JP2008034436A - エッチング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 定量ノズル列2間又は並列されたそれらの上流端および/または下流端に制御ノズル列8を配置すると共に、制御ノズル列8と定量ノズル列2との間に吸引パイプ3を配置する。そして制御ノズル列8に多数の制御ノズル8aを並列させ、制御装置25及び制御バルブ14を介し、その噴射時期を制御する。夫々の吸引パイプ3は、同数のエジェクタ7の負圧部7aに連通管22により接続され、その連通管22の一端が吸引パイプ3の長手方向中央位置に接続する。
【選択図】 図1
Description
従来のエッチング方法は、プリント基板表面にエッチング液をスプレーし、フォトレジストの被覆されていない部分の銅をエッチングする方法がとられていた。このようなエッチング方法を工業的に実施するには、エッチング装置本体内を通過する搬送装置にプリント基板を載置し、搬送されるプリント基板表面に均一にエッチング液をスプレーするものである。ところが、エッチング液をプリント基板の上面にスプレーすると、それが基板上に衝突した後、そこから四方に流れる。その際のエッチング液の流れは、プリント基板表面の中間部より周辺部の方が多くなることが判っている。逆に言えば、プリント基板の中間部にはエッチング液が滞留する。そのため中間部のエッチング量が周辺部より少なくなり、均一で高精度のエッチングを行うことが困難であるという問題があった。
そしてスプレーノズルにより基板にエッチング液を噴射しつつ、基板上のエッチング液を吸引パイプにより吸引することによって、基板上の中央部分と周縁部分とのエッチング条件を同一とするものである。
そこで本発明は、各種原因によるエッチングの不均一を補正して、より厳密に均一なエッチングを行うことができる装置を提供することを課題とする。
エッチング装置本体(4)に設けたエッチング液タンク(5)に、循環ポンプ(6)を介して循環する循環路が設けられ、その循環路中にエジェクタ(7)が設けられ、そのエジェクタ(7)の負圧部(7a)に前記吸引パイプ(3)が連通されたエッチング装置において、
多数の前記定量ノズル列(2)の上流端および/または下流端で、或いはそれらの中間位置に、前記搬送方向に直交して定間隔に配置した多数の制御ノズル(8a)により制御ノズル列(8)を構成し、その制御ノズル(8a)は基板の走行に同期し、基板がその制御ノズル列(8)に達したとき、その基板の所定位置にエッチング液を所定時間のみ噴射するように構成し、その制御ノズル列(8)に隣接して前記吸引パイプ(3)を配置したエッチング装置である。
前記吸引パイプ(3)の数だけ、前記エジェクタ(7)を前記エッチング液タンク(5)に連通し、夫々のエジェクタ(7)の前記負圧部(7a)と夫々の吸引パイプ(3)の長手方向の略中央とが接続され、各エジェクタ(7)の上流側がヘッダ(9)に連結されると共に、そのヘッダ(9)に前記循環ポンプ(6)の液押し込み側が連通されたエッチング装置である。
夫々の前記定量ノズル(2a)は、第1ヘッダパイプ(10)に定間隔に取付られ、多数のその第1ヘッダパイプ(10)が互いに平行に定問隔で並列すると共に、夫々の第1ヘッダパイプ(10)が前記搬送方向に沿い且つ、搬送方向に対して鋭角の角度で斜めに配置され、
夫々の前記制御ノズル(8a)は、第2ヘッダパイプ(11)に定間隔に取付られ、その第2ヘッダパイプ(11)が前記搬送方向に直交して配置されたエッチング装置である。
前記吸引パイプ(3)の下面の吸引スリット(13a)が、そのパイプ(3)の軸線に平行な一直線上に細長く開口して多数断続的に設けられてスリット列(13)を構成し、隣接する各スリット(13a)の端どうしの間の閉塞部(13b)の間隔は、スリット長さに比べて僅かであり、
前記吸引パイプ(3)の下面は、その断面が円弧状に形成され、その下面の最下端に近接しその両側に前記スリット列(13)が僅かの間隔を有して二列に配置され、両スリット列(13)の前記閉塞部(13b)が千鳥状に配置されたエッチング装置である。
しかも、各エジェクタ7はヘッダ9を介して循環ポンプ6に連結されているから、簡単な構造で効率の良いエッチング液の吸引作業を行うことができる。
また、第2ヘッダパイプ11に定間隔に取付けられた制御ノズル8aは夫々独立して制御することができるため、基板上のエッチング不足部分を集中的にエッチングし、全体として均一なエッチングを行うことができる。
図1は本発明のエッチング装置の平面説明図(上蓋部を取り除いた状態)であり、図2はその縦断面説明図である。このエッチング装置は、搬送方向の両端に基板23の出入口を有する密閉された箱状のエッチング装置本体4を有し、その本体4内に搬送路1が設けられている。この搬送路1は多数の搬送ローラ27が上下に配列され、それらの間に基板23を保持してエッチング装置本体4内をその一端から他端に搬送するものである。そして、搬送路1の上下両面に対向し多数の第1ヘッダパイプ10が図1の如く並列されている。
なお、このことは搬送路1の下面側の第1ヘッダパイプ10においても同様である。そして搬送路1の下方には中心部に向けて傾斜したプレ一ト20を有し、その中心部に開口を有している。プレ一ト20の下面側にはエッチング液タンク5が設けられ、内部にエッチング液24が蓄えられている。また、このエッチング液タンク5のエッチング液24は、主ポンプ15によって各第1ヘッダパイプ10に供給される。
次に、エッチング装置本体4の搬送路の上流端および下流端には夫々第2ヘッダパイプ11か配置され、その第2ヘッダパイプ11に等間隔に制御ノズル8aが多数並列されている。そして、副ポンプ16と各第2ヘッダパイプ11との間が制御バルブ14を介して連通されている。なお、副ポンプ16はその上流側がエッチング液タンク5に連通する。
エッチング液タンク5から主ポンプ15によって押し出されたエッチング液は、フィルタ19及び各手動バルブ17を介し、各第1ヘッダパイプ10に供給され、常時一定量のエッチング液を定量ノズル2aから噴射する。それと共に、副ポンプ16により制御バルブ14を介し制御ノズル8aに供給されたエッチング液は、この例では搬送路1の上流端及び下流端に供給される。なお、上流端及び下流端に配置される制御ノズル列8は、その一方を省略することもできる。また、制御ノズル列8を定量ノズル列2間の適宜位置に配置し、或いはそれを複数位置に配置することも可能である。このように、定量ノズル列2及び制御ノズル列8から基板23上に噴射されたエッチング液は、それに隣接する吸引パイプ3によって直に吸引され、エッチング液タンク5に還流する。
図2において、エッチング装置本体4の左端からエッチング装置本体4内に供給される基板23は、搬送ローラ27により搬送され、その先端が基板検出器26で検知される。基板23上の特定位置が制御ノズル列8の下方に位置したとき、制御装置25によって制御バルブ14が開放され、各制御ノズル8aからエッチング液が適宜時間噴射する。なお、同図において下側の制御ノズル8aからの噴射量と上側のそれからの噴射量とを異ならせることができる。さらには、下側の制御ノズル8aの噴射を停止させることもできる。
2 定量ノズル列
2a 定量ノズル
3 吸引パイプ
3a 吸引スリット
4 エッチング装置本体
5 エッチング液タンク
6 循環ポンプ
7 エジェクタ
7a 負圧部
8a 制御ノズル
9 ヘッダ
10 第1ヘッダパイプ
11 第2ヘッダパイプ
13 スリット列
13a 吸引スリット
13b 閉塞部
14 制御バルブ
15 主ポンプ
16 副ポンプ
18 圧力計
19 フィルタ
20 プレート
21 噴射エリア
22 連通管
23 基板
24 エッチング液
25 制御装置
26 基板検出器
27 搬送ローラ
Claims (4)
- 基板を搬送する搬送路(1)に向けて、上方からエッチング液を常時定流量噴射する多数の定量ノズル(2a)が、夫々搬送方向に直交する方向に整列して配置されて定量ノズル列(2)を構成し、それが互いに搬送方向に定間隔で多数列配置され、各定量ノズル列(2)の間に吸引パイプ(3)が配置され、各吸引パイプ(3)の下面に設けた吸引スリット(13a)が搬送路(1)に対向して開口し、
エッチング装置本体(4)に設けたエッチング液タンク(5)に、循環ポンプ(6)を介して循環する循環路が設けられ、その循環路中にエジェクタ(7)が設けられ、そのエジェクタ(7)の負圧部(7a)に前記吸引パイプ(3)が連通されたエッチング装置において、
多数の前記定量ノズル列(2)の上流端および/または下流端で、或いはそれらの中間位置に、前記搬送方向に直交して定間隔に配置した多数の制御ノズル(8a)により制御ノズル列(8)を構成し、その制御ノズル(8a)は基板の走行に同期し、基板がその制御ノズル列(8)に達したとき、その基板の所定位置にエッチング液を所定時間のみ噴射するように構成し、その制御ノズル列(8)に隣接して前記吸引パイプ(3)を配置したエッチング装置。 - 請求項1において、
前記吸引バイプ(3)の数だけ、前記エジェクタ(7)を前記エッチング液タンク(5)に連通し、夫々のエジェクタ(7)の前記負圧部(7a)と夫々の吸引パイプ(3)の長手方向の略中央とが接続され、各エジェクタ(7)の上流側がヘッダ(9)に連結されると共に、そのヘッダ(9)に前記循環ポンプ(6)の液押し込み側が連通されたエッチング装置。 - 請求項1または請求項2において、
夫々の前記定量ノズル(2a)は、第1ヘッダパイプ(10)に定間隔に取付られ、多数のその第1ヘッダパイプ(10)が互いに平行に定間隔で並列すると共に、夫々の第1ヘッダパイプ(10)が前記搬送方向に沿い且つ、搬送方向に対して鋭角の角度で斜めに配置され、
夫々の前記制御ノズル(8a)は、第2ヘッダパイプ(11)に定間隔に取付られ、その第2ヘッダパイプ(11)が前記搬送方向に直交して配置されたエッチング装置。 - 請求項1〜請求項3のいずれかにおいて、
前記吸引パイプ(3)の下面の吸引スリット(13a)は、そのパイプ(3)の軸線に平行な一直線上に細長く開口して多数断続的に設けられてスリット列(13)を構成し、隣接する各スリット(13a)の端どうしの間の閉塞部(13b)の間隔は、スリット長さに比べて僅かであり、
前記吸引パイプ(3)の下面は、その断面が円弧状に形成され、その下面の最下端に近接しその両側に前記スリット列(13)が僅かの間隔を有して二列に配置され、両スリット列(13)の前記閉塞部(13b)が千鳥状に配置されたエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006203055A JP4847244B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006203055A JP4847244B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | エッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008034436A true JP2008034436A (ja) | 2008-02-14 |
JP4847244B2 JP4847244B2 (ja) | 2011-12-28 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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