JP2008101069A - ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 - Google Patents
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008101069A JP2008101069A JP2006283220A JP2006283220A JP2008101069A JP 2008101069 A JP2008101069 A JP 2008101069A JP 2006283220 A JP2006283220 A JP 2006283220A JP 2006283220 A JP2006283220 A JP 2006283220A JP 2008101069 A JP2008101069 A JP 2008101069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- polyphenylene sulfide
- polyamide
- resin composition
- sulfide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
【解決手段】
(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド樹脂12〜100重量部、(C)下記構造式で表される芳香族化合物を6〜12重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
【化1】
(ここでR1、R2は炭素数1〜8の炭化水素基であり、R3、R4は炭素数9から18のアシル基または炭化水素基であり、R5〜R12は水素、ハロゲンまたは炭素数8以下の炭化水素基を表し、m、nはそれぞれ1以上の整数を示し、mとnとは同じであっても異なっていてもよい。)
【選択図】なし
Description
(1)(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド樹脂12〜100重量部、(C)下記構造式で表される芳香族化合物を6〜12重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、
(2)(B)ポリアミド樹脂が、(b−1)カプロアミド単位と(b−2)ヘキサメチレンアジパミド単位の共重合体であることを特徴とする(1)記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、
(3)(B)ポリアミド樹脂が、(b−1)、(b−2)合計100重量%として、(b−1)カプロアミド単位70〜90重量%と(b−2)ヘキサメチレンアジパミド単位10〜30重量%からなる共重合体(ポリアミド6/66)であることを特徴とする(2)記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、
(4)(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(D)着色剤を0〜10重量部を配合してなる(1)から(3)のいずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、
(5)(1)から(4)のいずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品、および
(6)成形品が電線被覆である(5)記載の成形品、
により構成される。
参考例3に従って作成した被覆電線について、ISO6722 9.3項に従って評価した。使用する針の直径は0.45mmを採用した。
参考例3に従って作成した被覆電線について、ISO6722 10.1項、耐熱クラスクラスBに従い125℃で240時間乾熱処理を行い、−25℃雰囲気内で巻きつけ試験を実施した。
参考例3に従って作成した被覆電線について、ISO6722 8項を参考に、常温にて巻き付け試験を実施し、柔軟性の指標とした。判断基準は以下の通りである。
◎:5回中1度も被覆裂けが発生しない。
○:5回中1回被覆裂けが発生する。
△:5回中2〜3回被覆裂けが発生する。
×:5回中4〜5回被覆裂けが発生する。
参考例3に従って作成した被覆電線について、ISO6722 12項に従って評価した。
参考例3に従って作成した被覆電線10mについて、異物の有無を目視にて確認した。被覆加工安定性が悪化するとシリンダ内の滞留が起き、異物が発生する。判断基準は以下の通りである。
◎:目立った異物が見られない。
○:目立った異物が1〜2個以上見られる。
△:目立った異物が3〜910個見られる。
×:目立った異物が10個以上見られる。
攪拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム9水塩6.005kg(25モル)、酢酸ナトリウム0.205kg(2.5モル)およびNMP5kgを仕込み、窒素を通じながら徐々に205℃まで昇温し、水3.6リットルを留出した。次に反応容器を180℃に冷却後、1,4−ジクロロベンゼン3.719kg(25.3モル)ならびにNMP3.7kgを加えて、窒素下に密閉し、270℃まで昇温後、270℃で2.5時間反応した。冷却後、反応生成物を温水で5回洗浄し、次に100℃に加熱されNMP10kg中に投入して、約1時間攪拌し続けたのち、濾過し、さらに熱湯で数回洗浄した。これを90℃に加熱されたpH4の酢酸水溶液25リットル中に投入し、約1時間攪拌し続けたのち、濾過し、濾過のpHが7になるまで約90℃のイオン交換水で洗浄後、80℃で24時間減圧乾燥して、MFR600(g/10min)のポリフェニレンサルファイド樹脂を得た。なお、MFRは316℃、荷重5000gの条件でISO1133に従い測定した。
実施例、ならびに比較例で用いた共重合ポリアミド樹脂は以下の方法で重合した。ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の当モル塩、およびεカプロラクタムをそれぞれ表に記載の重量比で投入し、投入した全量と同量の純水を加え、重合缶内をN2で置換した後、攪拌しながら加熱を開始し、缶内圧力を最大20kg/cm2に調整しながら最終到達温度を270℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。ペレットは80℃で50時間以上乾燥し、粘度数230(ml/g)の共重合ポリアミド6/66樹脂を得た。なお、粘度数は、濃度96重量%硫酸を用い、ISO307に従い測定した。
実施例、ならびに比較例で用いたポリアミド6樹脂は以下の方法で重合した。ε−カプロラクタム(東レ(株)製)1500g、イオン交換水375gを秤量し、重合缶に仕込み、常圧、窒素フロー下で攪拌しながら最終到達温度260℃とし反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。得られたペレットは95℃熱水中で20時間処理し、未反応モノマーや低重合物を抽出除去した。抽出後のペレットは80℃で50時間以上乾燥し、粘度数240(ml/g)のポリアミド6樹脂を得た。なお、粘度数は、濃度96重量%硫酸を用い、ISO307に従い測定した。
実施例、ならびに比較例で用いた被覆電線は以下の方法で作成した。外径0.48mm、7本よりのスズめっきばん線に、聖製作所製30mmφ電線被覆装置を用い、シリンダ温度310℃、スクリュー回転数30prm、引き取り速度80m/分で実施例に示すポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を押出成形にて被覆し、外径0.88mmの被覆電線を得た。
参考例1に示した重合方法で製造された(A)PPS樹脂100重量部、参考例2に示した重合方法で、カプロアミド単位80重量%、ヘキサメチレンアジパミド単位20重量%の共重合重量比にて製造された(B)ポリアミド樹脂71.4重量部、(C)芳香族化合物[花王株式会社製:商品名エキセパールBP−DL]7.1重量部を2軸押出機(東芝機械社製:TEM58)を用いてシリンダ設定温度310℃、スクリュ回転数250rpmの条件下で、すべてトップフィード(基込めフィード)し溶融混錬した後、ストランド状のガットを成形し、冷却バスで冷却後、カッターで造粒しペレットを得た。得られたペレットを参考例4に示した方法により被覆電線を作成し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
(B)ポリアミド樹脂が表に示す重量部である以外は実施例1と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
(B)ポリアミド樹脂の共重合重量比が表に示す比率である以外は実施例2と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
(B)ポリアミド樹脂が参考例3に示した重合方法で製造されたポリアミド6樹脂である以外は実施例2と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
表に示す種類の(D)着色剤を表に示す重量部添加した以外は実施例2と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
参考例1に示した重合方法で製造された(A)PPS樹脂100重量部、参考例2に示した重合方法で、カプロアミド単位80重量%、ヘキサメチレンアジパミド単位20重量%の共重合重量比にて製造された(B)ポリアミド樹脂42.9重量部を2軸押出機を用いて実施例1と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを参考例4に示した方法により被覆電線を作成し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
参考例1に示した重合方法で製造された(A)PPS樹脂100重量部を2軸押出機を用いて実施例1と同様にしてペレットを得た。得られたペレットを参考例4に示した方法により被覆電線を作成し、前記の測定方法によって諸特性を調べた。その結果を表に示す。
(A)PPS樹脂、(B)ポリアミド樹脂、(C)芳香族化合物の表に示す重量部である以外は実施例1と同様にしてペレット、成形品を得て諸特性を調べた。その結果を表に示す。
Claims (6)
- (A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)ポリアミド樹脂12〜100重量部、(C)下記構造式で表される芳香族化合物を6〜12重量部配合してなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (B)ポリアミド樹脂が、(b−1)カプロアミド単位と(b−2)ヘキサメチレンアジパミド単位の共重合体であることを特徴とする請求項1記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (B)ポリアミド樹脂が、(b−1)、(b−2)合計100重量%として、(b−1)カプロアミド単位70〜90重量%と(b−2)ヘキサメチレンアジパミド単位10〜30重量%からなる共重合体(ポリアミド6/66)であることを特徴とする請求項2記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- (A)ポリフェニレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(D)着色剤を0〜10重量部を配合してなる請求項1から3のいずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
- 請求項1から4のいずれか記載のポリフェニレンサルファイド樹脂組成物からなる成形品。
- 成形品が電線被覆である請求項5記載の成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006283220A JP4973118B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 電線被覆樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006283220A JP4973118B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 電線被覆樹脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008101069A true JP2008101069A (ja) | 2008-05-01 |
JP4973118B2 JP4973118B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=39435651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006283220A Expired - Fee Related JP4973118B2 (ja) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | 電線被覆樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4973118B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010195957A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 半導電性樹脂組成物の製造方法、成形体、電子写真用転写ベルト、および画像形成装置 |
JP2011165485A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁電線 |
CN102208230A (zh) * | 2010-03-30 | 2011-10-05 | 日立电线株式会社 | 绝缘电线 |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58217553A (ja) * | 1982-06-12 | 1983-12-17 | Hodogaya Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS59217728A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンスルフイドの精製方法 |
JPS6153356A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
JPS63189458A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物及び電子部品 |
JPH03166261A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 成形用樹脂組成物 |
JPH04275368A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH04292658A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物 |
JPH0539419A (ja) * | 1990-10-23 | 1993-02-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンサルフアイド樹脂組成物 |
JPH05311073A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-22 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH0657138A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-03-01 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH0711130A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JPH09255869A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-09-30 | Orient Chem Ind Ltd | 黒色ポリアミド樹脂組成物 |
JP2000080284A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Unitika Ltd | 熱可塑性樹脂ペレット及びこれを用いてなるポリエステル成形品 |
JP2002284991A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 自動車用燃料タンク部品 |
JP2002363405A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Toray Ind Inc | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2003041129A (ja) * | 2001-05-24 | 2003-02-13 | Toray Ind Inc | 錠剤型樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形品 |
JP2004176062A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-24 | Toray Ind Inc | 光ピックアップ部品用錠剤、それから得られる光ピックアップ部品およびその製造方法 |
JP2005146214A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物、それから得られる成形品 |
WO2005106898A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 多層絶縁電線及びそれを用いた変圧器 |
JP2006137852A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム |
JP2006321977A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム |
-
2006
- 2006-10-18 JP JP2006283220A patent/JP4973118B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58217553A (ja) * | 1982-06-12 | 1983-12-17 | Hodogaya Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
JPS59217728A (ja) * | 1983-05-26 | 1984-12-07 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンスルフイドの精製方法 |
JPS6153356A (ja) * | 1984-08-22 | 1986-03-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物 |
JPS63189458A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 電子部品封止用ポリアリ−レンスルフイド樹脂組成物及び電子部品 |
JPH03166261A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 成形用樹脂組成物 |
JPH0539419A (ja) * | 1990-10-23 | 1993-02-19 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンサルフアイド樹脂組成物 |
JPH04275368A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-09-30 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH04292658A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物 |
JPH05311073A (ja) * | 1992-05-11 | 1993-11-22 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH0657138A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-03-01 | Toray Ind Inc | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 |
JPH0711130A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-13 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JPH09255869A (ja) * | 1996-03-21 | 1997-09-30 | Orient Chem Ind Ltd | 黒色ポリアミド樹脂組成物 |
JP2000080284A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Unitika Ltd | 熱可塑性樹脂ペレット及びこれを用いてなるポリエステル成形品 |
JP2002284991A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Toray Ind Inc | 自動車用燃料タンク部品 |
JP2003041129A (ja) * | 2001-05-24 | 2003-02-13 | Toray Ind Inc | 錠剤型樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形品 |
JP2002363405A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Toray Ind Inc | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 |
JP2004176062A (ja) * | 2002-11-15 | 2004-06-24 | Toray Ind Inc | 光ピックアップ部品用錠剤、それから得られる光ピックアップ部品およびその製造方法 |
JP2005146214A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物、それから得られる成形品 |
WO2005106898A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 多層絶縁電線及びそれを用いた変圧器 |
JP2006137852A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム |
JP2006321977A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Toray Ind Inc | 二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010195957A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 半導電性樹脂組成物の製造方法、成形体、電子写真用転写ベルト、および画像形成装置 |
JP2011165485A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁電線 |
CN102208230A (zh) * | 2010-03-30 | 2011-10-05 | 日立电线株式会社 | 绝缘电线 |
JP2011210520A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁電線 |
US8809684B2 (en) | 2010-03-30 | 2014-08-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Insulated wire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4973118B2 (ja) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101097137B1 (ko) | 열가소성 수지 조성물의 제조 방법 | |
JP5625588B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 | |
JP5200989B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH05214244A (ja) | 成形用樹脂組成物 | |
JP4973118B2 (ja) | 電線被覆樹脂 | |
JPH03223361A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2008163222A (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 | |
JP7195313B2 (ja) | 改良されたポリアミド用安定剤 | |
JPH09328609A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP5131014B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれからなる成形品 | |
JP4894167B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2002138194A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JP2008112669A (ja) | 被覆ワイヤーおよびその製造方法 | |
JP6879055B2 (ja) | 嵌合部品またはチューブ用ポリアミド樹脂組成物および嵌合部品またはチューブ | |
JPH0967517A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2008213457A (ja) | 2層成形品 | |
JPH01129058A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
KR100364548B1 (ko) | 폴리아미드 수지 조성물 | |
JP7197056B1 (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法 | |
JP2007154068A (ja) | 黒色レーザーマーキング用樹脂組成物及びその成形品 | |
JPH0236244A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JPH0463864A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP3419114B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2011074163A (ja) | 樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形体 | |
KR20210052323A (ko) | 폴리아미드 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 성형품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110927 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120313 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120326 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |