JP2010221362A - 円盤状基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】円盤状基板の製造に用いられるキャリアの長寿命化を図る。
【解決手段】２次ラップ工程では、まず、（Ａ）に示すように、未使用状態であるキャリア３０を下定盤２１ａ上に設置する。ここで本実施形態におけるキャリア３０の初期厚さＣ１は、例えば０．５５ｍｍとすることができる。次いで、（Ａ）に示すように、キャリア３０に形成された孔部３４の内部にワーク１０をセットする。ここでワーク１０の初期厚さＷ１は、０．７０ｍｍとなっている。次いで、上定盤、下定盤２１ａ、太陽歯車を回転させることにより、キャリア３０を遊星運動させ、孔部３４内に載置されたワーク１０の表面１１を研磨する。これにより、（Ｂ）に示すように、ワーク１０の厚みが減少し、ワーク１０は、その厚みが仕上げ厚さＷ２（本例では、０．５４８ｍｍ）となる。
【選択図】図５

Description

本発明は、例えば磁気記録媒体用ガラス基板などの円盤状基板の製造方法に関する。

記録メディアとしての需要の高まりを受け、近年、円盤状基板であるディスク基板の製造が活発化している。このディスク基板の一つである磁気ディスク基板としては、アルミ基板とガラス基板とが広く用いられている。このアルミ基板は加工性も高く安価である点に特長があり、一方のガラス基板は強度、表面の平滑性、平坦性に優れている点に特長がある。特に最近ではディスク基板の小型化と高密度化の要求が著しく高くなり、基板の表面の粗さが小さく高密度化を図ることが可能なガラス基板の注目度が高まっている。

このような円盤状基板の製造工程では、キャリアに形成された保持穴の内部に円盤状基板を位置させたうえで、上下に配置された定盤を用いて円盤状基板の表裏面を研磨する場合がある。ここで、キャリアを用いて円盤状基板の研磨を行う際には、一般に、円盤状基板の厚みよりも小さな厚みのキャリアが用いられる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０００−１９８０６４号公報

ところで、キャリアを用いて円盤状基板の研磨、研削を行う際に、キャリアは下定盤等に接触配置されているために徐々に摩耗し、厚さが次第に薄くなってくる。そして、例えば規定の厚みに達し寿命を迎えると新たなキャリアに交換される。しかしながら、キャリアの交換頻度が高くなると生産性に悪影響となる一方で、キャリアの交換頻度を低くすることで生産コストの低減を図ることも可能となる。
本発明は、円盤状基板の製造に用いられるキャリアの長寿命化を図ることを目的とする。

かかる目的のもと、本発明が適用される円盤状基板の製造方法は、上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置しキャリアに円盤状基板をセットして円盤状基板の表裏面を一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、キャリアの初期厚さが円盤状基板の仕上げ厚さに比べて大きいことを特徴とする。

ここで、キャリアの初期厚さは、円盤状基板の初期厚さよりも小さいことを特徴とすることができる。また、キャリアは、基材が樹脂材料で形成されていることを特徴とすることができる。

他の観点から捉えると、本発明が提供される円盤状基板の製造方法は、上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置しキャリアに円盤状基板をセットして円盤状基板の表裏面を一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、研削に用いられていない新たなキャリアを用いた前記円盤状基板の研削にて、当該円盤状基板の仕上げ厚さと同等の厚さまで当該キャリアも研削することを特徴とする。

ここで、キャリアの初期厚さを円盤状基板の仕上げ厚さよりも大きく設定することで、前記新たなキャリアを用いた前記円盤状基板の研削にて、当該円盤状基板の当該仕上げ厚さと同等の厚さまで当該キャリアの研削を行うことを特徴とすることができる。

円盤状基板の製造に用いられるキャリアの寿命を、本発明を採用しない場合に比べ、延ばすことが可能となる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１−１（ａ）〜（ｄ）、図１−２（ｅ）〜（ｈ）は、本実施の形態が適用される円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。

（１次ラップ工程）
図１−１（ａ）は１次ラップ工程を示している。この工程でまず、ラッピングマシン４０により１回目のラッピングを行い、円盤状基板の原材料であるワーク１０の表面１１を平滑に研削する。

図２は、ラッピングマシン４０の構造を示した図である。
図２に示したラッピングマシン４０は、ワーク１０が載置される下定盤２１ａと、ワーク１０を上部から押えつけワーク１０に対しラッピングを行うための圧力を加える上定盤２１ｂとを備えている。
ここで、下定盤２１ａの外周部には歯部４２が設けられている。また、下定盤２１ａの中央部には太陽歯車４４が設けられている。さらに下定盤２１ａには、ラッピングが行われる際にワーク１０を位置決めする円盤状のキャリア３０が設置されている。
キャリア３０は、図２に示すラッピングマシン４０では５個設置されている。このキャリア３０の外周部には歯部３２が設けられ、キャリア３０は、この歯部３２を介して下定盤２１ａの歯部４２および太陽歯車４４の双方に噛合している。また下定盤２１ａおよび上定盤２１ｂの中心部には、これらを回転させるための回転軸４６ａ，４６ｂがそれぞれ設けられている。

この１次ラップ工程においては、まずラッピングマシン４０の下定盤２１ａにキャリア３０を設置する。次いでワーク１０の載置を行う。
図３は、キャリア３０を更に詳しく説明した図である。図３に示したキャリア３０には、上述の通り、外周部に歯部３２が設けられている。また、キャリア３０には、ラッピングを行う際にワーク１０が内部に載置される円形形状の孔部３４が複数開けられている。この孔部３４の直径は、ワーク１０の直径よりわずかに大きくなっている。このような形態とすることで、ラッピングを行う際に、ワーク１０の外周端の一部に余分な応力がかかるのを抑制することができる。

ここで本実施の形態では、孔部３４の直径はワーク１０の直径より、例えば、約１ｍｍ大きくなっている。また孔部３４は、ほぼ等間隔で並んでおり、本実施の形態の場合、例えば３５個設けられている。より詳細に説明すると、キャリア３０には、キャリア３０の中心に最も近い箇所に、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された５つの孔部３４が設けられている。また、この５つの孔部３４よりも外周側に、同じく、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された１２個の孔部３４が設けられている。さらに、この１２個の孔部３４の外周側（キャリア３０の最外周側）に、周方向に沿って設けられ且つ等間隔に配置された１８個の孔部３４が設けられている。
キャリア３０の材料としては、特に限定されないが、例えば、アラミド繊維やガラス繊維を混入することで強化されたエポキシ樹脂を使用することができる。

ここで、キャリア３０における孔部３４の内部にワーク１０を載置した後は、上定盤２１ｂをワーク１０に接触するまで移動させ、ラッピングマシン４０を稼働させる。
この際のラッピングマシン４０の動作を図２を参照して説明する。ラッピングマシン４０が稼働する際には、図の上方の回転軸４６ｂを一方向に回転させ、上定盤２１ｂを、同様な一方向に回転させる。また、図の下方の回転軸４６ａを、回転軸４６ｂの回転とは逆方向に回転させ、下定盤２１ａを回転軸４６ａと同様な方向に回転させる。これにより下定盤２１ａの歯部４２も回転軸４６ａと同様な方向に回転する。また中央部の太陽歯車４４も、回転軸４６ａと同様な方向に回転する。

このように上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、これらの歯車に噛み合うキャリア３０は、自転運動と公転運動とが組み合わされたいわゆる遊星運動を行う。同様に、キャリア３０における孔部３４の内部に載置されたワーク１０も遊星運動を行う。このようなラッピングマシン４０を用いることによりワーク１０のラッピングをより精度よく、また迅速に行うことができる。

なお、本実施の形態におけるラッピングは、研磨材を用いて行うことができる。研磨材としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミナやダイヤモンドからなる研磨材をスラリー化して使用することができる。また、上定盤２１ｂや下定盤２１ａに、これらの研磨材が分散して含まれた砥石を設けてもよい。

（内外周研削工程）
図１−１（ｂ）は内外周研削工程を示している。この工程では、ワーク１０の開孔１２の内周面、およびワーク１０の外周１３の外周面の荒削りである研削を行う。また本実施の形態では、内周面と外周面の研削を同時に行う。具体的には、ワーク１０の中心に設けられた開孔１２を内周砥石２２によって研削し、ワーク１０の外周１３を外周砥石２３によって研削する。このとき、内周砥石２２と外周砥石２３とでワーク１０を挟み込んで同時加工する。これによりワーク１０の内径と外径の同心度を確保し易くなる。

また本実施の形態において、内周砥石２２および外周砥石２３は、その表面形状が波形となっている。付言すれば、内周砥石２２および外周砥石２３は、その表面に、山となる凸部と谷となる凹部とを有している。ここで凸部および凹部は、複数設けられるとともに、内周砥石２２、外周砥石２３の軸方向に沿って交互に設けられている。このため、本実施形態では、ワーク１０の開孔１２の内周面および外周１３の外周面を研削することができるだけでなく、開孔１２および外周１３における縁部の面取りを併せて行うことが可能となる。

（内周研磨工程）
図１−１（ｃ）は内周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程にて研削を行ったワーク１０の内周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク１０を積層し、図示しないホルダにセットする。そして、このホルダにセットされたワーク１０の開孔１２にブラシ２４を挿入する。そして研磨液をワーク１０の開孔１２に流し込みながら、ブラシ２４を高速で回転させる。これによりワーク１０の内周面がブラシ２４により研磨される。本実施形態では、このようにブラシ２４を使用しているので、ワーク１０の内周面の研磨が可能となると共に、上記内外周研削工程において面取りされた部分の研磨も可能となる。なお研磨液としては、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

ここで図４は、内周研磨工程において使用するブラシ２４の一例を示した図である。このブラシ２４は、毛先が螺旋状に配列されたブラシ部６１と、このブラシ部６１の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸６２とを備えている。例えば０.８５インチ等の小径ディスクの内周面を研磨するような場合は、ブラシ２４の芯を細くする必要がある。そこで本実施の形態では、例えば、複数本のワイヤ（材質：例えば、軟鋼線材（ＳＷＲＭ)、硬鋼線材（ＳＷＲＨ)、ステンレス線材（ＳＵＳＷ)、黄銅線（ＢＳＷ)など）の間に、ブラシの毛（材質：例えばナイロン（デュポン社の商品名））を挟み込み、この毛が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部６１を形成している。ここで、ワイヤをねじってブラシ部６１を形成することで、ブラシ部６１に形成されるブラシの毛先を螺旋状とすることができる。また、ブラシ部６１に形成されるブラシの毛先を螺旋状とすることで、挿入されるワーク１０の開孔１２にて、研磨液を軸方向に流すことが可能となる。その結果研磨液の搬送を良好に行うことができる。

（２次ラップ工程）
図１−１（ｄ）は２次ラップ工程を示している。この工程では、図１−１（ａ）に示した１次ラップ工程においてラッピングを行ったワーク１０の表面１１に対し再度ラッピングを行うことにより更に平滑に研削する。
この２次ラップ工程では、図２に示したラッピングマシン４０を使用する。また、１次ラップ工程と同様に、キャリア３０に設けられた複数の孔部３４の各々にワーク１０を載置する。そして、上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、キャリア３０を遊星運動させ、孔部３４内に載置されたワーク１０の表面１１を研磨する。なお、この２次ラップ工程については、更に詳細な説明を後に行う。

（外周研磨工程）
図１−２（ｅ）は外周研磨工程を示している。この工程では、図１−１（ｂ）に示した内外周研削工程において研削を行ったワーク１０の外周面を更に平滑にする研磨を行う。
具体的には、まずワーク１０の開孔１２の部分に治具２５を通してワーク１０を積層させ、ワーク１０を治具２５にセットする。そして研磨液をワーク１０の外周１３の箇所に流し込みながら、積層したワーク１０にブラシ２６を接触させ、高速で回転させる。これにより、ワーク１０の外周面を研磨することができる。
この際、研磨するのにブラシ２６を使用しているので、ワーク１０の外周面の研磨が可能となると共に、上記内外周研削工程において面取りされた部分の研磨も可能となる。なお研磨液としては、内周研磨工程の場合と同様に、例えば酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを用いることができる。

（１次ポリッシュ工程）
図１−２（ｆ）は、１次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−１（ｄ）に示した２次ラップ工程においてラッピングを行ったワーク１０の表面１１を、ポリッシングマシン５０を用いてポリッシングを行うことで更に研磨し平滑度を上げていく。このポリッシングマシン５０は、上述したラッピングマシン４０とほぼ同様な構成を有するが、下記に示すように研磨に使用する材料等が一部異なる。
この１次ポリッシュ工程では、例えばウレタンにより形成された硬質研磨布を用いる。また、この１次ポリッシュ工程では、酸化セリウム砥粒を水に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。

（２次ポリッシュ工程）
図１−２（ｇ）は、２次ポリッシュ工程を示している。この工程では、図１−２（ｆ）に示した１次ポリッシュ工程においてポリッシングを行ったワーク１０の表面１１を、精密ポリッシングを行うことで更に研磨し表面１１の最終的な仕上げを行う。
この２次ポリッシュ工程では、例えばスエード状の軟質研磨布を用いる。また、この２次ポリッシュ工程では、酸化セリウム砥粒若しくはコロイダルシリカを水等の溶媒に分散してスラリー化したものを研磨材として用いることができる。

（最終洗浄・検査工程）
図１−２（ｈ）は、最終洗浄・検査工程を示している。最終洗浄では、上述した一連の工程において使用した研磨材等の除去を行う。洗浄には超音波を併用した洗剤（薬品）による化学的洗浄などの方法を用いることができる。
また、検査工程においては、例えばレーザを用いた光学式検査器により、ワーク１０の表面の傷やひずみの有無等の検査が行われる。

ここで、図１−１（ｄ）に示した上記２次ラップ工程について更に詳細に説明する。
この２次ラップ工程では、上記のとおり、図２に示したラッピングマシン４０を使用する。また、キャリア３０（図３参照）に設けられた複数の孔部３４の各々にワーク１０を載置する。そして、上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４（図２参照）を回転させることにより、キャリア３０を遊星運動させ、孔部３４内に載置されたワーク１０の表面１１を研磨（研削）する。

ここで図５は、２次ラップ工程を説明するための図である。詳細には、キャリア３０、ワーク１０、および下定盤２１ａの断面図を示している。なお、本図では、上定盤２１ｂ（図２参照）の図示を省略している。

この２次ラップ工程では、まず、図５（Ａ）に示すように、未使用状態である（研磨が行われていない）キャリア３０を下定盤２１ａ上に設置する。ここで本実施形態におけるキャリア３０の初期厚さＣ１は、後述する仕上げ厚さＷ２（本例では、０．５４８ｍｍ）よりも若干、大きな値として、例えば０．５５ｍｍを採用している。次いで、同図（Ａ）に示すように、キャリア３０に形成された孔部３４の内部にワーク１０をセットする。ここで本実施形態におけるワーク１０の初期厚さ（２次ラップが開始される前の厚さ）Ｗ１は、キャリア３０の初期厚さＣ１（＝０．５５ｍｍ）よりも大きい０．７０ｍｍを採用している。なお本実施形態におけるワーク１０の直径は、例えば１．８９インチである。

次いで、上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、キャリア３０を遊星運動させ、孔部３４内に載置されたワーク１０の表面１１を研磨する。これにより、同図（Ｂ）に示すように、ワーク１０の厚みが減少し、ワーク１０は、その厚みが仕上げ厚さＷ２（本例では、０．５４８ｍｍ）となる。
ここで、本実施形態では、キャリア３０の初期厚さＣ１がワーク１０の仕上げ厚さＷ２よりも若干、大きくなっている。このため、同図（Ｂ）に示すように、ワーク１０のラッピングが行われる際にはキャリア３０も削られる。そして、１バッチ目（１回目）のラッピングが終了した際、キャリア３０は、ワーク１０の仕上げ厚さＷ２と同等の厚さＣ２（約０．５４８ｍｍ）となる。

その後、同図（Ｂ）の状態にあるワーク１０をキャリア３０から取り除き、２バッチ目（２回目）のラッピングを行う。具体的には、１回目のラッピングが終了したワーク１０をキャリア３０から除去し、２次ラップが行われていない新たなワーク１０をキャリア３０の孔部３４に置き、２バッチ目のラッピングを行う。このように、２バッチ目のラッピングとは同一のワーク１０に対しラッピングを再度行うという意味でなく、新たな他のワーク１０に対してラッピングを行うことを意味する。

ここで同図（Ｃ）は、上記新たなワーク１０がセットされ且つ２バッチ目のラッピングが行われる前の状態を示している。
ここでキャリア３０は、上記のように１バッチ目のラッピングにより厚みが減少し、厚みがＣ２となっている。その一方で、新たなワーク１０は２次ラップがなされていないために、厚みが減少しておらず、その厚さは初期厚さＷ１（＝０．７０ｍｍ）となっている。
その後、上記と同様に、上定盤２１ｂ、下定盤２１ａ、太陽歯車４４を回転させることにより、キャリア３０を遊星運動させ、孔部３４内にセットされた新たなワーク１０の表面１１を研磨する。これにより、ワーク１０は、同図（Ｄ）に示すように厚みが減少し、仕上げ厚さＷ２（＝０．５４８ｍｍ）となる。また、キャリア３０も、下定盤２１ａにより削られることで厚みがさらに減少し、その厚みが上記厚みＣ２よりも小さいＣ３となる。

次いで本実施形態では、２バッチ目の２次ラップが終了した後、キャリア３０の孔部３４からワーク１０を除去し、新たなワーク１０を孔部３４にセットする。その後、３バッチ目の２次ラップを行う。また、３バッチ目が終了した後、ワーク１０の除去、新たなワーク１０の設置を繰り返し、ワーク１０に対する２次ラップを行っていく。なおこのように２次ラップを繰り返し行っていくと、キャリア３０が次第に薄くなりキャリア３０に破断等が生じるおそれがある。そこで本実施形態では、キャリア３０における最小厚（最も薄い箇所の厚さ）が規定厚に達した場合、新たなキャリア３０に交換する。

ところで本発明者は、上記のようにキャリア３０の初期厚さＣ１をワーク１０の仕上げ厚さＷ２よりも大きくし、１バッチ目のラッピングを行う際に、ワーク１０とともにキャリア３０を削ることでキャリア３０の寿命が２倍になることを見出した。
従来、本発明者は、図６（従来の工程を説明する図）に示すように、ワーク１０の仕上げ厚さＷ２（＝０．５４８ｍｍ）よりも小さい初期厚さＣ０を有するキャリア３０を用いて１バッチ目のラッピングを開始していた。そしてこの場合、キャリア３０は、概ね３０バッチで寿命を迎えていた。即ち、約３０バッチに達した際に、キャリア３０の最小厚が上記規定厚に達していた。

その一方で、上記のように、キャリア３０の初期厚さＣ１をワーク１０の仕上げ厚さＷ２よりも大きくした場合、キャリア３０の寿命が約６０バッチとなった。また、上定盤２１ｂおよび下定盤２１ａからワーク１０に作用する加圧力を上昇させ、また上定盤２１ｂ等の回転速度も上昇させることが可能となった。即ち、ワーク１０に作用する加圧力、上定盤２１ｂ等の回転速度を上昇させたうえでラッピングを行ったとしても、キャリア３０の寿命が短くなるどころか、３０バッチ分寿命が延びることを見出した。

ここでキャリア３０の寿命が長くなった理由として、１バッチ目のラッピングが行われた際、キャリア３０の厚みが均一化されたことが挙げられる。未使用状態におけるキャリア３０は、その厚みが必ずしも全域にわたり均一ではなく部分的に厚かったり薄かったりする場合がある。このような状態にてラッピングを開始すると、例えば肉厚の薄い部分において変形（例えば、撓み）が生じやすくなり、この部分が特に削られやすくなると考えられる。

図６に示した態様では、キャリア３０は下定盤２１ａに接触しているために下定盤２１ａ側の面は平滑になるものの、上定盤２１ｂに対してあまり接触せず上定盤２１ｂ側の面は平滑になりにくい。また仮に接触したとしても、この場合は、キャリア３０が上定盤２１ｂによって逆に不均一に削られるおそれもある。即ち、図６に示した態様では、キャリア３０は、厚みの均一化が図られず、肉厚の小さい部分が残ってしまう可能性が高い。この結果、上記のとおり、肉厚の小さい部分において変形が生じやすくなると考えられ、この部分が特に削られやすくなると考えられる。その一方で、本実施形態では、上定盤２１ｂによりキャリア３０の上面が確実に削られる。このため、厚みの均一が図られ、上記のような変形が抑制可能になると考えられる。

なお、本実施形態における態様では、図６に示した態様に比べ、キャリア３０をより多く削ることになり、例えば上定盤２１ｂに設けられた砥石（不図示）の短寿命化が懸念される。しかしながら、本実施形態におけるキャリア３０は、その基材が樹脂材料（エポキシ樹脂）により形成され削れやすいため、このような砥石の短寿命化は見られなかった。また、ワーク１０にも特に変化がなく、ワーク３０の厚みを増したことによる不具合は生じなかった。

また、図５（Ａ）に示したキャリア３０の初期厚さＣ１は、ワーク１０の初期厚さＷ１よりも大きくしてもよい。但し、厚くする分だけキャリア３０は高価になる。また、ワーク１０のラッピングが開始される前にキャリア３０を削ることになり無駄も生じてしまう。このため、キャリア３０の初期厚さＣ１は、ワーク１０の初期厚さＷ１よりも小さくしておくことが好ましい。
また、本実施形態では、２次ラップ工程において、キャリア３０の初期厚さＣ１をワーク１０の仕上げ厚さＷ２よりも大きくした例を説明したが、例えば、上記１次ラップ工程、１次ポリッシュ工程、２次ポリッシュ工程においても、同様に、キャリア３０の初期厚さＣ１をワーク１０の仕上げ厚さＷ２よりも大きくすることができる。

円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 円盤状基板（ディスク基板）の製造工程を示した図である。 ラッピングマシンの構造を示した図である。 キャリアを説明するための図である。 内周研磨工程において使用するブラシの一例を示した図である。 ２次ラップ工程を説明するための図である。 従来の工程を説明する図である。

１０…ワーク、２１ａ…下定盤、２１ｂ…上定盤、３０…キャリア、４０…ラッピングマシン

Claims (5)

1. 上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置し当該キャリアに円盤状基板をセットして当該円盤状基板の表裏面を当該一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、
   前記キャリアの初期厚さが前記円盤状基板の仕上げ厚さに比べて大きいことを特徴とする円盤状基板の製造方法。
2. 前記キャリアの初期厚さは、前記円盤状基板の初期厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１記載の円盤状基板の製造方法。
3. 前記キャリアは、基材が樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の円盤状基板の製造方法。
4. 上下一対の研削定盤の下研磨定盤にキャリアを載置し当該キャリアに円盤状基板をセットして当該円盤状基板の表裏面を当該一対の研削定盤にて研削するようになした円盤状基板の製造方法であって、
   研削に用いられていない新たなキャリアを用いた前記円盤状基板の研削にて、当該円盤状基板の仕上げ厚さと同等の厚さまで当該キャリアも研削することを特徴とする円盤状基板の製造方法。
5. 前記キャリアの初期厚さを前記円盤状基板の仕上げ厚さよりも大きく設定することで、前記新たなキャリアを用いた前記円盤状基板の研削にて、当該円盤状基板の当該仕上げ厚さと同等の厚さまで当該キャリアの研削を行うことを特徴とする請求項４記載の円盤状基板の製造方法。

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