JP2007533129A - 不正開封反応カバーリング - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (98)
- 少なくとも一のアイテムが配置された表面に実装することに適合する、不正開封反応カバーリング(tamper respondent covering)であって、
該不正開封反応カバーリングは、凹部(recess)を画定するカバーリング部材(member)と、該カバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含み、ここで、結果として前記少なくとも一の非金属検出エレメントへのダメージが該電気的特性の変動として検出可能となるように、該カバーリング部材は該表面に実装されること、及び該表面上の前記少なくとも一のアイテムをカバーしかつ保護することに適合する、不正開封反応カバーリング。 - カバーリング部材が概して、カバーされそして保護されるアイテムの三次元形状と形状が一致する、請求項1に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が装置又はそれに類似する物の一表面のみに配置されることに適合する、請求項1又は2に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が装置又はそれに類似する物の二の反対方向の表面に拡がることに適合する、請求項1又は2に記載された不正開封反応カバーリング。
- 凹部が前もって形成された凹部である、請求項1〜4のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が複数の前もって形成された凹部を含んでなる、請求項1〜5のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が表面に結合されることに適合する、請求項1〜6のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリングが接着剤によって表面に結合されることに適合する、請求項7に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤が熱硬化性接着剤である、請求項8に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤が熱可塑性接着剤である、請求項8に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤がテープ又はパッドの形態である、請求項8に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤が非必須流体である、請求項8に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤が電気的に絶縁性である、請求項8に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤が電気的に導電性である、請求項8に記載された不正開封反応カバーリング。
- 接着剤が一軸のみにおいて電気的に導電性である、請求項14に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリングが機械的な締め付け(クランプ)によって表面に実装されることに適合する、請求項1〜15のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリングを表面に超音波溶接することによってカバーリングが表面に実装されることに適合する、請求項1〜16のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリングを表面にレーザー溶接することによってカバーリングが表面に実装されることに適合する、請求項1〜17のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一の検出エレメントが結合強度(cohesive strength)を有し、そして該検出エレメントとカバーリング部材との間の結合及び該検出エレメントと実装表面との間の結合が各々接着強度(adhesive strength)を有し、そして該結合強度は少なくとも一の該接着強度より小さい、請求項1〜18のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一の検出エレメントが結合強度を有し、そして該検出エレメントと結合している接着剤との間の結合が接着強度を有し、そして該結合強度は該接着強度より小さい、請求項8〜15のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 電気的特性を有する検出エレメントを少なくとも一つ含むカバーリング部材を含み、ここで少なくとも一のエレメントは導電性トラックである、請求項1〜20のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 導電性トラックが導電性インクからなる、請求項21に記載された不正開封反応カバーリング。
- 導電性インクが炭素を含んでなる、請求項22に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントが実質的にカバーリング部材の全範囲にわたって拡がる、請求項1〜23のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントがカバーリング部材の周囲の辺りに拡がる、請求項1〜24のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 複数のエレメントが備えられ、使用時に各エレメントが実質的に同一条件となるように配置される、請求項1〜25のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- エレメントが相互嵌合される、請求項26に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントの電気的特性がレジスタンス、キャパシタンス、インダクタンス、及びインピーダンスの少なくとも一から選択される、請求項1〜27のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントがブリッジ回路の少なくとも一のレジスタンスを画定する、請求項1〜28のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントが複数の導電性トラックを含んでなる、請求項1〜29のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントが基材の少なくとも一辺にプリントした導電性インクトラックのパターンを含んでなる、請求項30に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントが基材の両辺にプリントした導電性インクトラックのパターンを含んでなる、請求項30に記載された不正開封反応カバーリング。
- トラックが曲がりくねったパターンを画定する、請求項30〜32のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- トラックが直線的である、請求項30〜32のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- トラックがジグザグパターンである、請求項34に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントが少なくとも一の導電性トラックを含みそして該エレメントと保護されているアイテムとの間の電気的接続の発生を防ぐためにカバーリング部材が絶縁層をさらに含む、請求項1〜35のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントがカバーリング内に組み込まれ、そして該カバーリングは表面からカバーリング部材を分離する攻撃に対して剥離又はさもなければ分離することに適合し、それによって導電性エレメントが崩壊(disrupt)する、請求項1〜36のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 実質的に全面的な基材のカバーをひとまとめに備えるように配置した該基材の両辺に、少なくとも一のエレメントがトラックを含んでなる、請求項1〜37のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントがカバーリング部材の面に備えられ、そして該エレメントを不透明な材料でカバーすることによって該エレメントは不透明にされる、請求項1〜38のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 不透明な材料が前もって形成されたフィルムを含んでなる、請求項39に記載された不正開封反応カバーリング。
- フィルムが電気的特性を有するエレメントを含み、該特性はカバーリング部材を貫通する攻撃を検知するためのさらなる手段を提供するために監視されてもよい、請求項40に記載された不正開封反応カバーリング。
- 不透明な材料がエレメントに適用した設定可能な(settable)材料を含んでなる、請求項39に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が柔軟性である請求項1〜42のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が非金属ラミネートである請求項1〜43のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントがX線イメージング(画像化)によって区別できない(non-differentiable)請求項1〜44のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントが導電性材料を配合された輸送媒体を含んでなる、請求項1〜45のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 輸送媒体が高分子樹脂を含み、そして導電性材料が炭素を含んでなる請求項46に記載された不正開封反応カバーリング。
- 高分子樹脂がポリエステルを含んでなる請求項47に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材がプリント基盤(PCB)に実装した1以上の選択されたアイテムのみの上に拡がるように寸法が定められる、請求項1〜48のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材がプリント基盤(PCB)の全表面の上に拡がるように寸法が定められる、請求項1〜49のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 凹部が1〜20mmの深さを有する、請求項1〜50のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 凹部が2〜4mmの深さを有する、請求項51に記載された不正開封反応カバーリング。
- カバーリング部材が最初は平面的な形態で提供され、熱と圧力の組合せによって、その後適当な形態に変形される、請求項1〜52のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一のエレメントがセンシング回路に連結されることに適合する、請求項1〜53のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- EMIシールド及びESDプロテクトの少なくとも一を提供するために、カバーリング部材が少なくとも一の他のカバーリングと結合される、請求項1〜54のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムが金融取引システムの構成要素である、請求項1〜55のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムがチケッティングシステムの構成要素である、請求項1〜56のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムが商品計測システムの構成要素である、請求項1〜57のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムが暗号化装置の構成要素である、請求項1〜58のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムがテレビのセットトップボックスの構成要素である、請求項1〜59のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムが携帯端末機の構成要素である、請求項1〜60のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムが安全なワイヤレス通信システムの構成要素である、請求項1〜61のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムがUSBトークンの構成要素である、請求項1〜62のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムがPROMである、請求項1〜63のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムがEPROMである、請求項64に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムが安全な認証トークンである、請求項1〜65のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 保護される装置又はアイテムがPCMCIAカードの構成要素である、請求項1〜66のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一の保護されるアイテムを少なくとも一の表面に有する基材をさらに含んでなる、請求項1〜67のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一の検出エレメントと動作的に(operatively)関連するセンサーをさらに含んでなる、請求項1〜68のいずれか1項に記載された不正開封反応カバーリング。
- 少なくとも一の表面に保護される少なくとも一のアイテムを有する基材を含んでなる器具(apparatus)であって;不正開封反応カバーリングが少なくとも一の該表面に実装することに適合し、該不正開封反応カバーリングは、凹部を画定するカバーリング部材と、該カバーリング部材に配置された電気的特性を有する少なくとも一の非金属検出エレメントとを含み;センサーが少なくとも一の該検出エレメントと動作的に関連し、ここで、結果として前記少なくとも一の非金属導電性エレメントへのダメージが該電気的特性の変動として検出可能となるように、該カバーリング部材は該表面に実装されること、及び該表面上の前記少なくとも一のアイテムをカバーしかつ保護することに適合する、器具。
- 基材が第一表面及び第一表面と反対にある第二表面を含み、さらに第一表面に実装した不正開封反応カバーリングを少なくとも一つ及び第二表面に実装した不正開封反応カバーリングを少なくとも一つ含んでなる、請求項70に記載された器具。
- カバーリング部材が表面に結合される、請求項70又は71に記載された器具。
- カバーリングが接着剤によって表面に結合される、請求項72に記載された器具。
- 接着剤が熱硬化性接着剤である、請求項72に記載された器具。
- 接着剤が熱可塑性接着剤である、請求項72に記載された器具。
- 接着剤がテープ又はパッドの形態である、請求項72に記載された器具。
- 接着剤が非必須流体である、請求項72に記載された器具。
- 接着剤が電気的に絶縁性である、請求項72に記載された器具。
- 接着剤が電気的に導電性である、請求項72に記載された器具。
- 接着剤が一軸のみにおいて電気的に導電性である、請求項79に記載された器具。
- カバーリングが機械的な締め付け(クランプ)によって表面に実装される、請求項70〜80のいずれか1項に記載された器具。
- カバーリングを表面に超音波溶接することによってカバーリングが表面に実装される、請求項70〜81のいずれか1項に記載された器具。
- カバーリングを表面にレーザー溶接することによってカバーリングが表面に実装される、請求項70〜82のいずれか1項に記載された器具。
- 少なくとも一の検出器具エレメントが結合強度(cohesive strength)を有し、そして該検出エレメントとカバーリング部材との間の結合及び該検出エレメントと実装表面との間の結合が各々接着強度(adhesive strength)を有し、そして該結合強度は少なくとも一の該接着強度より小さい、請求項70〜83のいずれか1項に記載された器具。
- 少なくとも一の検出エレメントが結合強度を有し、そして該検出エレメントと結合している接着剤との間の結合が接着強度を有し、そして該結合強度は該接着強度より小さい、請求項73〜80のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムが金融取引システムの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムがチケッティングシステムの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムが商品計測システムの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムが暗号化装置の構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムがテレビのセットトップボックスの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムが携帯端末機の構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムが安全なワイヤレス通信システムの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムがUSBトークンの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムがPROMである、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムがEPROMである、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムが安全な認証トークンである、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 保護される装置又はアイテムがPCMCIAカードの構成要素である、請求項70〜85のいずれか1項に記載された器具。
- 表面実装したアイテム又は装置を保護する方法であって、以下の工程:
前もって形成された凹部を画定し、かつ電気的特性を有する非金属検出エレメントを少なくとも一含む、カバーリング部材を提供すること、
対象物が該凹部に位置するように該カバーリング部材を該表面に実装すること、
該非金属検出エレメントを含む電気的回路を形成すること;及び
該回路に対する検出可能な変化を監視すること、を含みこれにより
該検出可能な変化がシステムを起動し、該保護される装置に含まれる情報を消去する方法。
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