JP2008085338A - オプトエレクトロニクス素子を製造する方法及びオプトエレクトロニクス素子 - Google Patents
オプトエレクトロニクス素子を製造する方法及びオプトエレクトロニクス素子 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】前記課題は、A)少なくとも1つの活性領域を有する半導体層列を設け、該活性領域は動作中に電磁放射を放出するのに適した領域であるステップと、B)前記半導体層列の第1の表面上に、イオンアシスト適用法によって少なくとも1つの層を適用するステップとによって解決される。
【選択図】図1
Description
『"Facet oxidation of InGaAs/GaAs strained quantum-well lasers』(M. Okayasu, M. Fukuda, T. Takeshita, S. Uehara, K. Kurumada著、J. Appl, Phys., Volume 69, 1991)第2989〜2991頁 『Gradual facet degradation of (Al,In)GaN quantum well lasers』(V. Kuemmler, A. Lell, V. Haerle, U. T. Schwarz, T. Schoedl, W. Wegscheider著、Applied Physics Letters, Volume 84, Number 16, 2004)第2989〜2991頁 『Facet degradation of (Al,In)GaN heterostructure laser diodes』(T. Schoedl, U. T. Schwarz, S. Miller, A. Leber, M. Furitsch, A. Lell, V. Haerle著、Phys. stat. sol. (a), Volume 201、第12号、2004年)第2635〜2638頁 Appl. Phys. Lett. 63 (16), I. Schnitzer等 著、1993年10月18日, 2174-2176
A)少なくとも1つの活性領域を有する半導体層列を設け、該活性領域は動作中に電磁放射を放出するのに適した領域であるステップ。
‐放射を発生するエピタキシャル層列において担体エレメントの方に向いた側に位置する第1の主面に反射層が被着または形成されており、この反射層はエピタキシャル層列において発生した電磁放射の少なくとも一部分をこのエピタキシャル層列に反射して戻す。
‐たとえばアルゴンおよび/または酸素および/または別の反応性ガスまたは付加的な反応性ガスを有する気体雰囲気を生成する。択一的または付加的にたとえば、酸化物を形成するための酸素ビームを第1の表面および/または第2の表面に当てることもできる。
2 エピタクシー層列
3,4 電気的コンタクト
10 半導体層列
20 活性領域
50 層
110,120 側面
500 層の適用
210 第1の表面
220 第2の表面
230 主面
240,250 側面
511,611 第1の層
512,612 第2の層
Claims (23)
- オプトエレクトロニクス素子の製造方法において、
A)動作中に電磁放射を放出するのに適した少なくとも1つの活性領域(20)を有する半導体層列(10)を設けるステップと、
B)該半導体層列(10)の第1の表面(110,210)上に少なくとも1つの層(50)をイオンアシスト適用法によって適用するステップ(500,501)
とを有することを特徴とする製造方法。 - 前記第1の表面は前記半導体層列の側面(110)である、請求項1記載の製造方法。
- 前記第1の表面は前記活性領域(20)に隣接する、請求項1または2記載の製造方法。
- 前記第1の表面は放射出射面を含む、請求項1から3までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記ステップB)において金属酸化物および/または半金属酸化物を適用する、請求項1から4までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記ステップB)において窒化物を適用する、請求項1から5までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記ステップB)において、第1の層(511)と第2の層(512)とを層対として適用する、請求項1から6までのいずれか1項記載の製造方法。
- 複数の層対(51)を適用する、請求項1から7までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記金属酸化物または半金属酸化物は、
・五酸化ニオビウムと、
・酸化ハフニウムと、
・酸化アルミニウムと、
・二酸化シリコンと、
・二酸化チタンと、
・五酸化タンタルと、
・二酸化ジルコニウム
とから成る群のうち少なくとも1つの材料を含む、請求項5記載の製造方法。 - 前記窒化物は窒化シリコンを含む、請求項6記載の製造方法。
- 第1の層(511)として五酸化タンタルおよび/または二酸化ジルコニウムを適用し、第2の層(512)として二酸化シリコンを適用する、請求項7または8記載の製造方法。
- さらに別のステップとして、
C)前記半導体層列(10)の前記第1の表面(210)と反対側に位置する第2の表面(220)上に、少なくとも1つの層をイオンアシスト適用法によって適用するステップ(502)
を有する、請求項1から11までのいずれか1項記載の製造方法。 - 前記ステップB)で適用される少なくとも1つの層は、前記ステップC)で適用される層と異なる、請求項1から12までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記ステップB)およびC)を同時に実施する、請求項12記載の製造方法。
- 前記ステップB)において、層をすべての側面に適用する、請求項2から11までのいずれか1項記載の製造方法。
- 前記イオンアシスト適用法は、イオンプレーティング法または反応性イオンプレーティング法である、請求項1から15までのいずれか1項記載の製造方法。
- 請求項1から16までのいずれか1項記載の方法によって形成されたことを特徴とするオプトエレクトロニクス素子。
- オプトエレクトロニクス素子において、
・動作中に電磁放射を放出するのに適した少なくとも1つの活性領域(20)を有する半導体層列(10)と、
・少なくとも1つの表面(110,120,130)上に、イオンアシスト適用法によって形成された少なくとも1つの層(50)
とを有し、
該少なくとも1つの層(50)は金属酸化物および/または半金属酸化物を含むことを特徴とする、オプトエレクトロニクス素子。 - 前記少なくとも1つの層(50)は、約4nmより小さいピークトゥピーク粗度を有する、請求項18記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 前記層(50)は2.25以上の屈折率を有する、請求項18または19記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 前記表面は、前記半導体層列の側面(110,120)を含む、請求項18から20までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 前記側面(110,120)は前記活性層(20)に隣接する、請求項17から21までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
- 前記表面は光出射面を含む、請求項18から22までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス素子。
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