JP2008083732A - Manufacturing method of plastic liquid crystal panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プラスチック基板を用いたプラスチック液晶パネルの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a plastic liquid crystal panel using a plastic substrate.
２枚のプラスチック基板を貼り合わせてプラスチック液晶パネルを製造する方法として、たとえば特許文献１に記載するものがある。この公報に記載されたプラスチック基板を用いたプラスチック液晶パネルの製造方法を、図３０を用いて説明する。
図３０に示すように、それぞれのプラスチック基板は２つのプラスチック基板供給ローラ６０、６０に巻かれており、そこからプラスチック基板を引き出して所定の処理を行う。図３０の左側に図示する処理から説明する。プラスチック基板供給ローラ６０から一方のプラスチック基板を誘導ローラで誘導して引き出し、配向膜形成ローラ６１を用いて配向膜を塗布し、プラスチック基板上に配向膜を形成する。その後、乾燥器６２を通過させて、配向膜の乾燥処理を行う。 As shown in FIG. 30, each plastic substrate is wound around two plastic substrate supply rollers 60 and 60, and the plastic substrate is pulled out from there to perform a predetermined process. The processing illustrated on the left side of FIG. 30 will be described. One plastic substrate is guided and drawn out from the plastic substrate supply roller 60 by a guide roller, and an alignment film is applied using an alignment film forming roller 61 to form an alignment film on the plastic substrate. Thereafter, the alignment film is dried by passing through a drier 62.
その後、ラビング処理ローラ５３を使用して、プラスチック基板に形成した配向膜の配向処理を行う。さらにその後、液晶ポリマー層形成ローラ５９を用いて液晶ポリマーを配向膜上に塗布し、さらに乾燥器６２を通過させて、乾燥処理を行う。 Thereafter, the alignment treatment of the alignment film formed on the plastic substrate is performed using the rubbing processing roller 53. Thereafter, the liquid crystal polymer is applied onto the alignment film using the liquid crystal polymer layer forming roller 59, and further passed through the dryer 62 to perform a drying process.
他方のプラスチック基板は、プラスチック基板供給ローラ６０から、誘導ローラで誘導して引き出し、配向膜形成ローラ６１を用いて配向膜を塗布し、プラスチック基板上に配向膜を形成する。その後、乾燥器６２を通過させて、配向膜の乾燥処理を行う。 The other plastic substrate is guided and pulled out from the plastic substrate supply roller 60 by a guide roller, and an alignment film is applied using an alignment film forming roller 61 to form an alignment film on the plastic substrate. Thereafter, the alignment film is dried by passing through a drier 62.
その後、接着層積層ローラ６４を用いて、２枚のプラスチック基板を接着するための接着層を形成し、さらに乾燥器６２を通過させて、接着層の乾燥処理を行う。 Thereafter, an adhesive layer for adhering the two plastic substrates is formed by using the adhesive layer laminating roller 64, and further, the dryer 62 is passed through to dry the adhesive layer.
そののち、液晶ポリマーを形成したプラスチック基板と接着層を形成したプラスチック基板とを、積層ローラ６９を用いて重ね合わせ、加熱恒温槽７１を通過させて、接着層を硬化させる。 After that, the plastic substrate on which the liquid crystal polymer is formed and the plastic substrate on which the adhesive layer is formed are overlapped with each other using the laminating roller 69 and passed through the heating thermostat 71 to cure the adhesive layer.
さらにその後、貼り合わせたプラスチック基板の外側に偏光板を貼り付け、巻き取りローラ７０に巻き取る。 Further, after that, a polarizing plate is attached to the outside of the bonded plastic substrate and wound around the winding roller 70.
この図３０に示すプラスチック基板を用いたプラスチック液晶パネルの製造方法は、プラスチック基板供給ローラ６０から巻き取りローラ７０までプラスチック基板を連続的に供給し、所定の処理を行うことからロール・トゥ・ロールと呼ばれている。 The manufacturing method of the plastic liquid crystal panel using the plastic substrate shown in FIG. 30 is a roll-to-roll process because the plastic substrate is continuously supplied from the plastic substrate supply roller 60 to the take-up roller 70 and a predetermined processing is performed. is called.
特許文献１に記載のプラスチック液晶パネルの製造方法では、プラスチック基板供給ローラ６０から巻き取りローラ７０までの一連の製造ラインを新規にライン構築を行わなければならない。そこで、現状のガラス基板を用いた液晶表示パネルを製造する生産ラインにてプラスチック液晶パネルが製造可能な方法が求められている。
In the method for manufacturing a plastic liquid crystal panel described in
本発明の目的は、上記課題を解決して、現有のガラス基板プロセスを使用し設備投資を
最低限に抑えて且つ低コストで製造可能なプラスチック液晶パネルの製造方法を提供することである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method for producing a plastic liquid crystal panel that can be produced at a low cost by using the existing glass substrate process while minimizing capital investment.
上記目的を達成するために、本発明のプラスチック液晶パネルの製造方法は、下記記載の手段を提供する。 In order to achieve the above object, the method for producing a plastic liquid crystal panel of the present invention provides the means described below.
本発明のプラスチック液晶パネルの製造方法は、プラスチック基板に形成した透明電極のパターニング工程と、配向膜の形成工程と、該配向膜の配向処理工程と、ギャップ材およびシール材の形成工程と、２枚のプラスチック基板の重ね合わせ工程と、液晶注入工程とを有するプラスチック液晶パネルの製造方法において、前記透明電極のパターニング工程から少なくとも前記配向膜の配向処理工程まで、前記プラスチック基板を支持基板に粘着剤を用いて貼り付けて行うことを特徴とする。そして前記２枚のプラスチック基板の重ね合わせ工程は、２枚のプラスチック基板をいずれも支持基板から剥がした後に行う。 The method of producing a plastic liquid crystal panel of the present invention includes the step of patterning the transparent electrode formed on a plastic substrate, a step of forming the alignment film, the alignment process of the alignment layer, the step of forming the gap material and the sealing material, 2 In a method for manufacturing a plastic liquid crystal panel, comprising a step of superimposing a plurality of plastic substrates and a liquid crystal injection step, the plastic substrate is attached to a support substrate from a patterning step of the transparent electrode to an alignment treatment step of the alignment film. It is characterized by being pasted using The two plastic substrates are superimposed after the two plastic substrates are peeled off from the support substrate.
本発明のプラスチック液晶パネルの製造方法は、プラスチック基板を剛性を有する支持基板に粘着剤を用いて貼り付けて、透明電極のパターニング工程から少なくとも配向膜の配向処理工程までの所定の処理を行い、その所定の処理が終了した後、支持基板からプラスチック基板を剥離する。このことで、プラスチック液晶パネルの専用製造装置を設置せずにガラス基板の製造装置を用いて、プラスチック液晶パネルの製造が可能となる。したがって、本発明では設備投資を最小限に抑え、低コストでプラスチック液晶パネルを製造することができる。 The method for producing a plastic liquid crystal panel of the present invention is performed by attaching a plastic substrate to a rigid support substrate using an adhesive, and performing a predetermined process from a transparent electrode patterning step to an alignment film alignment step. After the predetermined processing is completed, the plastic substrate is peeled from the support substrate. This makes it possible to manufacture a plastic liquid crystal panel using a glass substrate manufacturing apparatus without installing a dedicated plastic liquid crystal panel manufacturing apparatus. Therefore, in the present invention, the equipment investment can be minimized and a plastic liquid crystal panel can be manufactured at a low cost.
プラスチック基板を、剛性を有する支持基板に粘着剤を用いて貼り付けていることから、本発明ではプラスチック基板表面が平坦となり、透明電極のパターニング工程から配向処理工程を精度良く行うことができる。さらに、現状のガラス基板製造装置の通過センサー、厚さセンサー、およびアライメントセンサー等の設定やセンサー部品を換えずに、プラスチック液晶パネルを製造することが可能となる。 Since the plastic substrate is affixed to a rigid support substrate using an adhesive, the surface of the plastic substrate is flattened in the present invention, and the alignment processing step can be performed with high accuracy from the transparent electrode patterning step. Furthermore, it is possible to manufacture a plastic liquid crystal panel without changing the settings and sensor components of the current glass substrate manufacturing apparatus such as the passage sensor, thickness sensor, and alignment sensor.
また、支持基板とプラスチック基板との貼り付けに粘着剤を用いることによって、プラスチック基板の剥離面が綺麗にでき、支持基板は何度でも使用できる。このため品質の良いプラスチック液晶パネルが得られると同時に低コスト化が可能となる。さらにまた、粘着剤として感温性粘着剤を用いることにより、本発明では支持基板からのプラスチック基板の剥離が温度管理だけで簡単に行うことができる。 Further, by using an adhesive to attach the support substrate and the plastic substrate, the peeling surface of the plastic substrate can be made clean, and the support substrate can be used any number of times. For this reason, a high-quality plastic liquid crystal panel can be obtained and at the same time, the cost can be reduced. Furthermore, by using a temperature-sensitive adhesive as the adhesive, in the present invention, the plastic substrate can be easily peeled off from the support substrate only by temperature control.
以下、本発明の最良の実施形態におけるプラスチック液晶パネルの製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。図１から図２９は、本実施形態によるプラスチック液晶パネルの製造方法を示す図面である。 Hereinafter, a method of manufacturing a plastic liquid crystal panel according to the best mode of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 29 are views showing a method of manufacturing a plastic liquid crystal panel according to the present embodiment.
本発明のプラスチック液晶パネルの製造方法では、図１に示すように、プラスチック液晶パネルの基板となるプラスチック基板１３、１４を、粘着剤として感温性粘着剤１５を介して支持基板１１、１２に貼り付けて処理を行う。支持基板１１、１２としては、剛性を有するものを使用する。剛体である支持基板１１、１２にプラスチック基板１３、１４を貼り付けることにより、プラスチック基板１３、１４の表面は平坦となり、所定の処理を高精度で行うことができる。また、粘着剤である感温性粘着剤１５は、貼り付けた支持基板１１、１２とプラスチック基板１３、１４との剥離を容易に行えるように選択した。 In the method for producing a plastic liquid crystal panel of the present invention, as shown in FIG. 1, the plastic substrates 13 and 14 which are the substrates of the plastic liquid crystal panel are attached to the support substrates 11 and 12 via the temperature sensitive adhesive 15 as an adhesive. Paste and process. As the support substrates 11 and 12, those having rigidity are used. By attaching the plastic substrates 13 and 14 to the support substrates 11 and 12 which are rigid bodies, the surfaces of the plastic substrates 13 and 14 become flat, and a predetermined process can be performed with high accuracy. Moreover, the temperature sensitive adhesive 15 which is an adhesive was selected so that the bonded support substrates 11 and 12 and the plastic substrates 13 and 14 could be easily peeled off.
すなわち、第１のプラスチック基板１３は感温性粘着剤１５を介して第１の支持基板１
１に貼り付け第１のプラスチック−支持基板の合板１７とし、第２のプラスチック基板１４は感温性粘着剤１５を介して第２の支持基板１２に貼り付け第２のプラスチック−支持基板の合板１８とする。
That is, the first plastic substrate 13 is connected to the
1 is a first plastic-supporting
この第１および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８による製造方法を、以下説明する。
A method of manufacturing the first and second plastic-supporting substrates with the
図２に示すように、プラスチック基板１３、１４に酸化インジウムスズからなる透明電極１６を形成した透明電極付きプラスチック基板１９がロール状になったものを用意する。 As shown in FIG. 2, a plastic substrate 19 with a transparent electrode in which a transparent electrode 16 made of indium tin oxide is formed on plastic substrates 13 and 14 is prepared in a roll shape.
この透明電極付きプラスチック基板１９としては、たとえば帝人株式会社の商品名ＨＤ２００−６０Ｂを用いる。プラスチック基板１３、１４の材質としては、ポリカーボネート、変性アクリル樹脂、ポリメタクリル樹脂、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレンテレフタレート、またはノルボルデン樹脂などが使用可能であり、プラスチック基板厚さは５０μｍ〜２５０μｍとする。このプラスチック基板１３、１４上に形成する酸化インジウムスズからなる透明電極１６は、１００ｎｍから２００ｎｍの厚さで形成してある。 As this plastic substrate 19 with a transparent electrode, for example, trade name HD200-60B of Teijin Limited is used. As the material of the plastic substrates 13 and 14, polycarbonate, modified acrylic resin, polymethacrylic resin, polyethersulfone, polyethylene terephthalate, norboldene resin, or the like can be used, and the thickness of the plastic substrate is 50 μm to 250 μm. The transparent electrode 16 made of indium tin oxide formed on the plastic substrates 13 and 14 is formed with a thickness of 100 nm to 200 nm.
感温性粘着剤１５は、上面および下面にそれぞれ上側セパレートフィルム２１および下側セパレートフィルム２２を設けたものが、感温性粘着剤付きフィルム２０として、たとえばニッタ株式会社の商品名 インテリマーＣＳ２０２０ＨＳとして入手可能である。この感温性粘着剤１５は、外部の温度変化に応じて結晶状態から非結晶状態に可逆的変化を起こし、粘着と非粘着の特性変化がある温度（スッチング温度と称する）を境に生じる。そして、非粘着時の粘着力は粘着時の１／１０程度と小さくなり、きわめて容易に剥離することができる。 The temperature-sensitive adhesive 15 is provided with an upper separate film 21 and a lower separate film 22 on the upper surface and the lower surface, respectively, as a film 20 with a temperature-sensitive adhesive, for example, trade name Intellimer CS2020HS of NITTA CORPORATION. It is available. This temperature-sensitive adhesive 15 causes a reversible change from a crystalline state to a non-crystalline state in accordance with an external temperature change, and occurs at a temperature at which there is a change in characteristics between the adhesive and the non-adhesive (referred to as a switching temperature). And the adhesive force at the time of non-adhesion becomes as small as about 1/10 at the time of adhesion, and can be peeled off very easily.
本実施形態では、低い温度になると粘着力が小さくなる低温剥離タイプの感温性粘着剤１５を使用し、スイッチング温度は５℃とした。すなわち、５℃以上では粘着力が大きくプラスチック基板１３、１４と、支持基板１１、１２との固着力は充分に大きく処理工程中に両者が剥離することはなく、５℃以下の温度雰囲気中では粘着力が小さくなってプラスチック基板１３、１４と、支持基板１１、１２とは容易に剥離できる。 In this embodiment, the low temperature peeling type temperature-sensitive adhesive 15 whose adhesive force is reduced at a low temperature is used, and the switching temperature is set to 5 ° C. That is, the adhesive strength is large at 5 ° C. or higher, and the adhesive strength between the plastic substrates 13 and 14 and the support substrates 11 and 12 is sufficiently large so that they do not peel off during the processing step. Since the adhesive force is reduced, the plastic substrates 13 and 14 and the support substrates 11 and 12 can be easily separated.
感温性粘着剤付きフィルム２０としては、感温性粘着剤１５が上面および下面の両面にポリエチレンテレフタレートフィルムからなる上側セパレートフィルム２１および下側セパレートフィルム２２で挟み込まれ、巻き取られロール状のものを用意する。 As the film 20 with a temperature-sensitive adhesive, the temperature-sensitive adhesive 15 is sandwiched between an upper side separate film 21 and a lower side separate film 22 made of a polyethylene terephthalate film on both the upper surface and the lower surface, and is wound and rolled. Prepare.
図３を用いて透明電極付きプラスチック基板１９と感温性粘着剤１５との貼り合わせ工程を説明する。 The bonding process of the plastic substrate 19 with a transparent electrode and the temperature sensitive adhesive 15 will be described with reference to FIG.
感温性粘着剤付きフィルム２０は、感温性粘着剤付きフィルム供給ローラ５８にセットする。一方、透明電極付きプラスチック基板１９は、プラスチック基板供給ローラ６０にセットする。 The film 20 with the temperature sensitive adhesive is set on the film supply roller 58 with the temperature sensitive adhesive. On the other hand, the plastic substrate 19 with a transparent electrode is set on the plastic substrate supply roller 60.
感温性粘着剤付きフィルム２０は、第１の誘導ローラ６５でガイドし、この第１の誘導ローラ６５を通過した時点で下側セパレートフィルム２２を剥離する。そして、下側セパレートフィルム２２は、第１の誘導ローラ６５の上方に設けられた第２の誘導ローラ６６を経由して、下側セパレートフィルム巻き取りローラ７０で巻き取られる。 The temperature-sensitive adhesive-attached film 20 is guided by the first guide roller 65, and the lower separate film 22 is peeled off when the film passes through the first guide roller 65. Then, the lower separate film 22 is taken up by the lower separate film take-up roller 70 via the second guide roller 66 provided above the first guide roller 65.
第１の誘導ローラ６５を通過し、下側セパレートフィルム２２が剥離された感温性粘着剤付きフィルム２０の感温性粘着剤１５は、図３における上面に剥き出したまま第３の誘
導ローラ６７を経由し、積層ローラ６９へと導かれる。
The temperature-sensitive adhesive 15 of the temperature-sensitive adhesive-attached film 20 that has passed through the first guide roller 65 and from which the lower separate film 22 has been peeled off is exposed to the upper surface in FIG. , And led to the laminating roller 69.
また、プラスチック基板供給ローラ６０から第４の誘導ローラ６８を介して、透明電極付きプラスチック基板１９が供給される。このとき、透明電極１６の形成面は、図３において透明電極付きプラスチック基板１９の下方に向いている。 Further, the plastic substrate 19 with a transparent electrode is supplied from the plastic substrate supply roller 60 through the fourth guide roller 68. At this time, the formation surface of the transparent electrode 16 faces downward of the plastic substrate 19 with a transparent electrode in FIG.
つぎに、この透明電極付きプラスチック基板１９を、積層ローラ６９の下を通過させ、下側セパレートフィルム２２を剥離した感温性粘着剤付きフィルム２０と貼り合わせる。 Next, the plastic substrate 19 with a transparent electrode is passed under the laminating roller 69 and bonded to the film 20 with a temperature sensitive adhesive from which the lower separate film 22 has been peeled off.
積層ローラ６９を通過後、感温性粘着剤付きフィルム２０と透明電極付きプラスチック基板１９は、感温性粘着剤１５を介して積層され、感温性粘着剤付きプラスチック基板２３となる。なお、このときは感温性粘着剤１５は、まだ上側セパレートフィルム２１にて保護されている。 After passing through the laminating roller 69, the temperature-sensitive adhesive-attached film 20 and the transparent electrode-attached plastic substrate 19 are laminated via the temperature-sensitive adhesive 15 to become a temperature-sensitive adhesive-attached plastic substrate 23. At this time, the temperature sensitive adhesive 15 is still protected by the upper separate film 21.
つぎに図４に示すように、長尺の感温性粘着剤付きプラスチック基板２３を、ローダーカセットや収納カセットに収納できる大きさに打ち抜く。本実施形態では、現有のガラス基板の液晶パネル製造ラインのガラス基板と同じ大きさに打ち抜いた。 Next, as shown in FIG. 4, the long plastic substrate 23 with a temperature-sensitive adhesive is punched into a size that can be stored in a loader cassette or storage cassette. In the present embodiment, the glass substrate is punched to the same size as the glass substrate of the liquid crystal panel production line of the existing glass substrate.
打ち抜き工程は、積層された感温性粘着剤付きプラスチック基板２３をプレス刃２４で切断する。プレス刃２４はトムソン刃と呼ばれる木板盤に剃刀の刃を立てたものを使用する。この図４では、上側セパレートフィルム２１と感温性粘着剤１５と透明電極付きプラスチック基板１９との間には隙間があるように図示しているが、これは理解しやすくするために隙間を設けたもので、実際には隙間なく密着している。 In the punching process, the laminated plastic substrate 23 with a temperature-sensitive adhesive is cut with a press blade 24. The press blade 24 uses a razor blade standing on a wood board called a Thomson blade. In FIG. 4, there is a gap between the upper separate film 21, the temperature-sensitive adhesive 15, and the plastic substrate 19 with a transparent electrode, but this gap is provided for easy understanding. In fact, they are in close contact with no gaps.
切断した感温性粘着剤付きプラスチック基板２３の断面構造を図５に示す。透明電極１６を形成した透明電極付きプラスチック基板１９の透明電極１６形成面と反対側に感温性粘着剤１５が形成され、その感温性粘着剤１５上に上側セパレートフィルム２１が形成されている。 FIG. 5 shows a cross-sectional structure of the cut plastic substrate 23 with the temperature-sensitive adhesive. A temperature-sensitive adhesive 15 is formed on the opposite side of the transparent electrode 16 forming surface of the transparent electrode-equipped plastic substrate 19 on which the transparent electrode 16 is formed, and an upper separate film 21 is formed on the temperature-sensitive adhesive 15. .
つぎに図６に示すように、プラスチック基板を支持基板への貼り合わせ処理を行なう。このとき、第１、第２の支持基板１１、１２の材質は、剛性を有するとともに、透明性を有するガラス基板、または透明性を有し耐熱性のある透明性樹脂基板を用いる。 Next, as shown in FIG. 6, the plastic substrate is bonded to the support substrate. At this time, the material of the first and second support substrates 11 and 12 is a transparent glass substrate having rigidity and transparency, or a transparent resin substrate having transparency and heat resistance.
第１、第２の支持基板１１、１２の厚さは、現状のガラス基板を使用した液晶パネル製造装置で処理をするため、１．１ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。また、外形大きさは、その液晶パネル製造装置で用いる大きさに合わせる。さらに、第１、第２の支持基板１１、１２の大きさは、位置合わせの容易性の観点から、図７に示すように、第１、第２のプラスチック基板１３、１４より若干（１ｍｍ程度）大きくすることが望ましい。この寸法差は、図４を用いて説明した打ち抜き工程で、プレス刃２４によってバリと呼ばれる加工痕が周縁部に若干発生し外形大きさがわずかに大きくなったときでも、位置合わせができるように設けている。 The thicknesses of the first and second support substrates 11 and 12 are preferably 1.1 mm to 0.5 mm in order to perform processing with a liquid crystal panel manufacturing apparatus using a current glass substrate. In addition, the outer size is adjusted to the size used in the liquid crystal panel manufacturing apparatus. Further, the size of the first and second support substrates 11 and 12 is slightly (about 1 mm) from the first and second plastic substrates 13 and 14 as shown in FIG. ) It is desirable to increase it. This dimensional difference is such that, in the punching process described with reference to FIG. 4, even when a processing mark called a burr is generated slightly in the peripheral portion by the press blade 24 and the outer size is slightly increased, alignment can be performed. Provided.
まず図６に示すように、上側セパレーターフィルム２１を感温性粘着剤付きプラスチック基板２３から剥離して、感温性粘着剤１５を露出させる。 First, as shown in FIG. 6, the upper separator film 21 is peeled off from the plastic substrate 23 with a temperature-sensitive adhesive to expose the temperature-sensitive adhesive 15.
つぎに、支持基板１１、１２とプラスチック基板１３、１４とを感温性粘着剤１５を介して貼り合わせる。このとき、貼り合わせはラミネーター装置やローラ等（図示せず）を用いて行う。この貼り合わせ時には、気泡が内部に発生しないように行い、図１に示す第１、および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８とする。 Next, the support substrates 11 and 12 and the plastic substrates 13 and 14 are bonded together via a temperature sensitive adhesive 15. At this time, the bonding is performed using a laminator device, a roller or the like (not shown). At the time of bonding, air bubbles are not generated inside, and the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 shown in FIG. 1 are obtained.
前述のように、感温性粘着剤１５のスイッチング温度は５℃に設定しており、室温で貼り合わせ処理を行えば、支持基板１１、１２とプラスチック基板１３、１４とは固着される。 As described above, the switching temperature of the temperature-sensitive adhesive 15 is set to 5 ° C., and if the bonding process is performed at room temperature, the support substrates 11 and 12 and the plastic substrates 13 and 14 are fixed.
なお、プラスチック基板１３、１４と支持基板１１、１２との間に微量の気泡が入った場合は、加圧加熱装置（オートクレ−ブ）の中に入れ、第１、第２の支持基板１１、１２と第１、第２のプラスチック基板１３、１４間に入った気泡を取り除く。このときの加圧加熱条件は、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ2 とする。 In addition, when a very small amount of air bubbles enters between the plastic substrates 13 and 14 and the support substrates 11 and 12, they are put in a pressure heating device (autoclave), and the first and second support substrates 11 and 12 and the first and second plastic substrates 13 and 14 are removed. The pressure heating conditions at this time are a temperature of 50 ° C. and a pressure of 5 kg / cm 2 .
つぎに図８に示すように、それぞれプラスチック−支持基板の合板１７、１８をローダーカセット２６に収納し、所定の処理を行う。まずはじめに、ローダーカセット２６に収納されている第１、および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を洗浄装置２５へ送り込む。
Next, as shown in FIG. 8, the plastic-supporting substrate plywoods 17 and 18 are respectively stored in a loader cassette 26 and subjected to predetermined processing. First, the first and second plastic-
これらの第１、および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８は、ロボット（図示ぜず）により、コロ搬送系２７に載せられ、洗浄装置２５内に送られる。この洗浄装置２５では、弱アルカリ性の界面活性剤や中性洗剤などを用いて油脂の汚れを落とし、さらにその後、弱アルカリ性の界面活性剤や中性洗剤をリンスするための純水２８のシャワー洗浄を行う。この洗浄工程は、図８に示すシャワー洗浄以外にディップ洗浄でも良い。
The first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are placed on a
この洗浄工程の処理温度は、６０℃以下であるため、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８の感温性粘着剤１５の粘着力は全く変化せず、支持基板１１、１２とプラスチック基板１３、１４とは剥離しない。 Since the processing temperature of this cleaning step is 60 ° C. or less, the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive 15 of the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 does not change at all, and the support substrate 11, 12 and the plastic substrates 13 and 14 do not peel off.
つぎに図９に示すように、窒素ガスを噴射するエアナイフ２９のわずかな隙間に第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を通過させて乾燥させる。このときも第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８は剥離しない。 Next, as shown in FIG. 9, first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are passed through a slight gap of an air knife 29 for injecting nitrogen gas and dried. At this time, the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 do not peel off.
つぎに、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８上に感光性材料であるフォトレジストを透明電極１６上に形成する。このフォトレジスト形成工程では、ポジ型感光性レジスト３０をスピンナー法もしくはロールコーター法で塗布する。本実施形態では、ロールコーター３１を用いてポジ型感光性レジスト３０を形成した。
Next, a photoresist, which is a photosensitive material, is formed on the transparent electrode 16 on the
その後、図示しないが、ポジ型感光性レジスト３０膜中の残留溶剤を蒸発させて透明電極１６との密着力を強化するために、温度８０℃で時間１０分間の熱処理を行い、ポジ型感光性レジスト３０をプリベーク処理する。 Thereafter, although not shown in the figure, in order to evaporate the residual solvent in the positive photosensitive resist 30 film and enhance the adhesion with the transparent electrode 16, a heat treatment is performed at a temperature of 80 ° C. for 10 minutes to obtain positive photosensitive properties. The resist 30 is pre-baked.
つぎに、図１０に示すように、ポジ型感光性レジスト３０の露光工程を行う。第１、および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を、露光装置にセットし、ポジ型感光性レジスト３０上方にセットされたフォトマスク３２のアライメントを行う。そして、フォトマスク３２とを介して紫外線を照射し、ポジ型感光性レジスト３０の露光処理を行う。このときフォトマスク３２とポジ型感光性レジスト３０との間は、１００μｍ以下のすきまを設けて露光する。 Next, as shown in FIG. 10, an exposure process of the positive photosensitive resist 30 is performed. The first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are set in an exposure apparatus, and alignment of the photomask 32 set above the positive photosensitive resist 30 is performed. Then, ultraviolet light is irradiated through the photomask 32 to perform exposure processing of the positive photosensitive resist 30. At this time, a gap of 100 μm or less is provided between the photomask 32 and the positive photosensitive resist 30 for exposure.
つぎに図１１に示すように、ポジ型感光性レジスト３０の現像工程を行う。第１、および第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８は、コロ搬送系２７上を移動しながら、現像液３３を滴下する。このとき、現像液３３には、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の３〜１０％溶液を用いる。この結果、ポジ型感光性レジスト３０は、光照射部が除去されるようにパターニングされる。
Next, as shown in FIG. 11, a developing process for the positive photosensitive resist 30 is performed. The first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 drop the developer 33 while moving on the
その後、ポジ型感光性レジスト３０をさらに硬化させるために、温度１２０℃から１３０℃で、時間１０分間のポストベーク処理を行う。 Thereafter, in order to further cure the positive photosensitive resist 30, a post-bake treatment is performed at a temperature of 120 ° C. to 130 ° C. for 10 minutes.
つぎに、図１２に示すように、透明電極１６のエッチング工程を行う。すなわち、パターニングしたポジ型感光性レジスト３０をエッチングマスクとして透明電極１６をエッチングする。透明電極１６のエッチング液３４は、臭化水素酸（ＨＢｒ）の４０〜５５％溶液を用いてシャワーエッチングする。 Next, as shown in FIG. 12, the transparent electrode 16 is etched. That is, the transparent electrode 16 is etched using the patterned positive photosensitive resist 30 as an etching mask. The etchant 34 for the transparent electrode 16 is shower etched using a 40-55% solution of hydrobromic acid (HBr).
つぎに、図１３に示すように、エッチングマスクとして使用したポジ型感光性レジスト３０の剥離処理を行う。第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７，１８をコロ搬送系２７にて搬送しながら、剥離液３５をポジ型感光性レジスト３０上にシャワー散布する。剥離液３５には、水酸化カリウム（ＫＯＨ）の２〜５％溶液を用いる。さらにその後、純水洗浄処理を行い剥離液３５を洗い流す。
Next, as shown in FIG. 13, the positive photosensitive resist 30 used as an etching mask is stripped. The stripper 35 is sprayed onto the positive photosensitive resist 30 while the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are transported by the
つぎに、図１４に示すように、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を乾燥させるためコロ搬送系２７にて搬送しながら遠赤外線等のヒーター３６下を通過させ、さらに、上下に設けられたエアナイフ２９の５ｍｍ〜１０ｍｍ程度の隙間を通り、純水を除去し乾燥する。
Next, as shown in FIG. 14, the
その後、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を、透明電極１６パターンの配線間の短絡および導通検査するために、リーク検査機を用いて短絡および導通検査を行う。リーク検査機は、真空吸着にて載物台上に配置するが、このとき、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８は剛体なので、真空吸引を完全に行うことができ、位置ずれは発生しない。 Thereafter, the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are subjected to a short circuit and continuity test using a leak tester in order to perform a short circuit and continuity test between the wirings of the transparent electrode 16 pattern. The leak inspection machine is placed on the stage by vacuum suction. At this time, since the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are rigid bodies, vacuum suction can be performed completely. Misalignment does not occur.
つぎに、図１５に示すように、透明電極１６の短絡および導通検査を終了した後、一度、次工程の開始日までストックする。このとき、第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８の収納には、収納カセット３７を用いてストック室に保管する。ただし、ストック室が１０℃以下の低温になると感温性粘着剤１５が剥離する可能性があるため、室温管理のクリーンルームに第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８を保管することが望ましい。 Next, as shown in FIG. 15, after completing the short circuit and continuity inspection of the transparent electrode 16, the stock is once stocked until the start date of the next process. At this time, the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are stored in a stock chamber using a storage cassette 37. However, since the temperature-sensitive adhesive 15 may be peeled off when the stock chamber is at a low temperature of 10 ° C. or lower, the first and second plastic-support substrate plywoods 17 and 18 are stored in a clean room with room temperature control. It is desirable.
つぎに第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８の透明電極１６上に配向膜を形成する。
Next, an alignment film is formed on the transparent electrodes 16 of the
図１６に示すように、ポリイミド樹脂膜からなる配向膜３８を、透明電極１６上にオフセット印刷法を用いて塗布する。つぎに、１５０℃で約１５分間、連続炉の中で焼成処理し、配向膜３８を硬化させる。 As shown in FIG. 16, an alignment film 38 made of a polyimide resin film is applied on the transparent electrode 16 using an offset printing method. Next, the alignment film 38 is cured by baking at 150 ° C. for about 15 minutes in a continuous furnace.
つぎに、図１７に示すように、配向膜３８の配向処理工程を行う。配向膜３８の配向処理工程は、バフ材を形成したラビング処理ローラ６３を用いて行い、配向処理条件はバフ材の切り込み量を０．６ｍｍに調整し、ラビング処理ローラ６３の回転数を１０００ｒｐｍとする。第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８の送り速度は、２５ｍｍ／秒とし１回通過させる。 Next, as shown in FIG. 17, an alignment treatment process of the alignment film 38 is performed. The alignment process step of the alignment film 38 is performed by using the rubbing processing roller 63 on which the buff material is formed. The alignment processing conditions are such that the buff material cutting amount is adjusted to 0.6 mm, and the rotation speed of the rubbing processing roller 63 is 1000 rpm. To do. The feeding speeds of the first and second plastic-supporting substrate plywoods 17 and 18 are 25 mm / second, and are passed once.
ここから２枚の第１、第２のプラスチック−支持基板の合板１７、１８のうち第１のプラスチック−支持基板の合板１７から第１の支持基板１１を剥離して、第１のプラスチック基板１３とする。この第１のプラスチック基板１３には、後述する２枚の基板間のギャップ寸法を制御するギャップ材を形成する。
The first support substrate 11 is peeled from the first plastic-
第１の支持基板１１の剥離は、図１８に示すように、第１のプラスチック−支持基板の合板１７を、０℃〜５℃の低温乾燥炉３９に約２０分間入れる。
As shown in FIG. 18, the first support substrate 11 is peeled by placing the first plastic-
第１のプラスチック−支持基板の合板１７の温度が０℃〜５℃安定した後、薄刃状のカッターなどを第１の支持基板１１と第１のプラスチック基板１３間に差し込み、第１の支持基板１１と第１のプラスチック基板１３とを分離させる。このとき、感温性粘着剤１５はスイッチング温度以下となっていることから粘着力はほとんど消失しているため、第１のプラスチック基板１３に歪みを与えることなく容易に剥離することが可能となる。
First plastic - after the temperature of the support substrate of
また、感温性粘着剤１５は、第１のプラスチック基板１３側には残らず、第１の支持基板１１側に残る。なお、この感温性粘着剤１５は、トルエンなどの溶剤に浸漬すれば溶解除去することができ、支持基板として再度利用できる。 Further, the temperature sensitive adhesive 15 does not remain on the first plastic substrate 13 side but remains on the first support substrate 11 side. The temperature-sensitive adhesive 15 can be dissolved and removed by being immersed in a solvent such as toluene, and can be used again as a support substrate.
つぎに、図１９に示すように、剥離した第１のプラスチック基板１３を新たな第３の支持基板４０に貼り合わせる。第３の支持基板４０は、剛性を有するガラス基板または樹脂基板を用いる。第１のプラスチック基板１３は、全面で第３の支持基板４０に固着するのではなく両者の固着力を小さくするように、第３の支持基板４０の四隅もしくは周辺に、紫外線剥離粘着剤４１としてヒューグル製ＨＵＯ−１５Ａ（商品名）を設置しておく。 Next, as shown in FIG. 19, the peeled first plastic substrate 13 is bonded to a new third support substrate 40. As the third support substrate 40, a rigid glass substrate or resin substrate is used. The first plastic substrate 13 is not fixed to the third support substrate 40 over the entire surface, but as ultraviolet peeling adhesives 41 at the four corners or the periphery of the third support substrate 40 so as to reduce the fixing force between them. Hugle HUO-15A (trade name) is installed.
つぎに、第１のプラスチック基板１３の配向膜３８形成面と反対側の面と第３の支持基板４０とを、紫外線剥離粘着剤４１を用いて貼り合わせ、接着合板４２とする。この第１のプラスチック基板１３を新たな第３の支持基板４０に貼り合わせる理由は、ギャップ材を配向膜３８上に散布した後、第１のプラスチック基板１３からの第３の支持基板４０の剥離を容易にして、ギャップ材が配向膜３８上から脱落および位置ずれが発生しないようにするためである。 Next, the surface of the first plastic substrate 13 opposite to the surface on which the alignment film 38 is formed and the third support substrate 40 are bonded together using an ultraviolet peeling adhesive 41 to form an adhesive plywood 42. The reason why the first plastic substrate 13 is bonded to the new third support substrate 40 is that the gap material is spread on the alignment film 38 and then the third support substrate 40 is peeled off from the first plastic substrate 13. This is to prevent the gap material from falling off the alignment film 38 and from being displaced.
つぎに図２０に示すように、基板間のギャップ寸法を制御するギャップ材４３として接着剤付きのビーズを乾式法または湿式法のスペーサ散布機を用いて配向膜３８上に均一に散布する。ギャップ材４３は、球径が７μｍ〜１０μｍの樹脂材料からなるプラスチックビーズ、または酸化シリコンからなるシリカビーズとする。このとき、セルギャップを均一に出すために、プラスチックビーズの場合１５０個／ｍｍ2 〜２００個／ｍｍ2 散布し、シリカビーズを使用する場合は、５０個／ｍｍ2 〜１００個／ｍｍ2 散布する。 Next, as shown in FIG. 20, beads with an adhesive are uniformly dispersed on the alignment film 38 by using a dry method or a wet method spacer spreader as a gap material 43 for controlling the gap dimension between the substrates. The gap material 43 is a plastic bead made of a resin material having a spherical diameter of 7 μm to 10 μm or a silica bead made of silicon oxide. At this time, in order to obtain a uniform cell gap, 150 beads / mm 2 to 200 pieces / mm 2 are spread in the case of plastic beads, and 50 pieces / mm 2 to 100 pieces / mm 2 are spread in the case of using silica beads. To do.
この実施形態では、ギャップ材４３として、その周囲に接着剤が形成された、たとえばエポスターＹＳ−６３ＧＡ（日本触媒株式会社製）を１５０個／ｍｍ2 〜１８０個／ｍｍ2 の条件で散布した。 In this embodiment, as the gap material 43, for example, Eposter YS-63GA (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) having an adhesive formed around the gap material 43 was sprayed under conditions of 150 pieces / mm 2 to 180 pieces / mm 2 .
ギャップ材４３を散布した後、図２０に示すように、接着合板４２の第１のプラスチック基板１３の上方より、紫外線ランプ４４を用いて紫外線を照射する。紫外線が照射されると、紫外線剥離粘着剤４１は粘着力が完全に無くなる。紫外線剥離粘着剤４１は粘着力が完全に無くなっているので、図２１に示すように、配向膜３８上に散布したギャップ材４３が脱落や移動して散布密度が不均一になることなく第３の支持基板４０を剥離できる。 After the gap material 43 is dispersed, ultraviolet rays are irradiated from above the first plastic substrate 13 of the adhesive plywood 42 using an ultraviolet lamp 44, as shown in FIG. When the ultraviolet ray is irradiated, the ultraviolet peeling adhesive 41 completely loses the adhesive force. Since the ultraviolet peeling adhesive 41 has completely lost the adhesive force, as shown in FIG. 21, the gap material 43 sprayed on the alignment film 38 is not dropped and moved, and the spray density is not uniform . The support substrate 40 can be peeled off.
つぎに、２枚のプラスチック基板１３、１４を貼り合わせ、基板間に液晶を封入するためのシール材４５形成工程を図２２に示す。第２のプラスチック基板１４は、第１のプラスチック基板１３と異なり、第２の支持基板１２はラビング工程後も剥離せず、第２のプラスチック−支持基板の合板１８のままである。
Next, FIG. 22 shows a process of forming the sealing material 45 for bonding the two plastic substrates 13 and 14 and enclosing the liquid crystal between the substrates. Unlike the first plastic substrate 13, the second plastic substrate 14 does not peel off after the rubbing process and remains the second plastic-
シール材４５は、スクリーン印刷法により配向膜３８形成面側で、第２のプラスチック
基板１４の周縁部に形成する。このとき、液晶を注入するための注入口に相当する部分にはシール材４５は形成しない。なおシール材４５としては、熱硬化型の弾性接着剤、たとえば三井化学製ストラクトボンドＭＣＰ−２０７（商品名）を使用する。ここで熱硬化型の弾性接着剤を使用する理由は、プラスチック基板との密着性を向上させるためである。プラスチック基板に力が加わり湾曲や変形が発生したとき、弾性を持たないシール材４５はプラスチック基板から剥離してしまうが、弾性を有するシール材４５であれば湾曲や変形に追従して剥離が発生することはない。
The sealing material 45 is formed on the peripheral portion of the second plastic substrate 14 on the alignment film 38 forming surface side by screen printing. At this time, the sealing material 45 is not formed in a portion corresponding to an injection port for injecting liquid crystal. As the sealing material 45, a thermosetting elastic adhesive, for example, Struct Bond MCP-207 (trade name) manufactured by Mitsui Chemicals is used. The reason for using the thermosetting elastic adhesive is to improve the adhesion to the plastic substrate. When a force is applied to the plastic substrate and bending or deformation occurs, the sealing material 45 that does not have elasticity peels off from the plastic substrate. However, if the sealing material 45 has elasticity, peeling occurs following the bending or deformation. Never do.
つぎに、第２のプラスチック基板１４に形成された熱硬化型の弾性接着剤からなるシール材４５のプレキュア処理を行うために、硬化温度より低めの９０℃〜１１０℃に設定された加熱炉内へ移動させる。このプレキュア処理は、シール材４５の粘度を下げ、シール印刷時に取り込んだ微少な泡を取り除くために行う。 Next, in the heating furnace set to 90 ° C. to 110 ° C. lower than the curing temperature in order to perform the precuring treatment of the sealing material 45 made of the thermosetting elastic adhesive formed on the second plastic substrate 14. Move to. This pre-cure process is performed in order to reduce the viscosity of the sealing material 45 and to remove the fine bubbles taken in at the time of seal printing.
その後、シール材４５を形成した第２のプラスチック−支持基板の合板１８を、０℃〜５℃の低温乾燥炉４０に約２０分間入れ、温度が０℃〜５℃に安定した後、第２のプラスチック基板１４と第２の支持基板１２間に薄刃状のカッターなどを差し込み、第２のプラスチック基板１４と第２の支持基板１２とを分離させる。
Thereafter, the second plastic-supporting
このとき、感温性粘着剤１５はスイッチング温度以下となっていることから粘着力はほとんど消失しているため、第２のプラスチック基板１４に歪みを与えることなく、図２３に示すように容易に剥離することが可能となる。また、感温性粘着剤１５は、第２のプラスチック基板１４側には残らず、第２の支持基板１２側に残る。なお、この感温性粘着剤１５は、トルエンなどの溶剤に浸漬すれば、溶解除去され支持基板として再度利用できる。 At this time, since the temperature-sensitive adhesive 15 is not higher than the switching temperature, the adhesive force has almost disappeared. Therefore, the second plastic substrate 14 can be easily deformed as shown in FIG. It becomes possible to peel. Further, the temperature sensitive adhesive 15 does not remain on the second plastic substrate 14 side but remains on the second support substrate 12 side. The temperature-sensitive adhesive 15 is dissolved and removed when immersed in a solvent such as toluene and can be reused as a support substrate.
つぎに、第１、２のプラスチック基板１３、１４を、アライメントマークを用い、所定の位置で第１、２のプラスチック基板１３、１４を重ね合わせる。 Next, the first and second plastic substrates 13 and 14 are superposed on the first and second plastic substrates 13 and 14 at predetermined positions using alignment marks.
そして、図２４に示すように、貼り合わせた２枚のプラスチック基板１３、１４のシール材４５を硬化するために、重ね合わせた基板をエアバック４７を用いて、０．４〜１．２ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加え、１２０〜１６０℃の温度で１〜４時間、炉の中で焼成する。 Then, as shown in FIG. 24, in order to cure the sealing material 45 of the two bonded plastic substrates 13 and 14, the overlapped substrates are 0.4 to 1.2 kg / A pressure of cm 2 is applied and baked in a furnace at a temperature of 120 to 160 ° C. for 1 to 4 hours.
このとき、図２４に示すように、シール材４５で貼り合わせたプラスチック基板１３、１４の間に、ほぼ同サイズの大きさの無塵紙４６を挟むとよい。重ね合わせたプラスチック基板１３、１４間に小さなゴミが混入した場合、基板間のギャップ寸法がゴミにより変動してしまうが、無塵紙４６をプラスチック基板１３、１４間に配置すると、無塵紙４６がギャップ寸法変動を吸収し、所定のギャップ寸法が得られる。また、重ね合わせたプラスチック基板１３、１４が密着しはがれにくくなることも防止できる効果も無塵紙４６は有する。 At this time, as shown in FIG. 24, dust-free paper 46 having substantially the same size may be sandwiched between the plastic substrates 13 and 14 bonded together with the sealing material 45. When small dust is mixed between the stacked plastic substrates 13 and 14, the gap dimension between the substrates varies due to dust, but when the dust-free paper 46 is disposed between the plastic substrates 13 and 14, the dust-free paper 46 becomes a gap. A predetermined gap dimension is obtained by absorbing the dimensional variation. Further, the dust-free paper 46 also has an effect of preventing the overlapped plastic substrates 13 and 14 from being intimately peeled off.
その後、完成した大型プラスチックパネル４８を切断してプラスチックパネルを形成する。図２５に対角で２インチ程度のプラスチックパネルが多数個配列された大型プラスチックパネル４８の平面図を示す。プラスチックパネルはシール材４５で囲まれている。 Thereafter, a plastic panel by cutting the completed large-scale plastic panel 48. Plastic panels about 2 inches diagonal in Figure 25 shows a plan view of a large-scale plastic panel 48 which is a large number sequence. The plastic panel is surrounded by a sealing material 45.
図２６に示すように、プレス刃２４を設けたプレス機を用いて大型プラスチックパネル４８を切断してプラスチックパネル４９を得る。 As shown in FIG. 26, to obtain a plastic panel 49 by cutting a large-scale plastic panel 48 by using a pressing machine provided with a press blade 24.
つぎに図２７、２８に示すように、透明電極１６からなる外部接続端子部５２を露出させるため、シール材４５の外側の超硬カッター切断面に沿って上側の第１のプラスチック
基板１３を超硬カッター５１を用いて切り落とす。
Next, as shown in FIGS. 27 and 28, in order to expose the external connection terminal portion 52 made of the transparent electrode 16, the upper first plastic substrate 13 is moved along the cutting surface of the carbide cutter outside the sealing material 45. Cut off using a hard cutter 51.
このとき、下側の第２のプラスチック基板１４の外部接続端子部５２に傷を付けないように、超硬カッター５１の切り込み量を調整する。 At this time, the cutting amount of the cemented carbide cutter 51 is adjusted so as not to damage the external connection terminal portion 52 of the lower second plastic substrate 14.
その後、図２９に示すように、プラスチックパネル４９に真空注入法で、スーパーツイストネマティック液晶（ＳＴＮ）７５を室温にてセル内に注入する。 After that, as shown in FIG. 29, a super twist nematic liquid crystal (STN) 75 is injected into the cell at room temperature by a vacuum injection method into the plastic panel 49.
つぎに、注入孔を塞ぐために紫外線接着剤で封孔（図示せず）を行い、プラスチック液晶パネル５０を得る。 Next, in order to close the injection hole, sealing (not shown) with an ultraviolet adhesive is performed to obtain the plastic liquid crystal panel 50.
すなわち、本発明のプラスチック液晶パネルの製造方法では、プラスチック基板の表面平坦性が要求される透明電極のパターニング工程から少なくとも配向処理工程まで、プラスチック基板を支持基板に貼り付けて、所定の処理を行っている。 That is, in the method for producing a plastic liquid crystal panel according to the present invention, the plastic substrate is attached to the support substrate from the transparent electrode patterning step, which requires flatness of the surface of the plastic substrate, to at least the alignment treatment step, and a predetermined treatment is performed. ing.
１１ 第１の支持基板
１２ 第２の支持基板
１３ 第１のプラスチック基板
１４ 第２のプラスチック基板
１５ 感温性粘着剤
１６ 透明電極
１７ 第１のプラスチック−支持基板の合板
１８ 第２のプラスチック−支持基板の合板
１９ 透明電極付きプラスチック基板
２０ 感温性粘着剤付きフィルム
２１ 上側セパレートフィルム
２２ 下側セパレートフィルム
２３ 感温性接着剤付きプラスチック基板
２４ プレス刃
２５ 洗浄装置
２６ ローダーカセット
２７ コロ搬送系
２８ 純水
２９ エアナイフ
３０ ポジ型感光性レジスト
３２ フォトマスク
３３ 現像液
３４ エッチング液
３５ 剥離液
３６ ヒーター
３７ 収納カセット
３８ 配向膜
３９ 低温乾燥炉
４０ 第３の支持基板
４１ 紫外線剥離タイプ粘着剤テープ
４２ 接着合板
４３ ギャップ材
４４ 紫外線ランプ
４５ シール材
４６ 無塵紙
４７ エアバック
４８ 大型プラスチックパネル
４９ プラスチックパネル
５０ プラスチック液晶パネル
５１ 超硬カッター
５２ 外部接続端子部
５３ ラビング処理ローラ
５４ 偏光板貼付けローラ
５８ 感温性粘着剤付きフィルム供給ローラ
５９ 液晶ポリマー層形成ローラ
６０ プラスチック基板供給ローラ
６１ 配向膜形成ローラ
６２ 乾燥器
６３ ラビング処理ローラ
６４ 接着層積層ローラ
６５ 第１の誘導ローラ
６６ 第２の誘導ローラ
６７ 第３の誘導ローラ
６８ 第４の誘導ローラ
６９ 積層ローラ
７０ 下側セパレートフィルム巻き取りローラ
７１ 加熱恒温槽
７５ スーパーツイストネマティック液晶
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 1st support substrate 12 2nd support substrate 13 1st plastic substrate 14 2nd plastic substrate 15 Temperature sensitive adhesive 16
Claims (1)
前記２枚のプラスチック基板の重ね合わせ工程は、２枚のプラスチック基板をいずれも支持基板から剥がして行うことを特徴とするプラスチック液晶パネルの製造方法。 Patterning process of transparent electrode formed on plastic substrate, forming process of alignment film, alignment process process of alignment film, forming process of gap material and seal material , overlapping process of two plastic substrates , liquid crystal In a method for producing a plastic liquid crystal panel, in which some of the steps of the method for producing a plastic liquid crystal panel having an injection step are performed by attaching the plastic substrate to a support substrate using an adhesive ,
Step superposition of prior SL two plastic substrates of, manufacturing method for a plastic liquid crystal panel and performs two plastic substrates either be peeled from the supporting substrate.
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