JP2008088411A - 接着シート - Google Patents
接着シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008088411A JP2008088411A JP2007209587A JP2007209587A JP2008088411A JP 2008088411 A JP2008088411 A JP 2008088411A JP 2007209587 A JP2007209587 A JP 2007209587A JP 2007209587 A JP2007209587 A JP 2007209587A JP 2008088411 A JP2008088411 A JP 2008088411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- adhesive sheet
- semiconductor element
- adhesive layer
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 片面に粘着性を有する基材フィルムの粘着性を有する面にウエハ形状の接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記接着シートが、複数の工程を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、前記基材フィルムの接着剤層に接する面の表面自由エネルギが25×10−3N/m〜55×10−3N/mであり、かつ前記基材フィルムの粘着性を有する面の25℃でのウエハ保持用リングに対するピール強度が5〜100N/mである接着シート。
【選択図】 なし
Description
(a)前記接着剤層が半導体ウエハに接し、前記粘着性を有する面がウエハ保持用リングに接するように接着シートをラミネートする工程、(b)半導体ウエハ及び接着シートの一部を切断し所望の大きさの半導体素子を得る工程、(c)接着剤層と基材フィルム間で剥離し、接着剤層付き半導体素子を得る工程及び(d)接着剤層付き半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接着する工程を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、前記基材フィルムの接着剤に接する面の表面自由エネルギが25×10−3N/m〜55×10−3N/mであり、かつ前記基材フィルムの粘着性を有する面の25℃でのウエハ保持用リングに対するピール強度が5N/m〜100N/mである接着シートに関する。
本発明の接着シートは、基材フィルムの接着剤層に接する面の表面自由エネルギが25×10−3N/m〜55×10−3N/mである。基材フィルムと接着剤層とが適度な密着性を有する点で、前記表面自由エネルギは30×10−3N/m〜50×10−3N/mが好ましく、35×10−3N/m〜48×10−3N/mが特に好ましい。
36.4(1+cosθH)=(21.8γsd)1/2+(51.0γsp)1/2)
25.4.(1+cosθI)=(48.5γsd)1/2+(2.3γsp)1/2)
上記式中、γsは表面エネルギ、γspは表面自由エネルギの極性成分、γsdは表面自由エネルギの分散成分、θHは水の接触角、θIはジヨードメタンの接触角を表す。
また、本発明の接着シートは、基材フィルムの粘着性を有する面の25℃でのウエハ保持用リングに対するピール強度が5N/m〜100N/mである。基材フィルムの粘着性を有する面がウエハ保持用リングに対してより密着性を有するという点で10N/m〜100N/mが好ましく、15N/m〜50N/mが特に好ましい。前記ピール強度が5N/m未満では、基材フィルムの粘着性を有する面と保持用リングとが剥離し易く、半導体ウエハを保持できなくなる。一方、前記ピール強度が100N/m超では、保持用リングを剥離させるのが困難である。
本発明になる接着シートの接着剤(層)は、上記特性を満足するものであれば特に制限はないが、適当なタック強度を有しシート状での取扱い性が良好であることから、熱硬化性成分及び(メタ)アクリル酸エステル共重合体を含有していることが好ましい。
ここで、本発明の接着シートに用いる基材フィルムとしては、パラメータの説明の項目で説明したようなフィルムを用いることができる。
続いて、本発明に係る接着シートの使用方法について図1〜図9を参照しながら説明するが、本発明の使用方法が以下の方法に制限されないことはいうまでもない。なお、図中同一の機能を有するものについては同一の符号を付してその説明を省略する。
YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名:o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)42.3重量部、フェノライトLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名:ビスフェノールAノボラック樹脂)23.9重量部、HTR−860P−3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名:エポキシ基含有アクリルゴム、分子量80万、Tg−7℃)140重量部、キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名:1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.4重量部及びNUCA−187(日本ユニカー株式会社製、商品名:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.7重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気して接着剤ワニスを得た。
36.4(1+cosθH)=(21.8γsd)1/2+(51.0γsp)1/2)
25.4.(1+cosθI)=(48.5γsd)1/2+(2.3γsp)1/2)
上記式中、γsは表面エネルギ、γspは表面自由エネルギの極性成分、γsdは表面自由エネルギの分散成分、θHは水の接触角、θIはジヨードメタンの接触角を表す。
また、ピール強度の測定は下記の方法で行った。
YD8125(東都化成株式会社製、商品名:BPA型エポキシ樹脂、エポキシ当量173)36.5重量部、プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名:ビスフェノールAノボラック樹脂)23.9重量部、HTR−860P−3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名:エポキシ基含有アクリルゴム、分子量80万、Tg−7℃)140重量部、キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名:1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.4重量部及びNUCA−187(日本ユニカー株式会社製、商品名:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.7重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気して接着剤ワニスを得た。
基材フィルムが厚さ80μmのポリエチレンフィルム(日立化成工業株式会社製、商品名:ヒタレックスML−2020、基材フィルムの粘着性を有する面の25℃での表面に弱粘着材を塗布したステンレス製ウエハ保持リングとのピール強度15N/m、基材フィルムの接着剤層に接する面の表面自由エネルギ44×10−3N/m)の粘着面に接するように40℃で転写した他は実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て接着シートCを作製した。
ラミネート温度が80℃である他は実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て接着シートDを作製した。
基材フィルムが厚さ75μmの帝人株式会社製、商品名:ピューレックスS31(基材フィルムの粘着性を有する面の25℃でのステンレス製ウエハ保持リングとのピール強度5N/m、基材フィルムの接着剤層と接する面の表面自由エネルギ13×10−3N/m)である他は実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て接着シートEを作製した。
基材フィルムが厚さ50μmのポリエチレンフィルム(基材フィルムの接着剤層と接する面の表面自由エネルギ58×10−3N/m)である他は実施例1と同様の材料を使用し、実施例1と同様の工程を経て接着シートFを作製した
上記、各実施例で得られた接着シートA〜D及び比較例で得られた接着シートE〜Fについての評価は下記の方法で行った。
接着シートの貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置(レオロジ社製、DVE−V4)を用いて測定した(サンプルサイズ:長さ20mm、幅4mm、膜厚80μm、昇温速度5℃/min、引張りモード、10Hz、自動静荷重)。
接着剤層と基材フィルム(PETフィルム(株式会社帝人製テイジンテトロンフィルムG2−50))とを備える厚さ(基材層を除いた接着シートの厚さ)50μmの接着シートから1cm×2cmの短冊片を打ち抜くことにより、寸法1cm×2cmの短冊状サンプルSを調製した。そして、熱圧着試験装置(テスター産業株式会社製)において、前記短冊状サンプルSを160℃に加熱したステージ上に置き、2MPaの圧力を18秒間付与した。
レスカ株式会社製タッキング試験機を用いて、JISZ0237−1991に記載の方法(プローブ径5.1mmφ、引き剥がし速度10mm/s、接触荷重100gf/cm2、接触時間1s)により測定した。
120℃のホットプレート上で接着シートに半導体素子(5mm角)及び金めっき基板〔銅箔付フレキ基板電解金めっき(Ni:5μm、Au:0.3μm)〕を積層し、130℃30分+170℃1時間キュアした。この試料の250℃におけるピール強度を測定した。
接着シートを用いて得た接着剤層付き半導体素子と、厚み25μmのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板とを貼り合せた半導体装置サンプル(片面にはんだボールを形成)を作製し、耐熱性及び耐湿性を調べた。耐熱性の評価方法には、耐リフロークラック性と耐温度サイクル試験を適用した。
上記(5)で作製したサンプルを温度121℃、湿度100%、2.03×105Paの雰囲気(プレッシャークッカ−テスト:PCT処理)で72時間処理後に剥離を観察することにより行った。剥離の認められなかったものを○とした。
接着シートを厚さ150μmのシリコンウェハ上に貼付け、接着シート付きシリコンウェハをダイシング装置上に載置した。次いで、半導体ウエハをダイシング装置上にウエハ保持用リングにより保持固定して、100mm/secの速度で5mm×5mmにダイシングした後、ピックアップ装置にてダイシングした半導体素子をピックアップし、ダイシング時の半導体素子の飛び及びピックアップ性を評価した。ピックアップダイボンダ−により、ダイシング後の半導体素子をピックアップし、接着剤層付き半導体素子としてピックアップできた確率(%/100半導体素子)を示した。
2 接着剤層
3 ウエハ保持用リング
4 吸引コレット
5 半導体素子搭載用支持部材
6 ダイシングカッター
10 接着シート
A 半導体ウエハ
A1、A2、A3、A4 半導体素子
Claims (7)
- 片面に粘着性を有する基材フィルムの粘着性を有する面に半導体ウエハ形状の接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記接着シートは、以下の工程(a)〜(d)
(a)前記接着剤層面が半導体ウエハに、前記粘着性を有する面がウエハ保持用リングに接するように接着シートをラミネートする工程、
(b)半導体ウエハ及び接着シートの一部を切断し所望の大きさの半導体素子を得る工程、
(c)接着剤層と基材フィルム間で剥離し、接着剤層付き半導体素子を得る工程及び
(d)接着剤層付き半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接着する工程を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、
前記基材フィルムの接着剤層に接する面の表面自由エネルギが25×10−3N/m〜55×10−3N/mであり、かつ前記基材フィルムの粘着性を有する面の25℃でのウエハ保持用リングに対するピール強度が5N/m〜100N/mであることを特徴とする接着シート。 - 前記接着剤層が、(メタ)アクリル酸エステル共重合体と熱硬化性成分とを含有することを特徴とする請求項1記載の接着シート。
- 前記接着剤層は、未硬化又は半硬化状態で100℃での弾性率が0.0001MPa〜2MPa、50℃での弾性率が7.5MPa〜50MPaであり、硬化後の50℃での弾性率が100MPa〜5000MPaであることを特徴とする請求項1又は2記載の接着シート。
- 5mm角の大きさの前記接着剤層付き半導体素子と半導体素子搭載用支持部材との積層硬化物の250℃での接着強度が、0.3kgf以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着シート。
- 160℃でのフロー量が100μm〜10000μm以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着シート。
- 前記ウエハ保持用リングが、ステンレス製であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の接着シート。
- 前記ウエハ保持用リングの少なくとも片面が粘着性を有し、該粘着性を有する面が基材フィルムの粘着性を有する面と接することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の接着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007209587A JP2008088411A (ja) | 2006-09-05 | 2007-08-10 | 接着シート |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006240135 | 2006-09-05 | ||
JP2007209587A JP2008088411A (ja) | 2006-09-05 | 2007-08-10 | 接着シート |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013146416A Division JP2014003300A (ja) | 2006-09-05 | 2013-07-12 | 接着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008088411A true JP2008088411A (ja) | 2008-04-17 |
Family
ID=39372882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007209587A Pending JP2008088411A (ja) | 2006-09-05 | 2007-08-10 | 接着シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008088411A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238799A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Lintec Corp | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2012039324A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 日立化成工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂シート硬化物及び放熱部材 |
JP2012164891A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用粘接着シート、半導体用粘接着シートの製造方法、半導体ウエハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2012164890A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用粘接着シート、それを用いた半導体ウエハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN103026467A (zh) * | 2011-06-24 | 2013-04-03 | 古河电气工业株式会社 | 晶片加工用带 |
JP2013098443A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用接着シート |
JP2014123728A (ja) * | 2013-12-12 | 2014-07-03 | Lintec Corp | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
CN107078102A (zh) * | 2015-09-16 | 2017-08-18 | 古河电气工业株式会社 | 半导体背面用薄膜 |
JP2018206893A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | 日立化成株式会社 | 半導体加工用テープ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213349A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-08-20 | Lintec Corp | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止方法、該方法に用いられる粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート |
JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
JP2005203749A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-07-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープおよびその製造方法 |
WO2005112091A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-08-10 JP JP2007209587A patent/JP2008088411A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213349A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-08-20 | Lintec Corp | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止方法、該方法に用いられる粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート |
JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
JP2005203749A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-07-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープおよびその製造方法 |
WO2005112091A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010238799A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Lintec Corp | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2012039324A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | 日立化成工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂シート硬化物及び放熱部材 |
JP2012164891A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用粘接着シート、半導体用粘接着シートの製造方法、半導体ウエハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2012164890A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用粘接着シート、それを用いた半導体ウエハ、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
CN103026467A (zh) * | 2011-06-24 | 2013-04-03 | 古河电气工业株式会社 | 晶片加工用带 |
JP2013098443A (ja) * | 2011-11-02 | 2013-05-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体用接着シート |
JP2014123728A (ja) * | 2013-12-12 | 2014-07-03 | Lintec Corp | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
CN107078102A (zh) * | 2015-09-16 | 2017-08-18 | 古河电气工业株式会社 | 半导体背面用薄膜 |
JP2018206893A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | 日立化成株式会社 | 半導体加工用テープ |
KR20200014292A (ko) * | 2017-06-01 | 2020-02-10 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 반도체 가공용 테이프 |
JP7031141B2 (ja) | 2017-06-01 | 2022-03-08 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 半導体加工用テープ |
KR102442278B1 (ko) | 2017-06-01 | 2022-09-08 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 반도체 가공용 테이프 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5017861B2 (ja) | 接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート | |
JP5206769B2 (ja) | 接着シート | |
JP4770126B2 (ja) | 接着シート | |
JP4816871B2 (ja) | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2008088411A (ja) | 接着シート | |
TWI390621B (zh) | 半導體用接著片及切割膠帶一體型半導體用接著片 | |
JP5380806B2 (ja) | 接着シート、一体型シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
JP4766180B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
JP4401625B2 (ja) | 接着シート | |
JP2013004872A (ja) | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート | |
JP2012089630A (ja) | 半導体用フィルムおよび半導体装置 | |
JP4957064B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5428758B2 (ja) | 半導体用接着シート、ダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置 | |
JP4123963B2 (ja) | 接着シート及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2008211224A (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2012153851A (ja) | 半導体装置及びフィルム状接着剤 | |
JP5272284B2 (ja) | 接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2006165074A (ja) | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP4529357B2 (ja) | 接着シート、ならびにこれを用いた半導体装置およびその製造方法 | |
JP5805925B2 (ja) | ダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置 | |
JP4872956B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2014003300A (ja) | 接着シート | |
JPWO2020136904A1 (ja) | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100723 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130514 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130712 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130806 |