JP2008080410A - 円盤状基板の内周研磨方法、および円盤状基板 - Google Patents
円盤状基板の内周研磨方法、および円盤状基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008080410A JP2008080410A JP2006259747A JP2006259747A JP2008080410A JP 2008080410 A JP2008080410 A JP 2008080410A JP 2006259747 A JP2006259747 A JP 2006259747A JP 2006259747 A JP2006259747 A JP 2006259747A JP 2008080410 A JP2008080410 A JP 2008080410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brush
- polishing
- disk
- substrate
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】中心に開孔を有する円盤状基板のこの開孔にブラシを挿入するステップ(S103)と、ブラシの一端と他端とを互いに離間する位置に同軸的に設けられた一対の回転軸に固着するステップ(S105)と、このブラシの一端および/または他端を引っ張りブラシの芯に軸芯方向の引っ張り力を与えるステップ(S107)と、引っ張り力を与えた状態でブラシの一端および他端を回転させて円盤状基板を研磨するステップ(S108)とを備えた。
【選択図】図2
Description
この特許文献1では、ガラスディスクを積層した積層ガラスディスクを中心軸回りに回転可能にセッティングし、軸回りに無数のブラシ毛を持つ軸付研磨ブラシを積層ガラスディスクの中心孔に挿入する。そして、この軸付研磨ブラシを、往復動させつつ積層ガラスディスクの回転方向とは逆方向に回転させて、積層ガラスディスクの内周面を研磨している。
また、特許文献2では、浮遊砥粒を含有した研磨液にガラス基板を浸漬することで、液切れによる研磨不足や研磨不良を来すことのない研磨方法が提案されている。また、この特許文献2では、回転軸上に螺旋状に植毛されたブラシ毛を回転させて研磨することで、被研磨面に常に新鮮な研磨液を循環供給し、研磨効率、再現性および精度を高める技術が開示されている。
特許文献3では、軸付研磨ブラシのシャフトの一端をモータで固定し、他端である軸先端をブラシ軸支持用孔に回転自在に支持している。そして、この支持された状態でそのブラシ軸支持用孔と一体に上下動し、軸付研磨ブラシが往復動してもその回転支持の状態が継続するようにしている。これにより、ブラシのモータ固定側ではないシャフト他端の軸先端の振れを防止している。
また特許文献4では、軸付研磨ブラシを積層ガラスディスクの中心孔に挿入し、かつその軸に下向きに荷重をかけた状態で回転させ往復動させて内周面を研磨している。これによって、軸には下向きの張力が掛かり、軸に細いものを使用したとしても、撓みや微小な振れを防止でき、積層ガラスディスクの上部、中部、下部での各部位の研磨を均等に行うことができると記載されている。
また、この開孔に挿入されるブラシがワイヤをねじって軸芯を形成するものであっても、両端固着してブラシに軸芯方向の引っ張り力を与えることで、ブラシの性状を安定させることができる。
更に、この研磨するステップは、引っ張り力を与えた状態で一対の回転軸を同期させてブラシを回転させることで、かかる構成を採用しない場合に比べて内周研磨を良好に行うことが可能となる。
更に、この研磨するステップは、円盤状基板をブラシの軸芯方向に往復動させることを特徴とすれば、かかる構成を採用しない場合に比べて機構を簡略化することが可能となる。
図1−1(a)〜(d)、図1−2(e)〜(h)は、本実施の形態が適用される円盤状基板(ディスク基板)の製造工程を示した図である。この製造工程では、まず図1−1(a)に示す1次ラップ工程にて、円盤状基板(ワーク)10の原材料を定盤21に載置し、円盤状基板10の平面11を削る。このとき、円盤状基板10を載置した定盤21の表面には、例えばダイヤモンドの砥粒が分散して散りばめられる。次に、図1−1(b)に示す内外周研削工程にて、円盤状基板10の中心に設けられた開孔(hole)12を内周砥石22によって研削し、円盤状基板10の外周13を外周砥石23によって研削する。このとき、内周砥石22と外周砥石23で円盤状基板10の内周面と外周面を挟み込んで同時加工することで、内径と外径の同軸度を確保し易くすることができる。そして、図1−1(c)に示す外周研磨工程では、外周研磨用ブラシ24を用いて円盤状基板10の外周13が研磨される。その後、図1−1(d)に示す2次ラップ工程にて、円盤状基板10を定盤21に載置し、円盤状基板10の平面11を更に削る。
図2は、内周研磨工程の流れを示すフローチャートである。ここではまず、全体の処理の流れを大まかに説明する。内周研磨行程では、まず、円盤状基板(ワーク)10を取り付け治具にセットする(ステップ101)。次に、取り付け治具に重ねられ積層された円盤状基板10(積層ワーク)をホルダにセットする(ステップ102)。そして、このホルダにセットされた積層ワークの中心の開孔に第1のブラシを挿入する(ステップ103)。この第1のブラシは、後述する第2のブラシに比べて軟らかく、毛の長さが長いブラシである。円盤状基板(ワーク)10の内周に形成された面取り部分を良好に研磨するために用いられる。尚、第1のブラシおよび第2のブラシは、共に毛先が螺旋(らせん)状に並べられ、かつ芯が柔軟性を有している点に特徴がある。
図3−1(a)〜(d)、図3−2(e)は、ステップ101に示した円盤状基板10の治具への取り付けを説明するための斜視図である。図3−1(a)はワークである円盤状基板10の斜視図、図3−1(b)はこの円盤状基板10の中心の開孔部分の部分断面図である。また図3−1(c)は研磨液導入スペーサ41を示し、図3−1(d)は両端スペーサ42を示している。更に、図3−2(e)は、図3−1(a)〜(d)に示す各要素を治具44に取り付けた状態を示している。
そして、この図3−2(e)に示すように円盤状基板10を積層することで、研磨液導入スペーサ41の間隔および軸方向の位置が定まる。
図6は、円盤状基板10およびブラシ60がセットされた基板ホルダ50が軸方向を水平方向(略水平方向)として研磨装置70にセットされた状態を示した斜視図である。また図7は、研磨装置70の駆動系を示した説明図である。更に図8は、基板ホルダ50の回転の駆動系を示した説明図であり、図6に示す研磨装置70の軸方向の第2の回転軸72側から眺めた状態を省略して示している。
尚、第1の回転軸71および第2の回転軸72の何れか一方だけではなく、両方の回転軸に引っ張り機構を設ける構成を採用することもできる。
即ち、ブラシ部61の軸方向の長さをL、積層ワークの長さをL0、往復動の距離をL1とすると、
L > L0 + L1
の関係がある。
本実施の形態では、液槽73の外部に第1の支持軸74および第2の支持軸75があり、第1の支持軸74、第2の支持軸75、ブラシモータ81(図7参照)、連結機構などの各種駆動機構も液槽73から分離している。その結果、研磨液(スラリ)100が各種駆動機構に浸ることがなく、軸受け等の機構部品が研磨液(スラリ)に含まれる研磨剤によって摩耗する問題を解消することができる。
本実施の形態では、基板ホルダ50を水平状態に保持して円盤状基板10(積層ワーク)の一部を研磨液(スラリ)100にディップさせた。そして、この状態で基板ホルダ50とブラシ60とを回転させることで、積層された円盤状基板10(積層ワーク)の中心の開孔12に研磨液(スラリ)100を充分に供給することが可能となった。また、このとき、本実施の形態では、第1の回転軸71および第2の回転軸72、およびこれらを駆動する各種駆動機構が、研磨液(スラリ)100を溜める液槽73から離間した位置に配置されている。これによって、各種機構部品が研磨液(スラリ)100の影響を受けない状態で装置を稼働することが可能となり、例えば研磨剤による軸受けの摩耗等を防止することができる。
Claims (7)
- 中心に開孔を有する円盤状基板の当該開孔にブラシを挿入するステップと、
前記ブラシの一端と他端とを互いに離間する位置に同軸的に設けられた一対の回転軸に固着するステップと、
前記ブラシの前記一端および/または前記他端を引っ張り当該ブラシの芯に軸芯方向の引っ張り力を与えるステップと、
引っ張り力を与えた状態で前記ブラシの前記一端および前記他端を回転させて前記円盤状基板を研磨するステップと
を備えた円盤状基板の内周研磨方法。 - 前記開孔に挿入される前記ブラシは、当該ブラシの軸芯が柔軟性を有することを特徴とする請求項1に記載の円盤状基板の内周研磨方法。
- 前記開孔に挿入される前記ブラシは、ワイヤをねじって軸芯を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の円盤状基板の内周研磨方法。
- 前記研磨するステップは、引っ張り力を与えた状態で前記一対の回転軸を同期させて前記ブラシを回転させることを特徴とする請求項1乃至3何れか1項記載の円盤状基板の内周研磨方法。
- 前記研磨するステップは、前記円盤状基板と前記ブラシとを当該ブラシの軸芯方向に相対的に往復動させることを特徴とする請求項1乃至4何れか1項記載の円盤状基板の内周研磨方法。
- 前記研磨するステップは、前記円盤状基板を前記ブラシの軸芯方向に往復動させることを特徴とする請求項5項記載の円盤状基板の内周研磨方法。
- 請求項1乃至6何れか1項記載の方法によって内周が研磨される円盤状基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006259747A JP2008080410A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 円盤状基板の内周研磨方法、および円盤状基板 |
CN2007101492855A CN101143422B (zh) | 2006-09-11 | 2007-09-11 | 圆盘状基板的内周研磨方法 |
US11/898,273 US7959492B2 (en) | 2006-09-11 | 2007-09-11 | Disk-shaped substrate inner circumference polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006259747A JP2008080410A (ja) | 2006-09-25 | 2006-09-25 | 円盤状基板の内周研磨方法、および円盤状基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008080410A true JP2008080410A (ja) | 2008-04-10 |
JP2008080410A5 JP2008080410A5 (ja) | 2008-05-22 |
Family
ID=39351779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006259747A Pending JP2008080410A (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-25 | 円盤状基板の内周研磨方法、および円盤状基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008080410A (ja) |
-
2006
- 2006-09-25 JP JP2006259747A patent/JP2008080410A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4252077B2 (ja) | 円盤状基板の内周研磨方法 | |
JP4224517B2 (ja) | 円盤状基板の研磨方法 | |
JP4252087B2 (ja) | 研磨装置、および円盤状基板の製造方法 | |
JP4662083B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2008226349A (ja) | 円盤状基板の製造方法、洗浄装置 | |
JP4252084B2 (ja) | 円盤状基板の研磨装置、研磨用ブラシ | |
JP2007167968A (ja) | 鏡面研磨方法および鏡面研磨装置 | |
JP4263735B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP4203436B2 (ja) | 金属リングのブラシ研磨装置 | |
JP2008105159A (ja) | 円盤状基板の研磨装置、および円盤状基板 | |
JP4351697B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP2010221304A (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP5542555B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法および円盤状基板の保持具 | |
JP4252081B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP2008080410A (ja) | 円盤状基板の内周研磨方法、および円盤状基板 | |
JP4252083B2 (ja) | 円盤状基板の研磨装置、および基板ホルダ | |
JP2004034258A (ja) | 研磨装置 | |
JP2004209631A (ja) | 超仕上げ装置 | |
JP3501350B2 (ja) | ワイヤソー用溝ローラのワイヤ溝の作製方法 | |
JP3651626B2 (ja) | セラミックス製ベアリング用転動体、同表面加工方法及び同表面加工装置 | |
JP2010221305A (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP5797387B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法およびスペーサ | |
JP2010221362A (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP3577097B2 (ja) | 円筒ころ軸受用円筒ころの加工方法 | |
JP2010214534A (ja) | 円盤状基板の製造方法および円盤状基板の搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080331 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20080331 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080617 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080814 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20081014 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20090203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090402 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090507 |