JP2008066457A - 自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベース部23に、パワー半導体集積装置11を実装した基板10を載置固定した。又、ベース部23は、連結部22を介してピン端子21bと一体成形されるとともに、コネクタ部4のピン端子21bはモータ側コネクタ2のコンタクト端子6bに接続させるようにした。従って、パワー半導体集積装置11が発した熱は、基板10を介してベース部23に伝導され、ベース部23の熱は連結部22、ピン端子21b、コンタクト端子6bを介してモータ側コネクタ2まで伝導される。その結果、効率良くパワー半導体集積装置11が発した熱を放熱させることができて、パワー半導体集積装置11を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。
【選択図】図1
Description
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図面に従って説明する。
側コネクタ3からモータ側コネクタ2にモータ制御用の電力を供給することができる。又、ピン端子21a,21b,21cとコンタクト端子6a,6b,6cは何れも金属製であるので、電気と共に熱も伝導することができる。
以下、本発明を具体化した第2実施形態を図面に従って説明する。尚、第1実施形態において説明をしたものと同様の部位には同一の番号を付して重複した説明を省略する。
タのグランド端子に接続され、第2列コンタクト端子6eとモータのグランド端子を同電位としている。
導された熱は、第2列コンタクト端子6eを介してモータ側コネクタ2に伝導して、モータ側コネクタ2から放熱するように構成する。従って、パワー半導体集積装置11が発した熱を、ベース部23からピン端子21b、コンタクト端子6bを介してモータ側コネクタ2にて放熱するとともに、金属ベース41から第2列ピン端子21e、第2列コンタクト端子6eを介してもモータ側コネクタ2にて放熱できる。その結果、パワー半導体集積装置11が発した熱をさらに効率良く放熱することができ、パワー半導体集積装置11の出力の増加や、更なる信頼性の向上が図れる。
Claims (4)
- 少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、
前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置と
を備えることを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。 - 請求項1に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、
前記保持板には、前記半導体集積装置を載置した回路基板を載置する
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。 - 請求項1もしくは請求項2に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、
前記保持板と一体とした端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子である
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。 - 請求項1〜3のいずれか一つに記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、
前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第2端子を一体とした金属ベース板を備え、
前記コネクタ装置は、前記第2端子をコネクタのピン端子として共用した
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。
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