JP2008066457A - 自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】安価な構造で効率の良い放熱構造を備えた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供すること
【解決手段】ベース部２３に、パワー半導体集積装置１１を実装した基板１０を載置固定した。又、ベース部２３は、連結部２２を介してピン端子２１ｂと一体成形されるとともに、コネクタ部４のピン端子２１ｂはモータ側コネクタ２のコンタクト端子６ｂに接続させるようにした。従って、パワー半導体集積装置１１が発した熱は、基板１０を介してベース部２３に伝導され、ベース部２３の熱は連結部２２、ピン端子２１ｂ、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２まで伝導される。その結果、効率良くパワー半導体集積装置１１が発した熱を放熱させることができて、パワー半導体集積装置１１を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールに関する。

一般的に、モータ制御用のパワー半導体素子は、大電力を扱うため、パワー半導体素子の内部抵抗等による発熱量が大きく、パワー半導体素子が高温になる。しかし、パワー半導体素子は高温になると該素子の信頼性が低下する等の問題がある。そこで、パワー半導体素子の信頼性を維持するために、パワー半導体素子が発した熱を効率良く発散させ、パワー半導体素子が所定の温度以上の高温にならないように、例えば該素子にヒートシンクを付加する等して、効率良く放熱されるように工夫されている。又、同様に、パワー半導体素子とともに複数のチップ部品を有する、半導体モジュールについても、半導体モジュールの信頼性を維持するために効率良い放熱がされるように工夫されている。

一方、近年の機器の小型化、軽量化、作業の容易化の要求はパワー半導体素子を有する半導体モジュールについても求められている。そして、小型化、軽量化、作業の容易化を図ることのできるコネクタ一体型の半導体モジュールが種々提案されている（例えば、特許文献１）。

特許文献１のコネクタ一体型半導体モジュールは、パワー半導体素子を用いた回路収納部、当該回路と外部装置との入出力信号を電気的に接続する端子から構成されている。そして、その回路収納部は、金属ベースと、その金属ベースを囲み外部装置への接続端子を一体的に成形するケースと、パワー半導体素子及び外部装置への接続端子を回路収納部内にて電気的に接続する配線部材とから構成される。加えて、前記回路収納部は、パワー半導体素子や配線部材の絶縁性を確保するために金属ベースとケースに囲まれた内部に注入する絶縁性の樹脂材とで構成され、外形の一部が、外部装置との接続に対応したコネクタ又はハウジングの収納構造及び端子形状になっている。
特開２００３−７８１０７号公報

しかしながら、特許文献１の発明によれば、半導体モジュールの小型化、軽量化、作業の容易化の要求は満足するが、半導体モジュールの効率良い放熱についての新たな技術の開示はなく、放熱については従来の方法により行うこととなる。又、半導体モジュールをより小型にする場合は、放熱スペース、例えば従来の放熱器を取り付けるスペースが狭くなり、さらに小型にしようとすると放熱スペースが無くなる虞もある。更に、半導体モジュールとコネクタ用の樹脂等の一体化等により放熱を阻害される虞もある。

本発明の目的は、小型化、軽量化、作業の容易化に加え、耐熱性及び放熱性をも厳しく要求される、自動車の使用環境にも適用可能な、安価な構造で効率の良い放熱構造を備えた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することにある。

請求項１に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置とを備えることを要旨とする。

請求項２に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、請求項１に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、前記保持板には、前記半導体集積装置を載置した回路基板を載置することを要旨とする。

請求項３に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、請求項１もしくは請求項２に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、前記保持板と一体とした端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子であることを要旨とする。

請求項４に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、請求項１〜３のいずれか一つに記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、前記コネクタ装置は、前記第２端子をコネクタのピン端子として共用したことを要旨とする。

請求項１の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、半導体集積装置を保持板に載置して、半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを保持板と一体として、該保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置を備える。従って、半導体モジュールの備える半導体集積装置の発した熱を、コネクタのピン端子を通して半導体モジュールの外部、つまりコネクタ装置の外部に効率よく伝導可能にするとともに、保持板と接続されたコネクタのピン端子をグランド端子とすれば、保持板もグランドと同電位としてシールド効果を高めることができた。その結果、安価な構造で、小型化、軽量化、作業の容易化に加え、耐熱性及び放熱性をも厳しく要求される、自動車の使用環境にも適用可能な、信頼性を向上させた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することができた。

請求項２の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、保持板には半導体集積装置を載置した回路基板を載置する。従って、半導体モジュールには、回路基板に半導体集積装置に加えてチップ部品等を配置することができる。又、回路基板によって保持板と半導体集積装置等の間の絶縁効果を高めることができる。

請求項３の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、保持板と一体とした端子はコネクタ装置のグランド電位のピン端子である。従って、半導体集積装置を、外来ノイズなどからシールドする効果を高めることができる。

請求項４の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、第２端子をコネクタ装置のコネクタのピン端子として共用した。従って、半導体モジュールの備える半導体集積装置の発した熱を、保持板とそれに接続する端子により伝導することに加えて、金属ベース板から第２端子を介して外部に効率よく伝導可能にする。又、金属ベース板を保持板と接続すれば、金属ベース板も保持板と同じくグランドと同電位としてシールド効果を高めることができる。その結果、安価な構造で自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性をさらに向上させることができた。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。

図１（ａ）は、自動車用モータに使用する配線接続装置１の概要を示す平面図である。又、図１（ｂ）は、自動車用モータに使用する配線接続装置１の概要を示す側面図である。

図１に示すように、配線接続装置１はモータ側コネクタ２と、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールとしてのモジュール側コネクタ３とを備える。

モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３は、挿抜可能に構成されており、詳しくは、モータ側コネクタ２の凹部２ａとモジュール側コネクタの凸部３ａとは挿抜可能に嵌合するようになっている。そして、凹部２ａと凸部３ａが嵌合すると、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３は確実に嵌合され、さらに、図示しないロック機構によって、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３は容易に分離しないようになっている。

モータ側コネクタ２は、樹脂成形されたコネクタであって、モジュール側コネクタ３からモータを制御するための電力を受け、該電力をモータに供給するためのコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃを保持するコンタクト端子保持部６を、その中心部付近に備える。コンタクト端子保持部６には、横一列に、電極として金属製で一端が開口した略角管状のコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃが、モジュール側コネクタ３の棒状のピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃをそれぞれ挿入により嵌合可能なように各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に固着されている。又、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃの他端には電力線７ａ，７ｂ，７ｃが接続されるとともに、電力線７ａ，７ｂ，７ｃは図示しないモータの電力端子に接続され、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃからモータに電力を供給可能に構成されている。

モジュール側コネクタ３は、樹脂成形されたコネクタであって、コネクタ装置としてのコネクタ部４と半導体モジュールとしてのモジュール部５とを備える。詳しくは、コネクタ部４とモジュール部５は、一体として樹脂成形され、モジュール側コネクタ３を形成する。

コネクタ部４は、樹脂成形されたコネクタであって、モータを制御するための半導体集積装置としてのパワー半導体集積装置１１からの電力をモータに供給するためのピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃを備えるピン端子保護部８が凸部３ａに凹設されている。ピン端子保護部８には、電極として金属製の棒状のピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃの一端が、モータ側コネクタ２の略角管状のそれぞれのコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃの開口部から挿入により嵌合可能なように、各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に突出固着されている。又、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃの他端はコネクタ部４からモジュール部５の内部まで延びている。

ちなみに、後記するが、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、モジュール部５にてモールドされるリードフレーム２０のアウタリードの部分と共用している。又、コネクタ部４の樹脂成形は、後述のモジュール部５のモールド時に一体成形する。

つまり、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すると、各コネクタ２，３の凹部２ａと凸部３ａが嵌合して確実に結合するとともに、コンタクト端子保持部６とピン端子保護部８も嵌合し、かつ、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃがそれぞれピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃとも嵌合するように構成されている。

従って、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すれば、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃとコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃが電気的に接続されて、モジュール
側コネクタ３からモータ側コネクタ２にモータ制御用の電力を供給することができる。又、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃとコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃは何れも金属製であるので、電気と共に熱も伝導することができる。

モジュール部５は、樹脂成形でモールドされた半導体モジュールであって、モールドされたモジュール部５の内部には、図２に示すように、リードフレーム２０、回路基板としての基板１０、パワー半導体集積装置１１及び金属線１２ａ〜１２ｊを備えている。

リードフレーム２０は、一枚の金属板から、例えば、型抜き等により成形されており、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ、連結部２２、保持板としてのベース部２３、電源端子２４ａ〜２４ｃ及び制御用信号端子２５ａ〜２５ｄを備えている。通常のリードフレーム２０の場合は、ベース部２３、各端子２１ａ〜２１ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２５ａ〜２５ｄはそれぞれ電気的に絶縁するため、すべてが切り離されている。しかし、本実施形態のリードフレーム２０は、ピン端子２１ｂだけは連結部２２を介してベース部２３と一体となるように成形されており、ピン端子２１ｂとベース部２３との間では電気及び熱が共に伝導可能に構成されている。

そして、図２に示すように、ベース部２３には、パワー半導体集積装置１１や図示しないチップ部品等が半田付け等により載置固定された基板１０が、接着剤などにより載置固定される。尚、基板１０にはパワー半導体集積装置１１に適切な図示しない配線パターンが存在し、パワー半導体集積装置１１の図示しない各端子は、基板１０の配線パターンの一端に半田付け等により電気的に接続されているとともに、基板１０の配線パターンの他端は基板１０上の電極１０ａ〜１０ｊに接続されている。

又、パワー半導体集積装置１１は基板１０に固着し、基板１０はベース部２３に固着することによって、パワー半導体集積装置１１が発した熱を、基板１０を介してベース部２３に効率よく伝導するように構成している。従って、ベース部２３と連結部２２を介して一体成形されたピン端子２１ｂにも、ベース部２３から効率良く熱が伝導される。

つまり、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合した状態であれば、ピン端子２１ｂに伝導された熱は、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２に伝導して、モータ側コネクタ２から放熱するように構成できる。

又、基板１０上の電極１０ａ〜１０ｊから各端子２１ａ〜２１ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２５ａ〜２５ｄに金属線１２ａ〜１２ｊがボンディング等で接続される。

上記構成をした後に、モジュール部５から外部に出るピン端子２１ａ〜２１ｃ、電源端子２４ａ〜２４ｃ及び制御用信号端子２５ａ〜２５ｄの一端以外の部分を樹脂等でモールドすることにより、コネクタ部４及びモジュール部５が一体で樹脂成形される。

尚、本実施形態では、電極１０ｂは基板１０のグランド端子であり、該電極１０ｂは金属線１２ｂを介して、ピン端子２１ｂと接続されているので、連結部２２及びベース部２３も電極１０ｂと同電位に保持される。

本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。

（１）上記実施形態によれば、ベース部２３に、パワー半導体集積装置１１を実装した基板１０を載置固定した。又、ベース部２３は、連結部２２を介してピン端子２１ｂと一体成形されるとともに、そのピン端子２１ｂはコンタクト端子６ｂに接続させるようにした。

従って、パワー半導体集積装置１１が発した熱は、基板１０を介してベース部２３に伝導され、ベース部２３の熱は連結部２２、ピン端子２１ｂ、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２まで伝導される。その結果、安価な構造で小型化、軽量化及び作業の容易化がされながら、効率良くパワー半導体集積装置１１が発した熱を放熱させることができる。それにより、耐熱性及び放熱性をも厳しく要求される自動車用の使用環境にも適用可能にパワー半導体集積装置１１を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。

（２）上記実施形態によれば、ピン端子２１ｂはグランド端子である電極１０ｂと金属線１２ｂにより接続されるとともに、ピン端子２１ｂはベース部２３、連結部２２と一体成形されている。従って、ベース部２３は、グランド端子と同電位に安定して保つことができる。その結果、ベース部２３はシールド板として、パワー半導体集積装置１１を外来電気ノイズから保護するための高い効果を実現できて、パワー半導体集積装置１１を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。

（３）上記実施形態によれば、ベース部２３とピン端子２１ｂとを、連結部２２を介して一体成形することによって、ベース部２３とピン端子２１ｂとの間に電気及び熱を伝導させる。従って、この構造のための新たな部材の追加は不要であるとともに、モジュール側コネクタ３に放熱のための放熱器や、外来ノイズの影響を低減するためのシールド板などを設けるスペースを省略できる。その結果、安価な構造で小型化、軽量化及び作業の容易化がされた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することができる。

（４）上記実施形態によれば、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃはリードフレーム２０の一部として金属板から一体成形した。従って、リードフレーム２０をコネクタピンと共用したので、別途コネクタピン端子用の材料を用意する必要がなく、より安価に自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することができる。

（５）上記実施形態によれば、パワー半導体集積装置１１は基板１０を介してリードフレーム２０に実装した。従って、パワー半導体集積装置１１とリードフレーム２０との間の絶縁を容易に確保することができる。

（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。尚、第１実施形態において説明をしたものと同様の部位には同一の番号を付して重複した説明を省略する。

図３は、本実施形態における配線接続装置１ａの断面図である。

図３に示すように、配線接続装置１ａはモータ側コネクタ２と、モジュール側コネクタ３とを備える。

モータ側コネクタ２は、コンタクト端子保持部３６をコネクタの中心部付近に備える。コンタクト端子保持部３６の中央より少し下方には、横一列のコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃが備えられている。又、コンタクト端子保持部３６の中央を挟んでコンタクト端子６ｂの上方には、第２列コンタクト端子６ｅが、コネクタ装置としてのコネクタ部３４の棒状の第２端子としての第２列ピン端子２１ｅと挿入により嵌合可能なように各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に固着されている。さらに、第２列コンタクト端子６ｅの他端には、グランド線である電力線７ｅが接続されるとともに、電力線７ｅは図示しないモー
タのグランド端子に接続され、第２列コンタクト端子６ｅとモータのグランド端子を同電位としている。

コネクタ部３４は、凸部３ａにピン端子保護部３８を凹設している。ピン端子保護部３８の中央より少し下方には、横一列にピン端子２１ａ〜２１ｃの一端が備えられている。又、ピン端子保護部３８の中央を挟んでピン端子２１ｂの上方には、第２列ピン端子２１ｅがモータ側コネクタ２の略角管状の第２列コンタクト端子６ｅの開口部から挿入により嵌合可能なように、各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に突出固着されている。さらに、第２列ピン端子２１ｅの他端は、コネクタ部３４から半導体モジュールとしてのモジュール部３５の内部まで延びている。

つまり、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すると、それぞれの凹部２ａと凸部３ａが嵌合して確実に結合する。そして、コンタクト端子保持部３６とピン端子保護部３８も嵌合し、かつ、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃと第２列コンタクト端子６ｅが、それぞれピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃと第２列ピン端子２１ｅと嵌合するように構成されている。従って、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すれば、第２列ピン端子２１ｅと第２列コンタクト端子６ｅが電気的に接続され、モジュール側コネクタ３とモータ側コネクタ２のグランド端子を同電位とすることができる。又、第２列ピン端子２１ｅと第２列コンタクト端子６ｅは何れも金属製であるので、電気と共に熱も伝導することができる。

モジュール部３５は、樹脂でモールドされた半導体モジュールであって、モールドされた内部には、リードフレーム２０、基板１０、パワー半導体集積装置１１、金属線１２ａ〜１２ｊ、グランド接続線４０及び金属ベース板としての金属ベース４１を備えている。

金属ベース４１はリードフレーム２０と同様の金属部材からなり、その長さは、基板１０とほぼ同じに成形され、その幅はパワー半導体集積装置１１とほぼ同じに成形されている。又、金属ベース４１のコネクタ部３４の方向には、第２列ピン端子２１ｅが金属ベース４１と一体に突出成形されている。従って、本実施形態の金属ベース４１は、グランド端子である第２列ピン端子２１ｅとの間では電気及び熱が伝導可能に構成されている。

そして、金属ベース４１はグランド接続線４０を介してベース部２３と接続されており、電気的には金属ベース４１は、グランド端子である電極１０ｂと金属線１２ｂで電気的に接続されたベース部２３と同電位になるように構成されている。又、金属ベース４１はパワー半導体集積装置１１の上面に固着することによって、パワー半導体集積装置１１が発した熱を、金属ベース４１に効率よく伝導するように構成されている。従って、金属ベース４１と一体成形された第２列ピン端子２１ｅにも、金属ベース４１から効率よく熱が伝導される。

その結果、パワー半導体集積装置１１は、その上面も、下面と同様にグランドと同電位である金属ベース４１でシールドすることができる。又、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合した状態であれば、第２列ピン端子２１ｅに伝導された熱は、第２列コンタクト端子６ｅを介してモータ側コネクタ２に伝導して、モータ側コネクタ２から放熱するように構成できる。

本実施形態によれば前記第１実施形態の効果に加えて以下のような効果を得ることができる。

（１）上記実施形態によれば、金属ベース４１をパワー半導体集積装置１１の上面に固着し、金属ベース４１と第２列ピン端子２１ｅを一体成形し、第２列ピン端子２１ｅに伝
導された熱は、第２列コンタクト端子６ｅを介してモータ側コネクタ２に伝導して、モータ側コネクタ２から放熱するように構成する。従って、パワー半導体集積装置１１が発した熱を、ベース部２３からピン端子２１ｂ、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２にて放熱するとともに、金属ベース４１から第２列ピン端子２１ｅ、第２列コンタクト端子６ｅを介してもモータ側コネクタ２にて放熱できる。その結果、パワー半導体集積装置１１が発した熱をさらに効率良く放熱することができ、パワー半導体集積装置１１の出力の増加や、更なる信頼性の向上が図れる。

（２）上記実施形態によれば、金属ベース４１をパワー半導体集積装置１１の上面に固着し、金属ベース４１はグランド接続線４０を介してベース部２３と接続されており、電気的には金属ベース４１はグランドであるベース部２３と同電位になるように構成されている。従って、パワー半導体集積装置１１はグランドと同電位であるベース部２３と金属ベース４１とにより囲まれる。その結果、パワー半導体集積装置１１を外来電気ノイズからより効果的にシールドすることができる。

尚、実施の形態は以下のように変更してもよい。

・第１実施形態及び第２実施形態では、モータ制御用のパワー半導体集積装置１１の発した熱を放熱するとともに、パワー半導体集積装置１１への外来ノイズをシールドした。しかしこれに限らず、パワー半導体集積装置１１に替えて、どのような用途の、例えば信号増幅用の半導体集積装置や半導体素子を用いても良い。そうすれば、様々な用途の半導体集積装置や半導体素子に対して、安価な構造で効率の良い放熱及び外来ノイズのシールドをすることができる自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを用いることができる。

・第１実施形態及び第２実施形態では、モータ側コネクタ２の構造は従来のコネクタ構造であった。しかしこれに限らず、モータ側コネクタ２を、例えば、熱伝導率の良い樹脂を用いることや、コンタクト端子保持部６、３６が保持するコンタクト端子６ｂ、６ｅを大きくするなど放熱しやすい構造にしても良い。そうすれば、より効果的にパワー半導体集積装置１１の発した熱を放熱することができる。

・第１実施形態及び第２実施形態では、パワー半導体集積装置１１は基板１０に固着して、その基板１０をリードフレーム２０に固着した。しかしこれに限らず、パワー半導体集積装置１１をベース部２３に固着するとともに、パワー半導体集積装置１１の端子を直接リードフレームに半田付けしても良い。そうすれば、より効率的にパワー半導体集積装置１１の熱をベース部２３に伝導することができるとともに、外来ノイズのシールド効果を高めることができる。

・第１実施形態ではグランド端子はピン端子２１ｂのみで、第２実施形態ではグランド端子はピン端子２１ｂ，２１ｅのみであった。しかしこれに限らず、コネクタの構成によっては、グランドに接続する端子は多数あっても良い。そうすれば、複数のグランド端子がベース部２３や金属ベース４１と接続可能になり、熱の伝導量や外来ノイズのシールド効果を高めることができる。

・第１実施形態のコネクタ部４とモジュール部５及び、第２実施形態のコネクタ部３４とモジュール部３５は一体に樹脂成形した。しかしこれに限らず、コネクタ部４とモジュール部５、もしくは、コネクタ部３４とモジュール部３５を個別に樹脂成形し、相互に固着しても良い。そうすれば、モジュール側コネクタ３を製造上の都合に合わせて成形することができる。

・第１実施形態及び第２実施形態では、モジュール部５，３５から外部に延出する端子を、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ、電源端子２４ａ〜２４ｃ、制御用信号端子２５ａ〜２５ｄとした。しかしこれに限らず、各端子の数は用途に応じて幾つでも良い。

・第１実施形態及び第２実施形態では、モジュール部５，３５は、コネクタ部４，３４と一体とした。しかしこれに限らず、モジュール部５，３５を単独で用いても良い。そうすれば、効率的にパワー半導体集積装置１１が発する熱をピン端子２１ｂ，２１ｅに伝導することができるとともに、シールド効果の高いモジュール部５，３５を、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールに限らず、モジュール部５，３５単独でも様々な用途に用いることができる。

（ａ）（ｂ）第１実施形態における配線接続装置の平面図と側面図。 第１実施形態における半導体モジュールの構成図。 第２実施形態における配線接続装置の断面図。

符号の説明

２…モータ側コネクタ、３…モジュール側コネクタ、４，３４…コネクタ部、５，３５…モジュール部、１０…基板、１１…パワー半導体集積装置、２０…リードフレーム、２１ａ〜２１ｃ…ピン端子、２１ｅ…第２列ピン端子、２２…連結部、２３…ベース部、４０…グランド接続線、４１…金属ベース。

Claims (4)

1. 少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、
   前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置と
   を備えることを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。
2. 請求項１に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、
   前記保持板には、前記半導体集積装置を載置した回路基板を載置する
   ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。
3. 請求項１もしくは請求項２に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、
   前記保持板と一体とした端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子である
   ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。
4. 請求項１〜３のいずれか一つに記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、
   前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、
   前記コネクタ装置は、前記第２端子をコネクタのピン端子として共用した
   ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。
   
   

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