JPS63136527A - 半導体基板処理用粘着シ−ト - Google Patents
半導体基板処理用粘着シ−トInfo
- Publication number
- JPS63136527A JPS63136527A JP61283314A JP28331486A JPS63136527A JP S63136527 A JPS63136527 A JP S63136527A JP 61283314 A JP61283314 A JP 61283314A JP 28331486 A JP28331486 A JP 28331486A JP S63136527 A JPS63136527 A JP S63136527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- sensitive adhesive
- pressure
- semiconductor substrate
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 title abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板の研削・ダイシング等に用いる半導
体基板用粘着シートに関する。
体基板用粘着シートに関する。
半導体基板の裏面研削を行う場合、半導体基板の表側す
なわち素子を作り込んだ側に粘着シートを貼り付け、該
粘着シートを吸着台に吸着させた後研削を行っている。
なわち素子を作り込んだ側に粘着シートを貼り付け、該
粘着シートを吸着台に吸着させた後研削を行っている。
従来、この柾の粘着シートは貼替性展性を存しているが
孔を存していなかった。
孔を存していなかった。
〔発明が解決しようとする間垣点］
上述した従来の粘着シートを用いた場合、シートの粘着
性のみで半導体晶板を固定しているため、比較的強い力
が加わると、半導体基板が？りかれやすいという欠点が
あった。また、粘着性を増すと、逆に判がしに（（、ワ
レやすい。
性のみで半導体晶板を固定しているため、比較的強い力
が加わると、半導体基板が？りかれやすいという欠点が
あった。また、粘着性を増すと、逆に判がしに（（、ワ
レやすい。
また糊付が半導体基板表面に残りゃすいさいう欠点を生
じる。特に、最近、ＩＣカード、メモリーカード等、従
来の製品に比べより薄型化が要求されている製品では、
研削量が増えるため研削時に加わる力が増大し、より剥
がれやすく、また、研削後粘着シートを？りがす時には
半導体基板がより薄くなっているため、シートの粘着性
により割れやすいという問題をかかえている。
じる。特に、最近、ＩＣカード、メモリーカード等、従
来の製品に比べより薄型化が要求されている製品では、
研削量が増えるため研削時に加わる力が増大し、より剥
がれやすく、また、研削後粘着シートを？りがす時には
半導体基板がより薄くなっているため、シートの粘着性
により割れやすいという問題をかかえている。
〔問題点を解決するための手段］
本発明の半導体基板処理用粘着シートは多数の微小孔を
存している。
存している。
次に本発明について図面を参照して説明する第１図は本
発明の一実施例の上面図、第２図は箪１図Ａ−Ａ’の縦
断面図である。微小孔の大きさは直径０．５ 富ｘ〜Ｚ
Ｏ重量程度である。第３図は本発明による粘着シート
を用い半導体基板を吸着台に吸着させた場合の縦断面図
である。
発明の一実施例の上面図、第２図は箪１図Ａ−Ａ’の縦
断面図である。微小孔の大きさは直径０．５ 富ｘ〜Ｚ
Ｏ重量程度である。第３図は本発明による粘着シート
を用い半導体基板を吸着台に吸着させた場合の縦断面図
である。
半導体基板はシートの粘着性のみならず、微小孔を通じ
、吸着台に直接吸着される。
、吸着台に直接吸着される。
第３図に示す方法により裏面研削を行った場合、研削中
すなわち吸着台に吸着されている間は、従来の粘着シー
トを用いた場合に比べ、より強い力で吸着されているた
め、研削中に半４体基板が剥がれる確率はきわめて小さ
くなる。
すなわち吸着台に吸着されている間は、従来の粘着シー
トを用いた場合に比べ、より強い力で吸着されているた
め、研削中に半４体基板が剥がれる確率はきわめて小さ
くなる。
また研削後、粘着シートを３１１かす場合、従来の粘着
シートに比べ接触面積が小さいため、粘着シートのみで
の吸着力は小さく？すがしやすくなる。そのため粘着シ
ートを？１１がす時に割れが発生する確率はより小さく
なる。
シートに比べ接触面積が小さいため、粘着シートのみで
の吸着力は小さく？すがしやすくなる。そのため粘着シ
ートを？１１がす時に割れが発生する確率はより小さく
なる。
以上、説明したように本発明は、多数の微小孔を設ける
ことにより、半導体基板の研削、あるいはスルーカット
によるダイシング時に、半導体基板をシートの枯＠性の
みならず、吸着台よりの直接吸着により、より強く固定
でき、作業中の半導体基板の？りがれを防止できる効果
がある。
ことにより、半導体基板の研削、あるいはスルーカット
によるダイシング時に、半導体基板をシートの枯＠性の
みならず、吸着台よりの直接吸着により、より強く固定
でき、作業中の半導体基板の？りがれを防止できる効果
がある。
また、粘着シートを了りかす場合は、より♀りがしやす
く割れの発生を防ぐことができる。
く割れの発生を防ぐことができる。
第１図は本発明の半導体基板用粘着シートの上置図、第
２図は第１図のＡ−Ａ’腺所面図、第３図は本発明によ
る粘着シートを用い、半導体基板を吸着台に吸着させた
時の縦断面図である。 １・・・微小孔、２・・・粘着シート。 ３・・・半導体基板、４・・・吸着台。
２図は第１図のＡ−Ａ’腺所面図、第３図は本発明によ
る粘着シートを用い、半導体基板を吸着台に吸着させた
時の縦断面図である。 １・・・微小孔、２・・・粘着シート。 ３・・・半導体基板、４・・・吸着台。
Claims (1)
- 多数の微小孔を有することを特徴とする半導体基板処理
用粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283314A JPS63136527A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 半導体基板処理用粘着シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283314A JPS63136527A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 半導体基板処理用粘着シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136527A true JPS63136527A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=17663855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61283314A Pending JPS63136527A (ja) | 1986-11-27 | 1986-11-27 | 半導体基板処理用粘着シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63136527A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001051580A1 (fr) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Nitto Denko Corporation | Feuille adhesive poreuse, plaquette a semi-conducteurs munie de la feuille adhesive poreuse, et procede de fabrication associe |
| EP1139415A1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-04 | Nitto Denko Corporation | Water-permeable adhesive tape for semiconductor processing |
| EP1894981A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-05 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for water jet laser dicing |
| JP2010103287A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 半導体ウエハの支持具及び支持装置 |
| JP2010103286A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 支持装置 |
| JP2010111468A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Lintec Corp | 板状部材の支持体貼付装置及び支持体貼替装置並びに支持体貼替方法 |
| JP2013168430A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
-
1986
- 1986-11-27 JP JP61283314A patent/JPS63136527A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001051580A1 (fr) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Nitto Denko Corporation | Feuille adhesive poreuse, plaquette a semi-conducteurs munie de la feuille adhesive poreuse, et procede de fabrication associe |
| US7056406B2 (en) | 2000-01-13 | 2006-06-06 | Nitto Denko Corporation | Porous adhesive sheet, semiconductor wafer with porous adhesive sheet and method of manufacture thereof |
| EP1139415A1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-10-04 | Nitto Denko Corporation | Water-permeable adhesive tape for semiconductor processing |
| US7608328B2 (en) | 2000-03-30 | 2009-10-27 | Nitto Denko Corporation | Water-permeable adhesive tape |
| EP1894981A1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-03-05 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for water jet laser dicing |
| JP2010103287A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 半導体ウエハの支持具及び支持装置 |
| JP2010103286A (ja) * | 2008-10-23 | 2010-05-06 | Lintec Corp | 支持装置 |
| JP2010111468A (ja) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Lintec Corp | 板状部材の支持体貼付装置及び支持体貼替装置並びに支持体貼替方法 |
| JP2013168430A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
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