JP2010221305A - 円盤状基板の製造方法 - Google Patents
円盤状基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010221305A JP2010221305A JP2009068319A JP2009068319A JP2010221305A JP 2010221305 A JP2010221305 A JP 2010221305A JP 2009068319 A JP2009068319 A JP 2009068319A JP 2009068319 A JP2009068319 A JP 2009068319A JP 2010221305 A JP2010221305 A JP 2010221305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- brush
- shaped substrate
- polishing
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Brushes (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
【解決手段】ブラシ24は、毛先が螺旋状に配列されたブラシ部61と、このブラシ部61の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸62とを備えている。例えば、複数本のワイヤの間に、ブラシの毛70(材質:例えばナイロン(デュポン社の商品名)などの樹脂材料)を挟み込み、この毛70が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部61を形成している。ブラシ部61におけるブラシの毛70は、上記ワイヤにより支持される柱状の基部71と、先端に設けられ且つ基部71よりも径の大きい径大部72とを備えている。ここで径大部72は、略球状に形成されている。
【選択図】図4
Description
本発明は、円盤状基板の研磨に用いられるブラシの寿命を延ばすことを目的とする。
図1−1(a)〜(d)、図1−2(e)〜(h)は、本実施の形態が適用される円盤状基板(ディスク基板)の製造工程を示した図である。
図1−1(a)は1次ラップ工程を示している。この工程でまず、ラッピングマシン40により1回目のラッピングを行い、円盤状(ドーナツ状)基板の原材料であるワーク10の表面11を平滑に研削する。
図2に示したラッピングマシン40は、ワーク10が載置される下定盤21aと、ワーク10を上部から押えつけワーク10に対しラッピングを行うための圧力を加える上定盤21bとを備えている。
ここで、下定盤21aの外周部には歯部42が設けられている。また、下定盤21aの中央部には太陽歯車44が設けられている。さらに下定盤21aには、ラッピングが行われる際にワーク10を位置決めする円盤状のキャリア30が設置されている。
キャリア30は、図2に示すラッピングマシン40では5個設置されている。このキャリア30の外周部には歯部32が設けられ、キャリア30は、この歯部32を介して下定盤21aの歯部42および太陽歯車44の双方に噛合している。また下定盤21aおよび上定盤21bの中心部には、これらを回転させるための回転軸46a,46bがそれぞれ設けられている。
図3は、キャリア30を更に詳しく説明した図である。図3に示したキャリア30には、上述の通り、外周部に歯部32が設けられている。また、キャリア30には、ラッピングを行う際にワーク10が内部に載置される円形形状の孔部34が複数開けられている。この孔部34の直径は、ワーク10の直径よりわずかに大きくなっている。このような形態とすることで、ラッピングを行う際に、ワーク10の外周端の一部に余分な応力がかかるのを抑制することができる。
キャリア30の材料としては、特に限定されないが、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂を使用することができる。
この際のラッピングマシン40の動作を図2を参照して説明する。ラッピングマシン40が稼働する際には、図の上方の回転軸46bを一方向に回転させ、上定盤21bを、同様な一方向に回転させる。また、図の下方の回転軸46aを、回転軸46bの回転とは逆方向に回転させ、下定盤21aを回転軸46aと同様な方向に回転させる。これにより下定盤21aの歯部42も回転軸46aと同様な方向に回転する。また中央部の太陽歯車44も、回転軸46aと同様な方向に回転する。
図1−1(b)は内外周研削工程を示している。この工程では、ワーク10の開孔12の内周面、およびワーク10の外周13の外周面の荒削りである研削を行う。また本実施の形態では、内周面と外周面の研削を同時に行う。具体的には、ワーク10の中心に設けられた開孔12を内周砥石22によって研削し、ワーク10の外周13を外周砥石23によって研削する。このとき、内周砥石22と外周砥石23とでワーク10を挟み込んで同時加工する。これによりワーク10の内径と外径の同心度を確保し易くなる。
図1−1(c)は内周研磨工程を示している。この工程では、図1−1(b)に示した内外周研削工程にて研削を行ったワーク10の内周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク10を積層し、図示しないホルダにセットする。そして、このホルダにセットされたワーク10の開孔12にブラシ24を挿入する。そして研磨液をワーク10の開孔12に流し込みながら、ブラシ24を高速で回転させる。これによりワーク10の内周面がブラシ24により研磨される。本実施形態では、このようにブラシ24を使用しているので、ワーク10の内周面の研磨が可能となると共に、上記内外周研削工程において面取りされた部分の研磨も可能となる。なお研磨液としては、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。
径大部72は、例えば同図(A)に示すように、ブラシ部61の下方に配置された火によって加熱し(火であぶり)、ブラシ部61の先端(毛70の先端)を溶融させることで形成することができる。即ち焼成処理を行うことで形成することができる。なおこの加熱の際には、例えば、ブラシ24を周方向に回転させる。また、火に対してブラシ24を軸方向に相対移動させる。
また、径大部72は、例えば同図(B)に示すように、ヒータ等の加熱源80に対しブラシ部61(毛70の先端)を近接または接触させることにより形成することもできる。なお、この加熱の際には、例えばブラシ部24を周方向に回転させる。
図1−1(d)は2次ラップ工程を示している。この工程では、図1−1(a)に示した1次ラップ工程においてラッピングを行ったワーク10の表面11に対し再度ラッピングを行うことにより更に平滑に研削する。
この2次ラップ工程では、図2に示したラッピングマシン40を使用する。また、1次ラップ工程と同様に、キャリア30に設けられた複数の孔部34の各々にワーク10を載置する。そして、上定盤21b、下定盤21a、太陽歯車44を回転させることにより、キャリア30を遊星運動させ、孔部34内に載置されたワーク10の表面11を研磨する。
図1−2(e)は外周研磨工程を示している。この工程では、図1−1(b)に示した内外周研削工程において研削を行ったワーク10の外周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク10の開孔12の部分に治具25を通してワーク10を積層させ、ワーク10を治具25にセットする。そして研磨液をワーク10の外周13の箇所に流し込みながら、積層したワーク10にブラシ26を接触させ、高速で回転させる。これにより、ワーク10の外周面を研磨することができる。
この際、研磨するのにブラシ26を使用しているので、ワーク10の外周面の研磨が可能となると共に、上記内外周研削工程において面取りされた部分の研磨も可能となる。なお研磨液としては、内周研磨工程の場合と同様に、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。
図1−2(f)は、1次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図1−1(d)に示した2次ラップ工程においてラッピングを行ったワーク10の表面11を、ポリッシングマシン50を用いてポリッシングを行うことで更に研磨し平滑度を上げていく。このポリッシングマシン50は、上述したラッピングマシン40とほぼ同様な構成を有するが、下記に示すように研磨に使用する材料等が一部異なる。
この1次ポリッシュ工程では、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用いる。また、この1次ポリッシュ工程では、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。
図1−2(g)は、2次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図1−2(f)に示した1次ポリッシュ工程においてポリッシングを行ったワーク10の表面11を、精密ポリッシングを行うことで更に研磨し表面11の最終的な仕上げを行う。
この2次ポリッシュ工程では、例えばスエード状の軟質研磨布を用いる。また、この2次ポリッシュ工程では、酸化セリウム砥粒若しくはコロイダルシリカを水等の溶媒に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。
図1−2(h)は、最終洗浄・検査工程を示している。最終洗浄では、上述した一連の工程において使用した研磨剤等の除去を行う。洗浄には超音波を併用した洗剤(薬品)による化学的洗浄などの方法を用いることができる。
また、検査工程においては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ワーク10の表面の傷やひずみの有無等の検査が行われる。
図6は、内周研磨工程を説明するための図である。
この内周研磨工程では、同図(A)および上記のとおり、不図示のホルダにセットされ積層されたワーク10の開孔12にブラシ24を挿入する。そして研磨液をワーク10の開孔12に流し込みながら、ブラシ24を高速で回転させる。これによりワーク10の内周面がブラシ24により研磨される。
また本実施形態におけるワーク10の各々には、上記内外周研削工程によって面取りが施された結果、開口12に面するワーク10の縁部に、内周面15に連続した斜面(面取り部)16が形成されている。そして本実施形態では、同図(B)中、上方に位置するワーク10の斜面16と下方に位置するワーク10の斜面16との間に、径大部72が入り込む。これにより、ワーク10の斜面16に対する研磨も行われる。
同図(C)に示したような斜面間への毛70の集中が起こらず、同図(B)に示すように毛70は内周面15に接触するようになる。このため、同図(C)に示した態様に比べ、加工レートが上昇する。また、径大部72を設けた場合、毛70と内周面15との接触面積も増加し、同図(C)に示した態様よりも加工レートが上昇する。さらに径大部72を設けた場合、毛70が細くなるまでに時間を要し、同図(C)に示した態様に比べ、寿命が長くなる。
Claims (6)
- 円周端面と当該円周端面に続く斜面とを有する円盤状基板を研磨して円盤状基板を製造する円盤状基板の製造方法であって、
先端部に径大部を有するブラシによって前記円周端面を研磨するようにしたことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 - 前記径大部は、略球状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の円盤状基板の製造方法。
- 前記ブラシは、積層された複数枚の前記円盤状基板の前記円周端面を研磨し、
前記ブラシの径大部は、一の前記円盤状基板の前記斜面と、当該一の円盤状基板の隣に配置された他の当該円盤状基板の当該斜面との間に入り込むことが可能な大きさで形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の円盤状基板の製造方法。 - 前記径大部は、前記ブラシの先端部を火であぶることにより形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の円盤状基板の製造方法。
- 円周端面と当該円周端面に続く斜面とを有する円盤状基板を研磨して円盤状基板を製造する円盤状基板の製造方法であって、
樹脂材料により形成され毛先が加熱処理されたブラシによって前記円周端面を研磨するようにしたことを特徴とする円盤状基板の製造方法。 - 前記円周端面の研磨に用いられ先鋭化した前記毛先を再加熱し、当該再加熱を行った前記ブラシを用いて当該円周端面を研磨することを特徴とする請求項5記載の円盤状基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068319A JP2010221305A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 円盤状基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068319A JP2010221305A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 円盤状基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010221305A true JP2010221305A (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=43039047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009068319A Pending JP2010221305A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 円盤状基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010221305A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123790A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Asahi Glass Co Ltd | 研磨ブラシ、ガラス基板の端面研磨方法、およびガラス基板の製造方法 |
WO2014156798A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0529427U (ja) * | 1991-07-10 | 1993-04-20 | 花王株式会社 | 棒状物品の取扱装置 |
JPH0622815A (ja) * | 1992-04-27 | 1994-02-01 | L'oreal Sa | 化粧品塗布用ブラシ及びその製法 |
JP2002361567A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Yuichiro Niizaki | 工業用のブラシ素材 |
JP2003000349A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-07 | Hitachi Ltd | 洗浄用ブラシおよびこれを用いた処理装置、処理方法 |
JP2008200800A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Showa Denko Kk | 円盤状基板の研磨方法、研磨装置 |
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2009068319A patent/JP2010221305A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0529427U (ja) * | 1991-07-10 | 1993-04-20 | 花王株式会社 | 棒状物品の取扱装置 |
JPH0622815A (ja) * | 1992-04-27 | 1994-02-01 | L'oreal Sa | 化粧品塗布用ブラシ及びその製法 |
JP2002361567A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Yuichiro Niizaki | 工業用のブラシ素材 |
JP2003000349A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-07 | Hitachi Ltd | 洗浄用ブラシおよびこれを用いた処理装置、処理方法 |
JP2008200800A (ja) * | 2007-02-20 | 2008-09-04 | Showa Denko Kk | 円盤状基板の研磨方法、研磨装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013123790A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Asahi Glass Co Ltd | 研磨ブラシ、ガラス基板の端面研磨方法、およびガラス基板の製造方法 |
WO2014156798A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4224517B2 (ja) | 円盤状基板の研磨方法 | |
JP5305698B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク製造方法および磁気ディスク用ガラス基板 | |
JP2010257562A (ja) | 磁気ディスク用基板及びその製造方法 | |
JP5383268B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP2010030807A (ja) | ガラス基板の製造方法 | |
US20100247978A1 (en) | Method of manufacturing a substrate for a magnetic disk | |
JP5542555B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法および円盤状基板の保持具 | |
JP6280355B2 (ja) | 磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理用キャリア | |
JP5006011B2 (ja) | 円板状基板の製造方法 | |
JP2010221305A (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP2012024898A (ja) | 円盤状基板の製造方法および純水供給装置 | |
WO2009081565A1 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
JP2008273777A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法、磁気記録媒体用ガラス基板、及び磁気記録媒体用ガラス基板の研磨装置 | |
JP2010225240A (ja) | 円盤状基板の製造方法および円盤状基板の収納用治具 | |
JP2010221362A (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP5392705B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法および円盤状基板の載置治具 | |
JP5323545B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法および円盤状基板の搬送方法 | |
JP5399115B2 (ja) | 研磨装置、ガラス基材の研磨方法及びガラス基板の製造方法 | |
JP5797387B2 (ja) | 円盤状基板の製造方法およびスペーサ | |
JP2012053949A (ja) | 円盤状基板の製造方法 | |
JP2010211882A (ja) | 磁気記録媒体用円盤状基板の研削装置、円盤状基板の製造方法および円盤状基板の研削用砥石 | |
JP6199047B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
JP5701938B2 (ja) | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法 | |
JP2012024899A (ja) | 円盤状基板の製造方法、研磨装置およびプログラム | |
JP2010231841A (ja) | ガラス基板の製造方法、ガラス基板及び磁気記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120228 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131203 |