JP2008085172A - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光素子がフッ素系の封止材により封止される発光装置に関する。 The present invention relates to a light-emitting device in which a light-emitting element is sealed with a fluorine-based sealing material.
従来から、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子をエポキシ系、シリコーン系等の透光性樹脂材料で封止した発光装置が知られている。この種の発光装置では、発光素子から発せられる光、熱等によって透光性樹脂が劣化するという問題点がある。特に、素子として短波長光を放出するIII族窒化物系化合物半導体発光素子を用いる場合には、当該素子から放出される高エネルギーの光と素子自体の発熱によって素子近傍の透光性樹脂が黄変し、光取り出し効率が経時的に低下する場合がある。 2. Description of the Related Art Conventionally, a light emitting device in which a light emitting element such as a light emitting diode (LED) is sealed with a translucent resin material such as epoxy or silicone is known. In this type of light emitting device, there is a problem that the translucent resin is deteriorated by light, heat, etc. emitted from the light emitting element. In particular, when a group III nitride compound semiconductor light emitting device that emits short-wavelength light is used as the device, the translucent resin in the vicinity of the device is yellow due to the high energy light emitted from the device and the heat generated by the device itself. The light extraction efficiency may decrease with time.
この問題点を解決すべく、透光性樹脂材料としてフッ素系樹脂を用いた発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。フッ素系樹脂は、エポキシ系、シリコーン系の樹脂より耐候性が優れており、透光性樹脂の経時的な黄変を抑制することができる。特許文献１には、フッ素系樹脂として（Ｃ６Ｆ１０Ｏ）ｎを用い、所定の溶剤に溶解させたフッ素系樹脂を装置のキャビティ内に注入し、所定時間だけ加熱して溶剤を除去することにより、ワイヤを含めてＬＥＤチップを封止することが開示されている。 In order to solve this problem, a light emitting device using a fluorine-based resin as a translucent resin material has been proposed (see, for example, Patent Document 1). The fluororesin has better weather resistance than epoxy and silicone resins, and can suppress yellowing of the translucent resin over time. In Patent Document 1, (C 6 F 10 O) n is used as a fluorine-based resin, a fluorine-based resin dissolved in a predetermined solvent is injected into the cavity of the apparatus, and the solvent is removed by heating for a predetermined time. Thus, it is disclosed to seal the LED chip including the wire.
また、ＬＥＤチップを封止するフッ素系樹脂として、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、フッ化ビニリデン樹脂等を用いることも提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２には、これらの樹脂の粉末を２００〜３００℃で加熱して溶融後、硬化させることが開示されている。 In addition, it has been proposed to use a tetrafluoroethylene resin, a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer resin, a vinylidene fluoride resin, or the like as a fluorine-based resin for sealing an LED chip (for example, Patent Documents). 2). Patent Document 2 discloses that these resin powders are heated at 200 to 300 ° C., melted, and then cured.
さらに、ＬＥＤチップを封止するフッ素系樹脂として、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体樹脂、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体樹脂、フッ化ビニル樹脂等を用いることも提案されている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３には、フッ素系樹脂からなる透光性樹脂に酸化チタンを分散させることが開示されている。 Furthermore, polytetrafluoroethylene resin, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer resin, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer resin, vinyl fluoride resin, etc. may be used as the fluorine-based resin for sealing the LED chip. It has been proposed (see, for example, Patent Document 3). Patent Document 3 discloses that titanium oxide is dispersed in a translucent resin made of a fluororesin.
さらにまた、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及びビニリデンフルオライドを主成分とした三元系フッ素ポリマー或いはテトラフルオロエチレン及びビニリデンフルオライドを主成分とした二元系フッ素ポリマーを用いることも提案されている（例えば、特許文献４参照）。特許文献４では、封止材として結晶性で融点が高いものが好ましく、ゴム弾性領域となる各成分の組成比は望ましくない、とされている。
しかしながら、特許文献１から４に記載の発光装置では、封止部材が固形化した樹脂であることから、樹脂の硬化後に発光素子、素子実装部等に内部応力が少なからず生じる。この内部応力が大きくなると、発光素子をフェイスアップ型とする場合には、ワイヤが断線するおそれもある。また、内部応力を減じることができれば、装置の信頼性等が向上することから、封止部材として固形化樹脂に代わる新しい材料が望まれている。 However, in the light emitting devices described in Patent Documents 1 to 4, since the sealing member is a solidified resin, internal stress is generated in the light emitting element, the element mounting portion, and the like after the resin is cured. When this internal stress is increased, the wire may be broken when the light emitting element is a face-up type. Further, if the internal stress can be reduced, the reliability of the apparatus is improved, and therefore, a new material that replaces the solidified resin as a sealing member is desired.
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、耐候性を担保しつつ、装置各部の内部応力を減じることのできる発光装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said situation, The place made into the objective is providing the light-emitting device which can reduce the internal stress of each part of an apparatus, ensuring a weather resistance.
前記目的を達成するため、本発明では、
素子実装部に実装される発光素子と、
前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。
In order to achieve the above object, in the present invention,
A light emitting element mounted on the element mounting portion;
There is provided a light-emitting device that seals the light-emitting element and includes a sealing material made of a fluorinated rubber cured product or a fluorinated gel cured product.
ここでいう「ゴム」とは、ＪＩＳ Ｋ６２５３又はＩＳＯ７６１９測定法により測定可能であり、特にＪＩＳ−Ａ型硬度計による硬さが１０〜８０の硬化物である。また、ここでいう「ゲル」とは、ＪＩＳ−Ａ型硬度計又はタイプＡデュロメータでは測定できず、ＪＩＳ Ｋ２２２０（又はＡＳＴＭ Ｄ−１４０３）で規定される針入度が１〜２００、特に１０〜１５０である硬化物である。 The “rubber” here is a cured product that can be measured by JIS K6253 or ISO7619 measurement method, and has a hardness of 10 to 80 by JIS-A type hardness tester. The “gel” as used herein cannot be measured with a JIS-A type hardness meter or a type A durometer, and the penetration specified by JIS K2220 (or ASTM D-1403) is 1 to 200, particularly 10 to 10. The cured product is 150.
この発光装置によれば、発光素子がフッ素系のゴム硬化物又はゲル硬化物により封止されるので、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とすることができる。また、封止材がゴム状又はゲル状であるので、発光素子をはじめとする装置各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減することができる。 According to this light-emitting device, since the light-emitting element is sealed with a fluorine-based rubber cured product or gel-cured product, the weather resistance can be made better than that of an epoxy-based or silicone-based resin. In addition, since the sealing material is rubber-like or gel-like, internal stress generated in each part of the device including the light-emitting element can be drastically reduced as compared with a solid resin or the like.
また、上記発光装置において、
前記素子実装部は、凹状に形成され、
前記発光素子は、凹状の前記素子実装部の底部に実装され、
前記封止材は、凹状の前記素子実装部に充填されていることが好ましい。
In the above light emitting device,
The element mounting portion is formed in a concave shape,
The light emitting element is mounted on the bottom of the concave element mounting part,
It is preferable that the sealing material is filled in the concave element mounting portion.
この発光装置によれば、素子実装部に発光素子を実装した後、凹状の素子実装部に硬化前の封止材を注入し、封止材を硬化することで製造される。このように、凹状の素子実装部に封止材を注入すればよいので型等は不要であり、封止材の成形が簡単容易である。 According to this light emitting device, after mounting the light emitting element on the element mounting portion, the sealing material before curing is injected into the concave element mounting portion, and the sealing material is cured. In this way, since the sealing material may be injected into the concave element mounting portion, a mold or the like is unnecessary, and the molding of the sealing material is easy and easy.
また、前記目的を達成するため、本発明では、
リードフレームの先端に形成されたカップ部に実装される発光素子と、
前記カップ内に充填されて前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、
前記リードフレームの先端に前記カップ部を包囲するよう形成されるモールド部材と、を備えた発光装置が提供される。
In order to achieve the object, in the present invention,
A light emitting device mounted on a cup formed at the tip of the lead frame;
Filled in the cup to seal the light emitting element, and a sealing material made of a fluorinated rubber cured product or a fluorinated gel cured product,
There is provided a light emitting device comprising: a mold member formed to surround the cup portion at a tip of the lead frame.
この発光装置によれば、発光素子がフッ素系のゴム硬化物又はゲル硬化物により封止されるので、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とすることができる。また、封止材がゴム状又はゲル状であるので、発光素子をはじめとする装置各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減することができる。
また、この発光装置は、リードフレームのカップ部に発光素子を実装した後、凹状のカップ部に硬化前の封止材を注入してから封止材を硬化し、モールド部材を成型することにより製造される。このように、凹状のカップ部に封止材を注入すればよいので封止材用の型等は不要であり、封止材の成形が簡単容易である。
According to this light-emitting device, since the light-emitting element is sealed with a fluorine-based rubber cured product or gel-cured product, the weather resistance can be made better than that of an epoxy-based or silicone-based resin. In addition, since the sealing material is rubber-like or gel-like, internal stress generated in each part of the device including the light-emitting element can be drastically reduced as compared with a solid resin or the like.
In addition, this light emitting device is formed by mounting a light emitting element on a cup portion of a lead frame, injecting a sealing material before curing into a concave cup portion, curing the sealing material, and molding a molding member. Manufactured. Thus, since the sealing material only needs to be poured into the concave cup portion, a sealing material mold or the like is unnecessary, and the molding of the sealing material is easy and easy.
また、上記発光装置において、
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、フッ素化ポリエーテル骨格を有することが好ましい。
In the above light emitting device,
The fluorinated rubber cured product or the fluorinated gel cured product preferably has a fluorinated polyether skeleton.
また、上記発光装置において、
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、シリコーン架橋反応基を有することが好ましい。
In the above light emitting device,
The fluorinated rubber cured product or the fluorinated gel cured product preferably has a silicone crosslinking reactive group.
また、上記発光装置において、
前記フッ素系ゴム硬化物又は前記フッ素系ゲル硬化物は、
１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物と、
１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物と、
を含有した硬化性パーフルオロポリエーテル組成物を硬化したものであることが好ましい。
In the above light emitting device,
The fluorinated rubber cured product or the fluorinated gel cured product is:
Weight average having a perfluoropolyether structure having at least two alkenyl groups in one molecule and a repeating unit of —C a F 2a O— (a is an integer of 1 to 6) in the main chain A linear perfluoropolyether compound having a molecular weight of 10,000 to 100,000;
An organosilicon compound having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule;
It is preferable that it is what hardened | cured the curable perfluoropolyether composition containing this.
また、上記発光装置において、
前記素子実装部を、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物にてコーティングすることが好ましい。
In the above light emitting device,
The element mounting portion is preferably coated with a fluorinated rubber cured product or a fluorinated gel cured product.
本発明によれば、ゴム状又はゲル状のフッ素系樹脂の封止材を用いることにより、耐候性を担保しつつ、装置各部の内部応力を減じることができる。 According to the present invention, the internal stress of each part of the apparatus can be reduced while ensuring the weather resistance by using the sealing material of rubber-like or gel-like fluorine-based resin.
図１は本発明の一実施形態を示す発光装置の模式断面図である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light-emitting device showing an embodiment of the present invention.
図１に示すように、発光装置１は、導電性の第１リードフレーム１１と、導電性の第２リードフレーム１２と、第１リードフレーム１１に搭載されるＬＥＤ素子１３と、ＬＥＤ素子１３と各リードフレーム１１，１２をそれぞれ電気的に接続するワイヤ１４と、を備え、第１リードフレーム１１及び第２リードフレーム１２に電圧が印加されるとＬＥＤ素子１３が発光する。また、発光装置１は、各リードフレーム１１，１２の先端部分に形成され外面にてＬＥＤ素子１３から発せられる光の光学制御を行うモールド部材１５を備えている。 As shown in FIG. 1, the light emitting device 1 includes a conductive first lead frame 11, a conductive second lead frame 12, an LED element 13 mounted on the first lead frame 11, and an LED element 13. And a wire 14 that electrically connects each of the lead frames 11 and 12. When a voltage is applied to the first lead frame 11 and the second lead frame 12, the LED element 13 emits light. In addition, the light emitting device 1 includes a mold member 15 that is formed at the distal end portion of each lead frame 11, 12 and performs optical control of light emitted from the LED element 13 on the outer surface.
第１リードフレーム１１は、所定方向（図１中上下方向）へ延びる延在部１１ａと、延在部１１ａの先端に形成されＬＥＤ素子１３が実装されるカップ部１１ｂと、を有している。素子実装部としてのカップ部１１ｂは凹状に形成され、平坦に形成された底部１１ｃと、底部１１ｃを包囲する反射壁部１１ｄとを有している。また、素子実装部としてのカップ部１１ｂは、フッ素系ゲル硬化物によりコーティングされている。反射壁部１１ｄは、底部１１ｃから上方へ向かって拡大するよう形成されている。反射壁部１１ｄの内側には、フッ素系ゲルからなりＬＥＤ素子１３を封止する封止材１６が充填されている。
The first lead frame 11 has an extending
第２リードフレーム１２は、所定方向（図１中上下方向）へ延びる延在部１２ａを有している。延在部１２ａの先端にワイヤ１４が接続される。各リードフレーム１１，１２は、例えば、銅、銅亜鉛合金、鉄、ニッケル合金等により構成される。また、ワイヤ１４は、例えば金から構成される。
The second lead frame 12 has an extending
ＬＥＤ素子１３は、フェイスアップ型であり、ダイボンドペーストにより第１リードフレーム１１の素子実装部の底部１１ｃに固定される。ダイボンドペーストとしては、例えば、銀をフィラーとしたエポキシ樹脂の銀ペーストが用いられる。そして、ワイヤ１４により、ＬＥＤ素子１３の一方の電極が第１リードフレーム１１と電気的に接続される。
The LED element 13 is a face-up type, and is fixed to the
本実施形態においては、ＬＥＤ素子１３は、ＧａＮ系半導体からなり青色光を発する。ここで、封止材１６は、ＬＥＤ素子１３から発せられた光により励起されると波長変換光を発する蛍光体１７を含有している。蛍光体１７は、例えば、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系、ＢＯＳ（Barium ortho-Silicate）系等の黄色蛍光体である。これにより、ＬＥＤ素子１３から発せられた光は、一部が封止材１６内の蛍光体１７により黄色に波長変換され、残部が封止材１６内を波長変換されることなく透過する。従って、黄色領域にピーク波長を有するスペクトルと、青色領域にピーク波長を有するスペクトルと、を重ね合わせたスペクトルの白色光が外部へ放射される。
In the present embodiment, the LED element 13 is made of a GaN-based semiconductor and emits blue light. Here, the sealing
この白色光は、透光性樹脂からなるモールド部材１５のレンズ部１５ａにより集光されてから外部へ放出される。ここで、モールド部材１５は、各リードフレーム１１，１２の先端にカップ部１１ｂを包囲するよう形成されている。モールド部材１５の透光性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂、ガラス等が用いられる。
The white light is condensed by the lens portion 15a of the mold member 15 made of a translucent resin and then emitted to the outside. Here, the mold member 15 is formed so as to surround the
ＬＥＤ素子１３は封止する封止材１６は、フッ素化ポリエーテル骨格を有するとともに、シリコーン架橋反応基を有するフッ素系ゲル硬化物である。具体的に、このフッ素系ゲル硬化物は、透光性を有しており、下記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有したパーフルオロポリエーテル組成物をカップ部１１ｂの内部にて所定温度で硬化したものである。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物と、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物
パーフルオロポリエーテル組成物の硬化条件は含有する成分によって異なるが、２５℃で２時間保持することにより硬化するもの、１２０℃で１時間保持することにより硬化するもの、１５０℃で１時間保持することにより硬化するものが、実験的に得られている。後述するように、硬化条件は組成物の成分により調整することが可能である。
The sealing
(A) A perfluoropolyether structure having at least two alkenyl groups in one molecule and containing a repeating unit of —C a F 2a O— (a is an integer of 1 to 6) in the main chain. A linear perfluoropolyether compound having a weight average molecular weight of 10,000 to 100,000;
(B) Curing conditions of the organosilicon compound perfluoropolyether composition having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule vary depending on the components contained, but are cured by holding at 25 ° C. for 2 hours. Experimentally obtained are those that are cured by holding at 120 ° C. for 1 hour and those that are cured by holding at 150 ° C. for 1 hour. As will be described later, the curing conditions can be adjusted by the components of the composition.
以上のように構成された発光装置１によれば、ＬＥＤ素子２がフッ素系のゲル硬化物により封止されるので、エポキシ系、シリコーン系の樹脂よりも耐候性を良好とすることができる。また、封止材１６がゲル状であるので、ＬＥＤ素子２をはじめとする装置１の各部へ生じる内部応力を、固形樹脂等に比して飛躍的に低減することができる。
According to the light emitting device 1 configured as described above, since the LED element 2 is sealed with a fluorine-based gel cured product, the weather resistance can be made better than that of an epoxy-based or silicone-based resin. Moreover, since the sealing
特に本実施形態においては、ＬＥＤ素子２がワイヤ１４により各リードフレーム１１，１２と電気的に接続されているので、比較的脆弱なワイヤ１４に加わる内部応力を低減することにより、ワイヤ１４の断線を確実に防止することができ、実用に際して極めて有利である。 Particularly in this embodiment, since the LED element 2 is electrically connected to the lead frames 11 and 12 by the wire 14, the internal stress applied to the relatively fragile wire 14 is reduced, so that the wire 14 is disconnected. Can be reliably prevented, which is extremely advantageous in practical use.
また、パーフルオロポリエーテル組成物を所定温度で所定時間だけ保持することで封止を行うことができ、従来のフッ化樹脂のような溶媒が不要であるので製造工程を簡略化され、製造コストの低減を図ることができる。これに加え、凹状のカップ部１１ｂにパーフルオロポリエーテル組成物を注入して硬化させればよいので、封止材１６用の型等は不要であり、封止材１６の成形が簡単容易である。
In addition, sealing can be performed by holding the perfluoropolyether composition at a predetermined temperature for a predetermined time, and a manufacturing process is simplified because a solvent such as a conventional fluororesin is not required. Can be reduced. In addition to this, since the perfluoropolyether composition may be injected into the
尚、前記実施形態においては、フッ素系ゲル硬化物からなる封止材１６を第１リードフレーム１１のカップ部１１ｂに充填したものを示したが、例えば図２に示すように、カップ部１１ｂ内のみならず、各リードフレーム１１，１２の先端側を全体的に封止するようにしてもよい。図２に示す発光装置１では、各ワイヤ１４のＬＥＤ素子１３側の端部に加え、各リードフレーム１１，１２側の端部も封止材１６により満たされることから、ワイヤ１４に加わる負荷をさらに低減することができる。さらには、図３に示すように、モールド部材１５を設けることなく、封止材１６により光学面を形成するようにしてもよい。この場合、封止材１６としてゲルでなくゴムを用いることが好ましい。
In the above embodiment, the sealing
また、一対のリードフレーム１１，１２の先端がモールドされる発光装置１に本発明を適用したものを示したが、他の型式の発光装置１に本発明を適用してもよく、要は、素子実装部に実装される発光素子がフッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材により封止されていればよい。例えば、図４に示すように、樹脂からなる反射ケース１０２内にＬＥＤ素子１０３が実装される発光装置１０１にも適用が可能である。発光装置１０１は、開口１０２ａが形成された反射部１２３を有する反射ケース１０２と、反射ケース１０２の底部のリード電極に搭載されるＬＥＤ素子１０３とを備えている。また、素子実装部としてのリード電極は、フッ素系ゲル硬化物によりコーティングされている。これにより、フッ素系ゲル硬化物はガス透過性が低いことから、リード電極の変色を防止することができる。ＬＥＤ素子１０３は、反射ケース１０２の反射部１２３により包囲され、反射部１２３の内側には封止材１０８が充填されている。この封止材１０８が蛍光体１１７を含有したフッ素系ゲルとなっている。また、封止材１０８上に例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる表層１０９が形成されている。ここで、表層１０９は封止材１０８よりも比重が小さいことから、封止材１０８の成形後に形成する場合であっても、封止材１０８と表層１０９の界面を略平坦に形成することができ、光学的に悪影響を及ぼすようなことはない。具体的に、封止材１０８に用いられるゲルの比重は約１．８であり、表層１０９に用いられる樹脂の比重は約１．０である。尚、表層１０９を設けない構成としてもよい。反射ケース１０２の底面にはＬＥＤ素子１０３の電極と接続される負極リード１０４及び正極リード１０５が配される。この発光装置１０１においては、ＬＥＤ素子１０３はフェイスアップ型であり、一対のワイヤ１０６により各リード１０４，１０５と接続されている。図２に示すように、負極リード１０４及び正極リード１０５は、反射ケース１０２の外側まで形成され、基板実装時に基板の配線部に接続される。
Moreover, although what applied this invention to the light-emitting device 1 by which the front-end | tip of a pair of lead frames 11 and 12 is molded was shown, this invention may be applied to the light-emitting device 1 of another type, The light emitting element mounted on the element mounting portion may be sealed with a sealing material made of a fluorinated rubber cured product or a fluorinated gel cured product. For example, as shown in FIG. 4, the present invention can also be applied to a light emitting device 101 in which an LED element 103 is mounted in a reflective case 102 made of resin. The light emitting device 101 includes a reflective case 102 having a reflective portion 123 in which an
また、例えば、図５に示すように、セラミックからなる反射ケース２０２内にＬＥＤ素子１０３が実装される発光装置２０１にも適用が可能である。発光装置２０１は、開口２０２ａが形成された反射部２２３を有する反射ケース２０２と、反射ケース２０２の底部の回路パターン２０４に搭載されるＬＥＤ素子１０３とを備えている。ＬＥＤ素子１０３は、反射ケース２０２の反射部２２３により包囲され、反射部２２３の内側には封止材１０８が充填されている。この封止材１０８が蛍光体１１７を含有したフッ素系ゲルとなっている。また、封止材１０８上に例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる表層１０９が形成されている。尚、表層１０９を設けない構成としてもよい。回路パターン２０４は、反射ケース２０２の底部を貫通するビアパターンを有しており、反射ケース２０２の外側まで形成されている。 For example, as shown in FIG. 5, the present invention can also be applied to a light emitting device 201 in which the LED element 103 is mounted in a reflective case 202 made of ceramic. The light emitting device 201 includes a reflective case 202 having a reflective portion 223 in which an opening 202 a is formed, and an LED element 103 mounted on a circuit pattern 204 at the bottom of the reflective case 202. The LED element 103 is surrounded by the reflection portion 223 of the reflection case 202, and the inside of the reflection portion 223 is filled with the sealing material 108. This sealing material 108 is a fluorine-based gel containing the phosphor 117. Further, a surface layer 109 made of, for example, an epoxy resin or a silicone resin is formed on the sealing material 108. Note that the surface layer 109 may not be provided. The circuit pattern 204 has a via pattern that penetrates the bottom of the reflection case 202 and is formed to the outside of the reflection case 202.
また、前記実施形態においては、蛍光体１７を封止材１６に含有させたものを示したが、蛍光体１７を設けずに、ＬＥＤ素子３から発せられた光がそのまま外部へ放出される構成であってもよい。また、ＬＥＤ素子３として青色光を発するものを示したが、紫外光、緑色光、赤色光等を発するものであってもよいし、封止材１６に含有される蛍光体１７の種類も任意に変更することができる。
Moreover, in the said embodiment, although what contained the fluorescent substance 17 in the sealing
また、前記実施形態においては、フッ素系ゲル硬化物によりＬＥＤ素子３を封止するものを示したが、フッ素系ゴム硬化物によりＬＥＤ素子３を封止するようにしてもよい。フッ素系ゴム硬化物であっても、前述の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有するものが好ましい。ゲル硬化物及びゴム硬化物は、後述するように、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の組成を変更することにより適宜変更が可能である。 Moreover, in the said embodiment, although what sealed LED element 3 by fluorine-type gel hardened | cured material was shown, you may make it seal LED element 3 by fluorine-based rubber hardened | cured material. Even if it is a fluorine rubber hardened | cured material, what contains the above-mentioned (A) component and (B) component is preferable. As described later, the gel cured product and the rubber cured product can be appropriately changed by changing the composition other than the component (A) and the component (B).
ここで、封止材１６，１０８に用いられるフッ化系ゲル硬化物又はフッ素化ゴム硬化物を生成するのに好適な硬化性パーフルオロポリエーテル組成物について詳述する。硬化性パーフルオロポリエーテルゴム組成物については、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含有していることが好ましく、硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物については、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を含有していることが好ましい。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに、主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する下記（Ｂ−１）及び（Ｂ−２）から選ばれる有機ケイ素化合物、
（Ｂ−１）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有する環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ−２）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有しケイ素原子に結合した水素原子が全てＨ−Ｓｉ（ＣＨ２）ｇＳｉ−（ｇは１〜３の整数である。）構造を構成する有機ケイ素化合物
（Ｃ）補強性フィラー
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒
（Ｅ）１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物
Here, a curable perfluoropolyether composition suitable for producing a fluorinated gel cured product or a fluorinated rubber cured product used for the sealing
(A) A perfluoropolyether structure having at least two alkenyl groups in one molecule and a repeating unit of -C a F 2a O- (a is an integer of 1 to 6) in the main chain The following (B-1) and (B-2) having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule of a linear perfluoropolyether compound (B) having a weight average molecular weight of 10,000 to 100,000 An organosilicon compound selected from
(B-1) Cyclic organohydrogenpolysiloxane having at least one perfluoroalkyl group or perfluoropolyether substituent in one molecule (B-2) At least one perfluoroalkyl group in one molecule or a hydrogen atom bonded to a silicon atom having a perfluoropolyether substituent are all H-Si (CH 2) gSi- (g is an integer of 1-3.) the organosilicon compound constituting the structure (C) Reinforcing filler (D) Hydrosilylation reaction catalyst (E) Polyfluoromonoalkenyl compound having one alkenyl group in one molecule and a perfluoropolyether structure in the main chain
特に、（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル構造は、二価のものが好ましい。パーフルオロアルキルエーテル構造は、下記式（１）で示されるものが挙げられる。
（ＣａＦ２ａＯ）ｑ （１）
（式中、ｑは５０〜６００であり、好ましくは５０〜４００、より好ましくは５０〜２００の整数である。）
In particular, the perfluoropolyether structure of component (A) is preferably divalent. Examples of the perfluoroalkyl ether structure include those represented by the following formula (1).
(C a F 2a O) q (1)
(In formula, q is 50-600, Preferably it is 50-400, More preferably, it is an integer of 50-200.)
上記式（１）で示される繰り返し単位−ＣａＦ２ａＯ−としては、例えば下記の単位等が挙げられる。なお、上記パーフルオロアルキルエーテル構造は、これらの繰り返し単位の１種単独で構成されていてもよいし、２種以上の組み合わせであってもよい。 Examples of the repeating unit -C a F 2a O- represented by the above formula (1) include the following units. In addition, the said perfluoroalkyl ether structure may be comprised by 1 type of these repeating units individually, and the combination of 2 or more types may be sufficient as it.
−ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−Ｃ（ＣＦ３）２Ｏ−
これらの中では、特に下記単位が好適である。
−ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ−
−ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ−
—CF 2 O—
-CF 2 CF 2 O-
-CF 2 CF 2 CF 2 O-
-CF (CF 3 ) CF 2 O-
-CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 O-
-CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 CF 2 O-
-C (CF 3) 2 O-
Of these, the following units are particularly preferred.
—CF 2 O—
-CF 2 CF 2 O-
-CF 2 CF 2 CF 2 O-
-CF (CF 3 ) CF 2 O-
また、（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物におけるアルケニル基としては、炭素数２〜８、特に２〜６で、かつ末端にＣＨ２＝ＣＨ−構造を有するものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の末端にＣＨ２＝ＣＨ−構造を有する基、特にビニル基、アリル基等が好ましい。このアルケニル基は、直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物の主鎖の両端部に直接結合していてもよいし、二価の連結基、例えば、−ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｏ−又は−Ｙ−ＮＲ−ＣＯ−［但し、Ｙは−ＣＨ２−又は Moreover, as an alkenyl group in the linear perfluoropolyether compound of the component (A), those having 2 to 8 carbon atoms, particularly 2 to 6 and having a CH 2 ═CH— structure at the terminal are preferable. A group having a CH 2 ═CH— structure at the terminal, such as a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group or a hexenyl group, particularly a vinyl group or an allyl group is preferred. This alkenyl group may be directly bonded to both ends of the main chain of the linear perfluoropolyether compound, or may be a divalent linking group such as —CH 2 —, —CH 2 O— or —Y. —NR—CO—, wherein Y is —CH 2 — or
であり、Ｒは水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基である。］等を介して結合していてもよい。アルケニル基は１分子中に少なくとも２個有する。
And R is a hydrogen atom, a methyl group, a phenyl group or an allyl group. ] Or the like. There are at least two alkenyl groups in one molecule.
また、（Ａ）成分としては、下記一般式（２）又は（３）で表されるポリフルオロジアルケニル化合物を挙げることができる。
ＣＨ２＝ＣＨ−（Ｘ）ｐ−Ｒｆ１−（Ｘ’）ｐ−ＣＨ＝ＣＨ２ （２）
ＣＨ２＝ＣＨ−（Ｘ）ｐ−Ｑ−Ｒｆ１−Ｑ−（Ｘ’）ｐ−ＣＨ＝ＣＨ２ （３）
［式中、Ｘは独立に−ＣＨ２−、−ＣＨ２Ｏ−、−ＣＨ２ＯＣＨ２−又は−Ｙ−ＮＲ１−ＣＯ−（但し、Ｙは−ＣＨ２−又は下記構造式（Ｚ）で示される基であり、Ｒ１は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基である。）であり、Ｘ’は−ＣＨ２−、−ＯＣＨ２−、−ＣＨ２ＯＣＨ２−又は−ＣＯ−ＮＲ２−Ｙ’−（但し、Ｙ’は−ＣＨ2−又は下記構造式（Ｚ’）で示される基であり、Ｒ２は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｒｆ１は二価のパーフルオロポリエーテル構造であり、上記式（１）、即ち（ＣａＦ２ａＯ）ｑで示されるものが好ましい。Ｑは炭素数１〜１５の二価の炭化水素基であり、エーテル結合を含んでいてもよく、具体的にはアルキレン基、エーテル結合を含んでいてもよいアルキレン基である。）、ｐは独立に０又は１である。］
Moreover, as (A) component, the polyfluoro dialkenyl compound represented by the following general formula (2) or (3) can be mentioned.
CH 2 = CH- (X) p -Rf 1 - (X ') p -CH = CH 2 (2)
CH 2 = CH- (X) p -Q-Rf 1 -Q- (X ') p -CH = CH 2 (3)
[-CH 2 wherein, X is independently -, - CH 2 O -, - CH 2 OCH 2 - or -Y-NR 1 -CO- (where, Y is -CH 2 - or the following structural formula (Z) And R 1 is a hydrogen atom, a methyl group, a phenyl group or an allyl group.) And X ′ is —CH 2 —, —OCH 2 —, —CH 2 OCH 2 — or —CO. —NR 2 —Y′— (where Y ′ is —CH 2 — or a group represented by the following structural formula (Z ′), R 2 is a hydrogen atom, a methyl group, a phenyl group or an allyl group, and Rf 1 Is a divalent perfluoropolyether structure, preferably represented by the above formula (1), that is, (C a F 2a O) q , Q is a divalent hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms. May contain an ether bond, specifically an alkylene group or an ether bond. An alkylene group.), P is independently 0 or 1. ]
（ｏ，ｍ又はｐ−ジメチルシリルフェニレン基）
このような（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物としては、特に下記一般式（４）で示されるものが好適である。 As such a linear perfluoropolyether compound of component (A), those represented by the following general formula (4) are particularly suitable.
上記式（４）の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物は、重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００、特に１０，０００〜５０，０００であることが望ましい。分子量が１０，０００未満の場合は、ガソリンや各種溶剤に対する膨潤が大きくなる。また、分子量が１００，０００を超える場合は、粘度が高く、作業性に劣るため、実用性がない。 The linear perfluoropolyether compound of the above formula (4) preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 100,000, particularly 10,000 to 50,000. When the molecular weight is less than 10,000, swelling with gasoline and various solvents increases. Moreover, when molecular weight exceeds 100,000, since viscosity is high and workability | operativity is inferior, there is no practicality.
一般式（４）で表される直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。 Specific examples of the linear perfluoropolyether compound represented by the general formula (4) include those represented by the following formula.
そして、上記式（４）の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物を目的に応じた所望の重量平均分子量に調節するため、予め上記したような直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物を分子内にＳｉＨ基を２個含有する有機ケイ素化合物と通常の方法及び条件でヒドロシリル化反応させ、鎖長延長した生成物を（Ａ）成分として使用することが可能である。 Then, in order to adjust the linear perfluoropolyether compound of the above formula (4) to a desired weight average molecular weight according to the purpose, the above-mentioned linear perfluoropolyether compound is previously incorporated with SiH group in the molecule. It is possible to use, as a component (A), a product obtained by hydrosilylation reaction with an organosilicon compound containing two of these compounds in the usual manner and conditions.
また、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の架橋剤、鎖長延長剤として作用するものである。この（Ｂ）成分は１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物である。但し、（Ａ）成分又は後述する（Ｅ），（Ｆ）成分との相溶性、分散性、硬化後の均一性等の観点から、１分子中に１個以上の一価のパーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアルキル基、二価のパーフルオロアルキレン基又は二価のパーフルオロオキシアルキレン基を有しているものを使用することができる。 Moreover, (B) component acts as a crosslinking agent and chain length extension agent of (A) component. This component (B) is an organosilicon compound having at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule. However, one or more monovalent perfluoroalkyl groups in one molecule from the viewpoint of compatibility with component (A) or components (E) and (F) described later, dispersibility, uniformity after curing, and the like. A monovalent perfluorooxyalkyl group, a divalent perfluoroalkylene group, or a divalent perfluorooxyalkylene group can be used.
この（Ｂ）成分としては、（Ｂ−１）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有する環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。 The component (B) is preferably (B-1) a cyclic organohydrogenpolysiloxane having at least one perfluoroalkyl group or perfluoropolyether substituent in one molecule.
このような（Ｂ−１）としては、特に下記一般式（５）で示されるものが好ましい。
Ｒｆ３の一価のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基としては、下記一般式で示される基を例示することができる。
一価のパーフルオロアルキル基：
ＣｂＦ２ｂ＋１−
（但し、ｂは１〜２０、好ましくは２〜１０の整数である。）
Examples of the monovalent perfluoroalkyl group or perfluoropolyether group of Rf 3 include groups represented by the following general formula.
Monovalent perfluoroalkyl group:
C b F 2b + 1 −
(However, b is an integer of 1-20, preferably 2-10.)
一価のパーフルオロオキシアルキル基：
ここでＲ３は炭素数１〜２０の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられるが、脂肪族不飽和結合を有さないものが好ましい。 Here, R 3 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, Octyl group, alkyl group such as decyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloalkyl group such as cycloheptyl group, alkenyl group such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, phenyl group , Aryl groups such as tolyl group, xylyl group and naphthyl group, and aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group and phenylpropyl group, but those having no aliphatic unsaturated bond are preferred.
また、Ｒ４は炭素数２〜２０の二価炭化水素基であり、エーテル結合を含んでもよい二価の連結基である。かかる連結基としては、アルキレン基、アリーレン基やこれらの組み合わせでも、あるいはこれらにエーテル結合酸素原子やアミド結合、カルボニル結合等を介在するものであってもよく、炭素原子数２〜１２のものが好ましく、下記の基等が挙げられる。
−ＣＨ２ＣＨ２−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−ＮＨ−ＣＯ−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｎ（Ｐｈ）−ＣＯ−
（但し、Ｐｈはフェニル基である。）
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｎ（ＣＨ３）−ＣＯ−
−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｏ−ＣＯ−
R 4 is a divalent hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and is a divalent linking group that may contain an ether bond. Such a linking group may be an alkylene group, an arylene group or a combination thereof, or an ether bond oxygen atom, an amide bond, a carbonyl bond or the like interposed between them, and those having 2 to 12 carbon atoms. The following groups are preferable.
—CH 2 CH 2 —
-CH 2 CH 2 CH 2 -
-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 -
—CH 2 CH 2 CH 2 —NH—CO—
-CH 2 CH 2 CH 2 -N ( Ph) -CO-
(However, Ph is a phenyl group.)
-CH 2 CH 2 CH 2 -N ( CH 3) -CO-
—CH 2 CH 2 CH 2 —O—CO—
このような１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有する（Ｂ−１）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は、１種単独でも２種以上併用して用いてもよいし、後述する（Ｂ−２）成分と併用して用いてもよい。また、下記式において、Ｐｈはフェニル基を示す。 Examples of the component (B-1) having at least one perfluoroalkyl group or perfluoropolyether substituent in one molecule include the following compounds. In addition, these compounds may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, and may be used in combination with the (B-2) component mentioned later. In the following formula, Ph represents a phenyl group.
また（Ｂ）成分としては、（Ｂ−２）１分子中に少なくとも１個のパーフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル置換基を有し、ケイ素原子に結合した水素原子が全てＨ−Ｓｉ（ＣＨ２）ｇＳｉ−（ｇは１〜３の整数である。）構造を構成する有機ケイ素化合物が好ましい。 Further, as the component (B), (B-2) all hydrogen atoms having at least one perfluoroalkyl group or perfluoropolyether substituent in one molecule and bonded to a silicon atom are H—Si (CH 2 ) The organosilicon compound which comprises gSi- (g is an integer of 1-3) is preferable.
このような（Ｂ−２）成分としては、特に下記一般式（６）で示されるものが好ましい。 As such (B-2) component, what is shown by following General formula (6) is especially preferable.
ｉ，ｊの双方が１の場合、Ｚは−Ｑ−、−Ｒｆ’−又は−Ｑ−Ｒｆ’−Ｑ−である。（但し、Ｍは下記式（ｉｉ）及び／又は（ｉｉｉ）で表される基であり、かつ１分子中に式（ｉｉ）の基が少なくとも２個存在する。 When both i and j are 1, Z is -Q-, -Rf'- or -Q-Rf'-Q-. (However, M is a group represented by the following formula (ii) and / or (iii), and at least two groups of the formula (ii) are present in one molecule.
Ｒｆ’の二価のパーフルオロアルキレン基又はパーフルオロポリオキシアルキレン基としては、下記一般式で示される基を例示することができる。 Examples of the divalent perfluoroalkylene group or perfluoropolyoxyalkylene group represented by Rf ′ include groups represented by the following general formula.
二価のパーフルオロアルキレン基：
−ＣｃＦ２ｃ−
（但し、ｃは１〜２０、好ましくは２〜１０の整数である。）
Divalent perfluoroalkylene group:
−C c F 2c −
(However, c is an integer of 1 to 20, preferably 2 to 10.)
−（ＣＦ２Ｏ）ｍ−（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｎ−ＣＦ２−
（但し、ｍ，ｎはそれぞれ１〜５０の整数である。）
- (CF 2 O) m - (CF 2 CF 2 O) n -CF 2 -
(However, m and n are each an integer of 1 to 50.)
このようなフッ素含有基を有する（Ｂ−２）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は、１種単独でも２種以上併用して用いてもよいし、前述した（Ｂ−１）成分と併用して用いてもよい。また、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。 Examples of the component (B-2) having such a fluorine-containing group include the following compounds. In addition, these compounds may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, and may be used in combination with the component (B-1) described above. In the following formulae, Me represents a methyl group, and Ph represents a phenyl group.
上記（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び後述の（Ｅ）成分を硬化する有効量であり、特に上記（Ａ）成分及び（Ｅ）成分が有するアルケニル基の合計の１モルに対し、（Ｂ）成分のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）が好ましくは０．２〜２モル、より好ましくは０．５〜１．３モルとなる量である。ヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）が少なすぎると、架橋度合が不十分となる結果、硬化物が得られない場合があり、また、多すぎると硬化時に発泡してしまう場合がある。 The blending amount of the component (B) is an effective amount for curing the component (A) and the later-described component (E), and in particular, 1 mol of the total of alkenyl groups of the component (A) and the component (E). On the other hand, the amount of the hydrosilyl group (Si—H) of the component (B) is preferably 0.2 to 2 mol, more preferably 0.5 to 1.3 mol. If the amount of hydrosilyl groups (Si—H) is too small, the degree of crosslinking may be insufficient, and as a result, a cured product may not be obtained, and if too large, foaming may occur during curing.
（Ｃ）成分である補強性フィラーは、硬化性パーフルオロポリエーテルゴム組成物において、機械的強度、熱安定性、耐候性、耐薬品性あるいは難燃性を向上させたり、硬化時における熱収縮の減少、硬化して得られる弾性体の熱膨張率を低下させたり、ガス透過率を低下させる目的で添加されるが、主な目的は、機械的強度の向上である。 The reinforcing filler as component (C) improves mechanical strength, thermal stability, weather resistance, chemical resistance or flame retardancy in curable perfluoropolyether rubber compositions, and heat shrinks during curing. Is added for the purpose of lowering the thermal expansion coefficient of the elastic body obtained by curing and reducing the gas permeability, and the main purpose is to improve the mechanical strength.
（Ｃ）成分として使用する補強性フィラーとしては、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、粉砕シリカ、炭酸カルシウム、珪藻土、カーボンブラック、シリコーンパウダー、アルミナ以外の各種金属酸化物粉末等を挙げることができ、また、これらを各種表面処理剤で処理したものであってもよい。この中で、機械的強度の向上の点から、特にヒュームドシリカが好ましく、更に、分散性の向上の点から、ヒュームドシリカをシラン系表面処理剤で処理したものが好ましい。 Examples of the reinforcing filler used as the component (C) include fumed silica, wet silica, pulverized silica, calcium carbonate, diatomaceous earth, carbon black, silicone powder, and various metal oxide powders other than alumina. These may be treated with various surface treatment agents. Among these, fumed silica is particularly preferable from the viewpoint of improving mechanical strength, and further, fumed silica treated with a silane-based surface treatment agent is preferable from the viewpoint of improving dispersibility.
かかるヒュームドシリカと呼ばれている乾式法シリカの疎水化処理剤として、加水分解性基を有するケイ素化合物であるジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン等のオルガノクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシラザン化合物及びヘキサメチルシクロトリシラザン等の環状シラザン等が好ましい。中でも、オルガノクロロシランで表面処理した乾式法シリカが機械的強度の向上の点から好ましい。 Hydrophobizing agents for dry silica called fumed silica include hydrolyzable silicon compounds such as dimethyldichlorosilane and organochlorosilanes such as trimethylchlorosilane, silazane compounds such as hexamethyldisilazane, and hexa Cyclic silazanes such as methylcyclotrisilazane are preferred. Of these, dry silica treated with organochlorosilane is preferable from the viewpoint of improving mechanical strength.
また、疎水化処理されたシリカの比表面積は、機械的特性を向上させるため５０ｍ２／ｇ以上とする必要がある。更には、組成物へのシリカ配合時の増粘が大きくなり配合が困難となるため３００ｍ２／ｇ以下とする必要がある。 In addition, the specific surface area of the hydrophobized silica needs to be 50 m 2 / g or more in order to improve mechanical properties. Furthermore, since the thickening at the time of compounding silica into the composition becomes large and the compounding becomes difficult, it is necessary to be 300 m 2 / g or less.
この疎水化処理するため、表面処理剤を使用してシリカ表面を処理したシリカ微粉末は予め粉体の状態で直接処理されたものがよく、通常処理方法としては一般周知の技術を採用することができ、例えば、常圧で密閉された機械混練り装置に、あるいは流動層に上記未処理のシリカ微粉末と処理剤を入れ、必要に応じて不活性ガス存在下において室温あるいは熱処理にて混合処理され、場合により触媒及び加水分解を促進するための水を使用してもよく、混練り後乾燥することにより調製することができる。処理剤の配合量は、その処理剤の被覆面積から計算される量以上であればよい。 In order to perform this hydrophobization treatment, the silica fine powder whose surface has been treated with a surface treatment agent is preferably pretreated directly in a powder state, and a generally well-known technique should be adopted as a normal treatment method. For example, the untreated silica fine powder and the treatment agent are placed in a mechanical kneading apparatus sealed at normal pressure or in a fluidized bed, and mixed at room temperature or heat treatment in the presence of an inert gas as necessary. Treated and optionally a catalyst and water for accelerating hydrolysis may be used and can be prepared by kneading and drying. The blending amount of the treatment agent may be equal to or more than the amount calculated from the coating area of the treatment agent.
更には、シリカ系充填剤の嵩密度が３０〜８０ｇ／ｌであることが好ましい。シリカ系充填剤の嵩密度が３０ｇ／ｌ未満では、組成物の粘度が増大するために配合が困難となり好ましくなく、８０ｇ／ｌを超えると十分な補強効果が付与されないので好ましくない。 Furthermore, the bulk density of the silica-based filler is preferably 30 to 80 g / l. If the bulk density of the silica-based filler is less than 30 g / l, blending becomes difficult because the viscosity of the composition increases, and if it exceeds 80 g / l, a sufficient reinforcing effect is not imparted, which is not preferred.
補強性フィラーの添加量としては、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜２００質量部が好ましい。特に、機械的特性の安定の点から１〜６０質量部が好ましい。１質量部未満では少なすぎて組成物の均一分散性が認められず、また２００質量部より多くすると粘度の上昇が大きく、配合が難しい。 As addition amount of a reinforcing filler, 1-200 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A) component. In particular, 1 to 60 parts by mass is preferable from the viewpoint of stability of mechanical properties. If the amount is less than 1 part by mass, the composition is too small to exhibit a uniform dispersibility of the composition.
また、（Ｃ）成分は硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物の補強及びチキソ付与等の目的で、添加剤として使用することは可能である。硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物に対する（Ｃ）成分の添加量としては、（Ａ），（Ｂ）及び（Ｅ）成分１００質量部に対して、０〜２０質量部が好ましい。特に、ゲル硬化物としての特性上の点から０〜１０質量部が好ましい。２０質量部より多くするとゲルとしての弾性特性が得られない。 Further, the component (C) can be used as an additive for the purpose of reinforcing the curable perfluoropolyether gel composition and imparting thixotropy. As addition amount of (C) component with respect to curable perfluoropolyether gel composition, 0-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (A), (B) and (E) component. In particular, 0-10 mass parts is preferable from the point on the characteristic as a gel hardened | cured material. If it is more than 20 parts by mass, the elastic properties as a gel cannot be obtained.
ここで（Ｄ）成分は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のアルケニル基と、（Ｂ）成分中のヒドロシリル基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属の化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。 Here, the component (D) is a hydrosilylation reaction catalyst. The hydrosilylation reaction catalyst is a catalyst that promotes the addition reaction between the alkenyl group in the components (A) and (E) and the hydrosilyl group in the component (B). Since this hydrosilylation reaction catalyst is generally a noble metal compound and is expensive, platinum or platinum compounds that are relatively easily available are often used.
白金化合物としては、例えば塩化白金酸又は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アルコールやビニルシロキサンとの錯体、シリカ、アルミナ、カーボン等を担持した金属白金等を挙げることができる。白金化合物以外の白金族金属触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えばＲｈＣｌ（ＰＰｈ３）３、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ３）２、Ｒｕ３（ＣＯ）１２、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ３）２、Ｐｄ（Ｐｈ３）４等を例示することができる。 Examples of the platinum compound include chloroplatinic acid or a complex of chloroplatinic acid and an olefin such as ethylene, a complex of alcohol or vinyl siloxane, metal platinum carrying silica, alumina, carbon or the like. As platinum group metal catalysts other than platinum compounds, rhodium, ruthenium, iridium, and palladium compounds are also known. For example, RhCl (PPh 3 ) 3 , RhCl (CO) (PPh 3 ) 2 , Ru 3 (CO) 12 , IrCl (CO) (PPh 3 ) 2 , Pd (Ph 3 ) 4 and the like can be exemplified.
ヒドロシリル化反応触媒の配合量は、触媒量とすることができるが、通常（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｅ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜１００ｐｐｍ（白金換算）の割合で配合することが好ましい。 The compounding amount of the hydrosilylation reaction catalyst can be a catalytic amount, but is usually 0.1 to 100 ppm (100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (A), (B), (C) and (E)). It is preferable to mix | blend in the ratio of platinum conversion.
（Ｅ）成分は、１分子中に１個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物である。特に、下記式（７）のポリフルオロモノアルケニル化合物が好ましい。
Ｒｆ２−（Ｘ’）ｐ−ＣＨ＝ＣＨ２ （７）
［式中、Ｘ’及びｐは上記と同じであり、Ｒｆ２は、下記一般式で示される。
Ｆ−［ＣＦ（ＣＦ３）ＣＦ２Ｏ］ｗ−ＣＦ（ＣＦ３）−
（式中、ｗは１〜５００の整数で表される。）］
Component (E) is a polyfluoromonoalkenyl compound having one alkenyl group in one molecule and a perfluoropolyether structure in the main chain. In particular, a polyfluoromonoalkenyl compound of the following formula (7) is preferable.
Rf 2 - (X ') p -CH = CH 2 (7)
[Wherein, X ′ and p are the same as above, and Rf 2 is represented by the following general formula.
F- [CF (CF 3) CF 2 O] w -CF (CF 3) -
(W is represented by an integer of 1 to 500.)]
上記一般式（７）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。 Specific examples of the polyfluoromonoalkenyl compound represented by the general formula (7) include the following.
上記式（７）のポリフルオロモノアルケニル化合物の配合量は、硬化性パーフルオロポリエーテルゲル組成物において、上記（Ａ）成分の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物１００質量部に対して１〜３００質量部、好ましくは５０〜２５０質量部である。 The compounding amount of the polyfluoromonoalkenyl compound of the above formula (7) is 1 to 300 in the curable perfluoropolyether gel composition with respect to 100 parts by mass of the linear perfluoropolyether compound of the component (A). Part by mass, preferably 50 to 250 parts by mass.
ここで、封止材１７のフッ素系ゲルが、（Ｆ）成分として−ＣａＦ２ａＯ−の繰り返し（ａは上記と同様）単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有し、アルケニル基を含有しない無官能フッ素ポリマーを更に含有していてもよい。この無官能フッ素ポリマーは、特に直鎖状のものが好ましい。 Here, the fluorine-based gel of the sealing material 17 has a perfluoropolyether structure containing a repeating unit of —C a F 2a O— (a is the same as above) as the component (F), and contains an alkenyl group It may further contain a non-functional fluoropolymer. This non-functional fluoropolymer is particularly preferably a linear one.
（Ｆ）成分である直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物は、該成分を配合することにより、物性等を損なうことなく、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性に優れた組成物を与える。特に、パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物に配合した場合には、ガラス転移温度を下げるなど低温特性に優れた特性を付与することができる。 The linear perfluoropolyether compound as component (F) provides a composition excellent in chemical resistance, solvent resistance, and low-temperature characteristics by blending the component without impairing physical properties and the like. In particular, when blended with a perfluoropolyether gel composition, it is possible to impart excellent properties at low temperature such as lowering the glass transition temperature.
（Ｆ）成分としては、下記一般式（８），（９）で表される化合物からなる群から選ばれる直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物が好ましく用いられる。
Ａ−Ｏ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｄ−Ａ （８）
（式中、Ａは式：ＣｅＦ２ｅ＋１−（ｅは１〜３）で表される基であり、ｄは１〜５００の整数である。）
Ａ−Ｏ−（ＣＦ２Ｏ）ｆ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）ｈ−Ａ （９）
（式中、Ａは上記と同じであり、ｆ及びｈはそれぞれ１〜３００の整数である。）
As the component (F), a linear perfluoropolyether compound selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (8) and (9) is preferably used.
A-O- (CF 2 CF 2 CF 2 O) d -A (8)
(In the formula, A is a group represented by the formula: C e F 2e + 1 − (e is 1 to 3), and d is an integer of 1 to 500.)
A-O- (CF 2 O) f (CF 2 CF 2 O) h -A (9)
(In the formula, A is the same as above, and f and h are each an integer of 1 to 300.)
この（Ｆ）成分の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。
ＣＦ３Ｏ−（ＣＦ２ＣＦ２ＣＯ）n−ＣＦ２ＣＦ３
ＣＦ３−［（ＯＣＦ２ＣＦ２）ｎ（ＯＣＦ２）ｍ］−Ｏ−ＣＦ３
（ｍ＋ｎ＝１〜２００、ｍ＝１〜２００、ｎ＝１〜２００）
Specific examples of the component (F) include the following.
CF 3 O- (CF 2 CF 2 CO) n-CF 2 CF 3
CF 3 - [(OCF 2 CF 2) n (OCF 2) m] -O-CF 3
(M + n = 1 to 200, m = 1 to 200, n = 1 to 200)
（Ｆ）成分の配合量は、パーフルオロポリエーテル系ゴム及びゲル組成物において異なるが、パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物においては、前記（Ａ）成分及び（Ｅ）成分（パーフルオロポリエーテル化合物とポリフルオロモノアルケニル化合物との合計量）１００質量部に対して２０〜１００質量部の割合であることが好ましい。また、パーフルオロポリエーテル系ゴム組成物においては、前記（Ａ）成分１００質量部に対して１０〜５０質量部の割合であることが好ましい。（Ｆ）成分は、１種単独でも２種以上を併用してもよい。 The blending amount of the component (F) differs in the perfluoropolyether rubber and the gel composition, but in the perfluoropolyether gel composition, the component (A) and the component (E) (perfluoropolyether compound) And the total amount of the polyfluoromonoalkenyl compound) is preferably 20 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass. Moreover, in a perfluoropolyether type rubber composition, it is preferable that it is a ratio of 10-50 mass parts with respect to 100 mass parts of said (A) component. As the component (F), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
本実施形態においては、上記の（Ａ）〜（Ｆ）成分以外にも、各種配合剤を添加することは任意である。ヒドロシリル化反応触媒の制御剤として、例えば１−エチニル−１−ヒドロキシシクロヘキサン、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、フェニルブチノールなどのアセチレンアルコールや、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等、あるいはポリメチルビニルシロキサン環式化合物、有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。 In this embodiment, it is arbitrary to add various compounding agents in addition to the components (A) to (F). Examples of the control agent for the hydrosilylation reaction catalyst include 1-ethynyl-1-hydroxycyclohexane, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, and 3-methyl-1. -Acetylene alcohol such as penten-3-ol and phenylbutynol, 3-methyl-3-penten-1-yne, 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne, etc., or polymethylvinylsiloxane cyclic A compound, an organic phosphorus compound, etc. are mentioned, The hardening reactivity and storage stability can be kept moderate by the addition.
無機質充填剤として、例えば酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、カーボンブラック等が挙げられ、その添加により本組成物から得られる硬化物の硬さ・機械的強度を調整することができる。中空無機質充填剤又はゴム質の球状充填剤も添加できる。 Examples of inorganic fillers include iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, zinc carbonate, and carbon black. The addition of the inorganic filler can increase the hardness and mechanical strength of the cured product obtained from this composition. Can be adjusted. Hollow inorganic fillers or rubbery spherical fillers can also be added.
また、接着性を付与するためにエポキシ基、アルコキシ基等を含有する、公知の接着性付与剤を添加することもできる。これらの配合成分の使用量は、得られる組成物の特性及び硬化物の物性を損なわない限りにおいて任意である。 Moreover, in order to provide adhesiveness, the well-known adhesiveness imparting agent containing an epoxy group, an alkoxy group, etc. can also be added. The amount of these blending components used is arbitrary as long as the properties of the resulting composition and the physical properties of the cured product are not impaired.
本実施形態のパーフルオロポリエーテルゴム及びゲル組成物は、上記した組成物を硬化させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、撥水性、撥油性、耐候性等に優れている上、特に耐酸性が良好な硬化物を形成させることができ、各種の用途に使用することができる。 The perfluoropolyether rubber and gel composition of the present embodiment are excellent in heat resistance, chemical resistance, solvent resistance, water repellency, oil repellency, weather resistance and the like by curing the above-described composition. In particular, a cured product having particularly good acid resistance can be formed, and it can be used for various applications.
パーフルオロポリエーテルゴム硬化物は、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｂ）成分を（Ａ）成分が有するアルケニル基の合計のモル数１に対して（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．２〜２．０モルとなる量、（Ｃ）成分が１〜２００質量部、特に５〜２００質量部、（Ｄ）成分が（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計量に対して白金換算で０．１〜１００ｐｐｍを硬化させることにより形成させることができる。更には、ガラス転移温度低下の目的で（Ｆ）成分を１０〜５０質量部を添加することは任意である。 The cured product of perfluoropolyether rubber has 100 parts by mass of component (A), and (B) component has a hydrosilyl group of component (B) with respect to the total number of moles of alkenyl groups of component (A). The amount of 0.2 to 2.0 mol, the component (C) is 1 to 200 parts by mass, particularly 5 to 200 parts by mass, and the component (D) is the total amount of the components (A), (B) and (C). It can be formed by curing 0.1 to 100 ppm in terms of platinum. Furthermore, it is optional to add 10 to 50 parts by mass of component (F) for the purpose of lowering the glass transition temperature.
ゴム硬化物の形成は、適当な型内に上記した組成物を注入して硬化を行う、組成物を適当な基板上にコーティングした後に硬化を行う、あるいは貼り合わせ等により従来公知の方法により行われる。硬化は、通常６０〜１５０℃の温度で３０〜１８０分程度の加熱処理によって容易に行うことができる。 The cured rubber is formed by injecting the above-described composition into a suitable mold and curing, coating the composition on a suitable substrate, curing, or bonding by a conventionally known method. Is called. Curing can be easily performed by a heat treatment for about 30 to 180 minutes, usually at a temperature of 60 to 150 ° C.
このようにして得られたゴム硬化物は、ＪＩＳ Ｋ６２５３による硬さが１０〜８０であり、ガラス転移温度が−６０℃以下であり、２３℃におけるガソリン飽和膨潤率が６％以下のゴム材料である。 The rubber cured product thus obtained is a rubber material having a hardness according to JIS K6253 of 10 to 80, a glass transition temperature of −60 ° C. or lower, and a gasoline saturation swelling rate at 23 ° C. of 6% or lower. is there.
また、硬化性パーフルオロポリエーテルゲル硬化物は、（Ａ）成分１００質量部に対して、（Ｅ）成分が１〜３００質量部、（Ｂ）成分が（Ａ）成分及び（Ｅ）成分が有するアルケニル基の合計のモル数１に対して（Ｂ）成分のヒドロシリル基が０．２〜２．０モルとなる量、（Ｄ）成分が（Ａ），（Ｂ），（Ｅ）成分の合計量に対して白金換算で０．１〜１００ｐｐｍを硬化させることにより形成させることができる。更には、ガラス転移温度低下の目的で（Ｆ）成分２０〜１００質量部を添加することは任意である。 Moreover, curable perfluoropolyether gel hardened | cured material is 1-300 mass parts of (E) component with respect to 100 mass parts of (A) component, (B) component is (A) component and (E) component. The amount that the hydrosilyl group of the component (B) is 0.2 to 2.0 moles with respect to the total number of moles 1 of the alkenyl group having, the component (D) is the component (A), (B), (E) It can be formed by curing 0.1 to 100 ppm in terms of platinum with respect to the total amount. Furthermore, it is optional to add 20 to 100 parts by mass of component (F) for the purpose of lowering the glass transition temperature.
ゲル硬化物の形成は、適当な型内に上記した組成物を注入して硬化を行ったり、組成物を適当な基板上にコーティングした後に硬化を行う、あるいは貼り合わせ等により従来公知の方法により行われる。硬化は、通常６０〜１５０℃の温度で３０〜１８０分程度の加熱処理によって容易に行うことができる。 The gel cured product can be formed by injecting the above composition into a suitable mold and curing, or curing after coating the composition on a suitable substrate, or pasting by a conventionally known method. Done. Curing can be easily performed by a heat treatment for about 30 to 180 minutes, usually at a temperature of 60 to 150 ° C.
このようにして得られたゲル硬化物は、ＪＩＳ Ｋ２２２０（又はＡＳＴＭ Ｄ−１４０３）稠度試験法（１／４コーン使用）で規定される針入度が１〜２００、特に１０〜１５０であり、ガラス転移温度が−６０℃以下であり、２３℃におけるガソリン飽和膨潤率が６％以下のゲル材料である。 The gel cured product thus obtained has a penetration of 1 to 200, particularly 10 to 150, as defined by JIS K2220 (or ASTM D-1403) consistency test method (using 1/4 cone). The gel material has a glass transition temperature of −60 ° C. or lower and a gasoline saturation swelling ratio at 23 ° C. of 6% or lower.
ここで、フッ素系ゴム硬化物及びフッ素系ゲル硬化物の具体例を以下に示す。尚、これらはあくまでフッ素系ゴム硬化物及びフッ素系ゲル硬化物の例示であり、封止材１６がこれらの組成に限定されるものではない。
下記式（１０）で示されるポリマー（粘度５，６００ｃＳｔ）１００質量部にＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７２（Ａｅｒｏｓｉｌ社）１．５質量部を配合する。更に、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．３質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液（白金金属濃度０．５質量％）０．２質量部、下記式（１１）で示される化合物３．３質量部を加え、混合して組成物を調製する。更に、この組成物を１５０℃で１０分間プレス成形、１５０℃で５０分間ポストキュアを行うことにより、フッ素系ゴム硬化物が得られる。このフッ素系ゴム硬化物は、硬さが２０デュロＡ、引張強さが１．０ＭＰａ、伸び率が２９０％である。
Here, specific examples of the fluorinated rubber cured product and the fluorinated gel cured product are shown below. These are merely examples of the fluorinated rubber cured product and the fluorinated gel cured product, and the sealing
Aerosil R972 (Aerosil) 1.5 parts by mass is blended with 100 parts by mass of the polymer represented by the following formula (10) (viscosity 5,600 cSt). Further, 0.3 parts by mass of a 50% toluene solution of ethynylcyclohexanol, 0.2 parts by mass of a toluene solution of a chloroplatinic acid vinylsiloxane complex (platinum metal concentration 0.5% by mass), represented by the following formula (11) Add 3.3 parts by weight of compound and mix to prepare the composition. Furthermore, this composition is press-molded at 150 ° C. for 10 minutes and post-cured at 150 ° C. for 50 minutes to obtain a cured fluororubber. This cured fluorinated rubber has a hardness of 20 duro A, a tensile strength of 1.0 MPa, and an elongation of 290%.
また、下記式（１２）で示されるポリマー（粘度７，５００ｃＳｔ）１００質量部にＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７６（Ａｅｒｏｓｉｌ社）４質量部を配合する。更に、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．３質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のトルエン溶液（白金金属濃度０．５質量％）０．２質量部、下記式（１３）で示される化合物２．７質量部を加え、混合して組成物を調製する。更に、この組成物を１５０℃で１０分間プレス成形、１５０℃で５０分間ポストキュアを行うことにより、フッ素系ゴム硬化物が得られる。このフッ素系ゴム硬化物は、硬さが２５デュロＡ、引張強さが１．２ＭＰａ、伸び率が２３０％である。 Also, 4 parts by mass of Aerosil R976 (Aerosil) is blended with 100 parts by mass of the polymer represented by the following formula (12) (viscosity 7,500 cSt). Furthermore, 0.3 parts by mass of a 50% toluene solution of ethynylcyclohexanol, 0.2 parts by mass of a toluene solution of a vinylsiloxane complex of chloroplatinic acid (platinum metal concentration 0.5% by mass), represented by the following formula (13) Add 2.7 parts by weight of compound and mix to prepare the composition. Furthermore, this composition is press-molded at 150 ° C. for 10 minutes and post-cured at 150 ° C. for 50 minutes to obtain a cured fluororubber. This cured fluorinated rubber has a hardness of 25 duro A, a tensile strength of 1.2 MPa, and an elongation of 230%.
また、式（１２）で示されるポリマー６５質量部と下記式（１４）で示されるポリマー（粘度６５０ｃＳｔ）１０質量部に、式（１５）で示されるポリマー２５質量部、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．１５質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のエタノール溶液（白金金属濃度３．０質量％）０．０１５質量部、下記式（１６）で示される化合物１４．２質量部を加え、混合して組成物を調製する。さらに、この組成物を１５０℃で１時間加熱することにより、フッ素系ゲル硬化物が得られる。このフッ素系ゲル硬化物は、初期の針入度が４０であり、濃硫酸浸漬後にも白濁等を生じることはない。 Further, 65 parts by mass of the polymer represented by the formula (12), 10 parts by mass of the polymer represented by the following formula (14) (viscosity 650 cSt), 25 parts by mass of the polymer represented by the formula (15), 50% of ethynylcyclohexanol 0.15 parts by mass of a toluene solution, 0.015 parts by mass of an ethanol solution of a vinyl siloxane complex of chloroplatinic acid (platinum metal concentration of 3.0% by mass), and 14.2 parts by mass of a compound represented by the following formula (16) were added. To prepare a composition. Furthermore, a fluorinated gel cured product is obtained by heating the composition at 150 ° C. for 1 hour. This fluorinated gel cured product has an initial penetration of 40 and does not cause white turbidity even after immersion in concentrated sulfuric acid.
また、式（１０）で示されるポリマー４５質量部と下記式（１７）で示されるポリマー（粘度１０００ｃＳｔ）２２質量部に、式（１８）で示されるポリマー３３質量部、エチニルシクロヘキサノールの５０％トルエン溶液０．１５質量部、塩化白金酸のビニルシロキサン錯体のエタノール溶液（白金金属濃度３．０質量％）０．０１５質量部、下記式（１９）で示される化合物８．５質量部を加え、混合して組成物を調製する。更に、この組成物を１５０℃で１時間加熱することにより、フッ素系ゲル硬化物が得られる。このフッ素系ゲル硬化物は、初期の針入度が７２であり、濃硫酸浸漬後にも白濁等を生じることはない。 Further, 45 parts by mass of the polymer represented by the formula (10) and 22 parts by mass of the polymer represented by the following formula (17) (viscosity 1000 cSt), 33 parts by mass of the polymer represented by the formula (18), 50% of ethynylcyclohexanol 0.15 parts by mass of a toluene solution, 0.015 parts by mass of an ethanol solution of a vinylsiloxane complex of chloroplatinic acid (platinum metal concentration: 3.0% by mass), and 8.5 parts by mass of a compound represented by the following formula (19) were added. To prepare a composition. Furthermore, a fluorinated gel cured product is obtained by heating the composition at 150 ° C. for 1 hour. This fluorinated gel cured product has an initial penetration of 72 and does not cause white turbidity even after immersion in concentrated sulfuric acid.
１ 発光装置
１１ 第１リードフレーム
１１ａ 延在部
１１ｂ カップ部
１１ｃ 素子実装部
１１ｄ 反射壁部
１２ 第２リードフレーム
１３ ＬＥＤ素子
１４ ワイヤ
１５ モールド部材
１６ 封止材
１７ 蛍光体
１０１ 発光装置
１０２ 反射ケース
１０２ａ 開口
１０３ ＬＥＤ素子
１０４ 正極リード
１０５ 負極リード
１０６ ワイヤ
１０８ 封止材
１１７ 蛍光体
１２３ 反射部
２０１ 発光装置
２０２ 反射ケース
２０２ａ 開口
２０４ 回路パターン
２２３ 反射部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting device 11
Claims (7)
前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、を備えたことを特徴とする発光装置。 A light emitting element mounted on the element mounting portion;
A light emitting device comprising: a sealing material made of a fluorine rubber cured product or a fluorine gel cured product, which seals the light emitting element.
前記発光素子は、凹状の前記素子実装部の底部に実装され、
前記封止材は、凹状の前記素子実装部に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。 The element mounting portion is formed in a concave shape,
The light emitting element is mounted on the bottom of the concave element mounting part,
The light emitting device according to claim 1, wherein the sealing material is filled in the concave element mounting portion.
前記カップ内に充填されて前記発光素子を封止し、フッ素系ゴム硬化物又はフッ素系ゲル硬化物からなる封止材と、
前記リードフレームの先端に前記カップ部を包囲するよう形成されるモールド部材と、を備えた発光装置。 A light emitting device mounted on a cup formed at the tip of the lead frame;
Filled in the cup to seal the light emitting element, and a sealing material made of a fluorinated rubber cured product or a fluorinated gel cured product,
And a mold member formed so as to surround the cup portion at a tip of the lead frame.
１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するとともに主鎖中に−ＣａＦ２ａＯ−（ａは１〜６の整数である。）の繰り返し単位を含むパーフルオロポリエーテル構造を有する重量平均分子量１万〜１０万の直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物と、
１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有する有機ケイ素化合物と、
を含有した硬化性パーフルオロポリエーテル組成物を硬化したものであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置。 The fluorinated rubber cured product or the fluorinated gel cured product is:
Weight average having a perfluoropolyether structure having at least two alkenyl groups in one molecule and a repeating unit of —C a F 2a O— (a is an integer of 1 to 6) in the main chain A linear perfluoropolyether compound having a molecular weight of 10,000 to 100,000;
An organosilicon compound having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule;
The light-emitting device according to claim 1, which is obtained by curing a curable perfluoropolyether composition containing an aldehyde.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008085172A true JP2008085172A (en) | 2008-04-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2006265260A Pending JP2008085172A (en) | 2006-09-28 | 2006-09-28 | Light emitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008085172A (en) |
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|
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