JP2008028377A - Ｌｅｄモジュールの冷却装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤモジュールの冷却装置のその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール冷却装置は、熱を放熱する放熱基板と、放熱基板上に装着され、ＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部及び上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるＬＥＤパッケージとを含む。
【選択図】図２

Description

本発明のＬＥＤ（Light Emitting Diode）モジュールの冷却装置及びその製造方法に係り、さらに詳細には、全体モジュールの厚さを減少でき、熱源で最終放熱経路を短縮して熱抵抗が小さくて熱放出が容易であり、かつ、リードフレームのベンディング工程が除去されて工程効率性及び製作原価を節減することができるＬＥＤモジュールの冷却装置及びその製造方法に関する。

ＬＥＤは電圧を印加すると自体発光する素子として、寿命が長くて親環境的で応答速度が速いという長所があり、照明用またはＬＣＤバックライトアセンブリに装着され使用されている。ところで、ＬＥＤはそれ自体が発光素子であるため、熱を放出するのでＬＥＤモジュールには基本的に放熱のための冷却装置を含んでいる。
図１は従来のＬＥＤモジュールの冷却装置を概略的に示した断面図である、
図１に示すように、従来のＬＥＤモジュールは放熱のために基本的に電極パターンが形成されたメタルコアＰＣＢ（Metal Core Printed Circuit Board、以下、MCPCBと称す）を用いて熱放出する装置を使用している。

より具体的に、放熱基板１１０上にＬＥＤパッケージ１３０のリードフレーム１３２が接続される半田付けパッド（solder pad）１２１を有するMCPCB１２０が装着される。放熱基板１１０とMCPCB１２０は熱伝導性熱パッド（Thermal Pad）を使用して接着する。
ＬＥＤパッケージ１３０はリードフレーム１３２を具備し、円滑な熱放出のために下部にヒートスラッグ１３１が形成される。このヒートスラッグ１３１とMCPCB１２０は半田付けまたは熱グリースによって接着される。

しかし、前述したような従来のＬＥＤモジュールの冷却装置は、高価なMCPCBと熱パッドを使用しなければならないので製作単価が上昇するという問題があった。
また、ＬＥＤパッケージがMCPCB上に装着されるので全体モジュールの厚さが増加して、特に、ＬＥＤモジュールが液晶表示装置のバックライトアセンブリの光源として使用される場合、光源と光学シートとの距離を最小化しなければならない問題があった。

また、ＬＥＤチップをＬＥＤに直接接着するＣＯＢ（Chip On Board）型の場合、単品ＬＥＤパッケージに対する保持補修と作業性に劣り、MCPCBとヒートスラッグが直接接触しているので、回路基板にＬＥＤをソルダマウント（Solder Mount）する過程中に、チップへの熱伝達が加速化されてチップの熱的安定性が低下するという問題点があった。

本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたもので、本発明が達成しようとする技術的課題は、全体モジュールの厚さを減少させ、厚さ競争力を確保することができ、熱源で最終放熱経路を短縮させ熱抵抗が小さくて熱放出の容易なＬＥＤモジュールの冷却装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明が達成しようとする他の技術的課題は、高価なMCPCB及び熱パッドを代替して、原価節減が可能で、全体モジュールの軽量化と印刷回路基板の接着平坦度の良好なＬＥＤモジュールの冷却装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明が達成しようとするさらなる技術的課題は、ＬＥＤのリードフレームのベンディング作業なしに、ＬＥＤパッケージの装着が可能であり、工程短縮を通じた工程効率性及び生産性を向上させることができ、高温のリフロー工程の際に、スラッグが印刷回路基板と直接接触せずに、チップの劣化を防止することができるＬＥＤモジュールの冷却装置及びその製造方法を提供することにある。

本発明が達成しようとするさらなる他の技術的課題は、ＬＥＤパッケージにヒートスラッグが含まれない場合、リードフレームを通じて放熱基板に熱を伝達することができるＬＥＤモジュールの冷却装置及びその製造方法を提供することにある。

前述したような技術的課題を達成するために、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置は、熱を放熱する放熱基板と、前記放熱基板上に装着され、ＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部と上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、前記印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるＬＥＤパッケージとを含むことを特徴とする。

また、前記放熱基板と前記ＬＥＤパッケージの接着手段は耐熱性のある粘着剤または接着剤、半田付け及び熱グリースのうちから選択されたいずれか１つとすることができる。
また、前記ＬＥＤパッケージはパッケージ内部に形成されたＬＥＤチップ、及び前記ＬＥＤチップの電気的接続のために前記印刷回路基板上面の電極パッドと半田付けされたリードフレームを含む構成とすることができる。

ここで、前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤチップ下部で熱を放熱基板に放熱されるヒートスラッグをさらに含む構成とすることができる。
一方、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置は、電極パッドとＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部を具備した印刷回路基板と、前記印刷回路基板を裏返して貫通部を通じて挿入されて実装されたＬＥＤパッケージと、前記実装された印刷回路基板下部に接着される放熱基板とを含むことを特徴とする。

ここで、前記ＬＥＤパッケージは、パッケージ内部に形成されたＬＥＤチップ、及び前記ＬＥＤチップの電気的接続のために下面に形成された電極パッドと半田付けされ接着手段によって放熱基板と触れ合うように形成されたリードフレームを含むように構成できる。
第１実施形態及び第２実施形態による前記印刷回路基板の貫通部の形状及び大きさは、装着される前記ＬＥＤパッケージ形状及び大きさに対応して設計することができる。

また、前記印刷回路基板に形成される電極パッドの位置及び個数は、装着されるＬＥＤパッケージのリードフレームの位置及び個数に対応して設計することができる。
また、前記印刷回路基板は、下面に前記電極パッドが装着される部分に形成された溝、及び前記溝上に装着された電極パッドを含んで構成することができる。
ここで、前記溝の深さは、前記溝上に装着される電極パッドと印刷回路基板の貫通部を通じて装着されたＬＥＤパッケージのリードフレームの高さが同一であるように設計することができる。

また、前記放熱基板と前記印刷回路基板の接着手段は、耐熱性両面テープとすることができる。
また、前記放熱基板は、ヒートシンクまたはヒートプレートとすることができる。
また、前記印刷回路基板は、ＢＴまたはＦＲ４のＰＣＢとすることができる。
一方、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法はＬＥＤパッケージが装着される部分に貫通部及び上面に電極パッドが形成された印刷回路基板を製造する段階と、前記印刷回路基板貫通部にＬＥＤパッケージを挿入して実装する段階と、前記印刷回路基板を放熱基板上に接着する段階とを含むことを特徴とする。

また、前記ＬＥＤパッケージ実装段階は、ＬＥＤパッケージのリードフレームベンディング工程なしにリードフレームと印刷回路基板上面の電極パッドを半田付けする段階を含むように構成できる。
一方、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却方法は、電極パッドとＬＥＤパッケージが装着される部分に貫通部が形成された印刷回路基板を製造する段階と、前記印刷回路基板を裏返して貫通部にＬＥＤパッケージを挿入して実装する段階と、前記実装された印刷回路基板を放熱基板上に接着する段階とを含むことを特徴とする。

ここで、前記ＬＥＤパッケージ実装段階は、裏返された印刷回路基板の貫通部を通じて挿入されたＬＥＤパッケージのリードフレームを電極パッド下部で半田付けする段階を含むように構成できる。
また、前記印刷回路基板接着段階は、ＬＥＤパッケージのリードフレームを接着手段によって放熱基板と接着する段階を含むように構成できる。

また、前記第１実施形態と第２実施形態の前記印刷回路基板製造段階は、前記電極パッドが装着される印刷回路基板に溝を形成する段階を含む構成とすることができる。
ここで、前記溝の深さは、前記溝上に装着される電極パッドと前記印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて装着されるＬＥＤパッケージのリードフレームの高さが同一であるように設計して製作できる。

また、前記印刷回路基板製造段階は、ＬＥＤパッケージの形状と貫通部の形状を決定し、リードフレームの位置及び個数によって電極パッドの数と位置を決定することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。
図２は本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置を概略的に示した断面図である。
図２に示すように、本発明によるＬＥＤモジュールの冷却装置はＬＥＤから発生する熱を発散するための放熱基板２１０、この放熱基板２１０上に装着され電極パッド２３３及びＬＥＤパッケージ２４０が装着される部分に貫通部２３１を有する印刷回路基板２３０、及び印刷回路基板２３０の貫通部２３１を通じて放熱基板２１０に実装されるＬＥＤパッケージ２４０を含んで構成される。

ＬＥＤパッケージ２４０は、光を発光するＬＥＤチップ、このＬＥＤチップの電気的接続のために電極パッド２３３と半田付けされるリードフレーム２４２、及び円滑な熱放出のために下部にヒートスラッグ２４１を含んで構成することができる。ヒートスラッグ２４１は、アルミニウムＡｌ、銅ＣｕまたはモリブデンＭｏで形成することができる。
放熱基板２１０と印刷回路基板２３０との接着手段２２０は、接着可能であればどんな手段でも使用することができ、耐熱性確保のために熱パッドを使用することができるが、耐熱性両面テープを使用して製作原価を節減することができる。

また、ＬＥＤパッケージ２４０と放熱基板２１０との接着手段２５０は、厚さの薄い絶縁材質の接着剤や粘着剤、半田付けまたは熱グリースを使用することができる。
放熱基板２１０は、ＬＥＤから放出される熱を発散するものであって、放熱効果を有する材料であればいずれのものも使用可能であり、ヒートシンク（hit sink）またはヒートプレート（heat plate）を使用することができる。

また、印刷回路基板（ＰＣＢ）２３０は、放熱効果のある材料を使用することができ、MCPCBを使用することができるが、ＢＴ（Bismaleimide Triazine）またはFR4PCBで構成して、製作原価節減及び全体モジュールを軽量化することができ、特にFR4を使用する場合、材料自体の柔軟性によって接着平坦度を向上することができる。
図３は本発明の望ましい実施形態によるＬＥＤモジュール冷却装置の印刷回路基板を示した平面図である。

図３に示すように、本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置印刷回路基板２３０に形成される貫通部２３１の形状及び大きさは、ＬＥＤパッケージ２４０の大きさ及び形状によって四角形、円形、楕円形などの種々の形状及び大きさに形成することができる。
また、印刷回路基板２３０上面に形成される電極パッド２３３の位置及び個数は、ＬＥＤのリードフレーム２４２の個数及び位置によって決定される。即ち、装着されるＬＥＤパッケージ２４０のリードフレーム２４２の位置と個数を考慮して印刷回路基板２３０に電極パッド２３３（電極パターン）の位置と個数を設計して形成することができる。

印刷回路基板２３０上面の電極パッド２３３が装着される部分に、溝２３２が形成され、この溝２３２上に電極パッド２３３を装着するように構成される。
ここで、溝２３２の深さは、溝２３２上に装着される電極パッド２３３と印刷回路基板２３０の貫通部２３１を通じて装着されたＬＥＤパッケージ２４０のリードフレーム２４２の高さが同一であるように設計されて製作される。これにより、リードフレーム２４２のベンディング工程なしにＬＥＤパッケージ２４０を装着することができる。

図４は本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置を概略的に示した断面図である。
図４に示すように、本発明の第２実施形態はＬＥＤパッケージにヒートスラッグが含まれていない場合に適用される構造であり、第１実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置と比較するとき、印刷回路基板３３０下面に電極パッド３３３が位置するように印刷回路基板３３０を裏返した構造に形成される点で区別できる。

第１実施形態においては、図２に示すようにＬＥＤパッケージ２４０のリードフレーム２４２が、印刷回路基板２３０の上面で電極パッド２３３と半田付けされた構造であるが、第２実施形態は、印刷回路基板３３０を裏返した状態でＬＥＤパッケージ３４０が実装されるので、リードフレーム３４２が印刷回路基板３３０の下面で電極パッド３３３と半田付けされ、リードフレーム３４２が接着手段３２０によって放熱基板３１０と触れ合うように構成される。これにより、ＬＥＤパッケージ３４０がヒートスラッグを含まない構造であっても、ＬＥＤパッケージ３４０から発生した大部分の熱がリードフレーム３４２を通じて放熱基板に伝達し、放熱効果を高くすることができる。

一方、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュール冷却装置の製造方法は、まず、ＬＥＤパッケージ２４０が装着される部分に、貫通部２３１及び電極パッド２３３が形成された印刷回路基板２３０を製造する。ここで、貫通部２３１はＬＥＤパッケージ２４０の形状及び大きさによってパンチング加工で形成することができる。
また、印刷回路基板２３０の電極パッド２３３が装着される部分に溝２３２を加工し、加工された溝２３２に電極パッド２３３を装着して電極パターンを形成する。

ここで、印刷回路基板２３０に加工される溝２３２の深さは、装着されるＬＥＤパッケージ２４０のリードフレーム２４２の高さを考慮して決定し、溝２３２に装着される電極パッド２３３の高さとリードフレーム２４２の高さが同一であるように設計製作される。
続いて、印刷回路基板２３０の貫通部２３１を通じてＬＥＤパッケージ２４０を挿入して実装する。ＬＥＤパッケージ２４０の実装方法は、表面実装技術（surface mounted technology）ＳＭＴを用いることができる。

この際、ＬＥＤパッケージ２４０下部にヒートスラッグ２４１を含んで構成される場合、ヒートスラッグ２４１を直接放熱基板２１０に付着することで、熱放出性能を向上させることができる。ここで、ヒートスラッグ２４１と放熱基板２１０の接着手段で半田付けまたは熱グリースを使用することができる。
万一、ＬＥＤパッケージ２４０下部にヒートスラッグ２４１が含まれない場合でも、電極パターンを印刷回路基板２３０上に形成させた状態で、ＬＥＤパッケージ２４０底面を放熱基板２１０に直接付着することで熱伝達の有利な装置に製作することができる。

また、電極パッド２３３と装着されるＬＥＤリードフレーム２４２の高さが同一であるように設計して製作されるので、ＬＥＤパッケージ２４０装着の際、リードフレーム２４２を電極パッド２３３に連結するためのベンディング工程が不必要であるので、工程短縮が可能である。
ＬＥＤパッケージ２４０を装着する際に、半田付けのための高温のリフロー工程において、印刷回路基板２３０とヒートスラッグ２４１とが直接接触しないので、チップの劣化可能性が低く、熱的安定性を確保することができる。

次に、放熱基板２１０上にＬＥＤパッケージ２４０が実装された印刷回路基板２３０を接着する。この際、放熱基板２１０と印刷回路基板２３０の接着手段として耐熱性両面テープを使用することができる。
一方、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法は、まず、ＬＥＤパッケージ３４０が装着される部分に、貫通部３３１及び電極パッド３３３が形成された印刷回路基板３３０を製造する。

続いて、印刷回路基板３３０の貫通部３３１を介してＬＥＤパッケージ３４０を挿入して実装する。ＬＥＤパッケージ３４０の実装方法は、表面実装技術ＳＭＴを用いることができる。
ここで、印刷回路基板３３０の製造は、第１実施形態と同一であるが、ＬＥＤパッケージ３４０の実装の際に、印刷回路基板３３０を裏返して使用するという点で区別される。

従って、印刷回路基板３３０を裏返した状態で、ＬＥＤパッケージ３４０を貫通部３３１を通じて挿入し、印刷回路基板３３０下面に位置した電極パッド３３３とリードフレーム３４２を半田付けする。
前述のようなＬＥＤパケット実装工程を通じて、リードフレーム３４２が印刷回路基板３３０の下面にある電極パッド３３３の下面に形成される。

次に、放熱基板３１０上にＬＥＤパッケージ３４０が実装された印刷回路基板３３０を接着手段３２０を用いて接着する。この際、放熱基板３１０とＬＥＤパッケージ３４０のリードフレーム３４２が、接着手段３２０によって接着されて、ＬＥＤチップで発生した熱を、リードフレーム３４２が放熱基板３１０に伝達してヒートスラッグの構成がなくても放熱効果が高くすることができる。

図５は従来のＬＥＤモジュール冷却装置と本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置の放熱効果を比較するための温度分布度である。
本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置の放熱効果を検証するために、４０Ｘ４０Ｘ２０ｍｍ密閉空間に光学シートを付着し、従来のＬＥＤモジュール冷却装置と本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置をそれぞれ装着して、ＬＥＤのパワーが１Ｗである場合のＬＥＤパッケージ２４０の周囲の温度変化を観察した。

図５に示すように、従来のＬＥＤモジュール冷却装置の周辺温度は８３．５℃である反面、本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置の周辺温度は６５．８℃であった。従って、本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置が従来のＬＥＤモジュール冷却装置に比べて顕著な放熱効果が示すことがわかる。

前述したように、本発明によるＬＥＤモジュールの冷却装置及びその製造方法は、全体モジュールの厚さを減少させ厚さ競争力を確保することができ、熱源で最終放熱経路を短縮させて熱抵抗を小さくし、熱放出が容易であるという効果を奏する。
また、高価なMCPCB及び熱パッドに代替して、原価節減が可能で、ＬＥＤリードフレームのベンディング作業なしにＬＥＤパッケージを装着することができ、工程短縮による工程効率性及び生産性を向上させることができ、高温のリフロー工程の際に放熱基板がMCPCBと接触せずに、チップの劣化を防止することができるという卓越な効果を奏する。

以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と趣旨を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。

従来のＬＥＤモジュールの冷却装置を概略的に示した断面図である。 本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置を概略的に示した断面図である。 本発明の望ましい実施形態によるＬＥＤモジュール冷却装置の印刷回路基板を示した平面図である。 本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの冷却装置を概略的に示した断面図である。 従来のＬＥＤモジュール冷却装置と本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置の放熱効果を比較するための温度分布図である。 従来のＬＥＤモジュール冷却装置と本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置の放熱効果を比較するための温度分布図である。 従来のＬＥＤモジュール冷却装置と本発明によるＬＥＤモジュール冷却装置の放熱効果を比較するための温度分布図である。

符号の説明

２１０ 放熱基板
２２０ 基板接着手段
２３０ 印刷回路基板
２３１ 貫通部
２３２ 溝
２３３ 電極パッド
２４０ ＬＥＤパッケージ
２４１ ヒートスラッグ
２４２ リードフレーム
２５０ ＬＥＤパッケージ接着手段

Claims (21)

1. 熱を放熱する放熱基板と、
   前記放熱基板上に装着され、ＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部及び上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、
   前記印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるＬＥＤパッケージと、
   を含んで構成されることを特徴とするＬＥＤモジュール冷却装置。
2. 前記放熱基板と前記ＬＥＤパッケージの接着手段は、
   耐熱性のある粘着剤または接着剤、半田付け及び熱グリースのうちから選択されたいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
3. 前記ＬＥＤパッケージは、
   パッケージ内部に形成されたＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップの電気的接続のために前記印刷回路基板上面の電極パッドと半田付けされたリードフレームと、
   を含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
4. 前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤチップ下部で熱を放熱基板に放熱されるヒートスラッグをさらに含んで構成されることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
5. 電極パッドとＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部を具備した印刷回路基板と、
   前記印刷回路基板を裏返して貫通部を通じて挿入されて実装されたＬＥＤパッケージと、
   前記実装された印刷回路基板下部に接着される放熱基板と、
   を含んで構成されることを特徴とするＬＥＤモジュールの冷却装置。
6. 前記ＬＥＤパッケージは、
   パッケージ内部に形成されたＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップの電気的接続のために下面に形成された電極パッドと半田付けされ接着手段によって放熱基板と触れ合うように形成されたリードフレームと、
   を含むことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
7. 前記印刷回路基板の貫通部の形状及び大きさは、装着される前記ＬＥＤパッケージ形状及び大きさに対応して設計されることを特徴とする請求項１または請求項５に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
8. 前記印刷回路基板に形成される電極パッドの位置及び個数は、装着されるＬＥＤパッケージのリードフレームの位置及び個数に対応して設計されることを特徴とする請求項１または請求項５に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
9. 前記印刷回路基板は、
   下面に前記電極パッドが装着される部分に形成された溝と、
   前記溝上に装着された電極パッドと、
   を含んで構成されることを特徴とする請求項１または請求項５に記載のＬＥＤモジュール冷却装置。
10. 前記溝の深さは、前記溝上に装着される電極パッドと印刷回路基板の貫通部を通じて装着されたＬＥＤパッケージのリードフレームの高さが同一であるように設計されることを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
11. 前記放熱基板と前記印刷回路基板の接着手段は、耐熱性両面テープであることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちから選択されたいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
12. 前記放熱基板は、ヒートシンクまたはヒートプレートであることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちから選択されたいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
13. 前記印刷回路基板は、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ：Bismaleimide Triazine）またはＦＲ４（Flame Retardant Type 4）のプリント回路基板（ＰＣＢ）であることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちから選択されたいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置。
14. ＬＥＤパッケージが装着される部分に貫通部及び上面に電極パッドが形成された印刷回路基板を製造する段階と、
    前記印刷回路基板貫通部にＬＥＤパッケージを挿入して実装する段階と、
    前記印刷回路基板を放熱基板上に接着する段階と、
    を含んで構成されることを特徴とするＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
15. 前記ＬＥＤパッケージ実装段階は、ＬＥＤパッケージのリードフレームベンディング工程なしにリードフレームと印刷回路基板上面の電極パッドを半田付けする段階を含んで構成されることを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
16. 電極パッドとＬＥＤパッケージが装着される部分に貫通部が形成された印刷回路基板を製造する段階と、
    前記印刷回路基板を裏返して貫通部にＬＥＤパッケージを挿入して実装する段階と、
    前記実装された印刷回路基板を放熱基板上に接着する段階と、
    を含んで構成されることを特徴とするＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
17. 前記ＬＥＤパッケージ実装段階は、裏返された印刷回路基板の貫通部を通じて挿入されたＬＥＤパッケージのリードフレームを電極パッド下部で半田付けする段階を含んで構成されることを特徴とする請求項１６に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
18. 前記印刷回路基板接着段階は、ＬＥＤパッケージのリードフレームを接着手段によって放熱基板と接着する段階を含んで構成されることを特徴とする請求項１６に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
19. 前記印刷回路基板製造段階は、前記電極パッドが装着される印刷回路基板に溝を形成する段階を含んで構成されることを特徴とする請求項１４または請求項１６に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
20. 前記印刷回路基板製造段階は、ＬＥＤパッケージ形状と貫通部の形状を決定し、リードフレームの位置及び個数によって電極パッドの数と位置を決定することを特徴とする請求項１４または請求項１６に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。
21. 前記溝の深さは、前記溝上に装着される電極パッドと前記印刷回路基板貫通部を通じて挿入され装着されるＬＥＤパッケージのリードフレームの高さが同一であるように設計されて製作されることを特徴とする請求項１９に記載のＬＥＤモジュールの冷却装置製造方法。