JP2008001828A5

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Info

Publication number: JP2008001828A5
Application number: JP2006173777A
Authority: JP
Filing date: 2006-06-23
Publication date: 2009-07-30
Anticipated expiration: 2026-06-23

Description

本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）一般式：
Ｒ¹ ₃ＳiＯ(Ｒ¹ ₂ＳiＯ) _mＳiＲ¹ ₃
（式中、Ｒ¹は同じか、または異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、但し、一分子中、全Ｒ¹の少なくとも２個はアルケニル基であり、全Ｒ¹の少なくとも１個はアリール基であり、また、ｍは０〜１００の整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部、
（Ｂ）平均単位式：
(Ｒ²ＳiＯ_3/2)_a(Ｒ² ₂ＳiＯ_2/2)_b(Ｒ² ₃ＳiＯ_1/2)_c
｛式中、Ｒ²は同じか、または異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、但し、一分子中、全Ｒ²の０.５モル％以上はアルケニル基であり、全Ｒ²の２５モル％以上はアリール基であり、また、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ、０.３０≦ａ≦０.６０、０.３０≦ｂ≦０.５５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１.００、および、０.１０≦ｃ／(ａ＋ｂ)≦０.３０を満たす数である。｝
で表されるオルガノポリシロキサン１０〜１５０質量部、
（Ｃ）一分子中、少なくとも平均２個のケイ素原子結合アリール基と少なくとも平均２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒（本組成物の硬化を促進する量）
から少なくともなることを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、半導体素子が上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により被覆されていることを特徴とする。 The curable organopolysiloxane composition of the present invention has a general formula (A):
R ¹ ₃ SiO (R ¹ ₂ SiO ) _m SiR ¹ ₃
(In the formula, R ¹ is the same or different substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, provided that at least two of all R ¹ are alkenyl groups in one molecule, and at least 1 of all R ¹ is Is an aryl group, and m is an integer of 0 to 100.)
100 parts by mass of an organopolysiloxane represented by
(B) Average unit formula:
(R ² SiO _3/2 ) _a (R ² ₂ SiO _2/2 ) _b (R ² ₃ SiO _1/2 ) _c
{In the formula, R ² is the same or different substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, provided that 0.5 mol% or more of all R ^{2 in} one molecule is an alkenyl group, and all R ² 25 mol% or more of the above is an aryl group, and a, b, and c are 0.30 ≦ a ≦ 0.60, 0.30 ≦ b ≦ 0.55, a + b + c = 1.00, and 0, respectively. .10 ≦ c / (a + b) ≦ 0.3. }
10 to 150 parts by mass of an organopolysiloxane represented by
(C) Organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded aryl groups and at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule {total of alkenyl groups in component (A) and component (B) The amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component is 0.1 to 10 mol with respect to 1 mol},
And (D) a catalyst for hydrosilylation reaction (amount that accelerates curing of the composition)
It consists of at least.
The semiconductor device of the present invention is characterized in that a semiconductor element is covered with a cured product of the curable organopolysiloxane composition.

はじめに、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、本組成物の硬化性を向上させ、また、本組成物を低粘度とするための主剤であり、一般式：
Ｒ¹ ₃ＳiＯ(Ｒ¹ ₂ＳiＯ) _mＳiＲ¹ ₃
で表される。上式中、Ｒ¹は同じか、または異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。但し、本組成物を十分に硬化させるためには、一分子中、全Ｒ¹（ケイ素原子結合全有機基）の少なくとも２個はアルケニル基であることが必要であり、特に、このアルケニル基はビニル基であることが好ましい。また、本組成物を硬化して得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さくなることから、一分子中、全Ｒ¹（ケイ素原子結合全有機基）の少なくとも１個はアリール基であることが必要であり、特に、このアリール基はフェニル基であることが好ましい。また、上式中、ｍは０〜１００の範囲内の整数であり、好ましくは、１〜１００の範囲内の整数であり、さらに好ましくは、２〜１００の範囲内の整数であり、特に好ましくは、２〜５０の範囲内の整数である。これは、ｍが上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の可撓性が低下したり、基材に対する密着性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、充填性が低下したり、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。 First, the curable organopolysiloxane composition of the present invention will be described in detail.
The organopolysiloxane of component (A) is a main agent for improving the curability of the composition and making the composition have a low viscosity.
R ¹ ₃ SiO (R ¹ ₂ SiO ) _m SiR ¹ ₃
It is represented by In the above formula, R ¹ is the same or different substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group Alkyl groups such as vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups, etc .; alkenyl groups such as phenyl groups, tolyl groups, xylyl groups, naphthyl groups; aralkyl groups such as benzyl groups, phenethyl groups; Examples include halogen-substituted alkyl groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, preferably methyl group, vinyl group, and phenyl group. However, in order to sufficiently cure the composition, at least two of all R ¹ (silicon-bonded all organic groups) in one molecule must be alkenyl groups. A vinyl group is preferred. Further, since the attenuation due to light refraction, reflection, scattering, etc. of the cured product obtained by curing the composition is small, at least one of all R ¹ (silicon atom-bonded all organic groups) in one molecule is It is necessary to be an aryl group, and in particular, this aryl group is preferably a phenyl group. In the above formula, m is an integer in the range of 0 to 100, preferably an integer in the range of 1 to 100, more preferably an integer in the range of 2 to 100, particularly preferably. Is an integer in the range of 2-50. This is because if m is less than the lower limit of the above range, the flexibility of the resulting cured product tends to decrease, or the adhesion to the substrate tends to decrease, while the upper limit of the above range is exceeded. This is because the filling property tends to decrease and the mechanical properties of the resulting cured product tend to decrease.

本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は、本組成物の硬化を促進する量であれば特に限定されないが、具体的には、本組成物に対して、本成分中の金属原子が質量単位で０.０１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましく、特に、０.０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、本組成物が十分に硬化しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物に着色等の問題を生じる傾向があるからである。 In the present composition, the content of the component (D) is not particularly limited as long as it is an amount that promotes the curing of the present composition. The amount is preferably in the range of 0.01 to 500 ppm by mass unit, and particularly preferably in the range of 0.01 to 50 ppm. This is because if the content of the component ( D ) is less than the lower limit of the above range, the composition tends not to be cured sufficiently, whereas if the content exceeds the upper limit of the above range, the resulting cured product is obtained. This is because they tend to cause problems such as coloring.

Claims

（Ａ）一般式：
Ｒ¹ ₃ＳiＯ(Ｒ¹ ₂ＳiＯ) _mＳiＲ¹ ₃
（式中、Ｒ¹は同じか、または異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、但し、一分子中、全Ｒ¹の少なくとも２個はアルケニル基であり、全Ｒ¹の少なくとも１個はアリール基であり、また、ｍは０〜１００の整数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン１００質量部、
（Ｂ）平均単位式：
(Ｒ²ＳiＯ_3/2)_a(Ｒ² ₂ＳiＯ_2/2)_b(Ｒ² ₃ＳiＯ_1/2)_c
｛式中、Ｒ²は同じか、または異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、但し、一分子中、全Ｒ²の０.５モル％以上はアルケニル基であり、全Ｒ²の２５モル％以上はアリール基であり、また、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ、０.３０≦ａ≦０.６０、０.３０≦ｂ≦０.５５、ａ＋ｂ＋ｃ＝１.００、および、０.１０≦ｃ／(ａ＋ｂ)≦０.３０を満たす数である。｝
で表されるオルガノポリシロキサン１０〜１５０質量部、
（Ｃ）一分子中、少なくとも平均２個のケイ素原子結合アリール基と少なくとも平均２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.１〜１０モルとなる量｝、
および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒（本組成物の硬化を促進する量）
から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (A) General formula:
R ¹ ₃ SiO (R ¹ ₂ SiO ) _m SiR ¹ ₃
(In the formula, R ¹ is the same or different substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, provided that at least two of all R ¹ are alkenyl groups in one molecule, and at least 1 of all R ¹ is Is an aryl group, and m is an integer of 0 to 100.)
100 parts by mass of an organopolysiloxane represented by
(B) Average unit formula:
(R ² SiO _3/2 ) _a (R ² ₂ SiO _2/2 ) _b (R ² ₃ SiO _1/2 ) _c
{In the formula, R ² is the same or different substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, provided that 0.5 mol% or more of all R ^{2 in} one molecule is an alkenyl group, and all R ² 25 mol% or more of the above is an aryl group, and a, b, and c are 0.30 ≦ a ≦ 0.60, 0.30 ≦ b ≦ 0.55, a + b + c = 1.00, and 0, respectively. .10 ≦ c / (a + b) ≦ 0.3. }
10 to 150 parts by mass of an organopolysiloxane represented by
(C) Organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded aryl groups and at least two silicon atom-bonded hydrogen atoms in one molecule {total of alkenyl groups in component (A) and component (B) The amount of silicon atom-bonded hydrogen atoms in this component is 0.1 to 10 mol with respect to 1 mol},
And (D) a catalyst for hydrosilylation reaction (amount that accelerates curing of the composition)
A curable organopolysiloxane composition comprising at least