JP2008052000A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板10には複数の電気光学素子Eを含む素子部20が形成される。ICチップ60は、各電気光学素子Eを制御するための制御信号Sを出力する。基板10の表面に形成された複数の信号線32は、ICチップ60から出力された制御信号Sを素子部20に伝送する。給電端子44は、基板10の表面のうち相隣接する各信号線32の間隙に形成される。給電端子44には、基板10に固定されてICチップ60を跨ぐ給電用配線基板70を介して電源電位VELが供給される。給電線34は、電源電位VELを給電端子44から素子部20に供給する。
【選択図】図5
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る電気光学装置の構成を示す平面図である。電気光学装置Dは、感光体ドラムを露光する露光装置(ラインヘッド)として電子写真方式の画像形成装置に採用される。図1に示すように、電気光学装置Dは、所望の画像に応じた光線を感光体ドラムに向けて放射するヘッドモジュールHと、ヘッドモジュールHの駆動に利用される信号や電源を生成する各種の回路(図示略)が実装された回路基板65と、ヘッドモジュールHと回路基板65とを電気的に接続するための配線基板50および給電用配線基板70とを具備する。ヘッドモジュールHは、X方向(主走査方向)を長手として配置された略長方形状の基板10と、基板10の表面に形成された素子部20および給電線34とを備える。なお、図1および以下の各平面図においては給電線34に対して便宜的に斜線が付されている。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、以下の各形態において機能や作用が第1実施形態と同様である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
次に、本発明の第3実施形態について説明する。図9は、基板10のうち配線基板50が接合される領域を拡大して示す平面図である。同図に示すように、本形態における3個の給電端子44は、n個の接続端子42が配列する直線上に形成される。すなわち、n個の接続端子42と4個の給電端子46と3個の給電端子44とが基板10の周縁12に沿って直線状に配列する。
次に、本発明の第4実施形態について説明する。図13は、本形態の電気光学装置Dのうち給電端子44の近傍を拡大した平面図である。以上の各形態においては、ICチップ60がCOF(Chip On Film)技術によって配線基板50に実装された構成を例示した。これに対し、本形態においては図13に示すように、ICチップ60がCOG(Chip On Glass)技術によって基板10の表面に実装される。ICチップ60の機能は以上の各形態と同様である。n本の信号線32の各々はICチップ60の出力端子に対して電気的に接続される。3個の給電端子44は、基板10の表面のうち相隣接する2本の信号線32の間隙に形成される。
以上の各形態には様々な変形を加えることができる。具体的な変形の態様を例示すれば以下の通りである。なお、以下の各態様を適宜に組み合わせてもよい。
以上の各形態においては、図6のように配線基板50および給電用配線基板70が回路基板65のひとつの表面に接合された構成を例示したが、図14に例示するように、回路基板65の一方の表面S1に配線基板50が固定されるとともに他方の表面S2に給電用配線基板70が固定された構成としてもよい。さらに具体的には、表面S1のうち配線基板50が接合された領域と表面S2のうち給電用配線基板70が接合された領域とは、回路基板65に垂直な方向からみて重なり合う。図14の構成によれば、配線基板50を接合する領域と給電用配線基板70を接合する領域とを回路基板65のひとつの表面に個別に確保する必要がないから、回路基板65を小型化することが可能である。
以上の形態においては、給電端子46に電源電位VELを供給するための配線55が、ICチップ60を実装した配線基板50に形成された構成を例示したが、図15に示すように、配線基板50とは別個の給電用配線基板58に配線55を形成してもよい。各給電用配線基板58(例えばFFC)は、ひとつの端部が基板10に接合されるとともに他方の端部が回路基板65に接合される。電源電位VELは各給電用配線基板58の配線55を介して給電端子46に供給される。
有機発光ダイオード素子は電気光学素子の例示に過ぎない。本発明に適用される電気光学素子について、自身が発光する自発光型と外光の透過率を変化させる非発光型(例えば液晶素子)との区別や、電流の供給によって駆動される電流駆動型と電圧の印加によって駆動される電圧駆動型との区別は不問である。例えば、無機EL素子、フィールド・エミッション(FE)素子、表面導電型エミッション(SE:Surface-conduction Electron-emitter)素子、弾道電子放出(BS:Ballistic electron Surface emitting)素子、LED(Light Emitting Diode)素子、液晶素子、電気泳動素子、エレクトロクロミック素子など様々な電気光学素子を本発明に利用することができる。
本発明に係る電気光学装置を利用した電子機器(画像形成装置)の具体的な形態を説明する。
図16は、以上の各形態に係る電気光学装置Dを採用した画像形成装置の構成を示す断面図である。画像形成装置は、タンデム型のフルカラー画像形成装置であり、以上の形態に係る4個の電気光学装置D(DK,DC,DM,DY)と、各電気光学装置Dに対応する4個の感光体ドラム80(80K,80C,80M,80Y)とを具備する。ひとつの電気光学装置Dは、これに対応した感光体ドラム80の像形成面(外周面)と対向するように配置される。なお、各符号の添字「K」「C」「M」「Y」は、黒(K)、シアン(C)、マゼンダ(M)、イエロー(Y)の各顕像の形成に利用されることを意味している。
Claims (10)
- 複数の電気光学素子を含む素子部が形成された基板と、
前記各電気光学素子を制御するための制御信号を出力するICチップと、
前記基板の面上に形成され、前記ICチップから出力された制御信号を前記素子部に伝送する複数の信号線と、
前記基板の面上のうち相隣接する2本の信号線の間隙に形成された第1給電端子と、
前記基板に固定されて前記第1給電端子に所定の電位を供給する第1配線基板と、
前記所定の電位を前記第1給電端子から前記素子部に供給する給電線と
を具備する電気光学装置。 - 前記基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群と、
前記基板に固定された第2配線基板とを具備し、
前記第2配線基板は、前記ICチップから出力された制御信号を前記各接続端子に伝送し、
前記複数の信号線は、制御信号を前記各接続端子から前記素子部に伝送する
請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記第1給電端子は、前記複数の接続端子が配列する直線から離間した位置に形成され、
前記複数の接続端子は、前記基板の面上のうち前記第1給電端子から前記複数の接続端子の配列に垂直な方向に沿う領域内には形成されない
請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記第1給電端子は、前記複数の接続端子が配列する直線上に形成され、
前記第2配線基板のうち前記第1給電端子に対応した部分には切欠が形成され、
前記第1配線基板は、前記切欠の内側にて前記基板に接合される
請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記基板の面上に配列する複数の接続端子を含む端子群と、
前記基板に固定されて前記各接続端子に信号を供給する第2配線基板とを具備し、
前記ICチップは、前記基板の面上に実装され、前記第2配線基板から前記各接続端子に供給された信号に応じた制御信号を前記各信号線に出力する
請求項1に記載の電気光学装置。 - 前記基板の面上のうち前記複数の接続端子の配列の方向に沿って前記端子群を挟む位置に形成されるとともに前記所定の電位が供給される複数の第2給電端子を具備し、
前記給電線は、前記電気光学素子の配列に沿って延在する第1部分と、前記第1部分の各端部を前記第2給電端子に連結する複数の第2部分と、前記第1部分の中途の部分を前記第1給電端子に連結する第3部分とを含む
請求項2から請求項5の何れかに記載の電気光学装置。 - 前記第1配線基板と前記第2配線基板とは相互に重なり合う
請求項2から請求項6の何れかに記載の電気光学装置。 - 前記第1配線基板と前記第2配線基板とはひとつの回路基板に固定される
請求項2から請求項7の何れかに記載の電気光学装置。 - 前記第1配線基板は前記回路基板の一方の表面に固定され、前記第2配線基板は前記回路基板の他方の表面に固定される
請求項8に記載の電気光学装置。 - 請求項1から請求項9の何れかに記載の電気光学装置を具備する電子機器。
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