JP2002051431A - 車両用配電器及びその製造方法 - Google Patents

車両用配電器及びその製造方法

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JP2002051431A
JP2002051431A JP2000233996A JP2000233996A JP2002051431A JP 2002051431 A JP2002051431 A JP 2002051431A JP 2000233996 A JP2000233996 A JP 2000233996A JP 2000233996 A JP2000233996 A JP 2000233996A JP 2002051431 A JP2002051431 A JP 2002051431A
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Japan
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semiconductor switching
power supply
bus bar
input terminal
vehicle
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Shigeki Yamane
茂樹 山根
Norio Isshiki
功雄 一色
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AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素かつ簡素かつ薄型の構造で良好な配電が
できる車両用配電器と、これを簡単な工程で製造できる
方法を提供する。 【解決手段】 単一の板材からなるバスバー集合体Ｂに
半導体スイッチング素子１４を実装した素子付バスバー
集合体の周囲に樹脂等の絶縁材料からなるケース２２を
モールディングした配電器。その製造方法として、前記
バスバー集合体Ｂを形成し、これに半導体スイッチング
素子１４を実装してからその周囲にケース２２をモール
ディングし、そのモールディング後にバスバー集合体Ｂ
の適所を切除して配電回路を完成させるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、車両に搭載される
配電器及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、車載電源から供給された電力を
複数の車載負荷に分配する配電器として、複数枚のバス
バー基板を積層することにより配電用回路を構成し、こ
れにヒューズやリレースイッチを組み込んだ電気接続箱
等が一般に知られている。
【０００３】さらに近年は、かかる電気接続箱の小型化
や高速スイッチング制御を実現すべく、前記リレーに代
えてＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を入力端子と出
力端子との間に介在させた配電器の開発が進められてい
る。例えば特開平１０−１２６９６３号公報には、電源
入力端子につながる金属板に複数の半導体スイッチング
素子のドレイン端子が接続されるとともに、これら半導
体スイッチング素子のソース端子がそれぞれ別個の電源
出力端子に接続され、各半導体スイッチング素子のゲー
ト端子が制御回路基板に接続されたものが開示されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示される装
置では、半導体スイッチング素子の導入によって従来の
電気接続箱よりも小型化が進められているものの、大電
流を導入するための入力端子や各電子ユニットに電力を
分配するための多数の出力端子、さらには前記半導体ス
イッチング素子を制御するための制御回路基板を最低限
具備しなければならないので、大幅なコンパクト化は難
しく、特に厚み寸法の削減が大きな課題となっている。
【０００５】また、配電器を車両に搭載する場合、その
走行時の振動に起因して半導体スイッチング素子と金属
板との間の接続が容易に切れないように、その接続状態
を簡素な構造で確実に維持できるようにすることも重要
な課題となる。
【０００６】一方、製造過程では、配電回路を構成する
金属板を樹脂製ケースに組み込んでから当該金属板上に
半導体スイッチング素子を半田付け等で実装する際に、
その半田付け等による熱でケースの一部を溶融させてし
まうおそれがある。また、このようなケースの溶融を避
けるために予め金属板に半導体スイッチング素子を実装
してからケースに組み込むとすると、その組み込み作業
が難しい。従って、いずれの場合も組立作業は容易でな
く、量産性も乏しい。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑み、簡素か
つ薄型の構造で車両での良好な配電を行うことができる
車両用配電器、及び、かかる配電器を簡単な工程で製造
できる方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、車両に搭載され、共通電源か
ら複数の電気的負荷に電力を分配するとともに、前記電
源と負荷との間にその導通をオンオフする半導体スイッ
チング素子が介在する車両用配電器を製造する方法であ
って、前記電源に接続される入力端子部、この入力端子
部と連続しかつ各半導体スイッチング素子の電源側通電
端子が接続される状態でこれらの半導体スイッチング素
子が実装される素子実装部、及び、各半導体スイッチン
グ素子の負荷側通電端子が接続される複数の出力端子部
を含んでこれらが相互に一体化されたバスバー集合体を
形成する集合体形成工程と、そのバスバー集合体の素子
実装部に各半導体スイッチング素子の電源側通電端子を
接続し、かつ、各出力端子部に各半導体スイッチング素
子の負荷側通電端子を接続するようにして、これらの半
導体スイッチング素子を前記素子実装部に実装する実装
工程と、この実装工程により製造された素子付バスバー
集合体の周囲に少なくとも前記入力端子部の一部及び出
力端子部の一部を露出させるようにして絶縁材料からな
るケースをモールディングするモールド工程と、モール
ド工程後に前記入力端子部及び出力端子部を含む複数の
端子部同士のつなぎ部分を切除する切り離し工程とを含
むものである（請求項１）。
【０００９】また本発明は、車両に搭載され、共通電源
から複数の電気的負荷に電力を分配するとともに、前記
電源と負荷との間にその導通をオンオフする半導体スイ
ッチング素子が介在する車両用配電器であって、前記電
源に接続される入力端子部、この入力端子部と連続しか
つ各半導体スイッチング素子の電源側通電端子が接続さ
れる状態でこれらの半導体スイッチング素子が実装され
る素子実装部、及び、各半導体スイッチング素子の負荷
側通電端子が接続される複数の出力端子部を含むバスバ
ー集合体を備え、このバスバー集合体の素子実装部に複
数の前記半導体スイッチング素子が実装された状態で、
その周囲に、少なくとも前記入力端子部の一部及び出力
端子部の一部を露出させるように絶縁材料からなるケー
スがモールディングされているものである（請求項
５）。
【００１０】この配電器は、単一の金属板からなるバス
バー集合体に半導体スイッチング素子が実装され、その
周囲にケースがモールディングされた構造であるので、
従来の配電器に比べて小型かつ薄型であり、バスバー集
合体と半導体スイッチング素子との接続状態もその周囲
にモールディングされたケースによって確実に保持され
る。また、その製造も、バスバー集合体に半導体スイッ
チング素子を実装してからその周囲にケースをモールデ
ィングし、適当な導体部分を切除するだけの簡単な工程
で行うことができ、量産性も高い。
【００１１】前記集合体形成工程は、例えば単一の金属
板から前記バスバー集合体を打ち抜くだけで行うことが
可能であり（請求項２）、この工程によって量産性はさ
らに高まる。
【００１２】また、前記モールド工程で形成されたケー
スに、前記素子実装部と熱伝達可能な状態でケース外部
に露出する放熱部材を取付けることにより（請求項３，
６）、ケース内に一部または全部が埋め込まれた半導体
スイッチング素子の発する熱をケース外部に有効に逃が
すことができる。
【００１３】また、前記モールド工程で前記複数の端子
部同士のつなぎ部分を露出させる窓をケースに形成し、
この窓を通じて前記切り離し工程で前記つなぎ部分を切
除するようにすれば（請求項４）、前記つなぎ部分を例
えばバスバー集合体の中間部分に設けていても、これを
不都合なく簡単にモールド工程後に切除することができ
る。
【００１４】また本発明は、車両に搭載され、共通電源
から複数の電気的負荷に電力を分配するとともに、前記
電源と負荷との間にその導通をオンオフする半導体スイ
ッチング素子が介在する車両用配電器を構成するバスバ
ー集合体であって、単一の金属板からなり、前記電源に
接続される入力端子部と、この入力端子部と連続しかつ
各半導体スイッチング素子の電源側通電端子が接続され
る状態でこれらの半導体スイッチング素子が実装される
素子実装部と、各半導体スイッチング素子の負荷側通電
端子が接続される複数の出力端子部とを一体に有する形
状に形成されているものである（請求項７）。
【００１５】このバスバー集合体を用いれば、前記素子
実装部に複数の半導体スイッチング素子が実装され、各
半導体スイッチング素子の電源側通電端子が前記素子実
装部に接続され、各半導体スイッチング素子の負荷側通
電端子が前記各出力端子部に接続されている配電器用素
子付バスバー集合体（請求項９）を簡単に製造すること
ができる。そして、この素子付バスバー集合体によれ
ば、その周囲にケースをモールディングして適当な部分
を切除するだけの簡単な工程で、前記の小型かつ薄型の
配電器を得ることができる。
【００１６】ここで、前記バスバー集合体における各部
の形状や配列は適宜設定可能であるが、例えば、前記素
子実装部は前記各半導体スイッチング素子の配列方向に
延び、前記入力端子部及び出力端子部は、前記素子実装
部の長手方向と略直交する方向に延び、かつ、当該素子
実装部の長手方向と略平行な方向に間隔をおいて配列さ
れ、前記入力端子部及び出力端子部の端部であって前記
素子実装部と反対側の端部同士が前記素子実装部と略平
行に延びる連結帯によって連結されているものが好適で
ある。この構成によれば、一方向に配列された入力端子
部及び出力端子部の長手方向両側に各々素子実装部及び
連結帯を配したコンパクトなレイアウトで、各部を一体
化することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明にかかる製造方法の好適例
を図１〜図８の製作図及び図９のフローチャートに基づ
いて説明する。
【００１８】１）集合体打抜き工程Ｐ１（図９） まず、導電性に優れた金属板をプレス等で打ち抜くこと
により、図１に示すような複数のバスバー集合体Ｂを一
度に製造する。
【００１９】図示のバスバー集合体Ｂは、単一本の入力
端子部１０と、複数本（図例では５本）の出力端子部１
２と、各出力部の傍らにこれと平行に配される信号端子
部１７及びアース端子部１８とを有している。これらの
端子部はすべて短冊状をなし、互いに間隔をおいて平行
に配されている。さらに、これら端子部の一方の端部の
すぐ近傍を、その長手方向と略直交する方向に（すなわ
ち端子部配列方向と略平行に）ＦＥＴ実装部（素子実装
部）２０が延び、その一方の端部と入力端子部１０の端
部とが一体につながっている。
【００２０】各端子部１０，１２，１７の端部であっ
て、前記ＦＥＴ実装部２０と反対側の端部は、端子部配
列方向に延びる（すなわちＦＥＴ実装部２０と略平行に
延びる）連結帯１５によって相互につながっており、こ
の連結帯１５によってバスバー集合体Ｂ同士も連結され
ている。すなわち、この実施の形態では、連結帯１５に
よって互いに一体化された形状の複数のバスバー集合体
Ｂを単一の金属板から一度に打ち抜くようにしている。
また、各端子部の長手方向中間部分同士も前記ＦＥＴ実
装部２０と略平行な小幅のつなぎ部分１６によってつな
がっている。
【００２１】なお、本発明では必ずしも１枚の金属板か
ら複数のバスバー集合体Ｂを打ち抜かなくてもよく、１
枚の金属板から一つのバスバー集合体Ｂを打ち抜くよう
にしてもよい。いずれの場合も、各端子部同士が一体に
つながった形状にバスバー集合体を打ち抜くことによ
り、改めて各端子部を所定の配置に並べる必要が無くな
り、後の工程が飛躍的に簡単になる。
【００２２】２）ＦＥＴ実装工程Ｐ２ 前記各バスバー集合体Ｂの素子実装部２０上に、図２に
示すような複数（出力端子部１２と同数）の半導体スイ
ッチング素子（図例ではＦＥＴ１４）を実装する。図示
のＦＥＴ１４は、そのチップ本体の裏面に図略のドレイ
ン端子（電源側接続端子）を有し、チップの一側面から
ソース端子（負荷側接続端子）、ゲート端子１４ｇ、ア
ース端子１４ｅを含む複数の各端子が突出するものであ
るが、そのうち、ドレイン端子を前記素子実装部２０に
接続し、ソース端子１４ｓを出力端子部１２の端部に接
続し、ゲート端子１４ｇを信号端子部１７に接続し、ア
ース端子１４ｅをアース端子部１８に接続するようにし
て、各ＦＥＴ１４の実装を行う。前記各接続には、半田
付け等の公知手段が適用可能である。この時点では、樹
脂製ケースがまだ形成されていないので、前記半田付け
等による熱で樹脂が溶融する心配がなく、きわめて円滑
にＦＥＴ１４の実装ができる。
【００２３】なお、このＦＥＴ実装工程Ｐ２の前もしく
は後に連結帯１５の中間部分を切断してバスバー集合体
Ｂ同士を切り離しておく。
【００２４】３）モールド工程Ｐ３ 前記実装工程で製造した素子付バスバー集合体の周囲
に、図３に示すようなケース２２をモールディングす
る。このケース２２は、例えば合成樹脂のような絶縁材
料からなり、各端子部１０，１２，１７，１８の連結帯
１５側の端部を除いて素子付バスバー集合体全体（ＦＥ
Ｔ１４も含めて）を外側から覆う形状を有している。
【００２５】ただし、このケース２２には、端子部同士
のつなぎ部分１６を上下に開放する（すなわち露出させ
る）窓２２ａを形成し、また、素子実装部２０の下側に
も、この素子実装部２０の下面を下方に開放する窓２２
ｃ（図８）を形成しておく。さらに、ケース２２の下部
には、その両端を除く部分に後述の放熱部材２４を組み
付けるための放熱部材取付凹部２３を形成し、前記両端
部分にフィン状のリブ２３ａを形成しておく。
【００２６】このモールド工程により、ＦＥＴ１４も含
めたバスバー集合体全体がケース２２に保持された状態
となり、ＦＥＴ１４と素子実装部２０との接続状態もよ
り確実に保持されることになる。
【００２７】 ４）つなぎ部分切除工程（切り離し工程）Ｐ４ 前記モールド工程終了後、図４に示すように各端子部１
０，１２，１７，１８から連結帯１５を切り離すととも
に、ケース２２に形成された窓２２ａを通じてプレス等
により各つなぎ部分１６の中間部を切除し、端子部同士
を電気的に独立させる。これにより、入力端子部１０及
び素子実装部２０と各出力端子部１２との間に半導体ス
イッチング素子であるＦＥＴ１４が介在する配電回路が
完成する。このつなぎ部分切除工程までは、各端子部同
士が一体につながっているため、従来のように複数の端
子構成用金属板を配列するといった手間が要らず、前記
モールド工程までの各工程をきわめて円滑に進行するこ
とが可能である。
【００２８】なお、前記各端子部１０，１２，１７，１
８と外部回路との接続形態によっては、各端子部の先端
部分を図４の二点鎖線の位置から同図実線の位置まで適
宜折り曲げるようにしてもよいし、ケース２２に外部コ
ネクタと結合可能なコネクタハウジング部を一体に形成
するようにしてもよい。後者の場合には各端子部がその
ままコネクタ端子を構成することになる。
【００２９】５）放熱部材取付工程Ｐ５ 前記ケース２２に図５及び図６に示すような放熱部材２
４を取付ける。図例の放熱部材２４は、例えばアルミニ
ウムやアルミニウム合金、銅合金のように熱伝導性の高
い（もしくは比熱の大きい）材料で全体が一体に形成さ
れており、この放熱部材２４の下面（配電部外方に露出
する面）には、互いに平行な直線状の多数枚のフィン２
４ａが形成されている。そして、これらのフィン２４ａ
の両端が前記ケース２２側に形成されたフィン状リブ２
３ａによってカバーされるように、フィン２４ａとリブ
２３ａとのピッチが整合されている。また、放熱部材２
４の上面には、前記ＦＥＴ１４の配列方向と平行な方向
に延びる台部２６が上向きに突出する形状に形成され、
この台部２６が前記ケース２２の窓２２ｃ内に侵入可能
となるように、当該台部２６の位置及び形状が設定され
ている。
【００３０】このような放熱部材２４を前記取付凹部２
３に嵌め込み、ケース２２に予め形成しておいた貫通孔
２２ｂにボルト２５を上から挿通し、前記台部２６に形
成したねじ孔２４ｂにねじ込んで放熱部材２４を固定す
る。その際、前記窓２２ｃ内においては、台部２６の上
面と素子実装部２０の下面との間に熱伝導率及び絶縁性
の高い材料（例えばシリコーンゴム）からなる絶縁シー
ト２８を介在させる。これにより、放熱部材２４と素子
実装部２０とは電気的には切り離されながら熱的に接続
された状態になる。従って、図示のように各ＦＥＴ１４
がケース２２内に封入された状態にあっても、その発す
る熱を放熱部材２４を通じてケース外に有効に逃がすこ
とができる。
【００３１】なお、前記絶縁シート２８を介在させる場
合には、例えばその適所に図５に示すようなボルト挿通
孔２８ｂを形成するようにすればよい。また、図７に示
すようにケース２２側に前記放熱部材２４の基板部分を
保持するロック片２５を一体に形成するようにすれば、
放熱部材２４の組付作業をより簡単にすることができ
る。
【００３２】本発明にかかる配電器は、車両において使
用される部位を問わず、そのまま単独で使用してもよい
し、バスバー基板をもつ電気接続箱に組み込んで使用す
るようにしてもよい。後者の回路例を図１０に示す。
【００３３】図において、本発明にかかる配電器は、車
載電源（図ではバッテリー）に接続される配電部ＰＤと
して、バスバー基板で構成されたバスバー回路部ＪＢ及
び制御回路基板１８とともに電気接続箱に組み込まれて
いる。
【００３４】配電部ＰＤの構成は、前記図１〜図８に示
したものと同様であり、前記バッテリーに接続される入
力端子部１０と、複数（図例では３つ）の出力端子部１
２と、同数の信号端子部１７とを有し、各出力端子部１
２と前記入力端子部１０との間にそれぞれ半導体スイッ
チング素子（図例ではパワーＭＯＳＦＥＴ１４。以下、
単に「ＦＥＴ」と称する。）が介在している。
【００３５】前記出力端子部１２の個数は、車両におけ
る配電対象の場所や種類に応じて適宜設定可能である。
図例では、配電対象がＩＧ系負荷（ワイパー、ウインド
ウォッシャー、ヒータ等）、Ａｃｃ系負荷（シガライタ
ー、オーディオ、アクセサリー）、＋Ｂ系負荷（テール
ランプ、パネルランプ等）の３つのグループに分類さ
れ、各グループごとにＦＥＴ１４及び出力端子部１２が
具備されている。
【００３６】バスバー回路部ＪＢは、金属板からなるバ
スバー層と絶縁板からなる絶縁層とが交互に複数層重ね
合わされたバスバー基板により構成され、その基板周縁
部には、前記配電部ＰＤの入力端子部１０に接続される
入力端子接続用バスバー３０と、出力端子部１２に接続
される出力端子接続用バスバー３２と、信号端子部１７
に接続される信号端子部接続用バスバー３７とが設けら
れている。また、前記バスバーの適所には、外向きに突
出する外部接続用タブ３４及び制御回路基板接続用タブ
３６が形成され、前記外部接続用タブ３４が電気接続箱
外部の回路（オルタネータや車載電気負荷）に接続さ
れ、制御回路基板接続用タブ３６が制御回路基板１８に
接続されるようになっている。
【００３７】なお、前記各バスバー３０，３２，３７と
配電部ＰＤの各端子部１０，１２，１７との具体的な接
続手段は特に問わず、これらを直接重ね合わせて溶接す
るようにしてもよいし、適当な配線材を介して電気的に
接続するようにしてもよい。
【００３８】さらに、バスバー回路部ＪＢの回路途中部
分には、ヒューズブロックからなるヒューズ部３５が組
み込まれるようになっている。
【００３９】このバスバー回路部ＪＢの行う回路接続は
次の通りである。
【００４０】 配電部ＰＤの入力端子部１０及び他の
バッテリー直結型車載負荷を車載バッテリーに接続する
（図１０上段部参照）。
【００４１】 配電部ＰＤの各出力端子部１２をヒュ
ーズ部３５を介して対応する車載負荷に接続する。
【００４２】 配電部ＰＤの各信号端子部１７と、制
御回路基板１８に操作信号を入力する外部回路と、制御
回路基板１８から制御信号が出力される外部回路とを当
該制御回路基板１８に接続する。
【００４３】制御回路基板１８に組み込まれる制御回路
は、前記バスバー回路部ＪＢを経由して入力される操作
信号に基づき、同じくバスバー回路部ＪＢを経由して、
もしくは直接に、車載電子制御ユニット（例えばドア制
御ユニットやランプ制御ユニット）に制御信号を送り、
その制御を行う。
【００４４】さらに、この制御回路基板１８には、前記
制御回路に加え、前記各ＦＥＴ１４のオンオフ切換を制
御する制御回路が組み込まれている。この制御回路は、
前記バスバー回路部ＪＢを経由して入力される操作信号
に基づき、同じくバスバー回路部ＪＢを経由して各ＦＥ
Ｔ１４のゲート端子（通電制御端子）に制御信号を入力
し、そのドレイン−ソース間の通電のオンオフ切換を制
御する。
【００４５】このような電気接続箱においては、配電部
ＰＤとバスバー基板ＢＣの双方をケース内に組み込む必
要があるため、特に配電部ＰＤに対する小型化、薄型化
の要求が強くなるが、前記図１〜図８に示したような配
電器は、その要求を十分に満たすことが可能である。
【００４６】また、この配電器を独立して使用する場合
でも、その小型かつ薄型の構造により、設置スペースを
大幅に削減することができることはいうまでもない。
【００４７】その他、本発明は例えば次のような実施の
形態をとることも可能である。
【００４８】・本発明において使用する半導体スイッチ
ング素子は前記ＦＥＴに限らず、その他のトランジスタ
（例えばＩＧＢＴや通常のバイポーラトランジスタ）や
ＧＴＯをはじめとする各種サイリスタなど、スイッチン
グ機能をもつ各種半導体素子を仕様に応じて適用するこ
とが可能である。また、かかる半導体スイッチング素子
はパッケージ素子に限らず、例えば半導体チップを直接
実装したものであってもよい。半導体スイッチング素子
と各端子との接続形態も特に問わず、例えば適所にワイ
ヤボンディングを用いるようにしてもよい。
【００４９】・前記実施形態では、端子部として、入力
端子部１０及び出力端子部１２の他、信号端子部１７や
アース端子部１８を備えたものを示したが、例えば半導
体スイッチング素子としてアース端子を持たないものを
用いる場合には、これに応じてアース端子部１８の省略
が可能である。また、信号端子部１７を省略し、別の導
体を用いて半導体スイッチング素子の制御用端子と制御
回路とを接続するようにしてもよい。すなわち、本発明
では、その端子部として少なくとも入力端子部及び出力
端子部を含んでおればよい。
【００５０】・本発明では、例えば入力端子部１０を出
力端子部１２とは別の向きに突出させてこの入力端子１
０に外部回路が直接接続されるようにすることも可能で
ある。ただし、前記のように入力端子１０も出力端子１
２と同じ向きに突出させる構成にすれば、入力端子１０
と出力端子１２とを互いに反対の向きに突出させる構成
に比べ、金属板からバスバー集合体Ｂを打ち抜く場合に
その必要面積を削減できるのに加え、配電器に対する外
部回路の接続をすべて同じ側から行うことが可能にな
り、接続作業性も高まる。
【００５１】・本発明では、必ずしも半導体スイッチン
グ素子がモールドケース内に完全に埋設されている必要
はなく、半導体スイッチング素子の一部がケースから露
出していてもよい。要は、半導体スイッチング素子とそ
の素子実装部との接続箇所を保持するようにケースがモ
ールディングされていればよい。
【００５２】
【発明の効果】以上のように本発明にかかる配電器は、
バスバー集合体に半導体スイッチング素子を実装した素
子付バスバー集合体の周囲にケースをモールディングし
たものであるので、簡素かつ薄型の構造で車両での良好
な配電を行うことができる効果がある。また本発明は、
前記配電器を製造する方法として、バスバー集合体を形
成し、これに半導体スイッチング素子を実装してからそ
の周囲にケースをモールディングし、そのモールディン
グ後にバスバー集合体の適所を切除して配電回路を完成
するものであるので、前記配電器を簡単な工程で製造で
きる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかるバスバー集合体の
斜視図である。
【図２】前記バスバー集合体の素子実装部にＦＥＴを実
装した素子付バスバー集合体を示す斜視図である。
【図３】前記素子付バスバー集合体の周囲にケースをモ
ールディングしたものを示す斜視図である。
【図４】前記ケースのモールディング後に切り離し工程
を行った状態を示す斜視図である。
【図５】前記ケースに放熱部材を取付ける工程を示す斜
視図である。
【図６】前記ケースに放熱部材を取付けた配電器を下か
ら見た斜視図である。
【図７】前記配電器の断面斜視図である。
【図８】前記配電器の断面正面図である。
【図９】前記配電器の製造工程を示すフローチャートで
ある。
【図１０】前記配電器を配電部として組み込んだ電気接
続箱の回路図である。
【符号の説明】
Ｂ バスバー集合体 １０ 入力端子部 １２ 出力端子部 １５ 連結帯 １６ つなぎ部分 １７ 信号端子部 １８ アース端子部 ２０ 素子実装部 ２２ ケース ２２ａ 窓 ２４ 放熱部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山根 茂樹 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 一色 功雄 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5G361 BA03 BB01 BB03 BC01

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 車両に搭載され、共通電源から複数の電
    気的負荷に電力を分配するとともに、前記電源と負荷と
    の間にその導通をオンオフする半導体スイッチング素子
    が介在する車両用配電器を製造する方法であって、 前記電源に接続される入力端子部、この入力端子部と連
    続しかつ各半導体スイッチング素子の電源側通電端子が
    接続される状態でこれらの半導体スイッチング素子が実
    装される素子実装部、及び、各半導体スイッチング素子
    の負荷側通電端子が接続される複数の出力端子部を含ん
    でこれらが相互に一体化されたバスバー集合体を形成す
    る集合体形成工程と、 そのバスバー集合体の素子実装部に各半導体スイッチン
    グ素子の電源側通電端子を接続し、かつ、各出力端子部
    に各半導体スイッチング素子の負荷側通電端子を接続す
    るようにして、これらの半導体スイッチング素子を前記
    素子実装部に実装する実装工程と、 この実装工程により製造された素子付バスバー集合体の
    周囲に少なくとも前記入力端子部の一部及び出力端子部
    の一部を露出させるようにして絶縁材料からなるケース
    をモールディングするモールド工程と、 モールド工程後に前記入力端子部及び出力端子部を含む
    複数の端子部同士のつなぎ部分を切除する切り離し工程
    と、を含むことを特徴とする車両用配電器の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の車両用配電器の製造方法
    において、 前記集合体形成工程は、単一の金属板から前記バスバー
    集合体を打ち抜く工程であることを特徴とする車両用配
    電器の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の車両用配電器の
    製造方法において、 前記モールド工程で形成されたケースに、前記素子実装
    部と熱伝達可能な状態でケース外部に露出する放熱部材
    を取付ける放熱部材取付工程を含むことを特徴とする車
    両用配電器の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の車両用
    配電器の製造方法において、 前記モールド工程で前記複数の端子部同士のつなぎ部分
    を露出させる窓をケースに形成し、この窓を通じて前記
    切り離し工程で前記つなぎ部分を切除することを特徴と
    する車両用配電器の製造方法。
  5. 【請求項５】 車両に搭載され、共通電源から複数の電
    気的負荷に電力を分配するとともに、前記電源と負荷と
    の間にその導通をオンオフする半導体スイッチング素子
    が介在する車両用配電器であって、 前記電源に接続される入力端子部、この入力端子部と連
    続しかつ各半導体スイッチング素子の電源側通電端子が
    接続される状態でこれらの半導体スイッチング素子が実
    装される素子実装部、及び、各半導体スイッチング素子
    の負荷側通電端子が接続される複数の出力端子部を含む
    バスバー集合体を備え、 このバスバー集合体の素子実装部に複数の前記半導体ス
    イッチング素子が実装された状態で、その周囲に、少な
    くとも前記入力端子部の一部及び出力端子部の一部を露
    出させるように絶縁材料からなるケースがモールディン
    グされていることを特徴とする車両用配電器。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の車両用配電器において、 前記ケースに、前記素子実装部と熱伝達可能な状態でケ
    ース外部に露出する放熱部材が取付けられていることを
    特徴とする車両用配電器。
  7. 【請求項７】 車両に搭載され、共通電源から複数の電
    気的負荷に電力を分配するとともに、前記電源と負荷と
    の間にその導通をオンオフする半導体スイッチング素子
    が介在する車両用配電器を構成するバスバー集合体であ
    って、 単一の金属板からなり、 前記電源に接続される入力端子部と、 この入力端子部と連続しかつ各半導体スイッチング素子
    の電源側通電端子が接続される状態でこれらの半導体ス
    イッチング素子が実装される素子実装部と、 各半導体スイッチング素子の負荷側通電端子が接続され
    る複数の出力端子部とを一体に有する形状に形成されて
    いることを特徴とする配電器用バスバー集合体。
  8. 【請求項８】 請求項７記載のバスバー集合体におい
    て、 前記素子実装部は前記各半導体スイッチング素子の配列
    方向に延び、 前記入力端子部及び出力端子部は、前記素子実装部の長
    手方向と略直交する方向に延び、かつ、当該素子実装部
    の長手方向と略平行な方向に間隔をおいて配列され、 前記入力端子部及び出力端子部の端部であって前記素子
    実装部と反対側の端部同士が前記素子実装部と略平行に
    延びる連結帯によって連結されていることを特徴とする
    配電器用バスバー集合体。
  9. 【請求項９】 請求項７または８記載のバスバー集合体
    において、 前記素子実装部に複数の半導体スイッチング素子が実装
    され、 各半導体スイッチング素子の電源側通電端子が前記素子
    実装部に接続され、 各半導体スイッチング素子の負荷側通電端子が前記各出
    力端子部に接続されていることを特徴とする配電器用素
    子付バスバー集合体。
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