JPH11347861A - Compound machining method and system in laser beam machine - Google Patents
Compound machining method and system in laser beam machineInfo
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- JPH11347861A JPH11347861A JP10154761A JP15476198A JPH11347861A JP H11347861 A JPH11347861 A JP H11347861A JP 10154761 A JP10154761 A JP 10154761A JP 15476198 A JP15476198 A JP 15476198A JP H11347861 A JPH11347861 A JP H11347861A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工とそ
の他の加工を複合して行うためのレーザ加工機における
複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工シス
テムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a combined machining method in a laser machine for performing combined laser machining and other machining and a combined machining system in the laser machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、レーザ加工機の複合加工シス
テムとしては、レーザ加工と、例えばパンチング加工、
マーキング加工、タッピング加工等を一台の加工機によ
り行うものが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a combined processing system of a laser processing machine, laser processing, for example, punching processing,
It is known to perform a marking process, a tapping process, and the like using a single processing machine.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ような複合加工システムにおいても、レーザ加工とパン
チング加工等を同時に行うことができるものではない。
すなわち、時間的にはレーザ加工時間と、パンチング加
工時間等の時間がかかるため、タクトタイムは縮まって
いないという問題がある。However, even in the above-described combined machining system, laser machining and punching cannot be performed simultaneously.
In other words, there is a problem in that the time required for the laser processing time and the punching processing time is long, so that the tact time is not reduced.
【０００４】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、レーザ加工と同時に
他の加工を並行して行うことのできるレーザ加工機にお
ける複合加工方法およびレーザ加工機における複合加工
システムを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to focus on the above-described conventional techniques, and to provide a combined machining method and laser in a laser machine capable of performing other machining concurrently with laser machining. An object of the present invention is to provide a combined machining system in a machining machine.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１によるレーザ加工機における複合加工方
法は、加工テーブルに対して第一ガントリーをＸ軸方向
に移動・位置決めし、レーザ加工ヘッドを前記第一ガン
トリーにおいてＹ軸およびＺ軸方向に移動・位置決め
し、前記加工テーブルに載置されたワークに対してレー
ザ発振器により発振されたレーザ光を照射してレーザ加
工すると共に、前記加工テーブルに対して第二ガントリ
ーを前記第一ガントリーから独立してＸ軸方向に移動・
位置決めし、第二の加工を行う第二加工機を前記第二ガ
ントリーにおいてＹ軸およびＺ軸方向に移動・位置決め
し、前記加工テーブルに載置されたワークに対して第二
の加工を行うこと、を特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a combined machining method for a laser beam machine, wherein the first gantry is moved and positioned in the X-axis direction with respect to a machining table. The processing head is moved and positioned in the Y-axis and Z-axis directions in the first gantry, and a workpiece placed on the processing table is irradiated with laser light oscillated by a laser oscillator to perform laser processing. The second gantry is moved in the X-axis direction with respect to the processing table independently of the first gantry.
Moving and positioning a second processing machine that performs positioning and second processing in the second gantry in the Y-axis and Z-axis directions, and performs a second processing on a work placed on the processing table; , Is characterized.
【０００６】従って、第一ガントリーをＸ軸方向に移動
・位置決めして、レーザ加工ヘッドをＹ軸およびＺ軸方
向に移動・位置決めし、加工テーブルに載置されている
ワークにレーザ光を照射してレーザ加工を行うと共に、
第一ガントリーから独立して第二ガントリーをＸ軸方向
に移動・位置決めして第二の加工を行う第二加工機をＹ
軸およびＺ軸方向に移動・位置決めして、レーザ加工と
同時にあるいはレーザ加工に前後して前記ワークに対し
て第二の加工を行う。Accordingly, the first gantry is moved and positioned in the X-axis direction, the laser processing head is moved and positioned in the Y-axis and Z-axis directions, and the work placed on the processing table is irradiated with laser light. Laser processing,
The second processing machine that moves and positions the second gantry in the X-axis direction independently of the first gantry to perform the second processing is Y
The workpiece is moved and positioned in the axis and Z-axis directions, and a second processing is performed on the workpiece simultaneously with or before or after the laser processing.
【０００７】請求項２によるレーザ加工機における複合
加工システムは、レーザ発振器により発振されたレーザ
光をレーザ加工ヘッドから加工テーブルに載置されたワ
ークに照射してレーザ加工する第一の加工機であるレー
ザ加工機と、前記ワークに対してレーザ加工またはその
他の加工を行うための第二加工機と、を備えたレーザ加
工機における複合加工システムであって、前記レーザ加
工ヘッドをＹ軸方向およびＺ軸方向に移動・位置決め自
在に有してＸ軸方向に移動・位置決め自在の第一ガント
リーと、この第一ガントリーから独立して前記第二加工
機をＹ軸方向およびＺ軸方向へ移動・位置決め自在に有
してＸ軸方向へ移動・位置決め自在の第二ガントリー
と、を備えてなることを特徴とするものである。A combined processing system in a laser processing machine according to a second aspect is a first processing machine that performs laser processing by irradiating a laser beam oscillated by a laser oscillator from a laser processing head onto a work placed on a processing table. A laser processing machine and a second processing machine for performing laser processing or other processing on the work, a combined processing system in a laser processing machine including, the laser processing head in the Y-axis direction and A first gantry which can be moved and positioned in the Z-axis direction and can be moved and positioned in the X-axis direction, and the second processing machine is moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction independently of the first gantry. And a second gantry which can be positioned and freely moved and positioned in the X-axis direction.
【０００８】従って、第一ガントリーをＸ軸方向に移動
・位置決めして、レーザ加工ヘッドをＹ軸およびＺ軸方
向に移動・位置決めし、加工テーブルに載置されている
ワークにレーザ光を照射してレーザ加工を行うと共に、
第二ガントリーをＸ軸方向に移動・位置決めして、第二
加工機をＹ軸およびＺ軸方向に移動・位置決めし、レー
ザ加工と同時にあるいはレーザ加工に前後して前記ワー
クに対して第二の加工を行う。Accordingly, the first gantry is moved and positioned in the X-axis direction, the laser processing head is moved and positioned in the Y-axis and Z-axis directions, and the work placed on the processing table is irradiated with laser light. Laser processing,
The second gantry is moved and positioned in the X-axis direction, and the second processing machine is moved and positioned in the Y-axis and Z-axis directions. Perform processing.
【０００９】請求項３によるレーザ加工機における複合
加工システムは、請求項２のレーザ加工機における複合
加工システムにおいて、前記第一ガントリーおよび第二
ガントリーをＸ軸方向へ移動・位置決めすべくＸ軸方向
に固定して設けられているＸ軸ボールネジを、有するこ
とを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a combined machining system for a laser machine according to the second aspect, wherein the first gantry and the second gantry are moved and positioned in the X-axis direction. And an X-axis ball screw fixedly provided on the base member.
【００１０】従って、レーザ加工ヘッドによりレーザ加
工を行う際に移動・位置決めさせる第一ガントリー、お
よび第二加工機により第二の加工を行う際に移動・位置
決めさせる第二ガントリーは、Ｘ軸方向に固定して設け
られているＸ軸ボールネジにより移動・位置決めされ
る。Therefore, the first gantry for moving and positioning when performing the laser processing by the laser processing head and the second gantry for moving and positioning when performing the second processing by the second processing machine are arranged in the X-axis direction. It is moved and positioned by a fixedly provided X-axis ball screw.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１２】図１には、この発明に係るレーザ加工機に
おける複合加工システム１が示されている。このレーザ
加工機における複合加工システム１では、被加工材であ
るワークＷを載置する一台の加工テーブル３と、レーザ
発振器５により発振されたレーザ光をレーザ加工ヘッド
７に導いて、レーザ加工ヘッド７の先端に取り付けられ
ているノズル９からワークＷにレーザ光を照射してレー
ザ加工を行うレーザ加工機部分１１と、その他の加工、
例えばマーキング、パンチング、タッピング、レーザ加
工等の加工を行う第二加工機部分１３を有している。FIG. 1 shows a combined machining system 1 in a laser beam machine according to the present invention. In the combined machining system 1 of this laser machine, one machining table 3 on which a workpiece W to be worked is placed and laser light oscillated by a laser oscillator 5 are guided to a laser machining head 7 for laser machining. A laser processing machine portion 11 for irradiating the workpiece W with laser light from a nozzle 9 attached to the tip of the head 7 to perform laser processing;
For example, it has a second processing machine portion 13 for performing processing such as marking, punching, tapping, and laser processing.
【００１３】前記加工テーブル３には、加工テーブル３
の側面に設けられているガイドレールＧＲに沿ってＸ軸
方向へ移動・位置決め自在の第一ガントリー１５と、第
二ガントリー１７が設けられている。The processing table 3 includes a processing table 3
A first gantry 15 and a second gantry 17 are provided, which can be moved and positioned in the X-axis direction along a guide rail GR provided on the side surface of the gantry.
【００１４】前記加工テーブル３の側方には、回転可能
なＸ軸ボールネジ１９がＸ軸方向へ延伸して固定的に設
けられており、第一ガントリー１５および第二ガントリ
ー１７には、前記Ｘ軸ボールネジ１９に螺合する第一Ｘ
軸ボールナット２１および第二Ｘ軸ボールナット２３が
各々第一Ｘ軸モータ２５および第二Ｘ軸モータ２７によ
り回転自在に設けられている。A rotatable X-axis ball screw 19 is fixedly provided on the side of the processing table 3 so as to extend in the X-axis direction. First X screwed into shaft ball screw 19
The shaft ball nut 21 and the second X-axis ball nut 23 are rotatably provided by a first X-axis motor 25 and a second X-axis motor 27, respectively.
【００１５】従って、第一Ｘ軸モータ２５が第一Ｘ軸ボ
ールナット２１を回転せしめると、第一ガントリー１５
がＸ軸方向へ移動・位置決めされる。同様にして、第二
Ｘ軸モータ２７が第二Ｘ軸ボールナット２３を回転せし
めると、第二ガントリー１７が第一ガントリー１５から
独立してＸ軸方向へ移動・位置決めされる。Therefore, when the first X-axis motor 25 rotates the first X-axis ball nut 21, the first gantry 15
Is moved and positioned in the X-axis direction. Similarly, when the second X-axis motor 27 rotates the second X-axis ball nut 23, the second gantry 17 is moved and positioned in the X-axis direction independently of the first gantry 15.
【００１６】前記第一ガントリー１５には、前記レーザ
加工ヘッド７がＹ軸移動機構によりＹ軸方向へ移動・位
置決め自在に設けられており、また、Ｚ軸移動機構によ
りＺ軸方向に昇降自在に設けられているが、このＹ軸移
動機構およびＺ軸移動機構は既に従来より十分に知られ
ているので詳細な説明は省略する。In the first gantry 15, the laser processing head 7 is provided so as to be movable and positioned in the Y-axis direction by a Y-axis moving mechanism, and is movable up and down in the Z-axis direction by a Z-axis moving mechanism. Although provided, since the Y-axis moving mechanism and the Z-axis moving mechanism are already sufficiently known from the related art, detailed description will be omitted.
【００１７】一方、第二ガントリー１７には、第二の加
工を実施すべく、例えばマーキング装置、パンチング装
置、タッピング装置、あるいは、第一ガントリー１５と
同様にレーザ加工ヘッド等の第二加工機２９が、Ｙ軸移
動機構およびＺ軸移動機構によりＹ軸方向およびＺ軸方
向に移動・位置決め自在に設けられている。なお、マー
キング装置、パンチング装置、タッピング装置等は、既
に従来より用いられているものを用いるようにするた
め、その詳細な構造の説明は省略する。On the other hand, the second gantry 17 is provided with a second processing machine 29 such as a marking device, a punching device, a tapping device, or a laser processing head like the first gantry 15 in order to perform the second processing. Are provided so as to be movable and positioned in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving mechanism and the Z-axis moving mechanism. The marking device, the punching device, the tapping device, and the like, which are already used in the related art, will not be described in detail.
【００１８】この複合加工システム１には、前述の第一
ガントリー１５、第二ガントリー１７や、前述のＹ軸移
動機構およびＺ軸移動機構等を制御するためのＮＣ装置
３１が設けられている。ここで、ＮＣ装置３１は第一ガ
ントリー１５および第二ガントリー１７を一台で制御す
るようにしても良いし、別個に制御すべく二台のＮＣ装
置を設けるようにしても良い。The combined machining system 1 is provided with an NC unit 31 for controlling the first gantry 15, the second gantry 17, the Y-axis moving mechanism, the Z-axis moving mechanism, and the like. Here, the NC unit 31 may control the first gantry 15 and the second gantry 17 by one unit, or may provide two NC units to control them separately.
【００１９】以上の結果から、二台のガントリー１５、
１７を独立して用いて加工を行うため、例えば切断とマ
ーキングを同時に行うことができ、生産性の向上、レー
ザ加工機における複合加工システム１全体としての機能
の向上を図ることができる。From the above results, two gantry 15,
Since the processing is performed by using the 17 independently, for example, cutting and marking can be performed at the same time, thereby improving productivity and improving the function of the combined processing system 1 as a whole in the laser processing machine.
【００２０】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。すなわち、上述の実施
の形態においては、第一ガントリー１５および第二ガン
トリー１７のＸ軸方向移動および位置決めを、Ｘ軸ボー
ルネジ１９とこのＸ軸ボールネジ１９に螺合する第一Ｘ
軸ボールナット２１および第二Ｘ軸ボールナット２３に
より行ったが、各ガントリー１５、１７に各々リニアモ
ータを設け、このリニアモータにより各ガントリー１
５、１７を独立してＸ軸方向の移動・位置決めを行うよ
うにしても良い。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. That is, in the above-described embodiment, the movement and positioning of the first gantry 15 and the second gantry 17 in the X-axis direction are determined by the X-axis ball screw 19 and the first X-axis screwed to the X-axis ball screw 19.
This was performed using the shaft ball nut 21 and the second X-axis ball nut 23. However, each gantry 15, 17 was provided with a linear motor, and this gantry 1
5 and 17 may be independently moved and positioned in the X-axis direction.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よるレーザ加工機における複合加工方法では、第一ガン
トリーをＸ軸方向に移動・位置決めして、レーザ加工ヘ
ッドをＹ軸およびＺ軸方向に移動・位置決めし、加工テ
ーブルに載置されているワークにレーザ光を照射してレ
ーザ加工を行うと共に、第一ガントリーから独立して第
二ガントリーをＸ軸方向に移動・位置決めして第二の加
工を行う加工機をＹ軸およびＺ軸方向に移動・位置決め
して、レーザ加工と同時にあるいはレーザ加工に前後し
て前記ワークに対して第二の加工を行うことができるの
で、タクトタイムの短縮化を図ることができる。As described above, in the combined machining method in the laser machining apparatus according to the first aspect of the present invention, the first gantry is moved and positioned in the X-axis direction, and the laser machining head is moved in the Y-axis and Z-axis directions. And irradiates the workpiece placed on the processing table with laser light to perform laser processing, and independently moves and positions the second gantry in the X-axis direction independently of the first gantry. The second machine can be moved and positioned in the Y-axis and Z-axis directions to perform the second machining on the workpiece simultaneously with or before or after the laser machining. Shortening can be achieved.
【００２２】請求項２の発明によるレーザ加工機におけ
る複合加工システムでは、第一ガントリーをＸ軸方向に
移動・位置決めして、レーザ加工ヘッドをＹ軸およびＺ
軸方向に移動・位置決めし、加工テーブルに載置されて
いるワークにレーザ光を照射してレーザ加工を行うと共
に、第二ガントリーをＸ軸方向に移動・位置決めして、
第二加工機をＹ軸およびＺ軸方向に移動・位置決めし、
レーザ加工と同時にあるいはレーザ加工に前後して前記
ワークに対して第二の加工を行うので、タクトタイムの
短縮化を図ることができる。According to a second aspect of the present invention, the first gantry is moved and positioned in the X-axis direction, and the laser processing head is moved in the Y-axis and Z-axis directions.
Move and position in the axial direction, perform laser processing by irradiating laser light to the work placed on the processing table, and move and position the second gantry in the X-axis direction,
Move and position the second processing machine in the Y-axis and Z-axis directions,
Since the second processing is performed on the work simultaneously with or before or after the laser processing, the tact time can be reduced.
【００２３】請求項３の発明によるレーザ加工機におけ
る複合加工システムでは、レーザ加工ヘッドによりレー
ザ加工を行う際に移動・位置決めさせる第一ガントリ
ー、および第二加工機により第二の加工を行う際に移動
・位置決めさせる第二ガントリーは、Ｘ軸方向に固定し
て設けられているＸ軸ボールネジにより移動・位置決め
されるので、加工機の構造を簡易化することが可能にな
る。According to a third aspect of the present invention, there is provided a combined processing system for a laser processing machine, wherein a first gantry for moving and positioning when performing laser processing by a laser processing head and a second processing by a second processing machine. Since the second gantry to be moved and positioned is moved and positioned by the X-axis ball screw fixedly provided in the X-axis direction, the structure of the processing machine can be simplified.
【図１】この発明に係るレーザ加工機における複合加工
システムを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a combined machining system in a laser beam machine according to the present invention.
１ レーザ加工機における複合加工システム ３ 加工テーブル ５ レーザ発振器 ７ レーザ加工ヘッド １１ レーザ加工機 １５ 第一ガントリー １７ 第二ガントリー １９ Ｘ軸ボールネジ ２９ 第二加工機 Ｗ ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Composite processing system in laser processing machine 3 Processing table 5 Laser oscillator 7 Laser processing head 11 Laser processing machine 15 First gantry 17 Second gantry 19 X-axis ball screw 29 Second processing machine W Work
Claims (3)
Ｘ軸方向に移動・位置決めし、レーザ加工ヘッドを前記
第一ガントリーにおいてＹ軸およびＺ軸方向に移動・位
置決めし、前記加工テーブルに載置されたワークに対し
てレーザ発振器により発振されたレーザ光を照射してレ
ーザ加工すると共に、前記加工テーブルに対して第二ガ
ントリーを前記第一ガントリーから独立してＸ軸方向に
移動・位置決めし、第二の加工を行う第二加工機を前記
第二ガントリーにおいてＹ軸およびＺ軸方向に移動・位
置決めし、前記加工テーブルに載置されたワークに対し
て第二の加工を行うこと、を特徴とするレーザ加工機に
おける複合加工方法。1. A first gantry is moved and positioned in an X-axis direction with respect to a processing table, and a laser processing head is moved and positioned in a Y-axis and a Z-axis direction in the first gantry, and is mounted on the processing table. While irradiating the laser beam emitted by the laser oscillator on the work that has been processed and laser processing, the second gantry is moved and positioned in the X-axis direction independently of the first gantry with respect to the processing table, Moving and positioning a second processing machine for performing the second processing in the Y-axis and Z-axis directions in the second gantry, and performing the second processing on the work placed on the processing table. Processing method in a laser processing machine.
をレーザ加工ヘッドから加工テーブルに載置されたワー
クに照射してレーザ加工する第一の加工機であるレーザ
加工機と、前記ワークに対してレーザ加工またはその他
の加工を行うための第二加工機と、を備えたレーザ加工
機における複合加工システムであって、前記レーザ加工
ヘッドをＹ軸方向およびＺ軸方向に移動・位置決め自在
に有してＸ軸方向に移動・位置決め自在の第一ガントリ
ーと、この第一ガントリーから独立して前記第二加工機
をＹ軸方向およびＺ軸方向へ移動・位置決め自在に有し
てＸ軸方向へ移動・位置決め自在の第二ガントリーと、
を備えてなることを特徴とするレーザ加工機における複
合加工システム。2. A laser processing machine, which is a first processing machine for performing laser processing by irradiating a laser light oscillated by a laser oscillator from a laser processing head onto a work placed on a processing table, and A second processing machine for performing laser processing or other processing, and a combined processing system in a laser processing machine comprising: a laser processing head having a movable and positionable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. A first gantry that can be moved and positioned in the X-axis direction, and the second processing machine can be moved and positioned in the Y-axis direction and the Z-axis direction independently of the first gantry and moved in the X-axis direction.・ Possible second gantry,
A combined machining system in a laser beam machine, comprising:
ーをＸ軸方向へ移動・位置決めすべくＸ軸方向に固定し
て設けられているＸ軸ボールネジを、有することを特徴
とする請求項２記載のレーザ加工機における複合加工シ
ステム。3. The X-axis ball screw according to claim 2, further comprising an X-axis ball screw fixedly provided in the X-axis direction to move and position the first gantry and the second gantry in the X-axis direction. Combined processing system in laser processing machine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10154761A JPH11347861A (en) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Compound machining method and system in laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10154761A JPH11347861A (en) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Compound machining method and system in laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11347861A true JPH11347861A (en) | 1999-12-21 |
Family
ID=15591327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10154761A Pending JPH11347861A (en) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Compound machining method and system in laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11347861A (en) |
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