JP2008052166A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝の深さなどに過大な精度を必要と
せず、かつ、基板の割れや欠けの発生を防止することのできる電気光学装置の製造方法、
電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【解決手段】液晶装置1を製造するにあたって、パネル構造体の外側表面をエッチングし
て基板を薄板化する際、外側表面のうち、分断予定線と重なる領域をマスク340で覆っ
ておくため、エッチング工程後、大型のパネル構造体からパネル30を分断する際、スク
ライブ溝の深さに過大な精度を必要としない。また、エッチング工程により形成された凹
部315、325を、偏光板91、96および位相差板92、97を配置するのに利用し
、液晶装置1全体としての厚さ寸法を圧縮する。
【選択図】図2
せず、かつ、基板の割れや欠けの発生を防止することのできる電気光学装置の製造方法、
電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【解決手段】液晶装置1を製造するにあたって、パネル構造体の外側表面をエッチングし
て基板を薄板化する際、外側表面のうち、分断予定線と重なる領域をマスク340で覆っ
ておくため、エッチング工程後、大型のパネル構造体からパネル30を分断する際、スク
ライブ溝の深さに過大な精度を必要としない。また、エッチング工程により形成された凹
部315、325を、偏光板91、96および位相差板92、97を配置するのに利用し
、液晶装置1全体としての厚さ寸法を圧縮する。
【選択図】図2
Description
本発明は、2枚の基板が貼り合わされた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、およ
び電子機器に関するものである。
び電子機器に関するものである。
各種の電気光学装置のうち、例えば、アクティブマトリクス型の液晶装置は、素子基板
と対向基板とを貼り合せたパネル構造を有しており、素子基板と対向基板との間に液晶が
保持されている。ここで、素子基板および対向基板を各々、1枚ずつ製作したのでは生産
性が低いので、単品サイズの素子基板を多数取りできる第1の大型基板と、単品サイズの
対向基板を多数取りできる第2の大型基板とを貼り合わせて大型のパネル構造体を形成し
た後、パネル構造体を単品サイズのパネルに分断する。かかる分断を行う際、例えば、第
2の大型基板の方を分断する際には、スクライブ溝形成処理で、第2の大型基板に対する
分断予定線の端部からスクライブ刃を進入させて、第2の大型基板の外側表面にスクライ
ブ溝を形成した後、ブレーク処理において、裏面側の第1の大型基板の側から押圧して第
2の大型基板を撓ませ、その曲げ応力により、第2の大型基板を割断する。第1の大型基
板を分断する場合も同様である(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−316829号公報
と対向基板とを貼り合せたパネル構造を有しており、素子基板と対向基板との間に液晶が
保持されている。ここで、素子基板および対向基板を各々、1枚ずつ製作したのでは生産
性が低いので、単品サイズの素子基板を多数取りできる第1の大型基板と、単品サイズの
対向基板を多数取りできる第2の大型基板とを貼り合わせて大型のパネル構造体を形成し
た後、パネル構造体を単品サイズのパネルに分断する。かかる分断を行う際、例えば、第
2の大型基板の方を分断する際には、スクライブ溝形成処理で、第2の大型基板に対する
分断予定線の端部からスクライブ刃を進入させて、第2の大型基板の外側表面にスクライ
ブ溝を形成した後、ブレーク処理において、裏面側の第1の大型基板の側から押圧して第
2の大型基板を撓ませ、その曲げ応力により、第2の大型基板を割断する。第1の大型基
板を分断する場合も同様である(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、従来の方法では、液晶装置の薄型化を図ることを目的に基板の薄板化を
図った場合、スクライブ溝の深さを高い精度が制御する必要があるなどの制約があり、作
業性が悪いという問題点がある。また、基板の薄板化を図ると、スクライブ溝形成処理あ
るいはブレーク処理を行う際、さらには、分断工程を行った以降も、基板に欠けや割れが
発生しやすくなるという問題点がある。
図った場合、スクライブ溝の深さを高い精度が制御する必要があるなどの制約があり、作
業性が悪いという問題点がある。また、基板の薄板化を図ると、スクライブ溝形成処理あ
るいはブレーク処理を行う際、さらには、分断工程を行った以降も、基板に欠けや割れが
発生しやすくなるという問題点がある。
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ
溝の深さなどに過大な精度を必要とせず、かつ、基板の割れや欠けの発生を防止すること
のできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある
。
溝の深さなどに過大な精度を必要とせず、かつ、基板の割れや欠けの発生を防止すること
のできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある
。
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法において、第1の基
板と第2の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、前記パネル
構造体の外側表面をエッチングして前記第1の基板および前記第2の基板を薄板化するエ
ッチング工程と、前記パネル構造体を分断予定線に沿って分断して単品サイズのパネルを
形成する分断工程と、を有し、前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面の
うち、前記分断予定線と重なる領域をマスクで覆った状態で当該パネル構造体の外側表面
に対してエッチングを行い、前記第1の基板の外側表面に第1の凹部を形成するとともに
、前記第2の基板の外側表面に第2の凹部を形成することを特徴とする。
板と第2の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、前記パネル
構造体の外側表面をエッチングして前記第1の基板および前記第2の基板を薄板化するエ
ッチング工程と、前記パネル構造体を分断予定線に沿って分断して単品サイズのパネルを
形成する分断工程と、を有し、前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面の
うち、前記分断予定線と重なる領域をマスクで覆った状態で当該パネル構造体の外側表面
に対してエッチングを行い、前記第1の基板の外側表面に第1の凹部を形成するとともに
、前記第2の基板の外側表面に第2の凹部を形成することを特徴とする。
本発明では、パネル構造体の外側表面をエッチングして第1の基板および第2の基板を
薄板化する際、パネル構造体の外側表面のうち、分断予定線と重なる領域をマスクで覆っ
ておくため、エッチング工程後、分断予定線と重なる領域の基板厚が厚い。このため、基
板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝を形成する際、スクライブ溝の深さに過大な
精度を必要としない。また、基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝形成処理ある
いはブレーク処理を行う際、基板に欠けや割れが発生しない。さらに、基板の薄型化を図
った場合でも、パネルの外周縁に沿って厚板領域が形成されているので、単品のパネルに
分割した以降においても基板に欠けや割れが発生するのを防止することができる。
薄板化する際、パネル構造体の外側表面のうち、分断予定線と重なる領域をマスクで覆っ
ておくため、エッチング工程後、分断予定線と重なる領域の基板厚が厚い。このため、基
板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝を形成する際、スクライブ溝の深さに過大な
精度を必要としない。また、基板の薄型化を図った場合でも、スクライブ溝形成処理ある
いはブレーク処理を行う際、基板に欠けや割れが発生しない。さらに、基板の薄型化を図
った場合でも、パネルの外周縁に沿って厚板領域が形成されているので、単品のパネルに
分割した以降においても基板に欠けや割れが発生するのを防止することができる。
本発明では、第1の基板と第2の基板とが貼り合わされたパネルを備え、当該パネルの
内側領域に画像表示領域が構成された電気光学装置において、前記第1の基板の外側表面
において、当該第1の基板の外周縁を避けた内側領域に形成された第1の凹部によって、
前記画素表示領域を含む領域に第1の薄板領域が形成されているとともに、当該第1の基
板の外周縁に沿って第1の厚板領域が形成され、前記第2の基板の外側表面において、当
該第2の基板の外周縁を避けた内側領域に形成された第2の凹部によって、前記画素表示
領域を含む領域に第2の薄板領域が形成されているとともに、当該第2の基板の外周縁に
沿って第2の厚板領域が形成されていることを特徴とする。
内側領域に画像表示領域が構成された電気光学装置において、前記第1の基板の外側表面
において、当該第1の基板の外周縁を避けた内側領域に形成された第1の凹部によって、
前記画素表示領域を含む領域に第1の薄板領域が形成されているとともに、当該第1の基
板の外周縁に沿って第1の厚板領域が形成され、前記第2の基板の外側表面において、当
該第2の基板の外周縁を避けた内側領域に形成された第2の凹部によって、前記画素表示
領域を含む領域に第2の薄板領域が形成されているとともに、当該第2の基板の外周縁に
沿って第2の厚板領域が形成されていることを特徴とする。
本発明において、前記第1の凹部の内部に対して、1枚乃至複数枚のシート状あるいは
薄板状の第1の光学部材を配置し、前記第2の凹部の内部に対して、1枚乃至複数枚のシ
ート状あるいは薄板状の第2の光学部材を配置することが好ましい。また、本発明に係る
電気光学装置において、前記第1の凹部の内部には、1枚乃至複数枚のシート状あるいは
薄板状の第1の光学部材が配置され、前記第2の凹部の内部には、1枚乃至複数枚のシー
ト状あるいは薄板状の第2の光学部材が配置されていることが好ましい。このように構成
すると、光学部材も含めた電気光学装置全体の厚さ寸法を薄くできるので、第1の基板お
よび第2の基板の外側表面の全体を薄板化した場合と同様な薄型化を図ることができる。
薄板状の第1の光学部材を配置し、前記第2の凹部の内部に対して、1枚乃至複数枚のシ
ート状あるいは薄板状の第2の光学部材を配置することが好ましい。また、本発明に係る
電気光学装置において、前記第1の凹部の内部には、1枚乃至複数枚のシート状あるいは
薄板状の第1の光学部材が配置され、前記第2の凹部の内部には、1枚乃至複数枚のシー
ト状あるいは薄板状の第2の光学部材が配置されていることが好ましい。このように構成
すると、光学部材も含めた電気光学装置全体の厚さ寸法を薄くできるので、第1の基板お
よび第2の基板の外側表面の全体を薄板化した場合と同様な薄型化を図ることができる。
本発明において、前記分断予定線は、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位置
において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側
表面の重なる位置において第1の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の第2
の分断予定線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第1の分断予定線に並
行して延びた複数本の第3の分断予定線とを含み、前記分断工程では、前記第1の分断予
定線および前記第2の分断予定線の一方の分断予定線に沿っての分断、他方の分断予定線
に沿っての分断、および前記第3の分断予定線に沿っての分断の順に行う場合がある。こ
の場合、前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記第1の分断
予定線、前記第2の分断予定線および前記第3の分断予定線と重なる領域を前記マスクで
覆った状態で当該パネル構造体の外側表面をエッチングすることが好ましい。
において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側
表面の重なる位置において第1の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の第2
の分断予定線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第1の分断予定線に並
行して延びた複数本の第3の分断予定線とを含み、前記分断工程では、前記第1の分断予
定線および前記第2の分断予定線の一方の分断予定線に沿っての分断、他方の分断予定線
に沿っての分断、および前記第3の分断予定線に沿っての分断の順に行う場合がある。こ
の場合、前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記第1の分断
予定線、前記第2の分断予定線および前記第3の分断予定線と重なる領域を前記マスクで
覆った状態で当該パネル構造体の外側表面をエッチングすることが好ましい。
本発明に係る電気光学装置において、前記第1の基板は、前記第2の基板の外周縁から
張り出した張り出し領域を備えているとともに、当該張り出し領域は、前記第1の厚板領
域に含まれており、前記張り出し領域には、駆動用ICおよびフレキシブル配線基板のう
ちの少なくても一方が実装されていることが好ましい。このように構成すると、駆動用I
Cやフレキシブル配線基板を実装する際、基板に欠けや割れが発生することを防止するこ
とができる。
張り出した張り出し領域を備えているとともに、当該張り出し領域は、前記第1の厚板領
域に含まれており、前記張り出し領域には、駆動用ICおよびフレキシブル配線基板のう
ちの少なくても一方が実装されていることが好ましい。このように構成すると、駆動用I
Cやフレキシブル配線基板を実装する際、基板に欠けや割れが発生することを防止するこ
とができる。
本発明は、前記第1の薄板領域および前記第2の薄板領域のいずれをも、0.5mm以
下の厚さ、さらには0.25mm以下の厚さにまで薄板化した場合に適用すると効果的で
ある。
下の厚さ、さらには0.25mm以下の厚さにまで薄板化した場合に適用すると効果的で
ある。
本発明を適用した電気光学装置は、例えば、モバイルコンピュータや携帯電話機などと
いった電子機器に用いられる。
いった電子機器に用いられる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各
図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に
縮尺を相違させてある。
図では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に
縮尺を相違させてある。
(液晶装置の全体構成)
図1(a)、(b)は各々、本発明を適用した液晶装置(電気光学装置)をその上に形
成された各構成要素と共に対向基板の側(表示光が出射される側)から見た平面図、およ
びそのH−H′断面図である。図2(a)、(b)は、図1に示す液晶装置の表示光が出
射される側の構成を模式的に示す分解斜視図、および表示光が出射される側とは反対側の
構成を模式的に示す分解斜視図である。なお、図1(a)では、偏光板や位相差板などの
図示を省略してある。
図1(a)、(b)は各々、本発明を適用した液晶装置(電気光学装置)をその上に形
成された各構成要素と共に対向基板の側(表示光が出射される側)から見た平面図、およ
びそのH−H′断面図である。図2(a)、(b)は、図1に示す液晶装置の表示光が出
射される側の構成を模式的に示す分解斜視図、および表示光が出射される側とは反対側の
構成を模式的に示す分解斜視図である。なお、図1(a)では、偏光板や位相差板などの
図示を省略してある。
図1(a)、(b)において、本形態の液晶装置1は、TN(Twisted Nem
atic)モード、ECB(Electrically Controlled Bir
efringence)モード、あるいはVAN(Vertical Aligned
Nematic)モードの透過型のアクティブマトリクス型の液晶装置である。この液晶
装置1では、矩形の素子基板10(第1の基板)と矩形の対向基板20(第2の基板)と
がシール材22を介して貼り合わされたパネル30を有しており、パネル30では、素子
基板10と対向基板20との間に液晶1fが保持されている。この液晶装置1では、対向
基板20の側から表示光が出射されるように構成され、素子基板10が配置された背面側
にはバックライト装置90が配置されている。
atic)モード、ECB(Electrically Controlled Bir
efringence)モード、あるいはVAN(Vertical Aligned
Nematic)モードの透過型のアクティブマトリクス型の液晶装置である。この液晶
装置1では、矩形の素子基板10(第1の基板)と矩形の対向基板20(第2の基板)と
がシール材22を介して貼り合わされたパネル30を有しており、パネル30では、素子
基板10と対向基板20との間に液晶1fが保持されている。この液晶装置1では、対向
基板20の側から表示光が出射されるように構成され、素子基板10が配置された背面側
にはバックライト装置90が配置されている。
パネル30において、シール材22は、素子基板10と対向基板20とをそれらの周辺
で貼り合わせるための光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の
距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配
合されている。シール材22には、その途切れ部分によって液晶注入口25が形成され、
液晶1fを注入した後、封止材250により封止されている。
で貼り合わせるための光硬化樹脂や熱硬化性樹脂などからなる接着剤であり、両基板間の
距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配
合されている。シール材22には、その途切れ部分によって液晶注入口25が形成され、
液晶1fを注入した後、封止材250により封止されている。
素子基板10において、シール材22で囲まれた領域内には、画素トランジスタ1cや
画素電極2aがマトリクス状に形成され、その表面に配向膜19が形成されている。対向
基板20には、シール材22の内側領域に遮光性材料からなる額縁26(図1(b)では
図示を省略)が形成され、その内側が画像表示領域1a(画素領域)になっている。対向
基板20には、図示を省略するが、各画素の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマ
トリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜が形成され、その上層側
には、対向電極28および配向膜29が形成されている。また、対向基板20において、
素子基板10の各画素に対向する領域には、RGBのカラーフィルタ(図示せず)がその
保護膜とともに形成され、それにより、液晶装置1をモバイルコンピュータ、携帯電話機
、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いることができる。なお、
図1(a)に模式的に示すように、素子基板10と対向基板20との間では、シール材2
2に配合された基板間導通用の導電材23などにより、素子基板10に形成された共通配
線と対向基板20の対向電極28とが電気的に接続されている。
画素電極2aがマトリクス状に形成され、その表面に配向膜19が形成されている。対向
基板20には、シール材22の内側領域に遮光性材料からなる額縁26(図1(b)では
図示を省略)が形成され、その内側が画像表示領域1a(画素領域)になっている。対向
基板20には、図示を省略するが、各画素の縦横の境界領域と対向する領域にブラックマ
トリクス、あるいはブラックストライプなどと称せられる遮光膜が形成され、その上層側
には、対向電極28および配向膜29が形成されている。また、対向基板20において、
素子基板10の各画素に対向する領域には、RGBのカラーフィルタ(図示せず)がその
保護膜とともに形成され、それにより、液晶装置1をモバイルコンピュータ、携帯電話機
、液晶テレビなどといった電子機器のカラー表示装置として用いることができる。なお、
図1(a)に模式的に示すように、素子基板10と対向基板20との間では、シール材2
2に配合された基板間導通用の導電材23などにより、素子基板10に形成された共通配
線と対向基板20の対向電極28とが電気的に接続されている。
素子基板10は対向基板20よりも大きく、素子基板10は、シール材22の外側で対
向基板20の基板縁から張り出した張り出し領域15を備えている。張り出し領域15に
は、IC実装領域1sが形成されており、このIC実装領域1sには、ゲート線駆動回路
66およびソース線駆動回路67を内蔵の駆動用IC60がCOG(Chip On G
lass)実装されている。また、素子基板10の張り出し領域15には、IC実装領域
1sより外周縁側に基板接続領域1tが形成されており、この基板接続領域1tにはフレ
キシブル配線基板70が接続されている。従って、素子基板10において、画像表示領域
1aからIC実装領域1sに向けては、画像表示領域1aの外側領域1bを通って引き回
し配線1x、1yが延びているとともに、IC実装領域1sと基板接続領域1tとの間に
は配線(図示せず)が形成されている。
向基板20の基板縁から張り出した張り出し領域15を備えている。張り出し領域15に
は、IC実装領域1sが形成されており、このIC実装領域1sには、ゲート線駆動回路
66およびソース線駆動回路67を内蔵の駆動用IC60がCOG(Chip On G
lass)実装されている。また、素子基板10の張り出し領域15には、IC実装領域
1sより外周縁側に基板接続領域1tが形成されており、この基板接続領域1tにはフレ
キシブル配線基板70が接続されている。従って、素子基板10において、画像表示領域
1aからIC実装領域1sに向けては、画像表示領域1aの外側領域1bを通って引き回
し配線1x、1yが延びているとともに、IC実装領域1sと基板接続領域1tとの間に
は配線(図示せず)が形成されている。
(パネル30および光学部材の構成)
図1(a)、(b)および図2(a)、(b)に示すように、素子基板10において、
その基材たるガラス基板11の外側表面では、素子基板10の外周縁を避けた内側領域に
矩形の第1の凹部315が形成され、その底部は、0.5mm以下、さらには0.25m
m以下の厚さまで薄板化されている。このため、素子基板10において、画素表示領域1
aを含む領域には、第1の凹部315の底部としての第1の薄板領域316が形成されて
いるとともに、素子基板10の外周縁に沿って第1の厚板領域317が形成されている。
また、本形態において、第1の凹部315は、素子基板10と対向基板20との重なり領
域のみに形成され、IC実装領域1sおよび配線接続領域1tが実装された張り出し領域
15を避けるように形成されているため、張り出し領域15は、第1の厚板領域317に
含まれている。
図1(a)、(b)および図2(a)、(b)に示すように、素子基板10において、
その基材たるガラス基板11の外側表面では、素子基板10の外周縁を避けた内側領域に
矩形の第1の凹部315が形成され、その底部は、0.5mm以下、さらには0.25m
m以下の厚さまで薄板化されている。このため、素子基板10において、画素表示領域1
aを含む領域には、第1の凹部315の底部としての第1の薄板領域316が形成されて
いるとともに、素子基板10の外周縁に沿って第1の厚板領域317が形成されている。
また、本形態において、第1の凹部315は、素子基板10と対向基板20との重なり領
域のみに形成され、IC実装領域1sおよび配線接続領域1tが実装された張り出し領域
15を避けるように形成されているため、張り出し領域15は、第1の厚板領域317に
含まれている。
対向基板20においても、素子基板10と同様、その基材たるガラス基板21の外側表
面では、対向基板20の外周縁を避けた内側領域に矩形の第2の凹部325が形成され、
その底部は、0.5mm以下、さらには0.25mm以下の厚さまで薄板化されている。
このため、対向基板20において、画素表示領域1aを含む領域には、第2の凹部325
の底部としての第2の薄板領域326が形成されているとともに、対向基板20の外周縁
に沿って第2の厚板領域327が形成されている。
面では、対向基板20の外周縁を避けた内側領域に矩形の第2の凹部325が形成され、
その底部は、0.5mm以下、さらには0.25mm以下の厚さまで薄板化されている。
このため、対向基板20において、画素表示領域1aを含む領域には、第2の凹部325
の底部としての第2の薄板領域326が形成されているとともに、対向基板20の外周縁
に沿って第2の厚板領域327が形成されている。
このように構成した液晶装置1において、パネル30の両面には第1の凹部315およ
び第2の凹部325が形成されており、かかる凹部315、325の内側に液晶装置1を
構成する部材などを配置すれば、液晶装置1全体としての厚さ寸法を圧縮できる。
び第2の凹部325が形成されており、かかる凹部315、325の内側に液晶装置1を
構成する部材などを配置すれば、液晶装置1全体としての厚さ寸法を圧縮できる。
ここで、本形態の液晶装置1は、透過型の液晶表示装置であり、パネル30とバックラ
イト装置90との間には、シート状あるいは薄板状の第1の光学部材として、第1の偏光
板91および第1の位相差板92が配置されている。さらに、パネル30において、表示
光が出射される側(対向基板20の側)には、シート状あるいは薄板状の第2の光学部材
として、第2の偏光板96および第1の位相差板97が配置されている。
イト装置90との間には、シート状あるいは薄板状の第1の光学部材として、第1の偏光
板91および第1の位相差板92が配置されている。さらに、パネル30において、表示
光が出射される側(対向基板20の側)には、シート状あるいは薄板状の第2の光学部材
として、第2の偏光板96および第1の位相差板97が配置されている。
そこで、本形態では、素子基板10の第1の凹部315の内部に第1の偏光板91およ
び第1の位相差板92を重ねて配置し、対向基板20の第2の凹部325の内部に第2の
偏光板96および第2の位相差板97を重ねて配置している。また、本形態では、第1の
凹部315と第2の凹部325の深さは互いに等しく、かつ、それらの深さは、第1の偏
光板91と第1の位相差板92との合計厚、および第2の偏光板96と第2の位相差板9
7との合計厚と等しい。このため、第1の凹部315は、第1の偏光板91と第1の位相
差板92とにより完全に埋められ、第2の凹部325は、第2の偏光板96と第2の位相
差板97とにより完全に埋められているので、パネル30の両面はいずれも平坦化されて
いる。
び第1の位相差板92を重ねて配置し、対向基板20の第2の凹部325の内部に第2の
偏光板96および第2の位相差板97を重ねて配置している。また、本形態では、第1の
凹部315と第2の凹部325の深さは互いに等しく、かつ、それらの深さは、第1の偏
光板91と第1の位相差板92との合計厚、および第2の偏光板96と第2の位相差板9
7との合計厚と等しい。このため、第1の凹部315は、第1の偏光板91と第1の位相
差板92とにより完全に埋められ、第2の凹部325は、第2の偏光板96と第2の位相
差板97とにより完全に埋められているので、パネル30の両面はいずれも平坦化されて
いる。
(液晶装置1の製造方法)
図3は、図1に示す液晶装置を製造する際の貼り合わせ工程までの説明図であり、図3
(a)、(b)、(c)の各々には、液晶装置の製造に用いた第1の大型基板(第1の基
板)、第2の大型基板(第2の基板)、および第1の大型基板と第2の大型基板とを貼り
合わせた大型のパネル構造体を示してある。図4は、図1に示す液晶装置を製造する際の
エッチング工程でパネル構造体にマスクを形成した状態の説明図である。図5は、図1に
示す液晶装置を製造する際のエッチング工程および分断工程の説明図であり、図5(a)
、(b)、(c)、(d)の各々には、大型のパネル構造体にエッチング工程を施した後
の様子、大型のパネル構造体を短冊状に分断した後の様子、短冊状のパネル構造体を単品
サイズのパネルに分断した後の様子、および単品サイズのパネルに張り出し領域を形成し
た後の様子を示してある。なお、図3、図4および図5には、大型基板やパネル構造体な
どを上面側(表示光が出射される側)からみた様子と、矢印Tで示すように表裏反転させ
て下面側(表示光が出射される側とは反対側)からみた様子とを示してある。
図3は、図1に示す液晶装置を製造する際の貼り合わせ工程までの説明図であり、図3
(a)、(b)、(c)の各々には、液晶装置の製造に用いた第1の大型基板(第1の基
板)、第2の大型基板(第2の基板)、および第1の大型基板と第2の大型基板とを貼り
合わせた大型のパネル構造体を示してある。図4は、図1に示す液晶装置を製造する際の
エッチング工程でパネル構造体にマスクを形成した状態の説明図である。図5は、図1に
示す液晶装置を製造する際のエッチング工程および分断工程の説明図であり、図5(a)
、(b)、(c)、(d)の各々には、大型のパネル構造体にエッチング工程を施した後
の様子、大型のパネル構造体を短冊状に分断した後の様子、短冊状のパネル構造体を単品
サイズのパネルに分断した後の様子、および単品サイズのパネルに張り出し領域を形成し
た後の様子を示してある。なお、図3、図4および図5には、大型基板やパネル構造体な
どを上面側(表示光が出射される側)からみた様子と、矢印Tで示すように表裏反転させ
て下面側(表示光が出射される側とは反対側)からみた様子とを示してある。
本形態の液晶装置1の薄型化を図るにあたって、素子基板10および対向基板20とし
て最初から薄い基板を用いると、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ1c、画素
電極2a、対向電極28などを形成すると基板が割れてしまうおそれがある。また、素子
基板10および対向基板20を各々、1枚ずつ製作したのでは生産性が低い。
て最初から薄い基板を用いると、半導体プロセスを利用して画素トランジスタ1c、画素
電極2a、対向電極28などを形成すると基板が割れてしまうおそれがある。また、素子
基板10および対向基板20を各々、1枚ずつ製作したのでは生産性が低い。
そこで、本形態では、図3(a)、(b)に示すように、単品サイズの素子基板10を
多数取りできる厚いガラス製の第1の大型基板100と、単品サイズの対向基板20を多
数取りできる厚いガラス製の第2の大型基板200とを準備して、これらの大型基板10
0、200に対して、半導体プロセスなどを利用して、画素スイッチング素子、画素電極
、および対向電極などの各構成要素を複数の基板分を形成する。
多数取りできる厚いガラス製の第1の大型基板100と、単品サイズの対向基板20を多
数取りできる厚いガラス製の第2の大型基板200とを準備して、これらの大型基板10
0、200に対して、半導体プロセスなどを利用して、画素スイッチング素子、画素電極
、および対向電極などの各構成要素を複数の基板分を形成する。
次に、貼り合わせ工程では、第1の大型基板100あるいは第2の大型基板200に対
して、素子基板10あるいは対向基板20として切り出される領域の各々に対してシール
材22(図1(a)、(b)参照)を塗布、あるいは印刷した後、図3(b)に示すよう
に、大型基板100、200同士をシール材22によって貼り合せて、大型のパネル構造
体300を形成する。
して、素子基板10あるいは対向基板20として切り出される領域の各々に対してシール
材22(図1(a)、(b)参照)を塗布、あるいは印刷した後、図3(b)に示すよう
に、大型基板100、200同士をシール材22によって貼り合せて、大型のパネル構造
体300を形成する。
ここで、第1の大型基板100および第2の大型基板200は、後述する分断工程にお
いて分断されるので、図3〜図5には、分断の際、スクライブ溝が形成される分断予定線
を一点鎖線で示してある。本形態において、分断予定線は、パネル構造体300の両側の
外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基板200の外側表面)の
重なる位置において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線301、302と、パネ
ル構造体300の両側の外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基
板200の外側表面)の重なる位置において第1の分断予定線301、302に対して交
差する方向に延びた複数本の第2の分断予定線303、304と、パネル構造体300の
一方の外側表面(第2の大型基板200の外側表面)で第1の分断予定線301、302
に並行して延びた複数本の第3の分断予定線305とを含んでいる。
いて分断されるので、図3〜図5には、分断の際、スクライブ溝が形成される分断予定線
を一点鎖線で示してある。本形態において、分断予定線は、パネル構造体300の両側の
外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基板200の外側表面)の
重なる位置において一方方向に延びた複数本の第1の分断予定線301、302と、パネ
ル構造体300の両側の外側表面(第1の大型基板100の外側表面および第2の大型基
板200の外側表面)の重なる位置において第1の分断予定線301、302に対して交
差する方向に延びた複数本の第2の分断予定線303、304と、パネル構造体300の
一方の外側表面(第2の大型基板200の外側表面)で第1の分断予定線301、302
に並行して延びた複数本の第3の分断予定線305とを含んでいる。
次に、エッチング工程では、図4に示すように、フォトリソグラフィ技術を用いて、パ
ネル構造体300の両面において、第1の分断予定線301、302、第2の分断予定線
303、304、および第3の分断予定線305と重なる領域に対して、感光性樹脂から
なるマスク340(図4の斜線領域)を形成する。ここで、マスク340は、素子基板1
0において、第1の分断予定線301、302と、第3の分断予定線305とにより挟ま
れた領域にも形成する。また、エッチング工程では、パネル構造体300の外周縁で開口
する大型基板100、200の隙間をエポキシ樹脂やピッチ系塗料などの被覆材(図示せ
ず)で塞いでおく。
ネル構造体300の両面において、第1の分断予定線301、302、第2の分断予定線
303、304、および第3の分断予定線305と重なる領域に対して、感光性樹脂から
なるマスク340(図4の斜線領域)を形成する。ここで、マスク340は、素子基板1
0において、第1の分断予定線301、302と、第3の分断予定線305とにより挟ま
れた領域にも形成する。また、エッチング工程では、パネル構造体300の外周縁で開口
する大型基板100、200の隙間をエポキシ樹脂やピッチ系塗料などの被覆材(図示せ
ず)で塞いでおく。
そして、エッチング工程では、パネル構造体300をフッ酸を含むエッチング液に浸漬
し、パネル構造体300の両面(大型基板100、200の外側表面)のうち、マスク3
40から露出している領域を、0.5mm以下、さらには0.25mm以下の厚さになる
までエッチングし、図5(a)に示すように、大型基板100、200において、パネル
構造体300の両面(大型基板100、200の外側表面)に対して第1の凹部315お
よび第2の凹部325を形成する。次に、パネル構造体300を洗浄する。なお、被覆材
として用いたエポキシ樹脂やピッチ系塗料については溶剤などにより除去してもよいが、
以下に説明する分断工程により、被覆材が付着している部分を除去することが好ましい。
また、基板に対するエッチングとしては、ウエットエッチングの他、ドライエッチングを
採用してもよい。
し、パネル構造体300の両面(大型基板100、200の外側表面)のうち、マスク3
40から露出している領域を、0.5mm以下、さらには0.25mm以下の厚さになる
までエッチングし、図5(a)に示すように、大型基板100、200において、パネル
構造体300の両面(大型基板100、200の外側表面)に対して第1の凹部315お
よび第2の凹部325を形成する。次に、パネル構造体300を洗浄する。なお、被覆材
として用いたエポキシ樹脂やピッチ系塗料については溶剤などにより除去してもよいが、
以下に説明する分断工程により、被覆材が付着している部分を除去することが好ましい。
また、基板に対するエッチングとしては、ウエットエッチングの他、ドライエッチングを
採用してもよい。
次に、分断工程を行う。この分断工程では、まず、図5(a)に示す第1の分断予定線
301、302に沿ってパネル構造体300(第1の大型基板100および第2の大型基
板200)を分断して、図5(b)に示す短冊状のパネル構造体350を得る。
301、302に沿ってパネル構造体300(第1の大型基板100および第2の大型基
板200)を分断して、図5(b)に示す短冊状のパネル構造体350を得る。
かかる分断を行う際は、図6(e)に示すように、スクライブ溝形成処理として、第1
の大型基板100に対して、第1の分断予定線301の端部からスクライブ刃を進入させ
て、第1の分断予定線301に沿ってスクライブ溝を形成した後、ブレーク処理として、
第2の大型基板200の側からブレークバーやブレークローラなどによって押圧して第1
の大型基板100を撓ませ、その曲げ応力により、第1の大型基板100を割断する。第
2の大型基板100を分断する際も、同様なスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。
の大型基板100に対して、第1の分断予定線301の端部からスクライブ刃を進入させ
て、第1の分断予定線301に沿ってスクライブ溝を形成した後、ブレーク処理として、
第2の大型基板200の側からブレークバーやブレークローラなどによって押圧して第1
の大型基板100を撓ませ、その曲げ応力により、第1の大型基板100を割断する。第
2の大型基板100を分断する際も、同様なスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。
このようにして、大型のパネル構造体300を短冊状のパネル構造体350に分断する
と、図1に示すシール材22の途切れ部分が液晶注入口25として、短冊状のパネル構造
体350の外周縁で開口するので、液晶注入口25から液晶をパネル内に注入した後、液
晶注入口25を封止材250により封止する。
と、図1に示すシール材22の途切れ部分が液晶注入口25として、短冊状のパネル構造
体350の外周縁で開口するので、液晶注入口25から液晶をパネル内に注入した後、液
晶注入口25を封止材250により封止する。
次に、図5(b)に示す第2の分断予定線303、304に沿って短冊状のパネル構造
体350を分断して、図5(c)に示すように、単品サイズのパネル30を得る。かかる
分断を行う際も、短冊状のパネル構造体350を構成する第1の大型基板100および第
2の大型基板200の各々に対して、前記のスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。
体350を分断して、図5(c)に示すように、単品サイズのパネル30を得る。かかる
分断を行う際も、短冊状のパネル構造体350を構成する第1の大型基板100および第
2の大型基板200の各々に対して、前記のスクライブ溝形成処理およびブレーク処理を
行う。
次に、図5(c)に示す第3の分断予定線305に沿って対向基板20を分断して、図
5(d)に示すように、対向基板20のうち、素子基板10の張り出し領域15に被さる
部分を除去し、張り出し領域15に形成されているIC実装領域1sや基板接続領域1t
の上方を開放する。かかる分断を行う際も、対向基板20に対して、前記のスクライブ溝
形成処理およびブレーク処理を行う。
5(d)に示すように、対向基板20のうち、素子基板10の張り出し領域15に被さる
部分を除去し、張り出し領域15に形成されているIC実装領域1sや基板接続領域1t
の上方を開放する。かかる分断を行う際も、対向基板20に対して、前記のスクライブ溝
形成処理およびブレーク処理を行う。
次に、実装工程では、図示を省略するが、素子基板10をステージ(図示せず)に向け
た状態でパネル30をステージ上に載置した状態で、素子基板10のIC実装領域1sに
対して異方性導電材を介して駆動用IC60を配置し、しかる後に、異方性導電材を加熱
しながら、ヘッド(図示せず)により駆動用IC60を押圧する。その結果、素子基板1
0のパッドと駆動用IC60のバンプとは、異方性導電材に含まれる導電粒子によって接
続される。このようなIC実装工程の後、あるいはその前に、異方性導電材などを用いて
、基板接続領域1tにフレキシブル基板70を接続する。
た状態でパネル30をステージ上に載置した状態で、素子基板10のIC実装領域1sに
対して異方性導電材を介して駆動用IC60を配置し、しかる後に、異方性導電材を加熱
しながら、ヘッド(図示せず)により駆動用IC60を押圧する。その結果、素子基板1
0のパッドと駆動用IC60のバンプとは、異方性導電材に含まれる導電粒子によって接
続される。このようなIC実装工程の後、あるいはその前に、異方性導電材などを用いて
、基板接続領域1tにフレキシブル基板70を接続する。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の液晶装置1では、パネル30の両面に形成された凹部3
15、325を偏光板91、96および位相差板92、97を配置するのに利用している
ので、液晶装置1全体としての厚さ寸法を圧縮することができる。
以上説明したように、本形態の液晶装置1では、パネル30の両面に形成された凹部3
15、325を偏光板91、96および位相差板92、97を配置するのに利用している
ので、液晶装置1全体としての厚さ寸法を圧縮することができる。
また、液晶装置1において、パネル30は、上記したように、大型のパネル構造体30
0から分断されたものであり、パネル30の外周縁はその際の分断線に相当するが、本形
態では、素子基板10の外周縁に沿っては第1の厚板領域317が形成され、対向基板2
0の外周縁に沿っては第2の厚板領域327が形成されている。従って、液晶装置1の薄
型化を図るにあたって、素子基板10および対向基板20の全体を薄板化した場合と違っ
て、大型のパネル構造体300からパネル30を分断する際、スクライブ刃は、第1の大
型基板100、第2の大型基板200、および対向基板20の厚板領域317、327に
沿って移動するので、スクライブ溝の深さに過大な精度を必要としない。また、素子基板
10および対向基板20の薄型化を図った場合でも、厚板領域317、327で分断する
ので、スクライブ溝形成処理あるいはブレーク処理を行う際、基板に欠けや割れが発生し
ない。さらに、素子基板10および対向基板20の薄型化を図った場合でも、パネル30
の外周縁に沿って厚板領域317、327が形成されているので、単品のパネルに分割し
た以降においても基板に欠けや割れが発生するのを防止することができる。
0から分断されたものであり、パネル30の外周縁はその際の分断線に相当するが、本形
態では、素子基板10の外周縁に沿っては第1の厚板領域317が形成され、対向基板2
0の外周縁に沿っては第2の厚板領域327が形成されている。従って、液晶装置1の薄
型化を図るにあたって、素子基板10および対向基板20の全体を薄板化した場合と違っ
て、大型のパネル構造体300からパネル30を分断する際、スクライブ刃は、第1の大
型基板100、第2の大型基板200、および対向基板20の厚板領域317、327に
沿って移動するので、スクライブ溝の深さに過大な精度を必要としない。また、素子基板
10および対向基板20の薄型化を図った場合でも、厚板領域317、327で分断する
ので、スクライブ溝形成処理あるいはブレーク処理を行う際、基板に欠けや割れが発生し
ない。さらに、素子基板10および対向基板20の薄型化を図った場合でも、パネル30
の外周縁に沿って厚板領域317、327が形成されているので、単品のパネルに分割し
た以降においても基板に欠けや割れが発生するのを防止することができる。
さらに、素子基板10において、張り出し領域15は、第1の厚板領域317に含まれ
ている。このため、張り出し領域15に駆動用IC60やフレキシブル配線基板70を実
装する際に応力が加わるのは、第1の厚板領域317であるため、基板に欠けや割れが発
生することを防止することができる。
ている。このため、張り出し領域15に駆動用IC60やフレキシブル配線基板70を実
装する際に応力が加わるのは、第1の厚板領域317であるため、基板に欠けや割れが発
生することを防止することができる。
[その他の実施の形態]
上記実施の形態では、透過型の液晶装置1に本発明を適用したが、半透過反射型の液晶
装置でも、パネルの両側に偏光板91、92や位相差板96、97などの光学部材が配置
されるので、本発明を適用してもよい。また、反射型の液晶装置において、パネル30に
対して表示光の出射側とは反対側に反射板などの光学部材が配置される構成の場合には本
発明を適用してもよい。さらに、反射型の液晶装置において、表示光の出射側とは反対側
に偏光板91や位相差板92などの光学部材が配置されない構成の場合でも、表示光の出
射側には偏光板96や位相差板97などの光学部材が配置されるので、本発明を適用して
もよい。
上記実施の形態では、透過型の液晶装置1に本発明を適用したが、半透過反射型の液晶
装置でも、パネルの両側に偏光板91、92や位相差板96、97などの光学部材が配置
されるので、本発明を適用してもよい。また、反射型の液晶装置において、パネル30に
対して表示光の出射側とは反対側に反射板などの光学部材が配置される構成の場合には本
発明を適用してもよい。さらに、反射型の液晶装置において、表示光の出射側とは反対側
に偏光板91や位相差板92などの光学部材が配置されない構成の場合でも、表示光の出
射側には偏光板96や位相差板97などの光学部材が配置されるので、本発明を適用して
もよい。
上記実施の形態では、凹部315、325を偏光板91、96および位相差板92、9
7などの光学部材で完全に埋めた構成を採用したが、光学部材を配置するスペースとして
凹部315、325を利用する場合、凹部315、325内に1枚の光学部材を配置した
構成や、凹部315、325から光学部材が部分的にはみ出ている構成を採用してもよい
。
7などの光学部材で完全に埋めた構成を採用したが、光学部材を配置するスペースとして
凹部315、325を利用する場合、凹部315、325内に1枚の光学部材を配置した
構成や、凹部315、325から光学部材が部分的にはみ出ている構成を採用してもよい
。
また、上記実施の形態では、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第2の
分断予定線303、304に沿っての分断、第3の分断予定線305に沿っての分断の順
に行ったが、液晶注入口の位置との関係などによっては、第2の分断予定線303、30
4に沿っての分断、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第3の分断予定線
305に沿っての分断の順に行ってもよい。
分断予定線303、304に沿っての分断、第3の分断予定線305に沿っての分断の順
に行ったが、液晶注入口の位置との関係などによっては、第2の分断予定線303、30
4に沿っての分断、第1の分断予定線301、302に沿っての分断、第3の分断予定線
305に沿っての分断の順に行ってもよい。
また、上記実施の形態では、分断工程として、スクライブ溝形成工程の後、ブレーク処
理を行ったが、例えば、基板に予め撓みを与えた上でスクライブ溝を形成し、スクライブ
溝の形成と同時に真空吸引などで撓みを強めて基板を分断するなどの方法を採用した場合
に本発明を適用してもよい。
理を行ったが、例えば、基板に予め撓みを与えた上でスクライブ溝を形成し、スクライブ
溝の形成と同時に真空吸引などで撓みを強めて基板を分断するなどの方法を採用した場合
に本発明を適用してもよい。
さらに、上記実施の形態では、TNモード、ECBモード、VANモードのアクティブ
マトリクス型の液晶装置を例に説明したが、IPS(In−Plane Switchi
ng)モードの液晶装置(電気光学装置)に本発明を適用してもよい。
マトリクス型の液晶装置を例に説明したが、IPS(In−Plane Switchi
ng)モードの液晶装置(電気光学装置)に本発明を適用してもよい。
さらにまた、電気光学装置として液晶装置に限らず、例えば、有機EL(エレクトロル
ミネッセンス)装置、さらにはその他の電気光学装置に対して本発明を適用してもよい。
ミネッセンス)装置、さらにはその他の電気光学装置に対して本発明を適用してもよい。
[電子機器の実施形態]
図6は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施
形態を示している。ここに示す電子機器は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などで
あり、表示情報出力源170、表示情報処理回路171、電源回路172、タイミングジ
ェネレータ173、そして液晶装置1を有する。また、液晶装置1は、パネル175およ
び駆動回路176を有しており、前述した液晶装置1を用いることができる。表示情報出
力源170は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユ
ニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ1
73によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等
といった表示情報を表示情報処理回路171に供給する。表示情報処理回路171は、シ
リアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、
クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路176へ供給する。電源回路172は、
各構成要素に所定の電圧を供給する。
図6は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施
形態を示している。ここに示す電子機器は、パーソナルコンピュータや携帯電話機などで
あり、表示情報出力源170、表示情報処理回路171、電源回路172、タイミングジ
ェネレータ173、そして液晶装置1を有する。また、液晶装置1は、パネル175およ
び駆動回路176を有しており、前述した液晶装置1を用いることができる。表示情報出
力源170は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユ
ニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ1
73によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等
といった表示情報を表示情報処理回路171に供給する。表示情報処理回路171は、シ
リアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、
クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路176へ供給する。電源回路172は、
各構成要素に所定の電圧を供給する。
1・・液晶装置、10・・素子基板(第1の基板)、20・・対向基板(第2の基板)、
30・・単品サイズのパネル、90・・バックライト装置、91・・第1の偏光板(第1
の光学部材)、92・・第1の位相差板(第1の光学部材)、96・・第2の偏光板(第
2の光学部材)、97・・第2の位相差板(第2の光学部材)、100・・第1の大型基
板(第1の基板)、200・・第2の大型基板(第2の基板)、300、350・・パネ
ル構造体、301、302・・第1の分断予定線、303、304・・第2の分断予定線
、305・・第3の分断予定線、315・・第1の凹部、316・・第1の薄板領域、3
17・・第1の厚板領域、325・・第2の凹部、326・・第2の薄板領域、327・
・第2の厚板領域
30・・単品サイズのパネル、90・・バックライト装置、91・・第1の偏光板(第1
の光学部材)、92・・第1の位相差板(第1の光学部材)、96・・第2の偏光板(第
2の光学部材)、97・・第2の位相差板(第2の光学部材)、100・・第1の大型基
板(第1の基板)、200・・第2の大型基板(第2の基板)、300、350・・パネ
ル構造体、301、302・・第1の分断予定線、303、304・・第2の分断予定線
、305・・第3の分断予定線、315・・第1の凹部、316・・第1の薄板領域、3
17・・第1の厚板領域、325・・第2の凹部、326・・第2の薄板領域、327・
・第2の厚板領域
Claims (9)
- 電気光学装置の製造方法において、
第1の基板と第2の基板とを貼り合わせてパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、
前記パネル構造体の外側表面をエッチングして前記第1の基板および前記第2の基板を
薄板化するエッチング工程と、
前記パネル構造体を分断予定線に沿って分断して単品サイズのパネルを形成する分断工
程と、を有し、
前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記分断予定線と重な
る領域をマスクで覆った状態で当該パネル構造体の外側表面に対してエッチングを行い、
前記第1の基板の外側表面に第1の凹部を形成するとともに、前記第2の基板の外側表面
に第2の凹部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記第1の凹部の内部に対して、1枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第1の光
学部材を配置し、
前記第2の凹部の内部に対して、1枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第2の光
学部材を配置することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。 - 前記分断予定線は、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位置において一方の方
向に延びた複数本の第1の分断予定線と、前記パネル構造体の両側の外側表面の重なる位
置において前記第1の分断予定線に対して交差する方向に延びた複数本の第2の分断予定
線と、前記パネル構造体の一方の外側表面において前記第1の分断予定線に並行して延び
た複数本の第3の分断予定線と、を含み、
前記分断工程では、前記第1の分断予定線および前記第2の分断予定線の一方の分断予
定線に沿っての分断、他方の分断予定線に沿っての分断、および前記第3の分断予定線に
沿っての分断の順に行い、
前記エッチング工程では、前記パネル構造体の外側表面のうち、前記第1の分断予定線
、前記第2の分断予定線および前記第3の分断予定線と重なる領域を前記マスクで覆った
状態で当該パネル構造体の外側表面をエッチングすることを特徴とする請求項1または2
に記載の電気光学装置の製造方法。 - 請求項1乃至3の何れか一項に記載の方法で製造されたことを特徴とする電気光学装置
。 - 第1の基板と第2の基板とが貼り合わされたパネルを備え、当該パネルの内側領域に画
像表示領域が構成された電気光学装置において、
前記第1の基板の外側表面において、当該第1の基板の外周縁を避けた内側領域に形成
された第1の凹部によって、前記画素表示領域を含む領域に第1の薄板領域が形成されて
いるとともに、当該第1の基板の外周縁に沿って第1の厚板領域が形成され、
前記第2の基板の外側表面において、当該第2の基板の外周縁を避けた内側領域に形成
された第2の凹部によって、前記画素表示領域を含む領域に第2の薄板領域が形成されて
いるとともに、当該第2の基板の外周縁に沿って第2の厚板領域が形成されていることを
特徴とする電気光学装置。 - 前記第1の凹部の内部には、1枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第1の光学部
材が配置され、
前記第2の凹部の内部には、1枚乃至複数枚のシート状あるいは薄板状の第2の光学部
材が配置されていることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置。 - 前記第1の基板は、前記第2の基板の外周縁から張り出した張り出し領域を備えている
とともに、当該張り出し領域は、前記第1の厚板領域に含まれており、
前記張り出し領域には、駆動用ICおよびフレキシブル配線基板のうちの少なくても一
方が実装されていることを特徴とする請求項5または6に記載の電気光学装置。 - 前記第1の薄板領域および前記第2の薄板領域はいずれも、厚さが0.5mm以下であ
ることを特徴とする請求項5乃至7の何れか一項に記載の電気光学装置。 - 請求項4乃至8の何れか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子
機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230166A JP2008052166A (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006230166A JP2008052166A (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008052166A true JP2008052166A (ja) | 2008-03-06 |
Family
ID=39236252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006230166A Withdrawn JP2008052166A (ja) | 2006-08-28 | 2006-08-28 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008052166A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120008391A (ko) * | 2010-07-16 | 2012-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 및 그 제조방법 |
-
2006
- 2006-08-28 JP JP2006230166A patent/JP2008052166A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120008391A (ko) * | 2010-07-16 | 2012-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 및 그 제조방법 |
KR101717649B1 (ko) | 2010-07-16 | 2017-03-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정패널 및 그 제조방법 |
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