KR101305884B1 - 발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는백라이트 유닛 - Google Patents

발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는백라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지에서 발생되는 열이 외부로 효과적으로 방출될 수 있도록, 발광 다이오드의 저면에 열전도 성능이 우수한 물질을 형성하여 열 방출 통로를 형성한 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
이를 위하여, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드를 구동할 수 있도록 회로 패턴이 형성되고, 상기 발광 다이오드 저면이 노출되는 관통홀이 상기 발광 다이오드 실장 영역에 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 관통홀에 형성되어 상기 발광 다이오드의 후방면에 접촉하는 방열체;를 포함한다.
백라이트 유닛, 발광 다이오드 패키지

Description

발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 백라이트 유닛{Light emitting diode package, manufacturing method thereof and Back light unit having the same }
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 종단면도이며;
도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 분해 사시도이고;
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제작 과정을 나타내는 순차 단면도이며;
도 4는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 장착된 백라이트 유닛을 나타내는 분해 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
30 : 발광 다이오드 패키지 31 : 발광 다이오드
32 : 인쇄회로기판 322 : 회로 패턴
321 : 절연층 323 : 관통홀
33 : 방열체 314 : 몰딩부
본 발명은 발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 백라이트 유닛에 관한 것으로서, 발광 다이오드로부터 발생된 열을 외부로 효과적으로 방출시킬 수 있도록 열 방출 통로를 형성한 발광 다이오드 패키지, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 백라이트에 관한 것이다.
대표적인 평판 디스플레이장치인 액정표시장치(Liquid crystal display device:이하 'LCD'라 함)는 투명한 화소전극이 스위칭 소자에 의해 연결되어 있는 하측 TFT 기판과, 공통전극이 형성되어 있는 상측 칼라 필터(Color Filter)기판을 구비한다.
이러한 액정표시장치의 기판 사이에는 이방성 성질을 지닌 액정이 형성되어 있으며, 액정표시장치의 화소를 발광시키기 위해서는 화면 전체에 균일한 밝기로 광을 조사해줄 수 있는 백라이트 유닛이 필요하다.
일반적으로 사용되는 액정표시장치의 백라이트 유닛으로는 냉음극 형광 램프(CCFL)가 주로 사용되고 있으나, 냉음극 형광 램프는 측면광원으로서 광을 액정표시장치의 전면에 확산시키기 위해서는 프리즘 등의 부품이 요구되므로 액정표시장치의 두께를 줄이고, 부품 원가를 낮추는 것이 용이하지 않았다.
이에 따라, 외부 빛이 액정표시장치의 화면 전체를 균일한 밝기를 유지할 수 있는 면광원에 관한 연구가 진행되고 있으며, 이를 만족시킬 수 있도록 고출력 고휘도 특성을 갖는 발광 다이오드를 이용한 백라이트 유닛이 개발되었다.
일반적으로 발광 다이오드 패키지는 백라이트 유닛의 측부에 설치되며, 발광 다이오드 패키지로부터 방출된 빛은 도광판에 의하여, 상기 도광판의 위쪽에 위치 하는 액정표시장치로 입사되어 액정표시장치가 디스플레이로서의 기능을 할 수 있도록 한다.
그러나, 발광 다이오드를 이용한 백라이트 유닛에 있어서, 발광 다이오드는 광효율은 대략 30lm/W정도로, 광효율이 85lm/W 가량인 CCFL보다 훨씬 낮다.
일반적으로, 발광 다이오드는 냉음극 형광 램프(CCFL)보다 광효율이 절반 이상 낮으며, 광원으로 사용되지 않는 에너지는 모두 열로 변하기 때문에 열 발생이 문제점으로 지적돼 왔다.
이러한 발열 현상에 의하여, 액정표시장치를 장시간 가동할 경우, 발광 다이오드를 사용한 액정표시장치는 냉음극 형광 램프를 사용한 액정표시장치보다 온도가 10℃ 이상 높아진다.
이에 따라, 발광 다이오드에서 발생되는 열이 외부로 방출되지 못하고 내부에 계속 축적되면 액정표시장치를 열화시켜 디스플레이의 표시 품위를 저하시키거나, 색변화를 일으키는 요인이 될 수 있고, 또 이 열은 발광 다이오드 자체의 내구성 및 신뢰성을 저하시키는 요인이 된다.
더욱 고휘도 고출력 발광 다이오드가 요구되므로 발광 다이오드 패키지에 있어서도 방열이 주요한 문제로 대두되고 있다.
발광 다이오드 패키지로부터 높은 출력의 광을 얻기 위하여 전류의 크기를 높일 경우에는 발광 다이오드 내에서 높은 열이 발생하는데, 발광 다이오드 패키지 내부가 열에 의하여 온도가 상승할 경우 저항이 매우 높아져 광효율이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 인쇄회로기판의 구조를 개선하여 효과적으로 열이 방출될 수 있도록 한 고방열성·고열전도성을 갖는 발광 다이오드 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.
더 나아가, 본 발명은 효과적으로 발광 다이오드에서 발생되는 열을 처리하여 액정표시장치의 열화 현상을 개선할 수 있도록 한 발광 다이오드 패키지를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 발광 다이오드의 광출력 효율을 향상시키고, 아울러 방열 효율을 높임으로써 패키지의 크기 및 두께를 줄여 액정표시장치의 박형화를 도모할 수 있는 발광 다이오드 패키지 제조 공정을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드를 구동할 수 있도록 회로 패턴이 형성되고, 상기 발광 다이오드 저면이 노출되는 관통홀이 상기 발광 다이오드 실장 영역에 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 관통홀에 형성되어 상기 발광 다이오드의 후방면에 접촉하는 방열체;를 포함한다. 상기 인쇄회로기판은 상기 회로 패턴이 형성되는 절연층을 포함하고, 상기 발광 다이오드의 후방면은 상기 인쇄회로기판의 절연층과 이격될 수 있다. 상기 발광 다이오드는 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴과 연결되며, 상기 방열체는 상기 회로 패턴과 이격될 수 있다. 상기 방열체는 상기 회로 패턴보다 높은 위치로 돌출되어 상기 발광 다이오드 후방면과 접할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 방열체는 금속이나 금속 페이스트인 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지를 구비하는 백라이트 유닛은 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드를 구동할 수 있도록 회로 패턴이 형성되고, 상기 발광 다이오드 저면이 노출되는 관통홀이 상기 발광 다이오드 실장 영역에 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상기 관통홀에 형성되어 상기 발광 다이오드의 후방면에 접촉하는 방열체; 상기 방열체가 실장되고 상기 방열체로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 프레임;을 포함한다.
더 나아가, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 실장될 영역마다 관통홀을 형성하는 단계와; 상기 발광 다이오드를 상기 인쇄회로기판에 실장하는 단계와; 상기 발광 다이오드의 하부면과 접촉되도록 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 방열체를 삽입하는 단계;를 포함하는 방법에 의해 제조된다.
첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조와 제작 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 종단면도이다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지(30)는 발광 다이오드(31), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 32), 상기 발광 다이오드(31)에서 발생되는 열을 외부로 전달하기 위한 열방출 통로 역할을 하는 방열체(33)를 포함한다.
상기 발광 다이오드(31)는 InGaN 반도체 등으로 제조된 발광 다이오드 칩(312)과, 금속 패턴(313)이 형성된 리드 프레임(311)를 포함하며, 상기 리드 프레임(311) 상면에는 발광 다이오드 칩(312)을 밀봉하는 몰딩부(314)가 형성되어 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에 설치되는 발광 다이오드는 다양한 제품이 탑재될 수 있으나, 하기에서는 칩형 발광 다이오드(31)를 예로 설명한다.
도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(31)는 다수개의 발광 다이오드 칩(312)이 리드 프레임(311) 상에 실장되어 전기적으로 연결되어 있으며, 그 상면에는 예를 들어, 라운드 또는 사각 형상의 몰딩부(314)가 형성되어 있다.
상기 발광 다이오드 칩(312)을 봉지할 수 있도록, 예를 들어, 에폭시 몰드 컴파운드(Epoxy Mold Compound; EMC)를 이용하여 상기 리드 프레임(311)의 상부를 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding)한다.
이와 같은 방법으로 형성된 발광 다이오드(31)의 저면부에는 외부와의 전기적 접촉이 가능하도록 전극 패드(미도시)가 형성되어 있으며, 상기 전극 패드를 솔더 페이스트가 도포된 상기 인쇄회로기판(32)의 솔더 패드와 맞닿도록 하여 전기적 접속부(315)를 형성한다.
한편, 도 2에서 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(32)은 절연층(321)과, 상기 인쇄회로기판(32)에 탑재되는 발광 다이오드의 동작을 위한 전원선, 제어선, 출력선 등에 대응하는 회로패턴(322)과, 상기 발광 다이오드(31)가 실장되는 영역에 있어서 상기 절연층(321)의 상하부를 관통하는 관통홀(through hole, 323)을 포함한다.
상기 관통홀(323)은 상기 발광 다이오드(31) 실장 위치에 따라 다수 개 천공되어 있으며, 상기 관통홀(323)의 주변부에는 상기 회로패턴(322)의 솔더 패드가 위치되고 이들 솔더 패드는 발광 다이오드의 저면에 형성된 전극 패드와 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 관통홀(323)은 평판형 절연층(321)을 통상적으로 기계적 드릴링, 펀칭, 레이저 방법을 이용하여 가공한 것이며, 관통홀(323)의 직경은 회로패턴과의 간격을 고려하여 상기 발광 다이오드 크기보다 약간 작게 형성된다.
이때, 상기 관통홀(323)을 형성하는 방법은 상기 인쇄회로기판(32)의 가공시, 상기 회로패턴(322)의 박리, 파손 현상 등이 발생하지 않도록 선택적으로 수행한다.
그리고, 인쇄회로기판의 절연층(321)으로 형성되는 재료는 요구되는 인쇄회로기판의 특성을 감안하여 당업자에 의해 선택이 가능하며 특별한 종류로의 한정을 요하지는 아니한다.
예를 들어, 비교적 고유전율(Dk=4.7)을 갖는 FR-4(Flame retardant type 4)를 이용하여 경성 인쇄회로기판을 제조할 수 있으며, 이러한 인쇄회로기판(32)에는 도 1 내지 도 4에서 보여지는 바와 같이, 다수 개의 발광 다이오드 칩을 직렬 또는 병렬로 실장할 수 있도록 회로패턴(322)과 관통홀(323)이 형성된다.
그리고, FR-4 또는 에폭시 인쇄회로기판(32)의 상판에는 발광 다이오드들이 장착되어 회로적으로 동작될 수 있도록 라우팅(routing) 또는 솔더 마스크(solder mask)가 형성되는 것이 바람직하다.
상기 관통홀(323)에는 방열이 가능한 모든 금속이나 금속 페이스트(metal paste)로 이루어진 방열체(33)가 삽입되며, 상기 방열체(33)는 상기 관통홀(323)내부에 도포된 접착제에 의해 상기 인쇄회로기판의 관통홀(323)에 부착될 수 있다.
그리고, 상기 방열체(33)의 일 끝단이 상기 발광 다이오드(31) 저면에 접촉 될 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 상기 방열체(33)은 열전도성이 우수한 물질로서, 상기 관통홀(323)에의 끼움 부착 또는 접착제에 의한 부착이 가능하며, 상기 발광 다이오드(31)의 열을 외부로 충분히 배출할 수 있도록 그 직경과 높이를 선택하여 방열 효율을 높일 수 있도록 한다.
이와 같이, 상기 발광 다이오드 패캐지(30)의 인쇄회로기판 관통홀(323)에 삽입되는 방열체(33)는 구리, 구리합금, 알루미늄, 알루미늄 합금들 중에서 어느 하나의 재질로 만들어질 수 있으며 이 패캐지에서 발생하는 열을 수직으로 방출할 수 있는 경로가 된다.
일반적으로, FR-4나 에폭시 등의 재질로 구성된 일반적인 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 설계제작이 용이하고,수정 보완이 쉬우며, 적은 비용으로 고집적 회로용 인쇄회로기판을 구성할 수 있다는 이점은 있으나, 특성 변화 즉 온도 방열 특성이 메탈코어 인쇄회로기판(Metal-Core Printed Circuit Board) 등에 비해 떨어진다는 단점이 있다.
그러나, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(32)에는 발광 다이오드(31) 저면을 노출시킬 수 있는 관통홀(323)이 형성되어 있고, 상기 관통홀에 발광 다이오드(31)에서 발생된 열을 외부로 방출시킬 수 있는 방열경로(放熱經路)를 형성하도록 방열체(33)가 삽입되므로 발광 다이오드 패키지의 온도에 따른 특성 저하가 방지될 수 있다.
즉, 방열 특성이 우수한 메탈코어 인쇄회로기판을 사용하여 발광 다이오드 패키지를 구성한 경우에는 발광 다이오드에서 발생된 열이 기판 전체를 통하여 전달되기 때문에 인쇄회로기판에 실장된 다른 발광 다이오드에도 열이 전도되어 발광 다이오드의 전기적 신뢰성을 저감된다.
그러나, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 방열체를 통하여 열이 수직으로 방출되어 개별 발광 다이오드에서 발생된 열이 다른 발광 다이오드로 전도되지 않으므로 방열효과가 더욱 크며, 다른 발광 다이오드의 전기적 특성도 확보할 수 있다.
그리고, 상기 인쇄회로기판(32)에는 열전도가 우수한 솔더 패드가 또한 형성되어 있으므로, 발광 다이오드와 인쇄회로기판 사이에 개재되어 이들 사이의 열전도가 효과적으로 일어나게 한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 제작방법을 순차적으로 나타내는 단면도이다.
이를 참고하여 설명하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(32)은 도 3a와 같이, 플라스틱, FR-4의 절연재를 이용하여 절연층(321) 기판을 형성한다. 그리고, 그 일면에 동박층을 증착 또는 압착하여 형성한 후, 그 상면에 포토 레지스트 도포하여 습식 식각 공정을 거쳐 회로패턴(322)을 형성한다.
그리고, 발광 다이오드(31)가 실장되는 영역의 상기 회로패턴(322)에는 발광 다이오드의 전극 패드와 접촉되는 솔더 패드가 형성되어 있으며, 상기 솔더 패드와 이격되고 발광 다이오드가 실장되는 위치에 관통홀(323)이 형성되어 있다.
이어서, 도 3b와 같이, 발광 다이오드(31)를 상기 인쇄회로기판(32)의 상기 회로패턴(322) 상에 실장한다.
이때, 상기 솔더 패드 상에는 솔더링 공정에 가용적인 금속 도금이 실시되어 있을 수 있으며, 도금 재료는 금이나 은을 사용할 수 있다.
그 다음에, 도 3c와 같이, 상기 인쇄회로기판(32)의 관통홀(323)에 방열체(33)를 삽입하여, 상기 발광 다이오드(31)의 저면과 상기 방열체(33)가 면접촉 되도록 한다.
본 발명에 따른 방열체(33)는 인쇄회로기판(32)의 두께와 일치 여부, 모양 등에 따라 다양하게 제작될 수 있으며, 기판상에 형성된 관통홀(323)에 강제 끼움식으로 삽입되거나 또는 접착제에 의하여 상기 인쇄회로기판(32)에 고정된다.
이와 같은 방법으로 방열체를 구비한 인쇄회로기판을 이용하여 발광 다이오드의 고방열 패키지로 제작할 수 있다.
한편, 상기한 방법으로 제작된 발광 다이오드 패키지는 도 4에서 도시된 것과 같이, 발광 다이오드 패키지를 액정표시장치의 광원인 백라이트 유닛에 장착한다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지(30)가 장착되는 백라이트 유닛(10)은 상기 발광 다이오드 패키지(30)들을 고정시키고 지지하는 커버바텀(13)과, 상기 발광 다이오드 패키지(11)와 액정패널(미도시) 사이에 배치된 광학시트(15a, 15b, 15c)를 포함한다.
상기 광학시트(15a, 15b, 15c)는 상기 발광 다이오드 패키지(30)의 형상이 액정표시장치의 화면에 나타나는 것을 방지하고 전체적으로 균일한 밝기 분포를 갖 는 광원을 제고하기 위한 것이며, 광 산란 효과를 증진시키기 위해 액정표시장치의 패널과의 사이에 다수의 프리즘 시트(15b, 15c) 및 확산 시트(15a) 등으로 이루어진다.
발광 다이오드 패키지(30)는 다수 개가 상기 백라이트 유닛(10)의 커버 바텀(13)과 연결된 백라이트 유닛 지지체(17)와 면 접촉이 이루어지는 상태로 장착된다.
이에 따라, 발광 다이오드 패키지(30)로부터 발생하는 열은 방열체(33)를 통하여 백라이트 유닛 지지체(17)를 통해 외부로 방출된다.
즉, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드에서 발생하는 열이 방열체를 통해 흡수되어 외부로 방출하기 위해 백라이트 유닛의 히트싱크로 전달되는 구성으로 되어 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지가 설치된 백라이트 유닛의 구동 과정은 하기와 같다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지(30)로 전원이 인가되어, 외부의 전원이 리드 프레임을 통해 발광 다이오드 칩(312)에 공급되면 발광 다이오드 칩(312)은 그 고유의 파장을 가지는 광을 발생시킨다.
예를 들어, 발광 다이오드(31)가 고휘도의 백색광을 생성할 수 있도록 리드 프레임(311) 상에 R, G, G,B 발광 다이오드 칩(312)이 4개 실장되어 있다. 이러한 경우, 발광 다이오드 칩(312)은 저항을 통해 병렬로 연결되어 있거나, 또는 직렬로 서로 연결되어 있다.
이들 발광 다이오드 칩(312)들은 각각의 서로 상이한 휘도를 갖는 광을 방출하므로 각 저항비를 가변하여 4개의 발광 다이오드 칩(312)에 흐르는 전류를 조절하여 방출되는 광의 세기, 휘도를 조절한다.
개별 발광 다이오드 칩(312)에서 발생된 광은 방사상으로 흩어지면서 광로가 변경되고 이후 해당 패키지 몰딩부(314)의 외면을 투과하여 외부로 출광되며, 이와 같이 발광 다이오드(31)가 발광함에 따라 열이 발생된다.
발광 다이오드(31)에서 발생된 열은 리드 프레임(311)의 전극 패드를 통해 인쇄회로기판(32)으로 전달된다. 그리고, 인쇄회로기판으로 전달된 열은 방열체(33)를 통하여 방출될 수도 있다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기존 메탈 코어 인쇄회로기판(Metal Core 인쇄회로기판) 방열 기판보다 매우 우수한 방열 특성을 갖고 있으며, 냉각 시간이 짧아 고휘도 고출력 발광 다이오드를 사용하는 여러 분야에서 사용될 수 있다.
또한, 발광 다이오드를 방열 효율이 좋은 인쇄회로기판 상에 실장함으로써, 발광 다이오드의 광출력 효율을 향상시키고, 아울러 패키지 제조 공정을 간소화할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.
본 발명은 발광 다이오드 패키지의 방열 효과를 극대화시켜 지속적으로 발광되거나, 발광 다이오드의 광출력을 높일 경우에도 일정한 온도를 유지할 수 있기 때문에 온도 변화에 따른 색좌표, 피크파장, 반치폭에 대한 변화를 방지하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 일반적인 인쇄회로기판에 관통홀을 형성하여 방열체를 삽입함으로써, 방열 효과가 우수한 고휘도 발광 다이오드 패키지로 효과적으로 구현할 수 있기 때문에 패키지 제조 공정이 단순화되어 제품 생산성이 향상되고, 제품 원가 비용을 낮출 수 있다.
그리고, 열에 의한 발광 다이오드의 발광 특성 저하를 개선할 수 있으며, 발광 다이오드를 이용하여 액정표시장치의 면발광을 구현할 수 있으므로 액정표시장치의 박형화를 도모할 수 있다.
더 나아가, 방열 특성이 우수한 메탈코어 인쇄회로기판(Metal-Core Printed Circuit Board)를 사용하는 경우, 발광 다이오드에서 발생된 열이 기판 전체를 통하여 전달되기 때문에 인쇄회로기판에 실장된 다른 발광 다이오드에도 열이 전도되어 발광 다이오드의 전기적 신뢰성을 저감시킬 수 있으나, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 방열체를 통하여 열이 수직으로 방출되므로 다른 발광 다이오드의 신뢰성에 영향을 주지 않는다.

Claims (11)

  1. 발광 다이오드;
    상기 발광 다이오드를 구동할 수 있도록 회로 패턴이 형성되고, 상기 발광 다이오드 저면이 노출되는 관통홀이 상기 발광 다이오드 실장 영역에 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상기 관통홀에 형성되어 상기 발광 다이오드의 후방면에 접촉하는 방열체;를 포함하며,
    상기 인쇄회로기판은 상기 회로 패턴이 형성되는 절연층을 포함하고,
    상기 발광 다이오드의 후방면은 상기 인쇄회로기판의 절연층과 이격되며,
    상기 발광 다이오드는 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴과 연결되며,
    상기 방열체는 상기 회로 패턴과 이격되는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열체는 금속이나 금속 페이스트인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드의 후방면과 상기 방열체 사이에는 열전도성 접착제가 개재되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열체는 접착제를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 부착되며,
    상기 방열체는 상기 회로 패턴보다 높은 위치로 돌출되어 상기 발광 다이오드 후방면과 접하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 발광 다이오드;
    상기 발광 다이오드를 구동할 수 있도록 회로 패턴이 형성되고, 상기 발광 다이오드 저면이 노출되는 관통홀이 상기 발광 다이오드 실장 영역에 형성된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 상기 관통홀에 형성되어 상기 발광 다이오드의 후방면에 접촉하는 방열체;
    상기 방열체가 실장되고 상기 방열체로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 프레임;을 포함하며,
    상기 인쇄회로기판은 상기 회로 패턴이 형성되는 절연층을 포함하고,
    상기 발광 다이오드의 후방면은 상기 인쇄회로기판의 절연층과 이격되며,
    상기 발광 다이오드는 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴과 연결되며,
    상기 방열체는 상기 회로 패턴과 이격되는 발광 다이오드 패키지를 구비하는 백라이트 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열체는 금속이나 금속 페이스트인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비하는 백라이트 유닛.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드의 후방면과 상기 방열체 사이에는 열전도성 접착제가 개재되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지를 구비하는 백라이트 유닛.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열체는 접착제를 이용하여 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 부착되며,
    상기 방열체는 상기 회로 패턴보다 높은 위치로 돌출되어 상기 발광 다이오드 후방면과 접하는 발광 다이오드 패키지를 구비하는 백라이트 유닛.
  9. 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판에 발광 다이오드가 실장될 영역마다 관통홀을 형성하는 단계와;
    상기 발광 다이오드를 상기 인쇄회로기판에 실장하는 단계와;
    상기 발광 다이오드의 하부면과 접촉되도록 상기 인쇄회로기판의 관통홀에 방열체를 삽입하는 단계;를 포함하며,
    상기 인쇄회로기판은 상기 회로 패턴이 형성되는 절연층을 포함하고,
    상기 발광 다이오드의 후방면은 상기 인쇄회로기판의 절연층과 이격되며,
    상기 발광 다이오드는 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴과 연결되며,
    상기 방열체는 상기 회로 패턴과 이격되는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드를 실장한 후, 상기 인쇄회로기판의 관통홀 내부에 상기 방열체를 삽입하는 공정 전에, 방열체의 외주면 또는 상기 인쇄회로기판의 관통홀 내주면에 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하며,
    상기 방열체는 상기 회로 패턴보다 높은 위치로 돌출되어 상기 발광 다이오드 후방면과 접하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 방열체는 금속이나 금속 페이스트인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
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