JP2008052166A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝の深さなどに過大な精度を必要と
せず、かつ、基板の割れや欠けの発生を防止することのできる電気光学装置の製造方法、
電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【解決手段】液晶装置１を製造するにあたって、パネル構造体の外側表面をエッチングし
て基板を薄板化する際、外側表面のうち、分断予定線と重なる領域をマスク３４０で覆っ
ておくため、エッチング工程後、大型のパネル構造体からパネル３０を分断する際、スク
ライブ溝の深さに過大な精度を必要としない。また、エッチング工程により形成された凹
部３１５、３２５を、偏光板９１、９６および位相差板９２、９７を配置するのに利用し
、液晶装置１全体としての厚さ寸法を圧縮する。
【選択図】図２

Description

本発明は、２枚の基板が貼り合わされた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、およ
び電子機器に関するものである。

各種の電気光学装置のうち、例えば、アクティブマトリクス型の液晶装置は、素子基板
と対向基板とを貼り合せたパネル構造を有しており、素子基板と対向基板との間に液晶が
保持されている。ここで、素子基板および対向基板を各々、１枚ずつ製作したのでは生産
性が低いので、単品サイズの素子基板を多数取りできる第１の大型基板と、単品サイズの
対向基板を多数取りできる第２の大型基板とを貼り合わせて大型のパネル構造体を形成し
た後、パネル構造体を単品サイズのパネルに分断する。かかる分断を行う際、例えば、第
２の大型基板の方を分断する際には、スクライブ溝形成処理で、第２の大型基板に対する
分断予定線の端部からスクライブ刃を進入させて、第２の大型基板の外側表面にスクライ
ブ溝を形成した後、ブレーク処理において、裏面側の第１の大型基板の側から押圧して第
２の大型基板を撓ませ、その曲げ応力により、第２の大型基板を割断する。第１の大型基
板を分断する場合も同様である（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−３１６８２９号公報

しかしながら、従来の方法では、液晶装置の薄型化を図ることを目的に基板の薄板化を
図った場合、スクライブ溝の深さを高い精度が制御する必要があるなどの制約があり、作
業性が悪いという問題点がある。また、基板の薄板化を図ると、スクライブ溝形成処理あ
るいはブレーク処理を行う際、さらには、分断工程を行った以降も、基板に欠けや割れが
発生しやすくなるという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ
溝の深さなどに過大な精度を必要とせず、かつ、基板の割れや欠けの発生を防止すること
のできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある
。

上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法において、第１の基
板と第２の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、前記パネル
構造体の外側表面をエッチングして前記第１の基板および前記第２の基板を薄板化するエ
ッチング工程と、前記パネル構造体を分断予定線に沿って分断して単品サイズのパネルを
形成する分断工程と、を有し、前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面の
うち、前記分断予定線と重なる領域をマスクで覆った状態で当該パネル構造体の外側表面
に対してエッチングを行い、前記第１の基板の外側表面に第１の凹部を形成するとともに
、前記第２の基板の外側表面に第２の凹部を形成することを特徴とする。

本発明では、パネル構造体の外側表面をエッチングして第１の基板および第２の基板を
薄板化する際、パネル構造体の外側表面のうち、分断予定線と重なる領域をマスクで覆っ
ておくため、エッチング工程後、分断予定線と重なる領域の基板厚が厚い。このため、基
板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝を形成する際、スクライブ溝の深さに過大な
精度を必要としない。また、基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝形成処理ある
いはブレーク処理を行う際、基板に欠けや割れが発生しない。さらに、基板の薄型化を図
った場合でも、パネルの外周縁に沿って厚板領域が形成されているので、単品のパネルに
分割した以降においても基板に欠けや割れが発生するのを防止することができる。

本発明では、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされたパネルを備え、当該パネルの
内側領域に画像表示領域が構成された電気光学装置において、前記第１の基板の外側表面
において、当該第１の基板の外周縁を避けた内側領域に形成された第１の凹部によって、
前記画素表示領域を含む領域に第１の薄板領域が形成されているとともに、当該第１の基
板の外周縁に沿って第１の厚板領域が形成され、前記第２の基板の外側表面において、当
該第２の基板の外周縁を避けた内側領域に形成された第２の凹部によって、前記画素表示
領域を含む領域に第２の薄板領域が形成されているとともに、当該第２の基板の外周縁に
沿って第２の厚板領域が形成されていることを特徴とする。

本発明において、前記第１の凹部の内部に対して、１枚乃至複数枚のシート状あるいは
薄板状の第１の光学部材を配置し、前記第２の凹部の内部に対して、１枚乃至複数枚のシ
ート状あるいは薄板状の第２の光学部材を配置することが好ましい。また、本発明に係る
電気光学装置において、前記第１の凹部の内部には、１枚乃至複数枚のシート状あるいは
薄板状の第１の光学部材が配置され、前記第２の凹部の内部には、１枚乃至複数枚のシー
ト状あるいは薄板状の第２の光学部材が配置されていることが好ましい。このように構成
すると、光学部材も含めた電気光学装置全体の厚さ寸法を薄くできるので、第１の基板お
よび第２の基板の外側表面の全体を薄板化した場合と同様な薄型化を図ることができる。

本発明において、前記分断予定線は、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位置
において一方方向に延びた複数本の第１の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側
表面の重なる位置において第１の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の第２
の分断予定線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第１の分断予定線に並
行して延びた複数本の第３の分断予定線とを含み、前記分断工程では、前記第１の分断予
定線および前記第２の分断予定線の一方の分断予定線に沿っての分断、他方の分断予定線
に沿っての分断、および前記第３の分断予定線に沿っての分断の順に行う場合がある。こ
の場合、前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記第１の分断
予定線、前記第２の分断予定線および前記第３の分断予定線と重なる領域を前記マスクで
覆った状態で当該パネル構造体の外側表面をエッチングすることが好ましい。

本発明に係る電気光学装置において、前記第１の基板は、前記第２の基板の外周縁から
張り出した張り出し領域を備えているとともに、当該張り出し領域は、前記第１の厚板領
域に含まれており、前記張り出し領域には、駆動用ＩＣおよびフレキシブル配線基板のう
ちの少なくても一方が実装されていることが好ましい。このように構成すると、駆動用Ｉ
Ｃやフレキシブル配線基板を実装する際、基板に欠けや割れが発生することを防止するこ
とができる。

本発明は、前記第１の薄板領域および前記第２の薄板領域のいずれをも、０．５ｍｍ以
下の厚さ、さらには０．２５ｍｍ以下の厚さにまで薄板化した場合に適用すると効果的で
ある。

本発明を適用した電気光学装置は、例えば、モバイルコンピュータや携帯電話機などと
いった電子機器に用いられる。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各
図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に
縮尺を相違させてある。

（液晶装置の全体構成）
図１（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した液晶装置（電気光学装置）をその上に形
成された各構成要素と共に対向基板の側（表示光が出射される側）から見た平面図、およ
びそのＨ−Ｈ′断面図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１に示す液晶装置の表示光が出
射される側の構成を模式的に示す分解斜視図、および表示光が出射される側とは反対側の
構成を模式的に示す分解斜視図である。なお、図１（ａ）では、偏光板や位相差板などの
図示を省略してある。

図１（ａ）、（ｂ）において、本形態の液晶装置１は、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍ
ａｔｉｃ）モード、ＥＣＢ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｂｉｒ
ｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、あるいはＶＡＮ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｅｄ
Ｎｅｍａｔｉｃ）モードの透過型のアクティブマトリクス型の液晶装置である。この液晶
装置１では、矩形の素子基板１０（第１の基板）と矩形の対向基板２０（第２の基板）と
がシール材２２を介して貼り合わされたパネル３０を有しており、パネル３０では、素子
基板１０と対向基板２０との間に液晶１ｆが保持されている。この液晶装置１では、対向
基板２０の側から表示光が出射されるように構成され、素子基板１０が配置された背面側
にはバックライト装置９０が配置されている。

パネル３０において、シール材２２は、素子基板１０と対向基板２０とをそれらの周辺
で貼り合わせるための光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の
距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配
合されている。シール材２２には、その途切れ部分によって液晶注入口２５が形成され、
液晶１ｆを注入した後、封止材２５０により封止されている。

素子基板１０において、シール材２２で囲まれた領域内には、画素トランジスタ１ｃや
画素電極２ａがマトリクス状に形成され、その表面に配向膜１９が形成されている。対向
基板２０には、シール材２２の内側領域に遮光性材料からなる額縁２６（図１（ｂ）では
図示を省略）が形成され、その内側が画像表示領域１ａ（画素領域）になっている。対向
基板２０には、図示を省略するが、各画素の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマ
トリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜が形成され、その上層側
には、対向電極２８および配向膜２９が形成されている。また、対向基板２０において、
素子基板１０の各画素に対向する領域には、ＲＧＢのカラーフィルタ（図示せず）がその
保護膜とともに形成され、それにより、液晶装置１をモバイルコンピュータ、携帯電話機
、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いることができる。なお、
図１（ａ）に模式的に示すように、素子基板１０と対向基板２０との間では、シール材２
２に配合された基板間導通用の導電材２３などにより、素子基板１０に形成された共通配
線と対向基板２０の対向電極２８とが電気的に接続されている。

素子基板１０は対向基板２０よりも大きく、素子基板１０は、シール材２２の外側で対
向基板２０の基板縁から張り出した張り出し領域１５を備えている。張り出し領域１５に
は、ＩＣ実装領域１ｓが形成されており、このＩＣ実装領域１ｓには、ゲート線駆動回路
６６およびソース線駆動回路６７を内蔵の駆動用ＩＣ６０がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇ
ｌａｓｓ）実装されている。また、素子基板１０の張り出し領域１５には、ＩＣ実装領域
１ｓより外周縁側に基板接続領域１ｔが形成されており、この基板接続領域１ｔにはフレ
キシブル配線基板７０が接続されている。従って、素子基板１０において、画像表示領域
１ａからＩＣ実装領域１ｓに向けては、画像表示領域１ａの外側領域１ｂを通って引き回
し配線１ｘ、１ｙが延びているとともに、ＩＣ実装領域１ｓと基板接続領域１ｔとの間に
は配線（図示せず）が形成されている。

（パネル３０および光学部材の構成）
図１（ａ）、（ｂ）および図２（ａ）、（ｂ）に示すように、素子基板１０において、
その基材たるガラス基板１１の外側表面では、素子基板１０の外周縁を避けた内側領域に
矩形の第１の凹部３１５が形成され、その底部は、０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍ
ｍ以下の厚さまで薄板化されている。このため、素子基板１０において、画素表示領域１
ａを含む領域には、第１の凹部３１５の底部としての第１の薄板領域３１６が形成されて
いるとともに、素子基板１０の外周縁に沿って第１の厚板領域３１７が形成されている。
また、本形態において、第１の凹部３１５は、素子基板１０と対向基板２０との重なり領
域のみに形成され、ＩＣ実装領域１ｓおよび配線接続領域１ｔが実装された張り出し領域
１５を避けるように形成されているため、張り出し領域１５は、第１の厚板領域３１７に
含まれている。

対向基板２０においても、素子基板１０と同様、その基材たるガラス基板２１の外側表
面では、対向基板２０の外周縁を避けた内側領域に矩形の第２の凹部３２５が形成され、
その底部は、０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下の厚さまで薄板化されている。
このため、対向基板２０において、画素表示領域１ａを含む領域には、第２の凹部３２５
の底部としての第２の薄板領域３２６が形成されているとともに、対向基板２０の外周縁
に沿って第２の厚板領域３２７が形成されている。

このように構成した液晶装置１において、パネル３０の両面には第１の凹部３１５およ
び第２の凹部３２５が形成されており、かかる凹部３１５、３２５の内側に液晶装置１を
構成する部材などを配置すれば、液晶装置１全体としての厚さ寸法を圧縮できる。

ここで、本形態の液晶装置１は、透過型の液晶表示装置であり、パネル３０とバックラ
イト装置９０との間には、シート状あるいは薄板状の第１の光学部材として、第１の偏光
板９１および第１の位相差板９２が配置されている。さらに、パネル３０において、表示
光が出射される側（対向基板２０の側）には、シート状あるいは薄板状の第２の光学部材
として、第２の偏光板９６および第１の位相差板９７が配置されている。

そこで、本形態では、素子基板１０の第１の凹部３１５の内部に第１の偏光板９１およ
び第１の位相差板９２を重ねて配置し、対向基板２０の第２の凹部３２５の内部に第２の
偏光板９６および第２の位相差板９７を重ねて配置している。また、本形態では、第１の
凹部３１５と第２の凹部３２５の深さは互いに等しく、かつ、それらの深さは、第１の偏
光板９１と第１の位相差板９２との合計厚、および第２の偏光板９６と第２の位相差板９
７との合計厚と等しい。このため、第１の凹部３１５は、第１の偏光板９１と第１の位相
差板９２とにより完全に埋められ、第２の凹部３２５は、第２の偏光板９６と第２の位相
差板９７とにより完全に埋められているので、パネル３０の両面はいずれも平坦化されて
いる。

（液晶装置１の製造方法）
図３は、図１に示す液晶装置を製造する際の貼り合わせ工程までの説明図であり、図３
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各々には、液晶装置の製造に用いた第１の大型基板（第１の基
板）、第２の大型基板（第２の基板）、および第１の大型基板と第２の大型基板とを貼り
合わせた大型のパネル構造体を示してある。図４は、図１に示す液晶装置を製造する際の
エッチング工程でパネル構造体にマスクを形成した状態の説明図である。図５は、図１に
示す液晶装置を製造する際のエッチング工程および分断工程の説明図であり、図５（ａ）
、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の各々には、大型のパネル構造体にエッチング工程を施した後
の様子、大型のパネル構造体を短冊状に分断した後の様子、短冊状のパネル構造体を単品
サイズのパネルに分断した後の様子、および単品サイズのパネルに張り出し領域を形成し
た後の様子を示してある。なお、図３、図４および図５には、大型基板やパネル構造体な
どを上面側（表示光が出射される側）からみた様子と、矢印Ｔで示すように表裏反転させ
て下面側（表示光が出射される側とは反対側）からみた様子とを示してある。

本形態の液晶装置１の薄型化を図るにあたって、素子基板１０および対向基板２０とし
て最初から薄い基板を用いると、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ１ｃ、画素
電極２ａ、対向電極２８などを形成すると基板が割れてしまうおそれがある。また、素子
基板１０および対向基板２０を各々、１枚ずつ製作したのでは生産性が低い。

そこで、本形態では、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、単品サイズの素子基板１０を
多数取りできる厚いガラス製の第１の大型基板１００と、単品サイズの対向基板２０を多
数取りできる厚いガラス製の第２の大型基板２００とを準備して、これらの大型基板１０
０、２００に対して、半導体プロセスなどを利用して、画素スイッチング素子、画素電極
、および対向電極などの各構成要素を複数の基板分を形成する。

次に、貼り合わせ工程では、第１の大型基板１００あるいは第２の大型基板２００に対
して、素子基板１０あるいは対向基板２０として切り出される領域の各々に対してシール
材２２（図１（ａ）、（ｂ）参照）を塗布、あるいは印刷した後、図３（ｂ）に示すよう
に、大型基板１００、２００同士をシール材２２によって貼り合せて、大型のパネル構造
体３００を形成する。

ここで、第１の大型基板１００および第２の大型基板２００は、後述する分断工程にお
いて分断されるので、図３〜図５には、分断の際、スクライブ溝が形成される分断予定線
を一点鎖線で示してある。本形態において、分断予定線は、パネル構造体３００の両側の
外側表面（第１の大型基板１００の外側表面および第２の大型基板２００の外側表面）の
重なる位置において一方方向に延びた複数本の第１の分断予定線３０１、３０２と、パネ
ル構造体３００の両側の外側表面（第１の大型基板１００の外側表面および第２の大型基
板２００の外側表面）の重なる位置において第１の分断予定線３０１、３０２に対して交
差する方向に延びた複数本の第２の分断予定線３０３、３０４と、パネル構造体３００の
一方の外側表面（第２の大型基板２００の外側表面）で第１の分断予定線３０１、３０２
に並行して延びた複数本の第３の分断予定線３０５とを含んでいる。

次に、エッチング工程では、図４に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いて、パ
ネル構造体３００の両面において、第１の分断予定線３０１、３０２、第２の分断予定線
３０３、３０４、および第３の分断予定線３０５と重なる領域に対して、感光性樹脂から
なるマスク３４０（図４の斜線領域）を形成する。ここで、マスク３４０は、素子基板１
０において、第１の分断予定線３０１、３０２と、第３の分断予定線３０５とにより挟ま
れた領域にも形成する。また、エッチング工程では、パネル構造体３００の外周縁で開口
する大型基板１００、２００の隙間をエポキシ樹脂やピッチ系塗料などの被覆材（図示せ
ず）で塞いでおく。

そして、エッチング工程では、パネル構造体３００をフッ酸を含むエッチング液に浸漬
し、パネル構造体３００の両面（大型基板１００、２００の外側表面）のうち、マスク３
４０から露出している領域を、０．５ｍｍ以下、さらには０．２５ｍｍ以下の厚さになる
までエッチングし、図５（ａ）に示すように、大型基板１００、２００において、パネル
構造体３００の両面（大型基板１００、２００の外側表面）に対して第１の凹部３１５お
よび第２の凹部３２５を形成する。次に、パネル構造体３００を洗浄する。なお、被覆材
として用いたエポキシ樹脂やピッチ系塗料については溶剤などにより除去してもよいが、
以下に説明する分断工程により、被覆材が付着している部分を除去することが好ましい。
また、基板に対するエッチングとしては、ウエットエッチングの他、ドライエッチングを
採用してもよい。

次に、分断工程を行う。この分断工程では、まず、図５（ａ）に示す第１の分断予定線
３０１、３０２に沿ってパネル構造体３００（第１の大型基板１００および第２の大型基
板２００）を分断して、図５（ｂ）に示す短冊状のパネル構造体３５０を得る。

かかる分断を行う際は、図６（ｅ）に示すように、スクライブ溝形成処理として、第１
の大型基板１００に対して、第１の分断予定線３０１の端部からスクライブ刃を進入させ
て、第１の分断予定線３０１に沿ってスクライブ溝を形成した後、ブレーク処理として、
第２の大型基板２００の側からブレークバーやブレークローラなどによって押圧して第１
の大型基板１００を撓ませ、その曲げ応力により、第１の大型基板１００を割断する。第
２の大型基板１００を分断する際も、同様なスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。

このようにして、大型のパネル構造体３００を短冊状のパネル構造体３５０に分断する
と、図１に示すシール材２２の途切れ部分が液晶注入口２５として、短冊状のパネル構造
体３５０の外周縁で開口するので、液晶注入口２５から液晶をパネル内に注入した後、液
晶注入口２５を封止材２５０により封止する。

次に、図５（ｂ）に示す第２の分断予定線３０３、３０４に沿って短冊状のパネル構造
体３５０を分断して、図５（ｃ）に示すように、単品サイズのパネル３０を得る。かかる
分断を行う際も、短冊状のパネル構造体３５０を構成する第１の大型基板１００および第
２の大型基板２００の各々に対して、前記のスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。

次に、図５（ｃ）に示す第３の分断予定線３０５に沿って対向基板２０を分断して、図
５（ｄ）に示すように、対向基板２０のうち、素子基板１０の張り出し領域１５に被さる
部分を除去し、張り出し領域１５に形成されているＩＣ実装領域１ｓや基板接続領域１ｔ
の上方を開放する。かかる分断を行う際も、対向基板２０に対して、前記のスクライブ溝
形成処理およびブレーク処理を行う。

次に、実装工程では、図示を省略するが、素子基板１０をステージ（図示せず）に向け
た状態でパネル３０をステージ上に載置した状態で、素子基板１０のＩＣ実装領域１ｓに
対して異方性導電材を介して駆動用ＩＣ６０を配置し、しかる後に、異方性導電材を加熱
しながら、ヘッド（図示せず）により駆動用ＩＣ６０を押圧する。その結果、素子基板１
０のパッドと駆動用ＩＣ６０のバンプとは、異方性導電材に含まれる導電粒子によって接
続される。このようなＩＣ実装工程の後、あるいはその前に、異方性導電材などを用いて
、基板接続領域１ｔにフレキシブル基板７０を接続する。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の液晶装置１では、パネル３０の両面に形成された凹部３
１５、３２５を偏光板９１、９６および位相差板９２、９７を配置するのに利用している
ので、液晶装置１全体としての厚さ寸法を圧縮することができる。

また、液晶装置１において、パネル３０は、上記したように、大型のパネル構造体３０
０から分断されたものであり、パネル３０の外周縁はその際の分断線に相当するが、本形
態では、素子基板１０の外周縁に沿っては第１の厚板領域３１７が形成され、対向基板２
０の外周縁に沿っては第２の厚板領域３２７が形成されている。従って、液晶装置１の薄
型化を図るにあたって、素子基板１０および対向基板２０の全体を薄板化した場合と違っ
て、大型のパネル構造体３００からパネル３０を分断する際、スクライブ刃は、第１の大
型基板１００、第２の大型基板２００、および対向基板２０の厚板領域３１７、３２７に
沿って移動するので、スクライブ溝の深さに過大な精度を必要としない。また、素子基板
１０および対向基板２０の薄型化を図った場合でも、厚板領域３１７、３２７で分断する
ので、スクライブ溝形成処理あるいはブレーク処理を行う際、基板に欠けや割れが発生し
ない。さらに、素子基板１０および対向基板２０の薄型化を図った場合でも、パネル３０
の外周縁に沿って厚板領域３１７、３２７が形成されているので、単品のパネルに分割し
た以降においても基板に欠けや割れが発生するのを防止することができる。

さらに、素子基板１０において、張り出し領域１５は、第１の厚板領域３１７に含まれ
ている。このため、張り出し領域１５に駆動用ＩＣ６０やフレキシブル配線基板７０を実
装する際に応力が加わるのは、第１の厚板領域３１７であるため、基板に欠けや割れが発
生することを防止することができる。

［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、透過型の液晶装置１に本発明を適用したが、半透過反射型の液晶
装置でも、パネルの両側に偏光板９１、９２や位相差板９６、９７などの光学部材が配置
されるので、本発明を適用してもよい。また、反射型の液晶装置において、パネル３０に
対して表示光の出射側とは反対側に反射板などの光学部材が配置される構成の場合には本
発明を適用してもよい。さらに、反射型の液晶装置において、表示光の出射側とは反対側
に偏光板９１や位相差板９２などの光学部材が配置されない構成の場合でも、表示光の出
射側には偏光板９６や位相差板９７などの光学部材が配置されるので、本発明を適用して
もよい。

上記実施の形態では、凹部３１５、３２５を偏光板９１、９６および位相差板９２、９
７などの光学部材で完全に埋めた構成を採用したが、光学部材を配置するスペースとして
凹部３１５、３２５を利用する場合、凹部３１５、３２５内に１枚の光学部材を配置した
構成や、凹部３１５、３２５から光学部材が部分的にはみ出ている構成を採用してもよい
。

また、上記実施の形態では、第１の分断予定線３０１、３０２に沿っての分断、第２の
分断予定線３０３、３０４に沿っての分断、第３の分断予定線３０５に沿っての分断の順
に行ったが、液晶注入口の位置との関係などによっては、第２の分断予定線３０３、３０
４に沿っての分断、第１の分断予定線３０１、３０２に沿っての分断、第３の分断予定線
３０５に沿っての分断の順に行ってもよい。

また、上記実施の形態では、分断工程として、スクライブ溝形成工程の後、ブレーク処
理を行ったが、例えば、基板に予め撓みを与えた上でスクライブ溝を形成し、スクライブ
溝の形成と同時に真空吸引などで撓みを強めて基板を分断するなどの方法を採用した場合
に本発明を適用してもよい。

さらに、上記実施の形態では、ＴＮモード、ＥＣＢモード、ＶＡＮモードのアクティブ
マトリクス型の液晶装置を例に説明したが、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉ
ｎｇ）モードの液晶装置（電気光学装置）に本発明を適用してもよい。

さらにまた、電気光学装置として液晶装置に限らず、例えば、有機ＥＬ（エレクトロル
ミネッセンス）装置、さらにはその他の電気光学装置に対して本発明を適用してもよい。

［電子機器の実施形態］
図６は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施
形態を示している。ここに示す電子機器は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などで
あり、表示情報出力源１７０、表示情報処理回路１７１、電源回路１７２、タイミングジ
ェネレータ１７３、そして液晶装置１を有する。また、液晶装置１は、パネル１７５およ
び駆動回路１７６を有しており、前述した液晶装置１を用いることができる。表示情報出
力源１７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユ
ニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１
７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等
といった表示情報を表示情報処理回路１７１に供給する。表示情報処理回路１７１は、シ
リアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、
クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１７６へ供給する。電源回路１７２は、
各構成要素に所定の電圧を供給する。

（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した液晶装置（電気光学装置）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側（表示光が出射される側）から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、図１に示す液晶装置の表示光が出射される側の構成を模式的に示す分解斜視図、および表示光が出射される側とは反対側の構成を模式的に示す分解斜視図である。 図１に示す液晶装置を製造する際の貼り合わせ工程までの説明図である。 図１に示す液晶装置を製造する際のエッチング工程でパネル構造体にマスク３４０を形成した状態の説明図である。 図１に示す液晶装置を製造する際のエッチング工程および分断工程の説明図である。 本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いた場合の説明図である。

符号の説明

１・・液晶装置、１０・・素子基板（第１の基板）、２０・・対向基板（第２の基板）、
３０・・単品サイズのパネル、９０・・バックライト装置、９１・・第１の偏光板（第１
の光学部材）、９２・・第１の位相差板（第１の光学部材）、９６・・第２の偏光板（第
２の光学部材）、９７・・第２の位相差板（第２の光学部材）、１００・・第１の大型基
板（第１の基板）、２００・・第２の大型基板（第２の基板）、３００、３５０・・パネ
ル構造体、３０１、３０２・・第１の分断予定線、３０３、３０４・・第２の分断予定線
、３０５・・第３の分断予定線、３１５・・第１の凹部、３１６・・第１の薄板領域、３
１７・・第１の厚板領域、３２５・・第２の凹部、３２６・・第２の薄板領域、３２７・
・第２の厚板領域

Claims (9)

1. 電気光学装置の製造方法において、
   第１の基板と第２の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、
   前記パネル構造体の外側表面をエッチングして前記第１の基板および前記第２の基板を
   薄板化するエッチング工程と、
   前記パネル構造体を分断予定線に沿って分断して単品サイズのパネルを形成する分断工
   程と、を有し、
   前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記分断予定線と重な
   る領域をマスクで覆った状態で当該パネル構造体の外側表面に対してエッチングを行い、
   前記第１の基板の外側表面に第１の凹部を形成するとともに、前記第２の基板の外側表面
   に第２の凹部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 前記第１の凹部の内部に対して、１枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第１の光
   学部材を配置し、
   前記第２の凹部の内部に対して、１枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第２の光
   学部材を配置することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
3. 前記分断予定線は、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位置において一方の方
   向に延びた複数本の第１の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位
   置において前記第１の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の第２の分断予定
   線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第１の分断予定線に並行して延び
   た複数本の第３の分断予定線と、を含み、
   前記分断工程では、前記第１の分断予定線および前記第２の分断予定線の一方の分断予
   定線に沿っての分断、他方の分断予定線に沿っての分断、および前記第３の分断予定線に
   沿っての分断の順に行い、
   前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記第１の分断予定線
   、前記第２の分断予定線および前記第３の分断予定線と重なる領域を前記マスクで覆った
   状態で当該パネル構造体の外側表面をエッチングすることを特徴とする請求項１または２
   に記載の電気光学装置の製造方法。
4. 請求項１乃至３の何れか一項に記載の方法で製造されたことを特徴とする電気光学装置
   。
5. 第１の基板と第２の基板とが貼り合わされたパネルを備え、当該パネルの内側領域に画
   像表示領域が構成された電気光学装置において、
   前記第１の基板の外側表面において、当該第１の基板の外周縁を避けた内側領域に形成
   された第１の凹部によって、前記画素表示領域を含む領域に第１の薄板領域が形成されて
   いるとともに、当該第１の基板の外周縁に沿って第１の厚板領域が形成され、
   前記第２の基板の外側表面において、当該第２の基板の外周縁を避けた内側領域に形成
   された第２の凹部によって、前記画素表示領域を含む領域に第２の薄板領域が形成されて
   いるとともに、当該第２の基板の外周縁に沿って第２の厚板領域が形成されていることを
   特徴とする電気光学装置。
6. 前記第１の凹部の内部には、１枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第１の光学部
   材が配置され、
   前記第２の凹部の内部には、１枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第２の光学部
   材が配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
7. 前記第１の基板は、前記第２の基板の外周縁から張り出した張り出し領域を備えている
   とともに、当該張り出し領域は、前記第１の厚板領域に含まれており、
   前記張り出し領域には、駆動用ＩＣおよびフレキシブル配線基板のうちの少なくても一
   方が実装されていることを特徴とする請求項５または６に記載の電気光学装置。
8. 前記第１の薄板領域および前記第２の薄板領域はいずれも、厚さが０．５ｍｍ以下であ
   ることを特徴とする請求項５乃至７の何れか一項に記載の電気光学装置。
9. 請求項４乃至８の何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子
   機器。

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