JP2001290138A - Film substrate assembly for liquid crystal display device - Google Patents
Film substrate assembly for liquid crystal display deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックフィ
ルムを基板として用いた液晶表示装置の作製工程におい
て、ガラス、プラスチック板等を含む非可撓性支持体の
表面に粘着剤層を設け、該粘着剤層を介して該フィルム
基板を仮固定するために用いる液晶表示装置用のフィル
ム基板アセンブリに関する。The present invention relates to a process for producing a liquid crystal display device using a plastic film as a substrate, wherein an adhesive layer is provided on the surface of a non-flexible support including glass, a plastic plate, etc. The present invention relates to a film substrate assembly for a liquid crystal display device used for temporarily fixing the film substrate via an agent layer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯電話等の電子機器において可
視情報を表示する手段として液晶表示装置が使用されて
いる。この液晶表示装置は、一般に、一対の透明基板の
間に形成されるセルギャップ内に液晶を封入することに
よって形成されている。2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been used as means for displaying visible information in electronic devices such as mobile phones. This liquid crystal display device is generally formed by enclosing liquid crystal in a cell gap formed between a pair of transparent substrates.
【０００３】従来では、液晶の基板としてガラス板が用
いられていたが、最近では軽量化を目的として、プラス
チックフィルムが使用され始めている。Conventionally, a glass plate has been used as a liquid crystal substrate, but recently, plastic films have begun to be used for the purpose of weight reduction.
【０００４】しかし、プラスチックフィルムはガラス板
のように平面を保つことができないため、切断時、搬送
時、加工時あるいは取付時などにおいては、平面を有す
るガラス板等の支持体の上に固定する必要がある。固定
手段としては、吸引または粘着テープによる方法が採用
されているが、吸引の場合は、切断作業中等にずれが生
じたり、フィルムの一部を吸引することにより変形する
おそれがある。However, since a plastic film cannot maintain a flat surface like a glass plate, it is fixed on a support such as a glass plate having a flat surface at the time of cutting, transporting, processing or mounting. There is a need. As the fixing means, a method using suction or an adhesive tape is employed. However, in the case of suction, there is a risk that the film may be displaced during a cutting operation or the like or may be deformed by sucking a part of the film.
【０００５】粘着テープを用いてフィルムを支持体に固
定する方法は、ずれは生じにくくなるが、工程終了後、
粘着テープをフィルムから剥離することが困難で、また
剥離時にフィルムが変形あるいは損傷することがある。[0005] In the method of fixing the film to the support using an adhesive tape, it is unlikely that the film is displaced.
It is difficult to peel off the adhesive tape from the film, and the film may be deformed or damaged at the time of peeling.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
解消するためになされたものであり、その目的とすると
ころは、プラスチックフィルムの切断時、搬送時、加工
時あるいは取付時などでは、フィルムを支持体上に強固
に粘着させることにより、フィルムを平面に保ちつつフ
ィルムがずれないように固定でき、その後のフィルムを
支持体から剥離する場合には、フィルムに損傷を与えた
り変形することなく、きわめて容易にフィルムを剥離で
きる液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリを提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and its object is to cut, transport, process, or attach a plastic film. By firmly adhering the film on the support, the film can be fixed so that it does not slip while keeping the film flat, and when the film is subsequently peeled off the support, the film may be damaged or deformed It is another object of the present invention to provide a film substrate assembly for a liquid crystal display device which can peel off a film very easily.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置用
のフィルム基板アセンブリは、液晶表示装置用のフィル
ム基板と、該基板を仮固定するための支持体と、該基板
と該支持体との間に介在され、該フィルム基板に剥離可
能に接着され、かつ該支持体に接着される粘着剤層と、
を有し、粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、直鎖状ア
ルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメ
タクリル酸エステルを構成成分とする側鎖結晶性のポリ
マーを含有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の
温度で粘着性を有し、冷却することによって剥離強度が
低下し、フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離
強度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さい性質
を有し、そのことにより上記目的が達成される。According to the present invention, there is provided a film substrate assembly for a liquid crystal display device, comprising a film substrate for a liquid crystal display device, a support for temporarily fixing the substrate, the substrate and the support. A pressure-sensitive adhesive layer interposed between and peelably adhered to the film substrate, and adhered to the support,
The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer contains a side chain crystalline polymer having a acrylate ester and / or a methacrylate ester having a linear alkyl group as a side chain, The pressure-sensitive adhesive layer has tackiness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer, the peel strength is reduced by cooling, the peel strength when peeling the film substrate from the pressure-sensitive adhesive layer, the support and the pressure-sensitive adhesive layer And has a property smaller than the adhesive strength to the above, thereby achieving the above object.
【０００８】本発明の液晶表示装置用のフィルム基板ア
センブリは、液晶表示装置用のフィルム基板と、該フィ
ルム基板を支持体に仮固定するための粘着剤層と、を有
し、該フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離強
度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さいもので
あって、粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、直鎖状ア
ルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメ
タクリル酸エステルを構成成分とする側鎖結晶性のポリ
マーを含有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の
温度で粘着性を有し、冷却することによって剥離強度が
低下する性質を有し、そのことにより上記目的が達成さ
れる。A film substrate assembly for a liquid crystal display device according to the present invention has a film substrate for a liquid crystal display device and an adhesive layer for temporarily fixing the film substrate to a support. The peel strength when peeling from the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than the adhesive strength between the support and the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer has a linear alkyl group and a side chain. Containing a side-chain crystalline polymer containing acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester as a component, the pressure-sensitive adhesive layer has tackiness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer, and has a peel strength by cooling. Has the property of decreasing, thereby achieving the above object.
【０００９】一つの実施態様においては、前記ポリマー
が、炭素数１２以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするア
クリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル３０
〜６０重量％と、炭素数が１〜１１のアルキル基を側鎖
とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エス
テル６０〜３０重量％と、アクリル酸１〜１０重量％と
を含有する。In one embodiment, the polymer is an acrylate and / or methacrylate having a linear alkyl group having 12 or more carbon atoms as a side chain.
60 to 30% by weight, 60 to 30% by weight of an acrylate and / or methacrylate having an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms as a side chain, and 1 to 10% by weight of acrylic acid.
【００１０】一つの実施態様においては、前記粘着剤層
の接着強度が、ポリマーの融解温度で８００ｇ／２５mm
であり、該粘着剤層の剥離強度が、該接着強度に対し９
０％以上低下する。In one embodiment, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is 800 g / 25 mm at a polymer melting temperature.
And the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer is 9 to the adhesive strength.
It decreases by 0% or more.
【００１１】本発明の作用は以下の通りである。The operation of the present invention is as follows.
【００１２】本発明のアセンブリは、液晶表示装置のフ
ィルム基板の切断時、搬送時、加工時あるいは取付時な
どにおいて、フィルム基板を平ガラス板等の支持体上に
強固に仮固定できる。粘着剤層の厚みを薄く形成するこ
とにより、フィルム基板をガラス等の支持体表面に沿わ
せることができ、処理中フィルム基板の変形等を防止で
きる。フィルム基板から粘着剤層を剥離する際には冷却
するだけで粘着剤層のフィルム基板に対する粘着力が大
きく低下し、容易に剥離することができる。The assembly of the present invention can firmly temporarily fix a film substrate on a support such as a flat glass plate when cutting, transporting, processing, or attaching the film substrate of a liquid crystal display device. By making the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer thin, the film substrate can be made to conform to the surface of a support such as glass, and the deformation of the film substrate during processing can be prevented. When the pressure-sensitive adhesive layer is peeled from the film substrate, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the film substrate is greatly reduced only by cooling, and the pressure-sensitive adhesive layer can be easily peeled.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】（液晶表示装置用のフィルム基板
アセンブリ）本発明の液晶表示装置用のフィルム基板ア
センブリ１０は、図１及び図２に示すように、液晶表示
装置用のフィルム基板１と、該基板１を仮固定するため
の支持体３と、粘着剤層４と、を有し、あるいは図３に
示すように、該フィルム基板１と、該基板１を支持体３
に仮固定するための粘着剤層４とを有している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Film Substrate Assembly for Liquid Crystal Display) A film substrate assembly 10 for a liquid crystal display according to the present invention, as shown in FIGS. And a support 3 for temporarily fixing the substrate 1 and an adhesive layer 4 or, as shown in FIG. 3, the film substrate 1 and the substrate 1
And a pressure-sensitive adhesive layer 4 for temporary fixation.
【００１４】フィルム基板１は、例えば、ポリエーテル
サルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明な可撓性
素材からなるプラスチックフィルムにより形成され、必
要に応じてその表裏に、エチレンビニルアルコールその
他の材料によって形成されたガスバリア層と、エポキシ
樹脂等によって形成された表面層とが積層される。フィ
ルム基板１は、後述するように、プラスチックフィルム
のロールから所定寸法に切断して使用される。The film substrate 1 is formed of a plastic film made of a transparent flexible material such as polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), and polyethylene terephthalate (PET). Then, a gas barrier layer formed of ethylene vinyl alcohol or another material and a surface layer formed of an epoxy resin or the like are laminated. The film substrate 1 is used after being cut from a roll of a plastic film into a predetermined size, as described later.
【００１５】支持体３は、ガラスや硬質プラスチック、
あるいは金属等の変形が少ない、あるいは変形が実質的
にない硬質材料で形成することができ、その大きさはフ
ィルム基板１と同寸法かフィルム基板１の周囲がはみ出
ないようやや大きく形成されている。支持体３の表面は
平坦面に形成され、この支持体３表面に粘着剤層４を介
して貼着したフィルム基板１が支持体３表面に沿って積
層されるようになっている。The support 3 is made of glass, hard plastic,
Alternatively, it can be formed of a hard material such as a metal which has little deformation or substantially no deformation, and has the same size as the film substrate 1 or is formed slightly large so that the periphery of the film substrate 1 does not protrude. . The surface of the support 3 is formed as a flat surface, and the film substrate 1 attached to the surface of the support 3 via the adhesive layer 4 is laminated along the surface of the support 3.
【００１６】該基板１と支持体３との間に介在される粘
着剤層４は粘着剤組成物をシート状に成形して形成さ
れ、その厚みは通常、支持体３の表面にフィルム基板１
を沿わせて貼付けるために１０〜８０μmが好ましい。
粘着剤層４の厚みが１００μmを越えると、フィルム基
板１が支持体３表面の平滑面に沿わないので凹凸が形成
されるおそれがある。The pressure-sensitive adhesive layer 4 interposed between the substrate 1 and the support 3 is formed by molding a pressure-sensitive adhesive composition into a sheet.
Is preferably from 10 to 80 μm in order to adhere along.
If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 4 exceeds 100 μm, the film substrate 1 does not follow the smooth surface of the surface of the support 3, and there is a possibility that irregularities may be formed.
【００１７】粘着剤層４としては、基材を埋設しないで
粘着剤組成物からのみ形成するのがよい。 （粘着剤組成物）上記粘着剤層４を構成する粘着剤組成
物は、炭素数１２以上の直鎖状アルキル基を側鎖とする
アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル
（以下、単に（メタ）アクリル酸エステルという）を構
成成分とするポリマーを含む。The pressure-sensitive adhesive layer 4 is preferably formed only from the pressure-sensitive adhesive composition without embedding a base material. (Pressure-sensitive adhesive composition) The pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer 4 includes an acrylic acid ester and / or a methacrylic acid ester having a linear alkyl group having 12 or more carbon atoms as a side chain (hereinafter simply referred to as (meth) A) acrylic acid ester).
【００１８】炭素数１２以上の直鎖状アルキル基を側鎖
とする（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、
（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸
ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メ
タ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オク
タデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）ア
クリル酸エイコシル等があげられる。これらの長鎖アル
キル基は直鎖のものであり、そのためこれらの（メタ）
アクリル酸エステルを構成成分とするポリマーは側鎖で
結晶化し得る。Examples of (meth) acrylic esters having a straight-chain alkyl group having 12 or more carbon atoms as side chains include, for example,
Tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate can give. These long-chain alkyl groups are straight-chain, and therefore their (meth)
Polymers comprising acrylates can crystallize on the side chains.
【００１９】好ましくは炭素数１４〜２２の直鎖状アル
キル基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルであ
り、これらモノマーの一種または二種以上が使用され
る。Preferred are (meth) acrylic esters having a side chain of a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms, and one or more of these monomers are used.
【００２０】本発明で使用されるポリマーは、上記炭素
数１４以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸
エステル及び／又はメタクリル酸エステル以外のモノマ
ーを構成成分とすることもできる。例えば、炭素数が１
〜８のアルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び
／又はメタクリル酸エステルを構成成分とし得る。この
ようなモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸
メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル
酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アク
リル酸ヘブチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メ
タ）アクリル酸２−エチルヘキシル等があげられる。こ
れらのアルキル基は直鎖であっても分岐しているもので
あってもよい。これらのモノマーの一種または二種以上
が使用され得る。The polymer used in the present invention may contain, as a component, a monomer other than the acrylate and / or methacrylate having a straight-chain alkyl group having 14 or more carbon atoms as a side chain. For example, if the carbon number is 1
Acrylic esters and / or methacrylic esters having an alkyl group of from 8 to 8 as side chains may be used as constituents. Examples of such a monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, hebutyl (meth) acrylate, and octyl (meth) acrylate. , 2-ethylhexyl (meth) acrylate and the like. These alkyl groups may be linear or branched. One or more of these monomers may be used.
【００２１】該ポリマーに構成成分として使用可能なそ
の他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタク
リル酸、酢酸ビニル、ジエチルアクリルアミド、（メ
タ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メ
タ）アクリル酸ブトキシエチルエステル、ジアセトンア
クリルアミド、ビニールピロリドン、Ｎ−ｎブトキシメ
チルアクリルアミド等があげられる。Other monomers that can be used as constituent components in the polymer include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetate, diethylacrylamide, diethylaminoethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, Diacetone acrylamide, vinyl pyrrolidone, Nn butoxymethyl acrylamide and the like.
【００２２】本発明に使用される好ましいポリマーは、
構成成分として、炭素数１４〜２２の直鎖状アルキル基
を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルを３０〜６０
重量％と、炭素数が１〜８のアルキル基を側鎖とする
（メタ）アクリル酸エステルを６０〜３０重量％と、ア
クリル酸１〜１０重量％を含有する。Preferred polymers for use in the present invention are
As a constituent, a (meth) acrylic acid ester having a linear alkyl group having 14 to 22 carbon atoms as a side chain is used in an amount of 30 to 60.
% By weight, 60 to 30% by weight of a (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a side chain, and 1 to 10% by weight of acrylic acid.
【００２３】ポリマーの構成成分としての、炭素数１４
〜２２の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メタ）アクリ
ル酸エステルの含有割合が少なすぎる場合、具体的には
３０重量％未満の場合には、得られたポリマーの側鎖結
晶性が低下するため、温度変化による粘着力の変化が小
さくなり、冷却による粘着性の低下が小さい。逆に、炭
素数１４〜１８の直鎖状アルキル基を側鎖とする（メ
タ）アクリル酸エステルの含有割合が６０重量％を越え
ると、得られたポリマーは脆くなる傾向にある。また、
ポリマーの構成成分としての炭素数が１〜８のアルキル
基を側鎖とする（メタ）アクリル酸エステルの含有割合
が、例えば、６０重量％より多い場合には、上記とは逆
に冷却によって粘着性の低下が小さくなる。C14 as a constituent of the polymer
When the content of the (meth) acrylate having a linear alkyl group of from 22 to 22 as a side chain is too small, specifically, less than 30% by weight, the side chain crystallinity of the obtained polymer is reduced. Since the temperature decreases, the change in the adhesive force due to the temperature change is small, and the decrease in the adhesive force due to cooling is small. Conversely, if the content of the (meth) acrylate ester having a linear alkyl group having 14 to 18 carbon atoms as a side chain exceeds 60% by weight, the obtained polymer tends to be brittle. Also,
When the content of the (meth) acrylic ester having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms as a side chain as a component of the polymer is, for example, more than 60% by weight, conversely, the adhesive is formed by cooling. The deterioration of the property is small.
【００２４】本発明では、例えば、以下のようなモノマ
ーの組み合わせからなるポリマーが好ましい。In the present invention, for example, a polymer comprising a combination of the following monomers is preferable.
【００２５】（１）アクリル酸ヘキサデシル４０〜５０
重量％、アクリル酸メチル４０〜５５重量％、アクリル
酸４〜６重量％ （２）アクリル酸ステアリル４０〜５０重量％、アクリ
ル酸メチル４０〜５５重量％、アクリル酸４〜６重量％ 本発明に使用される粘着剤組成物には、公知の可塑剤、
粘着性付与剤、充填剤、着色剤等を適宜配合することが
できる。(1) Hexadecyl acrylate 40-50
% By weight, 40 to 55% by weight of methyl acrylate, 4 to 6% by weight of acrylic acid (2) 40 to 50% by weight of stearyl acrylate, 40 to 55% by weight of methyl acrylate, 4 to 6% by weight of acrylic acid The pressure-sensitive adhesive composition used includes a known plasticizer,
A tackifier, a filler, a coloring agent and the like can be appropriately compounded.
【００２６】上記ポリマーは、ラジカル重合、溶液重
合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等のアクリル系粘着
剤が合成される通常の重合方法によって得ることができ
る。The above polymer can be obtained by a usual polymerization method for synthesizing an acrylic pressure-sensitive adhesive such as radical polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like.
【００２７】上記組成物をシート状に成形して粘着剤層
４が形成され、粘着剤層４は単体として用いることがで
き、または適切な基材に担持させて両面テープとしても
用いることができる。粘着剤層４の表裏面には通常離型
シートが剥離可能に取り付けられる。The above composition is formed into a sheet to form the pressure-sensitive adhesive layer 4, and the pressure-sensitive adhesive layer 4 can be used alone or as a double-sided tape supported on a suitable substrate. . Normally, a release sheet is detachably attached to the front and back surfaces of the pressure-sensitive adhesive layer 4.
【００２８】本発明の液晶表示装置用のフィルム基板ア
センブリ１０は、上記粘着剤層４が融解温度以上の温度
でフィルム基板１及び支持体３に対して良好な接着性を
有し、その接着温度より１５℃〜２０℃（好ましくは１
０〜１５℃）冷却することによって剥離強度が大きく低
下するもので、特にフィルム基板１を粘着剤層４から剥
離する時の剥離強度が、支持体３と粘着剤層４との接着
強度より大きい性質を有するものである。In the film substrate assembly 10 for a liquid crystal display device of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer 4 has good adhesion to the film substrate 1 and the support 3 at a temperature higher than the melting temperature, 15 ° C to 20 ° C (preferably 1 ° C
(0 ° C. to 15 ° C.) The peel strength is greatly reduced by cooling. Particularly, the peel strength when peeling the film substrate 1 from the adhesive layer 4 is larger than the adhesive strength between the support 3 and the adhesive layer 4. It has properties.
【００２９】好ましくは、粘着剤層４のフィルム基板１
及び支持体３に対する接着強度が、融解温度で６００ｇ
／２５mmであり、該粘着剤層４のフィルム基板１に対す
る剥離強度が、該接着強度に対し９０％以上低下するも
のが好ましい。Preferably, the film substrate 1 of the pressure-sensitive adhesive layer 4
And the adhesive strength to the support 3 is 600 g at the melting temperature.
/ 25 mm, and the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 from the film substrate 1 is preferably reduced by 90% or more with respect to the adhesive strength.
【００３０】フィルム基板１を支持体３から剥離するに
は、フィルム基板１と粘着剤層４と支持体３のアセンブ
リ１０をやや処理温度に比べて冷却するだけでよく、例
えば、室温に放置したり、冷風を吹き付けたり、あるい
は冷却室に保管してもよい。In order to peel the film substrate 1 from the support 3, the assembly 10 of the film substrate 1, the adhesive layer 4 and the support 3 only needs to be cooled slightly compared with the processing temperature. Alternatively, cold air may be blown or stored in a cooling room.
【００３１】通常、粘着剤層４の接着温度は２０〜１０
０℃であり、冷却温度は、０〜３０℃であり、好ましく
は１０〜２５℃である。アセンブリ１０を冷却すること
により、粘着剤層４のフィルム基板１に対する接着力が
大きく低下し、また粘着剤層４のフィルム基板１に対す
る接着力が支持体３に対する接着力に比べて小さいの
で、フィルム基板１のみが粘着剤層４から確実に剥離す
ることができる。（液晶表示装置）次に、上記アセンブ
リ１０を液晶表示装置の製造工程で使用する方法の一例
を説明する。Usually, the adhesive temperature of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is 20 to 10
0 ° C., and the cooling temperature is 0 to 30 ° C., preferably 10 to 25 ° C. When the assembly 10 is cooled, the adhesive strength of the adhesive layer 4 to the film substrate 1 is greatly reduced, and the adhesive strength of the adhesive layer 4 to the film substrate 1 is smaller than the adhesive strength to the support 3. Only the substrate 1 can be reliably separated from the pressure-sensitive adhesive layer 4. (Liquid Crystal Display) Next, an example of a method of using the assembly 10 in a manufacturing process of a liquid crystal display will be described.
【００３２】液晶表示装置は、一般に、図４に示すよう
に、スペーサ１２を挟んでシール材１４によって互いに
対向接合された第１の透明基板１１及び第２の透明基板
１と、これら両基板間に形成されたセルギャップ内に封
入された液晶２０とを有する。As shown in FIG. 4, a liquid crystal display device generally comprises a first transparent substrate 11 and a second transparent substrate 1 which are joined to each other by a sealing member 14 with a spacer 12 interposed therebetween, and And a liquid crystal 20 sealed in a cell gap formed in the liquid crystal display.
【００３３】第１基板１１は、液晶表示装置の表面側に
位置するもので、ガラスや硬質プラスチック等の加撓性
の実質的にないか、もしくは加撓性の小さい硬質素材で
形成されている。第１基板１１の内側面には、ＩＴＯ
（酸化スズインジウム）によって透明電極２２が形成さ
れている。透明電極２２の内面側には配向膜が設けられ
ている。また、第１基板１１の外側面には通常偏光板が
積層されている。The first substrate 11 is located on the surface side of the liquid crystal display device, and is made of a hard material having little or no flexibility such as glass or hard plastic. . ITO on the inner surface of the first substrate 11
The transparent electrode 22 is formed of (indium tin oxide). An alignment film is provided on the inner surface side of the transparent electrode 22. On the outer surface of the first substrate 11, a polarizing plate is usually laminated.
【００３４】第２基板（フィルム基板１）は、液晶表示
装置の表示裏面側に位置するもので、上記したように、
例えば、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカー
ボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）等の透明な可撓性素材からなるプラスチックフィル
ムにより形成され、必要に応じてその表裏にガスバリア
層や表面層とが積層される。該フィルム基板１の内側面
には、第１基板１１と同じくＩＴＯによって透明電極２
４が形成され、透明電極２４には配向膜４６が形成され
る。また、フィルム基板１の外側面には通常偏光板が装
着されている。この偏光板のさらに外側にはバックライ
トユニット（図示せず）が配置されている。The second substrate (film substrate 1) is located on the back side of the display of the liquid crystal display device.
For example, polyether sulfone (PES), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PE)
It is formed of a plastic film made of a transparent flexible material such as T), and a gas barrier layer and a surface layer are laminated on the front and back as needed. On the inner surface of the film substrate 1, a transparent electrode 2 made of ITO is formed in the same manner as the first substrate 11.
4 is formed, and an alignment film 46 is formed on the transparent electrode 24. A polarizing plate is usually mounted on the outer surface of the film substrate 1. A backlight unit (not shown) is disposed further outside the polarizing plate.
【００３５】このように、表側の第１基板１１を硬質素
材で形成し、裏側のフィルム基板１を可撓性を有し、か
つ軽量なフィルムで形成することにより、両基板１１，
１を共にガラス等の硬質素材で形成する場合に比して、
軽量であり、また電子機器に取り込む際に取り扱いが容
易となる。As described above, the first substrate 11 on the front side is formed of a hard material, and the film substrate 1 on the rear side is formed of a flexible and lightweight film.
Compared to the case where both are formed of a hard material such as glass,
It is lightweight and easy to handle when taken into electronic equipment.
【００３６】図４に示すように、第１基板１１の内面側
には接続端子部２６が形成され、この接続端子部２６に
第１基板１１の透明電極２２及びフィルム基板１の透明
電極２４がそれぞれ接続されている。透明電極２４は第
１基板１１とフィルム基板１との間に設けられた異方性
の導電性接着剤２８によってフィルム基板１側から第１
基板１１側へと導通されている。As shown in FIG. 4, a connection terminal 26 is formed on the inner surface of the first substrate 11, and the transparent electrode 22 of the first substrate 11 and the transparent electrode 24 of the film substrate 1 are formed on the connection terminal 26. Each is connected. The transparent electrode 24 is firstly moved from the film substrate 1 side by an anisotropic conductive adhesive 28 provided between the first substrate 11 and the film substrate 1.
It is electrically connected to the substrate 11 side.
【００３７】本発明のアセンブリ１０は、以下に示す液
晶表示装置の電極成形工程、印刷工程、組立工程、液晶
注入工程、及び偏光板張り付け工程等において使用する
ことができる。The assembly 10 of the present invention can be used in an electrode forming step, a printing step, an assembling step, a liquid crystal injecting step, a polarizing plate attaching step and the like of a liquid crystal display device described below.
【００３８】電極形成工程においては、予め表面にスパ
ッタリングによって透明な導電層（ＩＴＯ層）が形成さ
れたフィルム基板用のロールを所定寸法に切断してフィ
ルム基板１を得る。ロールには通常導電層を覆う保護フ
ィルムが貼着されている。In the electrode forming step, a film substrate roll having a transparent conductive layer (ITO layer) formed on the surface thereof in advance by sputtering is cut into predetermined dimensions to obtain a film substrate 1. A protective film covering the conductive layer is usually attached to the roll.
【００３９】次に、該フィルム基板１をその導電層を表
側にして、図１に示したように、支持体３上に上記粘着
剤層４を介して貼着する。ここで、フィルム基板１を粘
着剤層４から剥離する際の接着力が、支持体３に対する
粘着剤層４の剥離力（または接着力）に比べて小さくな
るように、支持体３表面にコロナ処理を施してもよい。
第１基板１１の内面には上記フィルム基板１と同様に、
スパッタリングによって透明な導電層を形成する。Next, as shown in FIG. 1, the film substrate 1 is adhered to the support 3 with the conductive layer facing up through the pressure-sensitive adhesive layer 4. Here, a corona is applied to the surface of the support 3 so that the adhesive force at the time of peeling the film substrate 1 from the adhesive layer 4 is smaller than the peeling force (or adhesive force) of the adhesive layer 4 to the support 3. Processing may be performed.
On the inner surface of the first substrate 11, similarly to the film substrate 1,
A transparent conductive layer is formed by sputtering.
【００４０】次に、上記支持体３上に粘着剤層４によっ
て粘着したフィルム基板１と、第１基板１１とを搬送
し、フィルム基板１及び第１基板１１上に通常のフォト
リソグラフィー処理を行って各基板１１，１内面に透明
電極２２，２４を形成する。つまり、レジスト液の塗
布、パターン露光、現像、エッチング処理を行って各基
板内面に透明電極を形成する。Next, the film substrate 1 adhered to the support 3 by the adhesive layer 4 and the first substrate 11 are transported, and ordinary photolithography is performed on the film substrate 1 and the first substrate 11. Then, transparent electrodes 22 and 24 are formed on the inner surfaces of the substrates 11 and 1. That is, a transparent electrode is formed on the inner surface of each substrate by performing application of a resist solution, pattern exposure, development, and etching.
【００４１】次に、印刷工程では、フィルム基板１及び
第１基板１１上に配向膜４４，４６を印刷し、焼成後、
配向膜にラビング処理を行う。Next, in a printing step, alignment films 44 and 46 are printed on the film substrate 1 and the first substrate 11, and after firing,
A rubbing process is performed on the alignment film.
【００４２】ここまでの工程において、フィルム基板１
を粘着剤層４により支持体３上に貼着固定した状態でマ
ガジンに収容して第１基板１１と同様に搬送する。In the steps so far, the film substrate 1
Is adhered to and fixed on the support 3 by the adhesive layer 4 and stored in a magazine and transported in the same manner as the first substrate 11.
【００４３】このように、支持体３上にフィルム基板１
を粘着剤層４で固定した状態で各工程での処理を行うこ
とにより、支持体３を基準にしてフィルム基板１の正確
な位置決めを行うことができ、フィルム基板１の処理の
自動化も可能となる。また、粘着剤層４はその厚みが比
較的薄いため、第１基板１１表面の平滑状態をフィルム
基板１に反映させることができ、フィルム基板１上での
正確な処理が行える。また、粘着剤層４は１５０〜２０
０℃程度の雰囲気温度での粘着力を有しており、フィル
ム基板１が熱で変形することを抑制できる。As described above, the film substrate 1 is placed on the support 3.
By performing the processing in each step in a state where the film substrate 1 is fixed with the pressure-sensitive adhesive layer 4, the film substrate 1 can be accurately positioned based on the support 3, and the processing of the film substrate 1 can be automated. Become. In addition, since the pressure-sensitive adhesive layer 4 has a relatively small thickness, the smooth state of the surface of the first substrate 11 can be reflected on the film substrate 1 and accurate processing on the film substrate 1 can be performed. The pressure-sensitive adhesive layer 4 has a thickness of 150 to 20.
It has adhesive strength at an ambient temperature of about 0 ° C., and can suppress deformation of the film substrate 1 due to heat.
【００４４】組み立て工程では、第１基板１１の周囲に
シール材を印刷し、基板の所定箇所に異方性の導電性接
着剤２８を印刷する。また、セル厚を一定に保つための
スペーサー１２を第１基板１１上に分散させて配置しそ
の後焼成する。In the assembling process, a sealing material is printed around the first substrate 11, and an anisotropic conductive adhesive 28 is printed on a predetermined portion of the substrate. Further, spacers 12 for keeping the cell thickness constant are dispersed and arranged on the first substrate 11 and then fired.
【００４５】一方、フィルム基板１を支持体３から剥離
させる。ここで、フィルム基板１を支持体３から剥離す
るには、フィルム基板１と粘着剤層４と支持体３のアセ
ンブリ１０（あるいはフィルム基板１と粘着剤層４との
アセンブリ１０）をやや処理温度に比べて冷却するだけ
で容易に剥離でき、例えば、該アセンブリ１０を室温に
放置したり、冷却室に保管したり、あるいはアセンブリ
１０に冷風を吹き付けてもよい。On the other hand, the film substrate 1 is peeled from the support 3. Here, in order to peel the film substrate 1 from the support 3, the assembly 10 of the film substrate 1, the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the support 3 (or the assembly 10 of the film substrate 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 4) is slightly heated at a processing temperature. The assembly 10 can be easily peeled off only by cooling. For example, the assembly 10 may be left at room temperature, stored in a cooling room, or may be blown with cold air.
【００４６】通常、アセンブリ１０の（特に粘着剤層４
の）冷却温度は、０〜１５℃であり、好ましくは５〜１
０℃である。アセンブリ１０を冷却することにより、粘
着剤層４の接着力が大きく低下し、また粘着剤層４のフ
ィルム基板１に対する接着強度が支持体３に対する接着
強度に比べて小さいので、フィルム基板１のみが粘着剤
層４から確実に剥離される。また、剥離後にフィルム基
板１の剥離面には粘着剤層４の残渣が付着することもな
く洗浄工程が不要である。Usually, the assembly 10 (especially the adhesive layer 4
) Cooling temperature is 0 to 15 ° C, preferably 5 to 1 ° C.
0 ° C. By cooling the assembly 10, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is greatly reduced, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the film substrate 1 is smaller than the adhesive strength to the support 3. It is surely peeled off from the adhesive layer 4. Further, the residue of the pressure-sensitive adhesive layer 4 does not adhere to the peeled surface of the film substrate 1 after the peeling, and the cleaning step is unnecessary.
【００４７】その後、フィルム基板１を次の工程に進め
る。支持体３及び粘着剤層４は、繰り返し使用してもよ
く、あるいは粘着剤層４を支持体３上から除去し（この
場合も冷却するのがよい）、支持体３のみを再使用して
もよい。Thereafter, the film substrate 1 proceeds to the next step. The support 3 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be used repeatedly, or the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be removed from the support 3 (in this case, it is better to cool), and only the support 3 is reused. Is also good.
【００４８】また、公知の方法に従って、フィルム基板
１の剥離前または剥離後に、フィルム基板１の接続端子
部２６対向部をシャーリングや型抜き等で切断除去し
て、接続端子部を露出できるようにする。Further, according to a known method, before or after peeling of the film substrate 1, the connecting terminal portion opposing portion of the film substrate 1 is cut and removed by shearing or die cutting so that the connecting terminal portion can be exposed. I do.
【００４９】次に、第１基板１１とフィルム基板１とを
互いに圧着し乾燥させてシール材１４を硬化させる。こ
れにより、シート状に連続した複数の液晶封入前すなわ
ち、空のセルが完成する。Next, the first substrate 11 and the film substrate 1 are pressed against each other and dried to cure the sealing material 14. As a result, an empty cell is completed before enclosing a plurality of liquid crystals continuous in a sheet shape.
【００５０】次に、フィルム基板１及び第１基板１１を
切断し、張り合わされ第１基板１１及びフィルム基板１
が一列に並んだ短冊状となる。この場合、フィルム基板
１の切断は、カッター等を使用して各短冊状のフィルム
基板１が第１基板１１の外形よりも小さくなるように
し、以降の工程でフィルム基板１の外形を基準に位置合
わせを行えるようにすることが好ましい。この切断によ
って、液晶の注入口が開口し、短冊の一辺に注入口が並
んだ状態となり、液晶を注入する。Next, the film substrate 1 and the first substrate 11 are cut and laminated, and the first substrate 11 and the film substrate 1 are laminated.
Are arranged in a strip. In this case, the cutting of the film substrate 1 is performed by using a cutter or the like so that each strip-shaped film substrate 1 is smaller than the outer shape of the first substrate 11, and in the subsequent steps, the position is determined based on the outer shape of the film substrate 1. It is preferable that the alignment can be performed. By this cutting, the liquid crystal injection port is opened, and the injection port is arranged on one side of the strip, and the liquid crystal is injected.
【００５１】その後、セル毎に切断し偏光板貼着工程に
進む。第１基板１１及びフィルム基板１に偏光板を張り
付ける。このようにして、平板型の液晶表示装置が完成
する。Thereafter, the cells are cut for each cell and the process proceeds to a polarizing plate attaching step. A polarizing plate is attached to the first substrate 11 and the film substrate 1. Thus, a flat panel type liquid crystal display device is completed.
【００５２】なお、本発明では、第１基板１１に代えて
フィルム基板１等の加撓性基板を用いてもよい。また、
バックライトに代えて反射板を用いる形式とすることも
できる。波長による位相ずれから生じる着色が問題とな
る場合には、偏光板に加えて位相差板を用いることもで
きる。本発明は、コンピュター、電子手帳、ページャあ
るいは携帯電話等の電子機器において使用される液晶表
示装置に用いることができる。In the present invention, a flexible substrate such as the film substrate 1 may be used instead of the first substrate 11. Also,
A type using a reflector instead of the backlight can also be used. When coloring caused by phase shift due to wavelength becomes a problem, a retardation plate can be used in addition to the polarizing plate. The present invention can be used for a liquid crystal display device used in an electronic device such as a computer, an electronic organizer, a pager, or a mobile phone.
【００５３】[0053]
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）アクリル酸ヘキサデシル４５重量部、アク
リル酸メチル５０重量部、アクリル酸５重量部、および
ラジカル重合触媒としてアゾビスイソブチロニトリル
（ＡＩＢＮ）０．３重量部をヘプタン７０重量部と酢酸
エチル１６０重量部の混合溶媒２３０重量部の中に混合
し、６０℃で２０時間反応させその後８５℃で攪拌して
モノマーを重合させた。このポリマーのＴｍは、約２０
℃であった。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to embodiments. Example 1 45 parts by weight of hexadecyl acrylate, 50 parts by weight of methyl acrylate, 5 parts by weight of acrylic acid, and 0.3 parts by weight of azobisisobutyronitrile (AIBN) as a radical polymerization catalyst were added to 70 parts by weight of heptane. The mixture was mixed in 230 parts by weight of a mixed solvent of 160 parts by weight of ethyl acetate, reacted at 60 ° C. for 20 hours, and then stirred at 85 ° C. to polymerize the monomer. The Tm of this polymer is about 20
° C.
【００５４】得られたポリマー１００重量部に対して、
架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）を
０．５重量部添加し、粘着剤組成物を得た。With respect to 100 parts by weight of the obtained polymer,
0.5 parts by weight of Chemitite PZ-33 (manufactured by Nippon Shokubai) was added as a cross-linking agent to obtain a pressure-sensitive adhesive composition.
【００５５】得られた粘着剤組成物を、ノンサポートタ
イプ（厚さ２０μｍの粘着剤の両面に剥離シートを設け
る）形態として粘着剤層を作製した。A pressure-sensitive adhesive layer was prepared from the obtained pressure-sensitive adhesive composition in a non-support type (release sheets were provided on both sides of a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 20 μm).
【００５６】片面の剥離シートを剥がし、粘着剤層をガ
ラス板上に貼り付けた。このとき、加圧ローラーを使用
して気泡が入らないようにした。その後、他方の面の剥
離シートを剥がし、粘着剤層にＰＥＳフィルムを貼り付
けた。The release sheet on one side was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer was stuck on a glass plate. At this time, a pressure roller was used to prevent air bubbles from entering. Thereafter, the release sheet on the other side was peeled off, and a PES film was attached to the pressure-sensitive adhesive layer.
【００５７】これらをオーブンにて１５０℃で３０分間
加熱し、この加熱中の剥がれ、および加熱後のフィルム
の面荒れ状態を観察した。その後、５℃で３分以上冷却
して、ＰＥＳフィルムをガラス板から剥離し、このとき
の剥離のしやすさを評価した。These were heated in an oven at 150 ° C. for 30 minutes, and peeling during the heating and the surface roughness of the heated film were observed. Thereafter, the PES film was separated from the glass plate by cooling at 5 ° C. for 3 minutes or more, and the ease of separation at this time was evaluated.
【００５８】その結果、加熱中の剥がれは見られなかっ
た。加熱後のフィルムの面あれもなかった。さらに冷却
後の剥離は、容易に剥離できた。 （比較例１）実施例１で作成した粘着剤層の代わりに、
両面テープ（３Ｍ製ＰＳＡ−２Ｊ）を用いたこと以外
は、実施例１と同様の評価を行った。As a result, no peeling was observed during heating. There was no surface of the film after heating. Further, peeling after cooling could be easily performed. (Comparative Example 1) Instead of the pressure-sensitive adhesive layer prepared in Example 1,
The same evaluation as in Example 1 was performed except that a double-sided tape (3M PSA-2J) was used.
【００５９】その結果、加熱中の剥がれは見られなかっ
た。しかし、加熱後のフィルムの面あれが見られた。さ
らに冷却後の剥離も困難であった。As a result, no peeling was observed during heating. However, the surface of the film after heating was observed. Furthermore, peeling after cooling was also difficult.
【００６０】[0060]
【発明の効果】本発明によれば、ポリマーの融解温度以
上で液晶表示装置のフィルム基板及び支持体に対して十
分な粘着強度があり、フィルム基板から剥離する時には
冷却することによって粘着性が低下することにより、以
下の効果を有する。 （１）液晶表示装置のフィルム基板の切断時、搬送時、
加工時あるいは取付時などにおいて、フィルムを平ガラ
ス板等の支持体上に強固に仮固定できるので、フィルム
を平面に保ちつつフィルムがずれないように固定でき、
加撓性のフィルム基板を使用したとしてもフィルム基板
上に精密な処理が行える。 （２）フィルム基板から支持体を剥離する際には冷却す
るだけで容易に剥離できるので、剥離によってフィルム
を損傷したり、またフィルムに粘着剤が残ることがな
く、また剥離するための大がかりな装置も不要である。According to the present invention, the adhesive has sufficient adhesive strength to the film substrate and the support of the liquid crystal display device at a temperature higher than the melting temperature of the polymer, and the adhesiveness is reduced by cooling when peeled from the film substrate. By doing so, the following effects are obtained. (1) When cutting or transporting a film substrate of a liquid crystal display device,
At the time of processing or mounting, the film can be firmly temporarily fixed on a support such as a flat glass plate, so that the film can be fixed so that it does not shift while keeping the film flat,
Even if a flexible film substrate is used, precise processing can be performed on the film substrate. (2) When the support is peeled from the film substrate, the support can be easily peeled only by cooling, so that the film is not damaged by the peeling, and the adhesive does not remain on the film. No equipment is required.
【図１】本発明のアセンブリの一実施例の断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view of one embodiment of the assembly of the present invention.
【図２】図１で示すアセンブリの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the assembly shown in FIG.
【図３】本発明のアセンブリの他の実施例の断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view of another embodiment of the assembly of the present invention.
【図４】フィルム基板を有する液晶表示装置の概略断面
図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a liquid crystal display device having a film substrate.
１ フィルム基板 ３ 支持体 ４ 粘着剤層 １０ アセンブリ １１ 第１基板 REFERENCE SIGNS LIST 1 film substrate 3 support 4 adhesive layer 10 assembly 11 first substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H090 JB03 JC07 JD17 LA02 LA03 LA16 LA20 MB01 4J040 DF041 DF051 GA07 JB09 LA06 LA08 MA05 MA10 MB03 NA17 PA18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H090 JB03 JC07 JD17 LA02 LA03 LA16 LA20 MB01 4J040 DF041 DF051 GA07 JB09 LA06 LA08 MA05 MA10 MB03 NA17 PA18
Claims (4)
板を仮固定するための支持体と、該基板と該支持体との
間に介在され、該フィルム基板に剥離可能に接着され、
かつ該支持体に接着される粘着剤層と、を有する液晶表
示装置用のフィルム基板アセンブリであって、 粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、直鎖状アルキル基
を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル
酸エステルを構成成分とする側鎖結晶性のポリマーを含
有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の温度で粘
着性を有し、冷却することによって剥離強度が低下し、
フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離強度が、
支持体と粘着剤層との接着強度より小さい性質を有する
液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ。1. A film substrate for a liquid crystal display device, a support for temporarily fixing the substrate, interposed between the substrate and the support, and releasably bonded to the film substrate.
And a pressure-sensitive adhesive layer adhered to the support, wherein the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer comprises an acrylic having a linear alkyl group as a side chain. Contains a side-chain crystalline polymer containing an acid ester and / or a methacrylic acid ester as a component, and the pressure-sensitive adhesive layer has tackiness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer, and the peel strength is reduced by cooling. And
Peel strength when peeling the film substrate from the adhesive layer,
A film substrate assembly for a liquid crystal display device having a property smaller than the adhesive strength between a support and an adhesive layer.
ィルム基板を支持体に仮固定するための粘着剤層と、を
有し、該フィルム基板を粘着剤層から剥離する時の剥離
強度が、支持体と粘着剤層との接着強度より小さい液晶
表示装置用のフィルム基板アセンブリであって、 粘着剤層を構成する粘着剤組成物が、直鎖状アルキル基
を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタクリル
酸エステルを構成成分とする側鎖結晶性のポリマーを含
有し、該粘着剤層がポリマーの融解温度以上の温度で粘
着性を有し、冷却することによって剥離強度が低下する
性質を有する液晶表示装置用のフィルム基板アセンブ
リ。2. A film substrate for a liquid crystal display device, and an adhesive layer for temporarily fixing the film substrate to a support, wherein the peel strength when peeling the film substrate from the adhesive layer is reduced. A film substrate assembly for a liquid crystal display device having a smaller adhesive strength between a support and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer is an acrylic ester having a linear alkyl group as a side chain. And / or a methacrylic acid ester-containing side chain crystalline polymer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has tackiness at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer, and the peel strength decreases when cooled. A film substrate assembly for a liquid crystal display device, comprising:
状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又
はメタクリル酸エステル３０〜６０重量％と、炭素数が
１〜１１のアルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル
及び／又はメタクリル酸エステル６０〜３０重量％と、
アクリル酸１〜１０重量％とを含有する請求項１又は２
に記載の液晶表示装置用のフィルム基板アセンブリ。3. The polymer comprises 30 to 60% by weight of an acrylate ester and / or methacrylate ester having a linear alkyl group having 12 or more carbon atoms as a side chain, and an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms. Acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester 60 to 30% by weight as a side chain,
An acrylic acid containing 1 to 10% by weight.
6. A film substrate assembly for a liquid crystal display device according to claim 1.
融解温度以上で５０〜２０００ｇ／２５mmであり、該粘
着剤層の剥離強度が、該接着強度に対し５０％以上低下
する請求項１〜３のいずれかに記載の液晶表示装置用の
フィルム基板アセンブリ。4. The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is 50 to 2000 g / 25 mm at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer, and the peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced by 50% or more with respect to the adhesive strength. 4. A film substrate assembly for a liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 3.
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