JP5553018B2 - Curable organopolysiloxane composition, optical element sealing material, and optical element - Google Patents

Description

本発明は、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材及び光学素子に関し、詳しくは、高温、高湿の環境に保管した後のリフロー試験において、パッケージからの剥離やクラックを防止することが可能な硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物からなる光学素子封止材及びこの硬化物により封止され、信頼性に優れる光学素子に関する。   The present invention relates to a curable organopolysiloxane composition, an optical element sealing material, and an optical element, and in particular, to prevent peeling and cracking from a package in a reflow test after storage in a high temperature and high humidity environment. The present invention relates to a curable organopolysiloxane composition capable of forming a cured product capable of forming an optical element, an optical element sealing material comprising the composition, and an optical element that is sealed with the cured product and has excellent reliability.

付加硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、アルケニル基等の脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン及びオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含み、ヒドロシリル化反応によって硬化して硬化物を与える。このようにして得られる硬化物は、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れ、また、透明であるため、ＬＥＤの封止材などの各種光学用途に用いられている。   The addition-curable organopolysiloxane composition contains an organopolysiloxane and an organohydrogenpolysiloxane containing an aliphatic unsaturated group such as an alkenyl group, and is cured by a hydrosilylation reaction to give a cured product. The cured product thus obtained is excellent in heat resistance, cold resistance and electrical insulation, and is transparent, and thus is used in various optical applications such as LED sealing materials.

光学用途、特にＬＥＤの封止材に使用するシリコーン材料は、ＬＥＤ素子の実装に際してはんだリフロー工程を経るため、一時的に２６０℃程度の高温に曝されることになる。そのため、リフロー時の樹脂のクラックやパッケージからの剥離などに対する耐性、即ち耐リフロー性が求められることになる。   Silicone materials used for optical applications, particularly LED sealing materials, are temporarily exposed to a high temperature of about 260 ° C. because they undergo a solder reflow process when mounting LED elements. For this reason, resistance to cracking of the resin during reflow and peeling from the package, that is, reflow resistance is required.

従来のＬＥＤ封止材料においても、各種接着助剤を添加することなどにより、耐リフロー性を向上させたものが提案されている（特開２０１０−１１１８１１号公報、特開２０１０−１０９０３４号公報、特開２０１０−１３６１９号公報、特開２０１０−１３５０３号公報、特開２００７−８４７６６号公報：特許文献１〜５）。しかしながら、高温、高湿下に保管し、樹脂とリフレクターに水分を吸収させた後にリフローを行う、吸湿リフロー試験においては、従来のリフロー試験では問題のなかった樹脂においても、樹脂のクラックやパッケージからの剥離などが発生し、その解決が望まれていた。   Also in the conventional LED sealing material, what improved reflow resistance by adding various adhesion adjuvants etc. is proposed (Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-111181, Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-109034, JP 2010-13619 A, JP 2010-13503 A, JP 2007-84766 A: Patent Documents 1 to 5). However, in a moisture absorption reflow test that is stored under high temperature and high humidity and moisture is absorbed by the resin and the reflector, even in resins that have no problems in the conventional reflow test, the resin cracks and packages There has been a demand for a solution.

特開２０１０−１１１８１１号公報JP 2010-111181 A 特開２０１０−１０９０３４号公報JP 2010-109034 A 特開２０１０−１３６１９号公報JP 2010-13619 A 特開２０１０−１３５０３号公報JP 2010-13503 A 特開２００７−８４７６６号公報JP 2007-84766 Gazette

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、吸湿リフロー試験においても樹脂のクラックやパッケージからの剥離が発生しない硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物からなる光学素子封止材、並びにこの硬化物で封止された光学素子を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a curable organopolysiloxane composition that gives a cured product that does not cause resin cracking or peeling from a package even in a moisture absorption reflow test, and an optical element sealing comprising the composition An object is to provide a material and an optical element sealed with the cured product.

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、従来の硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、下記に示す特定のエステル結合とアルコキシシリル基を有する化合物を加えることで、耐吸湿リフロー性に優れたシリコーン硬化物が得られることを見出し、本発明に到達した。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have added a compound having the following specific ester bond and alkoxysilyl group to the conventional curable organopolysiloxane composition, The inventors have found that a cured silicone product having excellent moisture absorption and reflow resistance can be obtained, and have reached the present invention.

従って、本発明は、下記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材及び光学素子を提供する。
〔請求項１〕
（Ａ）それぞれ下記平均組成式（１）：
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ¹中の少なくとも１個がアリール基であり、全Ｒ¹の０．１〜４０モル％がアルケニル基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。）
で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであって、分岐状で固体状のオルガノポリシロキサンと、これを可溶な直鎖状のオルガノポリシロキサンとを併用してなる混合物、
（Ｂ）下記平均組成式（２）：
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は脂肪族不飽和基以外の互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｂ及びｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）下記一般式（３）で表される化合物：

（式中、Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵はそれぞれ互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、ｄは０、１又は２である。）
を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
〔請求項２〕
（Ｂ）成分が、１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有する請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
〔請求項３〕
（Ｄ）成分の添加量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部である請求項１又は２記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
〔請求項４〕
請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成物からなる光学素子封止材。
〔請求項５〕
請求項４記載の封止材の硬化物で封止された光学素子。 Accordingly, the present invention provides the following curable organopolysiloxane composition, optical element sealing material and optical element.
[Claim 1]
(A), respectively the following average compositional formula (1):
R ¹ _a SiO _{(4-a) / 2} (1)
Wherein R ¹ is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, at least one of R ¹ is an aryl group, and 0.1 to 40 mol% of all R ¹ is An alkenyl group, and a is a positive number satisfying 1 ≦ a ≦ 3.)
An organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule , which is branched and solid organopolysiloxane, and a soluble linear organopolysiloxane A mixture comprising polysiloxane in combination ,
(B) The following average composition formula (2):
R ² _b H _c SiO _{(4-bc) / 2} (2)
(In the formula, R ² is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or alkoxy group other than the aliphatic unsaturated group, and b and c are 0.7 ≦ b ≦ 2.1. , 0.001 ≦ c ≦ 1.0 and 0.8 ≦ b + c ≦ 3.0.)
An organohydrogenpolysiloxane represented by
(C) a hydrosilylation catalyst containing a platinum group metal,
(D) Compound represented by the following general formula (3):

(Wherein R ³ , R ⁴ and R ⁵ are the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, respectively, and d is 0, 1 or 2.)
A curable organopolysiloxane composition comprising:
[Claim 2]
The curable organopolysiloxane composition according to claim 1, wherein the component (B) has at least one silicon-bonded aryl group in one molecule.
[Claim 3]
The addition amount of (D) component is 0.1-10 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component, The curable organopolysiloxane composition of Claim 1 or 2.
[Claim 4]
The optical element sealing material which consists of a composition of any one of Claims 1-3.
[Claim 5]
An optical element sealed with a cured product of the sealing material according to claim 4.

本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物は、吸湿リフローに対する信頼性が良好であるので、光学素子封止材に使用することができる。   Since the cured product of the curable organopolysiloxane composition of the present invention has good reliability against moisture absorption reflow, it can be used as an optical element sealing material.

本発明の実施例における吸湿リフロー試験用パッケージの概略図である。It is the schematic of the package for a moisture absorption reflow test in the Example of this invention.

以下、本発明につき詳しく説明する。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンである。
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ¹中の少なくとも１個がアリール基であり、全Ｒ¹の０．１〜４０モル％がアルケニル基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。） Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[(A) component]
The component (A) is an organopolysiloxane represented by the following average composition formula (1).
R ¹ _a SiO _{(4-a) / 2} (1)
Wherein R ¹ is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, at least one of R ¹ is an aryl group, and 0.1 to 40 mol% of all R ¹ is An alkenyl group, and a is a positive number satisfying 1 ≦ a ≦ 3.)

（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するものであり、このケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等の、通常、炭素数２〜８、好ましくは２〜４程度のものが挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。
（Ａ）成分中のアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（１）において、Ｒ¹で示される非置換又は置換の１価炭化水素基）中、０．１〜４０モル％、特に０．２〜２０モル％であることが好ましい。 The component (A) has an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule. Examples of the alkenyl group bonded to the silicon atom include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, and a pentenyl group. Usually, those having 2 to 8 carbon atoms, preferably about 2 to 4 carbon atoms, such as a group, hexenyl group, heptenyl group, etc. are mentioned, and a vinyl group is particularly preferred.
The content of the alkenyl group in the component (A) is a monovalent organic group bonded to a silicon atom (that is, an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group represented by R ¹ in the average composition formula (1)). ), It is preferably 0.1 to 40 mol%, particularly preferably 0.2 to 20 mol%.

また、（Ａ）成分は、分子中に少なくとも１個のケイ素原子に結合したアリール基を有する。該アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の、通常、炭素数６〜１４、好ましくは６〜１０のものが挙げられ、特にフェニル基であることが好ましい。
（Ａ）成分中のアリール基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（１）において、Ｒ¹で示される非置換又は置換の１価炭化水素基）中、少なくとも５モル％であることが好ましい。ケイ素原子に結合した１価の有機基中、アリール基が５モル％未満である場合、硬化した被覆保護材の耐熱性や低温特性が悪くなり、熱衝撃試験による信頼性の低下を招く場合があるため、少なくとも５モル％、特に３０モル％以上がアリール基であることが好ましい。その上限は特に規定されるものではないが、ケイ素原子に結合した１価の有機基中、８０モル％以下、特には７０モル％以下であることが好ましい。 The component (A) has an aryl group bonded to at least one silicon atom in the molecule. Examples of the aryl group include those having 6 to 14 carbon atoms, preferably 6 to 10 carbon atoms, such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group, and a phenyl group is particularly preferable.
The content of the aryl group in the component (A) is a monovalent organic group bonded to a silicon atom (that is, an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group represented by R ¹ in the average composition formula (1)). ) Is preferably at least 5 mol%. If the aryl group is less than 5 mol% in the monovalent organic group bonded to the silicon atom, the heat resistance and low temperature characteristics of the cured coating protective material may be deteriorated, leading to a decrease in reliability due to a thermal shock test. Therefore, it is preferable that at least 5 mol%, particularly 30 mol% or more is an aryl group. The upper limit is not particularly defined, but it is preferably 80 mol% or less, particularly 70 mol% or less in the monovalent organic group bonded to the silicon atom.

（Ａ）成分のアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などの、通常、炭素数１〜１２、好ましくは炭素数１〜１０程度の、非置換又はハロゲン置換の１価炭化水素基が挙げられる。
また、ａは１〜３を満たす正数であり、本成分の分子構造は、鎖状又は分岐状であり、直鎖状、分岐状のいずれであってもよい。 Examples of the organic group bonded to the silicon atom other than the alkenyl group and aryl group of the component (A) include alkyl such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, and heptyl group. Group; aralkyl group such as benzyl group and phenethyl group; halogenated alkyl group such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group, etc., usually 1 to 12 carbon atoms, preferably Is an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group having about 1 to 10 carbon atoms.
Moreover, a is a positive number satisfying 1 to 3, and the molecular structure of this component is a chain or a branch, and may be either a straight chain or a branch.

このオルガノポリシロキサンが直鎖状の場合の回転粘度計により測定した粘度は、作業性の面から２５℃において、１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓ、特に５００〜１０，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。粘度が低すぎると流動しやすいため、成形バリなどが発生する可能性があり、粘度が高すぎると必要成分混合時に混入した空気の泡が抜け難い場合が生じることがある。なお、分岐状の場合は液体又は固体となり、液体の場合は２５℃における粘度が１，０００〜５，０００ｍＰａ・ｓ程度の範囲であることが好ましい。固体状のものを使用する場合は、これを可溶な直鎖状のオルガのポリシロキサンと併用し、２５℃における粘度が１００〜２０，０００ｍＰａ・ｓとなるようにすることが好ましい。   The viscosity measured by a rotational viscometer when the organopolysiloxane is linear is in the range of about 100 to 20,000 mPa · s, particularly about 500 to 10,000 mPa · s at 25 ° C. from the viewpoint of workability. It is preferable. If the viscosity is too low, it tends to flow, and thus molding burrs and the like may occur. If the viscosity is too high, air bubbles mixed during mixing of necessary components may not easily escape. In the case of a branched shape, it becomes a liquid or a solid. In the case of a liquid, the viscosity at 25 ° C. is preferably in the range of about 1,000 to 5,000 mPa · s. When a solid material is used, it is preferably used in combination with a soluble linear organopolysiloxane so that the viscosity at 25 ° C. is 100 to 20,000 mPa · s.

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、下記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、（Ａ）成分とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤として作用する。
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は脂肪族不飽和基以外の互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｂ及びｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数、好ましくは１．０≦ｂ≦２．０、０．０１≦ｃ≦１．０、かつ１．５≦ｂ＋ｃ≦２．５を満足する正数である。） [Component (B)]
The component (B) is an organohydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (2), and reacts with the component (A) by a hydrosilylation addition reaction to act as a crosslinking agent.
R ² _b H _c SiO _{(4-bc) / 2} (2)
(In the formula, R ² is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or alkoxy group other than the aliphatic unsaturated group, and b and c are 0.7 ≦ b ≦ 2.1. , 0.001 ≦ c ≦ 1.0 and 0.8 ≦ b + c ≦ 3.0, preferably 1.0 ≦ b ≦ 2.0, 0.01 ≦ c ≦ 1.0, and (It is a positive number satisfying 1.5 ≦ b + c ≦ 2.5.)

上記式（２）中のＲ²の１価炭化水素基としては、例えば、（Ａ）成分における式（１）中のＲ¹としての、脂肪族不飽和基以外の非置換又は置換の１価炭化水素基として具体的に例示したアルキル基、アリール基、アラルキル基等の非置換１価炭化水素基や、これらの基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、フッ素原子）、エポキシ基含有基（例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシドキシ基）等で置換された置換１価炭化水素基などが挙げられる。また、アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が例示され、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。Ｒ²は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。また、該１価炭化水素基の置換基としてエポキシ基含有基、あるいはアルコキシ基を有する場合、本発明組成物の硬化物に接着性を付与することができる。 Examples of the monovalent hydrocarbon group for R ^{2 in} the above formula (2) include, for example, an unsubstituted or substituted monovalent group other than an aliphatic unsaturated group as R ¹ in the formula (1) in the component (A). Non-substituted monovalent hydrocarbon groups such as alkyl groups, aryl groups and aralkyl groups specifically exemplified as hydrocarbon groups, and some or all of hydrogen atoms of these groups are halogen atoms (for example, chlorine atoms, bromine atoms) , Fluorine atom), a substituted monovalent hydrocarbon group substituted with an epoxy group-containing group (for example, an epoxy group, a glycidyl group, a glycidoxy group) and the like. Moreover, as an alkoxy group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group etc. are illustrated, and a methoxy group and an ethoxy group are preferable. R ² is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, more preferably a methyl group or a phenyl group. Moreover, when it has an epoxy group containing group or an alkoxy group as a substituent of this monovalent hydrocarbon group, adhesiveness can be provided to the hardened | cured material of this invention composition.

（Ｂ）成分には、特にケイ素原子に結合したアリール基を有することが好ましい。該アリール基は、フェニル基であることが好ましい。
（Ｂ）成分中のアリール基の含有量は、ケイ素原子に結合した１価の有機基（即ち、上記平均組成式（２）において、Ｒ²で示される脂肪族不飽和基以外の非置換又は置換の１価炭化水素基）中、少なくとも５モル％であることが好ましい。ケイ素原子に結合した１価の有機基中、アリール基を５モル％以上含有すると、硬化した被覆保護材の耐熱性や低温特性がより優れたものとなり、熱衝撃試験による信頼性もより優れたものとなる。そのため、少なくとも５モル％、特に２０モル％以上がアリール基であることが好ましい。その上限は特に規定されるものではないが、８０モル％以下、特には６０モル％以下であることが好ましい。 The component (B) preferably has an aryl group bonded to a silicon atom. The aryl group is preferably a phenyl group.
The content of the aryl group in the component (B) is a monovalent organic group bonded to a silicon atom (that is, an unsubstituted group other than the aliphatic unsaturated group represented by R ² in the average composition formula (2)) In the substituted monovalent hydrocarbon group), it is preferably at least 5 mol%. When the aryl group is contained in a monovalent organic group bonded to a silicon atom in an amount of 5 mol% or more, the heat-resistant and low-temperature characteristics of the cured coating protective material are improved, and the reliability by the thermal shock test is also improved. It will be a thing. Therefore, it is preferable that at least 5 mol%, particularly 20 mol% or more is an aryl group. The upper limit is not particularly specified, but it is preferably 80 mol% or less, particularly 60 mol% or less.

（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造に特に制限はなく、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造（樹脂状）等の、従来製造されている各種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用することができる。   There are no particular restrictions on the molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane of component (B), and various conventionally produced organos such as linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures (resinous) can be used. Hydrogen polysiloxane can be used.

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に少なくとも２個（通常、２〜３００個程度）のＳｉＨ基を有することが望ましい。前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンが直鎖状構造又は分岐鎖状構造を有する場合、これらのＳｉＨ基は、分子鎖末端及び分子鎖非末端部分のどちらか一方にのみ位置していても、その両方に位置していてもよい。   The organohydrogenpolysiloxane preferably has at least two (usually about 2 to 300) SiH groups in one molecule. When the organohydrogenpolysiloxane has a linear structure or a branched structure, these SiH groups may be located only in either one of the molecular chain terminal and the molecular chain non-terminal part, or both. May be located.

前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンの１分子中のケイ素原子の数（重合度）は、好ましくは２〜１，０００個、より好ましくは２〜２００個、更に好ましくは２〜１００個程度である。更に、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサンは２５℃で液状であることが好ましく、回転粘度計により測定した２５℃における粘度は、好ましくは１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０〜１００ｍＰａ・ｓ程度である。   The number (degree of polymerization) of silicon atoms in one molecule of the organohydrogenpolysiloxane is preferably 2 to 1,000, more preferably 2 to 200, and still more preferably about 2 to 100. Further, the organohydrogenpolysiloxane is preferably liquid at 25 ° C., and the viscosity at 25 ° C. measured by a rotational viscometer is preferably about 1 to 1,000 mPa · s, more preferably about 10 to 100 mPa · s. It is.

上記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、式：Ｒ²ＨＳｉＯで示されるオルガノハイドロジェンシロキサン単位を少なくとも４個含む環状化合物、式：Ｒ² ₃ＳｉＯ（ＨＲ²ＳｉＯ）_eＳｉＲ² ₃で示される化合物、式：ＨＲ² ₂ＳｉＯ（ＨＲ²ＳｉＯ）_eＳｉＲ² ₂Ｈで示される化合物、式：ＨＲ² ₂ＳｉＯ（Ｒ² ₂ＳｉＯ）_fＳｉＲ² ₂Ｈで示される化合物、式：ＨＲ² ₂ＳｉＯ（ＨＲ²ＳｉＯ）_e（Ｒ² ₂ＳｉＯ）_fＳｉＲ² ₂Ｈで示される化合物等が挙げられる。上記式中、Ｒ²は前記のとおりであり、ｅ及びｆは少なくとも１である。
あるいは、上記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、式：ＨＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位と、式：Ｒ²ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位及び／又は式：Ｒ² ₂ＨＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位とを含むものであってもよい。更に、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ＳｉＨ基を含まないモノオルガノシロキサン単位、ジオルガノシロキサン単位、トリオルガノシロキサン単位及び／又はＳｉＯ_4/2単位を含んでいてもよい。上記式中のＲ²は前記のとおりである。 Examples of the organohydrogenpolysiloxane represented by the above average composition formula (2) include, for example, a cyclic compound containing at least four organohydrogensiloxane units represented by the formula: R ² HSiO, formula: R ² ₃ SiO (HR ² SiO) _e SiR ² ₃ compound, formula: HR ² ₂ SiO (HR ² SiO) _e SiR ² ₂ H compound, formula: HR ² ₂ SiO (R ² ₂ SiO) _f SiR ² ₂ H And a compound represented by the formula: HR ² ₂ SiO (HR ² SiO) _e (R ² ₂ SiO) _f SiR ² ₂ H, and the like. In the above formula, R ² is as described above, and e and f are at least 1.
Alternatively, the organohydrogenpolysiloxane represented by the above average composition formula (2) includes a siloxane unit represented by the formula: HSiO _1.5 , a siloxane unit represented by the formula: R ² HSiO, and / or a formula: R ² ₂ HSiO. It may contain a siloxane unit represented by _0.5 . Furthermore, the organohydrogenpolysiloxane may contain a monoorganosiloxane unit not containing a SiH group, a diorganosiloxane unit, a triorganosiloxane unit and / or a SiO _4/2 unit. R ² in the above formula is as described above.

（Ｂ）成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基やエポキシ基含有基置換アルキル基で置換されたオルガノハイドロジェンポリシロキサン、式：Ｒ² ₃ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ² ₂ＨＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ² ₂ＨＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ²ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ²ＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位及び式：ＨＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位のどちらか一方又は両方とからなるオルガノシロキサン共重合体、及び、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。上記式中のＲ²は、前記と同様の意味を有する。 Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane as component (B) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris (hydrogendimethylsiloxy). ) Methylsilane, tris (hydrogendimethylsiloxy) phenylsilane, methylhydrogencyclopolysiloxane, methylhydrogensiloxane / dimethylsiloxane cyclic copolymer, trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, both ends of molecular chain Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked diphenylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both ends trimethyl Siloxy group-capped methylphenylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane / methylphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-capped dimethylsiloxane / methyl Hydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, molecular chain both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked Dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-capped dimethylsiloxane / methylpheny Siloxane copolymer, dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / diphenylsiloxane copolymer, both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked methylphenyl polysiloxane, dimethylhydrogensiloxy group-blocked diphenyl at both ends Polysiloxane, dimethylhydrogensiloxy group-blocked diphenylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer with both ends of the molecular chain, in each of these exemplified compounds, some or all of the methyl groups are other alkyl groups such as ethyl groups, propyl groups, etc. Or an organohydrogenpolysiloxane substituted with an epoxy group-containing group-substituted alkyl group, a siloxane unit represented by the formula: R ² ₃ SiO _0.5 and a siloxane unit represented by the formula: R ² ₂ HSiO _0.5 and a formula: SiO ₂ Be Organosiloxane copolymers consisting of Rokisan unit, wherein: the siloxane units represented by the formula R ² ₂ HSiO _0.5: organosiloxane copolymers consisting of siloxane units represented by SiO _2, represented by the formula: R ² HSiO An organosiloxane copolymer comprising a siloxane unit and a siloxane unit represented by the formula: R ² SiO _1.5 and / or a siloxane unit represented by the formula: HSiO _1.5 , and two or more of these organopolysiloxanes The mixture which consists of is mentioned. R ² in the above formula has the same meaning as described above.

（Ｂ）成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒の存在下に本組成物を硬化させるに十分な量であり、通常、（Ａ）成分中の脂肪族不飽和基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル比が好ましくは０．２〜５、より好ましくは０．４〜２となる量である。上記モル比が小さすぎても大きすぎても硬化不足となることがあり、硬度、耐熱性、耐クラック性などの封止材料としての特性を満足できない場合がある。 (B) A component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
The blending amount of the component (B) is an amount sufficient to cure the present composition in the presence of the hydrosilylation catalyst of the component (C), and is usually (B) relative to the aliphatic unsaturated group in the component (A). The molar ratio of SiH groups in the component is preferably 0.2 to 5, more preferably 0.4 to 2. If the molar ratio is too small or too large, curing may be insufficient, and characteristics as a sealing material such as hardness, heat resistance, and crack resistance may not be satisfied.

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分の白金族金属系ヒドロシリル化触媒としては、（Ａ）成分中のケイ素原子結合脂肪族不飽和基と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。（Ｃ）成分としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属や、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属化合物が挙げられるが、特に好ましくは白金化合物である。 [Component (C)]
(C) The platinum group metal hydrosilylation catalyst of component (C) is one that promotes the hydrosilylation addition reaction between the silicon-bonded aliphatic unsaturated group in component (A) and the SiH group in component (B). Any catalyst may be used. Examples of the component (C) include platinum group metals such as platinum, palladium and rhodium, chloroplatinic acid, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefins, coordination compounds of vinylsiloxane or acetylene compounds, tetrakis Although platinum group metal compounds, such as (triphenylphosphine) palladium and chlorotris (triphenylphosphine) rhodium, are mentioned, A platinum compound is especially preferable.

（Ｃ）成分は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化触媒としての有効量でよく、好ましくは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍの範囲であり、より好ましくは１〜５００ｐｐｍの範囲である。 (C) A component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
The compounding amount of the component (C) may be an effective amount as a hydrosilylation catalyst, and preferably 0.1 to 1, in terms of the mass of the platinum group metal element with respect to the total mass of the components (A) and (B). It is the range of 000 ppm, More preferably, it is the range of 1-500 ppm.

［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、下記一般式（３）で表されるエステル結合とアルコキシシリル基を有する化合物であり、（Ｄ）成分を添加することにより吸湿リフロー試験において樹脂のクラックやパッケージからの剥離が抑制されるという効果が得られる。 [(D) component]
The component (D) is a compound having an ester bond and an alkoxysilyl group represented by the following general formula (3). By adding the component (D), the resin can be cracked or peeled off from the package in the moisture absorption reflow test. The effect of being suppressed is obtained.

（Ｄ）成分のエステル結合とアルコキシシリル基を有する化合物としては、１分子中に少なくとも１個のエステル結合と少なくとも１個のアルコキシシリル基を有しているもので、下記一般式（３）で表される化合物である。

（式中、Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵はそれぞれ互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、ｄは０、１又は２であり、好ましくは０又は１である。） As the compound having an ester bond and an alkoxysilyl group as component (D), those having at least one ester bond and at least one alkoxysilyl group in one molecule are represented by the following general formula (3). It is a compound represented.

Wherein R ³ , R ⁴ and R ⁵ are the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, and d is 0, 1 or 2, preferably 0 or 1. )

上記式（３）中のＲ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵としての非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などの、通常、炭素数１〜１０、好ましくは炭素数１〜６程度の、非置換又はハロゲン置換の１価炭化水素基が挙げられる。中でも、Ｒ³に関しては、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分との混ざりやすさからメチル基、エチル基が好ましく、Ｒ⁴に関しては、加水分解のしやすさからメチル基、エチル基が好ましく、Ｒ⁵に関しては、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分との混ざりやすさから、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐状のアルキル基が好ましく、より好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、２−メチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基などである。 Examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group as R ³ , R ⁴ and R ^{5 in the} above formula (3) include, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, Alkyl groups such as cyclohexyl group and heptyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group and naphthyl group; halogenated groups such as chloromethyl group, 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group Examples thereof include an unsubstituted or halogen-substituted monovalent hydrocarbon group usually having 1 to 10 carbon atoms, preferably about 1 to 6 carbon atoms, such as an alkyl group. Among them, for R ³ , a methyl group and an ethyl group are preferable because of easy mixing with the above components (A) and (B), and for R ⁴ , a methyl group and an ethyl group are preferable because of easy hydrolysis. R ⁵ is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, because of easy mixing with the components (A) and (B). , 2-methylhexyl group, 2-ethylhexyl group and the like.

（Ｄ）成分は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
（Ｄ）成分の含有量は、硬化阻害や硬化後にタックが生じない程度の量でよく、好ましくは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲であり、より好ましくは０．５〜５質量部の範囲である。０．１質量部未満では吸湿リフローに対する効果が得られないおそれがあり、１０質量部を超えると硬化阻害や硬化後のタックやブリードアウトといった問題が発生する場合がある。 (D) A component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
The content of the component (D) may be an amount that does not cause tack after curing inhibition or curing, and preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B). More preferably, it is the range of 0.5-5 mass parts. If the amount is less than 0.1 parts by mass, the effect on moisture reflow may not be obtained. If the amount exceeds 10 parts by mass, problems such as curing inhibition and tack or bleed-out after curing may occur.

［その他の成分］
本発明の組成物には、前記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の任意の成分を配合することができる。その具体例としては、以下のものが挙げられる。これらのその他の成分は、各々、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。 [Other ingredients]
In addition to the components (A) to (D), other arbitrary components can be blended in the composition of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired. Specific examples thereof include the following. Each of these other components may be used alone or in combination of two or more.

・（Ａ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物
本発明の組成物には、（Ａ）成分以外にも、封止材料の基材との接着性を向上させる目的で、（Ｂ）成分と付加反応する脂肪族不飽和基含有化合物を配合してもよい。（Ａ）成分以外のこのような脂肪族不飽和基含有化合物としては、硬化物の形成に関与するものが好ましく、１分子あたり少なくとも１個の脂肪族不飽和基を有する（Ａ）成分以外のオルガノポリシロキサンが挙げられる。その分子構造は、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状等、いずれでもよい。具体例としては、Ｎ−アリル−Ｎ’，Ｎ”−ビス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、Ｎ−アリル−Ｎ’，Ｎ”−ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどが挙げられる。 -Aliphatic unsaturated group-containing compound other than component (A) In addition to component (A), the composition of the present invention includes component (B) for the purpose of improving the adhesion of the sealing material to the substrate. You may mix | blend the aliphatic unsaturated group containing compound which carries out an addition reaction. As such an aliphatic unsaturated group-containing compound other than the component (A), those involved in the formation of a cured product are preferable, and other than the component (A) having at least one aliphatic unsaturated group per molecule. Organopolysiloxane is mentioned. The molecular structure may be any of linear, cyclic, branched, three-dimensional network, etc. Specific examples include N-allyl-N ′, N ″ -bis (3-trimethoxysilylpropyl) isocyanurate, N-allyl-N ′, N ″ -bis (3-triethoxysilylpropyl) isocyanurate, and the like. Can be mentioned.

また、上記オルガノポリシロキサン以外の脂肪族不飽和基含有有機化合物を配合することが可能である。該脂肪族不飽和基含有化合物の具体例としては、ブタジエン、多官能性アルコールから誘導されたジアクリレートなどのモノマー；ポリエチレン、ポリプロピレン又はスチレンと他のエチレン性不飽和化合物（例えば、アクリロニトリル又はブタジエン）とのコポリマーなどのポリオレフィン；アクリル酸、メタクリル酸、又はマレイン酸のエステル等の官能性置換有機化合物から誘導されたオリゴマー又はポリマーが挙げられる。（Ａ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物は、室温で液体であっても固体であってもよい。   Moreover, it is possible to mix | blend an aliphatic unsaturated group containing organic compound other than the said organopolysiloxane. Specific examples of the aliphatic unsaturated group-containing compound include butadiene, monomers such as diacrylates derived from polyfunctional alcohols; polyethylene, polypropylene or styrene and other ethylenically unsaturated compounds (for example, acrylonitrile or butadiene). Polyolefins such as copolymers thereof; oligomers or polymers derived from functionally substituted organic compounds such as esters of acrylic acid, methacrylic acid, or maleic acid. The aliphatic unsaturated group-containing compound other than the component (A) may be liquid or solid at room temperature.

上記（Ａ）成分以外の脂肪族不飽和基含有化合物の含有量は、本発明の目的を損なわない程度の量でよく、好ましくは（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．５〜５質量部の範囲である。０．１質量部未満では接着性の向上に対する効果が得られないおそれがあり、１０質量部を超えると硬化物の耐熱性の低下といった問題が発生する場合がある。   The content of the aliphatic unsaturated group-containing compound other than the component (A) may be an amount that does not impair the object of the present invention, and preferably 100 parts by mass of the total of the component (A) and the component (B). The range is preferably from 0.1 to 10 parts by mass, and more preferably from 0.5 to 5 parts by mass. If the amount is less than 0.1 parts by mass, the effect of improving the adhesiveness may not be obtained.

・付加反応制御剤
ポットライフを確保するために、付加反応制御剤を本発明組成物に配合することができる。付加反応制御剤は、上記（Ｃ）成分のヒドロシリル化触媒に対して硬化抑制効果を有する化合物であれば特に限定されず、従来から公知のものを用いることができる。その具体例としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物；トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物；硫黄含有化合物；アセチレンアルコール類（例えば、１−エチニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ドデシン−３−オール）等のアセチレン系化合物；アルケニル基を２個以上含む化合物；ハイドロパーオキシ化合物；マレイン酸誘導体などが挙げられる。
付加反応制御剤による硬化抑制効果の度合は、その付加反応制御剤の化学構造によって異なる。よって、使用する付加反応制御剤の各々について、その添加量を最適な量に調整することが好ましいが、通常、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０００１〜５質量部程度である。最適な量の付加反応制御剤を添加することにより、組成物は室温での長期貯蔵安定性及び加熱硬化性に優れたものとなる。 -Addition reaction control agent An addition reaction control agent can be mix | blended with this invention composition in order to ensure pot life. The addition reaction control agent is not particularly limited as long as it is a compound having a curing inhibitory effect on the hydrosilylation catalyst of the component (C), and conventionally known ones can be used. Specific examples thereof include phosphorus-containing compounds such as triphenylphosphine; nitrogen-containing compounds such as tributylamine, tetramethylethylenediamine and benzotriazole; sulfur-containing compounds; acetylene alcohols (for example, 1-ethynylcyclohexanol, 3,5- Acetylene compounds such as dimethyl-1-hexyn-3-ol and 3-methyl-1-dodecin-3-ol); compounds containing two or more alkenyl groups; hydroperoxy compounds; maleic acid derivatives, and the like.
The degree of the curing inhibitory effect of the addition reaction control agent varies depending on the chemical structure of the addition reaction control agent. Therefore, although it is preferable to adjust the addition amount to an optimum amount for each of the addition reaction control agents to be used, it is usually 0.0001 to 100 parts by mass in total of the component (A) and the component (B). About 5 parts by mass. By adding an optimal amount of addition reaction control agent, the composition has excellent long-term storage stability at room temperature and heat curability.

・その他の任意成分
硬化物の着色、白濁、酸化劣化等の発生を抑えるために、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール等の従来公知の酸化防止剤を本発明組成物に配合することができる。また、光劣化に対する抵抗性を付与するために、ヒンダードアミン系安定剤等の光安定剤を本発明組成物に配合することもできる。更に、本発明組成物から得られる硬化物の透明性に影響を与えない範囲で、強度を向上させるためにヒュームドシリカ等の無機質充填剤を本発明組成物に配合してもよいし、必要に応じて、染料、顔料、難燃剤等を本発明組成物に配合してもよい。 Other optional components In order to suppress the occurrence of coloring, white turbidity, oxidative deterioration, etc. of the cured product, a conventionally known antioxidant such as 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol is added to the composition of the present invention. Can be blended. In addition, a light stabilizer such as a hindered amine stabilizer can be added to the composition of the present invention in order to impart resistance to light deterioration. Furthermore, an inorganic filler such as fumed silica may be added to the composition of the present invention in order to improve the strength as long as the transparency of the cured product obtained from the composition of the present invention is not affected. Depending on the case, dyes, pigments, flame retardants and the like may be added to the composition of the present invention.

［硬化物］
本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、公知の硬化条件下で公知の硬化方法により硬化させることができる。具体的には、通常、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１６０℃で加熱することにより、該組成物を硬化させることができる。加熱時間は、０．５分〜５時間程度、特に１分〜３時間程度でよいが、ＬＥＤ封止用等精度が要求される場合は、硬化時間を長めにすることが好ましい。得られる硬化物の形態は特に制限されず、例えば、ゲル硬化物、エラストマー硬化物及び樹脂硬化物のいずれであってもよい。該硬化物を光学素子封止用として用いる場合は、無色透明かつ高屈折率（屈折率１．５４以上、特に１．５４〜１．６５）であるものを用いることが好ましい。 [Cured product]
The curable organopolysiloxane composition of the present invention can be cured by a known curing method under known curing conditions. Specifically, the composition can be cured usually by heating at 80 to 200 ° C, preferably 100 to 160 ° C. The heating time may be about 0.5 minutes to 5 hours, particularly about 1 minute to 3 hours, but when accuracy such as LED sealing is required, it is preferable to lengthen the curing time. The form of the obtained cured product is not particularly limited, and may be any of a gel cured product, an elastomer cured product, and a resin cured product, for example. When using this hardened | cured material for optical element sealing, it is preferable to use what is colorless and transparent and high refractive index (refractive index 1.54 or more, especially 1.54-1.65).

［光学素子封止材］
本発明組成物の硬化物は、通常の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物と同様に耐熱性、耐寒性、電気絶縁性に優れ、更に耐吸湿リフロー性にも優れる。本発明の組成物からなる封止材によって封止される光学素子としては、例えば、ＬＥＤ、半導体レーザー、フォトダイオード、フォトトランジスタ、太陽電池、ＣＣＤ等が挙げられる。このような光学素子は、該光学素子に本発明の組成物からなる封止材を塗布し、塗布された封止材を公知の硬化条件下で公知の硬化方法により、具体的には上記したとおりに硬化させることによって封止することができる。 [Optical element sealing material]
The cured product of the composition of the present invention is excellent in heat resistance, cold resistance, and electrical insulation, as well as in moisture absorption reflow resistance, as is the case with the cured product of ordinary curable organopolysiloxane compositions. As an optical element sealed with the sealing material which consists of a composition of this invention, LED, a semiconductor laser, a photodiode, a phototransistor, a solar cell, CCD etc. are mentioned, for example. In such an optical element, a sealing material made of the composition of the present invention is applied to the optical element, and the applied sealing material is specifically described above by a known curing method under a known curing condition. It can be sealed by curing as described above.

以下、調製例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
なお、下記の例で、粘度は回転粘度計を用いて２５℃で測定した値である。屈折率はＡＴＡＧＯ製デジタル屈折計ＲＸ−５０００を用いて５８９ｎｍの屈折率を２５℃で測定し、硬度はＪＩＳ−Ｋ６２４９に準じて測定した。また、下記例において、部は質量部を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although a preparation example, an Example, and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example.
In the following examples, the viscosity is a value measured at 25 ° C. using a rotational viscometer. The refractive index was measured using an ATAGO digital refractometer RX-5000 with a refractive index of 589 nm at 25 ° C., and the hardness was measured according to JIS-K6249. Moreover, in the following example, a part shows a mass part.

また、下記の例において、シリコーンオイル又はシリコーンレジンの平均組成を示す記号は以下の通りの単位を示す。また、各シリコーンオイル又は各シリコーンレジンのモル数は、各成分中に含有されるビニル基又はＳｉＨ基のモル数を示すものである。
Ｍ^H：（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2
Ｍ^Vi：（ＣＨ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_1/2
Ｍ^ΦVi：（ＣＨ₂＝ＣＨ）（Ｃ₆Ｈ₅）（ＣＨ₃）ＳｉＯ_1/2
Ｄ：（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ_2/2
Ｄ^Vi：（ＣＨ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）ＳｉＯ_2/2
Ｄ^Φ：（Ｃ₆Ｈ₅）₂ＳｉＯ_2/2
Ｔ^Φ：（Ｃ₆Ｈ₅）ＳｉＯ_3/2 Moreover, in the following example, the symbol which shows the average composition of a silicone oil or a silicone resin shows the following units. The number of moles of each silicone oil or each silicone resin indicates the number of moles of vinyl groups or SiH groups contained in each component.
M ^H : (CH ₃ ) ₂ HSiO _1/2
M ^Vi : (CH ₂ ═CH) (CH ₃ ) ₂ SiO _1/2
^MΦVi : (CH ₂ ^═CH ) (C ₆ H ₅ ) (CH ₃ ) SiO _1/2
D: (CH ₃ ) ₂ SiO _2/2
D ^Vi : (CH ₂ ═CH) (CH ₃ ) SiO _{2/2
^{D Φ: (C 6 H 5}} ) 2 SiO 2/2
^TΦ : (C ₆ H ₅ ) SiO _3/2

［調製例１］ 白金触媒の調製
六塩化白金酸とｓｙｍ−テトラメチルジビニルジシロキサンとの反応生成物を、白金含量が１．０質量％となるように、粘度０．７Ｐａ・ｓ、平均組成式：Ｍ^Vi ₂Ｄ₁₉Ｄ^Φ ₉のシリコーンオイルで希釈して、本実施例及び比較例で使用する白金触媒（触媒Ａ）を調製した。 [Preparation Example 1] Preparation of platinum catalyst A reaction product of hexachloroplatinic acid and sym-tetramethyldivinyldisiloxane has a viscosity of 0.7 Pa · s and an average composition so that the platinum content is 1.0 mass%. formula: was diluted with silicone oil _{^{M Vi 2 D 19 D Φ 9}} , and the platinum catalyst used in examples and Comparative examples (catalyst a) was prepared.

［調製例２］ 平均組成式：Ｍ^Vi ₁Ｔ^Φ ₃のシリコーンレジンの合成
１０Ｌのフラスコに、水４，３８０ｇ及びキシレン１，８００ｇを入れ、そこへトリクロロフェニルシラン１，９０３ｇ、クロロジメチルビニルシラン３６１．５ｇ、キシレン３６０ｇの混合溶液を内温が６０℃を超えないように滴下し、その後６０℃〜６５℃で２時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を芒硝水で洗浄し、その後水酸化カリウム４．３ｇを加え、１３０℃〜１４０℃で１２時間攪拌を続けた。キシレンを７００ｇ除去した後、５０℃〜６０℃に冷却し、更にクロロトリメチルシラン２１．８ｇ、酢酸カリウム１９．９ｇを加え、５０℃〜６０℃で２時間攪拌を続けた。室温に冷却した後にろ過し、無色透明の平均組成式：Ｍ^Vi ₁Ｔ^Φ ₃のシリコーンレジンのキシレン溶液を得た（不揮発分約５０質量％）。 [Preparation Example 2] Synthesis of silicone resin having average composition formula: M ^Vi ₁ T ^Φ _{3 In} a 10 L flask, 4,380 g of water and 1,800 g of xylene were placed, and 1,903 g of trichlorophenylsilane and chlorodimethylvinylsilane 361 were added thereto. A mixed solution of 0.5 g and xylene 360 g was added dropwise so that the internal temperature did not exceed 60 ° C., and then the stirring was continued at 60 ° C. to 65 ° C. for 2 hours. After cooling to room temperature, the aqueous phase was separated. The organic phase was washed with mirabilite water, then 4.3 g of potassium hydroxide was added, and stirring was continued at 130 ° C. to 140 ° C. for 12 hours. After 700 g of xylene was removed, the mixture was cooled to 50 ° C. to 60 ° C., 21.8 g of chlorotrimethylsilane and 19.9 g of potassium acetate were further added, and stirring was continued at 50 ° C. to 60 ° C. for 2 hours. After cooling to room temperature, the mixture was filtered to obtain a xylene solution of a silicone resin having a colorless and transparent average composition formula: M ^Vi ₁ T ^Φ ₃ (nonvolatile content: about 50% by mass).

［調製例３］ 平均組成式：Ｄ^Vi ₁Ｔ^Φ ₄のシリコーンレジンの合成
１０Ｌのフラスコに水４，５００ｇ、及びトルエン１，６０５ｇを入れ、そこへトリクロロフェニルシラン１，８６２ｇ、ジクロロメチルビニルシラン３１０ｇ、トルエン３８４ｇの混合溶液を内温が６０℃を超えないように滴下し、その後６０℃〜６５℃で２時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を重曹水で洗浄し、その後５０質量％水酸化カリウム水溶液０．５ｇを加え、１００℃〜１１０℃で２時間攪拌を続けた。４０℃〜４５℃に冷却した後、クロロトリメチルシラン１．４５ｇ、酢酸カリウム５．０５ｇを加え、４０℃〜４５℃で２時間攪拌を続けた。その後、減圧濃縮により不揮発分が約５０質量％となるようにトルエンを除去した。室温に冷却した後にろ過し、無色透明の平均組成式：Ｄ^Vi ₁Ｔ^Φ ₄のシリコーンレジンのトルエン溶液を得た（不揮発分約５０質量％）。 [Preparation Example 3] Synthesis of silicone resin having an average composition formula: D ^Vi ₁ T ^Φ ₄ 4,500 g of water and 1,605 g of toluene were placed in a 10 L flask, and 1,862 g of trichlorophenylsilane and 310 g of dichloromethylvinylsilane were added thereto. Then, a mixed solution of 384 g of toluene was added dropwise so that the internal temperature did not exceed 60 ° C., and then the stirring was continued at 60 ° C. to 65 ° C. for 2 hours. After cooling to room temperature, the aqueous phase was separated. The organic phase was washed with aqueous sodium hydrogen carbonate, and then 0.5 g of a 50% by weight aqueous potassium hydroxide solution was added, and stirring was continued at 100 ° C. to 110 ° C. for 2 hours. After cooling to 40 ° C to 45 ° C, 1.45 g of chlorotrimethylsilane and 5.05 g of potassium acetate were added, and stirring was continued at 40 ° C to 45 ° C for 2 hours. Thereafter, toluene was removed by concentration under reduced pressure so that the nonvolatile content was about 50% by mass. After cooling to room temperature, the mixture was filtered to obtain a toluene solution of a colorless and transparent silicone resin having an average composition formula: D ^Vi ₁ ^TΦ ₄ (nonvolatile content: about 50% by mass).

［調製例４］ 平均組成式：Ｍ^ΦVi ₂Ｄ^Φ _3.6のシリコーンオイルの合成
５００ｍＬのフラスコに水２００ｇ、及びトルエン１１７ｇを入れ、７５℃に加温し、そこへジクロロジフェニルシラン１００ｇを滴下し、８０℃で３時間撹拌を続けた。室温に冷却した後、水相を分離した。有機相を無水硫酸ナトリウム１０ｇで乾燥、ろ別し、ジクロロジフェニルシラン加水分解オリゴマーのトルエン溶液を得た。減圧濃縮によりトルエンを除去し、ジメチルジフェニルジビニルジシロキサン３０．６ｇを加え混合した。更に濃硫酸５．０ｇを添加し、５０℃／１５ｍｍＨｇの条件下、５時間縮合反応を行った。トルエン１００ｇ、１０質量％芒硝水１００ｇを加えて混合した後、水相を分離した。有機相を重曹水洗浄及び水洗浄し、その後減圧濃縮によりトルエンを除去した。得られた白濁液体をろ過し、無色透明で２５℃における粘度が約２，０００ｍＰａ・ｓの平均組成式：Ｍ^ΦVi ₂Ｄ^Φ _3.6のシリコーンオイルを得た。 [Preparation Example 4] average composition ^formula: M ΦVi ₂ D Φ _3.6 flask in water 200g of synthesis 500mL of silicone oil, and placed in toluene 117 g, was heated to 75 ° C., was added dropwise dichlorodiphenylsilane 100g thereto, Stirring was continued at 80 ° C. for 3 hours. After cooling to room temperature, the aqueous phase was separated. The organic phase was dried over 10 g of anhydrous sodium sulfate and filtered to obtain a toluene solution of dichlorodiphenylsilane hydrolyzed oligomer. Toluene was removed by concentration under reduced pressure, and 30.6 g of dimethyldiphenyldivinyldisiloxane was added and mixed. Further, 5.0 g of concentrated sulfuric acid was added, and a condensation reaction was carried out for 5 hours under the condition of 50 ° C./15 mmHg. After adding and mixing 100 g of toluene and 100 g of 10 mass% salt water, the aqueous phase was separated. The organic phase was washed with sodium bicarbonate water and water, and then toluene was removed by concentration under reduced pressure. The resulting cloudy liquid was filtered, the average composition formula of the viscosity at 25 ° C. colorless and transparent about 2,000 mPa · s: give the ^M ΦVi ₂ D Φ _3.6 silicone oil.

［実施例１］
平均組成式：Ｍ^ΦVi ₂Ｄ^Φ _3.6のシリコーンオイル２２部、平均組成式：Ｍ^Vi ₁Ｔ^Φ ₃のシリコーンレジン５３部、平均組成式：Ｍ^H ₂Ｄ^Φ ₁のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２２部、及び下記式（４）で表されるエステル結合とメトキシシリル基を有する化合物（添加剤Ａ）１部の混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．００５６部及び触媒Ａ０．０５部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ａ）の硬度はＳｈｏｒｅ Ｄで２７であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表１に示す。

[Example 1]
Average compositional formula: Silicone oil 22 parts of ^M ΦVi ₂ D Φ _3.6, average composition formula: silicone resin 53 parts M ^{Vi ₁} T Φ _3, average composition formula: M ^H ₂ D Φ _¹ organohydrogenpolysiloxane 22 parts , And 1 part of a compound (additive A) having an ester bond and a methoxysilyl group represented by the following formula (4), 0.0056 parts of 3-methyl-1-dodecin-3-ol as a control agent And 0.05 part of catalyst A were mixed to obtain an organopolysiloxane composition. When this composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (A) was 27 in Shore D. Further, Table 1 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［実施例２］
添加剤Ａの替わりに、下記式（５）で表されるエステル結合とメトキシシリル基を有する化合物（添加剤Ｂ）１部を使用した以外は実施例１に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｂ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで２５であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表１に示す。

[Example 2]
Instead of the additive A, a composition was prepared according to Example 1 except that 1 part of a compound (additive B) having an ester bond and a methoxysilyl group represented by the following formula (5) was used. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (B) was 25 in Shore D. Further, Table 1 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［比較例１］
添加剤Ａの替わりに、Ｎ−アリル−Ｎ’，Ｎ”−ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレート（添加剤Ｃ）１部を使用した以外は実施例１に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｃ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで４０であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表１に示す。 [Comparative Example 1]
A composition was prepared according to Example 1 except that 1 part of N-allyl-N ′, N ″ -bis (3-triethoxysilylpropyl) isocyanurate (Additive C) was used in place of Additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the resulting elastomer (C) was 40 in Shore D. The test results are shown in Table 1.

［比較例２］
添加剤Ａの替わりに、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製 ＫＢＭ−４０３）１部を使用した以外は実施例１に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｄ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで３０であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表１に示す。 [Comparative Example 2]
A composition was prepared according to Example 1 except that 1 part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of Additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (D) was 30 in Shore D. Further, Table 1 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［比較例３］
添加剤Ａの替わりに、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製 ＫＢＭ−５０３）１部を使用した以外は実施例１に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｅ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで２８であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表１に示す。 [Comparative Example 3]
A composition was prepared according to Example 1 except that 1 part of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of Additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (E) was 28 in Shore D. Further, Table 1 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［実施例３］
平均組成式：Ｍ^ΦVi ₂Ｄ^Φ _3.6のシリコーンオイル５５．１部、平均組成式：Ｄ^Vi ₁Ｔ^Φ ₄のシリコーンレジン４５部、平均組成式：Ｍ^H ₂Ｄ^Φ ₁のオルガノハイドロジェンポリシロキサン２８．６部、及び上記式（４）で表されるエステル結合とメトキシシリル基を有する化合物（添加剤Ａ）１部の混合物を、制御剤としての３−メチル−１−ドデシン−３−オール０．２部及び触媒Ａ０．３部と混合してオルガノポリシロキサン組成物を得た。この組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｆ）の硬度はＳｈｏｒｅ Ｄで３２であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表２に示す。 [Example 3]
Average composition formula: 55.1 parts of silicone oil of M ^{Φ Vi} ₂ D ^Φ _3.6 , average composition formula: 45 parts of silicone resin of D ^Vi ₁ T ^Φ ₄ , average composition formula: organohydrogenpolysiloxane of ^MH ₂ D ^Φ ₁ A mixture of 28.6 parts and 1 part of a compound (additive A) having an ester bond represented by the above formula (4) and a methoxysilyl group (additive A) was used as 3-methyl-1-dodecin-3-ol as a control agent. An organopolysiloxane composition was obtained by mixing with 0.2 part and 0.3 part of Catalyst A. When this composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (F) was 32 in Shore D. Further, Table 2 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［実施例４］
添加剤Ａの替わりに、上記式（５）で表されるエステル結合とメトキシシリル基を有する化合物（添加剤Ｂ）１部を使用した以外は実施例３に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｇ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで３１であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表２に示す。 [Example 4]
A composition was prepared according to Example 3 except that 1 part of the compound (additive B) having an ester bond represented by the above formula (5) and a methoxysilyl group was used instead of the additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (G) was 31 in Shore D. Further, Table 2 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［比較例４］
添加剤Ａの替わりに、Ｎ−アリル−Ｎ’，Ｎ”−ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレート（添加剤Ｃ）１部を使用した以外は実施例３に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｈ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで５０であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表２に示す。 [Comparative Example 4]
A composition was prepared according to Example 3 except that 1 part of N-allyl-N ′, N ″ -bis (3-triethoxysilylpropyl) isocyanurate (additive C) was used instead of additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (H) was 50 in Shore D. Further, moisture absorption reflow The test results are shown in Table 2.

［比較例５］
添加剤Ａの替わりに、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製 ＫＢＭ−４０３）１部を使用した以外は実施例３に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｉ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで３０であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表２に示す。 [Comparative Example 5]
A composition was prepared according to Example 3 except that 1 part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of Additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (I) was 30 in Shore D. Further, Table 2 shows the results of the moisture absorption reflow test.

［比較例６］
添加剤Ａの替わりに、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製 ＫＢＭ−５０３）１部を使用した以外は実施例３に従って組成物を調製した。このオルガノポリシロキサン組成物を１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間加熱して硬化させたところ、得られたエラストマー（Ｊ）の硬さはＳｈｏｒｅ Ｄで３３であった。更に吸湿リフローの試験の結果を表２に示す。 [Comparative Example 6]
A composition was prepared according to Example 3 except that 1 part of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of Additive A. When this organopolysiloxane composition was cured by heating at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 4 hours, the hardness of the obtained elastomer (J) was 33 in Shore D. Further, Table 2 shows the results of the moisture absorption reflow test.

評価方法
吸湿リフロー試験用パッケージ
吸湿リフロー試験用のテストパッケージとして、ＬＥＤチップを搭載していない図１に示すような簡易パッケージを使用した。ここで、１が筐体、２，３がリード電極、４が封止樹脂（実施例及び比較例で得られたオルガノポリシロキサン組成物の硬化物）である。前記オルガノポリシロキサン組成物の硬化条件は１００℃で２時間、更に１５０℃で４時間である。 Evaluation method
Package for moisture absorption reflow test As a test package for moisture absorption reflow test, a simple package as shown in FIG. Here, 1 is a housing, 2 and 3 are lead electrodes, and 4 is a sealing resin (cured product of organopolysiloxane compositions obtained in Examples and Comparative Examples). The curing conditions for the organopolysiloxane composition are 100 ° C. for 2 hours and further 150 ° C. for 4 hours.

吸湿リフローの試験方法
作製したテストパッケージ１０個を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に２４時間入れた後、赤外線リフロー装置（２６０℃）を１回通し、外観の変化を観察した。結果を表１，２に示す。なお、樹脂のクラックやＬＥＤパッケージからの剥離が確認されたものをＮＧとしてカウントした。 Hygroscopic Reflow Test Method Ten prepared test packages were placed in a constant temperature and humidity chamber at 85 ° C. and 85% RH for 24 hours, and then passed through an infrared reflow apparatus (260 ° C.) once to observe changes in appearance. The results are shown in Tables 1 and 2. In addition, the thing by which the crack of resin and peeling from the LED package were confirmed was counted as NG.

１ 筐体
２、３ リード電極
４ 封止樹脂 1 Housing 2, 3 Lead electrode 4 Sealing resin

Claims (5)

（Ａ）それぞれ下記平均組成式（１）：
Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、Ｒ¹中の少なくとも１個がアリール基であり、全Ｒ¹の０．１〜４０モル％がアルケニル基であり、ａは１≦ａ≦３を満たす正数である。）
で表される、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであって、分岐状で固体状のオルガノポリシロキサンと、これを可溶な直鎖状のオルガノポリシロキサンとを併用してなる混合物、
（Ｂ）下記平均組成式（２）：
Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ²は脂肪族不飽和基以外の互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、ｂ及びｃは、０．７≦ｂ≦２．１、０．００１≦ｃ≦１．０、かつ０．８≦ｂ＋ｃ≦３．０を満足する正数である。）
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属を含むヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）下記一般式（３）で表される化合物：

（式中、Ｒ³，Ｒ⁴，Ｒ⁵はそれぞれ互いに同一又は異種の非置換もしくは置換の１価炭化水素基であり、ｄは０、１又は２である。）
を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (A), respectively the following average compositional formula (1):
R ¹ _a SiO _{(4-a) / 2} (1)
Wherein R ¹ is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, at least one of R ¹ is an aryl group, and 0.1 to 40 mol% of all R ¹ is An alkenyl group, and a is a positive number satisfying 1 ≦ a ≦ 3.)
An organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to at least two silicon atoms in one molecule , which is branched and solid organopolysiloxane, and a soluble linear organopolysiloxane A mixture comprising polysiloxane in combination ,
(B) The following average composition formula (2):
R ² _b H _c SiO _{(4-bc) / 2} (2)
(In the formula, R ² is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group or alkoxy group other than the aliphatic unsaturated group, and b and c are 0.7 ≦ b ≦ 2.1. , 0.001 ≦ c ≦ 1.0 and 0.8 ≦ b + c ≦ 3.0.)
An organohydrogenpolysiloxane represented by
(C) a hydrosilylation catalyst containing a platinum group metal,
(D) Compound represented by the following general formula (3):

(Wherein R ³ , R ⁴ and R ⁵ are the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon groups, respectively, and d is 0, 1 or 2.)
A curable organopolysiloxane composition comprising: （Ｂ）成分が、１分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有する請求項１記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。   The curable organopolysiloxane composition according to claim 1, wherein the component (B) has at least one silicon-bonded aryl group in one molecule. （Ｄ）成分の添加量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部である請求項１又は２記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。   The addition amount of (D) component is 0.1-10 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (B) component, The curable organopolysiloxane composition of Claim 1 or 2. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の組成物からなる光学素子封止材。   The optical element sealing material which consists of a composition of any one of Claims 1-3. 請求項４記載の封止材の硬化物で封止された光学素子。   An optical element sealed with a cured product of the sealing material according to claim 4.

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