CN101109501A - 用于发光二极管模块的冷却装置及其制造方法 - Google Patents

用于发光二极管模块的冷却装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101109501A
CN101109501A CNA2007101361488A CN200710136148A CN101109501A CN 101109501 A CN101109501 A CN 101109501A CN A2007101361488 A CNA2007101361488 A CN A2007101361488A CN 200710136148 A CN200710136148 A CN 200710136148A CN 101109501 A CN101109501 A CN 101109501A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
led
cooling device
heat
electrode pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101361488A
Other languages
English (en)
Inventor
金东秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alti Electronics Co Ltd
Original Assignee
Alti Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alti Electronics Co Ltd filed Critical Alti Electronics Co Ltd
Publication of CN101109501A publication Critical patent/CN101109501A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/508—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of electrical circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种发光二极管模块的冷却装置及其制造方法。根据本发明的用于发光二极管模块的冷却装置，减小了整个模块的厚度，由于缩短了从热源开始的最终热释放通道而使热阻变小，所以容易释放热，因为去除了引线框架的弯曲工艺，所以加工效率变高以及制造成本变低。

Description

用于发光二极管模块的冷却装置及其制造方法
本申请要求于2006年7月19日提交的第10-2006-67250号韩国专利申请的优先权，该申请的全部公开通过引用结合于此。
技术领域
本发明涉及一种用于发光二极管(LED)的冷却装置及其制造方法，更具体地讲，涉及一种用于LED模块的冷却装置及其制造方法，在所述冷却装置中，整个模块的厚度被减小，由于从热源开始的最终热释放通道(heat-releasing path)被缩短而使热阻变小，这样容易释放热，并且因为引线框架(lead frame)的弯曲工艺被去除了，所以加工效率变高了并且制造成本变低了。
背景技术
当将电压施加到LED上时，LED发光，并且由于优点，例如寿命长、环境友好性以及快速的响应速度，所以在照明装置或者液晶显示器(LCD)的背光单元中经常使用LED。因为LED本身发光使其产生热，从而LED模块需要用于释放产生的热的冷却装置。
图1是示出根据现有技术的LED模块的冷却装置的截面图。
参照图1，在LED模块中产生的热通过其上形成有电极图案的金属芯(MC)印刷电路板(PCB)被释放。
具有焊料焊盘(solder pad)121的MC PCB 120安装在热释放基底110上。热释放基底110和MC PCB 120利用热焊盘(thermal pad)被结合。LED封装130安装在MC PCB 120上。
LED封装130包括连接到MC PCB 120的焊料焊盘121上的引线框架132以及布置在LED封装130下部用于有效地释放热的散热片(heat slug)131。散热片131和MC PCB 120通过焊接(soldering)或者热润滑脂(thermal grease)被结合。
然而，图1的LED模块的冷却装置使用高价的MC PCB和热焊盘，从而其制造成本变高。
由于LED封装安装在MC PCB上，所以整个模块的厚度很厚。具体地讲，当LED模块被用作LCD装置的背光单元时，存在使光源和光学片之间的距离最小化的问题。
此外，在LED芯片被直接结合到LED上的板上芯片(COB)类型的情况下，修复单个单元(single-unit)LED封装不容易，并且由于MC PCB与散热片直接接触，所以当LED被焊接安装到PCB上时使会加速将热传导到芯片上，从而芯片的可靠性变低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED模块的冷却装置及其制造方法，在冷却装置中，通过减小整个模块的厚度而获得更有竞争能力的厚度，通过缩短与热源的最终热释放通道而使热阻变小，并容易释放热。
本发明的另一目的在于提供一种LED模块的冷却装置及其制造方法，在所述冷却装置中，由于替换了高价的MC PCB和热焊盘而使制造成本变低，整个模块的重量变轻，并且PCB的粘结平坦性优良。
本发明的另一目的在于提供一种LED模块的冷却装置及其制造方法，在所述冷却装置中，由于安装LED封装不需要LED封装的引线框架的弯曲工艺，所以提高了加工效率和生产率，简化了制造过程，并且由于在高温回流工艺期间热释放基底不接触PCB，所以防止了芯片的损坏。
本发明的另一目的在于提供一种LED模块的冷却装置及其制造方法，在所述冷却装置中，当LED封装不包括散热片时，热通过引线框架被传递到热释放基底。
本发明一方面在于提供一种LED模块的冷却装置，该冷却装置包括：热释放基底，用于释放热；PCB，安装在热释放基底上，并包括穿透部分和电极焊盘；LED封装，通过所述PCB的穿透部分***以被安装。
本发明另一方面在于提供一种LED模块的冷却装置，该冷却装置包括：PCB，具有电极焊盘和穿透部分；LED封装，在PCB被翻转的状态下，LED封装通过所述穿透部分被***；热释放基底，结合到安装的PCB的底表面上。
本发明一方面在于提供一种用于制造LED模块的冷却装置的方法，所述方法包括以下步骤：制造具有穿透部分和电极焊盘的PCB；通过所述穿透部分***LED封装来安装LED封装；将PCB结合到热释放基底上。
本发明的另一方面在于提供一种用于制造LED模块的冷却装置的方法，包括以下步骤：制造具有穿透部分和电极焊盘的PCB；通过将PCB翻转并通过所述穿透部分***LED封装来安装LED封装；将PCB结合到热释放基底上。
附图说明
以下，将参照附图结合本发明的特定示例性实施例描述本发明的上述和其它特点，其中，
图1是示出根据现有技术的LED模块的冷却装置的截面图；
图2是示出根据本发明一个示例性实施例的LED模块的冷却装置的截面图；
图3是示出用于根据本发明的LED模块的冷却装置的PCB的平面图；
图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的LED模块的冷却装置的截面图；
图5A、图5B和图5C显示了用于比较传统LED模块的冷却装置和本发明的LED模块的冷却装置之间热释放效果的装置和温度分布。
具体实施方式
现在，将详细描述本发明的实施例，其示例在附图中示出，其中，相同的标号将始终指示相同的元件。以下，将参照附图描述实施例以解释本发明。
图2是示出根据本发明一个示例性实施例的LED模块的冷却装置的截面图。
参照图2，LED模块的冷却装置包括：热释放基底210，用于释放从LED产生的热；PCB基底230，安装在热释放基底210上，并包括电极焊盘233和将LED封装240安装在其中的穿透部分231；LED封装240，穿过PCB 230的穿透部分231安装在热释放基底210上。
LED封装240包括：LED芯片，用于发光；引线框架242，焊接到电极焊盘233上，用于使其与LED芯片电接触；散热片241，安装在LED封装240的下部，用于有效地释放热。散热片241可由铝(Al)、铜(Cu)或者钼(Mo)制成。
热释放基底210和PCB 230通过粘结装置220被结合。对于粘结装置220，可以使用热焊盘以获得耐热性，也可使用低价格的双面热阻带(heat resistantdouble-sided tape)。
或者，对于粘结装置220，可使用薄的绝缘粘结剂、焊接或者热润滑脂。
热释放基底210由用于释放从LED产生的热的材料制成。热沉或者热板可以被用作热释放基底210。
PCB 230由用于释放热的材料制成。对于PCB 230，可以使用MC PCB，但是为了降低制造成本，可以使用双马来酰亚胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)或者FR 4 PCB。FR 4由于其挠性可提升粘结平坦性。
图3是示出用于根据本发明的LED模块的冷却装置的PCB的平面图
参照图3，PCB 230的穿透部分231的形状和大小依靠LED封装240的形状和大小。PCB 230的穿透部分231可具有各种形状，例如具有方形、圆形和椭圆形以及各种尺寸。
形成在PCB 230上的电极焊盘233的位置和数量依靠LED封装240的引线框架242的位置和数量。也就是说，形成在PCB 230上的电极焊盘233(即，电极图案)的位置和数量按照LED封装240的引线框架242的位置和数量而设计。
凹槽232形成在PCB230的一部分上，电极焊盘233安装在凹槽232上。
将凹槽232的深度设计成使安装在凹槽232中的电极焊盘233的高度等于穿过PCB 230的穿透部分231安装的LED封装240的引线框架242的高度。这样使LED封装240的安装不需要利用使引线框架242弯曲的工艺。
图4是示出根据本发明的另一示例性实施例的LED模块的冷却装置的截面图。
图4的LED模块的冷却装置与图2的LED模块的冷却装置不同之处在于，LED封装不包括散热片，并且电极焊盘333位于被翻转的PCB 330的底表面上。
在图2的LED模块的冷却装置中，LED封装240的引线框架242被焊接到PCB 230的顶表面上的电极焊盘233，而在图4的LED模块的冷却装置中，LED封装340安装在翻转过来的PCB 330上，从而引线框架342被焊接到PCB 330底表面上的电极焊盘333上，并且通过粘结装置320与热释放基底310接触。因此，即使LED封装340不包括散热片，在LED封装340中产生的大部分热也能通过引线框架342被传递到热释放基底310，从而提高热释放效率。
以下，将描述用于制造根据本发明的一个示例性实施例的LED模块的冷却装置的方法。
首先，制造具有穿透部分231和电极焊盘233的PCB 230。根据LED封装240的形状和尺寸，可通过利用打孔技术形成穿透部分231。
在PCB 230的电极焊盘233将形成在其上的那部分上形成凹槽232。在凹槽232上安装电极焊盘233以形成电极图案。
按照将被安装的LED封装240的引线框架242的高度确定在PCB 230中形成的凹槽232的深度。将安装在凹槽232中的电极焊盘233的高度设计成等于引线框架242的高度。
然后，安装LED封装240，以使其通过PCB 230的穿透部分231被***。对于安装LED封装240的技术，可以使用表面安装技术(SMT)。
在LED封装240包括散热片241的情况下，散热片241被直接结合到热释放基底210上，从而提高热释放性能。对用于粘结散热片241和热释放基底210的粘结装置，可以使用焊接或者热润滑剂。
在LED封装240不包括散热片241的情况下，在PCB 230上形成电极图案，LED封装240的底表面被直接结合到热释放基底210上，从而提高热释放效率。
由于将电极焊盘233设计并形成为与引线框架242的高度相同，所以当安装LED封装240时，不需要用于将引线框架242连接到电极焊盘233上的弯曲工艺，从而简化了制造工艺。
在用于安装LED封装240的焊接的高温回流(reflow)工艺过程中，由于PCB 230和散热片241彼此直接接触，所以LED芯片很少损坏，这导致了高的热可靠性。
此后，安装有LED封装240的PCB 230被结合到热释放基底210上。对于将PCB 230和热释放基底210结合的粘结装置，可以使用双面热阻带。
接下来，将描述用于制造根据本发明的另一示例性实施例的LED模块的冷却装置的方法。
首先，制造具有穿透部分331和电极焊盘333的PCB 330，在穿透部分331中，将安装LED封装340。
然后，安装LED封装340，以使其通过PCB 330的穿透部分331被***。对于安装LED封装340的技术，可以使用表面安装技术(SMT)。
这里，用于制造PCB 330的方法与如上所述本发明的一个示例性实施例的PCB 230的制造方法相同，但是其与本发明所述一个示例性实施例的不同之处在于，当安装LED封装340时使用翻转后的PCB 330。
因此，在PCB 330被翻转的状态下，LED封装340通过穿透部分331***，位于PCB 330底表面上的电极焊盘333被焊接到引线框架342。
通过如上所述的LED封装安装工艺，在PCB 330的底表面上形成的电极焊盘333之下形成引线框架342。
此后，通过利用粘结装置320，安装有LED封装340的PCB 330被结合到热释放基底310上。此时，由于通过粘结装置320将LED封装340的引线框架342和热释放基底310粘结，所以引线框架342将在LED芯片中产生的热传递到热释放基底310，从而即使不使用散热片也提高了热释放效果。
图5A、图5B和图5C显示了用于比较传统LED模块的冷却装置和本发明的LED模块的冷却装置之间的热释放效果的装置和温度分布。
为了证实根据本发明的LED模块的冷却装置的热释放效果，准备了图5A所示的覆盖有光学片的密封空间。在所述的密封空间中分别安装传统的LED模块的冷却装置和本发明的LED模块的冷却装置，然后当LED的电功率是1瓦时测量LED封装240周围的温度。
如图5B所示，在传统的LED模块的冷却装置周围的温度是83.8℃，而如图5C所示，在本发明的LED模块的冷却装置周围的温度是65.8℃。也就是说，可以看到本发明的LED模块的冷却装置在热释放效果方面比传统的LED模块的冷却装置更显著。
如上所述，根据本发明的LED模块的冷却装置及其制造方法，由于减小了整个模块的厚度，所以获得了具有竞争能力的厚度，并且由于缩短了到热源的最终热释放通道而使热阻也变小，并容易释放热。
此外，由于替换了高价的MC PCB和热焊盘，所以制造成本变低了，由于安装LED封装时不需要使用引线框架的弯曲工艺，所以提高了加工效率和生产率，简化了制造过程，并且由于在高温回流工艺期间热释放基底不需要接触MC PCB，所以防止了芯片的损坏。
虽然已经参照本发明的特定示例性实施例描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和改变，本发明的精神和范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (30)

1.一种LED模块的冷却装置，包括：
热释放基底，用于释放热；
PCB，安装在热释放基底上，并包括穿透部分和电极焊盘；
LED封装，通过所述PCB的穿透部分***以被安装。
2.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，通过热阻粘结剂、焊接或者热润滑剂来结合所述热释放基底与LED封装。
3.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，所述LED封装包括：
LED芯片，形成在所述封装中；
引线框架，焊接到在PCB上形成的电极焊盘上，用于电接触LED芯片。
4.如权利要求3所述的LED模块的冷却装置，其中，所述LED封装还包括：散热片，安装在LED芯片之下，用于将热释放到热释放基底。
5.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，对应于所述LED封装的形状和大小设计PCB的穿透部分的形状和大小。
6.如权利要求3所述的LED模块的冷却装置，其中，对应于LED封装的引线框架的位置和数量设计形成在PCB上的电极焊盘的位置和数量。
7.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，所述PCB包括凹槽，所述凹槽形成在电极焊盘将被安装在其上的那部分上，所述电极焊盘安装在所述凹槽中。
8.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，通过双面热阻带将热释放基底与PCB结合。
9.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，所述热释放基底是热沉或者热板。
10.如权利要求1所述的LED模块的冷却装置，其中，所述PCB是双马来酰亚胺三嗪或者FR 4 PCB。
11.一种LED模块的冷却装置，包括：
PCB，具有电极焊盘和穿透部分；
LED封装，在PCB被翻转的状态下，LED封装通过所述穿透部分被***；
热释放基底，结合到安装的PCB的底表面上。
12.如权利要求11所述的LED模块的冷却装置，其中，LED封装包括：
LED芯片，形成在所述封装中；
引线框架，焊接到在PCB的底表面上形成的电极焊盘上，用于电接触LED芯片以及通过粘结装置和热释放基底接触。
13.如权利要求11所述的LED模块的冷却装置，其中，对应于所述LED封装的形状和大小设计PCB的穿透部分的形状和大小。
14.如权利要求12所述的LED模块的冷却装置，其中，对应于LED封装的引线框架的位置和数量设计形成在PCB上的电极焊盘的位置和数量。
15.如权利要求11所述的LED模块的冷却装置，其中，所述PCB包括凹槽，所述凹槽形成在电极焊盘将被安装在其上的那部分上，所述电极焊盘安装在所述凹槽中。
16.如权利要求15所述的LED模块的冷却装置，其中，将所述凹槽的深度形成为使安装在所述凹槽中的电极焊盘的高度等于通过PCB的穿透部分安装的LED封装的引线框架的高度。
17.如权利要求11所述的LED模块的冷却装置，其中，通过双面热阻带结合热释放基底与PCB。
18.如权利要求11所述的LED模块的冷却装置，其中，所述热释放基底是热沉或者热板。
19.如权利要求11所述的LED模块的冷却装置，其中，PCB是双马来酰亚胺三嗪或者FR 4 PCB。
20.一种用于制造LED模块的冷却装置的方法，包括以下步骤：
制造具有穿透部分和电极焊盘的PCB；
通过所述穿透部分***LED封装来安装LED封装；
将PCB结合到热释放基底上。
21.如权利要求20所述的方法，其中，安装LED封装的步骤还包括将形成在PCB上的电极焊盘焊接到LED封装的引线框架上，而不使用引线框架的弯曲工艺。
22.如权利要求20所述的方法，其中，制造所述PCB的步骤包括在PCB的将安装电极焊盘的那部分上形成凹槽。
23.如权利要求20所述的方法，其中，制造所述PCB的步骤包括根据LED封装的形状确定所述穿透部分的形状，根据所述引线框架的位置和数量确定电极焊盘的位置和数量。
24.如权利要求20所述的方法，其中，将所述凹槽的深度形成为使安装在所述凹槽中的电极焊盘的高度等于通过PCB的穿透部分安装的LED封装的引线框架的高度。
25.一种用于制造LED模块的冷却装置的方法，包括以下步骤：
制造具有穿透部分和电极焊盘的PCB；
通过将PCB翻转并通过所述穿透部分***LED封装来安装LED封装；
将PCB结合到热释放基底上。
26.如权利要求25所述的方法，其中，安装所述LED封装的步骤还包括将LED封装的引线框架焊接到所述电极焊盘的底表面上。
27.如权利要求25所述的方法，其中，结合PCB的步骤包括利用粘结装置将LED封装的引线框架结合到热释放基底上。
28.如权利要求25所述的方法，其中，制造PCB的步骤包括在PCB将安装电极焊盘的那部分上形成凹槽。
29.如权利要求25所述的方法，其中，制造所述PCB的步骤包括根据LED封装的形状确定所述穿透部分的形状，根据所述引线框架的位置和数量确定电极焊盘的位置和数量。
30.如权利要求28所述的方法，其中，将所述凹槽的深度形成为使安装在所述凹槽中的电极焊盘的高度等于通过PCB的穿透部分安装的LED封装的引线框架的高度。
CNA2007101361488A 2006-07-19 2007-07-19 用于发光二极管模块的冷却装置及其制造方法 Pending CN101109501A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060067250 2006-07-19
KR1020060067250A KR20080007961A (ko) 2006-07-19 2006-07-19 엘이디 모듈의 냉각 장치 및 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101109501A true CN101109501A (zh) 2008-01-23

Family

ID=38658460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101361488A Pending CN101109501A (zh) 2006-07-19 2007-07-19 用于发光二极管模块的冷却装置及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080019103A1 (zh)
EP (1) EP1881746A2 (zh)
JP (1) JP2008028377A (zh)
KR (1) KR20080007961A (zh)
CN (1) CN101109501A (zh)
TW (1) TW200807774A (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011160592A1 (zh) * 2010-06-25 2011-12-29 Wu Sau Mui 已封装的led的安装结构及led照明***
WO2012079238A1 (zh) * 2010-12-16 2012-06-21 Qin Biao Led芯片和led晶片及芯片制造方法
CN101839414B (zh) * 2010-01-12 2012-09-05 浙江迈勒斯照明有限公司 带散热装置的led光源及其加工方法
CN102117801B (zh) * 2009-12-31 2012-10-10 钰桥半导体股份有限公司 高功率型发光二极管模块结构制作方法
CN102956787A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 欧司朗股份有限公司 电子模块、发光装置及该电子模块的制造方法
CN103340017A (zh) * 2011-01-28 2013-10-02 首尔半导体株式会社 Led驱动电路封装
TWI425684B (zh) * 2009-04-23 2014-02-01
CN105607341A (zh) * 2011-04-14 2016-05-25 乐金显示有限公司 背光单元和包括所述背光单元的液晶显示器件
CN107683016A (zh) * 2017-11-21 2018-02-09 生益电子股份有限公司 一种快速散热pcb
CN107734839A (zh) * 2017-11-21 2018-02-23 生益电子股份有限公司 一种pcb
CN107896422A (zh) * 2017-11-21 2018-04-10 生益电子股份有限公司 一种快速散热的pcb
CN108336076A (zh) * 2012-02-02 2018-07-27 普瑞光电股份有限公司 在模制互连结构中封装仅具有顶侧连接的光子构建块
US20220336314A1 (en) * 2021-04-15 2022-10-20 Smarim Global Corp. Chip module with heat dissipation device and manufacturing method thereof

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM313759U (en) * 2007-01-12 2007-06-11 Tai Sol Electronics Co Ltd Combined assembly of LED and heat dissipation fins
KR101288928B1 (ko) * 2007-03-30 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 Ｌｅｄ 램프와 이를 구비한 백라이트 유닛
KR101360732B1 (ko) 2007-06-27 2014-02-07 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR100917712B1 (ko) * 2007-12-13 2009-09-21 유트로닉스주식회사 알루미늄 금속 기판을 이용한 ｌｅｄ 어레이 모듈
TWI419357B (zh) * 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
EP2107621A1 (en) * 2008-04-03 2009-10-07 Bekker & Business Holding B.V. Light module
US9022612B2 (en) * 2008-08-07 2015-05-05 Mag Instrument, Inc. LED module
KR200452211Y1 (ko) * 2008-09-29 2011-02-14 변종근 엘이디 방열 기판
DE102008063325A1 (de) * 2008-12-30 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Fertigung von Leuchtmitteln
KR200453879Y1 (ko) * 2009-01-16 2011-06-01 주식회사 스타라이팅 냉각장치를 가지는 발광다이오드 조명등
TWI423421B (zh) * 2009-01-17 2014-01-11 Bright Led Electronics Corp A light emitting device and a manufacturing method thereof
US8651711B2 (en) 2009-02-02 2014-02-18 Apex Technologies, Inc. Modular lighting system and method employing loosely constrained magnetic structures
DE102009001170A1 (de) 2009-02-26 2010-09-02 Evonik Röhm Gmbh Leuchte für Beleuchtungszwecke, deren Einfassung gleichzeitig als Kühlkörper für das LED-Leuchtmittel fungiert
US8269248B2 (en) * 2009-03-02 2012-09-18 Thompson Joseph B Light emitting assemblies and portions thereof
KR100948401B1 (ko) * 2009-04-17 2010-03-22 석주한 거꾸로 부착된 발광 다이오드 장치
JP5487704B2 (ja) * 2009-04-27 2014-05-07 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR101028357B1 (ko) * 2009-06-11 2011-04-11 (주) 지오멘토 방열구조를 구비한 엘이디 조명기구
DE102009032606A1 (de) * 2009-07-10 2011-01-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil und Flachlichtquelle
KR20110039080A (ko) * 2009-10-09 2011-04-15 알티반도체 주식회사 백라이트 유닛 및 그 제조 방법
EP2346100B1 (en) * 2010-01-15 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and lighting system
KR101133649B1 (ko) * 2010-05-26 2012-04-10 주식회사 루미맥스테크놀러지 고효율의 열방출이 가능한 전기전자 장치 및 ｌｅｄ 발광 장치
KR101134671B1 (ko) * 2010-07-09 2012-04-09 엘이디라이텍(주) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체
KR101049698B1 (ko) 2010-11-02 2011-07-15 한국세라믹기술원 Ｌｅｄ 어레이 모듈 및 이의 제조방법
KR101863868B1 (ko) * 2011-04-08 2018-06-01 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템
US8632221B2 (en) 2011-11-01 2014-01-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. LED module and method of bonding thereof
CN102403418A (zh) * 2011-11-09 2012-04-04 东莞勤上光电股份有限公司 一种大功率led的散热结构的制作方法
KR101908653B1 (ko) * 2011-12-01 2018-12-19 엘지이노텍 주식회사 광원 모듈 및 이를 포함하는 헤드 램프
KR101406850B1 (ko) * 2012-12-28 2014-06-13 한국광기술원 발광 소자 패키지 장치 및 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
KR102000054B1 (ko) * 2013-01-31 2019-07-16 엘지디스플레이 주식회사 Led 어레이를 구비한 발광 장치
TW201505131A (zh) * 2013-07-25 2015-02-01 Lingsen Precision Ind Ltd 光學模組的封裝結構
CN104615830A (zh) * 2015-02-10 2015-05-13 浪潮集团有限公司 一种基于pcb设计的元器件贴图方法及装置
CN105870301A (zh) * 2016-06-08 2016-08-17 广州硅能照明有限公司 一种led光引擎封装结构及其加工方法
KR102530759B1 (ko) * 2016-06-14 2023-05-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
CN106058031B (zh) * 2016-08-08 2019-04-30 中山市光圣半导体科技有限公司 一种集成式高功率紫外led散热板
KR20180065170A (ko) 2016-12-07 2018-06-18 재단법인 중소조선연구원 수송장비용 조명장치
KR101948424B1 (ko) * 2017-06-16 2019-02-14 최승진 방열구조가 구비된 엘이디용 회로기판
KR102375356B1 (ko) 2018-09-06 2022-03-17 엘이디라이텍(주) 방열성능이 향상된 엘이디 모듈
KR20200064928A (ko) 2018-11-29 2020-06-08 엘이디라이텍(주) 엘이디 조명 모듈
DE102020102941A1 (de) * 2020-02-05 2021-08-05 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Leiterplattenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung
KR102199183B1 (ko) * 2020-02-27 2021-01-06 (주) 성진일렉트론 고출력 led 패키지 및 그 제조방법
CN112447625A (zh) * 2020-12-02 2021-03-05 上海先方半导体有限公司 双面散热大尺寸芯片倒装封装结构及封装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4456712A (en) * 1982-06-14 1984-06-26 International Business Machines Corporation Bismaleimide triazine composition
US6517218B2 (en) * 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6428189B1 (en) * 2000-03-31 2002-08-06 Relume Corporation L.E.D. thermal management
US6999318B2 (en) * 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
US7374315B2 (en) * 2004-10-15 2008-05-20 Joshua Dorsey Lighting device
TWI255377B (en) * 2004-11-05 2006-05-21 Au Optronics Corp Backlight module

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI425684B (zh) * 2009-04-23 2014-02-01
CN102117801B (zh) * 2009-12-31 2012-10-10 钰桥半导体股份有限公司 高功率型发光二极管模块结构制作方法
CN101839414B (zh) * 2010-01-12 2012-09-05 浙江迈勒斯照明有限公司 带散热装置的led光源及其加工方法
WO2011160592A1 (zh) * 2010-06-25 2011-12-29 Wu Sau Mui 已封装的led的安装结构及led照明***
WO2012079238A1 (zh) * 2010-12-16 2012-06-21 Qin Biao Led芯片和led晶片及芯片制造方法
US9674912B2 (en) 2011-01-28 2017-06-06 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED luminescence apparatus and method of driving the same
CN103340017A (zh) * 2011-01-28 2013-10-02 首尔半导体株式会社 Led驱动电路封装
CN103340017B (zh) * 2011-01-28 2015-04-22 首尔半导体株式会社 Led驱动电路封装
US9101019B2 (en) 2011-01-28 2015-08-04 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED luminescence apparatus and method of driving the same
US9426857B2 (en) 2011-01-28 2016-08-23 Seoul Semiconductor Co., Ltd. LED driving circuit package
CN105607341A (zh) * 2011-04-14 2016-05-25 乐金显示有限公司 背光单元和包括所述背光单元的液晶显示器件
CN102956787A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 欧司朗股份有限公司 电子模块、发光装置及该电子模块的制造方法
CN108336076A (zh) * 2012-02-02 2018-07-27 普瑞光电股份有限公司 在模制互连结构中封装仅具有顶侧连接的光子构建块
CN107683016A (zh) * 2017-11-21 2018-02-09 生益电子股份有限公司 一种快速散热pcb
CN107734839A (zh) * 2017-11-21 2018-02-23 生益电子股份有限公司 一种pcb
CN107896422A (zh) * 2017-11-21 2018-04-10 生益电子股份有限公司 一种快速散热的pcb
US20220336314A1 (en) * 2021-04-15 2022-10-20 Smarim Global Corp. Chip module with heat dissipation device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008028377A (ja) 2008-02-07
US20080019103A1 (en) 2008-01-24
TW200807774A (en) 2008-02-01
KR20080007961A (ko) 2008-01-23
EP1881746A2 (en) 2008-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101109501A (zh) 用于发光二极管模块的冷却装置及其制造方法
TWI455348B (zh) 免焊積體封裝連接器及發光二極體之散熱器
CN101213892B (zh) 发光二极管封装件及其制造方法
KR101181112B1 (ko) 발광 다이오드, 발광 다이오드 제조 방법 및 발광 다이오드 모듈
CN102263095A (zh) 发光装置以及照明装置
TWI312046B (en) Led base with heat fins
KR101134671B1 (ko) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체
US9000571B2 (en) Surface-mounting light emitting diode device and method for manufacturing the same
JP6738785B2 (ja) 発光デバイス及びその製造方法
US20100044727A1 (en) Led package structure
WO2017163593A1 (ja) 半導体モジュールおよびその製造方法
KR100610275B1 (ko) 고출력 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
US20070141749A1 (en) Die attachment method for LED chip and structure thereof
CN109524374B (zh) 一种led发光模块
US8757837B2 (en) LED light bar and method for manufacturing the same
CN220439658U (zh) 高功率集成面光源及灯具设备
KR101768908B1 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
KR20120063453A (ko) 메탈회로기판과 발광모듈 및 발광장치
CN111146096B (zh) 一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法
KR101145209B1 (ko) 발광장치
KR20130007473A (ko) 엘이디용 회로기판원판, 회로기판, 엘이디유닛, 조명기구 및 제조방법
KR20130070701A (ko) 광반도체 기반 조명장치 및 그것의 제조방법
KR101069801B1 (ko) 플립칩 타입 ｌｅｄ 방열기판의 구조 및 그의 제조방법
TWM482167U (zh) 可前後散熱之發光二極體模組
TWI438945B (zh) 發光二極體封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication