JP2008103393A - Ledランプ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDランプ装置において、はんだ付けによる熱がLED素子に伝わりにくくする。
【解決手段】LEDランプ1は、LED素子と電気的に接続されたリード端子20とを備え、リード端子20は、脚部22と接触部21とを有する。リード端子20の表面には、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされている。接触部21は、脚部22を基板3の取付孔31に嵌入するのに必要十分な長さよりも長い。基板3の表面30a上にはパッド32が形成され、裏面30bには配線パターン34が形成されている。LEDランプ装置4は、LEDランプ1の脚部22を、取付孔31に基板3の表面30aから裏面30b方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて基板3の裏面30bから脚部22と配線パターン34とを接合している。LEDランプ1を基板3に取り付けた際、接触部21の基板側の面が、パッド32のLEDランプ1側の面と接触する。
【選択図】図3
【解決手段】LEDランプ1は、LED素子と電気的に接続されたリード端子20とを備え、リード端子20は、脚部22と接触部21とを有する。リード端子20の表面には、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされている。接触部21は、脚部22を基板3の取付孔31に嵌入するのに必要十分な長さよりも長い。基板3の表面30a上にはパッド32が形成され、裏面30bには配線パターン34が形成されている。LEDランプ装置4は、LEDランプ1の脚部22を、取付孔31に基板3の表面30aから裏面30b方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて基板3の裏面30bから脚部22と配線パターン34とを接合している。LEDランプ1を基板3に取り付けた際、接触部21の基板側の面が、パッド32のLEDランプ1側の面と接触する。
【選択図】図3
Description
本発明は、LEDランプ装置に関し、特に放熱技術に関する。
従来から、電子機器の表示灯部等にLED(Light Emitting Diode)ランプが使用されている。図4は、従来のLEDランプ100の例を示す透視図である。LEDランプ100は、LED素子101を透明樹脂等でモールドした本体部110と、このLED素子101にワイヤーボンディングされたリード線102等を用いてLED素子101に電気的に接続された一対のリード端子120等で構成されている。このようなLEDランプ100は、一般的に、基板に設けられたリード端子120を取り付けるための取付孔にリード端子120を挿入した後、基板の裏側でリード端子120をはんだ付けすることにより、基板に実装される。
ところで、近年、環境問題に対処するため、電子部品を基板に実装する際に用いられるはんだの鉛フリー化が進んでいる。鉛フリーはんだは、従来の鉛入りはんだに比べて融点が高い。そのため、はんだ付けの条件によっては、LEDランプ100を基板に実装する際に、はんだ付けによる熱がリード端子120からLED素子101に伝わり、リード線102とLED素子101との接続が外れてしまうことがある。その結果、LEDランプ100の輝度ムラや不点灯が発生する。
これに対して、特許文献1及び特許文献2に開示されているLEDランプと基板を含むLEDランプ装置では、はんだ付けによる熱をLED素子に伝わりにくくすることができないため、上記問題を解決できない。
特開昭61−4286号公報
実開平5−41157号公報
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであり、はんだ付けによる熱がLED素子に伝わりにくいLEDランプ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項1の発明は、LED(Light Emittng Diode)素子と、このLED素子に電気的に接続された一対のリード端子とを有するLEDランプと、表面に銅箔のパッドが形成され、裏面に配線パターンが形成され、前記リード端子を取り付けるための一対の取付孔が設けられた基板とを備え、前記リード端子を前記取付孔に前記基板の表面から裏面方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて該リード端子と前記配線パターンとを接合するLEDランプ装置において、前記リード端子は、前記取付孔に嵌入される脚部と、該脚部に対して略直角に曲げられ、該脚部を前記取付孔に嵌入したとき、前記パッドと接触する接触部とを有し、前記リード端子の表面には、すずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされ、それによって、鉛フリーはんだを用いて前記リード端子と前記配線パターンとをはんだ付けにより接合するときに発生する熱が該リード端子に伝わりにくくなり、前記接触部を前記パッド上に引き回すことで、該接触部を可及的に長くし、それによって、前記リード端子に伝わった熱が、該パッドにより吸収され、該接触部から放熱されるため、前記LED素子に伝わりにくくなり、該リード端子と該LED素子との接続が熱膨張によって外れるのを防ぐことができるものである。
請求項2の発明は、 LED(Light Emittng Diode)素子と、このLED素子に電気的に接続されたリード端子とを有するLEDランプと、表面にパッドが形成され、裏面に配線パターンが形成され、前記リード端子を取り付けるための取付孔が設けられた基板とを備え、鉛フリーはんだを用いて該リード端子と前記配線パターンとを接合するLEDランプ装置において、前記リード端子は、前記取付孔に嵌入される脚部と、該脚部を前記取付孔に嵌入したとき、前記パッドと接触する接触部とを有し、前記接触部を前記パッド上に引き回すことで、該接触部を可及的に長くするものである。
請求項3の発明は、請求項2に記載のLEDランプ装置において、前記リード端子の表面には、すずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされているものである。
請求項1の発明によれば、リード端子の表面に、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属をメッキしたことにより、従来のものよりも、はんだ付けによる熱がリード端子に伝わりにくくなる。また、リード端子の接触部がパッドと接触することにより、はんだ付けによる熱をパッドが吸収するので、さらに、熱がLED素子に伝わりにくくなる。そのため、リード端子とLED素子の接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。
また、接触部を長くすることにより、リード端子に伝わった熱が接触部から放熱されるので、熱がLED素子に伝わりにくくなる。そのため、リード端子とLED素子との接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。
請求項2の発明によれば、接触部がパッドと接触することにより、はんだ付けによる熱をパッドが吸収するので、この熱がLED素子に伝わりにくくなる。そのため、リード端子とLED素子の接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。また、接触部を長くすることにより、リード端子に伝わった熱が接触部から放熱されるので、熱がLED素子に伝わりにくくなる。そのため、リード端子とLED素子との接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。
請求項3の発明によれば、リード端子の表面に、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属をメッキしたことにより、従来のものよりも、はんだ付けによる熱がリード端子に伝わりにくくなるので、さらに、熱がLED素子に伝わりにくくなる。そのため、リード端子とLED素子との接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。
以下、本発明の一実施形態に係るLEDランプ装置について、図1乃至図3を参照して説明する。LEDランプ装置4は、LEDランプ1を基板3に実装したものである。図1は、LEDランプ1の透視図を示し、図2は、LEDランプ1を実装する基板3の上面を示し、図3は、LEDランプ装置4の側断面を示す。
LEDランプ1は、図1に示すように、LED素子11を透明樹脂等でモールドした本体部10と、このLED素子11と電気的に接続されたリード線12等を用いてLED素子11に電気的に接続された一対のリード端子20とを備える。
リード端子20は、略階段形状に形成され、取付孔31(図2参照)に嵌入される脚部22と、脚部22に対して略直角に曲げられた接触部21とを有する。リード端子20の表面には、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属、例えば、ビスマスがメッキされている。なお、ここでは、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属としてビスマスを示したが、これに限られない。
接触部21は、脚部22を基板3の取付孔31に嵌入したとき、パッド32(図2参照)と接触する。また、接触部21は、脚部22を基板3の取付孔31に嵌入するのに必要十分な長さよりも長い。脚部22の一方と他方との距離は、例えば、5mmであり、DIP(dual inline package)によるLEDランプのリード端子間の一般的な距離(2.54mm)と比べて長い。
基板3は、図2に示すように、LEDランプ1の脚部22を取りつけるための貫通した一対の取付孔31が設けられている。基板3の表面30a上には、略楕円形状であり、はんだ付け用の銅薄で構成されるパッド32が取付孔31の周囲に形成されている。取付孔31の一方と他方との距離は、取付部22の端子間の距離と同様である。また、基板3の裏面30b(図3参照)には、配線パターン34(図3参照)が形成されている。
基板3は、両面銅箔プリント基板(図示せず)にレジストを塗布し、露光させてレジストにパターンを形成し、銅箔をエッチング後にレジストを除去して製造されている。そのため、パッド32及び配線パターン34は、銅箔で構成されている。
LEDランプ装置4は、図3に示すように、LEDランプ1と、基板3とを備え、LEDランプ1を基板3に実装したものである。LEDランプ装置4は、LEDランプ1の脚部22を、取付孔31に基板3の表面30aから裏面30b方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて基板3の裏面30bから脚部22と配線パターン34とをはんだ付けにより接合している。LEDランプ1を基板3に実装する際、接触部21の基板側の面が、パッド32のLEDランプ1側の面と接触し、接触部21は、パッド32上に引き回されている。
上述したように、本実施形態に係るLEDランプ装置4によれば、リード端子20の表面に、一般的なすずよりも熱伝導率の低い金属をメッキしたので、従来のリード端子よりもはんだ付けによる熱がリード端子20に伝わりにくくなる。また、リード端子20の接触部21がパッド32と接触することにより、はんだ付けによる熱をパッド32が吸収するので、さらに、熱がLED素子11に伝わりにくくなる。そのため、リード端子20とLED素子11の接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。
また、接触部21を長くすることにより、リード端子20に伝わった熱が接触部32から放熱されるので、熱がLED素子11に伝わりにくくなる。そのため、リード端子20とLED素子11との接続が熱膨張によって外れることを防ぐことができる。
なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、発明の趣旨を変更しない範囲で適宜に種々の変形が可能である。例えば、LEDランプ1のリード端子20が2本である場合の例を示したが、これに限られず、少なくとも1本以上あればよい。
1 LEDランプ
3 基板
4 LEDランプ装置
11 LED素子
20 リード端子
21 接触部
22 脚部
30a 表面
30b 裏面
31 取付孔
32 パッド
3 基板
4 LEDランプ装置
11 LED素子
20 リード端子
21 接触部
22 脚部
30a 表面
30b 裏面
31 取付孔
32 パッド
Claims (3)
- LED(Light Emittng Diode)素子と、このLED素子に電気的に接続された一対のリード端子とを有するLEDランプと、
表面に銅箔のパッドが形成され、裏面に配線パターンが形成され、前記リード端子を取り付けるための一対の取付孔が設けられた基板とを備え、
前記リード端子を前記取付孔に前記基板の表面から裏面方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて該リード端子と前記配線パターンとを接合するLEDランプ装置において、
前記リード端子は、前記取付孔に嵌入される脚部と、該脚部に対して略直角に曲げられ、該脚部を前記取付孔に嵌入したとき、前記パッドと接触する接触部とを有し、
前記リード端子の表面には、すずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされ、それによって、鉛フリーはんだを用いて前記リード端子と前記配線パターンとをはんだ付けにより接合するときに発生する熱が該リード端子に伝わりにくくなり、
前記接触部を前記パッド上に引き回すことで、該接触部を可及的に長くし、それによって、前記リード端子に伝わった熱が、該パッドにより吸収され、該接触部から放熱されるため、前記LED素子に伝わりにくくなり、該リード端子と該LED素子との接続が熱膨張によって外れるのを防ぐことができることを特徴とするLEDランプ装置。 - LED(Light Emittng Diode)素子と、このLED素子に電気的に接続されたリード端子とを有するLEDランプと、
表面にパッドが形成され、裏面に配線パターンが形成され、前記リード端子を取り付けるための取付孔が設けられた基板とを備え、鉛フリーはんだを用いて該リード端子と前記配線パターンとを接合するLEDランプ装置において、
前記リード端子は、前記取付孔に嵌入される脚部と、該脚部を前記取付孔に嵌入したとき、前記パッドと接触する接触部とを有し、
前記接触部を前記パッド上に引き回すことで、該接触部を可及的に長くすることを特徴とするLEDランプ装置。 - 前記リード端子の表面には、すずよりも熱伝導率の低い金属がメッキされていることを特徴とする請求項2に記載のLEDランプ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006282577A JP2008103393A (ja) | 2006-10-17 | 2006-10-17 | Ledランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2006282577A JP2008103393A (ja) | 2006-10-17 | 2006-10-17 | Ledランプ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008103393A true JP2008103393A (ja) | 2008-05-01 |
Family
ID=39437522
Family Applications (1)
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JP2006282577A Withdrawn JP2008103393A (ja) | 2006-10-17 | 2006-10-17 | Ledランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008103393A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101834262A (zh) * | 2010-04-20 | 2010-09-15 | 中山市晶艺光电科技有限公司 | 一种新型发光二极管 |
JP2011066419A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Maintek Computer (Suzhou) Co Ltd | 発光ダイオード |
CN116936717A (zh) * | 2023-08-22 | 2023-10-24 | 深圳市励研智能电子有限公司 | 高亮度led结构封装方法及led结构 |
-
2006
- 2006-10-17 JP JP2006282577A patent/JP2008103393A/ja not_active Withdrawn
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US8294169B2 (en) | 2009-09-15 | 2012-10-23 | Maintek Computer (Suzhou) Co., Ltd. | Light-emitting diode |
CN101834262A (zh) * | 2010-04-20 | 2010-09-15 | 中山市晶艺光电科技有限公司 | 一种新型发光二极管 |
CN116936717A (zh) * | 2023-08-22 | 2023-10-24 | 深圳市励研智能电子有限公司 | 高亮度led结构封装方法及led结构 |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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