｓｂにかけてスクライブ溝Ｓの深さが徐々に深くなるようになっている。これと同様、大押圧力部分Ｓｂから基準押圧力部分Ｓａにかけて押圧手段１３による押圧力が徐々に下降するようになっている。 On the other hand, as shown in FIG. 3A, the pressing means 13 changes the pressing force of the scribe groove S formed in the brittle material 2 while the mechanical cutter 11 is moving in the X direction. It is designed to change according to the required location.
As shown in FIG. 3B, the scribe groove S has a reference pressing force portion Sa formed in the central portion or the like of the brittle material 2 according to the depth, and a large depth formed deeper than the reference pressing force portion Sa. It is composed of a pressing force portion Sb and a small pressing force portion Sc formed shallower than the reference pressing force portion Sa.
The reference pressing portion Sa is formed by the pressing means 13 pressing the mechanical cutter 11 with a required reference pressing force, and the large pressing force portion Sb is formed by pressing with a pressing force higher than the reference pressing force. The small pressing force portion Sc is formed by pressing with a pressing force lower than the reference pressing force.
Here, the reference pressing force is a pressing force that allows the brittle material 2 to be appropriately cleaved when the scribe groove S is formed without damaging the brittle material 2 and the formed scribe groove S is irradiated with the laser beam L. I mean.
For example, if the scribe groove S is formed with a pressing force larger than the reference pressing force, a horizontal crack may occur from the formed scribe groove S and the brittle material may be damaged. Even when the scribed groove S is irradiated with the laser light L, it may not be completely cleaved.
The reference pressing force portion Sa is a portion where the scribe groove S is formed by the reference pressing force. If the scribe groove S having a depth of the reference pressing force portion Sa is irradiated with the laser light L, The brittle material 2 can be appropriately cleaved.
Further, when there is minute unevenness on the mounting surface of the support table 3 at the position where the reference pressing force portion Sa is formed, the pressing means 13 acts on the brittle material 2 by changing the pressing force according to the unevenness. Control is performed so that the pressing force is kept constant and the depth of the scribe groove S at the reference pressing force portion Sa is constant.
When the scribe groove S is formed along the X-direction cutting line Bx, the small pressing force portion Sc is formed at the start end of the X-direction cutting line, and on the downstream side adjacent to the small pressing force portion Sc. A large pressing force portion Sb is formed, and a reference pressing force portion Sa is formed on the downstream side adjacent to the large pressing force portion Sb.
The pressing force by the pressing means 13 is gradually increased from the small pressing force portion Sc to the large pressing force portion Sb, and the depth of the scribe groove S is gradually increased from the small pressing force portion Sc to the large pressing force portion Sb. It has become. Similarly, the pressing force by the pressing means 13 gradually decreases from the large pressing force portion Sb to the reference pressing force portion Sa.

このように脆性材料２のＸ方向割断予定線Ｂｘの始端部に押圧力の小さい小押圧力部分Ｓｃを形成することで、スクライブ溝Ｓを形成し始める際にメカニカルカッタ１１が脆性材料２に与える衝撃を緩和することができ、脆性材料２の破損を防止することができる。
また、この小押圧力部分Ｓｃを形成する部分での第１加工ヘッド４の移動速度は遅くなっているため、脆性材料に与える衝撃が緩和されるようになっている。
しかしながら、この小押圧力部分Ｓｃは上記基準押圧力部分Ｓａに比べて浅いため、この小押圧力部分Ｓｃにレーザ光Ｌを照射しても、スクライブ溝Ｓの始端部では亀裂が脆性材料２の下端部まで到達しない場合があり、脆性材料２の割断が適切に行われない場合がある。
そこで、この小押圧力部分Ｓｃに隣接した位置に上記大押圧力部分Ｓｂを形成することにより、上記小押圧力部分Ｓｃから大押圧力部分Ｓｂにレーザ光Ｌが照射されると、大押圧力部分Ｓｂから上流側に位置する小押圧力部分Ｓｃに向けて伸展する亀裂が発生し、脆性材料２を適切に割断することが可能となる。 The mechanical cutter 11 gives the brittle material 2 when the scribe groove S is started by forming the small pressing force portion Sc having a small pressing force at the starting end portion of the X-direction cutting planned line Bx of the brittle material 2 in this way. The impact can be relaxed and the brittle material 2 can be prevented from being damaged.
Further, since the moving speed of the first machining head 4 in the portion where the small pressing force portion Sc is formed is slow, the impact given to the brittle material is mitigated.
However, since the small pressing force portion Sc is shallower than the reference pressing force portion Sa, even if the small pressing force portion Sc is irradiated with the laser light L, cracks are formed in the brittle material 2 at the start end portion of the scribe groove S. The bottom end may not be reached, and the brittle material 2 may not be properly cleaved.
Therefore, by forming the large pressing force portion Sb at a position adjacent to the small pressing force portion Sc, when the laser beam L is irradiated from the small pressing force portion Sc to the large pressing force portion Sb, the large pressing force portion Sb is applied. A crack extending toward the small pressing force portion Sc located upstream from the portion Sb is generated, and the brittle material 2 can be appropriately cleaved.

そして、第１加工ヘッド４をＸ方向に移動させると、上記メカニカルカッタ１１の後方を上記レーザ光照射手段１２によるレーザ光Ｌの照射スポットが追従して移動し、スクライブ溝Ｓに沿ってレーザ光Ｌが照射されてスクライブ溝Ｓの底部より亀裂が伸展し、脆性材料２が割断される。
このとき上記加工テーブル３は負圧の発生を維持しており、脆性材料２を割断することで得られた基板２ａと不要部分２ｂとはそのまま隣接した状態で加工テーブル３上に保持される。そして隣接する基板２ａと不要部分２ｂとの間には上記亀裂によって割断線Ｂが形成される（図４参照）。
このように一方のＸ方向割断予定線Ｂｘに従って脆性材料２の割断を行ったら、第１加工ヘッド４は上記移動手段６によって他方のＸ方向割断予定線Ｂｘの始端部まで移動し、その後上記図３に示したのと同じ条件で脆性材料２の割断を行う。 Then, when the first processing head 4 is moved in the X direction, the irradiation spot of the laser beam L by the laser beam irradiation means 12 moves following the mechanical cutter 11 and moves along the scribe groove S. L is irradiated, a crack extends from the bottom of the scribe groove S, and the brittle material 2 is cleaved.
At this time, the processing table 3 maintains the generation of negative pressure, and the substrate 2a and the unnecessary portion 2b obtained by cleaving the brittle material 2 are held on the processing table 3 as they are adjacent to each other. And the breaking line B is formed by the said crack between the adjacent board | substrate 2a and the unnecessary part 2b (refer FIG. 4).
When the brittle material 2 is cleaved according to one X-direction cleaving line Bx in this way, the first processing head 4 is moved to the start end of the other X-direction cleaving line Bx by the moving means 6, and then the above-described figure. The brittle material 2 is cleaved under the same conditions as shown in FIG.

このようにして第１加工ヘッド４によって脆性材料２にＸ方向に２本の割断線Ｂが形成されると、上記Ｙ方向割断予定線Ｂｙはこれら２本の割断線Ｂを交差していることとなる。
図４は第２加工ヘッド５によってＹ方向割断予定線Ｂｙに沿ってスクライブ溝Ｓを形成する際の、押圧手段１３による押圧力（ａ）と、このとき形成されるスクライブ溝Ｓの深さ（ｂ）と、上記移動手段６による第２加工ヘッド５の移動速度（ｃ）とについて示している。
図４（ｂ）に示すように、脆性材料２には上記第１加工ヘッド４によって基板２ａと不要部分２ｂとに割断された割断線Ｂが形成されており、第２加工ヘッド５のメカニカルカッタ１１はこの割断線Ｂを交差するようにスクライブ溝Ｓを形成しなければならない。 In this way, when two breaking lines B are formed in the brittle material 2 in the X direction by the first processing head 4, the Y-direction breaking planned line By intersects these two breaking lines B. It becomes.
FIG. 4 shows the pressing force (a) by the pressing means 13 and the depth of the scribe groove S formed at this time (when the scribe groove S is formed along the Y-direction cutting planned line By by the second machining head 5 (see FIG. 4). b) and the moving speed (c) of the second machining head 5 by the moving means 6 are shown.
As shown in FIG. 4B, the brittle material 2 is formed with a breaking line B that is divided into the substrate 2 a and the unnecessary portion 2 b by the first machining head 4, and the mechanical cutter of the second machining head 5 is formed. 11 must form a scribe groove S so as to cross the breaking line B.

そこで、Ｙ方向割断予定線Ｂｙに沿って形成されるスクライブ溝Ｓは、Ｙ方向始端部から順に、第１小押圧力部分Ｓｃ１、大押圧力部分Ｓｂ、第２小押圧力部分Ｓｃ２、大押圧力部分Ｓｂ、基準押圧力部分Ｓａの順に形成するようになっている。
このうち、始端部に位置する上記第１小押圧力部分Ｓｃ１は、上記第１加工ヘッド４によってＸ方向割断予定線Ｂｘの始端部にスクライブ溝Ｓを形成する場合と同じ押圧力で形成されている。
そして上記第２小押圧力部分Ｓｃ２は上記割断線Ｂと交差する位置に形成されており、この第２小押圧力部分Ｓｃ２に隣接して上流側および下流側には大押圧力部分Ｓｂが形成され、これらの間の押圧力は徐々に変化するようになっている。
またこの交差部を通過する際の上記移動手段６による第２加工ヘッド５の移動速度は他の部分と変わらず一定の速度となっており、減速させる必要がないので加工時間が長くなる恐れはない。
このように上記割断線Ｂとの交差部に第２小押圧力部分Ｓｃ２を形成することで、メカニカルカッタ１１が割断線Ｂに位置する基板２ａに接触しても、その衝撃によって該基板２ａが破損してしまうのを防止することができる。
また、第２小押圧力部分Ｓｃ２の隣接下流側に大押圧力部分Ｓｂを形成することで、これら大押圧力部分Ｓｂから上流側の小押圧力部分Ｓｃ２に伸展する亀裂を発生させて、基板２ａの始端部を適切に割断することができる。 Therefore, the scribe groove S formed along the Y-direction cutting planned line By is, in order from the Y-direction start end, the first small pressing force portion Sc1, the large pressing force portion Sb, the second small pressing force portion Sc2, the large pressing force. The pressure portion Sb and the reference pressing force portion Sa are formed in this order.
Among these, said 1st small pressing force part Sc1 located in a start part is formed with the same pressing force as the case where the scribe groove | channel S is formed in the start end part of the X direction cutting plan line Bx by the said 1st process head 4. FIG. Yes.
The second small pressing force portion Sc2 is formed at a position intersecting with the breaking line B, and a large pressing force portion Sb is formed on the upstream side and the downstream side adjacent to the second small pressing force portion Sc2. The pressing force between them gradually changes.
Further, the moving speed of the second machining head 5 by the moving means 6 when passing through the intersection is the same as that of the other parts, and it is not necessary to decelerate. Absent.
In this way, by forming the second small pressing force portion Sc2 at the intersection with the breaking line B, even if the mechanical cutter 11 contacts the substrate 2a located at the breaking line B, the substrate 2a is caused by the impact. It can be prevented from being damaged.
Further, by forming the large pressing force portion Sb on the downstream side adjacent to the second small pressing force portion Sc2, a crack extending from the large pressing force portion Sb to the upstream small pressing force portion Sc2 is generated, and the substrate The starting end of 2a can be appropriately cleaved.

そして、図５に示すようにＹ方向割断予定線Ｂｙの終端部では、スクライブ溝Ｓはそれまで形成されていた基準押圧力部分Ｓａに続き、上記第２小押圧力部分Ｓｃ２、基準押圧力部分Ｓａの順で形成されるようになっている。
上記第２小押圧力部分Ｓｃ２は上記割断線Ｂと交差する位置に形成されており、この第２小押圧力部分Ｓｃ２に隣接して上流側および下流側には基準押圧力部分Ｓａが形成され、これらの間の押圧力は徐々に変化するようになっている。
まず、上記割断線Ｂとの交差部に第２小押圧力部分Ｓｃ２を形成することで、メカニカルカッタ１１が割断線Ｂに位置する不要部分２ｂに接触しても、その衝撃によって該不要部分２ｂが破損してしまうのを防止することができ、ひいては基板２ａが破損してしまうのを防止することができる。
他方、上記Ｙ方向割断予定線Ｂｙの始端部の場合と異なり、上記第２小押圧力部分Ｓｃ２の隣接上流側に大押圧力部分を形成しないのは、第２小押圧力部分Ｓｃ２の上流側では既にレーザ光Ｌを照射することで脆性材料２の下端まで亀裂が伸展しているからであり、大押圧力部分を形成せずとも第２小押圧力部分Ｓｃ２から亀裂を発生させることができるからである。
さらに、上記第２小押圧力部分Ｓｃ２の隣接下流側に大押圧力部分を形成しないのは、第２小押圧力部分Ｓｃ２の隣接下流側は不要部分２ｂであって、亀裂が多少異なる方向に向いてしまっても問題ないからである。
そして、Ｙ方向割断予定線Ｂｙの終端部に第１小押圧力部分を形成しないのは、メカニカルカッタ１１の接触による脆性材料２の損傷の恐れがないからである。
なお、上記Ｙ方向割断予定線Ｂｙの始端部の場合と同様、第２小押圧力部分Ｓｃ２の隣接上流側および下流側に大押圧力部分を形成するようにしてもよい。 Then, as shown in FIG. 5, at the end of the Y-direction breaking planned line By, the scribe groove S follows the reference pressing force portion Sa formed so far, the second small pressing force portion Sc2, and the reference pressing force portion. They are formed in the order of Sa.
The second small pressing force portion Sc2 is formed at a position intersecting the breaking line B, and a reference pressing force portion Sa is formed on the upstream side and the downstream side adjacent to the second small pressing force portion Sc2. The pressing force between them changes gradually.
First, by forming the second small pressing force portion Sc2 at the intersection with the breaking line B, even if the mechanical cutter 11 contacts the unnecessary portion 2b located on the breaking line B, the unnecessary portion 2b is affected by the impact. Can be prevented from being damaged, and as a result, the substrate 2a can be prevented from being damaged.
On the other hand, unlike the case of the start end portion of the Y-direction cutting planned line By, the large pressing force portion is not formed on the upstream side adjacent to the second small pressing force portion Sc2 on the upstream side of the second small pressing force portion Sc2. Then, since the crack has already extended to the lower end of the brittle material 2 by irradiating the laser beam L, the crack can be generated from the second small pressing force portion Sc2 without forming the large pressing force portion. Because.
Further, the reason why the large pressing force portion is not formed on the downstream side adjacent to the second small pressing force portion Sc2 is that the downstream portion adjacent to the second small pressing force portion Sc2 is the unnecessary portion 2b, and the cracks are in slightly different directions. It is because there is no problem even if it is suitable.
The reason why the first small pressing force portion is not formed at the terminal portion of the Y-direction cutting planned line By is that the brittle material 2 is not damaged by the contact of the mechanical cutter 11.
As in the case of the starting end portion of the Y-direction cutting planned line By, large pressing force portions may be formed on the adjacent upstream side and downstream side of the second small pressing force portion Sc2.

このようにして一方のＹ方向割断予定線Ｂｙに沿って脆性材料２を割断したら、移動手段６は第２加工ヘッド５をＸ方向に移動させて、他方のＹ方向割断予定線Ｂｙに対しても、図４に示したのと同じ条件で脆性材料２の割断を行う。
Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれについて脆性材料２の割断が終了したら、加工テーブル３は基板２ａおよび不要部分２ｂの吸着保持を解除し、不要部分２ｂが図示しない回収手段によって回収された後、基板２ａは図示しない搬送手段によって後工程に搬送される。 When the brittle material 2 is cleaved along one Y-direction cleaving line By in this way, the moving means 6 moves the second processing head 5 in the X-direction to the other Y-direction cleaving line By. Also, the brittle material 2 is cleaved under the same conditions as shown in FIG.
When the cleaving of the brittle material 2 is completed in each of the X direction and the Y direction, the processing table 3 releases the suction holding of the substrate 2a and the unnecessary portion 2b, and after the unnecessary portion 2b is recovered by a recovery unit (not shown), Is conveyed to a subsequent process by a conveying means (not shown).

なお、上記実施例では先に第１加工ヘッド４によって２本のＸ方向割断予定線Ｂｘに沿って割断を行い、その後第２加工ヘッド５によって２本のＹ方向割断予定線Ｂｙに沿って割断を行っているが、Ｘ方向割断予定線ＢｘとＹ方向割断予定線Ｂｙとに沿って交互に割断を行ってもよい。
この場合、Ｘ方向割断予定線Ｂｘに沿った割断を行った後に１回目のＹ方向割断予定線Ｂｙに沿って割断を行う場合と、１回目のＹ方向割断予定線Ｂｙに沿った割断を行った後に２回目のＸ方向割断予定線Ｂｘに沿って割断を行う場合とでは、上記第２小押圧力部分Ｓｃ２を１ヶ所に設定することになる。
そして２回目のＸ方向割断予定線Ｂｘに沿って割断を行った後に２回目のＹ方向割断予定線Ｂｙに沿って割断を行う場合には、第２小押圧力部分Ｓｃ２を２ヶ所に設定することとなる。
また、本実施例は一つの脆性材料２から複数の基板２ａを採取する場合にも適用することが可能である。この場合、脆性材料２にはＸ方向またはＹ方向に少なくとも３本の割断予定線が形成されるが、上述したように割断予定線と割断線Ｂとの交差部に第２小押圧力部分Ｓｃ２を形成すればよく、またその前後に大押圧力部分Ｓｂを形成してもよい。 In the above embodiment, the first machining head 4 first cleaves along the two X-direction cleaving lines Bx, and then the second machining head 5 cleaves along the two Y-direction cleaving lines By. However, the cleaving may be performed alternately along the planned cutting line Bx in the X direction and the planned cutting line By in the Y direction.
In this case, after cleaving along the X-direction planned cutting line Bx, when cleaving along the first Y-direction cutting planned line By, and performing the first cutting along the Y-direction cutting planned line By. After that, the second small pressing force portion Sc2 is set at one place in the case where the cutting is performed along the second X-direction cutting planned line Bx.
Then, when the cutting is performed along the second Y-direction cutting planned line By after the second cutting in the X-direction cutting planned line Bx, the second small pressing force portion Sc2 is set at two locations. It will be.
The present embodiment can also be applied to a case where a plurality of substrates 2a are collected from one brittle material 2. In this case, at least three planned cutting lines are formed in the brittle material 2 in the X direction or the Y direction. As described above, the second small pressing force portion Sc2 is formed at the intersection of the planned cutting line and the cutting line B. May be formed, and a large pressing force portion Sb may be formed before and after that.

本実施例にかかる割断装置の平面図。The top view of the cleaving apparatus concerning a present Example. 第１加工ヘッドの側面図。The side view of a 1st process head. 第１加工ヘッドにおける、メカニカルカッタの押圧力と、スクライブ溝の深さと、移動速度について示した図。The figure which showed about the pressing force of the mechanical cutter, the depth of a scribe groove | channel, and the moving speed in a 1st process head. 第２加工ヘッドにおける、脆性材料の始端部におけるメカニカルカッタの押圧力と、スクライブ溝の深さと、移動速度について示した図。The figure which showed about the pressing force of the mechanical cutter in the start end part of a brittle material, the depth of a scribe groove | channel, and a moving speed in a 2nd process head. 第２加工ヘッドにおける、脆性材料の終端部におけるメカニカルカッタの押圧力と、スクライブ溝の深さと、移動速度について示した図。The figure which showed about the pressing force of the mechanical cutter in the terminal part of a brittle material, the depth of a scribe groove | channel, and a moving speed in a 2nd process head.

符号の説明Explanation of symbols

１ 割断装置 ２ 脆性材料
４ 第１加工ヘッド ５ 第２加工ヘッド
１１ メカニカルカッタ １３ 押圧手段
Ｂ 割断線 Ｂｘ Ｘ方向割断予定線
Ｂｙ Ｙ方向割断予定線 Ｓ スクライブ溝
Ｓａ 基準押圧力部分 Ｓｂ 大押圧力部分
Ｓｃ 小押圧力部分 Ｓｃ１ 第１小押圧力部分
Ｓｃ２ 第２小押圧力部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cleaving device 2 Brittle material 4 1st processing head 5 2nd processing head 11 Mechanical cutter 13 Pressing means B Cleaving line Bx X-direction cleaving line By Y-direction cleaving line S Scribe groove Sa Standard pressing force part Sb Large pressing pressure part Sc Small pressing force portion Sc1 First small pressing force portion Sc2 Second small pressing force portion

Claims (2)

脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝から亀裂を伸展させて割断線を形成し脆性材料を分離する脆性材料の割断方法において、
上記スクライブ溝は、メカニカルカッタを脆性材料の表面に所要の基準押圧力で押圧しながら移動させて形成する基準押圧力部分と、上記基準押圧力よりも小さな押圧力で押圧しながら移動させて形成する小押圧力部分と、上記基準押圧力よりも大きな押圧力で押圧しながら移動させて形成する大押圧力部分とを有し、
上記小押圧力部分を、既に形成された上記割断線と交差する部位に形成するとともに、上記小押圧力部分の下流側に大押圧力部分を形成し、上記交差する部位における小押圧力部分から該大押圧力部分にかけて押圧力を徐々に変化させることを特徴とする脆性材料の割断方法。 In the brittle material cleaving method of forming a scribe groove on the surface of the brittle material, extending a crack from the scribe groove to form a breaking line and separating the brittle material,
The scribe groove is formed by moving a mechanical cutter on the surface of a brittle material while pressing it with a required reference pressing force, and moving it while pressing with a pressing force smaller than the reference pressing force. A small pressing force portion, and a large pressing force portion formed by moving while pressing with a pressing force larger than the reference pressing force,
The small pressing force portion is formed in a portion intersecting the already formed breaking line, and a large pressing force portion is formed on the downstream side of the small pressing force portion, and from the small pressing force portion in the intersecting portion. A method of cleaving a brittle material, wherein the pressing force is gradually changed over the large pressing force portion . メカニカルカッタを有する加工ヘッドと、脆性材料を保持する加工テーブルと、上記加工ヘッドと上記加工テーブルとを相対移動させる移動手段と、上記メカニカルカッタを所要の押圧力で上記脆性材料の表面に押圧する押圧手段と、上記移動手段を制御するとともに、上記押圧手段の押圧力を変化させる制御手段とを備え、A processing head having a mechanical cutter, a processing table for holding a brittle material, a moving means for relatively moving the processing head and the processing table, and pressing the mechanical cutter against the surface of the brittle material with a required pressing force. A pressing means and a control means for controlling the moving means and changing the pressing force of the pressing means,
上記押圧手段によって上記メカニカルカッタを上記脆性材料の表面に押圧しながら上記移動手段が加工ヘッドを移動させて、当該脆性材料の表面にスクライブ溝を形成し、該スクライブ溝から亀裂を伸展させて割断線を形成し脆性材料を分離する脆性材料の割断装置において、  While the mechanical cutter is pressed against the surface of the brittle material by the pressing means, the moving means moves the machining head to form a scribe groove on the surface of the brittle material, and the crack is extended from the scribe groove to cleave. In a brittle material cleaving device that forms a wire and separates the brittle material,
上記制御手段は上記移動手段および押圧手段を制御して、上記スクライブ溝に、メカニカルカッタを脆性材料の表面に所要の基準押圧力で押圧しながら移動させて形成する基準押圧力部分と、上記基準押圧力よりも小さな押圧力で押圧しながら移動させて形成する小押圧力部分と、上記基準押圧力よりも大きな押圧力で押圧しながら移動させて形成する大押圧力部分とを形成し、  The control means controls the moving means and the pressing means to move the mechanical cutter into the scribe groove while pressing the mechanical cutter against the surface of the brittle material with a required reference pressing force, and the reference pressing portion. Forming a small pressing force portion formed by moving while pressing with a pressing force smaller than the pressing force, and a large pressing force portion formed by moving while pressing with a pressing force larger than the reference pressing force,
さらに、上記小押圧力部分を既に形成された上記割断線と交差する部位に形成するとともに、上記小押圧力部分の下流側に大押圧力部分を形成し、上記交差する部位における小押圧力部分から該大押圧力部分にかけて押圧力を徐々に変化させることを特徴とする脆性材料の割断装置。  Further, the small pressing force portion is formed at a portion intersecting with the already formed breaking line, and a large pressing force portion is formed on the downstream side of the small pressing force portion, and the small pressing force portion at the intersecting portion is formed. A brittle material cleaving apparatus, wherein the pressing force is gradually changed from the large pressing force portion to the large pressing force portion.
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